JP2010521041A - 無線周波数電力増幅器安定化回路網 - Google Patents
無線周波数電力増幅器安定化回路網 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010521041A JP2010521041A JP2009547214A JP2009547214A JP2010521041A JP 2010521041 A JP2010521041 A JP 2010521041A JP 2009547214 A JP2009547214 A JP 2009547214A JP 2009547214 A JP2009547214 A JP 2009547214A JP 2010521041 A JP2010521041 A JP 2010521041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- radio frequency
- generator
- power
- center frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/32—Plasma torches using an arc
- H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
- H05H1/36—Circuit arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/30—Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
- H03F1/301—Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters in MOSFET amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/21—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/217—Class D power amplifiers; Switching amplifiers
- H03F3/2171—Class D power amplifiers; Switching amplifiers with field-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/26—Push-pull amplifiers; Phase-splitters therefor
- H03F3/265—Push-pull amplifiers; Phase-splitters therefor with field-effect transistors only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (71)
- RF電力を負荷に印加するための無線周波数発生器であって、
DC電源と、
中心周波数のRF電力を発生させる少なくとも一つのスイッチと、
上記DC電源と上記スイッチとの間に接続され、上記中心周波数未満の第一遮断周波数を有し、上記中心周波数未満の周波数にて、オフラインでのインピーダンス制御をもたらす低域通過終端回路網と、
上記スイッチの出力と上記負荷との間に設けられ、上記中心周波数未満の第二遮断周波数を有し、上記中心周波数未満の周波数にて、上記負荷から上記スイッチに対して、インラインでの絶縁を提供する高域通過フィルターと、を備える無線周波数発生器。 - 上記低域通過終端回路網および上記高域通過フィルターは、上記無線周波数発生器が、上記中心周波数または上記中心周波数未満の周波数帯域で作動できるように構成されている請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過フィルターに対して直列に配置されている出力回路網をさらに備えている請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記出力回路網は、上記スイッチと上記高域通過フィルターとの間に設けられている請求項3に記載の無線周波数発生器。
- 上記出力回路網と、上記高域通過フィルターとは、共通の構成部品を含む請求項3に記載の無線周波数発生器。
- 上記低域通過終端回路網は、散逸素子を備える請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記低域通過終端回路網は、上記スイッチとしてのトランジスタに対して誘導性負荷を与えるものである請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記第一遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記第二遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力からオフラインにて接続され、上記中心周波数よりも大きい第三遮断周波数を有し、上記中心周波数よりも大きい周波数にて、上記スイッチに対してオフラインでのインピーダンス制御を提供する高域通過終端回路網をさらに備えている請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過終端回路網は、散逸素子を備えている請求項10に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項10に記載の無線周波数発生器。
- 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項10に記載の無線周波数発生器。
- 上記負荷と上記スイッチとの間に設けられ、上記中心周波数よりも大きい第四遮断周波数を有し、上記中心周波数よりも大きい周波数にて、上記負荷から上記スイッチをインラインで絶縁させる低域通過フィルターをさらに備えている請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記第四遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項14に記載の無線周波数発生器。
- RF電力からオフラインにて、帯域通過周波数を備える分絡回路網をさらに備えている請求項1に記載の無線周波数発生器。
- 上記帯域通過周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項16に記載の無線周波数発生器。
- RF電力をプラズマ室に印加するための無線周波数発生器であって、
DC電源と、
中心周波数のRF電力を発生させる無線周波数トランジスタと、
安定化回路網とを備え、
上記安定化回路網は、
上記DC電源および上記トランジスタに対してインラインにて接続され、上記中心周波数未満の第一遮断周波数を有する低域通過終端回路網と、
上記RF電力に対してインラインにて接続され、上記中心周波数未満の第二遮断周波数を有し、上記低域通過終端回路網と協動し、上記中心周波数を下回る、所定の作動周波数にわたって、上記トランジスタでのインピーダンスを制御する高域通過フィルターとを含む無線周波数発生器。 - 上記第二遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項18に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過終端回路網は、散逸素子を備えている請求項18に記載の無線周波数発生器。
- 忠実度回路網をさらに備え、
上記忠実度回路網は、
上記RF電力からオフラインにて接続し、上記中心周波数よりも大きい第三遮断周波数を有する高域通過終端回路網と、
上記RF電力とインラインにて接続され、上記中心周波数よりも大きい第四遮断周波数を有し、上記中心周波数を上回る所定の作動周波数にわたって、上記高域通過終端回路網と協動して、上記トランジスタのインピーダンスを制御する低域通過フィルターとを含む請求項18に記載の無線周波数発生器。 - 上記高域通過終端回路網は、散逸型で、所定の作動周波数範囲にてリアクタンスを示すものである請求項21に記載の無線周波数発生器。
- 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項21に記載の無線周波数発生器。
- 上記第四遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項21に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力に接続された帯域通過フィルターをさらに備え、
上記帯域通過フィルターは、上記中心周波数未満の帯域通過中心周波数を有する請求項21に記載の無線周波数発生器。 - 上記帯域通過中心周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項25に記載の無線周波数発生器。
- RF電力をプラズマ室に印加するための無線周波数発生器であって、
中心周波数のRF電力を発生させる無線周波数の各トランジスタと、
上記各トランジスタと上記複数の各トランジスタに関連する各DC電源のそれぞれとの間に接続された各低域通過散逸終端回路網と、
上記無線周波数の各トランジスタからの上記RF電力に基づいて、RF電力信号を発生するコンバイナとを備え、
上記RF電力信号は、負荷としての上記プラズマ室に印加され、
上記各低域通過散逸終端回路網は、上記中心周波数未満の第一遮断周波数を有する無線周波数発生器。 - 上記各低域通過散逸終端回路網は、それぞれに散逸素子を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。
- 上記各低域通過散逸終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項27に記載の無線周波数発生器。
- 上記第一遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項27に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタからのRF電力のそれぞれに対して直列の各高域通過フィルターをさらに備え、
上記各高域通過フィルターは、上記中心周波数未満の第二遮断周波数を有する請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記第二遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項31に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタからのRF電力のそれぞれに接続された複数の各高域通過散逸終端回路網をさらに備え、
上記各高域通過散逸終端回路網は、上記中心周波数より大きい第三遮断周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記各高域通過散逸終端回路網は、それぞれに散逸素子を含む請求項33に記載の無線周波数発生器。
- 上記各高域通過散逸終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項33に記載の無線周波数発生器。
- 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項33に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタからのRF電力のそれぞれに対して直列の低域通過フィルターをさらに備え、
上記低域通過フィルターは、上記中心周波数より大きい第四遮断周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記第四遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項37に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタからのRF電力のそれぞれに接続された各帯域通過フィルターをさらに備え、
上記各帯域通過フィルターは、上記中心周波数未満の帯域通過中心周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記帯域通過中心周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項39に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に対して直列の高域通過フィルターをさらに備え、
上記高域通過フィルターは、上記中心周波数未満の第二遮断周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記第二遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項41に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に接続された高域通過散逸終端回路網をさらに備え、
上記高域通過散逸終端回路網は、上記中心周波数より大きい第三遮断周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記高域通過散逸終端回路網は、散逸素子を含む請求項43に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過散逸終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項43に記載の無線周波数発生器。
- 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項43に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に対して直列の低域通過フィルターをさらに備え、
上記低域通過フィルターは、上記中心周波数より大きい第四遮断周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記第四遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項47に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に接続された帯域通過フィルターをさらに備え、
上記帯域通過フィルターは、上記中心周波数未満の帯域通過中心周波数を含む請求項27に記載の無線周波数発生器。 - 上記帯域通過中心周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項49に記載の無線周波数発生器。
- RF電力をプラズマ室に印加するための無線周波数発生器であって、
中心周波数のRF電力を発生させる無線周波数の各トランジスタと、
上記各トランジスタからのRF電力のそれぞれに対して直列に配され、上記中心周波数未満の第一遮断周波数を備える各高域通過フィルターと、
上記無線周波数の各トランジスタからの上記RF電力に基づいて、RF電力信号を発生するコンバイナとを備え、
上記RF電力信号は、上記プラズマ発生装置に印加される無線周波数発生器。 - 上記第一遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項51に記載の無線周波数発生器。
- 各トランジスタのそれぞれからの上記RF電力に接続された各高域通過散逸終端回路網をさらに備え、
上記各高域通過散逸終端回路網は、上記中心周波数より大きい第二遮断周波数を含む請求項51に記載の無線周波数発生器。 - 上記高域通過散逸終端回路網は、それぞれに散逸素子を含む請求項53に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過散逸終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項53に記載の無線周波数発生器。
- 上記第二遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項53に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタのそれぞれからのRF電力に対して直列の各低域通過フィルターをさらに備え、
上記各低域通過フィルターは、上記中心周波数より大きい第三遮断周波数を含む請求項51に記載の無線周波数発生器。 - 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項57に記載の無線周波数発生器。
- 上記各トランジスタのそれぞれからのRF電力に接続された各帯域通過フィルターをさらに備え、
上記各帯域通過フィルターは、上記中心周波数未満の帯域通過中心周波数を含む請求項51に記載の無線周波数発生器。 - 上記帯域通過中心周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項59に記載の無線周波数発生器。
- RF電力をプラズマ室に印加するための無線周波数発生器であって、
中心周波数のRF電力を発生する無線周波数の各トランジスタと、
上記無線周波数の各トランジスタからの上記RF電力に基づいて、RF電力信号を発生するコンバイナと、
上記RF電力に対してインラインにて、上記無線周波数のトランジスタの出力に近接して配置され、上記中心周波数未満の第一遮断周波数を有する高域通過フィルターを含む安定化回路網とを備える無線周波数発生器。 - DC電源と上記各トランジスタとに対してインラインにて接続された低域通過終端回路網をさらに備え、
上記低域通過終端回路網は、上記中心周波数未満の第二遮断周波数を有し、高域通過フィルターと協動し、上記中心周波数を下回る周波数にて、所定の作動周波数にわたって、上記トランジスタでのインピーダンスを制御するものである請求項61に記載の無線周波数発生器。 - 上記第一遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ0.6倍に等しい請求項61に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号からオフラインにて接続された、高域通過散逸終端回路網をさらに備え、
上記高域通過散逸終端回路網は、上記中心周波数より大きい第三遮断周波数を含む請求項61に記載の無線周波数発生器。 - 上記高域通過散逸終端回路網は、散逸素子を含む請求項64に記載の無線周波数発生器。
- 上記高域通過散逸終端回路網は、所定の周波数範囲内にてリアクタンスを示す請求項64に記載の無線周波数発生器。
- 上記第三遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項64に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に対してインラインに配され、上記中心周波数より大きい第四遮断周波数を含む低域通過フィルターをさらに備える請求項62に記載の無線周波数発生器。
- 上記第四遮断周波数は、上記中心周波数のおよそ1.66倍に等しい請求項68に記載の無線周波数発生器。
- 上記RF電力信号に接続され、上記中心周波数未満の帯域通過中心周波数を含む帯域通過フィルターをさらに備えることを特徴とする請求項62に記載の無線周波数発生器。
- 上記帯域通過中心周波数は、上記中心周波数のおよそ0.5倍である請求項70に記載の無線周波数発生器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/627,002 US7777567B2 (en) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | RF power amplifier stability network |
PCT/US2007/022468 WO2008091309A1 (en) | 2007-01-25 | 2007-10-23 | Rf power amplifier stability network |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010521041A true JP2010521041A (ja) | 2010-06-17 |
Family
ID=39644750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009547214A Pending JP2010521041A (ja) | 2007-01-25 | 2007-10-23 | 無線周波数電力増幅器安定化回路網 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7777567B2 (ja) |
EP (1) | EP2106677A4 (ja) |
JP (1) | JP2010521041A (ja) |
KR (1) | KR101293351B1 (ja) |
CN (2) | CN101536615B (ja) |
TW (1) | TWI382444B (ja) |
WO (1) | WO2008091309A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020526881A (ja) * | 2017-07-07 | 2020-08-31 | アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッドAdvanced Energy Industries, Inc. | プラズマ電力送達システムのための周期間制御システムおよびそれを動作させるための方法 |
US11615943B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-03-28 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control for passive power distribution of multiple electrode inductive plasma source |
US11651939B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-05-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control system for plasma power delivery system and method of operating same |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8791772B2 (en) | 2010-09-07 | 2014-07-29 | Mks Instruments, Inc. | LCL high power combiner |
US8416008B2 (en) * | 2011-01-20 | 2013-04-09 | Advanced Energy Industries, Inc. | Impedance-matching network using BJT switches in variable-reactance circuits |
JP5214003B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-06-19 | シャープ株式会社 | 電源装置及び照明装置 |
US9401264B2 (en) * | 2013-10-01 | 2016-07-26 | Lam Research Corporation | Control of impedance of RF delivery path |
US9913679B2 (en) | 2013-10-16 | 2018-03-13 | Covidien Lp | Electrosurgical systems and methods for monitoring power dosage |
US10455729B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-22 | Reno Technologies, Inc. | Enclosure cooling system |
US9865432B1 (en) | 2014-01-10 | 2018-01-09 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9496122B1 (en) | 2014-01-10 | 2016-11-15 | Reno Technologies, Inc. | Electronically variable capacitor and RF matching network incorporating same |
US9196459B2 (en) | 2014-01-10 | 2015-11-24 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9755641B1 (en) | 2014-01-10 | 2017-09-05 | Reno Technologies, Inc. | High speed high voltage switching circuit |
US9697991B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-07-04 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US10431428B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-01 | Reno Technologies, Inc. | System for providing variable capacitance |
US9844127B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-12-12 | Reno Technologies, Inc. | High voltage switching circuit |
US9306533B1 (en) | 2015-02-20 | 2016-04-05 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US11017983B2 (en) | 2015-02-18 | 2021-05-25 | Reno Technologies, Inc. | RF power amplifier |
US9729122B2 (en) | 2015-02-18 | 2017-08-08 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US10340879B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-07-02 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US9525412B2 (en) | 2015-02-18 | 2016-12-20 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US11342161B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit with voltage bias |
US10984986B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-04-20 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11335540B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-17 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10692699B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-06-23 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching with restricted capacitor switching |
US11342160B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Filter for impedance matching |
US11150283B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-10-19 | Reno Technologies, Inc. | Amplitude and phase detection circuit |
US11081316B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-08-03 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10622217B2 (en) | 2016-02-04 | 2020-04-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of plasma etching and method of fabricating semiconductor device using the same |
US10553465B2 (en) * | 2016-07-25 | 2020-02-04 | Lam Research Corporation | Control of water bow in multiple stations |
JP2018113547A (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 株式会社村田製作所 | ローパスフィルタ |
TWI693861B (zh) * | 2017-06-27 | 2020-05-11 | 日商佳能安內華股份有限公司 | 電漿處理裝置 |
WO2019004187A1 (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR20220031132A (ko) | 2017-06-27 | 2022-03-11 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
SG11201912567RA (en) | 2017-06-27 | 2020-01-30 | Canon Anelva Corp | Plasma processing apparatus |
CN110800376B (zh) | 2017-06-27 | 2022-04-01 | 佳能安内华股份有限公司 | 等离子体处理装置 |
KR102257134B1 (ko) | 2017-06-27 | 2021-05-26 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
US11289307B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-03-29 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10727029B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-07-28 | Reno Technologies, Inc | Impedance matching using independent capacitance and frequency control |
US11114280B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-09-07 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching with multi-level power setpoint |
US10483090B2 (en) | 2017-07-10 | 2019-11-19 | Reno Technologies, Inc. | Restricted capacitor switching |
US11476091B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-10-18 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network for diagnosing plasma chamber |
US11398370B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-07-26 | Reno Technologies, Inc. | Semiconductor manufacturing using artificial intelligence |
US11101110B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-08-24 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11393659B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-07-19 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11315758B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-04-26 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching using electronically variable capacitance and frequency considerations |
US10714314B1 (en) | 2017-07-10 | 2020-07-14 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11521833B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-12-06 | Reno Technologies, Inc. | Combined RF generator and RF solid-state matching network |
SG11202009122YA (en) * | 2018-06-26 | 2020-10-29 | Canon Anelva Corp | Plasma processing apparatus, plasma processing method, program, and memory medium |
US11804362B2 (en) * | 2018-12-21 | 2023-10-31 | Advanced Energy Industries, Inc. | Frequency tuning for modulated plasma systems |
US11515123B2 (en) * | 2018-12-21 | 2022-11-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus and system for modulated plasma systems |
US11538662B2 (en) | 2019-05-21 | 2022-12-27 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method with reduced memory requirements |
KR102256216B1 (ko) * | 2019-06-27 | 2021-05-26 | 세메스 주식회사 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 제어 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272450A (en) * | 1991-06-20 | 1993-12-21 | Microwave Modules & Devices, Inc. | DC feed network for wideband RF power amplifier |
JP2710467B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1998-02-10 | アドバンスド エナージィ インダストリーズ,インコーポレイテッド | プロセシング・プラズマのac特性を特徴付ける装置 |
US20020149425A1 (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-17 | Chawla Yogendra K. | RF power amplifier stability |
WO2005094138A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | プラズマ発生用電源装置 |
WO2006106945A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波発生装置及びマイクロ波発生方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5276912A (en) * | 1990-02-06 | 1994-01-04 | Motorola, Inc. | Radio frequency power amplifier having variable output power |
US5249141A (en) | 1990-10-24 | 1993-09-28 | Astec America, Inc. | Method and apparatus for maintaining an active device below a maximum safe operating temperature |
US5195045A (en) | 1991-02-27 | 1993-03-16 | Astec America, Inc. | Automatic impedance matching apparatus and method |
US5187457A (en) | 1991-09-12 | 1993-02-16 | Eni Div. Of Astec America, Inc. | Harmonic and subharmonic filter |
US5189601A (en) | 1991-11-18 | 1993-02-23 | Eni Div. Of Astec America, Inc. | Half bridge converter with current mode controller |
US5291063A (en) | 1991-12-23 | 1994-03-01 | Eni Div. Of Astec America, Inc. | High-power RF device with heat spreader bushing |
US5323329A (en) | 1991-12-23 | 1994-06-21 | Eni, Div. Of Astec America, Inc. | Digitally assisted power levelling circuit for rf power generator |
JP3288490B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2002-06-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
US5451907A (en) | 1994-05-16 | 1995-09-19 | Eni, Div. Of Astec America, Inc. | Active bias for a pulsed power amplifier |
US5651865A (en) | 1994-06-17 | 1997-07-29 | Eni | Preferential sputtering of insulators from conductive targets |
US5477188A (en) | 1994-07-14 | 1995-12-19 | Eni | Linear RF power amplifier |
US5651868A (en) | 1994-10-26 | 1997-07-29 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for coating thin film data storage disks |
US5627738A (en) | 1995-05-19 | 1997-05-06 | Eni, A Division Of Astec America, Inc. | Low cost, high reliability soft start arrangement |
US5598689A (en) | 1995-05-31 | 1997-02-04 | Bork; Bradley G. | Trim mower attachment for riding mowers |
US5537080A (en) | 1995-06-06 | 1996-07-16 | Chawla; Yogendra K. | Gain stability arrangement for HV MOSFET power amplifier |
US5565737A (en) | 1995-06-07 | 1996-10-15 | Eni - A Division Of Astec America, Inc. | Aliasing sampler for plasma probe detection |
US5584974A (en) | 1995-10-20 | 1996-12-17 | Eni | Arc control and switching element protection for pulsed dc cathode sputtering power supply |
TW312890B (ja) | 1995-10-20 | 1997-08-11 | Eni Inc | |
US5770023A (en) | 1996-02-12 | 1998-06-23 | Eni A Division Of Astec America, Inc. | Etch process employing asymmetric bipolar pulsed DC |
US5737169A (en) | 1996-02-28 | 1998-04-07 | Eni, A Division Of Astec America, Inc. | Intrinsic element sensing integrated SOA protection for power MOSFET switches |
US5770922A (en) | 1996-07-22 | 1998-06-23 | Eni Technologies, Inc. | Baseband V-I probe |
US5748042A (en) | 1996-07-26 | 1998-05-05 | Motorola, Inc. | Method for altering a difference frequency signal and amplifier circuit thereof |
KR20000075660A (ko) | 1997-02-24 | 2000-12-26 | 로버트 엠. 포터 | 직렬전원의 병렬 출력 고주파 발생기 |
US5842154A (en) | 1997-09-15 | 1998-11-24 | Eni Technologies, Inc. | Fuzzy logic tuning of RF matching network |
US5971591A (en) | 1997-10-20 | 1999-10-26 | Eni Technologies, Inc. | Process detection system for plasma process |
US6020636A (en) | 1997-10-24 | 2000-02-01 | Eni Technologies, Inc. | Kilowatt power transistor |
US5929717A (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-27 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for minimizing plasma instability in an RF processor |
US6020794A (en) | 1998-02-09 | 2000-02-01 | Eni Technologies, Inc. | Ratiometric autotuning algorithm for RF plasma generator |
US6064559A (en) | 1998-02-09 | 2000-05-16 | Eni Technologies Inc. | Fiber optic position sensor for tuning capacitor |
US6046641A (en) | 1998-07-22 | 2000-04-04 | Eni Technologies, Inc. | Parallel HV MOSFET high power stable amplifier |
US6199506B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-03-13 | Novellus Systems, Inc. | Radio frequency supply circuit for in situ cleaning of plasma-enhanced chemical vapor deposition chamber using NF3 or NF3/He mixture |
US7180758B2 (en) * | 1999-07-22 | 2007-02-20 | Mks Instruments, Inc. | Class E amplifier with inductive clamp |
US6631693B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-10-14 | Novellus Systems, Inc. | Absorptive filter for semiconductor processing systems |
US6587019B2 (en) * | 2001-04-11 | 2003-07-01 | Eni Technology, Inc. | Dual directional harmonics dissipation system |
US6770166B1 (en) * | 2001-06-29 | 2004-08-03 | Lam Research Corp. | Apparatus and method for radio frequency de-coupling and bias voltage control in a plasma reactor |
DE10211609B4 (de) * | 2002-03-12 | 2009-01-08 | Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG | Verfahren und Leistungsverstärker zur Erzeugung von sinusförmigen Hochfrequenzsignalen zum Betreiben einer Last |
DE10252146B4 (de) * | 2002-11-09 | 2012-03-29 | Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Erzeugen einer hochfrequenten Wechselspannung sowie Hochfrequenz-Leistungsverstärker dafür |
DE10336881B4 (de) * | 2003-08-11 | 2008-05-15 | Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG | Hochfrequenzanregungsanordnung mit einer Begrenzungsschaltung |
US6949978B2 (en) | 2003-10-17 | 2005-09-27 | Raytheon Company | Efficient broadband switching-mode amplifier |
US7157857B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-01-02 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stabilizing plasma and generator interactions |
US7602127B2 (en) * | 2005-04-18 | 2009-10-13 | Mks Instruments, Inc. | Phase and frequency control of a radio frequency generator from an external source |
-
2007
- 2007-01-25 US US11/627,002 patent/US7777567B2/en active Active
- 2007-10-03 TW TW096137162A patent/TWI382444B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-10-23 JP JP2009547214A patent/JP2010521041A/ja active Pending
- 2007-10-23 WO PCT/US2007/022468 patent/WO2008091309A1/en active Application Filing
- 2007-10-23 EP EP07867268A patent/EP2106677A4/en not_active Withdrawn
- 2007-10-23 KR KR1020097013853A patent/KR101293351B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-10-23 CN CN2007800410625A patent/CN101536615B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 CN CN201210026207.7A patent/CN102595761B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272450A (en) * | 1991-06-20 | 1993-12-21 | Microwave Modules & Devices, Inc. | DC feed network for wideband RF power amplifier |
JP2710467B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1998-02-10 | アドバンスド エナージィ インダストリーズ,インコーポレイテッド | プロセシング・プラズマのac特性を特徴付ける装置 |
US20020149425A1 (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-17 | Chawla Yogendra K. | RF power amplifier stability |
WO2005094138A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | プラズマ発生用電源装置 |
WO2006106945A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波発生装置及びマイクロ波発生方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020526881A (ja) * | 2017-07-07 | 2020-08-31 | アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッドAdvanced Energy Industries, Inc. | プラズマ電力送達システムのための周期間制御システムおよびそれを動作させるための方法 |
US11450510B2 (en) | 2017-07-07 | 2022-09-20 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control system for plasma power delivery system and method of operating same |
US11610763B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-03-21 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control system for plasma power delivery system and method of operating the same |
US11615943B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-03-28 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control for passive power distribution of multiple electrode inductive plasma source |
US11651939B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-05-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Inter-period control system for plasma power delivery system and method of operating same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090103913A (ko) | 2009-10-01 |
TW200832489A (en) | 2008-08-01 |
EP2106677A4 (en) | 2011-01-12 |
TWI382444B (zh) | 2013-01-11 |
WO2008091309A1 (en) | 2008-07-31 |
CN102595761A (zh) | 2012-07-18 |
US20080180179A1 (en) | 2008-07-31 |
EP2106677A1 (en) | 2009-10-07 |
CN101536615B (zh) | 2012-06-06 |
CN101536615A (zh) | 2009-09-16 |
US7777567B2 (en) | 2010-08-17 |
CN102595761B (zh) | 2015-09-02 |
KR101293351B1 (ko) | 2013-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010521041A (ja) | 無線周波数電力増幅器安定化回路網 | |
KR100766162B1 (ko) | 부하 부정합 신뢰성 및 안정성을 갖는 vhf 플라즈마처리 방법 및 장치 | |
JP2710467B2 (ja) | プロセシング・プラズマのac特性を特徴付ける装置 | |
JP5767281B2 (ja) | 周波数に基づいた出力変圧器インピーダンスバランシングを有する広帯域aft電力増幅器システム | |
TWI355015B (en) | Dual frequency rf match | |
US7265528B2 (en) | High-frequency power apparatus | |
KR20020080260A (ko) | 쌍방향 고조파 소산 시스템 | |
KR20020011075A (ko) | 플라즈마 잠김 이온주입 시스템용 통합 전력 발진기고주파원 | |
JP2022540568A (ja) | プラズマ処理設備のためのアーク抑制装置 | |
JP2006101480A (ja) | プラズマチャンバーとともに使用する固定インピーダンス変換回路網用の装置および方法 | |
CN111010093A (zh) | 一种集成Doherty放大器及其合路器 | |
EP2441169B1 (en) | Distributed power amplifier with active matching | |
KR100809764B1 (ko) | 진공 처리 챔버의 rf 매칭 네트워크와 그 구성 방법 | |
TWI442838B (zh) | A single matching network, a construction method thereof, and a matching network radio frequency power source system | |
Min et al. | Electrical variable capacitor using symmetrical switch configuration for reducing switch voltage in RF plasma systems | |
KR100807908B1 (ko) | 부하 부정합 신뢰성 및 안정성을 갖는 vhf 플라즈마처리 방법 및 장치 | |
JP2011041313A (ja) | 高周波電力増幅器 | |
WO2023043795A1 (en) | Symmetric coupling of coil to direct-drive radiofrequency power supplies | |
CN112260652A (zh) | 一种选择功率晶体管尺寸的方法 | |
JP2020115431A (ja) | 高周波電源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121211 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130311 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130411 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140204 |