JP2010265439A - Polyacetal resin composition - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyacetal resin composition with low specific gravity and less ash content being excellent in rigidity, thermal deformation temperature, heat conductivity and molding processability. <P>SOLUTION: The polyacetal resin composition contains (b) 10-150 pts.wt. of a cellulose powder having an average particle diameter of 5-70 μm, (c) 0.01-3 pts.wt. of a hindered phenol-based antioxidant, and (d) 0.01-3 pts.wt. of at least one nitrogen-containing compound selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides based on (a) 100 pts.wt. of a polyacetal resin. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性に優れ、比重の増大や焼却時の灰分の増加を生じさせることのないポリアセタール樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyacetal resin composition that is excellent in rigidity, heat distortion temperature, thermal conductivity, and moldability, and that does not cause an increase in specific gravity or an increase in ash content during incineration.

ポリアセタール樹脂は、機械的特性、熱的特性、電気的特性、摺動性、成形性などにおいて優れた特性を持っており、主に構造材料や機構部品などとして電気機器、自動車部品、精密機械部品などに広く使用されている。ポリアセタール樹脂が利用される分野の拡大に伴い、要求特性は益々高度化、複合化、特殊化する傾向にある。   Polyacetal resin has excellent properties in mechanical properties, thermal properties, electrical properties, slidability, moldability, etc., mainly as electrical materials, automotive parts, precision machine parts as structural materials and mechanical parts. Widely used in With the expansion of the field in which polyacetal resins are used, the required characteristics tend to become more sophisticated, complex and specialized.

例えば、ポリアセタール樹脂の強度や剛性を向上させ、熱変形温度を高めるためには、ガラス系無機充填材などの強化材を配合する方法が一般的であるが、この方法では得られるポリアセタール樹脂組成物の比重が高くなる上、焼却後に灰分(焼却残渣)が多量に残る問題がある。また、ポリアセタール樹脂が本来持つ摺動性などの特長を大きく損なう。更に、近年は、機構部品などの精密化が進む中で、強度・剛性や熱変形温度の向上に加え、熱伝導性や成形加工性などの改良も要求される場合があるが、ガラス系無機充填材などの強化材を配合する方法では、この要求に応えることは難しい。   For example, in order to improve the strength and rigidity of the polyacetal resin and increase the heat distortion temperature, a method of blending a reinforcing material such as a glass-based inorganic filler is generally used, but the polyacetal resin composition obtained by this method In addition to the high specific gravity, there are problems that a large amount of ash (incineration residue) remains after incineration. In addition, features such as slidability inherent in polyacetal resin are greatly impaired. Furthermore, in recent years, with the progress of precision of mechanical parts and the like, in addition to improvements in strength / rigidity and thermal deformation temperature, improvements in thermal conductivity and moldability may be required. It is difficult to meet this requirement with a method of blending a reinforcing material such as a filler.

上記の課題に対し、特開平3−217447号公報(特許文献1)には、ポリアセタール樹脂にパルプを配合したポリアセタール樹脂組成物が開示され、機械的強度、耐熱性、燃焼性(燃焼時の樹脂のドリッピング)等の改善が示されている。しかしながら、この方法では、ポリアセタール樹脂とパルプとの混合が不十分になり易く、安定して優れた特性を得ることが難しく、実用には適していない。また、この特許文献1には、ポリアセタール樹脂組成物の熱伝導性や成形加工性などの改善については、何も開示されていない。   In response to the above problems, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-217447 (Patent Document 1) discloses a polyacetal resin composition in which pulp is blended with polyacetal resin, and has mechanical strength, heat resistance, and flammability (resin during combustion). Improvements such as dripping) are shown. However, in this method, mixing of the polyacetal resin and the pulp tends to be insufficient, it is difficult to stably obtain excellent characteristics, and it is not suitable for practical use. Moreover, this patent document 1 does not disclose anything about the improvement of the thermal conductivity and the moldability of the polyacetal resin composition.

また、特開平3−28260号公報(特許文献2)に記載された発明は、ポリアセタール樹脂に対して微結晶セルロース及び繊維質性セルロースからなる群より選ばれる安定剤を少量配合し、ポリアセタール樹脂の熱安定性を改良するものであるが、この発明ではポリアセタール樹脂組成物の剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性などの改良はいずれも達成されていない。   In addition, the invention described in JP-A-3-28260 (Patent Document 2) is a polyacetal resin containing a small amount of a stabilizer selected from the group consisting of microcrystalline cellulose and fibrous cellulose. Although improving the heat stability, none of the improvements in the rigidity, heat deformation temperature, heat conductivity, moldability and the like of the polyacetal resin composition has been achieved in the present invention.

特開平3−217447号公報JP-A-3-217447 特開平3−28260号公報JP-A-3-28260

従来から知られた技術では、上記のように、剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性に優れ、低比重、低灰分であるポリアセタール樹脂を得ることはできなかった。   Conventionally known techniques have not been able to obtain a polyacetal resin having excellent rigidity, heat distortion temperature, heat conductivity, and moldability as described above, and having a low specific gravity and a low ash content.

本発明は、これらの課題を解決し、剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性に優れ、低比重で灰分も少ないポリアセタール樹脂組成物及びその成形品を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve these problems, and to provide a polyacetal resin composition having excellent rigidity, heat distortion temperature, thermal conductivity and molding processability, low specific gravity and low ash content, and a molded product thereof.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリアセタール樹脂に特定の選択された充填材と添加剤とを組み合わせて配合することにより、上記課題が解決し目的を達成し得るポリアセタール樹脂組成物およびその成形品が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have formulated polyacetal that can solve the above problems and achieve the object by blending a specific selected filler and additive into the polyacetal resin. The present inventors have found that a resin composition and a molded product thereof can be obtained, and have completed the present invention.

すなわち本発明は、
(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、
(b)平均粒子径5〜70μmのセルロースパウダー10〜150重量部、
(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜3重量部及び
(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物0.01〜3重量部
を含有させてなるポリアセタール樹脂組成物とその成形品を提供するものである。
That is, the present invention
(A) For 100 parts by weight of the polyacetal resin,
(B) 10 to 150 parts by weight of cellulose powder having an average particle size of 5 to 70 μm,
(C) 0.01-3 parts by weight of a hindered phenolic antioxidant and (d) 0.01-3 parts by weight of at least one nitrogen-containing compound selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides. The present invention provides a polyacetal resin composition and a molded product thereof.

本発明のポリアセタール樹脂組成物は、剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性に優れ、比重の増大や灰分の増加も生じないものであり、自動車部品、電気・電子部品、雑貨、文房具類などに関連した成形品に好適である。   The polyacetal resin composition of the present invention is excellent in rigidity, heat distortion temperature, heat conductivity, and moldability, and does not increase in specific gravity or ash, and is therefore used for automobile parts, electrical / electronic parts, sundries, and stationery. It is suitable for a molded product related to the kind.

以下、本発明のポリアセタール樹脂組成物について詳細に説明する。   Hereinafter, the polyacetal resin composition of the present invention will be described in detail.

本発明のポリアセタール樹脂組成物を構成する主要な成分は以下に説明する通りである。
<(a)ポリアセタール樹脂>
(a)成分のポリアセタール樹脂は、オキシメチレン基(−OCH2−)を主たる構成単位とする高分子化合物であり、実質的にオキシメチレン単位の繰返しのみからなるポリアセタールホモポリマー、オキシメチレン単位以外に他のコモノマー単位を含有するポリアセタールコポリマーが代表的な樹脂である。更に、ポリアセタール樹脂には、分岐形成成分や架橋形成成分を共重合することにより分岐構造や架橋構造が導入された共重合体や、オキシメチレン基の繰返しからなる重合体単位と他の重合体単位とを有するブロック共重合体やグラフト共重合体なども含まれる。これらのポリアセタール樹脂は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。
The main components constituting the polyacetal resin composition of the present invention are as described below.
<(A) Polyacetal resin>
The polyacetal resin of component (a) is a polymer compound having an oxymethylene group (—OCH 2 —) as a main constituent unit, and includes a polyacetal homopolymer consisting essentially only of repeating oxymethylene units, in addition to oxymethylene units. Polyacetal copolymers containing other comonomer units are representative resins. Further, polyacetal resins include copolymers in which a branched structure or a crosslinked structure is introduced by copolymerizing a branch-forming component or a crosslinking-forming component, polymer units composed of repeating oxymethylene groups, and other polymer units. Also included are block copolymers, graft copolymers and the like. These polyacetal resins can be used alone or in combination of two or more.

一般に、ポリアセタールホモポリマーは、無水ホルムアルデヒドやトリオキサン(ホルムアルデヒドの環状三量体)の重合により製造され、通常、その末端をエステル化することにより、熱分解に対して安定化されている。   In general, a polyacetal homopolymer is produced by polymerization of anhydrous formaldehyde or trioxane (a cyclic trimer of formaldehyde), and is usually stabilized against thermal decomposition by esterifying its terminal.

これに対して、ポリアセタールコポリマーは、一般的に、ホルムアルデヒドまたは一般式(CH2O)n[式中、nは3以上の整数を示す]で表されるホルムアルデヒドの環状オリゴマー(例えばトリオキサン)と、環状エーテルや環状ホルマールなどのコモノマーとを共重合することによって製造され、通常、加水分解によって末端の不安定部分を除去して熱分解に対して安定化される。 On the other hand, polyacetal copolymers generally include formaldehyde or a cyclic oligomer of formaldehyde (for example, trioxane) represented by the general formula (CH 2 O) n [wherein n represents an integer of 3 or more] It is produced by copolymerizing with a comonomer such as cyclic ether or cyclic formal, and is usually stabilized against thermal decomposition by removing terminal unstable parts by hydrolysis.

ポリアセタールコポリマーの主原料としては、トリオキサンやテトラオキサンなどが挙げられ、通常、トリオキサンが使用される。   Examples of the main raw material of the polyacetal copolymer include trioxane and tetraoxane, and trioxane is usually used.

コモノマーには、環状エーテル、グリシジルエーテル化合物、環状ホルマール、環状エステル(例えば、β−プロピオラクトンなど)、ビニル化合物(例えば、スチレン、ビニルエーテルなど)などが含まれる。   The comonomer includes a cyclic ether, a glycidyl ether compound, a cyclic formal, a cyclic ester (for example, β-propiolactone), a vinyl compound (for example, styrene, vinyl ether, etc.), and the like.

環状エーテルとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、シクロヘキセンオキサイド、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、スチレンオキシド、オキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、テトラヒドロフラン、トリオキセパン、1,3−ジオキサンなどが挙げられる。   Examples of the cyclic ether include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, cyclohexene oxide, epichlorohydrin, epibromohydrin, styrene oxide, oxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, tetrahydrofuran, trioxepane, 1, 3-dioxane and the like can be mentioned.

グリシジルエーテル化合物としては、例えば、アルキルまたはアリールグリシジルエーテル(例えば、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ナフチルグリシジルエーテルなど)、アルキレンまたはポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル(例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテルなど)、アルキルまたはアリールグリシジルアルコールなどが挙げられる。   Examples of the glycidyl ether compound include alkyl or aryl glycidyl ethers (for example, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, naphthyl glycidyl ether), alkylene or polyalkylene glycol diglycidyl ether (for example, ethylene glycol diglycidyl ether). , Triethylene glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether), alkyl or aryl glycidyl alcohol, and the like.

環状ホルマールとしては、例えば、1,3−ジオキソラン、プロピレングリコールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、トリエチレングリコールホルマール、1,4−ブタンジオールホルマール、1,5−ペンタンジオールホルマール、1,6−ヘキサンジオールホルマールなどが挙げられる。   Examples of the cyclic formal include 1,3-dioxolane, propylene glycol formal, diethylene glycol formal, triethylene glycol formal, 1,4-butanediol formal, 1,5-pentanediol formal, 1,6-hexanediol formal, and the like. Can be mentioned.

これらのコモノマーは、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。これらのコモノマーのうち、通常、環状エーテル及び/または環状ホルマールが用いられ、特に、エチレンオキシドなどの環状エーテルや、1,3−ジオキソラン、1,4−ブタンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマールなどの環状ホルマールが好ましい。   These comonomers can be used alone or in combination of two or more. Of these comonomers, cyclic ethers and / or cyclic formals are usually used, and cyclic ethers such as ethylene oxide and cyclic formals such as 1,3-dioxolane, 1,4-butanediol formal, and diethylene glycol formal are particularly preferable. .

これらのコモノマー(例えば、環状エーテル及び/または環状ホルマール)単位の割合は、ポリアセタール樹脂全体に対して、一般的には0.1〜20重量%の範囲であり、好ましくは0.5〜20重量%、更に好ましくは0.5〜15重量%(特に1〜10重量%)程度である。   The proportion of these comonomers (for example, cyclic ether and / or cyclic formal) units is generally in the range of 0.1 to 20% by weight, preferably 0.5 to 20% by weight, based on the whole polyacetal resin. %, More preferably about 0.5 to 15% by weight (particularly 1 to 10% by weight).

(a)成分のポリアセタール樹脂のメルトインデックスは、特に限定されないが、1〜100g/10分の範囲が好ましく、特に、5〜50g/10分の範囲が好ましい。メルトインデックスが過小および過大の場合には、本発明の効果が十分に得られない場合がある。なお、メルトインデックスは、ASTM−D1238に準じて、190℃、2.16kgf(21.2N)の条件下で測定した値である。
<(b)セルロースパウダー>
本発明において、上記の(a)ポリアセタール樹脂に配合する(b)セルロースパウダーは、天然物でも工業製品でもよく、麻繊維、竹繊維、綿繊維、木材繊維、ケナフ繊維、ヘンプ繊維、ジュート繊維、バナナ繊維、ココナツ繊維などのセルロース繊維をパウダー形状としたものを用いることができる。特に、精製パルプを原料とし、パウダー形状としたものが好ましい。具体的な商品名としては、例えば、日本製紙ケミカル社製のKCフロック W−50GK、W−200、W−400G、W−10MG2などが挙げられる。また、(b)セルロースパウダーは、カップリング剤(アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基、グリシジル基などの官能基を有するシランカップリング剤など)で表面処理されていてもよい。
The melt index of the polyacetal resin (a) is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 100 g / 10 minutes, and particularly preferably in the range of 5 to 50 g / 10 minutes. When the melt index is too small or too large, the effects of the present invention may not be sufficiently obtained. The melt index is a value measured under conditions of 190 ° C. and 2.16 kgf (21.2 N) according to ASTM-D1238.
<(B) Cellulose powder>
In the present invention, (a) the cellulose powder blended with the polyacetal resin (a) may be a natural product or an industrial product, and hemp fiber, bamboo fiber, cotton fiber, wood fiber, kenaf fiber, hemp fiber, jute fiber, A cellulose fiber such as banana fiber or coconut fiber in powder form can be used. In particular, a refined pulp is preferably used in the form of powder. Specific product names include, for example, KC Flock W-50GK, W-200, W-400G, W-10MG2 manufactured by Nippon Paper Chemicals. The cellulose powder (b) may be surface-treated with a coupling agent (such as a silane coupling agent having a functional group such as an amino group, a substituted amino group, an epoxy group, or a glycidyl group).

本発明で使用する(b)セルロースパウダーの平均粒子径は5〜70μmの範囲で選ばれる。特に10〜50μmの範囲が好ましい。なお、平均粒子径は、レーザー回折・散乱法(マイクロトラック法)などにより、粒度分布測定装置などで測定することができる。(b)セルロースパウダーの平均粒子径が5μmを下回る場合には、剛性(曲げ弾性率)、熱変形温度(荷重たわみ温度)、熱伝導性(熱伝導率)などの改善効果が低くなり、また、平均粒子径が70μmを超える場合には、ポリアセタール樹脂組成物の溶融粘度が上昇し、成形加工性が低下するために好ましくない。   The average particle diameter of the (b) cellulose powder used in the present invention is selected in the range of 5 to 70 μm. The range of 10-50 micrometers is especially preferable. The average particle diameter can be measured with a particle size distribution measuring device or the like by a laser diffraction / scattering method (microtrack method) or the like. (B) When the average particle diameter of the cellulose powder is less than 5 μm, the improvement effect such as rigidity (flexural modulus), thermal deformation temperature (deflection temperature under load), thermal conductivity (thermal conductivity) is reduced, When the average particle diameter is more than 70 μm, the melt viscosity of the polyacetal resin composition is increased and the molding processability is decreased, which is not preferable.

本発明において、(b)セルロースパウダーの含有量は、(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して10〜150重量部であり、好ましくは15〜120重量部である。含有量が過少および過多の場合には、本発明の効果が十分に得られないため好ましくない。
<(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤>
本発明で使用する(c)ヒンダードフェノール系化合物としては、単環式ヒンダードフェノール化合物(例えば、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾールなど)、炭化水素基またはイオウ原子を含む基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物(例えば、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、4,4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)など)、エステル基またはアミド基を有するヒンダードフェノール化合物(例えば、n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、n−オクタデシル−2−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9−ビス{2−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1−ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、2−t−ブチル−6−(3’−t−ブチル−5’−メチル−2’−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート、ジ−n−オクタデシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ジヒドロシンナムアミド、N,N’−エチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−テトラメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−エチレンビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−ヘキサメチレンビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、N,N’−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(4−t−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジル)イソシアヌレートなど)が挙げられる。
In this invention, content of (b) cellulose powder is 10-150 weight part with respect to 100 weight part of (a) polyacetal resin, Preferably it is 15-120 weight part. If the content is too small or too large, the effects of the present invention cannot be obtained sufficiently, which is not preferable.
<(C) Hindered phenolic antioxidant>
The hindered phenol compound (c) used in the present invention contains a monocyclic hindered phenol compound (for example, 2,6-di-t-butyl-p-cresol), a hydrocarbon group or a sulfur atom. Group-linked polycyclic hindered phenol compounds (for example, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol) 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 1,3,5- Trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 4,4′-thiobis (3-methyl-6-tert-butylphenol), etc.) Hindered phenol compounds having an ester group or an amide group (for example, n-octadecyl-3- (4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) propionate, n-octadecyl-2- (4 '-Hydroxy-3', 5'-di-tert-butylphenyl) propionate, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], tri Ethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] 3,9-bis {2- [3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1 1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2-t-butyl-6- (3′-t-butyl-5′-methyl-2′-hydroxybenzyl) ) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, di-n-octadecyl- 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-dihydrocinnamamide, N, N′-ethylene Bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N′-tetramethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Pionamide], N, N′-hexamethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N′-ethylenebis [3- (3-t-butyl) -5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N'-hexamethylenebis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N'- Bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, N, N′-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionyl Hydrazine, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6) − Etc. methylbenzyl) isocyanurate) and the like.

本発明において、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。その配合割合は、(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜3重量部であり、好ましくは0.02〜1重量部である。含有量が過少および過多の場合には、本発明の効果が十分に得られないため好ましくない。   In this invention, (c) hindered phenolic antioxidant can be used individually or in combination of 2 or more types. The blending ratio is 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.02 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of (a) polyacetal resin. If the content is too small or too large, the effects of the present invention cannot be obtained sufficiently, which is not preferable.

また、本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製にあたり、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤は(a)ポリアセタール樹脂に対し任意の段階で混合することが可能であるが、前記の(b)セルロースパウダーとの混合に先立ち、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤を(a)ポリアセタール樹脂に予め押出機などで溶融混合しておくのが特に好ましい。
<(d)窒素含有化合物>
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物が配合される。
In preparing the polyacetal resin composition of the present invention, (c) the hindered phenolic antioxidant can be mixed with (a) the polyacetal resin at any stage. Prior to mixing with the powder, it is particularly preferable that (c) the hindered phenol-based antioxidant is melt-mixed in advance with (a) polyacetal resin by an extruder or the like.
<(D) Nitrogen-containing compound>
In the polyacetal resin composition of the present invention, (d) at least one nitrogen-containing compound selected from an aminotriazine compound, a guanamine compound, a hydrazide compound and a polyamide is blended.

アミノトリアジン化合物としては、メラミンまたはその誘導体[メラミン、メラミン縮合体(メラム、メレム、メロン)など]、グアナミンまたはその誘導体、及びアミノトリアジン樹脂[メラミンの共縮合樹脂(メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール−メラミン樹脂、メラミン−フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン−メラミン樹脂、芳香族ポリアミン−メラミン樹脂など)、グアナミンの共縮合樹脂など]などが挙げられる。   Examples of aminotriazine compounds include melamine or derivatives thereof [melamine, melamine condensates (melam, melem, melon), etc.], guanamine or derivatives thereof, and aminotriazine resins [melamine co-condensation resins (melamine-formaldehyde resin, phenol-melamine). Resin, melamine-phenol-formaldehyde resin, benzoguanamine-melamine resin, aromatic polyamine-melamine resin, etc.), co-condensation resin of guanamine, etc.].

グアナミン化合物としては、脂肪族グアナミン化合物(モノグアナミン類、アルキレンビスグアナミン類など)、脂環族グアナミン系化合物(モノグアナミン類など)、芳香族グアナミン系化合物[モノグアナミン類(ベンゾグアナミン及びその官能基置換体など)、α−またはβ−ナフトグアナミン及びそれらの官能基置換誘導体、ポリグアナミン類、アラルキルまたはアラルキレングアナミン類など]、ヘテロ原子含有グアナミン系化合物[アセタール基含有グアナミン類、テトラオキソスピロ環含有グアナミン類(CTU−グアナミン、CMTU−グアナミンなど)、イソシアヌル環含有グアナミン類、イミダゾール環含有グアナミン類など]などが挙げられる。また、上記のメラミン、メラミン誘導体、グアナミン系化合物のアルコキシメチル基がアミノ基に置換した化合物なども含まれる。   Guanamine compounds include aliphatic guanamine compounds (monoguanamines, alkylenebisguanamines, etc.), alicyclic guanamine compounds (monoguanamines, etc.), aromatic guanamine compounds [monoguanamines (benzoguanamine and its functional group substitution) ), Α- or β-naphthoguanamine and their functional group-substituted derivatives, polyguanamines, aralkyl or aralkylenamines, etc.], heteroatom-containing guanamine compounds [acetal group-containing guanamines, tetraoxospiro ring-containing Guanamines (CTU-guanamine, CMTU-guanamine, etc.), isocyanuric ring-containing guanamines, imidazole ring-containing guanamines, etc.]. Moreover, the compound etc. which the alkoxymethyl group of said melamine, a melamine derivative, and a guanamine type compound substituted by the amino group are also contained.

ヒドラジド化合物としては、脂肪族カルボン酸ヒドラジド系化合物(ステアリン酸ヒドラジド、12−ヒドロキシステアリン酸ヒドラジド 、セバシン酸ジヒドラジド 、ドデカン二酸ジヒドラジド 、エイコサン二酸ジヒドラジドなど)、脂環族カルボン酸ヒドラジド系化合物(1,3−ビス(ヒドラジノカルボノエチル)−5−イソプロピルヒダントインなど)、芳香族カルボン酸ヒドラジド系化合物(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル安息香酸ヒドラジド、1−ナフトエ酸ヒドラジド、2−ナフトエ酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジドなど)、ヘテロ原子含有カルボン酸ヒドラジド系化合物、ポリマー型カルボン酸ヒドラジド系化合物などが挙げられる。   Examples of hydrazide compounds include aliphatic carboxylic acid hydrazide compounds (such as stearic acid hydrazide, 12-hydroxystearic acid hydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, eicosane diacid dihydrazide), alicyclic carboxylic acid hydrazide compounds (1 , 3-bis (hydrazinocarbonoethyl) -5-isopropylhydantoin), aromatic carboxylic acid hydrazide compounds (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenylbenzoic acid hydrazide, 1-naphthoic acid hydrazide) 2-naphthoic acid hydrazide, isophthalic acid dihydrazide, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dihydrazide, etc.), heteroatom-containing carboxylic acid hydrazide compounds, polymer-type carboxylic acid hydrazide compounds, and the like.

ポリアミドとしては、ジアミンとジカルボン酸とから誘導されるポリアミド;アミノカルボン酸、必要に応じてジアミン及び/またはジカルボン酸を併用して得られるポリアミド;ラクタム、必要に応じてジアミン及び/またはジカルボン酸との併用により誘導されるポリアミドが含まれる。また、2種以上の異なったポリアミド形成成分により形成される共重合ポリアミドも含まれる。   As the polyamide, a polyamide derived from a diamine and a dicarboxylic acid; an aminocarboxylic acid, a polyamide obtained by using a diamine and / or a dicarboxylic acid in combination; a lactam, and optionally a diamine and / or a dicarboxylic acid; Polyamide derived by the combined use of Also included are copolyamides formed from two or more different polyamide-forming components.

具体的なポリアミドの例としては、ポリアミド3、ポリアミド4、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸(例えば、テレフタル酸および/またはイソフタル酸)と脂肪族ジアミン(例えば、ヘキサメチレンジアミン)とから得られるポリアミド、脂肪族ジカルボン酸(例えば、アジピン酸)と芳香族ジアミン(例えば、メタキシリレンジアミン)とから得られるポリアミド、芳香族および脂肪族ジカルボン酸(例えば、テレフタル酸とアジピン酸)と脂肪族ジアミン(例えば、ヘキサメチレンジアミン)とから得られるポリアミド及びこれらの共重合体などが挙げられる。また、ポリアミドハードセグメントとポリエーテル成分などの他のソフトセグメントの結合したポリアミド系ブロックコポリマーの使用も可能である。   Specific examples of polyamides include polyamide 3, polyamide 4, polyamide 46, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, and other aliphatic polyamides, aromatic dicarboxylic acids (for example, terephthalic acid). And / or isophthalic acid) and an aliphatic diamine (eg, hexamethylenediamine), a polyamide, and an aliphatic dicarboxylic acid (eg, adipic acid) and an aromatic diamine (eg, metaxylylenediamine) And polyamides obtained from aromatic and aliphatic dicarboxylic acids (for example, terephthalic acid and adipic acid) and aliphatic diamines (for example, hexamethylenediamine), and copolymers thereof. It is also possible to use a polyamide-based block copolymer in which a polyamide hard segment and another soft segment such as a polyether component are combined.

(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれる窒素含有化合物は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。その配合割合は、(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜3重量部であり、好ましくは0.02〜1重量部である。含有量が過少および過多の場合には、本発明の効果が十分に得られないため好ましくない。   (D) Nitrogen-containing compounds selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides can be used alone or in combination of two or more. The blending ratio is 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.02 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of (a) polyacetal resin. If the content is too small or too large, the effects of the present invention cannot be obtained sufficiently, which is not preferable.

また、本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製にあたり、(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた窒素含有化合物は(a)ポリアセタール樹脂に対し任意の段階で混合することが可能であるが、前記(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤と同様に、(b)セルロースパウダーとの混合に先立ち、(d)窒素含有化合物を(a)ポリアセタール樹脂に予め押出機などで溶融混合しておくのが特に好ましい。
<(e)金属化合物>
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、更に、(e)アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物、無機酸塩及びカルボン酸塩から選ばれた少なくとも一種の金属化合物を配合するのが好ましい。
In preparing the polyacetal resin composition of the present invention, (d) a nitrogen-containing compound selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides may be mixed with (a) polyacetal resin at any stage. Although it is possible, like (c) hindered phenol antioxidant, (b) prior to mixing with cellulose powder, (d) nitrogen-containing compound is previously melted into polyacetal resin (a) with an extruder or the like. It is particularly preferable to mix them.
<(E) Metal compound>
The polyacetal resin composition of the present invention further contains (e) at least one metal compound selected from alkali metal or alkaline earth metal oxides, hydroxides, inorganic acid salts and carboxylate salts. Is preferred.

アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物としてはCaO、MgO、ZnOなどが挙げられる。アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物としてはLiOH、Ca(OH)2、Mg(OH)2などが挙げられる。アルカリ金属またはアルカリ土類金属の無機酸塩としては炭酸塩(Li2CO3、Na2CO3、K2CO3、CaCO3、MgCO3など)、ホウ酸塩、リン酸塩などが挙げられる。 Examples of the alkali metal or alkaline earth metal oxide include CaO, MgO, and ZnO. Examples of the alkali metal or alkaline earth metal hydroxide include LiOH, Ca (OH) 2 , and Mg (OH) 2 . Examples of inorganic acid salts of alkali metals or alkaline earth metals include carbonates (Li 2 CO 3 , Na 2 CO 3 , K 2 CO 3 , CaCO 3 , MgCO 3, etc.), borates, phosphates, and the like. .

また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属とカルボン酸塩を形成する有機カルボン酸としては、飽和モノカルボン酸(酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、ピバル酸、カプロン酸、カプリル酸など)、飽和ジカルボン酸(シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コルク酸、アゼライン酸など)、及びこれらのオキシ酸(グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、クエン酸など)、不飽和モノカルボン酸[(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸など]、不飽和ジカルボン酸(マレイン酸、フマル酸など)、及びこれらのオキシ酸(プロピオール酸など)、重合性不飽和カルボン酸[(メタ)アクリル酸などの重合性不飽和モノカルボン酸、重合性不飽和多価カルボン酸(イタコン酸、マレイン酸、フマル酸など)、多価カルボン酸の酸無水物またはモノエステル(マレイン酸モノエチルなどのモノアルキルエステルなど)など]とオレフィン(エチレン、プロピレンなど)との共重合体などが挙げられ、形成されるカルボン酸金属塩としては、アルカリ金属有機カルボン酸塩(クエン酸リチウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、ステアリン酸リチウム、12−ヒドロキシステアリン酸リチウムなど)、アルカリ土類金属有機カルボン酸塩(酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、クエン酸マグネシウム、クエン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなど)、アイオノマー樹脂(前記重合性不飽和多価カルボン酸とオレフィンとの共重合体に含有されるカルボキシル基の少なくとも一部が前記金属のイオンにより中和されている樹脂)などが挙げられる。   Organic carboxylic acids that form carboxylates with alkali metals or alkaline earth metals include saturated monocarboxylic acids (acetic acid, propionic acid, butyric acid, isobutyric acid, valeric acid, isovaleric acid, pivalic acid, caproic acid, Caprylic acid, etc.), saturated dicarboxylic acids (oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, corkic acid, azelaic acid, etc.) and oxyacids thereof (glycolic acid, lactic acid, glyceric acid, hydroxy) Butyric acid, citric acid, etc.), unsaturated monocarboxylic acids [(meth) acrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, etc.], unsaturated dicarboxylic acids (maleic acid, fumaric acid, etc.), and oxyacids thereof (propiolic acid, etc.) , Polymerizable unsaturated carboxylic acids [polymerizable unsaturated monocarboxylic acids such as (meth) acrylic acid, polymerizable unsaturated polyvalent Copolymerization of rubonic acid (itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, etc.), polycarboxylic acid anhydride or monoester (monoalkyl ester such as monoethyl maleate)] and olefin (ethylene, propylene, etc.) Examples of carboxylic acid metal salts formed include alkali metal organic carboxylates (lithium citrate, potassium citrate, sodium citrate, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, etc.), alkaline earth Metal organic carboxylates (magnesium acetate, calcium acetate, magnesium citrate, calcium citrate, calcium stearate, magnesium stearate, 12-hydroxy magnesium stearate, 12-hydroxy calcium stearate, etc.), iono Chromatography resins and the like (at least a portion of the polymerizable unsaturated polycarboxylic acid and carboxyl groups contained in the copolymer of olefin resins which are neutralized by the metal ions).

これらの(e)金属化合物の中でも、アルカリ土類金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩及びカルボン酸塩が特に好ましい。   Among these (e) metal compounds, alkaline earth metal oxides, hydroxides, carbonates and carboxylates are particularly preferred.

これらの(e)アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物、無機酸塩及びカルボン酸塩から選ばれた金属化合物は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。   These (e) metal compounds selected from alkali metal or alkaline earth metal oxides, hydroxides, inorganic acid salts and carboxylate salts can be used alone or in combination of two or more.

その好ましい配合割合は、(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜3重量部であり、特に好ましくは0.02〜1重量部から選択できる。含有量が過少の場合には(e)金属化合物の配合による耐熱安定性などに対する効果が十分に発現せず、逆に過多の場合には、本発明が目的とする剛性等の特性を損ねる恐れがあるため好ましくない。
本発明において、かかる(e)金属化合物を配合する場合、(e)金属化合物は(a)ポリアセタール樹脂に対し任意の段階で混合することが可能であるが、(b)セルロースパウダーとの混合に先立ち、(e)金属化合物を(a)ポリアセタール樹脂に予め押出機などで溶融混合しておくのが特に好ましい。
<(f)加工助剤>
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、更に、(f)長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の加工助剤を配合するのが好ましい。
The preferable mixture ratio is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of (a) polyacetal resin, Most preferably, it can select from 0.02-1 weight part. When the content is too small, (e) the effect on the heat resistance stability due to the compounding of the metal compound is not sufficiently exhibited. On the other hand, when the content is excessive, the characteristics such as rigidity intended by the present invention may be impaired. This is not preferable.
In the present invention, when the (e) metal compound is blended, the (e) metal compound can be mixed with the (a) polyacetal resin at any stage, but (b) for mixing with the cellulose powder. It is particularly preferable that (e) the metal compound is previously melt-mixed with (a) polyacetal resin by an extruder or the like in advance.
<(F) Processing aid>
The polyacetal resin composition of the present invention preferably further contains (f) at least one processing aid selected from long-chain fatty acids, long-chain fatty acid derivatives, polyoxyalkylene glycols, and silicone compounds.

長鎖脂肪酸は、飽和脂肪酸であってもよく、不飽和脂肪酸であってもよい。また、その一部の水素原子がヒドロキシル基などの置換基で置換されたものも使用できる。このような長鎖脂肪酸としては、炭素数10以上の1価または2価の脂肪酸、炭素数10以上の一価の不飽和脂肪酸、炭素数10以上の二価の脂肪酸(二塩基性脂肪酸)が例示される。前記脂肪酸には、1つまたは複数のヒドロキシル基を分子内に有する脂肪酸も含まれる。   The long chain fatty acid may be a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid. Also, those in which some of the hydrogen atoms are substituted with a substituent such as a hydroxyl group can be used. Examples of such long-chain fatty acids include monovalent or divalent fatty acids having 10 or more carbon atoms, monovalent unsaturated fatty acids having 10 or more carbon atoms, and divalent fatty acids (dibasic fatty acids) having 10 or more carbon atoms. Illustrated. The fatty acid also includes a fatty acid having one or more hydroxyl groups in the molecule.

長鎖脂肪酸の誘導体には、脂肪酸エステル及び脂肪酸アミドなどが含まれる。   Derivatives of long chain fatty acids include fatty acid esters and fatty acid amides.

脂肪酸エステルとしては、前記長鎖脂肪酸とアルコールとのエステルが挙げられる。その構造は特に制限されず、直鎖状または分岐状脂肪酸エステルのいずれも使用できる。脂肪酸エステルの具体例としては、エチレングリコールモノまたはジパルミチン酸エステル、エチレングリコールモノまたはジステアリン酸エステル、エチレングリコールモノまたはジベヘン酸エステル、エチレングリコールモノまたはジモンタン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリパルミチン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリステアリン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリベヘン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリモンタン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラパルミチン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラステアリン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラベヘン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラモンタン酸エステル、ポリグリセリントリステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンモノパルミチン酸エステル、ペンタエリスリトールモノウンデシル酸エステル、ソルビタンモノステアリン酸エステル、ポリアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなど)のモノまたはジラウレート、モノまたはジパルミテート、モノまたはジステアレート、モノまたはジベヘネート、モノまたはジモンタネート、モノまたはジオレート、モノまたはジリノレートなどが挙げられる。   Examples of the fatty acid ester include esters of the long-chain fatty acid and alcohol. The structure is not particularly limited, and either a linear or branched fatty acid ester can be used. Specific examples of fatty acid esters include ethylene glycol mono or dipalmitate, ethylene glycol mono or distearate, ethylene glycol mono or dibehenate, ethylene glycol mono or dimtanate, glycerin mono to tripalmitate, glycerin. Mono-tristearic acid ester, glycerin mono-tribehenic acid ester, glycerin mono-trimontanic acid ester, pentaerythritol mono-tetrapalmitic acid ester, pentaerythritol mono-tetrastearic acid ester, pentaerythritol mono-tetratetrahenic acid ester, pentaerythritol mono-ester To tetramontanic acid ester, polyglyceryl tristearate, tri Tyrolpropane monopalmitate, pentaerythritol monoundecylate, sorbitan monostearate, polyalkylene glycol (polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc.) mono or dilaurate, mono or dipalmitate, mono or distearate, mono or dibehenate, mono Or dimontanate, mono or diolate, mono or dilinoleate, etc. are mentioned.

脂肪酸アミドの例としては、カプリン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、アラキン酸アミド、ベヘン酸アミド、モンタン酸アミドなどの飽和脂肪酸の第1級酸アミド、オレイン酸アミドなどの不飽和脂肪酸の第1級酸アミド、ステアリルステアリン酸アミド、ステアリルオレイン酸アミドなどの飽和及び/または不飽和脂肪酸とモノアミンとの第2級酸アミド、エチレンジアミン−ジパルミチン酸アミド、エチレンジアミン−ジステアリン酸アミド(エチレンビスステアリルアミド)、ヘキサメチレンジアミン−ジステアリン酸アミド、エチレンジアミン−ジベヘン酸アミド、エチレンジアミン−ジモンタン酸アミド、エチレンジアミン−ジオレイン酸アミド、エチレンジアミン−ジエルカ酸アミドなどが挙げられ、更にエチレンジアミン−(ステアリン酸アミド)オレイン酸アミドなどのアルキレンジアミンのアミン部位に異なるアシル基が結合した構造を有するビスアミドなどが例示できる。   Examples of fatty acid amides include capric acid amides, lauric acid amides, myristic acid amides, palmitic acid amides, stearic acid amides, arachidic acid amides, behenic acid amides, primary fatty acid amides, olein Primary acid amides of unsaturated fatty acids such as acid amides, secondary acid amides of saturated and / or unsaturated fatty acids and monoamines such as stearyl stearic acid amide, stearyl oleic acid amide, ethylenediamine-dipalmitic acid amide, ethylenediamine -Distearic acid amide (ethylene bisstearyl amide), hexamethylenediamine-distearic acid amide, ethylenediamine-dibehenic acid amide, ethylenediamine-dimantanoic acid amide, ethylenediamine-dioleic acid amide, ethylenediamine Such Jieruka acid amide and the like, further ethylenediamine - such as a bisamide in which different species of acyl groups to amine sites of an alkylenediamine is bound, such as (stearic acid amide) oleic acid amide can be exemplified.

前記ポリオキシアルキレングリコールとしては、アルキレングリコール(エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコールなどのアルキレングリコールなど)の単独または共重合体、それらの誘導体などが挙げられる。   Examples of the polyoxyalkylene glycol include homo- or copolymers of alkylene glycol (such as alkylene glycol such as ethylene glycol, propylene glycol, and tetramethylene glycol), and derivatives thereof.

ポリオキシアルキレングリコールの具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体(ランダムまたはブロック共重合体など)、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリセリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノブチルエーテルなどの共重合体などが挙げられる。これらのうち、オキシエチレン単位を有する重合体、例えば、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体及びそれらの誘導体などが好ましい。ポリオキシアルキレングリコールの平均分子量は、3×102〜1×106、好ましくは1×103〜1×105程度である。 Specific examples of the polyoxyalkylene glycol include polyoxyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polytetramethylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymers (random or block copolymers, etc.), polyoxyethylene Examples include copolymers such as polyoxypropylene glyceryl ether and polyoxyethylene polyoxypropylene monobutyl ether. Of these, polymers having oxyethylene units, such as polyethylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropylene copolymers, and derivatives thereof are preferable. The average molecular weight of the polyoxyalkylene glycol is about 3 × 10 2 to 1 × 10 6 , preferably about 1 × 10 3 to 1 × 10 5 .

前記シリコーン系化合物には、(ポリ)オルガノシロキサンなどが含まれる。(ポリ)オルガノシロキサンとしては、ジアルキルシロキサン(ジメチルシロキサンなど)、アルキルアリールシロキサン(フェニルメチルシロキサンなど)、ジアリールシロキサン(ジフェニルシロキサンなど)などのモノオルガノシロキサン、これらの単独重合体(ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサンなど)または共重合体などが例示できる。なお、ポリオルガノシロキサンは、オリゴマーであってもよい。   Examples of the silicone compound include (poly) organosiloxane. Examples of the (poly) organosiloxane include monoorganosiloxanes such as dialkylsiloxanes (such as dimethylsiloxane), alkylarylsiloxanes (such as phenylmethylsiloxane), diarylsiloxanes (such as diphenylsiloxane), and homopolymers thereof (polydimethylsiloxane, poly Examples thereof include phenylmethylsiloxane) and copolymers. The polyorganosiloxane may be an oligomer.

また、(ポリ)オルガノシロキサンには、分子末端や主鎖に、エポキシ基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、アミノ基または置換アミノ基(ジアルキルアミノ基など)、エーテル基、ビニル基、(メタ)アクリロイル基などの置換基を有する変性(ポリ)オルガノシロキサンなども含まれる。   In addition, (poly) organosiloxane has an epoxy group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a carboxyl group, an amino group or a substituted amino group (such as a dialkylamino group), an ether group, a vinyl group, ) Modified (poly) organosiloxane having a substituent such as acryloyl group is also included.

本発明において(f)加工助剤を配合する場合、上記の長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた化合物を単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。その好ましい配合割合は、(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜3重量部であり、特に好ましくは0.02〜1重量部である。含有量が過少の場合には加工助剤としての効果が得られず、逆に過多の場合にも加工性を損ねたり、本発明が本来目的とする効果を損ねる恐れがあるため好ましくない。
本発明において、かかる(f)加工助剤を配合する場合、(f)加工助剤は(a)ポリアセタール樹脂に対し任意の段階で混合することが可能であるが、(b)セルロースパウダーとの混合に先立ち、(f)加工助剤を(a)ポリアセタール樹脂に予め押出機などで溶融混合しておくのが特に好ましい。
<ポリアセタール樹脂組成物の調製方法>
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、前記の(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、(b)平均粒子径5〜70μmのセルロースパウダー10〜150重量部、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜3重量部、(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物0.01〜3重量部を含有させることにより、また、好ましくは更に(e)アルカリ金属またはアルカリ土類金属の、酸化物、水酸化物、無機酸塩及びカルボン酸塩から選ばれた少なくとも一種の金属化合物0.01〜3重量部、及び/または、(f)長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の加工助剤0.01〜3重量部を含有させることにより調製する。
In the present invention, when (f) a processing aid is blended, compounds selected from the above-mentioned long chain fatty acids, derivatives of long chain fatty acids, polyoxyalkylene glycols and silicone compounds can be used alone or in combination of two or more. The preferable mixture ratio is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of (a) polyacetal resin, Most preferably, it is 0.02-1 weight part. When the content is too small, the effect as a processing aid cannot be obtained. On the other hand, when the content is too large, the processability may be impaired, or the effect intended by the present invention may be impaired.
In the present invention, when the (f) processing aid is blended, the (f) processing aid can be mixed with the (a) polyacetal resin at an arbitrary stage. Prior to mixing, it is particularly preferable that (f) the processing aid is melt-mixed in advance with (a) polyacetal resin by an extruder or the like.
<Preparation method of polyacetal resin composition>
The polyacetal resin composition of the present invention comprises (b) 10 to 150 parts by weight of cellulose powder having an average particle diameter of 5 to 70 μm, and (c) hindered phenol-based antioxidant, based on 100 parts by weight of the (a) polyacetal resin Preferably, by including 0.01 to 3 parts by weight of an agent, (d) 0.01 to 3 parts by weight of at least one nitrogen-containing compound selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides, Furthermore, (e) 0.01 to 3 parts by weight of at least one metal compound selected from oxides, hydroxides, inorganic acid salts and carboxylates of alkali metals or alkaline earth metals, and / or (f ) At least one selected from long-chain fatty acids, derivatives of long-chain fatty acids, polyoxyalkylene glycols and silicone compounds Prepared by containing a processing aid 0.01-3 parts by weight.

本発明において、上記ポリアセタール樹脂組成物の調製方法の具体的態様は特に限定されるものではなく、一般に合成樹脂組成物またはその成形品の調製法として公知の設備と方法により調製することができる。即ち、必要な成分を混合し、1軸または2軸の押出機またはその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。また、押出機またはその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。   In this invention, the specific aspect of the preparation method of the said polyacetal resin composition is not specifically limited, Generally, it can prepare with a well-known equipment and method as a preparation method of a synthetic resin composition or its molded article. That is, necessary components can be mixed and kneaded using a single or twin screw extruder or other melt kneader to prepare pellets for molding. A plurality of extruders or other melt kneaders may be used.

本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製にあたり、前述したように、(b)セルロースパウダー以外の配合成分、即ち(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、(d)窒素含有化合物、好ましい配合成分である(e)金属化合物及び(f)加工助剤、から選ばれた1種又は2種以上を予め(a)ポリアセタール樹脂に溶融混合しておき、しかる後、この溶融混合物を(b)セルロースパウダー及び組成物を構成する残余成分と混合し、溶融混練して目的とする組成物を調製する方法は特に好ましい。   In preparation of the polyacetal resin composition of the present invention, as described above, (b) compounding components other than cellulose powder, that is, (c) hindered phenol-based antioxidant, (d) nitrogen-containing compound, and preferable compounding components. One or more selected from (e) a metal compound and (f) a processing aid are previously melt-mixed in (a) a polyacetal resin, and then the molten mixture is added to (b) cellulose powder and A method of preparing the desired composition by mixing with the remaining components constituting the composition and melt-kneading is particularly preferred.

また、本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製にあたり、(a)ポリアセタール樹脂と(b)セルロースパウダーとの密着性を改善する物質を使用することができる。ここで、密着性を改善する物質としては、一般式O=C=N-R-N=C=O(R:2価の基)で表されるイソシアネート化合物、S=C=N-R-N=C=S (R:2価の基)で表されるイソチオシオネート化合物、及びそれらの変性体イソシアネート化合物、熱可塑性ポリウレタン樹脂、α,β−モノオレフィン性不飽和カルボン酸の酸無水物の重合体及び共重合体などが挙げられる。   In preparation of the polyacetal resin composition of the present invention, a substance that improves the adhesion between (a) the polyacetal resin and (b) the cellulose powder can be used. Here, as a substance for improving adhesion, an isocyanate compound represented by the general formula O = C = NRN = C = O (R: divalent group), S = C = NRN = C = S (R: Dithiol) isothiocyanate compounds, and their modified isocyanate compounds, thermoplastic polyurethane resins, α, β-monoolefinic unsaturated carboxylic acid anhydride polymers and copolymers, etc. Is mentioned.

イソシアネート化合物の例としては、4,4'−メチレンビス(フェニルイソシアネート)、2,4 −トリレンジイソシアネート、2,6 −トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、1,6 −ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが、またイソチオシオネート化合物の例としては上記イソシアネート化合物に対応するジイソチオネートが、また変性体としてはこれらのイソシアネート化合物或いはイソチオシオネート化合物の二量体、三量体、更にはイソシアネート基が何らかの形で保護されている化合物等が挙げられ、これらはいずれも有効であるが、溶融処理等の変色度等の諸性質、あるいは取扱い上の安全性を考慮すると、4,4'−メチレンビス(フェニルイソシアネート)、イソホロンジイソシアネート、1,5 −ナフタレンジイソシアネート、1,6 −ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4 −トリレンジイソシアネート、2,6 −トリレンジイソシアネート並びにこれらの二量体、三量体等の変性体(又は誘導体)が好ましい。   Examples of the isocyanate compound include 4,4′-methylenebis (phenyl isocyanate), 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1, 5-Naphthalene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and as an example of an isothiothionate compound, diisothionate corresponding to the above isocyanate compound is used as a modified product. These include dimers and trimers of these isocyanate compounds or isothiocyanate compounds, and compounds in which the isocyanate group is protected in some form. However, in consideration of various properties such as discoloration such as melting treatment or safety in handling, 4,4′-methylenebis (phenylisocyanate), isophorone diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 1,6-hexa Methylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and modified products (or derivatives) such as dimers and trimers thereof are preferred.

また、熱可塑性ポリウレタン樹脂の例としては、(i)ジイソシアネート化合物、(ii)分子量が500〜5000の高分子量ポリオール、(iii)分子量が60〜500の低分子量ポリオール及び/又はポリアミンを構成成分とする反応生成物などが挙げられる。   Examples of the thermoplastic polyurethane resin include (i) a diisocyanate compound, (ii) a high molecular weight polyol having a molecular weight of 500 to 5000, and (iii) a low molecular weight polyol having a molecular weight of 60 to 500 and / or a polyamine. Reaction products to be used.

また、α,β−モノオレフィン性不飽和カルボン酸の酸無水物の重合体及び共重合体の例としては、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸の酸無水物の重合体、スチレン系単量体(例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロロスチレンなど)と無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸の酸無水物との共重合体、エチレン及び/またはプロピレン系単量体などと無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸の酸無水物との共重合体などが挙げられる。   Examples of acid anhydride polymers and copolymers of α, β-monoolefinic unsaturated carboxylic acids include polymers of unsaturated carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, styrene monomers Copolymer (eg, styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, chlorostyrene, etc.) and an anhydride of an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride, anhydrous with ethylene and / or propylene monomer, etc. And a copolymer with an anhydride of an unsaturated carboxylic acid such as maleic acid.

更に本発明の組成物には目的とする用途に応じてその物性を改善するため、公知の各種の添加物を配合し得る。添加物の例を示せば、各種の着色剤、滑剤、核剤、界面活性剤、異種ポリマー、有機高分子改良剤及び無機、有機、金属などの繊維状、粉粒状、板状の充填剤が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合使用できる。   Furthermore, various known additives can be blended in the composition of the present invention in order to improve its physical properties according to the intended use. Examples of additives include various colorants, lubricants, nucleating agents, surfactants, heterogeneous polymers, organic polymer modifiers, and inorganic, organic, metal and other fibrous, powdered, and plate-like fillers. 1 type or 2 types or more can be mixed and used.

また、上記安定剤、添加剤などの配合は任意のいかなる段階、例えば、(a)ポリアセタール樹脂に一旦加えても、或いは樹脂組成物の調整時に加えてもよく、又最終成形品を得る直前で、添加、混合することも可能である。   Further, the above-mentioned stabilizers, additives and the like may be added at any stage, for example, (a) once added to the polyacetal resin or at the time of adjusting the resin composition, or immediately before obtaining the final molded product. It is also possible to add and mix.

本発明のポリアセタール樹脂組成物は、190℃、1000s-1における溶融粘度が475Pa・s以下であることが好ましく、特に、450Pa・s以下であることが好ましい。475Pa・sを超える場合には、一般的な強化手法であるガラス繊維等による強化ポリアセタール樹脂組成物よりも流動性が低下し、成形加工性が低下するため好ましくない。なお、溶融粘度は、キャピラリー式レオメータを用いて測定した値である
<ポリアセタール樹脂組成物の成形方法ならびに用途>
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、従来公知の成形方法(例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形、発泡成形、回転成形、ガスインジェクション成形などの方法)で、種々の成形品を成形することができる。また、これらの成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建材、生活関係部品・化粧関係部品・医用関係部品など各種用途に利用することができる。
The polyacetal resin composition of the present invention preferably has a melt viscosity at 190 ° C. and 1000 s −1 of 475 Pa · s or less, and particularly preferably 450 Pa · s or less. When it exceeds 475 Pa · s, the fluidity is lower than the reinforced polyacetal resin composition made of glass fiber or the like, which is a general reinforcing technique, and this is not preferable because the molding processability is reduced. The melt viscosity is a value measured using a capillary rheometer <Method of molding polyacetal resin composition and use>
The polyacetal resin composition of the present invention can be molded by various known molding methods (for example, injection molding, extrusion molding, compression molding, blow molding, vacuum molding, foam molding, rotational molding, gas injection molding, etc.). The product can be molded. These molded products can be used for various applications such as automobile parts, electrical / electronic parts, building materials, life-related parts, makeup-related parts, and medical-related parts.

具体的には、自動車部品としては、インナーハンドル、フェーエルトランクオープナー、シートベルトバックル、アシストラップ、各種スイッチ、ノブ、レバー、クリップなどの内装部品、メーター、コネクターなどの電気系統部品、オーディオ機器やカーナビゲーション機器などの車載電気・電子部品、ウインドウレギュレーターのキャリアープレートに代表される金属と接触する部品、ドアロックアクチェーター部品、ミラー部品、ワイパーモーターシステム部品、燃料系統の部品などの機構部品などが挙げられる。   Specifically, automobile parts include inner handles, fael trunk openers, seat belt buckles, assist wraps, interior parts such as switches, knobs, levers and clips, electrical system parts such as meters and connectors, audio equipment and cars. In-vehicle electrical / electronic parts such as navigation equipment, parts that come into contact with metal, such as window regulator carrier plates, door lock actuator parts, mirror parts, wiper motor system parts, mechanical parts such as fuel system parts, etc. It is done.

電気・電子部品としては、ポリアセタール樹脂成形品で構成され、かつ金属接点が多数存在する機器の部品または部材、例えば、オーディオ機器、ビデオ機器、または、電話機、コピー機、ファクシミリ、ワードプロセサー、コンピューターなどのOA機器、玩具類の部品または部材、具体的には、シャーシ、ギヤー、レバー、カム、プーリー、軸受けなどが挙げられる。   As electrical / electronic parts, parts or members of equipment composed of polyacetal resin molded products and having many metal contacts, such as audio equipment, video equipment, telephones, copiers, facsimiles, word processors, computers, etc. OA equipment, parts or members of toys, specifically, chassis, gears, levers, cams, pulleys, bearings, and the like.

更に、照明器具、建具、配管、コック、蛇口、トイレ周辺機器部品などの建材・配管部品、ファスナー類、文具、リップクリーム・口紅容器、洗浄器、浄水器、スプレーノズル、スプレー容器、エアゾール容器、一般的な容器、注射針のホルダーなどの広範な生活関係部品・化粧関係部品・医用関係部品に好適に使用される。   In addition, lighting equipment, fittings, piping, faucets, faucets, toilet parts and other building materials and piping parts, fasteners, stationery, lip balm / lipstick containers, cleaning equipment, water purifiers, spray nozzles, spray containers, aerosol containers, It is suitably used for a wide range of life-related parts, makeup-related parts, and medical-related parts such as general containers and needle holders.

以下に、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例1〜10、比較例1
(a)ポリアセタール樹脂に、表1及び表2に示す割合で(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、(d)窒素含有化合物、(e)金属化合物および(f)加工助剤を予め押出機で溶融混合しておき、この混合物と表1に示す割合の(b)セルロースパウダーとを混合し、二軸押出機で溶融混錬し、ペレット状のポリアセタール樹脂組成物を調製した。
得られたペレットを用いて、射出成形機により所定の試験片を成形し、試験評価を行った。結果を表1及び表2に示す。
Examples 1 to 10, Comparative Example 1
(A) A polyacetal resin is pre-extruded with (c) a hindered phenolic antioxidant, (d) a nitrogen-containing compound, (e) a metal compound, and (f) a processing aid in the proportions shown in Tables 1 and 2. The mixture and (b) cellulose powder in the ratio shown in Table 1 were mixed and melt-kneaded with a twin-screw extruder to prepare a pellet-like polyacetal resin composition.
A predetermined test piece was molded by an injection molding machine using the obtained pellet, and the test evaluation was performed. The results are shown in Tables 1 and 2.

〔使用成分〕
使用した成分の詳細は、以下のとおりである。
(a)ポリアセタール樹脂
(a−1)ポリアセタール樹脂、メルトインデックス=27g/10分(ポリプラスチックス(株)製)
(b)セルロースパウダー
(b−1)KCフロック W−50GK、平均粒子径:約45μm(日本製紙ケミカル社製)
(b−2)KCフロック W−200、平均粒子径:約32μm(日本製紙ケミカル社製)
(b−3)KCフロック W−400G、平均粒子径:約24μm(日本製紙ケミカル社製)
(b−4)KCフロック W−10MG2、平均粒子径:約10μm(日本製紙ケミカル社製)
(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤
(c−1)ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
(d)窒素含有化合物
(d−1)メラミン
(e)金属化合物
(e−1)12−ヒドロキシステアリン酸カルシウム
(f)加工助剤
(f−1)エチレンビスステアリルアミド
[Ingredients]
Details of the components used are as follows.
(A) Polyacetal resin (a-1) Polyacetal resin, melt index = 27 g / 10 min (manufactured by Polyplastics Co., Ltd.)
(B) Cellulose powder (b-1) KC floc W-50GK, average particle size: about 45 μm (manufactured by Nippon Paper Chemicals)
(B-2) KC Flock W-200, average particle size: about 32 μm (Nippon Paper Chemicals)
(B-3) KC Flock W-400G, average particle size: about 24 μm (manufactured by Nippon Paper Chemicals)
(B-4) KC Flock W-10MG2, average particle size: about 10 μm (Nippon Paper Chemical Co., Ltd.)
(C) Hindered phenol antioxidant (c-1) Pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
(D) nitrogen-containing compound (d-1) melamine (e) metal compound (e-1) calcium 12-hydroxystearate (f) processing aid (f-1) ethylenebisstearylamide

〔押出条件〕
押出機:TEX−30α(L/D=38.5)、日本製鋼所社製
吐出量:15kg/h
スクリュー回転数:129rpm
バレル温度:C2=160℃、C3〜C11・D=200℃
[Extrusion conditions]
Extruder: TEX-30α (L / D = 38.5), Nippon Steel Works discharge rate: 15 kg / h
Screw rotation speed: 129rpm
Barrel temperature: C2 = 160 ° C., C3 to C11 · D = 200 ° C.

〔成形条件〕
成形機:ROBOSHOT S2000i100B、スクリュー径28mm、ファナック社製
シリンダ温度:200℃
金型温度:90℃(水温調)
〔Molding condition〕
Molding machine: ROBOSHOT S2000i100B, screw diameter 28 mm, FANUC cylinder temperature: 200 ° C
Mold temperature: 90 ° C (water temperature control)

〔試験方法〕
試験方法の詳細は、以下のとおりである。
(1)剛性(曲げ弾性率)
ISO178に準拠し、曲げ弾性率(MPa)を測定した。
(2)熱変形温度(荷重たわみ温度)
ISO75−1,2に準拠し、荷重たわみ温度(℃)(荷重: 1.8MPa)を測定した。
(3)比重
試験片の容積(水中浸漬による増加分を測定)と試験片の重量により算出した。
(4)熱伝導性(熱伝導率)
ホットディスク法により、熱伝導率(W/m・K)を測定した。熱伝導率が高い方が熱伝導性に優れていることを示している。
(5)流動性(溶融粘度)
ペレット状の試料を用い、キャピラリー式レオメータ(東洋精機社製キャピログラフ)にて、190℃、1000s-1における溶融粘度(Pa・s)を測定した。なお、溶融粘度が475Pa・sを超える場合には、一般的なガラス繊維強化ポリアセタール樹脂組成物よりも流動性が低下するため好ましくない。
〔Test method〕
Details of the test method are as follows.
(1) Rigidity (flexural modulus)
The flexural modulus (MPa) was measured according to ISO178.
(2) Thermal deformation temperature (deflection temperature under load)
The deflection temperature under load (° C.) (load: 1.8 MPa) was measured according to ISO75-1 and 2.
(3) Specific gravity The specific gravity was calculated from the volume of the test piece (measured by the increase in immersion in water) and the weight of the test piece.
(4) Thermal conductivity (thermal conductivity)
The thermal conductivity (W / m · K) was measured by a hot disk method. A higher thermal conductivity indicates better thermal conductivity.
(5) Fluidity (melt viscosity)
Using the pellet-like sample, the melt viscosity (Pa · s) at 190 ° C. and 1000 s −1 was measured with a capillary rheometer (Capillograph manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). In addition, when melt viscosity exceeds 475 Pa * s, since fluidity | liquidity falls rather than a general glass fiber reinforced polyacetal resin composition, it is unpreferable.

Figure 2010265439
Figure 2010265439

Figure 2010265439
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表1の結果の比較から、本発明のポリアセタール樹脂組成物(実施例1〜4)は、比重・溶融粘度の上昇を少なく抑えながら、他のポリアセタール樹脂組成物(比較例1)よりも、剛性(曲げ弾性率)、熱変形温度(荷重たわみ温度)、熱伝導性(熱伝導率)を向上させていることがわかる。また、表2の結果から、本発明のポリアセタール樹脂組成物(実施例5〜10)は、比重の上昇を少なく抑えながら、剛性(曲げ弾性率)、熱変形温度(荷重たわみ温度)を向上させていることがわかる。   From the comparison of the results shown in Table 1, the polyacetal resin compositions (Examples 1 to 4) of the present invention are more rigid than the other polyacetal resin compositions (Comparative Example 1) while suppressing an increase in specific gravity and melt viscosity. It can be seen that (flexural modulus), thermal deformation temperature (deflection temperature under load), and thermal conductivity (thermal conductivity) are improved. Moreover, from the result of Table 2, the polyacetal resin composition (Examples 5 to 10) of the present invention improves rigidity (flexural modulus) and thermal deformation temperature (deflection temperature under load) while suppressing an increase in specific gravity. You can see that

Claims (8)

(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、
(b)平均粒子径5〜70μmのセルロースパウダー10〜150重量部、
(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜3重量部及び
(d)アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物0.01〜3重量部
を含有させてなるポリアセタール樹脂組成物。
(A) For 100 parts by weight of the polyacetal resin,
(B) 10 to 150 parts by weight of cellulose powder having an average particle size of 5 to 70 μm,
(C) 0.01-3 parts by weight of a hindered phenolic antioxidant and (d) 0.01-3 parts by weight of at least one nitrogen-containing compound selected from aminotriazine compounds, guanamine compounds, hydrazide compounds and polyamides. A polyacetal resin composition to be contained.
更に、(e)アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物、無機酸塩及びカルボン酸塩から選ばれた少なくとも一種の金属化合物0.01〜3重量部を含有させてなる請求項1記載のポリアセタール樹脂組成物。 Furthermore, (e) 0.01-3 parts by weight of at least one metal compound selected from oxides, hydroxides, inorganic acid salts and carboxylates of alkali metals or alkaline earth metals is contained. The polyacetal resin composition according to 1. 更に、(f)長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の加工助剤0.01〜3重量部を含有させてなる請求項1又は2記載のポリアセタール樹脂組成物。 Further, (f) 0.01 to 3 parts by weight of at least one processing aid selected from long-chain fatty acids, long-chain fatty acid derivatives, polyoxyalkylene glycols and silicone compounds are contained. Polyacetal resin composition. (b)セルロースパウダー以外の配合成分から選ばれた1種又は2種以上が、予め(a)ポリアセタール樹脂に溶融混合されて配合されたものである請求項1〜3のいずれか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。 4. One or more types selected from (b) compounding ingredients other than cellulose powder are those previously melt-mixed in (a) polyacetal resin and blended. Polyacetal resin composition. (a)ポリアセタール樹脂のメルトインデックス(ASTM−D1238に準拠、190℃、2.16kgf)が5〜50g/10分である、請求項1〜4のいずれか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。 (A) The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein a melt index (based on ASTM-D1238, 190 ° C., 2.16 kgf) of the polyacetal resin is 5 to 50 g / 10 minutes. (b)セルロースパウダーの平均粒子径が10〜50μmである請求項1〜5のいずれか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。 (B) The average particle diameter of cellulose powder is 10-50 micrometers, The polyacetal resin composition of any one of Claims 1-5. ポリアセタール樹脂組成物の190℃、1000s-1における溶融粘度が475Pa・s以下である請求項1〜6のいずれか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。 The polyacetal resin composition according to claim 1, wherein the polyacetal resin composition has a melt viscosity at 190 ° C. and 1000 s −1 of 475 Pa · s or less. 請求項1〜7のいずれか1項記載のポリアセタール樹脂組成物を成形してなる成形品。 The molded article formed by shape | molding the polyacetal resin composition of any one of Claims 1-7.
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