JP2010263470A - 信号線路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。
【選択図】図４

Description

本発明は、信号線路及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号が伝送される信号線路及びその製造方法に関する。

図６は、従来の一般的なストリップライン構造を有する信号線路５００の断面構造図である。なお、図６は、信号線路５００の延在する方向に垂直な断面構造図である。信号線路５００は、例えば、携帯電話等の電子機器において、信号発生源と負荷回路との間を接続するために用いられる。信号線路５００は、本体５０２、信号線５０４及びグランド導体５０６（５０６ａ，５０６ｂ）を備えている。

本体５０２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されて構成され、変形することができる。信号線５０４は、高周波信号が伝送される線路である。該高周波信号は、図６の紙面垂直方向に伝送される。グランド導体５０６ａは、信号線５０４の積層方向（図６の上下方向）の上側に設けられ、信号線５０４と重なっている。また、グランド導体５０６ｂは、信号線５０４の積層方向の下側に設けられ、信号線５０４と重なっている。

前記信号線路５００によれば、信号線５０４とグランド導体５０６ａ，５０６ｂ間に容量が発生し、信号線５０４のインピーダンスが低下する。その結果、信号発生源と信号線５０４と負荷回路とのインピーダンス整合が取られる。

しかしながら、信号線路５００は、以下に説明するように、Ｕ字状に曲げにくいという問題を有している。より詳細には、信号線路５００は、可撓性材料により構成され、電子機器内においてＵ字状に曲げられた状態で用いられる。これにより、電子機器内の回路基板等のレイアウト設計の自由度を高くすることが可能である。

ところが、信号線路５００は、信号線５０４及びグランド導体５０６ａ，５０６ｂの３層の導体層により構成されている。信号線５０４及びグランド導体５０６ａ，５０６ｂは、一般的に、金属膜で作製されているため、本体を構成している絶縁シートに比べて曲がりにくい。そのため、信号線路５００は、比較的にＵ字状に曲げにくいという問題を有している。

上記問題を解決する方法としては、例えば、信号線路をマイクロストリップライン構造とすることが挙げられる。マイクロストリップライン構造を有する信号線路は、信号線路５００において、グランド導体５０６ａを取り除いたものである。これにより、グランド導体５０６ａが存在しない分だけ、信号線路をＵ字状に曲げ易くなる。

しかしながら、マイクロストリップライン構造を有する信号線路では、ノイズの不要輻射が発生してしまう。より詳細には、高周波信号は信号線路５００の電気長よりも短い波長を有している。よって、信号線内を高周波信号が伝送されると、信号線内に複数の定在波が存在するようになる。そのため、これらの定在波によりノイズが信号線内から信号線外へと輻射される。ここで、ストリップライン構造を有する信号線路５００では、信号線５０４は、図６に示すように、グランド導体５０６ａ，５０６ｂにより挟まれている。そのため、信号線５０４から輻射されたノイズは、グランド導体５０６ａ，５０６ｂにより吸収される。そのため、ノイズは、信号線路５００外に殆ど輻射されない。

一方、マイクロストリップライン構造を有する信号線路では、グランド導体は、信号線の一方側にしか設けられていない。そのため、信号線から輻射されるノイズは、信号線の他方側から信号線路外へと輻射されてしまう。以上のように、ストリップライン構造を有する信号線路５００、及び、マイクロストリップライン構造を有する信号線路では、Ｕ字状に曲げ易くすることと、不要輻射を低減することとを両立することは困難であった。

上記問題を解決しうる信号線路としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。図７は、特許文献１に記載のプリント配線板６００の断面構造図である。なお、図７は、プリント配線板６００の延在する方向に垂直な断面構造図である。

プリント配線板６００は、本体６０２、信号線６０４及びグランド導体６０６（６０６ａ〜６０６ｄ）を備えている。本体６０２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されて構成され、変形することができる。信号線６０４は、高周波信号が伝送される線路である。該高周波信号は、図７の紙面垂直方向に伝送される。グランド導体６０６ａ，６０６ｂは、信号線６０４の積層方向（図６の上下方向）の上側に設けられ、信号線６０４と重なっている。ただし、グランド導体６０６ａ，６０６ｂ間には、スリットＳ６００が設けられている。また、グランド導体６０６ｃ，６０６ｄは、信号線６０４の積層方向の下側に設けられ、信号線６０４と重なっている。ただし、グランド導体６０６ｃ，６０６ｄ間には、スリットＳ６０２が設けられている。

以上のようなプリント配線板６００では、スリットＳ６００，Ｓ６０２が設けられているので、グランド導体６０６ａ〜６０６ｄの面積は、図６のグランド導体５０６ａ，５０６ｂの面積よりも小さくなる。そのため、プリント配線板６００は、グランド導体６０６ａ〜６０６ｄの面積の減少分だけ、信号線路５００に比べてＵ字状に曲げ易くなる。

更に、プリント配線板６００において信号線６０４とグランド導体６０６とが対向している面積は、信号線路５００において信号線５０４とグランド導体５０６とが対向している面積よりも小さくなる。ただし、インピーダンス整合をとるためには、プリント配線板６００の特性インピーダンスを維持する必要がある。そこで、プリント配線板６００では、信号線６０４とグランド導体６０６との間に発生する容量を維持するために、信号線６０４とグランド導体６０６との間隔を小さくする必要がある。その結果、本体６０２の積層方向の厚みが小さくなり、プリント配線板６００は、よりＵ字状に曲げ易くなる。

また、プリント配線板６００の信号線６０４には、高周波信号が伝送される。高周波信号は、表皮効果により、図７に示す信号線６０４の端部Ｔ６００，Ｔ６０２に集中するようになる。よって、端部Ｔ６００，Ｔ６０２から不要輻射が発生する。そこで、プリント配線板６００では、グランド導体６０６は、端部Ｔ６００，Ｔ６０２と重なるように設けられている。これにより、端部Ｔ６００，Ｔ６０２から輻射されるノイズは、グランド導体６０６に吸収されるようになる。以上のように、プリント配線板６００では、Ｕ字状に曲げ易くすることと、不要輻射を低減することとを両立させることができる。

しかしながら、プリント配線板６００は、以下に説明するように、高周波特性が悪いという問題を有する。より詳細には、プリント配線板６００では、表皮効果により、端部Ｔ６００，Ｔ６０２に高周波信号が集中して伝送されるようになる。更に、端部Ｔ６００，Ｔ６０２の内、特に信号線６０４の角部Ｅ６００，Ｅ６０２，Ｅ６０４，Ｅ６０６は、信号線６０４の他の部分に比べて、グランド導体６０６に近接している。これにより、縁端効果が生じて、信号線６０４とグランド導体６０６との間に発生する電気力線は、角部Ｅ６００，Ｅ６０２，Ｅ６０４，Ｅ６０６から集中して発生するようになってしまう。その結果、プリント配線板６００では、信号線６０４の角部Ｅ６００，Ｅ６０２，Ｅ６０４，Ｅ６０６のみに電流が流れることになり、信号線６０４の高周波抵抗成分が大きくなる。これにより、プリント配線板６００の伝送特性が低下する。よって、プリント配線板６００は、高周波特性が悪いという問題を有している。

特開２００９−５４８７６号公報

そこで、本発明の目的は、容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、前記本体内において延在している信号線と、前記本体内において前記信号線よりも積層方向に上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第１のグランド導体と、前記本体内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、を備え、前記第１のグランド導体及び／又は前記第２のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に重なり、かつ、該信号線に沿って延在しているスリットが設けられ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との積層方向における間隔は、前記信号線が延在している方向に直交する断面において、該信号線の積層方向に直交する方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る信号線路の製造方法は、前記複数の絶縁シート上に、前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体を形成する工程と、前記複数の絶縁シートを積層して、前記本体を得る工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供できる。

本発明の一実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。 図１の信号線路の分解図である。 信号線路を積層方向から透視した図である。 図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。 第１の変形例に係る信号線路及び第２の変形例に係る信号線路の断面構造図である。 従来の一般的なストリップライン構造を有する信号線路の断面構造図である。 特許文献１に記載のプリント配線板の断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、信号線路１０を積層方向から透視した図である。図４は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図４において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内のおいて、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０（３０ａ，３０ｂ），３４（３４ａ，３４ｂ）、信号線３２及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を備えている。

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されて構成されている。

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号が印加される。

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号が印加される。

信号線３２は、図２に示すように、絶縁シート２２ｃの表面に設けられている。具体的には、信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。

グランド導体３０ａ，３０ｂは、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｂの表面に設けられている。グランド導体３０ａ，３０ｂは、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０ａ，３０ｂ間には、ｘ軸方向に延在するスリットＳ１が設けられている。グランド導体３０ａ，３０ｂの一端は、コネクタ部２６ｂに位置し、グランド導体３０ａ，３０ｂの他端は、コネクタ部２８ｂに位置している。

また、グランド導体３０ａ，３０ｂは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。具体的には、信号線３２は、図２に示すように、ｘ軸方向に延在している縁部Ｅ１，Ｅ２を有している。また、グランド導体３０ａ，３０ｂはそれぞれ、ｘ軸方向に延在している縁部Ｅ３，Ｅ４を有している。縁部Ｅ３，Ｅ４間には、スリットＳ１が存在している。そして、絶縁シート２２ｃ上に絶縁シート２２ｂが重ねられたときに、図３に示すように、縁部Ｅ１は、縁部Ｅ３よりもｙ軸方向の正方向側に位置し、縁部Ｅ２は、縁部Ｅ４よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。これにより、グランド導体３０ａは、縁部Ｅ３近傍において、信号線３２の縁部Ｅ１近傍と重なり、グランド導体３０ｂは、縁部Ｅ４近傍において、信号線３２の縁部Ｅ２近傍と重なっている。更に、スリットＳ１は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在している。

グランド導体３４ａ，３４ｂは、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｄの表面に設けられている。グランド導体３４ａ，３４ｂは、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４ａ，３４ｂ間には、ｘ軸方向に延在するスリットＳ２が設けられている。グランド導体３４ａ，３４ｂの一端は、コネクタ部２６ｄに位置し、グランド導体３４ａ，３４ｂの他端は、コネクタ部２８ｄに位置している。

また、グランド導体３４ａ，３４ｂは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。具体的には、信号線３２は、図２に示すように、ｘ軸方向に延在している縁部Ｅ１，Ｅ２を有している。また、グランド導体３４ａ，３４ｂはそれぞれ、ｘ軸方向に延在している縁部Ｅ５，Ｅ６を有している。縁部Ｅ５，Ｅ６間には、スリットＳ２が存在している。そして、絶縁シート２２ｄ上に絶縁シート２２ｃが重ねられたときに、図３に示すように、縁部Ｅ１は、縁部Ｅ５よりもｙ軸方向の正方向側に位置し、縁部Ｅ２は、縁部Ｅ６よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。これにより、グランド導体３４ａは、縁部Ｅ５近傍において、信号線３２の縁部Ｅ１近傍と重なり、グランド導体３４ｂは、縁部Ｅ６近傍において、信号線３２の縁部Ｅ２近傍と重なっている。更に、スリットＳ２は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在している。

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０ａ，３０ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０ａ，３０ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４ａ，３４ｂとを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０ａ，３４ａとがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０ｂ，３４ｂとがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４により接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０ａ，３０ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０ａ，３０ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４ａ，３４ｂとを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０ａ，３４ａとがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０ｂ，３４ｂとがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。

次に、図４を参照しながら、信号線部１６の断面構造について説明する。信号線部１６では、ｚ軸方向から平面視したときに、ｙ軸方向の中央近傍において、グランド導体３０，３４と信号線３２とが重なっている。よって、信号線部１６は、ｙ軸方向の両端から中央近傍にいくにしたがって、ｚ軸方向の厚みが大きくなる断面形状を有している。ただし、信号線部１６のｙ軸方向の中央には、スリットＳ１，Ｓ２が存在し、グランド導体３０，３４が存在しない。よって、ｚ軸方向から平面視したときに、本体１２の表面及び裏面においてスリットＳ１，Ｓ２と重なる部分には、窪みＧ１，Ｇ２が形成されている。この窪みＧ１，Ｇ２は、図中のｘ軸方向及びＹ軸方向におけるフレキシブル性の向上に寄与する。

また、グランド導体３０とグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔は、信号線３２が延在している方向に直交する断面（すなわち、ｙｚ平面における断面）において、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。より具体的には、グランド導体３０，３４と信号線３２とがｚ軸方向に重なっていない位置では、グランド導体３０ａ，３０ｂとグランド導体３４ａ，３４ｂとのｚ軸方向における間隔は、間隔Ｄ１である。一方、信号線３２のｙ軸方向の中央に最も近い位置では、グランド導体３０ａ，３０ｂとグランド導体３４ａ，３４ｂとのｚ軸方向における間隔は、間隔Ｄ１よりも大きな間隔Ｄ２である。そして、グランド導体３０，３４は、信号線３２の角部Ｅ１１〜Ｅ１４に沿って、信号線３２から遠ざかる方向に突出するように湾曲している。これにより、グランド導体３０，３４は、信号線３２に倣った形状をなしている。

また、図４に示すように、信号線３２のｚ軸方向における厚みは、グランド導体３０，３４のｚ軸方向における厚みよりも大きい。これにより、グランド導体３０，３４が大きく湾曲させられている。

以下に、信号線路１０の各部分のサイズの一例を挙げておく。グランド導体３０，３４の厚みは、１８μｍである。信号線３２の厚みは、３０μｍである。絶縁シート２２の厚みは、２５μｍである。また、図３において、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０，３４と信号線３２とが重なっている部分のｙ軸方向の幅は、１０μｍであり、スリットＳ１，Ｓ２のｙ軸方向の幅は、３０μｍである。

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂からなる絶縁シート２２を準備する。次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３０を絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を形成する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から等方的に又は弾性体を介して力を加えることにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。

（効果）
以上のような信号線路１０によれば、以下に説明するように、信号線部１６を容易にＵ字状に曲げることが可能となる。より詳細には、信号線路１０では、スリットＳ１，Ｓ２が設けられているので、グランド導体３０，３４の面積は、図６のグランド導体５０６ａ，５０６ｂの面積よりも小さくなる。そのため、グランド導体３０，３４の面積の減少分だけ、信号線路１０を容易にＵ字状に曲げることができるようになる。

更に、信号線路１０において信号線３２とグランド導体３０，３４とが対向している面積は、信号線路５００において信号線５０４とグランド導体５０６とが対向している面積よりも小さくなる。ただし、インピーダンス整合をとるためには、信号線路１０の特性インピーダンスを維持する必要がある。そこで、信号線路１０では、信号線３２とグランド導体３０，３４との間に発生する容量を維持するために、信号線３２とグランド導体３０，３４との間隔を小さくする必要がある。その結果、本体１２のｚ軸方向の厚みが小さくなり、信号線路１０をより容易にＵ字状に曲げることができるようになる。

また、信号線路１０の信号線３２には、高周波信号が伝送される。高周波信号は、表皮効果により、図４に示す信号線３２の端部Ｔ１，Ｔ２に集中するようになる。よって、端部Ｔ１，Ｔ２から不要輻射が発生する。そこで、信号線路１０では、グランド導体３０，３４は、ｚ軸方向から平面視したときに、端部Ｔ１，Ｔ２と重なるように設けられている。これにより、端部Ｔ１，Ｔ２から輻射されるノイズは、グランド導体３０，３４に吸収されるようになる。以上のように、信号線路１０では、Ｕ字状に曲げ易くすることと、不要輻射を低減することとを両立させることができる。

更に、信号線路１０は、以下に説明するように、高周波特性に優れている。より詳細には、図７に示すプリント配線板６００では、表皮効果により、端部Ｔ６００，Ｔ６０２に高周波信号が集中して伝送されるようになる。そして、端部Ｔ６００，Ｔ６０２の内、特に信号線６０４の角部Ｅ６００，Ｅ６０２，Ｅ６０４，Ｅ６０６は、信号線６０４の他の部分に比べて、グランド導体６０６に近接している。これにより、縁端効果が生じて、信号線６０４とグランド導体６０６との間に発生する電気力線は、角部Ｅ６００，Ｅ６０２，Ｅ６０４，Ｅ６０６から集中して発生するようになってしまう。その結果、プリント配線板６００では、信号線６０４とグランド導体６０６との間において、所望の容量を得ることができなくなってしまう。すなわち、プリント配線板６００の特性インピーダンスが低下する。よって、プリント配線板６００は、高周波特性が悪いという問題を有している。

一方、信号線路１０では、図４に示すように、グランド導体３０とグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔は、ｙｚ平面における断面において、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。これにより、グランド導体３０，３４は、信号線３２の角部Ｅ１１〜Ｅ１４に倣った形状をなしている。そのため、信号線路１０では、グランド導体３０，３４と信号線３２との間隔のばらつきが少なくなる。したがって、角部Ｅ１１〜Ｅ１４が信号線３２の他の部分に比べてグランド導体３０，３４に大きく近接することが緩和される。その結果、縁端効果の発生が抑制され、信号線３２とグランド導体３０，３４との間には、満遍なく電気力線が発生するようになる。その結果、信号線路１０では、信号線３２とグランド導体３０，３４との間において、所望の容量を得ることが容易となる。すなわち、信号線路１０の特性インピーダンスの低下が抑制される。よって、信号線路１０は、優れた高周波特性を有している。

また、信号線路１０では、グランド導体３０ａとグランド導体３４ａとは、ビアホール導体ｂ７，ｂ１０，ｂ１３，ｂ１５により接続され、グランド導体３０ｂとグランド導体３４ｂとは、ビアホール導体ｂ９，ｂ１２，ｂ１４，ｂ１６により接続されている。これにより、スリットＳ１，Ｓ２が設けられていても、グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂの電位をグランド電位に安定させることができる。

また、信号線路１０では、信号線３２のｚ軸方向における厚みは、グランド導体３０，３４のｚ軸方向における厚みよりも大きい。よって、絶縁シート２２の積層時に、グランド導体３０，３４は、大きく湾曲するようになる。これにより、角部Ｅ１１〜Ｅ１４が信号線３２の他の部分に比べてグランド導体３０，３４に大きく近接することがより効果的に緩和される。その結果、信号線路１０は、より優れた高周波特性を有するようになる。

また、信号線路１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、本体１２の表面及び裏面においてスリットＳ１，Ｓ２と重なる部分には、窪みＧ１，Ｇ２が設けられている。これにより、信号線路１０をより容易にＵ字状に曲げることができるようになる。より詳細には、ｚ軸方向の正方向側に突出するように信号線路１０をＵ字状に曲げる場合には、本体１２のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）が引き伸ばされ、本体１２のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）が縮められる。そして、本体１２の表面が引き伸ばされる場合において、本体１２のｚ軸方向の厚みが大きな部分は、大きな弧を描くので他の部分に比べて強く引っ張られ、応力が集中する。

そこで、信号線路１０では、図４に示すように、信号線部１６の表面及び裏面のｙ軸方向の中央近傍には、窪みＧ１，Ｇ２が設けられている。これにより、最も応力が集中する部分における信号線部１６のｚ軸方向の厚みが薄くなっている。その結果、信号線部１６の表面及び裏面のｙ軸方向の中央近傍に集中すべき応力は、信号線部１６の表面及び裏面のｙ軸方向の中央近傍の周囲に分散される。その結果、信号線路１０をより容易にＵ字状に曲げることができるようになる。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る信号線路１０ａ及び第２の変形例に係る信号線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る信号線路１０ａ及び第２の変形例に係る信号線路１０ｂの断面構造図である。

信号線路１０では、図４に示すように、グランド導体３０，３４の両方にスリットＳ１，Ｓ２が設けられている必要はない。具体的には、図５（ａ）に示す信号線路１０ａのように、グランド導体３０にはスリットＳ１が設けられ、グランド導体３４にはスリットＳ２が設けられていなくてもよい。この場合，グランド導体３４側が内側となる向きの曲げ性に優れる。また、グランド導体３０にはスリットＳ１が設けられておらず、グランド導体３４にはスリットＳ２が設けられていてもよい。以上のような構成を有する信号線路１０ａによっても、信号線路１０と同じ作用効果を奏することができる。

また、信号線路１０では、図４に示すように、信号線３２は、必ずしも、長方形状の断面構造を有している必要はない。したがって、図５（ｂ）に示す信号線路１０ｂの信号線３２'のように、円形の断面構造を有していてもよい。この場合、信号線３２'には角部が存在しないので、より効果的に縁端効果を抑制することができる。よって、信号線路１０ｂは、より優れた高周波特性を有するようになる。

本発明は、信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、本発明によれば、容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れている点において優れている。

Ｓ１，Ｓ２ スリット
ｂ１〜ｂ１６ ビアホール導体
１０，１０ａ，１０ｂ 信号線路
１２ 本体
１４ａ〜１４ｆ 外部端子
１６ 信号線部
１８,２０ コネクタ部
２２ａ〜２２ｄ 絶縁シート
２４ａ〜２４ｄ 信号線部
２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄ コネクタ部
３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂ グランド導体
３２，３２' 信号線

Claims (5)

1. 可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる本体と、
   前記本体内において延在している信号線と、
   前記本体内において前記信号線よりも積層方向に上側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第１のグランド導体と、
   前記本体内において前記信号線よりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
   を備え、
   前記第１のグランド導体及び／又は前記第２のグランド導体には、積層方向から平面視したときに、前記信号線に重なり、かつ、該信号線に沿って延在しているスリットが設けられ、
   前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との積層方向における間隔は、前記信号線が延在している方向に直交する断面において、該信号線の積層方向に直交する方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっていること、
   を特徴とする信号線路。
2. 前記スリットは、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体に設けられていること、
   を特徴とする請求項１に記載の信号線路。
3. 前記信号線の積層方向における厚みは、前記第１のグランド導体の積層方向における厚み及び前記第２のグランド導体の積層方向における厚みよりも大きいこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の信号線路。
4. 積層方向から平面視したときに、前記本体の主面において前記スリットと重なる部分は、窪んでいること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の信号線路。
5. 請求項１ないし請求項４に記載の信号線路の製造方法において、
   前記複数の絶縁シート上に、前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体を形成する工程と、
   前記複数の絶縁シートを積層して、前記本体を得る工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする信号線路の製造方法。

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