JP2010259011A - 弾性表面波素子用基板及び弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)圧電基板12と、(b)一方の主面14aが圧電基板12の一方の主面12bと貼り合わせられ、圧電基板12の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板14とを備える。支持基板14の一方の主面14aは、圧電基板12の一方の主面12bよりも大きい。支持基板14と圧電基板12との貼り合わせ面に垂直な方向から透視すると、支持基板14の内側に圧電基板12が配置され、支持基板14は、圧電基板12の外側を取り囲むはみ出し部分13を有する。
【選択図】図1
Description
12 圧電基板
12a 上面(他方の主面)
12b 下面(一方の主面)
14 支持基板
14a 上面(一方の主面)
14b 下面(他方の主面)
14s,14t 切欠部
16 塗布材料
18 接合部材
18s,18t 切欠部
Claims (6)
- 一対の主面を有する圧電基板と、
一対の主面を有し、一方の前記主面が前記圧電基板の一方の前記主面と貼り合わせられ、前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板と、
を備え、
前記支持基板の前記一方の主面は、前記圧電基板の前記一方の主面よりも大きく、
前記支持基板と前記圧電基板との貼り合わせ面に垂直な方向から透視すると、前記支持基板の内側に前記圧電基板が配置され、前記支持基板は、前記圧電基板の外側を取り囲むはみ出し部分を有することを特徴とする、弾性表面波素子用基板。 - 前記圧電基板は、前記圧電基板の前記一方の主面と前記支持基板の前記一方の主面とが貼り合わされた後に前記圧電基板の他方の前記主面が加工されて薄くされていることを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波素子用基板。
- 前記支持基板の前記一方の主面のうち前記はみ出し部分に、前記圧電基板よりも線膨張係数が小さい塗布材料が塗布されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波素子用基板。
- 前記支持基板の前記一方の主面のうち前記はみ出し部分に、前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有するリング状の接合部材が接合されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波素子用基板。
- 前記支持基板は、前記支持基板の前記一方の主面に沿って温度変化に伴う反りが最も大きくなる方向の両側に切欠部が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の弾性表面波素子用基板。
- 圧電基板と、該圧電基板よりも大きい支持基板とを、圧電基板の周囲に支持基板がはみ出すように貼り合わせて弾性表面波素子用基板を形成する第1の工程と、
前記弾性表面波素子用基板の前記圧電基板に複数個分の弾性表面波素子になる部分を形成する第2の工程と、
複数個分の弾性表面波素子になる部分が形成された前記弾性表面波素子用基板を分割して、弾性表面波素子の個片を形成する第3の工程と、
を含むことを特徴とする、弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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