JP2010257000A

JP2010257000A - Touch panel, and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP2010257000A
Application number: JP2009103355A
Authority: JP
Inventors: Koichi Kondo; 幸一近藤; Takashi Nakajima; 孝中島; Shinkichi Shimizu; 信吉清水; Masanobu Hayama; 正伸羽山; Takao Endo; 孝夫遠藤
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2009-04-21
Filing date: 2009-04-21
Publication date: 2010-11-11
Anticipated expiration: 2029-04-21
Also published as: JP5401158B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a five-line type touch panel which can input a plurality of points. <P>SOLUTION: The touch panel includes an upper electrode substrate having an upper conductive film formed on a first substrate, a lower electrode substrate having a lower conductive film formed on a second substrate, and four electrodes each provided to end of four sides of the lower conductive film for generating potential distribution in the lower conductive film, where the upper conductive film and the lower conductive film are provided to face each other. The upper conductive film includes a plurality of conductive regions which are divided into three portions or more longitudinally and are divided into three portions or more laterally by emitting laser beams onto the upper conductive film to be removed. The conductive regions which do not contact any of four sides of the upper electrode substrate includes a led part made of the upper conductive film extending in one of four sides. The touch panel detects each of coordinate positions at a plurality of contact positions of the lower conductive film with the upper conductive film. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a touch panel and a method for manufacturing a touch panel.

タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される。このタッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。 The touch panel is an input device that can directly input to the display, and is used by being installed on the front surface of the display. This touch panel is widely used in various applications because it can be directly input based on information visually captured by a display.

このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。 As such a touch panel, a resistance film method is widely known. The resistive film type touch panel is installed so that each transparent conductive film is opposed to each other in the upper electrode substrate and the lower electrode substrate on which the transparent conductive film is formed, and each of the upper electrode substrates is applied with a force. The transparent conductive films are in contact with each other, and the position where the force is applied can be detected.

抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式と５線式とに大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている。一方、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献１、２）。 Resistive touch panels can be roughly classified into 4-wire type and 5-wire type. In the four-wire system, an X-axis electrode is provided on one of the upper electrode substrate and the lower electrode substrate, and a Y-axis electrode is provided on the other. On the other hand, in the 5-wire system, both the X-axis electrode and the Y-axis electrode are provided on the lower electrode substrate, and the upper electrode substrate functions as a probe for detecting a voltage (for example, Patent Documents). 1, 2).

具体的に、図１及び図２に基づき５線式のタッチパネルについて説明する。図１は、５線式のタッチパネルの斜視図であり、図２は、５線式のタッチパネルの断面の概要図である。 Specifically, a 5-wire touch panel will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a 5-wire touch panel, and FIG. 2 is a schematic diagram of a cross section of the 5-wire touch panel.

５線式のタッチパネル２００は、上部電極基板となる一方の面に透明導電膜２３０の形成されたフィルム２１０と、下部電極基板となる一方の面に透明導電膜２４０の形成されたガラス２２０からなり、透明導電膜２３０及び透明導電膜２４０が対向するようにスペーサ２５０を介し設置されている。５線式のタッチパネル２００と不図示のホストコンピュータとはケーブル２６０により電気的に接続されている。 The 5-wire touch panel 200 includes a film 210 having a transparent conductive film 230 formed on one surface serving as an upper electrode substrate and a glass 220 having a transparent conductive film 240 formed on one surface serving as a lower electrode substrate. The transparent conductive film 230 and the transparent conductive film 240 are disposed through the spacer 250 so as to face each other. The 5-wire touch panel 200 and a host computer (not shown) are electrically connected by a cable 260.

このような構成の５線式のタッチパネル２００では、図３（ａ）に示すように、透明導電膜２４０の端部の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧を印加し、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが、接触位置Ａ点において接触することにより、図３（ｂ）に示すように、透明導電膜２３０を介し電位Ｖａを検出し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々の座標位置を検出する方式である。 In the 5-wire touch panel 200 having such a configuration, as shown in FIG. 3A, the electrodes 241, 242, 243, and 244 provided on the four sides of the end portion of the transparent conductive film 240 are used in the X-axis direction. As shown in FIG. 3B, the transparent conductive film 230 and the transparent conductive film 240 are contacted at the contact position A, by alternately applying a voltage in the Y-axis direction. In this method, the potential Va is detected, and the respective coordinate positions in the X-axis direction and the Y-axis direction are detected.

ところで、上述した５線式のタッチパネルでは、一点における接触位置は検出することは可能であるが、複数点が同時に接触した場合には位置検出をすることができない。 By the way, in the 5-wire touch panel described above, it is possible to detect the contact position at one point, but it is not possible to detect the position when a plurality of points touch at the same time.

即ち、図４（ａ）に示すように、透明導電膜２４０の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧を印加した場合において、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが接触位置Ａ点及びＢ点の２点において接触すると、Ａ点とＢ点の間の中間点における押下されていない一点の座標位置が検出されてしまう。これは、図４（ｂ）に示すように、電位検出による位置検出方法であることから、接触位置Ａ点及びＢ点の二点で接触した場合であっても、透明導電膜２３０を介し検出される電位はＶｃの１つだけであるため、接触位置が一点であるものと判断してしまうためである。 That is, as shown in FIG. 4A, when voltages are applied alternately in the X-axis direction and the Y-axis direction by the electrodes 241, 242, 243, and 244 provided on the four sides of the transparent conductive film 240, When the transparent conductive film 230 and the transparent conductive film 240 are in contact at two points of contact positions A and B, a coordinate position of one point not pressed at an intermediate point between the points A and B is detected. Since this is a position detection method based on potential detection as shown in FIG. 4B, even if contact is made at two points of contact position A and point B, detection is performed via the transparent conductive film 230. This is because it is determined that the contact position is one point because only one potential Vc is applied.

特開２００４−２７２７２２号公報JP 2004-272722 A 特開２００８−２９３１２９号公報JP 2008-293129 A

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、複数の接触位置において同時に接触した場合においても、各々の接触位置を検出することができるとともに、接触位置が移動した場合においても、位置検出が可能なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above, and can detect each contact position even when contacting at a plurality of contact positions at the same time, and can detect the position even when the contact position moves. An object of the present invention is to provide a possible touch panel and a method for manufacturing the touch panel.

本発明は、第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた４つの電極と、を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられたタッチパネルにおいて、前記上部導電膜は、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより、縦方向に３分割以上、かつ、横方向に３分割以上に分割された複数の導電領域を有し、前記上部電極基板の四辺のうちいずれの辺とも接していない導電領域は、前記四辺のうち一辺に延びる上部導電膜からなる引出部を有しており、前記下部導電膜と前記上部導電膜との複数の接触位置における各々の座標位置を検出することを特徴とする。 The present invention provides an upper electrode substrate having an upper conductive film formed on a first substrate, a lower electrode substrate having a lower conductive film formed on a second substrate, and a potential distribution in the lower conductive film. In the touch panel, the upper conductive film and the lower conductive film are provided to face each other, the four electrodes provided on the four sides of the lower conductive film, respectively, The conductive film has a plurality of conductive regions divided into three or more portions in the vertical direction and three or more portions in the horizontal direction by irradiating and removing the upper conductive film with laser light, and the upper electrode substrate The conductive region that is not in contact with any of the four sides has a lead portion made of an upper conductive film extending to one side of the four sides, and a plurality of contact positions between the lower conductive film and the upper conductive film Detect each coordinate position in I am characterized in.

また、本発明は、前記レーザ光により前記上部導電膜の除去される領域の幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする。 The width of the region where the upper conductive film is removed by the laser beam is 100 μm or less.

また、本発明は、前記四辺のうち一辺と接する導電領域には、前記一辺の側の近傍において、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより形成された導電膜除去領域を有する抵抗部を形成し、前記引出部における抵抗値と前記抵抗部における抵抗値とは略等しいものであることを特徴とする。 In the present invention, the conductive region in contact with one of the four sides has a conductive film removal region formed by irradiating the upper conductive film with laser light in the vicinity of the one side. A resistance value in the lead-out portion and a resistance value in the resistance portion are substantially equal.

また、本発明は、前記導電膜除去領域の幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the width of the conductive film removal region is 100 μm or less.

また、本発明は、前記上部導電膜における表面の反射率と、前記第２の基板における表面の反射率との差は、１％以下であることを特徴とする。 In addition, the present invention is characterized in that a difference between the surface reflectance of the upper conductive film and the surface reflectance of the second substrate is 1% or less.

また、本発明は、前記導電領域は、長方形状又は正方形状であって、長辺又は一辺の長さが２５ｍｍ以下であることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the conductive region has a rectangular shape or a square shape, and a long side or one side has a length of 25 mm or less.

また、本発明は、上部導電膜は透明導電膜であることを特徴とする。 In the present invention, the upper conductive film is a transparent conductive film.

また、本発明は、下部導電膜は透明導電膜であることを特徴とする。 In the present invention, the lower conductive film is a transparent conductive film.

また、本発明は、第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた４つの電極と、を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられたタッチパネルの製造方法において、前記上部導電膜は、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより、縦方向に３分割以上、かつ、横方向に３分割以上に分割された複数の導電領域及び、前記上部電極基板の四辺のうちいずれの一辺とも接していない導電領域において、前記四辺のうち一辺に延びる引出部を形成するレーザ光照射工程と、前記上部電極基板における上部導電膜と前記下部電極基板における下部導電膜とを対向させて、所定の間隔を隔てて貼り合わせる張合工程と、を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜との複数の接触位置における各々の座標位置を検出することを特徴とする。 The present invention also provides an upper electrode substrate having an upper conductive film formed on a first substrate, a lower electrode substrate having a lower conductive film formed on a second substrate, and the lower conductive film. Manufacturing of a touch panel having four electrodes respectively provided at four end portions of the lower conductive film in order to generate a potential distribution, wherein the upper conductive film and the lower conductive film are opposed to each other In the method, the upper conductive film is formed by irradiating the upper conductive film with a laser beam and removing the upper conductive film into a plurality of conductive regions divided into three or more in the vertical direction and three or more in the horizontal direction; In a conductive region that is not in contact with any one of the four sides of the upper electrode substrate, a laser beam irradiation step for forming a lead portion extending to one side of the four sides, and the upper conductive film and the lower electrode substrate in the upper electrode substrate Oke A bonding step in which the lower conductive film is opposed to each other and bonded at a predetermined interval, and each coordinate position at a plurality of contact positions between the lower conductive film and the upper conductive film is detected. It is characterized by.

また、本発明は、前記レーザ光照射工程において照射されるレーザ光の波長は、前記上部導電膜を構成する材料が前記レーザ光を吸収する波長であることを特徴とする。 Further, the invention is characterized in that the wavelength of the laser beam irradiated in the laser beam irradiation step is a wavelength at which the material constituting the upper conductive film absorbs the laser beam.

また、本発明は、前記波長は３５５ｎｍであることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the wavelength is 355 nm.

また、本発明は、前記レーザ光照射工程において除去される上部導電膜の幅は１００μｍ以下であることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the width of the upper conductive film removed in the laser light irradiation step is 100 μm or less.

また、本発明は、前記レーザ光照射工程において、前記レーザ光はパルス照射されるものであって、前記パルス照射の周波数は、２０ｋＨｚ以上、１００ｋＨｚ以下であって、照射される前記レーザ光のエネルギーは、４０μＪ以上、３００μＪ以下であることを特徴とする。 In the laser beam irradiation step, the laser beam may be pulse-irradiated, and the frequency of the pulse irradiation may be 20 kHz or more and 100 kHz or less, and the energy of the laser beam to be irradiated Is 40 μJ or more and 300 μJ or less.

本発明によれば、複数の接触位置において同時に接触した場合においても、各々の接触位置を検出することができるとともに、接触位置が移動した場合においても、位置検出が可能なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when it contacts simultaneously in several contact positions, while being able to detect each contact position, even when a contact position moves, the touch panel which can detect a position, and the manufacturing method of a touch panel Can be provided.

従来の５線式のタッチパネルの斜視図Perspective view of a conventional 5-wire touch panel 従来の５線式のタッチパネルの断面概要図Cross-sectional schematic diagram of a conventional 5-wire touch panel 従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図（１）Explanatory drawing of the coordinate detection method in the conventional 5-wire type touch panel (1) 従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図（２）Explanatory drawing of the coordinate detection method in the conventional 5-wire type touch panel (2) 第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板における構造図Structural diagram of the upper electrode substrate of the touch panel in the first embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板における構造図Structure diagram of lower electrode substrate of touch panel in first embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図Sectional drawing of the touchscreen in 1st Embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図Explanatory drawing of the touch panel in 1st Embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の導電領域の説明図Explanatory drawing of the electroconductive area | region of the upper electrode board | substrate of the touchscreen in 1st Embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の要部斜視図The perspective view of the principal part of the upper electrode substrate of the touch panel in the first embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法のフローチャートFlowchart of a touch panel manufacturing method according to the first embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルを製造するためのレーザ光照射装置の構成図The block diagram of the laser beam irradiation apparatus for manufacturing the touch panel in 1st Embodiment 照射されるレーザ光の周波数及びエネルギーと形成される上部電極基板の良否の関係図Relationship between the frequency and energy of the irradiated laser light and the quality of the upper electrode substrate formed 第２の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の導電領域の説明図Explanatory drawing of the electroconductive area | region of the upper-electrode board | substrate of the touchscreen in 2nd Embodiment.

本発明を実施するための形態について、以下に説明する。 The form for implementing this invention is demonstrated below.

〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。図５は本実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板における構造図であり、図６は本実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板における構造図であり、図７は本実施の形態におけるタッチパネルの断面図であり、図８は本実施の形態におけるタッチパネルの説明図である。 [First Embodiment]
(Touch panel)
The touch panel in the first embodiment will be described. FIG. 5 is a structural diagram of the upper electrode substrate of the touch panel in the present embodiment, FIG. 6 is a structural diagram of the lower electrode substrate of the touch panel in the present embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the touch panel in the present embodiment. FIG. 8 is an explanatory diagram of the touch panel in the present embodiment.

本実施の形態におけるタッチパネルは、フィルム１１の一方の面に透明導電膜１２が形成された略長方形状の上部電極基板１０と、上部電極基板１０と略同じ形状のガラス基板２１の一方の面に透明導電膜２２が形成された下部電極基板２０により構成される。 The touch panel in the present embodiment is provided on one surface of a substantially rectangular upper electrode substrate 10 having a transparent conductive film 12 formed on one surface of a film 11 and a glass substrate 21 having substantially the same shape as the upper electrode substrate 10. It is comprised by the lower electrode substrate 20 in which the transparent conductive film 22 was formed.

上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、上部電極基板１０における透明導電膜１２と下部電極基板２０における透明導電膜２２とが対向するように、スペーサ３１等を介し、接着剤または両面テープにより接合されている。 The upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are bonded with an adhesive or a double-sided tape through a spacer 31 or the like so that the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 and the transparent conductive film 22 in the lower electrode substrate 20 face each other. It is joined.

上部電極基板１０における透明導電膜１２は、短手方向である縦方向に４分割、長手方向である横方向に８分割されており全体が３２分割されている。透明導電膜１２を各々の導電領域の分割は、導電領域となる領域間の透明導電膜１２を除去することにより行われる。これにより、分割された導電領域間では電気的に絶縁することができる。各々の分割された透明導電膜１２は、上部電極基板１０の短手方向の両端に設けられた引出電極部１３における各々の引出電極と接続されており、上部電極基板１０の周囲に配線され、上部電極基板１０の長手方向の一方の端部においてフレキシブル基板１４と接続されている。 The transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 is divided into four parts in the longitudinal direction, which is the short direction, and eight parts in the transverse direction, which is the longitudinal direction, and the whole is divided into 32 parts. The division of each conductive region of the transparent conductive film 12 is performed by removing the transparent conductive film 12 between the regions to be conductive regions. Thereby, it can electrically insulate between the divided | segmented electrically conductive area | regions. Each divided transparent conductive film 12 is connected to each extraction electrode in the extraction electrode portion 13 provided at both ends in the short direction of the upper electrode substrate 10, and is wired around the upper electrode substrate 10. One end of the upper electrode substrate 10 in the longitudinal direction is connected to the flexible substrate 14.

また、下部電極基板２０は、図８に示すように下部電極基板２０を構成する４辺の端部において、透明導電膜２２上に４つの電極２３、２４、２５、２６が設けられており、これら４つの電極２３、２４、２５、２６は引出線により、下部電極基板２０の周囲より引出され、図６に示すように、下部電極基板２０の長手方向の一方の端部においてフレキシブル基板２７と接続されている。 Further, the lower electrode substrate 20 is provided with four electrodes 23, 24, 25, and 26 on the transparent conductive film 22 at the ends of the four sides constituting the lower electrode substrate 20, as shown in FIG. These four electrodes 23, 24, 25, and 26 are led out from the periphery of the lower electrode substrate 20 by lead lines, and as shown in FIG. 6, at one end in the longitudinal direction of the lower electrode substrate 20, It is connected.

フレキシブル基板１４とフレキシブル基板２７はともに不図示の制御回路に接続されており、更に不図示のホストコンピュータに接続されている。尚、透明導電膜１２及び透明導電膜２２を構成する材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）にＡｌまたはＧａ等が添加された材料、ＳｎＯ_２（酸化スズ）にＳｂ等が添加された材料等が挙げられる。 Both the flexible substrate 14 and the flexible substrate 27 are connected to a control circuit (not shown) and further connected to a host computer (not shown). As the material constituting the transparent conductive film 12 and the transparent conductive film 22, ITO (Indium Tin Oxide) , ZnO material Al or Ga or the like (zinc oxide) is added, Sb or the like SnO ₂ (tin oxide) The material etc. to which was added are mentioned.

また、フィルム１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene
terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネート：Polycarbonate）及び、可視領域において透明の樹脂材料が挙げられる。更に、ガラス基板２１に代えて、樹脂基板を用いてもよい。 The film 11 is made of PET (polyethylene terephthalate: polyethylene).
terephthalate), PC (polycarbonate), and transparent resin materials in the visible region. Further, a resin substrate may be used instead of the glass substrate 21.

本実施の形態におけるタッチパネルは、上部電極基板１０を指等により押すことにより、上部電極基板１０における透明導電膜１２と、下部電極基板２０における透明導電膜２２とが接触し、接触した位置における電圧を検知することにより、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置、即ち、上部電極基板１０が指等により押された位置が特定される。具体的には、上部電極基板１０において、分割された透明導電膜１２の各々について時分割による走査がされており、接触したタイミングにより接触位置が含まれる導電領域を特定することができる。尚、下部電極基板２０における透明導電膜２２上の４辺に設けられた電極２３、２４、２５、２６により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧が印加されている。 In the touch panel in the present embodiment, the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 and the transparent conductive film 22 in the lower electrode substrate 20 are in contact with each other by pressing the upper electrode substrate 10 with a finger or the like, and the voltage at the contact position is Is detected, a contact position between the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20, that is, a position where the upper electrode substrate 10 is pressed by a finger or the like is specified. Specifically, in the upper electrode substrate 10, each of the divided transparent conductive films 12 is scanned by time division, and the conductive region including the contact position can be specified by the timing of contact. Note that voltages are alternately applied in the X-axis direction and the Y-axis direction by the electrodes 23, 24, 25, and 26 provided on the four sides of the lower electrode substrate 20 on the transparent conductive film 22.

このように、上部電極基板１０において透明導電膜１２を分割し導電領域を形成することにより、上部電極基板１０と下部電極基板２０とが接触した接触位置が複数であっても、分割された透明導電膜１２の導電領域ごとに接触位置を特定することができるため、各々の接触位置を独立して検出することが可能である。 Thus, by dividing the transparent conductive film 12 and forming the conductive region in the upper electrode substrate 10, even if there are a plurality of contact positions where the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are in contact, the divided transparent Since the contact position can be specified for each conductive region of the conductive film 12, each contact position can be detected independently.

即ち、図８に示すように、上部電極基板１０における透明導電膜１２と下部電極基板２０における透明導電膜２２との接触位置が、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに示すように５つの場合であっても、各々の接触位置は、分割された透明導電膜１２の領域が異なるため、各々独立して接触位置が検出することが可能なのである。具体的には、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置が矢印Ａに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ａにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｂに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｂにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｃに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｃにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｄに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｄにおいて接触しており、接触位置が矢印Ｅに示す位置である場合、透明導電膜１２の導電領域１２ｅにおいて接触しているが、透明導電膜１２の導電領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅは相互に絶縁された異なる領域であることから、各々を独立して検出することができる。よって、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置が５つの場合であっても、各々の接触位置を特定することが可能である。 That is, as shown in FIG. 8, there are five contact positions between the transparent conductive film 12 on the upper electrode substrate 10 and the transparent conductive film 22 on the lower electrode substrate 20, as indicated by arrows A, B, C, D, and E. Even in this case, each contact position can be detected independently because each region of the transparent conductive film 12 is different. Specifically, when the contact position between the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 is the position indicated by the arrow A, the contact is made in the conductive region 12a of the transparent conductive film 12, and the contact position is the position indicated by the arrow B. Is in contact with the conductive region 12b of the transparent conductive film 12, and when the contact position is the position indicated by arrow C, it is in contact with the conductive region 12c of the transparent conductive film 12, and the contact position is in arrow D. Is in contact with the conductive region 12d of the transparent conductive film 12, and when the contact position is the position indicated by arrow E, it is in contact with the conductive region 12e of the transparent conductive film 12. Since the twelve conductive regions 12a, 12b, 12c, 12d, and 12e are different regions insulated from each other, each can be detected independently. Therefore, even if there are five contact positions between the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20, each contact position can be specified.

以上より、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置が複数であっても、接触した導電領域を特定することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、より正確に座標位置も検出することが可能である。また、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置を移動させた場合においても、接触位置が移動したことを認識することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、移動した接触位置の位置座標を検出することも可能である。 As described above, even when there are a plurality of contact positions between the transparent conductive film 12 and the transparent conductive film 22, the contacted conductive region can be specified, and the potential distribution in the transparent conductive film 22 can be detected more accurately. The coordinate position can also be detected. Further, even when the contact position between the transparent conductive film 12 and the transparent conductive film 22 is moved, it can be recognized that the contact position has moved, and by detecting the potential distribution in the transparent conductive film 22, It is also possible to detect the position coordinates of the moved contact position.

次に、上部電極基板１０における透明導電膜１２の導電領域の分割について説明する。本実施の形態では、図９（ａ）に示すように、透明導電膜１２は、短手方向である縦方向に４分割、長手方向である横方向に８分割されており、合計で３２分割されている。これら分割された領域は、上側の２段と下側の２段に分けられている。図５に示すように、上側の２段は上端となる短手方向（縦方向）の一方の端部において、引出電極部１３における各々の引出電極と接続されており、下側の２段は下端となる短手方向（縦方向）の他方の端部において、引出電極部１３における各々の引出電極と接続されている。尚、本実施の形態におけるタッチパネルは、各々の導電領域が長方形状又は正方形状に形成されており、主に指により操作するものであるため、複数の導電領域うち、最も大きな導電領域における長辺又は一辺の長さは、２５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｍｍ以下である。これは、指の太さに基づくものであり、指先と指先とにより複数の接触位置において接触する場合においても、一辺の長さが指先と指先との間隔よりも短ければ、各々の接触位置を独立して検出することが可能であるからである。このため、人間の指先と指先との間隔及び快適となる操作性等を基準として、導電領域の一辺の長さの範囲を定めることができる。また、あまり小さいと後述する引出部の領域が増加し、機能上支障をきたすため、上記観点を踏まえた場合、複数の導電領域うち、最も小さな導電領域における短辺又は一辺の長さは、５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは７ｍｍ以上である。 Next, the division of the conductive region of the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 9A, the transparent conductive film 12 is divided into four in the longitudinal direction, which is the short direction, and eight in the lateral direction, which is the longitudinal direction, for a total of 32 divisions. Has been. These divided areas are divided into two upper stages and two lower stages. As shown in FIG. 5, the upper two stages are connected to the respective extraction electrodes in the extraction electrode section 13 at one end in the short direction (vertical direction) which is the upper end, and the lower two stages are At the other end in the short direction (vertical direction) serving as the lower end, each of the extraction electrodes in the extraction electrode portion 13 is connected. In the touch panel in this embodiment, each conductive region is formed in a rectangular shape or a square shape, and is mainly operated by a finger. Therefore, the long side of the largest conductive region among a plurality of conductive regions is used. Or it is preferable that the length of one side is 25 mm or less, More preferably, it is 20 mm or less. This is based on the thickness of the finger, and even when the fingertip and the fingertip contact at a plurality of contact positions, if the length of one side is shorter than the interval between the fingertip and the fingertip, each contact position is determined. This is because it can be detected independently. For this reason, the range of the length of one side of the conductive region can be determined based on the distance between the human fingertip and the fingertip, comfortable operability, and the like. In addition, if the area is too small, the area of the lead-out portion described later increases and functionally hinders. Therefore, when considering the above viewpoint, the short side or the length of one side in the smallest conductive area among the plurality of conductive areas is 5 mm. The above is preferable, and more preferably 7 mm or more.

本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０における透明導電膜１２において、導電領域１２１と導電領域１２２からなる導電領域のパターンを反転させたパターンが上側にも形成されており、縦方向に並ぶ４つの導電領域のパターンと同様のパターンが横方向に８列形成されている。 In the touch panel in the present embodiment, in the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10, a pattern obtained by inverting the pattern of the conductive region composed of the conductive region 121 and the conductive region 122 is also formed on the upper side, and arranged in the vertical direction. Eight patterns similar to the pattern of the four conductive regions are formed in the horizontal direction.

図９（ａ）において、破線で囲まれた領域の拡大図を図９（ｂ）に示す。図９（ｂ）に示されるように、透明導電膜１２の下側において２つに分割されたうちの一方を導電領域１２１、他方を導電領域１２２とした場合、他方の導電領域１２２は、上部電極基板１０の長手方向に沿った四辺の１つの辺と接しており、一方の導電領域１２１は、上部電極基板１０の四辺のうち長手方向に沿った辺とは接していない。このため、一方の導電領域１２１の領域部１２１ａから、上部電極基板１０の長手方向に沿った辺の端まで延びる引出部１２１ｂを形成し、更に、この辺の端に接する接続部１２１ｃを形成する。尚、この引出部１２１ｂは、上部電極基板１０の長手方向に沿った辺と接する２つの導電領域の間に形成されるものである。即ち、導電領域１２２と、導電領域１２２に隣接する辺と接する導電領域の間に形成されるものである。よって、本来は導電領域１２２となる領域に形成されるものである。このため、接触位置の誤認識を防ぐためにも、引出部１２１ｂはできるだけ細く形成することが好ましい。 FIG. 9B shows an enlarged view of a region surrounded by a broken line in FIG. As shown in FIG. 9B, when one of the two divided portions on the lower side of the transparent conductive film 12 is a conductive region 121 and the other is a conductive region 122, the other conductive region 122 is an upper portion. One of the four sides along the longitudinal direction of the electrode substrate 10 is in contact with one side, and one of the conductive regions 121 is not in contact with one of the four sides of the upper electrode substrate 10 along the longitudinal direction. For this reason, a lead portion 121b extending from the region portion 121a of one conductive region 121 to the end of the side along the longitudinal direction of the upper electrode substrate 10 is formed, and further, a connection portion 121c in contact with the end of this side is formed. The lead portion 121b is formed between two conductive regions that are in contact with the side of the upper electrode substrate 10 along the longitudinal direction. That is, it is formed between the conductive region 122 and the conductive region in contact with the side adjacent to the conductive region 122. Therefore, it is originally formed in a region that becomes the conductive region 122. For this reason, in order to prevent erroneous recognition of the contact position, it is preferable to form the lead-out portion 121b as thin as possible.

これにより、一方の導電領域１２１は、接続部１２１ｃにおいて引出電極１３１と接続することができ、他方の導電領域１２２は、導電領域１２２における上部電極基板１０の辺の端部の近傍において引出電極１３２と接続することができる。 Accordingly, one conductive region 121 can be connected to the extraction electrode 131 at the connection portion 121c, and the other conductive region 122 is connected to the extraction electrode 132 in the vicinity of the end of the side of the upper electrode substrate 10 in the conductive region 122. Can be connected with.

導電領域１２１の接続部１２１ｃと引出電極１３１とは、接続部１２１ｃ上に銀ペーストを形成し接続する。同様に、導電領域１２２と引出電極１３２とは、上部電極基板１０の辺の端部の導電領域１２２上に銀ペーストを形成し接続する。尚、引出電極１３１及び１３２が複数集まることにより、図５に示す引出電極部１３が形成される。 The connection part 121c of the conductive region 121 and the extraction electrode 131 are connected by forming a silver paste on the connection part 121c. Similarly, the conductive region 122 and the extraction electrode 132 are connected by forming a silver paste on the conductive region 122 at the end of the side of the upper electrode substrate 10. In addition, when a plurality of extraction electrodes 131 and 132 are gathered, the extraction electrode portion 13 shown in FIG. 5 is formed.

（タッチパネルの製造方法）
次に、図１０に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。本実施の形態における上部電極基板１０は、フィルム１１上に透明導電膜１２が形成されているものを用いる。 (Touch panel manufacturing method)
Next, a manufacturing method of the touch panel in the present embodiment will be described based on FIG. As the upper electrode substrate 10 in the present embodiment, a substrate in which a transparent conductive film 12 is formed on a film 11 is used.

最初に、ステップ１０２（Ｓ１０２）に示すように、上部電極基板１０における透明導電膜１２にレーザ光を照射する（レーザ光照射工程）。具体的には、透明導電膜１２に集光したレーザ光を照射し、熱またはアブレーションによりレーザ光の照射された領域の透明導電膜１２を除去し複数の導電領域を形成する。これにより、相互に絶縁性の保たれた導電領域を形成することが可能である。 First, as shown in step 102 (S102), the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 is irradiated with laser light (laser light irradiation process). Specifically, the transparent conductive film 12 is irradiated with condensed laser light, and the transparent conductive film 12 in the region irradiated with the laser light is removed by heat or ablation to form a plurality of conductive regions. As a result, it is possible to form conductive regions that are kept insulated from each other.

具体的に、図１１に基づき説明する。図１１（ａ）は、図９（ｂ）における１１Ａ−１１Ｂにおいて切断した断面斜視図である。透明導電膜１２にレーザ光を照射することにより、透明導電膜１２を除去し透明導電膜除去領域１５ａを形成する。この透明導電膜除去領域１５ａにより透明導電膜１２が分離されて導電領域１２１及び１２２が形成される。また、図１１（ｂ）は、図９（ｂ）における１１Ｃ−１１Ｄにおいて切断した断面斜視図である。透明導電膜１２にレーザ光を照射することにより透明導電膜除去領域１５ｂを形成し、この透明導電膜除去領域１５ｂにより導電領域１２１における引出領域１２１ｂが形成される。 Specifically, a description will be given based on FIG. Fig.11 (a) is the cross-sectional perspective view cut | disconnected in 11A-11B in FIG.9 (b). By irradiating the transparent conductive film 12 with laser light, the transparent conductive film 12 is removed to form a transparent conductive film removal region 15a. The transparent conductive film 12 is separated by the transparent conductive film removal region 15 a to form conductive regions 121 and 122. Moreover, FIG.11 (b) is the cross-sectional perspective view cut | disconnected in 11C-11D in FIG.9 (b). By irradiating the transparent conductive film 12 with laser light, a transparent conductive film removal region 15b is formed, and an extraction region 121b in the conductive region 121 is formed by the transparent conductive film removal region 15b.

透明導電膜除去領域１５ａ及び１５ｂにおいては、透明導電膜が完全に除去されているため導電領域間における絶縁は確保されている。 In the transparent conductive film removal regions 15a and 15b, since the transparent conductive film is completely removed, insulation between the conductive regions is ensured.

尚、本実施の形態では、レーザ光により透明導電膜１２を除去する方法を用いているが、ウエットエッチング等による方法では、透明導電膜除去領域の幅を細く形成すること及び、直線的に形成することが困難であり、視認性に悪影響を与え、表示パネルとしての品質を著しく低下させてしまう。また、ドライエッチング等による方法では、極めて高コストになってしまう。従って、本実施の形態におけるタッチパネルを製造する場合においては、低コストで、細く直線性の高い透明導電膜除去領域を形成することが可能な、レーザ光を照射する方法が最も適している。 In the present embodiment, the method of removing the transparent conductive film 12 with laser light is used. However, in the method using wet etching or the like, the width of the transparent conductive film removal region is narrowed and linearly formed. It is difficult to do, adversely affects the visibility, and the quality of the display panel is significantly reduced. In addition, the dry etching method is extremely expensive. Therefore, in the case of manufacturing the touch panel in this embodiment, a method of irradiating a laser beam that can form a thin transparent conductive film removal region with high linearity at low cost is most suitable.

本実施の形態では、照射するレーザ光は、波長が３５５ｎｍのレーザ光であり、パルス発振させたレーザ光を連続的に照射することにより、透明導電膜１２を除去する。透明導電膜１２に照射されるレーザ光のスポット径は、１０〜１００μｍであり、このスポット径の幅で透明導電膜１２を除去することが可能である。なお、この波長のレーザ光では、透明導電膜１２を除去することは可能であるが、フィルム１１には、あまり影響を与えることはない。このため、細長く形成される引出部１２１ｂも均一に形成することができる。 In this embodiment mode, the laser light to be irradiated is laser light having a wavelength of 355 nm, and the transparent conductive film 12 is removed by continuously irradiating pulsed laser light. The spot diameter of the laser light applied to the transparent conductive film 12 is 10 to 100 μm, and the transparent conductive film 12 can be removed with a width of this spot diameter. In addition, although the transparent conductive film 12 can be removed with the laser light having this wavelength, the film 11 is not significantly affected. For this reason, the elongate drawer part 121b can also be formed uniformly.

また、このレーザ光の波長は、透明導電膜１２は光を吸収し、フィルム１１は光を透過する材料であることが好ましい。効率よく透明導電膜１２を除去するためには、透明導電膜１２においてのみレーザ光が吸収されることにより、透明導電膜１２を直線的に除去し、表示品質を低下させることなくタッチパネルを作製することができる。また、透明導電膜１２の除去された領域が目立つことなく、形成されるタッチパネルの視認性に影響を与えないためには、可視光領域における透明導電膜１２の表面の反射率とフィルム１１の表面の反射率との差が、１％以下であることが好ましい。これらの表面の反射率の差が小さければ、透明導電膜１２が除去された領域は視覚的には殆ど目立たないため、視認性に影響を与えることがないからである。尚、本実施の形態では、透明導電膜１２としてＩＴＯを用いており、可視領域における表面の反射率は約３．５％である。一方、フィルム１１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene
terephthalate）を用いており、可視領域における表面の反射率は約３％である。よって、フィルム１１の表面における反射率と透明導電膜１２の表面における反射率との差は１％以内となる。尚、ＰＥＴ以外の材料でフィルム１１に用いることができる材料としては、ＰＣ（ポリカーボネート：Polycarbonate）及び、可視領域において透明の樹脂材料等が挙げられる。 In addition, the wavelength of the laser light is preferably a material in which the transparent conductive film 12 absorbs light and the film 11 transmits light. In order to remove the transparent conductive film 12 efficiently, the transparent conductive film 12 is linearly removed by absorbing the laser light only in the transparent conductive film 12, and a touch panel is produced without deteriorating the display quality. be able to. In addition, in order to prevent the region where the transparent conductive film 12 is removed from being noticeable and affect the visibility of the formed touch panel, the reflectance of the surface of the transparent conductive film 12 in the visible light region and the surface of the film 11 The difference from the reflectance is preferably 1% or less. This is because, if the difference in reflectance between these surfaces is small, the area where the transparent conductive film 12 is removed is hardly noticeable, and thus the visibility is not affected. In this embodiment, ITO is used as the transparent conductive film 12, and the surface reflectance in the visible region is about 3.5%. On the other hand, as the film 11, PET (polyethylene terephthalate: polyethylene)
terephthalate), and the reflectance of the surface in the visible region is about 3%. Therefore, the difference between the reflectance on the surface of the film 11 and the reflectance on the surface of the transparent conductive film 12 is within 1%. Examples of materials other than PET that can be used for the film 11 include PC (polycarbonate) and resin materials that are transparent in the visible region.

このようにして図９（ｂ）に示すように、導電領域１２２及び導電領域１２１の領域部１２１ａ、引出部１２１ｂ、接続部１２１ｃが形成される。 In this way, as shown in FIG. 9B, the conductive region 122 and the region portion 121a of the conductive region 121, the lead portion 121b, and the connection portion 121c are formed.

次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）に示すように、上部電極基板１０において、引出電極を接続する（引出電極接続工程）。具体的には、レーザ光照射工程において形成された接続部１２１ｃ及び導電領域１２２の上部電極基板１０の端部の透明導電膜１２上に銀ペースを塗布し引出電極１３１、１３２を接続する。尚、他の導電領域においても、同様に引出電極が接続される。 Next, as shown in step 104 (S104), the extraction electrode is connected to the upper electrode substrate 10 (extraction electrode connection step). Specifically, a silver pace is applied on the connection part 121c formed in the laser light irradiation step and the transparent conductive film 12 at the end of the upper electrode substrate 10 in the conductive region 122 to connect the extraction electrodes 131 and 132. In the other conductive regions, extraction electrodes are connected in the same manner.

次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）に示すように、上部電極基板１０と下部電極基板２０とをスペーサ３１等を介し、相互の透明導電膜１２及び２２が対向するように張合わせる（張合工程）。尚、上部電極基板１０及び下部電極基板２０には、各々の端部にフレキシブル基板１４及び２７が接続されている。 Next, as shown in step 106 (S106), the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are bonded to each other so that the transparent conductive films 12 and 22 face each other via a spacer 31 or the like (bonding step). . The upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are connected to flexible substrates 14 and 27 at respective end portions.

これにより、本実施の形態におけるタッチパネルが作製される。 Thereby, the touch panel in this Embodiment is produced.

尚、導電領域を形成するために除去される透明導電膜１２の幅は、１ｍｍ以下であることが好ましい。タッチパネルにおいては、形成される導電領域の幅が広くなると、検出不能領域が多くなってしまい、タッチパネルとしての機能を十分に発揮することができない。よって、タッチパネルに接触が想定されるものが指またはペン等であり、ペン等の先端は半径０．８ｍｍ程度であることから、透明導電膜１２が除去される領域の幅が１ｍｍ以下であれば、タッチパネルとしての機能に支障をきたさないものと考えられるからである。本実施の形態では、よりタッチパネルの視認性を高めるとともに、機能を高めるため、透明導電膜１２が除去される領域の幅は１００μｍ以下で形成されている。 In addition, it is preferable that the width | variety of the transparent conductive film 12 removed in order to form an electroconductive area | region is 1 mm or less. In the touch panel, when the width of the conductive region to be formed becomes wide, the undetectable region increases, and the function as the touch panel cannot be sufficiently exhibited. Therefore, what is assumed to contact the touch panel is a finger or a pen, and the tip of the pen has a radius of about 0.8 mm. Therefore, if the width of the region where the transparent conductive film 12 is removed is 1 mm or less This is because it is considered that the function as a touch panel is not hindered. In the present embodiment, the width of the region where the transparent conductive film 12 is removed is formed to be 100 μm or less in order to enhance the visibility of the touch panel and enhance the function.

（レーザ光照射装置）
次に、上部電極基板１０における透明導電膜１２を除去するためのレーザ光照射装置について説明する。図１２に透明電極膜１２を除去するためのレーザ光照射装置の構成を示す。上部電極基板１０は、ＸＹＺθ微動テーブル１５１上に透明導電膜１２が上側を向くように設置する。 (Laser beam irradiation device)
Next, a laser beam irradiation apparatus for removing the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10 will be described. FIG. 12 shows the configuration of a laser beam irradiation apparatus for removing the transparent electrode film 12. The upper electrode substrate 10 is installed on the XYZθ fine movement table 151 so that the transparent conductive film 12 faces upward.

一方、透明導電膜１２の上方には、波長が３５５ｎｍの光を発するレーザ光源１５２が設けられており、レーザ光はレンズ１５３を介し透明導電膜１２の表面に集光される。尚、レーザ光源１５２における発光はレーザ光源制御回路１５６により制御されている。 On the other hand, a laser light source 152 that emits light having a wavelength of 355 nm is provided above the transparent conductive film 12, and the laser light is condensed on the surface of the transparent conductive film 12 via the lens 153. Note that light emission from the laser light source 152 is controlled by a laser light source control circuit 156.

また、ＸＹＺθ微動テーブル１５１及びレーザ光源１５２は、制御回路１５９によりＸＹＺθ微動テーブル制御回路１５５及びレーザ光源制御回路１５６により制御され、ＸＹＺθ微動テーブル１５１により上部電極基板１０の位置調整が行われ、透明導電膜１２における所望の位置にレーザ光が照射され、レーザ光の照射された領域の透明導電膜１２が除去される。 The XYZθ fine movement table 151 and the laser light source 152 are controlled by the control circuit 159 by the XYZθ fine movement table control circuit 155 and the laser light source control circuit 156, and the position of the upper electrode substrate 10 is adjusted by the XYZθ fine movement table 151, so that the transparent conductive A desired position on the film 12 is irradiated with laser light, and the transparent conductive film 12 in the region irradiated with the laser light is removed.

図１３には、レーザ光源１５２より照射されるレーザ光のエネルギー及び周波数を変化させた場合において、レーザ光を照射した後の透明導電膜１２の除去状態を示す。○は良好に除去され、△はやや良好に除去され、×は不良の状態を示す。照射されるレーザの周波数が２０〜１００ｋＨｚにおいて、照射されるレーザのエネルギーが４０〜３００μＪの範囲内における条件で良好に除去されている。尚、低い周波数で低い照射エネルギーの場合には、透明導電膜１２を完全に除去することができないため、導電領域間の絶縁性を十分に確保することができず不良となり、また、高い周波数で高い照射エネルギーの場合には、フィルム１１まで除去されてしまい不良となってしまう。よって、照射されるレーザの周波数が８０〜１００ｋＨｚにおいて、照射されるレーザのエネルギーが４０〜５０μＪの範囲内、または、照射されるレーザの周波数が２０〜４０ｋＨｚにおいて、照射されるレーザのエネルギーが２４０〜３００μＪの範囲内がより好ましい。 FIG. 13 shows a removed state of the transparent conductive film 12 after the laser light irradiation when the energy and frequency of the laser light irradiated from the laser light source 152 are changed. ○ is removed satisfactorily, Δ is removed slightly better, and × indicates a defective state. When the frequency of the irradiated laser is 20 to 100 kHz, the energy of the irradiated laser is satisfactorily removed under the condition of 40 to 300 μJ. In the case of low irradiation energy at a low frequency, the transparent conductive film 12 cannot be completely removed, so that sufficient insulation between the conductive regions cannot be ensured, resulting in a failure, and at a high frequency. In the case of high irradiation energy, even the film 11 is removed, resulting in a failure. Therefore, when the frequency of the irradiated laser is 80 to 100 kHz, the energy of the irradiated laser is within the range of 40 to 50 μJ, or when the frequency of the irradiated laser is 20 to 40 kHz, the energy of the irradiated laser is 240. A range of ˜300 μJ is more preferable.

〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。図１４（ａ）において、破線で囲まれた領域を拡大したものを図１４（ｂ）に示す。本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０における透明導電膜１２において、導電領域２２１と導電領域２２２からなる導電領域のパターンを反転させたパターンが上側にも形成されており、縦方向に並ぶ４つの導電領域のパターンと同様のパターンが横方向に８列形成されている。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 14B is an enlarged view of the area surrounded by the broken line in FIG. In the touch panel according to the present embodiment, in the transparent conductive film 12 in the upper electrode substrate 10, a pattern obtained by inverting the pattern of the conductive region including the conductive region 221 and the conductive region 222 is also formed on the upper side, and is arranged in the vertical direction. Eight patterns similar to the pattern of the four conductive regions are formed in the horizontal direction.

図１４（ｂ）に示されるように、２つに分割された透明導電膜１２の一方を導電領域２２１、他方を導電領域２２２とした場合、他方の導電領域２２２は、上部電極基板１０の長手方向に沿った四辺の１つの辺と接しており、一方の導電領域２２１は、上部電極基板１０の四辺のうち長手方向に沿った辺とは接していない。このため、一方の導電領域２２１の領域部２２１ａから、上部電極基板１０の長手方向に沿った辺の端まで延びる引出部２２１ｂを形成する。更に、引出部２２１ｂの上部電極基板１０の四辺の端に接する接続部２２１ｃを形成する。尚、引出部２２１ｂは、導電領域２２２と、導電領域２２２と隣接する上部電極基板１０の長手方向に沿った辺と接する２つの導電領域の間に形成されるものである。よって、本来は導電領域２２２となる領域に形成されるものである。このため、接触位置の誤認識を防ぐためにも、引出部２２１ｂは、できるだけ細く形成することが好ましい。 As shown in FIG. 14B, when one of the two transparent conductive films 12 is a conductive region 221 and the other is a conductive region 222, the other conductive region 222 is the length of the upper electrode substrate 10. One of the four sides along the direction is in contact with one side, and one of the conductive regions 221 is not in contact with one of the four sides of the upper electrode substrate 10 along the longitudinal direction. Therefore, a lead portion 221b extending from the region portion 221a of one conductive region 221 to the end of the side along the longitudinal direction of the upper electrode substrate 10 is formed. Further, connection portions 221c that are in contact with the ends of the four sides of the upper electrode substrate 10 of the lead portion 221b are formed. The lead portion 221b is formed between the conductive region 222 and two conductive regions in contact with the side along the longitudinal direction of the upper electrode substrate 10 adjacent to the conductive region 222. Therefore, it is originally formed in a region that becomes the conductive region 222. For this reason, in order to prevent erroneous recognition of the contact position, it is preferable to form the lead portion 221b as thin as possible.

本実施の形態では、図１４（ｂ）に示すように、導電領域２２２において透明導電膜１２を除去した透明導電膜除去領域２４１及び２４２を設けることにより、導電領域２２２において接触位置が検出される領域部２２２ａと、引出電極２３２と接続するための接続部２２２ｃとの間に、透明導電膜除去領域２４１及び２４２により形成された抵抗部２２２ｂを形成する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 14B, by providing the transparent conductive film removal regions 241 and 242 from which the transparent conductive film 12 is removed in the conductive region 222, the contact position is detected in the conductive region 222. Between the region portion 222 a and the connection portion 222 c for connecting to the extraction electrode 232, the resistance portion 222 b formed by the transparent conductive film removal regions 241 and 242 is formed.

透明電極膜除去領域２４１は、透明導電膜１２の左側近傍を残して除去し、透明電極膜除去領域２４２は、透明導電膜１２の右側近傍を残して除去する。これにより透明導電膜１２において電気経路の長い抵抗部２２２ｂが形成される。この抵抗部２２２ｂにおける抵抗値は、引出部２２１ｂの抵抗値の値と同じとなるように調整されている。具体的には、透明導電膜除去領域２４１と透明導電膜除去領域２４２との間隔及び長さを調整することにより、引出部２２１ｂの抵抗値の値と同じとすることができる。尚、透明電極膜除去領域２４１及び２４２における透明導電膜１２の除去方法はレーザ光の照射により除去する方法が好ましい。 The transparent electrode film removal region 241 is removed leaving the vicinity of the left side of the transparent conductive film 12, and the transparent electrode film removal region 242 is removed leaving the vicinity of the right side of the transparent conductive film 12. Thereby, the resistance part 222b having a long electric path is formed in the transparent conductive film 12. The resistance value in the resistance portion 222b is adjusted to be the same as the resistance value of the lead-out portion 221b. Specifically, by adjusting the distance and the length between the transparent conductive film removal region 241 and the transparent conductive film removal region 242, the resistance value of the lead portion 221b can be made the same. The transparent conductive film 12 in the transparent electrode film removal regions 241 and 242 is preferably removed by laser light irradiation.

また、透明電極膜除去領域２４１及び２４２は、他の透明導電膜除去領域の形成される方向と一致していることが好ましく、他の透明導電膜除去領域の延びる方向の座標軸と垂直な座標における位置が一致していることが好ましい。 Further, the transparent electrode film removal regions 241 and 242 preferably coincide with the direction in which the other transparent conductive film removal regions are formed, and in a coordinate perpendicular to the coordinate axis in the direction in which the other transparent conductive film removal regions extend. The positions are preferably coincident.

このようにして、引出電極２３１から導電領域２２１の領域部２２１ａまでの抵抗値と、引出電極２３２から導電領域２２２の領域部２２２ａまでの抵抗値とを略同じ値とすることが可能である。 In this manner, the resistance value from the extraction electrode 231 to the region portion 221a of the conductive region 221 and the resistance value from the extraction electrode 232 to the region portion 222a of the conductive region 222 can be set to substantially the same value.

尚、導電領域２２１は、接続部２２１ｃにおいて引出電極２３１と接続することができ、また、導電領域２２２は、接続部２２２ｃにおいて引出電極２３２と接続することができる。 The conductive region 221 can be connected to the extraction electrode 231 at the connection portion 221c, and the conductive region 222 can be connected to the extraction electrode 232 at the connection portion 222c.

導電領域２２１の接続部２２１ｃと引出電極２３１との接続は、接続部２２１ｃ上に銀ペーストを形成し接続する。同様に、導電領域２２２の接続部２２２ｃと引出電極２３２との接続は、接続部２２２ｃ上に銀ペーストを形成し接続する。 The connection between the connection portion 221c of the conductive region 221 and the extraction electrode 231 is performed by forming a silver paste on the connection portion 221c. Similarly, the connection between the connection portion 222c of the conductive region 222 and the extraction electrode 232 is formed by forming a silver paste on the connection portion 222c.

本実施の形態では、いずれの導電領域においても引出電極までの抵抗値を同じものとすることができるため、駆動回路等において抵抗等を設ける必要がなく、複数の接触位置の検出が可能なタッチパネルを低コストに提供することができる。 In this embodiment, since the resistance value to the extraction electrode can be the same in any conductive region, it is not necessary to provide a resistance in the drive circuit or the like, and a touch panel capable of detecting a plurality of contact positions Can be provided at low cost.

尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。 The contents other than the above are the same as in the first embodiment.

以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。 As mentioned above, although the form which concerns on implementation of this invention was demonstrated, the said content does not limit the content of invention.

本発明は、５線式の抵抗膜式タッチパネルに適用することができ、各種情報処理機器のディスプレイが、５線式の抵抗膜式タッチパネルで構成される場合に有用である。この場合の情報処理機器の例としては、携帯電話、情報携帯端末（ＰＤＡ）、携帯音楽プレイヤー、携帯画像プレイヤー、携帯ブラウザ、ワンセグチューナー、電子辞書、カーナビゲーションシステム、コンピュータ、ＰＯＳ端末、在庫管理端末、ＡＴＭ、各種マルチメディア端末等がある。 The present invention can be applied to a 5-wire resistive touch panel, and is useful when the display of various information processing devices is configured with a 5-wire resistive touch panel. Examples of information processing devices in this case include a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a portable music player, a portable image player, a portable browser, a one-segment tuner, an electronic dictionary, a car navigation system, a computer, a POS terminal, and an inventory management terminal. ATM and various multimedia terminals.

１０上部電極基板
１１フィルム
１２透明導電膜
１３引出電極部
１４フレキシブル基板
２０下部電極基板
２１ガラス
２２透明導電膜
２３電極
２４電極
２５電極
２６電極
２７フレキシブル基板
３１スペーサ
１２１導電領域
１２１ａ領域部
１２１ｂ引出部
１２１ｃ接続部
１２２導電領域
１３１引出電極
１３２引出電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Upper electrode substrate 11 Film 12 Transparent conductive film 13 Extraction electrode part 14 Flexible substrate 20 Lower electrode substrate 21 Glass 22 Transparent conductive film 23 Electrode 24 Electrode 25 Electrode 26 Electrode 27 Flexible substrate 31 Spacer 121 Conductive area 121a Area part 121b Lead part 121c Connection part 122 Conductive region 131 Lead electrode 132 Lead electrode

Claims

第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、
第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた４つの電極と、
を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられたタッチパネルにおいて、
前記上部導電膜は、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより、縦方向に３分割以上、かつ、横方向に３分割以上に分割された複数の導電領域を有し、
前記上部電極基板の四辺のうちいずれの辺とも接していない導電領域は、前記四辺のうち一辺に延びる上部導電膜からなる引出部を有しており、
前記下部導電膜と前記上部導電膜との複数の接触位置における各々の座標位置を検出することを特徴とするタッチパネル。 An upper electrode substrate having an upper conductive film formed on the first substrate;
A lower electrode substrate having a lower conductive film formed on a second substrate;
Four electrodes respectively provided at the ends of the four sides of the lower conductive film for generating a potential distribution in the lower conductive film;
In the touch panel provided with the upper conductive film and the lower conductive film facing each other,
The upper conductive film has a plurality of conductive regions divided into three or more parts in the vertical direction and three or more parts in the horizontal direction by irradiating the upper conductive film with laser light and removing the upper conductive film,
The conductive region that is not in contact with any of the four sides of the upper electrode substrate has a lead portion made of an upper conductive film extending to one side of the four sides,
A touch panel that detects coordinate positions of a plurality of contact positions between the lower conductive film and the upper conductive film.

前記レーザ光により前記上部導電膜の除去される領域の幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein a width of the region where the upper conductive film is removed by the laser beam is 100 μm or less.

前記四辺のうち一辺と接する導電領域には、前記一辺の側の近傍において、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより形成された導電膜除去領域を有する抵抗部を形成し、
前記引出部における抵抗値と前記抵抗部における抵抗値とは略等しいものであることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。 In the conductive region in contact with one side of the four sides, a resistance portion having a conductive film removal region formed by irradiating and removing the upper conductive film with laser light is formed in the vicinity of the one side.
The touch panel according to claim 1 or 2, wherein a resistance value in the lead-out portion and a resistance value in the resistance portion are substantially equal.

前記導電膜除去領域の幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 3, wherein a width of the conductive film removal region is 100 μm or less.

前記上部導電膜における表面の反射率と、前記第２の基板における表面の反射率との差は、１％以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。 The touch panel according to any one of claims 1 to 4, wherein a difference between a reflectance of a surface of the upper conductive film and a reflectance of a surface of the second substrate is 1% or less.

前記導電領域は、長方形状又は正方形状であって、長辺又は一辺の長さが２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the conductive region has a rectangular shape or a square shape, and a long side or a length of one side is 25 mm or less.

上部導電膜は透明導電膜であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the upper conductive film is a transparent conductive film.

下部導電膜は透明導電膜であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the lower conductive film is a transparent conductive film.

第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、
第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた４つの電極と、
を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられたタッチパネルの製造方法において、
前記上部導電膜は、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより、縦方向に３分割以上、かつ、横方向に３分割以上に分割された複数の導電領域及び、前記上部電極基板の四辺のうちいずれの一辺とも接していない導電領域において、前記四辺のうち一辺に延びる引出部を形成するレーザ光照射工程と、
前記上部電極基板における上部導電膜と前記下部電極基板における下部導電膜とを対向させて、所定の間隔を隔てて貼り合わせる張合工程と、
を有し、前記下部導電膜と前記上部導電膜との複数の接触位置における各々の座標位置を検出することを特徴とするタッチパネルの製造方法。 An upper electrode substrate having an upper conductive film formed on the first substrate;
A lower electrode substrate having a lower conductive film formed on a second substrate;
Four electrodes respectively provided at the ends of the four sides of the lower conductive film for generating a potential distribution in the lower conductive film;
In the method of manufacturing a touch panel in which the upper conductive film and the lower conductive film are opposed to each other,
The upper conductive film is formed by irradiating the upper conductive film with laser light and removing the upper conductive film into a plurality of conductive regions divided into three or more portions in the vertical direction and three or more portions in the horizontal direction, and the upper electrode substrate. In a conductive region that is not in contact with any one of the four sides, a laser beam irradiation step of forming a lead portion extending to one side of the four sides;
A bonding step in which the upper conductive film in the upper electrode substrate and the lower conductive film in the lower electrode substrate are opposed to each other and bonded at a predetermined interval;
And detecting each coordinate position at a plurality of contact positions between the lower conductive film and the upper conductive film.

前記四辺のうち一辺と接する導電領域には、前記一辺の側の近傍において、前記上部導電膜にレーザ光を照射し除去することにより形成された導電膜除去領域を有する抵抗部を形成し、
前記引出部における抵抗値と前記抵抗部における抵抗値とは略等しいものであることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。 In the conductive region in contact with one side of the four sides, a resistance portion having a conductive film removal region formed by irradiating and removing the upper conductive film with laser light is formed in the vicinity of the one side.
The touch panel manufacturing method according to claim 9, wherein a resistance value in the lead portion and a resistance value in the resistance portion are substantially equal.

前記レーザ光照射工程において照射されるレーザ光の波長は、前記上部導電膜を構成する材料が前記レーザ光を吸収する波長であることを特徴とする請求項９または１０に記載のタッチパネルの製造方法。 The method for manufacturing a touch panel according to claim 9 or 10, wherein the wavelength of the laser light irradiated in the laser light irradiation step is a wavelength at which a material constituting the upper conductive film absorbs the laser light. .

前記波長は３５５ｎｍであることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。 The touch panel manufacturing method according to claim 11, wherein the wavelength is 355 nm.

前記レーザ光照射工程において除去される上部導電膜の幅は１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１０から１２のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。 The method for manufacturing a touch panel according to claim 10, wherein the width of the upper conductive film removed in the laser light irradiation step is 100 μm or less.

前記レーザ光照射工程において、前記レーザ光はパルス照射されるものであって、前記パルス照射の周波数は、２０ｋＨｚ以上、１００ｋＨｚ以下であって、照射される前記レーザ光のエネルギーは、４０μＪ以上、３００μＪ以下であることを特徴とする請求項１０から１３のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。 In the laser beam irradiation step, the laser beam is irradiated with a pulse, and the frequency of the pulse irradiation is 20 kHz or more and 100 kHz or less, and the energy of the irradiated laser beam is 40 μJ or more and 300 μJ. The method for manufacturing a touch panel according to claim 10, wherein: