JP2012141845A - Touch panel - Google Patents

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Maiko Kikuchi
麻衣子 菊地
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly durable and reliable touch panel.SOLUTION: A touch panel includes: an upper electrode substrate having an upper conductive film; a lower electrode substrate having a lower conductive film; a conductive adhesion part at which an electrode part provided on the upper electrode substrate and an electrode part provided on the lower electrode substrate are connected each other; and plural electrodes for generating potential distribution on the lower conductive film. The lower electrode substrate has a first area formed with the plural electrodes and a second area formed with the conductive adhesion part. A groove part with the lower conductive film removed therefrom for insulating the first area from the second area is formed between the first area and the second area.

Description

本発明は、タッチパネルに関する。   The present invention relates to a touch panel.

タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。   The touch panel is an input device that can directly input to the display, and is often installed and used on the front surface of the display. Touch panels are widely used in various applications because they can be directly input based on information visually captured by a display.

このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。   As such a touch panel, a resistance film method is widely known. The resistive film type touch panel is installed so that each transparent conductive film is opposed to each other in the upper electrode substrate and the lower electrode substrate on which the transparent conductive film is formed, and each of the upper electrode substrates is applied with a force. The transparent conductive films are in contact with each other, and the position where the force is applied can be detected.

抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式、５線式、ダイオード式に大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている（例えば、特許文献１）。また、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献２）。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための２つの電極と、電位をモニタするための４つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が７つ形成されることから７線式とも呼ばれている（例えば、特許文献３）。   Resistive touch panels can be broadly classified into four-wire, five-wire, and diode. In the 4-wire system, an X-axis electrode is provided on one of the upper electrode substrate and the lower electrode substrate, and a Y-axis electrode is provided on the other (for example, Patent Document 1). In the 5-wire system, both the X-axis electrode and the Y-axis electrode are provided on the lower electrode substrate, and the upper electrode substrate functions as a probe for detecting a voltage (for example, Patent Documents). 2). The diode type has a structure in which a diode is provided on the lower electrode substrate, and is provided with two electrodes for applying a voltage and four electrodes for monitoring a potential. In addition to the electrodes provided on the upper electrode substrate that functions as a probe for detecting the presence of seven electrodes, it is also called a seven-wire type (for example, Patent Document 3).

ここで、図１及び図２に基づき５線式のタッチパネルについて説明する。図１は、５線式のタッチパネルの斜視図であり、図２は、５線式のタッチパネルの断面の概要図である。   Here, a 5-wire touch panel will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a 5-wire touch panel, and FIG. 2 is a schematic diagram of a cross section of the 5-wire touch panel.

５線式のタッチパネル２００は、一方の面に透明導電膜２３０の形成されたフィルムからなる上部電極基板２１０と、一方の面に透明導電膜２４０の形成されたガラスからなる下部電極基板２２０により構成されており、透明導電膜２３０及び透明導電膜２４０が対向するようにスペーサ２５０を介し固定されている。５線式のタッチパネル２００と不図示のホストコンピュータとはフレキシブル基板２６０により電気的に接続されている。   The 5-wire touch panel 200 includes an upper electrode substrate 210 made of a film having a transparent conductive film 230 formed on one surface and a lower electrode substrate 220 made of glass having a transparent conductive film 240 formed on one surface. The transparent conductive film 230 and the transparent conductive film 240 are fixed via the spacer 250 so as to face each other. The 5-wire touch panel 200 and a host computer (not shown) are electrically connected by a flexible substrate 260.

このような構成の５線式のタッチパネル２００では、図３に示すように、透明導電膜２４０の端部の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４において、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に電位勾配を有するように電圧を交互に印加し、この状態において、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが接触することにより、接触点における透明導電膜２３０における電位は、透明導電膜２４０における接触点の電位となるため、この電位を検出することにより、接触点の座標位置を検出することができるものである。尚、図３は、５線式のタッチパネルの概念図であり、図３（ａ）はＸ軸方向に電位分布を生じさせる場合、図３（ｂ）はＹ軸方向に電位分布を生じさせる場合を示すものである。   In the 5-wire touch panel 200 having such a configuration, as shown in FIG. 3, in the electrodes 241, 242, 243, and 244 provided on the four sides of the end portion of the transparent conductive film 240, the X-axis direction or the Y-axis A voltage is alternately applied so as to have a potential gradient in the direction, and in this state, the transparent conductive film 230 and the transparent conductive film 240 are in contact with each other. Therefore, by detecting this potential, the coordinate position of the contact point can be detected. 3 is a conceptual diagram of a 5-wire touch panel. FIG. 3A shows a case where a potential distribution is generated in the X-axis direction, and FIG. 3B shows a case where a potential distribution is generated in the Y-axis direction. Is shown.

このため５線式のタッチパネルでは、下部電極基板２２０における透明導電膜２４０において電圧の印加がなされ、上部電極基板２１０における透明導電膜２３０において接触点における電位が検出される。尚、７線式のタッチパネルにおいても、下部電極基板において電圧の印加がなされ、上部電極基板において接触点における電位を検出する点においては同様である。   For this reason, in the 5-wire touch panel, a voltage is applied to the transparent conductive film 240 on the lower electrode substrate 220, and the potential at the contact point is detected on the transparent conductive film 230 on the upper electrode substrate 210. The same applies to a 7-wire touch panel in that voltage is applied to the lower electrode substrate and the potential at the contact point is detected on the upper electrode substrate.

特開２００４−２７２７２２号公報JP 2004-272722 A 特開２００８−２９３１２９号公報JP 2008-293129 A 特開２００５−１９６２８０号公報JP 2005-196280 A

ところで、５線式のタッチパネルや７線式のタッチパネルでは、通常１つのフレキシブル基板２６０が下部電極基板２２０側に設けられている。このため、図４及び図５に示されるように、上部電極基板２１０における透明導電膜２３０は導電接着部２７０により絶縁膜を介して下部電極基板２２０上に接続されており、下部電極基板２２０側に接続されているフレキシブル基板２６０と接続される。尚、図４はタッチパネルの上面図であり、図５は、図４における破線４Ａ−４Ｂにおいて切断した断面図である。   By the way, in the 5-wire touch panel and the 7-wire touch panel, one flexible substrate 260 is usually provided on the lower electrode substrate 220 side. Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5, the transparent conductive film 230 in the upper electrode substrate 210 is connected to the lower electrode substrate 220 via the insulating film by the conductive adhesive portion 270, and the lower electrode substrate 220 side To the flexible substrate 260 connected to the. 4 is a top view of the touch panel, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a broken line 4A-4B in FIG.

具体的には、下部電極基板２２０における透明導電膜２４０上の導電接着部２７０が形成される領域では、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜２８１、２８２が形成されており、絶縁膜２８１の一部の領域及び絶縁膜２８２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部２７１が形成されており、電極部２７１の上には電極部２７１の表面の一部に開口を有する絶縁膜２８３が形成されている。また、上部電極基板２１０の透明導電膜２３０上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部２７２が形成されている。上部電極基板２１０と下部電極基板２２０とは、電極部２７１と電極部２７２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ２８４により張り合わされており、両面テープ２８４の開口部、即ち、電極部２７１と電極部２７２とが接続される部分には、導電性接着剤等により形成された導電部２７３が設けられており、電極部２７１と電極部２７２とは導電部２７３により電気的に接続されている。尚、導電接着部２７０は、電極部２７１、電極部２７２、導電部２７３により形成されている。   Specifically, in the region of the lower electrode substrate 220 where the conductive adhesive portion 270 on the transparent conductive film 240 is formed, the insulating films 281 and 282 are formed by screen printing or the like using an insulating paste or the like. An electrode portion 271 is formed by screen printing or the like using a metal paste such as silver paste on a partial region of 281 and a partial region of the insulating film 282, and the electrode portion 271 is formed on the electrode portion 271. An insulating film 283 having an opening is formed on a part of the surface. An electrode portion 272 is formed on the transparent conductive film 230 of the upper electrode substrate 210 by screen printing or the like using a metal paste such as silver paste. The upper electrode substrate 210 and the lower electrode substrate 220 are bonded to each other by a double-sided tape 284 having an opening at a portion where the electrode part 271 and the electrode part 272 are connected. A conductive portion 273 formed of a conductive adhesive or the like is provided at a portion where 271 and the electrode portion 272 are connected, and the electrode portion 271 and the electrode portion 272 are electrically connected by the conductive portion 273. ing. The conductive adhesive portion 270 is formed by an electrode portion 271, an electrode portion 272, and a conductive portion 273.

このような構造のタッチパネルでは、上部電極基板２１０の透明導電膜２２０における電位と下部電極基板２２０の透明導電膜２４０に印加されている電位とが異なるものとなる。従って、上部電極基板２１０の透明導電膜２２０における電位と同電位となる電極部２７１と下部電極基板２２０における透明導電膜２４０との間では、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２を介し電位差が生じているため、電極部２７１を形成する材料に含まれる銀イオン等の金属イオンが、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２内を矢印Ａに示す方向にマイグレーションし、絶縁膜２８１及び絶縁膜２８２において絶縁不良が発生する。   In the touch panel having such a structure, the potential in the transparent conductive film 220 of the upper electrode substrate 210 and the potential applied to the transparent conductive film 240 of the lower electrode substrate 220 are different. Therefore, a potential difference is generated between the electrode portion 271 having the same potential as that of the transparent conductive film 220 of the upper electrode substrate 210 and the transparent conductive film 240 of the lower electrode substrate 220 via the insulating film 281 and the insulating film 282. Therefore, metal ions such as silver ions contained in the material for forming the electrode portion 271 migrate in the directions of the insulating film 281 and the insulating film 282 in the direction indicated by the arrow A, and an insulation failure occurs in the insulating film 281 and the insulating film 282. To do.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しない構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a touch panel having a structure in which migration of metal ions such as silver ions does not occur and which has improved durability and reliability. Is.

本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、を有し、前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記第１の領域と前記第２の領域を絶縁するための前記下部導電膜が除去された溝部が形成されていることを特徴とする。   In the present invention, an upper electrode substrate having an upper conductive film, a lower electrode substrate having a lower conductive film, an electrode portion provided on the upper electrode substrate, and an electrode portion provided on the lower electrode substrate are connected. A conductive bonding portion; and a plurality of electrodes for generating a potential distribution in the lower conductive film, wherein the lower electrode substrate includes a first region where the plurality of electrodes are formed, and the conductive bonding portion. And the lower region for insulating the first region and the second region between the first region and the second region. A groove portion from which the conductive film is removed is formed.

また、本発明は、前記溝部は、レーザー光により下部電極膜を除去する方法、スクライブ、ダイシング又はエッチングにより下部電極膜を除去する方法のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the groove is formed by any one of a method of removing the lower electrode film by laser light, and a method of removing the lower electrode film by scribing, dicing or etching. .

また、本発明は、前記第２の領域では、前記下部導電膜上に絶縁膜が形成されており、前記下部電極基板に設けられた前記電極部は前記絶縁膜上に形成されるものであって、前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする。   According to the present invention, in the second region, an insulating film is formed on the lower conductive film, and the electrode portion provided on the lower electrode substrate is formed on the insulating film. The electrode section is formed of a material containing silver.

また、本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、を有し、前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、前記下部電極基板において、前記第１の領域には、前記下部導電膜が形成されており、前記第２の領域には、前記下部導電膜が形成されていないものであることを特徴とする。   According to the present invention, an upper electrode substrate having an upper conductive film, a lower electrode substrate having a lower conductive film, an electrode portion provided on the upper electrode substrate, and an electrode portion provided on the lower electrode substrate are connected. And a plurality of electrodes for generating a potential distribution in the lower conductive film, wherein the lower electrode substrate includes a first region where the plurality of electrodes are formed, and the conductive A second region in which an adhesive portion is formed, and in the lower electrode substrate, the lower conductive film is formed in the first region, and the second region includes the second region. The lower conductive film is not formed.

また、本発明は、前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、前記下部電極基板に透明導電膜を形成した後、前記第２の領域における透明導電膜を除去することにより形成されたものであることを特徴とする。   According to the present invention, the lower conductive film in the first region of the lower electrode substrate is formed by forming the transparent conductive film on the lower electrode substrate and then removing the transparent conductive film in the second region. It is characterized by being made.

また、本発明は、前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、ＩＴＯ転写シートにより形成されるものであることを特徴とする。   In the present invention, the lower conductive film in the first region of the lower electrode substrate is formed of an ITO transfer sheet.

また、本発明は、前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする。   Moreover, the present invention is characterized in that the electrode portion is formed of a material containing silver.

また、本発明は、前記下部電極基板には、フレキシブル基板が接続されていることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that a flexible substrate is connected to the lower electrode substrate.

また、本発明は、前記フレキシブル基板は、前記第１の領域に設けられた前記複数の電極と電気的に接続され、かつ、前記第２の領域に設けられた導電接着部と電気的に接続されるものであることを特徴とする。   In the present invention, the flexible substrate is electrically connected to the plurality of electrodes provided in the first region and electrically connected to a conductive adhesive portion provided in the second region. It is characterized by being.

また、本発明は、前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする。   Further, the invention is characterized in that the number of wirings provided on the flexible substrate is five or seven.

本発明によれば、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しない構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a touch panel that has a structure in which migration of metal ions such as silver ions does not occur and has improved durability and reliability.

従来の５線式のタッチパネルの斜視図Perspective view of a conventional 5-wire touch panel 従来の５線式のタッチパネルの断面概要図Cross-sectional schematic diagram of a conventional 5-wire touch panel 従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図Explanatory drawing of the coordinate detection method in the conventional 5-wire type touch panel 従来の５線式のタッチパネルの上面図Top view of a conventional 5-wire touch panel 従来の５線式のタッチパネルの要部断面図Sectional view of the main part of a conventional 5-wire touch panel 第１の実施の形態におけるタッチパネルの上面図Top view of the touch panel in the first embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図Sectional drawing of the principal part of the touch panel in 1st Embodiment 第１の実施の形態における他のタッチパネルの要部断面図（１）Sectional drawing (1) of the principal part of the other touch panel in 1st Embodiment 第１の実施の形態における他のタッチパネルの要部断面図（２）Sectional drawing (2) of the principal part of the other touch panel in 1st Embodiment 第１の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法のフローチャートFlowchart of a touch panel manufacturing method according to the first embodiment 第２の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図Sectional drawing of the principal part of the touch panel in 2nd Embodiment 第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法のフローチャートFlowchart of a touch panel manufacturing method according to the second embodiment 第２の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図Explanatory drawing of the manufacturing method of the touch panel in 2nd Embodiment. 第２の実施の形態におけるタッチパネルの他の製造方法のフローチャートFlowchart of another manufacturing method of the touch panel in the second embodiment 第２の実施の形態におけるタッチパネルの他の製造方法の説明図Explanatory drawing of the other manufacturing method of the touchscreen in 2nd Embodiment.

本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。   The form for implementing this invention is demonstrated below. In addition, about the same member etc., the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて、図６及び図７に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、５線式または７線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板１０と、ガラス基板等により形成される下部電極基板２０と、フレキシブル基板５０とを有している。尚、本実施の形態における説明では、５線式のタッチパネルを例に説明する。図６は本実施の形態におけるタッチパネルの上面図であり、図７は、図６における破線６Ａ−６Ｂにおいて切断した断面図である。 [First Embodiment]
(Touch panel)
The touch panel in 1st Embodiment is demonstrated based on FIG.6 and FIG.7. The touch panel in the present embodiment is a 5-wire or 7-wire touch panel, and includes an upper electrode substrate 10 formed of a transparent film or the like, a lower electrode substrate 20 formed of a glass substrate or the like, and a flexible substrate 50. And have. In the description of this embodiment, a 5-wire touch panel will be described as an example. FIG. 6 is a top view of the touch panel according to the present embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a broken line 6A-6B in FIG.

上部電極基板１０の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明導電膜１１が形成されている。上部電極基板１０は、フィルム状に形成されており、上部電極基板１０を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が用いられている。   A transparent conductive film 11 made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like is formed on the surface of the upper electrode substrate 10. The upper electrode substrate 10 is formed in a film shape, and as a material for forming the upper electrode substrate 10, a transparent resin material such as polyethylene terephthalate or polycarbonate is used.

下部電極基板２０の表面には、ＩＴＯ等からなる透明導電膜２１が形成されており、下部電極基板２０の周囲に設けられた４つの電極３１、３２、３３、３４が設けられている。下部電極基板２０を形成する材料としては、ガラス、プラスチック等が用いられている。   A transparent conductive film 21 made of ITO or the like is formed on the surface of the lower electrode substrate 20, and four electrodes 31, 32, 33, 34 provided around the lower electrode substrate 20 are provided. As a material for forming the lower electrode substrate 20, glass, plastic, or the like is used.

上部電極基板１０における透明導電膜１１は導電接着部４０により下部電極基板２０上に絶縁膜を介して接続されており、下部電極基板２０側からフレキシブル基板５０と接続される。尚、上部電極基板１０の透明導電膜１１上または下部電極基板２０の透明導電膜２１上のどちらか一方の表面には、不図示のドットスペーサが形成されている。   The transparent conductive film 11 in the upper electrode substrate 10 is connected to the lower electrode substrate 20 via the insulating film by the conductive bonding portion 40 and is connected to the flexible substrate 50 from the lower electrode substrate 20 side. A dot spacer (not shown) is formed on one surface of the transparent conductive film 11 of the upper electrode substrate 10 or the transparent conductive film 21 of the lower electrode substrate 20.

下部電極基板２０における透明導電膜２１上の導電接着部４０が形成される領域では、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜６１、６２が形成されており、絶縁膜６１の一部の領域及び絶縁膜６２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４１が形成されている。また、電極部４１の上には電極部４１の表面の一部に開口を有する絶縁膜６３が形成されている。また、上部電極基板１０の透明導電膜１１上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４２が形成されている。上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、電極部４１と電極部４２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ６４により張り合わされており、電極部４１と電極部４２とが接続される部分となる両面テープ６４の開口部には、導電性接着剤等により導電部４３が形成されており、電極部４１と電極部４２とは導電部４３により電気的に接続されている。尚、導電接着部４０は、電極部４１、電極部４２、導電部４３により形成されている。   In the region where the conductive bonding portion 40 on the transparent conductive film 21 is formed in the lower electrode substrate 20, insulating films 61 and 62 are formed by screen printing or the like using an insulating paste or the like, and a part of the insulating film 61 is formed. On the region and a partial region of the insulating film 62, an electrode portion 41 is formed by screen printing or the like using a metal paste such as a silver paste. An insulating film 63 having an opening in a part of the surface of the electrode portion 41 is formed on the electrode portion 41. An electrode part 42 is formed on the transparent conductive film 11 of the upper electrode substrate 10 by screen printing or the like using a metal paste such as silver paste. The upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are bonded to each other by a double-sided tape 64 having an opening at a portion where the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are connected, and the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are connected. A conductive portion 43 is formed of a conductive adhesive or the like in the opening of the double-sided tape 64 that becomes a portion to be connected, and the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are electrically connected by the conductive portion 43. The conductive bonding portion 40 is formed by an electrode portion 41, an electrode portion 42, and a conductive portion 43.

下部電極基板２０の透明導電膜２１においては、４つの電極３１、３２、３３、３４が設けられている領域（第１の領域）２３と、導電接着部４０の形成される領域（第２の領域）２４との間には、溝部２２が設けられており、透明導電膜２１は溝部２２により分離されている。尚、フレキシブル基板５０は、溝部２２を覆うように接続されており、第２の領域２４における導電接着部４０と接続される端子及び第１の領域２３における４つの電極３１、３２、３３、３４は、不図示の配線によりフレキシブル基板５０に設けられた各々の端子と接続されている。   In the transparent conductive film 21 of the lower electrode substrate 20, a region (first region) 23 in which the four electrodes 31, 32, 33, 34 are provided, and a region (second region) in which the conductive bonding portion 40 is formed. A groove portion 22 is provided between the region (region) 24 and the transparent conductive film 21 is separated by the groove portion 22. The flexible substrate 50 is connected so as to cover the groove 22, and is connected to the conductive adhesive portion 40 in the second region 24 and the four electrodes 31, 32, 33, 34 in the first region 23. Are connected to respective terminals provided on the flexible substrate 50 by wires (not shown).

溝部２２を形成する方法としては、レーザー光を照射することによりレーザー光の照射された部分の透明導電膜２１を除去する方法、スクライブ、ダイシング、エッチング等の方法が挙げられる。   Examples of the method of forming the groove 22 include a method of removing the transparent conductive film 21 in the portion irradiated with the laser light by irradiating the laser light, a method of scribing, dicing, etching, and the like.

このように、下部電極基板２０の透明導電膜２１において溝部２２を形成することにより、下部電極基板２０において所定の電圧を印加するために設けられた４つの電極３１、３２、３３、３４が形成されている領域（第１の領域）２３と、導電接着部４０が形成される領域（第２の領域）２４とに分離することができる。即ち、第１の領域２３と第２の領域２４との間は絶縁されているため、導電接着部４０における電極４１と、溝部２２により分離された透明導電膜２１との間には電圧は印加されない。よって、絶縁膜６１及び６２を介し銀イオン等の金属イオンがマイグレーションすることはなく、絶縁膜６１及び絶縁膜６２において絶縁不良が発生することはない。これにより、タッチパネルの信頼性及び寿命を高めることができる。   Thus, by forming the groove 22 in the transparent conductive film 21 of the lower electrode substrate 20, four electrodes 31, 32, 33, 34 provided for applying a predetermined voltage in the lower electrode substrate 20 are formed. The region (first region) 23 and the region (second region) 24 where the conductive adhesive portion 40 is formed can be separated. That is, since the first region 23 and the second region 24 are insulated, a voltage is applied between the electrode 41 in the conductive bonding portion 40 and the transparent conductive film 21 separated by the groove portion 22. Not. Therefore, metal ions such as silver ions do not migrate through the insulating films 61 and 62, and no insulation failure occurs in the insulating films 61 and 62. Thereby, the reliability and lifetime of a touch panel can be improved.

尚、図７は、下部電極基板２０において透明導電膜２１上に絶縁膜６１を形成した後に溝部２２を形成した構造のものであるが、図８に示されるように、透明導電膜２１に溝部２２を形成した後、絶縁膜６１及び６２を形成した構造のものであってもよく、また、図９に示されるように、透明導電膜２１上に絶縁膜６１、６２、電極部４１及び絶縁膜６３を形成した後に、スクライブやダイシング等により溝部２２を形成した構造のものであってもよい。   7 shows a structure in which the groove portion 22 is formed after the insulating film 61 is formed on the transparent conductive film 21 in the lower electrode substrate 20, but the groove portion is formed in the transparent conductive film 21 as shown in FIG. After the formation of the insulating film 61, the insulating films 61 and 62 may be formed. Also, as shown in FIG. 9, the insulating films 61 and 62, the electrode part 41 and the insulating film 61 are formed on the transparent conductive film 21. After the film 63 is formed, the groove 22 may be formed by scribing, dicing, or the like.

（製造方法）
次に、図１０に基づき本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。 (Production method)
Next, the manufacturing method of the touch panel in this Embodiment is demonstrated based on FIG.

最初に、ステップ１０２（Ｓ１０２）において、下部電極基板２０の表面に透明導電膜２１を形成する。具体的には、ガラス等の下部電極基板２０の表面にＩＴＯ等からなる透明導電膜２１を真空蒸着、スパッタリング等により成膜、または、ＩＴＯ転写シート等による転写により形成する。尚、下部電極基板２０としてガラス等の基板上にあらかじめＩＴＯ膜が形成されているものを用いてもよい。   First, in step 102 (S102), the transparent conductive film 21 is formed on the surface of the lower electrode substrate 20. Specifically, the transparent conductive film 21 made of ITO or the like is formed on the surface of the lower electrode substrate 20 such as glass by vacuum deposition, sputtering or the like, or by transfer using an ITO transfer sheet or the like. As the lower electrode substrate 20, a substrate in which an ITO film is previously formed on a substrate such as glass may be used.

次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、透明導電膜２１に溝部２２を形成する。溝部２２を形成する方法としては、レーザー光を照射することによりレーザー光の照射された部分の透明導電膜２１を除去する方法、スクライブ、ダイシング、エッチング等により透明導電膜２１を除去する方法が挙げられる。尚、溝部２２の形成の工程の前後において、絶縁膜の形成が行なわれる。   Next, in step 104 (S104), the groove 22 is formed in the transparent conductive film 21. Examples of the method of forming the groove 22 include a method of removing the transparent conductive film 21 at a portion irradiated with laser light by irradiating the laser light, and a method of removing the transparent conductive film 21 by scribing, dicing, etching, or the like. It is done. Note that an insulating film is formed before and after the step of forming the groove 22.

次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。   Next, in step 106 (S106), the upper electrode substrate 10 on which the transparent conductive film 11 is formed and the lower electrode substrate 20 are bonded together with a double-sided tape 64. At this time, the double-sided tape 64 is provided with openings at positions corresponding to the electrode portions 41 and 42, and the conductive portions 43 are formed in the openings by a conductive adhesive.

以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、４つの電極３１、３２、３３、３４を形成する工程等は、ステップ１０４の前又は後のいずれにおいても行なうことが可能である。   As described above, the touch panel in the present embodiment can be manufactured. The process of forming the four electrodes 31, 32, 33, 34 can be performed either before or after step 104.

〔第２の実施の形態〕
（タッチパネル）
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、下部電極基板において透明導電膜の形成されていない領域に導電接着部が形成されている構造のタッチパネルである。図１１に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。 [Second Embodiment]
(Touch panel)
Next, a second embodiment will be described. The present embodiment is a touch panel having a structure in which a conductive adhesive portion is formed in a region where a transparent conductive film is not formed on a lower electrode substrate. Based on FIG. 11, the touch panel in this Embodiment is demonstrated.

本実施の形態におけるタッチパネルでは、下部電極基板１２０において、透明導電膜１２１が形成されている（第１の領域）１２３と、透明導電膜１２１が除去されている領域（第２の領域）１２４とを有している。尚、第１の領域１２３には、不図示の４つの電極が設けられており、第２の領域１２４には、導電接着部４０が形成される。   In the touch panel according to the present embodiment, in lower electrode substrate 120, transparent conductive film 121 is formed (first region) 123, and transparent conductive film 121 is removed (second region) 124. have. Note that four electrodes (not shown) are provided in the first region 123, and the conductive adhesive portion 40 is formed in the second region 124.

透明導電膜１２１が除去されている第２の領域１２４における下部電極基板１２０上には、絶縁ペースト等を用いてスクリーン印刷等により絶縁膜６１、６２が形成されており、絶縁膜６１の一部の領域及び絶縁膜６２の一部の領域上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４１が形成されている。また、電極部４１の上には電極部４１の表面の一部に開口を有する絶縁膜６３が形成されている。また、上部電極基板１０の透明導電膜１１上には銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により電極部４２が形成されている。上部電極基板１０と下部電極基板１２０とは、電極部４１と電極部４２とが接続される部分に開口部を有する両面テープ６４により張り合わされており、電極部４１と電極部４２とが接続される部分となる両面テープ６４の開口部には、導電性接着剤等により形成された導電部４３が形成されており、電極部４１と電極部４２とが導電部４３により電気的に接続されている。   On the lower electrode substrate 120 in the second region 124 where the transparent conductive film 121 is removed, insulating films 61 and 62 are formed by screen printing or the like using an insulating paste or the like, and a part of the insulating film 61 is formed. The electrode part 41 is formed by screen printing or the like using a metal paste such as a silver paste on the region and a part of the insulating film 62. An insulating film 63 having an opening in a part of the surface of the electrode portion 41 is formed on the electrode portion 41. An electrode part 42 is formed on the transparent conductive film 11 of the upper electrode substrate 10 by screen printing or the like using a metal paste such as silver paste. The upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 120 are bonded together by a double-sided tape 64 having an opening at a portion where the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are connected, and the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are connected. A conductive portion 43 formed of a conductive adhesive or the like is formed in the opening portion of the double-sided tape 64 to be a portion to be connected, and the electrode portion 41 and the electrode portion 42 are electrically connected by the conductive portion 43. Yes.

本実施の形態におけるタッチパネルでは、下部電極基板１２０において導電接着部４０が形成される第２の領域１２４には、透明導電膜１２１が形成されていない。よって、絶縁膜６１及び６２の両側において電位差が生じることもなく、絶縁膜６１及び６２を介し銀イオン等の金属イオンがマイグレーションすることがないため、絶縁膜６１及び絶縁膜６２において絶縁不良が発生することはない。これにより、タッチパネルの信頼性及び寿命を高めることができる。   In the touch panel in the present embodiment, the transparent conductive film 121 is not formed in the second region 124 where the conductive bonding portion 40 is formed in the lower electrode substrate 120. Therefore, there is no potential difference between the two sides of the insulating films 61 and 62, and metal ions such as silver ions do not migrate through the insulating films 61 and 62, so that an insulation failure occurs in the insulating films 61 and 62. Never do. Thereby, the reliability and lifetime of a touch panel can be improved.

（製造方法）
次に、図１２に基づき本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。 (Production method)
Next, the manufacturing method of the touch panel in this Embodiment is demonstrated based on FIG.

最初に、ステップ２０２（Ｓ２０２）において、下部電極基板１２０の表面に透明導電膜１２１を形成する。具体的には、ガラス等の下部電極基板１２０の表面にＩＴＯ等からなる透明導電膜１２１を真空蒸着、スパッタリング等により成膜、または、ＩＴＯ転写シート等による転写により形成する。尚、ガラス等にＩＴＯ膜が形成されているものを用いてもよい。   First, in step 202 (S202), a transparent conductive film 121 is formed on the surface of the lower electrode substrate 120. Specifically, a transparent conductive film 121 made of ITO or the like is formed on the surface of the lower electrode substrate 120 such as glass by vacuum deposition, sputtering, or the like, or by transfer using an ITO transfer sheet or the like. In addition, you may use what formed the ITO film | membrane in glass etc.

次に、ステップ２０４（Ｓ２０４）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１の一部を除去する。透明導電膜１２１が除去される領域は、導電接着部４０が形成される第２の領域１２４となる領域である。下部電極基板１２０における透明導電膜１２１の除去方法としては、透明導電膜１２１上にフォトレジストを塗布し、露光装置による露光、現像を行なうことにより、第２の領域１２４を除く第１の領域１２３上にレジストパターンを形成する。この後、エッチング液を用いたウエットエッチング、または、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）等によるドライエッチングにより、レジストパターンの形成されていない第２の領域１２４における透明導電膜１２１を除去する。更にこの後、有機溶剤等によりレジストパターンを除去する。これにより、下部電極基板１２０における第２の領域１２４において、透明導電膜１２１を除去することができる。図１３には、この工程により形成されるものであって、下部電極基板１２０の第２の領域１２４において透明導電膜１２１が除去されており、第１の領域１２３において透明導電膜１２１が形成されているものを示す。   Next, in step 204 (S204), a part of the transparent conductive film 121 is removed from the lower electrode substrate 120. The region where the transparent conductive film 121 is removed is a region that becomes the second region 124 where the conductive bonding portion 40 is formed. As a method for removing the transparent conductive film 121 from the lower electrode substrate 120, a photoresist is applied on the transparent conductive film 121, and exposure and development are performed by an exposure apparatus, whereby the first region 123 excluding the second region 124 is used. A resist pattern is formed thereon. Thereafter, the transparent conductive film 121 in the second region 124 where the resist pattern is not formed is removed by wet etching using an etching solution or dry etching such as RIE (Reactive Ion Etching). Thereafter, the resist pattern is removed with an organic solvent or the like. Thereby, the transparent conductive film 121 can be removed in the second region 124 of the lower electrode substrate 120. In FIG. 13, the transparent conductive film 121 is formed in the second region 124 of the lower electrode substrate 120 and is formed in this step, and the transparent conductive film 121 is formed in the first region 123. It shows what is.

次に、ステップ２０６（Ｓ２０６）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１が除去された第２の領域１２４に、絶縁膜６１、６２及び６３、電極部４１を形成する。   Next, in step 206 (S206), the insulating films 61, 62 and 63 and the electrode part 41 are formed in the second region 124 where the transparent conductive film 121 is removed from the lower electrode substrate 120.

次に、ステップ２０８（Ｓ２０８）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板１２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。   Next, in step 208 (S208), the upper electrode substrate 10 on which the transparent conductive film 11 is formed and the lower electrode substrate 120 are bonded together with the double-sided tape 64. At this time, the double-sided tape 64 is provided with openings at positions corresponding to the electrode portions 41 and 42, and the conductive portions 43 are formed in the openings by a conductive adhesive.

以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、下部電極基板１２０において電位分布を発生させるための不図示の４つの電極を形成する工程等は、ステップ２０４の後において行なわれる。   As described above, the touch panel in the present embodiment can be manufactured. Note that a process of forming four electrodes (not shown) for generating a potential distribution in the lower electrode substrate 120 is performed after step 204.

次に、図１４に基づき本実施の形態における別のタッチパネルの製造方法について説明する。   Next, another manufacturing method of the touch panel in the present embodiment will be described based on FIG.

最初に、ステップ３０２（Ｓ３０２）において、下部電極基板１２０の表面の所定の領域に透明導電膜１２１を形成する。具体的には、図１５に示すように、ガラス等の下部電極基板１２０の表面の所定の領域にＩＴＯ転写シート１７０を用いて透明導電膜１２１を形成する。ＩＴＯ転写シート１７０は、ＩＴＯからなる透明導電膜１２１が、セパレーター１７１に貼り付けられているものであり、下部電極基板１２０の所定の領域にＩＴＯ転写シート１７０を貼り付けた後、セパレーター１７１を剥がすことにより、下部電極基板１２０上の所定の領域に透明導電膜１２１を形成することができる。これにより、第１の領域１２３には透明導電膜１２１が形成され、第２の領域１２４には透明導電膜２１が形成されていない下部電極基板１２０を形成することができる。   First, in step 302 (S302), a transparent conductive film 121 is formed in a predetermined region on the surface of the lower electrode substrate 120. Specifically, as shown in FIG. 15, a transparent conductive film 121 is formed using a ITO transfer sheet 170 in a predetermined region on the surface of the lower electrode substrate 120 such as glass. The ITO transfer sheet 170 has a transparent conductive film 121 made of ITO attached to a separator 171. After the ITO transfer sheet 170 is attached to a predetermined region of the lower electrode substrate 120, the separator 171 is peeled off. Thus, the transparent conductive film 121 can be formed in a predetermined region on the lower electrode substrate 120. As a result, it is possible to form the lower electrode substrate 120 in which the transparent conductive film 121 is formed in the first region 123 and the transparent conductive film 21 is not formed in the second region 124.

次に、ステップ３０４（Ｓ３０４）において、下部電極基板１２０において透明導電膜１２１が形成されていない第２の領域１２４に、絶縁膜６１、６２及び６３、電極部４１を形成する。   Next, in step 304 (S304), the insulating films 61, 62 and 63 and the electrode part 41 are formed in the second region 124 where the transparent conductive film 121 is not formed in the lower electrode substrate 120.

次に、ステップ３０６（Ｓ３０６）において、透明導電膜１１の形成されている上部電極基板１０と下部電極基板２０とを両面テープ６４により貼り合わせる。この際、両面テープ６４には、電極部４１及び４２に対応する位置に開口部が設けられており、この開口部内に、導電性接着剤により導電部４３を形成する。   Next, in step 306 (S306), the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 on which the transparent conductive film 11 is formed are bonded together with a double-sided tape 64. At this time, the double-sided tape 64 is provided with openings at positions corresponding to the electrode portions 41 and 42, and the conductive portions 43 are formed in the openings by a conductive adhesive.

以上により、本実施の形態におけるタッチパネルを製造することができる。尚、下部電極基板１２０において電位分布を発生させるための不図示の４つの電極を形成する工程等は、ステップ３０２の後において行なわれる。   As described above, the touch panel in the present embodiment can be manufactured. Note that the step of forming four electrodes (not shown) for generating a potential distribution in the lower electrode substrate 120 is performed after step 302.

尚、本実施の形態において、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。   In the present embodiment, contents other than those described above are the same as those in the first embodiment.

以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。   As mentioned above, although the form which concerns on implementation of this invention was demonstrated, the said content does not limit the content of invention.

１０ 上部電極基板
１１ 透明導電膜
２０ 下部電極基板
２１ 透明導電膜
２２ 溝部
２３ 第１の領域
２４ 第２の領域
３１、３２、３３、３４ 電極端子
４０ 導電接着部
４１ 電極部
４２ 電極部
４３ 導電部
５０ フレキシブル基板
６１ 絶縁膜
６２ 絶縁膜
６３ 絶縁膜
６４ 両面テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Upper electrode substrate 11 Transparent conductive film 20 Lower electrode substrate 21 Transparent conductive film 22 Groove part 23 1st area | region 24 2nd area | region 31, 32, 33, 34 Electrode terminal 40 Conductive adhesive part 41 Electrode part 42 Electrode part 43 Conductive part 50 Flexible substrate 61 Insulating film 62 Insulating film 63 Insulating film 64 Double-sided tape

Claims (10)

上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、
前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、
を有し、
前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、
前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記第１の領域と前記第２の領域を絶縁するための前記下部導電膜が除去された溝部が形成されていることを特徴とするタッチパネル。 An upper electrode substrate having an upper conductive film;
A lower electrode substrate having a lower conductive film;
A conductive adhesive portion to which an electrode portion provided on the upper electrode substrate and an electrode portion provided on the lower electrode substrate are connected;
A plurality of electrodes for generating a potential distribution in the lower conductive film;
Have
The lower electrode substrate has a first region where the plurality of electrodes are formed and a second region where the conductive adhesive portion is formed,
A groove is formed between the first region and the second region, from which the lower conductive film for insulating the first region and the second region is removed. Touch panel. 前記溝部は、レーザー光により下部電極膜を除去する方法、スクライブ、ダイシング又はエッチングにより下部電極膜を除去する方法のいずれかにより形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。   The said groove part is formed by either the method of removing a lower electrode film with a laser beam, or the method of removing a lower electrode film by scribing, dicing, or an etching. Touch panel. 前記第２の領域では、前記下部導電膜上に絶縁膜が形成されており、前記下部電極基板に設けられた前記電極部は前記絶縁膜上に形成されるものであって、
前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。 In the second region, an insulating film is formed on the lower conductive film, and the electrode portion provided on the lower electrode substrate is formed on the insulating film,
The touch panel according to claim 1, wherein the electrode portion is formed of a material containing silver. 上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極部と前記下部電極基板に設けられた電極部とが接続される導電接着部と、
前記下部導電膜に電位分布を発生させるための複数の電極と、
を有し、
前記下部電極基板は、前記複数の電極が形成される第１の領域と、前記導電接着部が形成される第２の領域とを有しており、
前記下部電極基板において、前記第１の領域には、前記下部導電膜が形成されており、前記第２の領域には、前記下部導電膜が形成されていないものであることを特徴とするタッチパネル。 An upper electrode substrate having an upper conductive film;
A lower electrode substrate having a lower conductive film;
A conductive adhesive portion to which an electrode portion provided on the upper electrode substrate and an electrode portion provided on the lower electrode substrate are connected;
A plurality of electrodes for generating a potential distribution in the lower conductive film;
Have
The lower electrode substrate has a first region where the plurality of electrodes are formed and a second region where the conductive adhesive portion is formed,
In the lower electrode substrate, the lower conductive film is formed in the first region, and the lower conductive film is not formed in the second region. . 前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、前記下部電極基板に透明導電膜を形成した後、前記第２の領域における透明導電膜を除去することにより形成されたものであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。   The lower conductive film in the first region of the lower electrode substrate is formed by removing the transparent conductive film in the second region after forming a transparent conductive film on the lower electrode substrate. The touch panel according to claim 4. 前記下部電極基板における前記第１の領域における下部導電膜は、ＩＴＯ転写シートにより形成されるものであることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 4, wherein the lower conductive film in the first region of the lower electrode substrate is formed of an ITO transfer sheet. 前記電極部は、銀を含む材料により形成されているものであることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 4, wherein the electrode part is formed of a material containing silver. 前記下部電極基板には、フレキシブル基板が接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 1, wherein a flexible substrate is connected to the lower electrode substrate. 前記フレキシブル基板は、前記第１の領域に設けられた前記複数の電極と電気的に接続され、かつ、前記第２の領域に設けられた導電接着部と電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。   The flexible substrate is electrically connected to the plurality of electrodes provided in the first region and electrically connected to a conductive adhesive portion provided in the second region. The touch panel according to claim 8. 前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、５本または７本であることを特徴とする１から９のいずれかに記載のタッチパネル。   The touch panel according to any one of 1 to 9, wherein the number of wirings provided on the flexible substrate is five or seven.
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