JP2010251378A - Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet - Google Patents
Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010251378A JP2010251378A JP2009096332A JP2009096332A JP2010251378A JP 2010251378 A JP2010251378 A JP 2010251378A JP 2009096332 A JP2009096332 A JP 2009096332A JP 2009096332 A JP2009096332 A JP 2009096332A JP 2010251378 A JP2010251378 A JP 2010251378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- filler
- resin composition
- sheet
- syringe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電磁波吸収シートの製造方法に関し、さらに詳しくは、フレキシブルな電気・電子部品、例えばフレキケーブルなどのフレキシブルプリント配線板や薄層化された半導体素子等の機器に接着され、機器から外部への電磁波の漏洩、外部からの電磁波の侵入を防ぐ電波吸収シートの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet, and more particularly, to a flexible electrical / electronic component such as a flexible printed wiring board such as a flexible cable or a thin layered semiconductor element, and the like. The present invention relates to a method for manufacturing a radio wave absorbing sheet that prevents leakage of electromagnetic waves to the outside and penetration of electromagnetic waves from the outside.
現在の電子技術において、民生機器の小型化から、それに使用されるフレキシブルプリント配線板はより小さく、より薄く、コンパクト化の一途を辿っている。したがって、フレキシブルプリント配線板はさらに柔軟性で、軽量であり、薄いものであることが必要であり、用途の拡大に伴い、耐熱性、電気特性等のフレキシブルプリント配線板用素材そのものの基本的性能に対する要求も高度のものになってきている。例えば、高屈曲性、柔軟性を保つには、薄型で柔軟なフレキシブルプリント配線板の適用が必要である。 In the current electronic technology, due to the miniaturization of consumer equipment, flexible printed wiring boards used for it are becoming smaller, thinner and more compact. Therefore, the flexible printed wiring board needs to be more flexible, light and thin, and with the expansion of applications, the basic performance of the flexible printed wiring board material itself, such as heat resistance and electrical characteristics, etc. The demand for is getting higher. For example, in order to maintain high flexibility and flexibility, it is necessary to apply a thin and flexible flexible printed wiring board.
殊に最近ノート型パソコンは多機能、高機能とともに、小型、薄型化の傾向にある。それに伴い、ハードディスクやＤＶＤドライブなどの光ピックアップ部に使用されるインターフェイスケーブルは、束ねたシールド線群からフラットで厚みの薄いフレキシブルプリント配線板へと変わりつつある。また、情報量の高速伝達が可能なようにデジタル信号を多く伝えるために、より高周波帯域の周波数を使うようになってきており、今まで以上の電磁波の吸収及びシールド特性が要求される。 In particular, notebook personal computers have recently tended to be small and thin with multifunction and high functionality. Along with this, interface cables used in optical pickup units such as hard disks and DVD drives are changing from bundled shield wire groups to flat and thin flexible printed wiring boards. Further, in order to transmit a large amount of digital signals so that information can be transmitted at high speed, frequencies in a higher frequency band have been used, and more electromagnetic wave absorption and shielding characteristics are required.
電磁波吸収シートは、電子機器が備えるＣＰＵ、高速ＩＣなどの半導体素子に貼り付けることで外部から到来する電磁波及び半導体素子自身が発生する電磁波を吸収することで電磁干渉を抑制している。
また、半導体素子は熱を発生することから、これを冷却するために、電磁波吸収シートは放熱性にも優れていることが望まれる。
The electromagnetic wave absorbing sheet suppresses electromagnetic interference by absorbing electromagnetic waves coming from outside and electromagnetic waves generated by the semiconductor elements themselves by being attached to a semiconductor element such as a CPU and a high-speed IC provided in the electronic device.
Moreover, since the semiconductor element generates heat, in order to cool the semiconductor element, it is desired that the electromagnetic wave absorbing sheet is also excellent in heat dissipation.
引用文献１には、軟磁性合金粉末を樹脂基材内部に分散状に充填し、板状に成形した電磁波吸収体が記載されており、軟磁性合金粉末の充填性及び流動性等の観点から、樹脂基材として熱可塑性樹脂であるナイロン１２を用いるのが望ましい旨が記載されている。そして、この電磁波吸収体の製造方法として、スクリューを用いた連続混練押出機により、熱可塑性樹脂と軟磁性合金粉末とを混練し、ペレットを製造し、このペレットを射出成形機により板状成形品に成形する旨が記載されている。
引用文献１では、樹脂基材として熱可塑性樹脂を用いるものであるが、熱可塑性樹脂は耐熱性が十分とはいえず、耐熱性の観点からは、反応性液状樹脂が好ましい。
この反応性液状樹脂は、反応開始剤を添加することにより硬化するものである。この反応性液状樹脂を用いた場合、反応性液状樹脂に磁性フィラーが均一に分散された樹脂組成物は粘度が高くなる。これを引用文献１に記載のスクリューを用いた連続混練押出機により押し出すと、スクリューの回転により熱が発生し、この熱により反応性液状樹脂の反応が促進され、連続混練押出機から押し出される前に反応性液状樹脂が硬化してスクリューの羽根や壁に付着しやすく、これらの除去に時間と労力を費やさなければならなくなるという問題がある。また、この硬化物が異物として電磁波吸収シート中に存在すると電磁波吸収シートの接着性や特性が低下するという問題がある。
In
This reactive liquid resin is cured by adding a reaction initiator. When this reactive liquid resin is used, the resin composition in which the magnetic filler is uniformly dispersed in the reactive liquid resin has a high viscosity. When this is extruded by the continuous kneading extruder using the screw described in the cited
さらに、基板フィルムと共に樹脂組成物を圧延してラミネートシートとする磁波吸収シートでは、樹脂組成物の反応性液状樹脂が硬化する前に巻き取りを行うと、得られる電磁波吸収シートに膜厚ムラが生じ、電磁波吸収特性のバラツキが大きくなるという問題もある。 Furthermore, in the magnetic wave absorbing sheet that is rolled into a laminate sheet by rolling the resin composition together with the substrate film, if the winding is performed before the reactive liquid resin of the resin composition is cured, the resulting electromagnetic wave absorbing sheet has uneven film thickness. As a result, there is a problem that variation in electromagnetic wave absorption characteristics increases.
本発明は、磁性フィラーが均一に分散された樹脂組成物が、容器内で硬化物を生成して壁等に付着すること及び異物として電磁波吸収シート中に存在することを防止し、膜厚ムラがなく、電磁波吸収特性のバラツキがない電磁波吸収シートの製造方法を提供すること目的とする。 The present invention prevents a resin composition in which a magnetic filler is uniformly dispersed from forming a cured product in a container and adhering to a wall or the like, and being present as a foreign substance in an electromagnetic wave absorbing sheet. The object of the present invention is to provide a method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet having no variation in electromagnetic wave absorption characteristics.
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、シリンジ内の反応性液状樹脂及び磁性フィラーの混合物に硬化剤を添加し、このシリンジを回転させることにより、磁性フィラーが均一に分散した樹脂組成物とし、テンションロールのみで基板フィルムの張力を調整しながらラミネートシートを成形することにより、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。 As a result of intensive research to achieve the above object, the present inventor added a curing agent to the mixture of the reactive liquid resin and the magnetic filler in the syringe, and rotated the syringe to make the magnetic filler uniform. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by forming a laminate sheet while adjusting the tension of the substrate film only with a tension roll, using a resin composition dispersed in the substrate. The present invention has been completed based on such findings.
すなわち、本発明は、
（１） シリンジ内の反応性液状樹脂及び磁性フィラーの混合物に硬化剤を添加する工程と、
当該シリンジを回転させることにより、当該磁性フィラーが均一に分散した、２０℃における初期粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物を作製する工程と、
当該シリンジをＴダイ付きのディスペンサーにセットし、プランジャーにより当該樹脂組成物をＴダイを通して基板フィルム上に押し出す工程と、
テンションロールのみで当該基板フィルムの張力を調整しながら押し出された当該樹脂組成物を当該基板フィルムと共に圧延ロールにより圧延して、ラミネートシートを成形する工程と、
当該樹脂組成物の反応性液状樹脂を硬化させる工程と、
を含む電磁波吸収シートの製造方法、
（２） 上記（１）に記載のラミネートシートの成形が、さらにテンションロールのみで接着フィルムの張力を調整しながら、当該接着フィルムを圧延ロールにより圧延して樹脂組成物の上に形成することを含むものである電磁波吸収シートの製造方法、
（３）自公転ミキサーを用いてシリンジを回転させる上記（１）又は（２）に記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（４） 反応性液状樹脂が、変性シリコーン系、シリコーン系、エポキシ系、ウレタン系及びポリイソブチレン系ポリマーの群の中から選ばれる少なくとも１種である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（５） 磁性フィラーが、金属磁性フィラー及び金属酸化物磁性フィラーの群の中から選ばれる少なくとも１種である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（６） 磁性フィラーが、平均長さ５〜２００μｍ、平均厚み０．１〜１０μｍのフィラーである上記（１）〜（５）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（７） ラミネートシートを成形すると同時に又は成形した後に当該ラミネートシートの一表面に磁力を作用させる上記（１）〜（６）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（８） 反応性液状樹脂及び磁性フィラーの混合物に、さらに熱伝導性フィラーが含まれている上記（１）〜（７）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（９） 熱伝導性フィラーが、炭素フィラー、酸化物フィラー、炭化物フィラー及び窒化物フィラーの群の中から選ばれる少なくとも１種である上記（１）〜（８）のいずれかに記載の電磁波吸収シートの製造方法、
（１０） 熱伝導性フィラーが、平均長さ０．５〜１００μｍ、平均幅０．１〜２００μｍのフィラーである上記（１）〜（９）のいずれかに記載の電磁波吸収シート、
を提供するものである。
That is, the present invention
(1) adding a curing agent to the mixture of the reactive liquid resin and the magnetic filler in the syringe;
A step of producing a resin composition having an initial viscosity of 500 to 5000 Pa · s at 20 ° C. in which the magnetic filler is uniformly dispersed by rotating the syringe;
Setting the syringe in a dispenser with a T die, and extruding the resin composition through a T die onto a substrate film with a plunger;
Rolling the resin composition extruded while adjusting the tension of the substrate film only with a tension roll with a rolling roll together with the substrate film, and forming a laminate sheet;
Curing the reactive liquid resin of the resin composition;
A method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet comprising
(2) The forming of the laminate sheet according to (1) above is to form the adhesive film on the resin composition by rolling the adhesive film with a rolling roll while adjusting the tension of the adhesive film only with a tension roll. A method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet,
(3) The method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet according to (1) or (2), wherein the syringe is rotated using a self-revolving mixer,
(4) The reactive liquid resin is any one of the above (1) to (3), wherein the reactive liquid resin is at least one selected from the group consisting of modified silicone-based, silicone-based, epoxy-based, urethane-based, and polyisobutylene-based polymers. A method for producing the electromagnetic wave absorbing sheet according to claim,
(5) The method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet according to any one of (1) to (4), wherein the magnetic filler is at least one selected from the group consisting of a metal magnetic filler and a metal oxide magnetic filler,
(6) The method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet according to any one of (1) to (5), wherein the magnetic filler is a filler having an average length of 5 to 200 μm and an average thickness of 0.1 to 10 μm,
(7) The method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet according to any one of (1) to (6), wherein a magnetic force is applied to one surface of the laminate sheet simultaneously with or after the laminate sheet is formed,
(8) The method for producing an electromagnetic wave absorbing sheet according to any one of (1) to (7), wherein the mixture of the reactive liquid resin and the magnetic filler further contains a thermally conductive filler,
(9) The electromagnetic wave absorption according to any one of (1) to (8), wherein the thermally conductive filler is at least one selected from the group consisting of a carbon filler, an oxide filler, a carbide filler, and a nitride filler. Sheet manufacturing method,
(10) The electromagnetic wave absorbing sheet according to any one of (1) to (9), wherein the thermally conductive filler is a filler having an average length of 0.5 to 100 μm and an average width of 0.1 to 200 μm,
Is to provide.
本発明によれば、磁性フィラーが均一に分散された樹脂組成物が容器内で硬化物を生成して付着する壁等を最小にし、異物として電磁波吸収シート中に存在することを防止することができ、膜厚ムラのない電磁波吸収シートを製造することができる。 According to the present invention, the resin composition in which the magnetic filler is uniformly dispersed can minimize a wall or the like that forms a cured product and adheres in the container, and prevents the resin composition from being present as foreign matter in the electromagnetic wave absorbing sheet. It is possible to produce an electromagnetic wave absorbing sheet having no film thickness unevenness.
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
本発明の反応性液状樹脂は、変性シリコーン系、シリコーン系、エポキシ系、ウレタン系及びポリイソブチレン系ポリマーの群の中から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
これらの中で特に変性シリコーン樹脂が好ましく、硬化後の硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３（タイプＡ））が２０〜５０度程度であるものが好ましい。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The reactive liquid resin of the present invention is preferably at least one selected from the group of modified silicone-based, silicone-based, epoxy-based, urethane-based, and polyisobutylene-based polymers.
Among these, a modified silicone resin is particularly preferable, and those having a hardness after curing (JIS K6253 (type A)) of about 20 to 50 degrees are preferable.
変性シリコーン樹脂としては、特に、加水分解性ケイ素を少なくとも１分子以上有するポリオキシアルキレン系樹脂、例えば「ＭＳポリマーＳ８１０」（株式会社カネカ製）が好適であるが、加水分解性ケイ素を少なくとも１分子以上有するポリイソブチレン系樹脂例えば「エピオンＳタイプ」（株式会社カネカ製）や、加水分解性ケイ素を少なくとも１分子以上有するポリアクリル系樹脂なども用いることができる。 As the modified silicone resin, in particular, a polyoxyalkylene resin having at least one molecule of hydrolyzable silicon, for example, “MS polymer S810” (manufactured by Kaneka Corporation) is suitable, but at least one molecule of hydrolyzable silicon is preferable. The polyisobutylene resin having the above, for example, “Epion S type” (manufactured by Kaneka Corporation), polyacrylic resin having at least one molecule of hydrolyzable silicon, or the like can also be used.
加水分解性ケイ素基を少なくとも１分子以上有するポリオキシアルキレン系樹脂については多くの製法があり特に制限はされないが、例えば、特開２００１−５５４３８号公報に記載の方法にて製造することができる。 The polyoxyalkylene resin having at least one molecule of hydrolyzable silicon group has many production methods and is not particularly limited. For example, it can be produced by the method described in JP-A-2001-55438.
変性シリコーン樹脂の分子量には特に制限はないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）におけるポリスチレン換算での数平均分子量が３０００〜５００００であることが好ましい。数平均分子量を上記範囲にすることで良好なゴム的性質を有する硬化物が得られると共に、適度な重合体の粘度が得られ、施工性のためにも好ましい。さらに、変性シリコーン樹脂は常温では液状である必要があり、数平均分子量が５０００〜３００００であることが、粘度の点から特に好ましい。 The molecular weight of the modified silicone resin is not particularly limited, but the number average molecular weight in terms of polystyrene in the gel permeation chromatography method (GPC method) is preferably 3000 to 50000. By setting the number average molecular weight within the above range, a cured product having good rubber properties can be obtained, and an appropriate viscosity of the polymer can be obtained, which is preferable for workability. Furthermore, the modified silicone resin needs to be liquid at normal temperature, and the number average molecular weight is particularly preferably 5000 to 30000 from the viewpoint of viscosity.
変性シリコーン樹脂が有する分子末端の加水分解性ケイ素基の数は、少なくとも１個、好ましくは１．２〜４個である。かかる加水分解性ケイ素基の数を上記範囲にすることで硬化が充分になり、柔軟な弾性挙動を発現することができる。なお、加水分解性ケイ素基が分子末端に存在することにより、形成される硬化物に含まれる重合体成分の有効網目鎖量が多くなるため、高強度で高伸びのゴム状硬化物が得られやすくなる。 The number of hydrolyzable silicon groups at the molecular terminals of the modified silicone resin is at least 1, preferably 1.2-4. By setting the number of hydrolyzable silicon groups within the above range, curing is sufficient and a flexible elastic behavior can be exhibited. The presence of hydrolyzable silicon groups at the molecular ends increases the effective network chain amount of the polymer component contained in the cured product to be formed, so that a rubber-like cured product with high strength and high elongation can be obtained. It becomes easy.
また、本発明において、反応性液状樹脂を硬化させる硬化剤としては、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズ等の金属カルボン酸塩及びブチルアミン、モノエタノールアミン、トリエチレンテトラミン、グアニジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，３−ジアザビシクロ（５．４．６）ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のアミン化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。 In the present invention, as a curing agent for curing the reactive liquid resin, metal carboxylates such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin diacetate, tin octylate, tin naphthenate, and the like, butylamine, monoethanolamine, It is preferable to include at least one selected from the group of amine compounds such as ethylenetetramine, guanidine, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1,3-diazabicyclo (5.4.6) undecene-7 (DBU).
これら硬化剤の量は、触媒の種類や加水分解性ケイ素基の量などによって適宜決定することができ、例えば、反応性液状樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部、さらに好ましくは１〜３質量部である。 The amount of these curing agents can be appropriately determined depending on the type of catalyst, the amount of hydrolyzable silicon groups, and the like. For example, 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0 to 100 parts by mass of the reactive liquid resin. 0.5 to 5 parts by mass, more preferably 1 to 3 parts by mass.
本発明においては、反応性液状樹脂は、添加剤としてさらに所望により、ヒンダードアミン系等の光安定剤、サリチル酸エステル系、ヒドロキシベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤及びキノン系、アミン系、フェノール系、リン系、硫黄系等の酸化防止剤の中から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。これらの添加剤を含有させることにより、得られる電磁波吸収シートの耐光性や耐候性がさらに向上する。
前記添加剤の含有量は、反応性液状樹脂１００質量部に対し、それぞれ通常０．０５〜５質量部程度であり、好ましくは０．１〜３質量部である。
In the present invention, the reactive liquid resin may further include a hindered amine-based light stabilizer, a salicylic acid ester-based, a hydroxybenzophenone-based, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, and a quinone-based, amine-based, phenol, and the like, as an additive. You may contain at least 1 sort (s) chosen from antioxidant, such as a type | system | group, a phosphorus type | system | group, and a sulfur type. By containing these additives, the light resistance and weather resistance of the obtained electromagnetic wave absorbing sheet are further improved.
The content of the additive is usually about 0.05 to 5 parts by mass, and preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reactive liquid resin.
さらに、本発明においては、変性シリコーン樹脂等の樹脂成分と反応する官能基を有しない可塑剤を反応性液状樹脂１００質量部に対して、１〜１００質量部含むことが好ましい。
可塑剤としては、ポリアルキレン系可塑剤、パラフィン系可塑剤、ナフテン系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、脂肪族２塩基酸エステル系可塑剤リン酸エステル系可塑剤などがあげられる。
Furthermore, in this invention, it is preferable to contain 1-100 mass parts of plasticizers which do not have a functional group which reacts with resin components, such as a modified silicone resin, with respect to 100 mass parts of reactive liquid resin.
Examples of the plasticizer include polyalkylene plasticizers, paraffin plasticizers, naphthene plasticizers, phthalate ester plasticizers, aliphatic dibasic ester plasticizers, phosphate ester plasticizers, and the like.
本発明の磁性フィラーは、金属磁性フィラー及び金属酸化物磁性フィラーの群の中から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。金属磁性フィラーとしては、センダスト、パーマロイ、アモルファス合金、ステンレス鋼等、金属酸化物磁性フィラーとしては、ＭｎＺｎフェライト、ＮｉＺｎフェライト等が好適に用いられる。中でも、その優れた磁気特性からセンダスト系の金属磁性フィラーであることが好ましい。これらの磁性フィラーは扁平形状であり、平均長さが５〜２００μｍ、平均厚みが０．１〜１０μｍであることが好ましい。この範囲であれば、反応性液状樹脂と混練した樹脂組成物が十分に滑らかな展延性となるからである。また、これらの磁性フィラーのアスペクト比は高い方が望ましく、例えば、アスペクト比として、平均５〜１００とするのがよい。 The magnetic filler of the present invention is preferably at least one selected from the group of metal magnetic fillers and metal oxide magnetic fillers. As the metal magnetic filler, sendust, permalloy, amorphous alloy, stainless steel and the like are suitably used, and as the metal oxide magnetic filler, MnZn ferrite, NiZn ferrite and the like are suitably used. Among these, Sendust metal magnetic fillers are preferred because of their excellent magnetic properties. These magnetic fillers are flat and preferably have an average length of 5 to 200 μm and an average thickness of 0.1 to 10 μm. This is because within this range, the resin composition kneaded with the reactive liquid resin has sufficiently smooth spreadability. In addition, it is desirable that the aspect ratio of these magnetic fillers is high. For example, the aspect ratio is preferably 5 to 100 on average.
また、電磁波吸収シートの熱伝導性を向上させるために、磁性フィラーと共に熱伝導性フィラーを用いることができる。
熱伝導性フィラーは、炭素、炭化物、酸化物又は窒化物の群の中から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。炭素としては、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー等、炭化物としては、炭化ケイ素、炭化ホウ素等、酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化マグネシウム等、窒化物としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が好適に用いられる。中でも、熱伝導性が高く、分散性、電磁波吸収性を有するという理由から炭素繊維、カーボンブラック、カーボンナノファイバーが好ましい。また、これらの熱伝導性フィラーは扁平形状であり、平均長さが０．５〜１００μｍ、平均厚みが０．１〜２００μｍであることが好ましい。この範囲であれば、反応性液状樹脂と混練した樹脂組成物が十分に滑らかな展延性となるからである。また、これらの熱伝導性フィラーのアスペクト比は高い方が望ましく、例えば、アスペクト比として、平均５〜１００とするのがよい。
Moreover, in order to improve the heat conductivity of an electromagnetic wave absorption sheet, a heat conductive filler can be used with a magnetic filler.
The thermally conductive filler is preferably at least one selected from the group consisting of carbon, carbide, oxide and nitride. As carbon, carbon black, graphite, carbon fiber, carbon nanotube, carbon nanofiber, etc., as carbide, silicon carbide, boron carbide, etc., as oxide, aluminum oxide, zinc oxide, silicon oxide, magnesium oxide, etc., nitriding As the material, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride or the like is preferably used. Among these, carbon fiber, carbon black, and carbon nanofiber are preferable because they have high thermal conductivity, dispersibility, and electromagnetic wave absorption. Moreover, these heat conductive fillers are flat shape, It is preferable that average length is 0.5-100 micrometers and average thickness is 0.1-200 micrometers. This is because within this range, the resin composition kneaded with the reactive liquid resin has sufficiently smooth spreadability. Moreover, it is desirable that the aspect ratio of these thermally conductive fillers is high. For example, the aspect ratio is preferably 5 to 100 on average.
磁性フィラー及び熱伝導性フィラーの含有量は、反応性液状樹脂が硬化してマトリックス樹脂となった場合、そのマトリックス樹脂１００質量部に対して、それぞれ１０〜９００質量部及び５〜１００質量部の範囲であることが好ましい。磁性フィラー及び熱伝導性フィラーの含有量がこの範囲であれば、電磁波吸収特性が得られると共に、マトリックス樹脂が相対的に過多とならず、ベタツキ（粘着性）が生じることがないからである。
以下、磁性フィラーのみの場合と、磁性フィラーと熱伝導性フィラーとを含む場合とを併せて、「磁性フィラー等」という。）
The content of the magnetic filler and the heat conductive filler is 10 to 900 parts by mass and 5 to 100 parts by mass, respectively, with respect to 100 parts by mass of the matrix resin when the reactive liquid resin is cured to become a matrix resin. A range is preferable. If the content of the magnetic filler and the heat conductive filler is in this range, electromagnetic wave absorption characteristics can be obtained, the matrix resin is not excessively large, and stickiness (adhesiveness) does not occur.
Hereinafter, the case of only the magnetic filler and the case of including the magnetic filler and the heat conductive filler are collectively referred to as “magnetic filler or the like”. )
本発明で用いるシリンジは、反応性液状樹脂、磁性フィラー等及び硬化剤を均一に混合して樹脂組成物を作製するための容器であり、そのままＴダイ付きのプランジャーにセットして用いることができ、接液面を連続混練押出機より減少させることができる。 The syringe used in the present invention is a container for preparing a resin composition by uniformly mixing a reactive liquid resin, a magnetic filler, and the like and a curing agent, and can be used as it is set on a plunger with a T-die. And the wetted surface can be reduced by a continuous kneading extruder.
シリンジの形状としては、例えば、長さが５〜３０ｃｍ、内径が５〜２０ｃｍの円筒形であり、シリンジの下方は傾斜が付けられており、内径が１〜３ｃｍに絞り込まれている。そして、反応性液状樹脂及び磁性フィラー等の混合物、硬化剤等を入れるときは、シリンジの下方は、内容物が流出しないように蓋がされており、Ｔダイ付きのプランジャーにセットする際にこの蓋をはずす。
シリンジの材料としては、特に限定されず、鉄、鋼、ステンレス等を用いることができる。
The shape of the syringe is, for example, a cylindrical shape having a length of 5 to 30 cm and an inner diameter of 5 to 20 cm, and the lower side of the syringe is inclined and the inner diameter is narrowed to 1 to 3 cm. And when putting a mixture of a reactive liquid resin and magnetic filler, a curing agent, etc., the lower part of the syringe is covered so that the contents do not flow out, and when setting to a plunger with a T-die Remove this lid.
The material for the syringe is not particularly limited, and iron, steel, stainless steel and the like can be used.
反応性液状樹脂及び磁性フィラー等は、シリンジ内で混合することもできるが、均一性を高めるために、シリンジとは別の容器内でこれらを均一に混練して混合物としておくことが好ましい。この場合、これらのフィラーを２回以上に分割して投入する分割投入法を採用するのが好ましい。この分割投入法によれば、これらのフィラーを十分に反応性液状樹脂中に分散させることができる。磁性フィラー等の投入は、これらを同時に投入しても、フィラーの種類別に投入してもよい。なお、実用的には、これらのフィラーのうちの１／３〜２／３をまず投入して混練し、残りを２〜４回程度、好ましくは略等分に分割して投入するのが好適である。
そして、この反応性液状樹脂及び磁性フィラー等の混合物をシリンジ内に入れ、その後、硬化剤を添加するのが好ましい。硬化剤を後から添加するのは、硬化剤の添加により反応性液状樹脂が硬化し始めるからである。
The reactive liquid resin, the magnetic filler, and the like can be mixed in a syringe, but in order to improve the uniformity, it is preferable to uniformly knead them in a container different from the syringe to prepare a mixture. In this case, it is preferable to adopt a divided charging method in which these fillers are divided into two or more times. According to this divided charging method, these fillers can be sufficiently dispersed in the reactive liquid resin. The magnetic filler may be added at the same time or according to the type of filler. Practically, it is preferable that 1/3 to 2/3 of these fillers are first charged and kneaded, and the remainder is charged about 2 to 4 times, preferably divided into approximately equal portions. It is.
And it is preferable to put a mixture of this reactive liquid resin and magnetic filler into a syringe, and then add a curing agent. The reason why the curing agent is added later is that the reactive liquid resin starts to be cured by the addition of the curing agent.
シリンジを回転させる装置としては自公転ミキサーが好ましい。自公転ミキサーは液体や粘性体と粉体との攪拌、混練に優れた性能を有し、高度のニーディング効果（攪拌、混練、分散）を得ることができる。混練時間は特に制限はなく、例えば、０．５〜５分である。
シリンジの回転により、反応性液状樹脂、磁性フィラー等及び硬化剤が均一に混合され、反応性液状樹脂に磁性フィラー等が均一に分散された樹脂組成物となる。
As a device for rotating the syringe, a self-revolving mixer is preferable. The self-revolving mixer has excellent performance in stirring and kneading liquids and viscous materials and powders, and can obtain a high kneading effect (stirring, kneading, and dispersion). The kneading time is not particularly limited and is, for example, 0.5 to 5 minutes.
By the rotation of the syringe, the reactive liquid resin, the magnetic filler, and the curing agent are uniformly mixed, and the resin composition is obtained in which the magnetic filler and the like are uniformly dispersed in the reactive liquid resin.
この樹脂組成物の２０℃における初期粘度は、５００〜５０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。初期粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓであれば、ディスペンサーにより容易にＴダイを通して基板フィルム上に押し出すことができるからである。
粘度は、例えば、５００ｍｌビーカーに材料を入れ、回転粘度計を用いて測定することができる。
The initial viscosity of this resin composition at 20 ° C. is preferably 500 to 5000 Pa · s. This is because if the initial viscosity is 500 to 5000 Pa · s, it can be easily extruded onto a substrate film through a T-die by a dispenser.
The viscosity can be measured, for example, by putting the material in a 500 ml beaker and using a rotational viscometer.
シリンジ内で樹脂組成物を作製した後、このシリンジをＴダイ付きのディスペンサーにセットする。ディスペンサー及びＴダイは、樹脂成形に一般的に用いられる材質、形状のものを用いることができる。
ディスペンサーは、シリンジを固定するためのものであり、プランジャーは、シリンジ内の樹脂組成物を押し出すためのものである。そして、ディスペンサーに固定されたシリンジの上方からプランジャーに圧力をかけると、Ｔダイから一定の幅及び厚さを持った樹脂組成物が基板フィルム上に押し出される。押し出される樹脂組成物の厚さは、例えば、０．３〜０．９ｍｍとすると、次の工程の圧延によるシート化が容易になり、例えば、容易に厚み５０〜１０００μｍのシートにすることができる。
After producing a resin composition in a syringe, this syringe is set in a dispenser with a T-die. The dispenser and the T-die can be made of materials and shapes generally used for resin molding.
The dispenser is for fixing the syringe, and the plunger is for extruding the resin composition in the syringe. When a pressure is applied to the plunger from above the syringe fixed to the dispenser, a resin composition having a certain width and thickness is pushed out from the T die onto the substrate film. If the thickness of the extruded resin composition is 0.3 to 0.9 mm, for example, it becomes easy to form a sheet by rolling in the next step, and for example, a sheet having a thickness of 50 to 1000 μm can be easily formed. .
プランジャーに加える圧力は、樹脂組成物の粘度、押し出される樹脂組成物の厚さ等により適宜決定することができるが、例えば、０．５〜５ＭＰａとすることができる。
また、押し出される樹脂組成物の速さは、プランジャーに加える圧力、樹脂組成物の粘度、樹脂組成物の厚さ等により決定されるが、例えば、０．５〜１５ｃｍ／ｓとすることができる。
The pressure applied to the plunger can be appropriately determined according to the viscosity of the resin composition, the thickness of the extruded resin composition, and the like, and can be set to, for example, 0.5 to 5 MPa.
The speed of the extruded resin composition is determined by the pressure applied to the plunger, the viscosity of the resin composition, the thickness of the resin composition, and the like. For example, the speed may be 0.5 to 15 cm / s. it can.
押し出された樹脂組成物は、基板フィルムと共に圧延ロールにより圧延されてラミネートシートに成形される。
基板フィルムは、電磁波吸収体層を保護するためのものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等を用いることができる。
The extruded resin composition is rolled with a substrate film by a rolling roll and formed into a laminate sheet.
The substrate film is for protecting the electromagnetic wave absorber layer, and for example, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene or the like can be used.
圧延ロールは、樹脂組成物をシート化して、ラミネートシートを成形することができればよく、材質、大きさ、圧延の圧力等は、シートの大きさ、厚さ等により適宜決定することができる。 The rolling roll only needs to be able to form a laminate sheet by forming the resin composition into a sheet, and the material, size, rolling pressure, and the like can be appropriately determined depending on the size, thickness, and the like of the sheet.
また、通常、基板フィルムは、テンションロール及びラミネートシートを巻き取るシート巻き取り装置等により張力が調整されている。
しかしながら、本発明の方法では、シート化後の樹脂組成物の反応性液状樹脂を硬化させる必要があることから、ラミネートシートはすぐには巻き取らない。
そこで、通常の場合とは異なり、テンションロールのみにより基板フィルムの張力を調整する。
具体的には、圧延ロールの回転量を微調整することにより基板フィルムの張力を調整し、ラミネートシートの厚さは、圧延ロールに形成される樹脂組成物のバンクにより調整し、膜厚ムラが生じないようにしてある。
Moreover, the tension | tensile_strength is normally adjusted with the sheet | seat winding apparatus etc. which wind up a substrate film and a tension roll and a laminate sheet.
However, in the method of the present invention, since the reactive liquid resin of the resin composition after being formed into a sheet needs to be cured, the laminate sheet is not immediately wound up.
Therefore, unlike the normal case, the tension of the substrate film is adjusted only by the tension roll.
Specifically, the tension of the substrate film is adjusted by finely adjusting the rotation amount of the rolling roll, and the thickness of the laminate sheet is adjusted by the bank of the resin composition formed on the rolling roll, and the film thickness unevenness is It does not occur.
さらに、電磁波吸収シートを電磁波を遮断する半導体素子等に強固に接着させるために、ラミネートシートの電磁波吸収体層に接着剤層を形成するのが好ましく、接着剤層として接着フィルムを用いた場合、上記の樹脂組成物をシート化して、ラミネートシートを成形すると同時に接着フィルムもラミネートするのが好ましく、この場合、基板フィルムの場合と同様に、テンションロールのみにより基板フィルムと共に接着フィルムの張力を調整するのがよい。 Furthermore, in order to firmly adhere the electromagnetic wave absorbing sheet to a semiconductor element or the like that blocks electromagnetic waves, it is preferable to form an adhesive layer on the electromagnetic wave absorber layer of the laminate sheet, and when an adhesive film is used as the adhesive layer, It is preferable to form the above-mentioned resin composition into a sheet and form a laminate sheet and simultaneously laminate the adhesive film. In this case, as in the case of the substrate film, the tension of the adhesive film is adjusted together with the substrate film only by the tension roll. It is good.
接着剤層の種類としては、特に限定されず、例えば、熱硬化性ウレタンシート、熱硬化性エポキシシート等の熱硬化型接着剤層を用いることができる。
また、この熱硬化型接着剤層は室温から１５０℃程度の接着作業温度まで粘着性を有していることが好ましい。特に、熱硬化型接着剤層は、半導体素子等に接着させる場合の仮留め時温度（１００℃）においても粘着性が保持されるものが望ましい。
このような条件を満たす熱硬化型接着剤層としては、東洋インキ製造（株）製ＴＳＵ系（ウレタン系）などが例示される。
It does not specifically limit as a kind of adhesive bond layer, For example, thermosetting adhesive layers, such as a thermosetting urethane sheet and a thermosetting epoxy sheet, can be used.
Moreover, it is preferable that this thermosetting type adhesive bond layer has adhesiveness from room temperature to the adhesive operation temperature of about 150 degreeC. In particular, it is desirable that the thermosetting adhesive layer maintains its adhesiveness even at a temporary fixing temperature (100 ° C.) when bonding to a semiconductor element or the like.
Examples of the thermosetting adhesive layer that satisfies such conditions include Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. TSU (urethane).
この熱硬化型接着剤層は、厚みが薄すぎると十分な接着強度が得られない。また厚すぎると、接着するフレキシブルプリント配線板等と電磁波吸収シートとの間隔のため電波吸収特性が悪化する。このため熱硬化型接着層の厚さは１０〜１００μｍ、特に１０〜５０μｍ程度が望ましい。
そして、樹脂組成物の反応性液状樹脂を硬化させることにより、樹脂組成物が電磁波吸収体層となり、電磁波吸収シートを製造することができる。
If the thermosetting adhesive layer is too thin, sufficient adhesive strength cannot be obtained. On the other hand, if it is too thick, the radio wave absorption characteristics deteriorate due to the distance between the flexible printed wiring board to be bonded and the electromagnetic wave absorbing sheet. Therefore, the thickness of the thermosetting adhesive layer is desirably about 10 to 100 μm, particularly about 10 to 50 μm.
Then, by curing the reactive liquid resin of the resin composition, the resin composition becomes an electromagnetic wave absorber layer, and an electromagnetic wave absorbing sheet can be manufactured.
また、上記の樹脂組成物をシート化して、ラミネートシートを成形すると同時に又は成形した後に、このラミネートシートの一表面に磁力を作用させることにより、樹脂組成物中の磁性フィラーを引き付け、樹脂組成物中に磁性フィラーの濃度分布を形成することができる。 In addition, the resin composition is formed into a sheet, and simultaneously or after forming the laminate sheet, by applying a magnetic force to one surface of the laminate sheet, the magnetic filler in the resin composition is attracted to the resin composition. A concentration distribution of the magnetic filler can be formed therein.
ラミネートシートを成形すると同時に磁力を作用させる場合は、例えば、圧延ロールに磁石を内蔵させることによりラミネートシートに磁力を作用させる。また、ラミネートシートを成形した後に磁力を作用させる場合は、ラミネートシートの上面又は下面に磁石を接触させたりして磁力を作用させる。具体的には、板状の磁石上にラミネートシートを乗せたり、ラミネートシート上に板状の磁石を乗せたりすることにより磁力を作用させることができる。 When the magnetic force is applied simultaneously with the forming of the laminate sheet, for example, the magnetic force is applied to the laminate sheet by incorporating a magnet in the rolling roll. Moreover, when applying a magnetic force after shaping | molding a laminate sheet, a magnet is made to contact the upper surface or lower surface of a laminate sheet, and a magnetic force is made to act. Specifically, a magnetic force can be applied by placing a laminate sheet on a plate-like magnet or placing a plate-like magnet on the laminate sheet.
磁石としては、公知の永久磁石や電磁石等を用いることができ、永久磁石として、ネオジム鉄ボロン磁石、サマリウムコバルト磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石等を用いることができる。
樹脂組成物に作用させる磁力の強さ及び時間は、磁性フィラーの種類、大きさ、樹脂組成物の粘度、目的とする磁性フィラーの濃度分布等により、適宜決定することができ、磁力としては、例えば０．１〜２Ｔ程度、好ましくは１．５〜２Ｔ程度である。時間としては、ラミネートシートを成形すると同時に磁力を作用させる場合は、０．５〜１０秒程度、好ましくは１〜１０秒程度であり、ラミネートシートを成形した後に磁力を作用させる場合は、１秒〜１時間程度である。
A known permanent magnet, an electromagnet, or the like can be used as the magnet, and a neodymium iron boron magnet, a samarium cobalt magnet, a ferrite magnet, an alnico magnet, or the like can be used as the permanent magnet.
The strength and time of the magnetic force that acts on the resin composition can be determined as appropriate depending on the type and size of the magnetic filler, the viscosity of the resin composition, the concentration distribution of the target magnetic filler, etc. For example, it is about 0.1 to 2T, preferably about 1.5 to 2T. The time is about 0.5 to 10 seconds, preferably about 1 to 10 seconds, when the magnetic force is applied simultaneously with forming the laminate sheet, and 1 second when the magnetic force is applied after forming the laminate sheet. About 1 hour.
反応性液状樹脂は、硬化剤の添加と共に序々に硬化し始め、通常１０分〜１２時間で硬化が終了するので、樹脂組成物の粘度を高めておく等、磁性フィラーが移動しないようにしてシートを常温、常湿等の条件の下放置すればよい。
また、硬化促進のため加熱することもでき、加熱温度としては、例えば、５０〜１５０℃が好ましい。
The reactive liquid resin begins to harden gradually with the addition of the curing agent, and usually cures in 10 minutes to 12 hours. Therefore, the sheet is made so that the magnetic filler does not move, such as by increasing the viscosity of the resin composition. May be left under conditions such as room temperature and normal humidity.
Moreover, it can also heat for hardening acceleration and as heating temperature, 50-150 degreeC is preferable, for example.
このような磁力を作用させた電磁波吸収シートでは、磁性フィラーの濃度は、マトリックス樹脂の一表面付近が最も高く、マトリックス樹脂の厚さ方向に向かって濃度が低くなっている。これにより、磁性フィラーの濃度（充填率）を高めることができ、効率的に電磁波を吸収することができる。特に、磁性フィラーをマトリックス樹脂の一表面からその厚さの２分の１の領域に磁性フィラー全体の５５質量％以上の割合で存在させるようにして、磁性フィラーの充填率を高めることが好ましい。特に好ましくは７０質量％以上であり、最も好ましくは８０質量％以上である。 In the electromagnetic wave absorbing sheet to which such a magnetic force is applied, the concentration of the magnetic filler is highest near one surface of the matrix resin, and the concentration decreases in the thickness direction of the matrix resin. Thereby, the density | concentration (filling rate) of a magnetic filler can be raised and electromagnetic waves can be absorbed efficiently. In particular, it is preferable to increase the filling rate of the magnetic filler by causing the magnetic filler to be present in a region of a half of its thickness from one surface of the matrix resin at a ratio of 55% by mass or more of the entire magnetic filler. Especially preferably, it is 70 mass% or more, Most preferably, it is 80 mass% or more.
また、熱伝導性フィラーは、磁力の作用を受けないので、マトリックス樹脂中に一様に分散しており、これにより、熱源から発せられる熱をバインダー樹脂中で効率的に伝導することができ、効率的に放熱することができる。
特に、電磁波吸収シートを半導体素子等に接着させると、そこから発生する電磁波を効率的に吸収すると共に発生する熱を効率的に放熱することができる。
In addition, since the thermally conductive filler is not affected by the magnetic force, it is uniformly dispersed in the matrix resin, whereby heat generated from the heat source can be efficiently conducted in the binder resin, Heat can be radiated efficiently.
In particular, when an electromagnetic wave absorbing sheet is bonded to a semiconductor element or the like, it is possible to efficiently absorb the electromagnetic waves generated therefrom and to efficiently dissipate the generated heat.
以下に本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明の製造方法の概略を示す概念図であり、１はシリンジ、２はディスペンサー、３はＴダイ、４はプランジャー、５ａ及び５ｂは圧延ロール、６ａ及び７ａはテンションロール、６ｂ及び７ｂはガイドロール、１１は反応性液状樹脂、１２は磁性フィラー、１３は熱伝導性フィラー、１４は硬化剤、１５は樹脂組成物、１６は基板フィルム、１７は離型シート付き接着フィルム、１８はバンク、１９は離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシートであり、圧延ロール５ａには磁石が内蔵されている。
In the following, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an outline of the production method of the present invention, wherein 1 is a syringe, 2 is a dispenser, 3 is a T die, 4 is a plunger, 5a and 5b are rolling rolls, 6a and 7a are tension rolls, 6b and 7b are guide rolls, 11 is a reactive liquid resin, 12 is a magnetic filler, 13 is a thermally conductive filler, 14 is a curing agent, 15 is a resin composition, 16 is a substrate film, and 17 is an adhesive film with a release sheet. , 18 is a bank, 19 is a laminate sheet having an adhesive film with a release sheet, and a magnet is built in the rolling
図１（ａ）に示すように、反応性液状樹脂１１に磁性フィラー１２、熱伝導性フィラー１３が分散された混合物及び硬化剤１４を、シリンジ１内に入れる。
次に、図１（ｂ）に示すように、シリンジ１を図示しない自公転ミキサー等を用いて回転させることにより、シリンジ１内で反応性液状樹脂１１、磁性フィラー１２、熱伝導性フィラー１３及び硬化剤１４が均一に混合され、反応性液状樹脂１１に磁性フィラー１２及び熱伝導性フィラー１３が均一に分散された２０℃における初期粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物となる。
As shown in FIG. 1A, a mixture in which a
Next, as shown in FIG.1 (b), by rotating the
次に、図１（ｃ）に示すように、シリンジ１をＴダイ３付きのディスペンサー２にセットし、プランジャー４により所定の圧力をかけ、シリンジ１内の樹脂組成物１５をＴダイ３を通して一定の幅及び厚さの樹脂組成物１５として基板フィルム１６上に押し出す。
Next, as shown in FIG. 1 (c), the
押し出された樹脂組成物１５は、基材フィルム１６と共に圧延ロール５ａ、５ｂにより圧延されてラミネートシートに成形され、圧延と同時に、圧延ロール５ａに内蔵された磁石から磁力の作用を受ける。
このとき、バンク１８により、圧延される樹脂組成物１５の量を微調整する。
基板フィルム１６は、図示しない基板フィルムロールからテンションロール６ａ、ガイドロール６ｂを経て圧延ロール５ａ、５ｂに送りこまれるようになっている。
The extruded
At this time, the amount of the
The
さらに、離型シート付き接着フィルム１７を、樹脂組成物１５が圧延されると同時に離型シート側を上面として樹脂組成物１５上に形成する。
離型シート付き接着フィルム１７は、図示しない接着フィルムロールからテンションロール７ａ、ガイドロール７ｂを経て圧延ロール５ａ、５ｂに送りこまれるようになっており、これにより、離型シート付き接着フィルム１７も一緒にラミネートされ、離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシート１９が作製される。
Furthermore, the
The
このとき、基板フィルム１６、離型シート付き接着フィルム１７の張力は、それぞれテンションロール６ａ、７ａによって調整されている。
そして、樹脂組成物１５の液状硬化樹脂１１が硬化することにより、樹脂組成物１５が電磁波吸収体層となり、離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシート１９は、離型シート付き接着フィルムを有する電磁波吸収シートとなる。
At this time, the tension | tensile_strength of the board |
And when the liquid
図２は、樹脂組成物に磁力を作用させて磁性フィラーの分布状態を変化させる様子を示す概念図であり、１１'は反応性液状樹脂１１に硬化剤１４が添加された、硬化前のマトリックス樹脂である。また、８は磁石であり、その他の符号は図１と同様である。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a state in which the magnetic filler is applied to the resin composition to change the distribution state of the magnetic filler. 11 ′ is a matrix before curing, in which a
図２（ａ）に示されるように、シートに形成された樹脂組成物１５に磁力を作用させる前は、磁性フィラー１２と熱伝導性フィラー１３は、硬化前のマトリックス樹脂１１'中に均一に分散している。この状態で、図２（ｂ）に示すように、樹脂組成物１５の一表面（図１（ｂ）では下面）に磁石８を接触させる。
すると、硬化前のマトリックス樹脂１１'中の磁性フィラー１２は、磁力により引き付けられて、樹脂組成物１５の一表面からその厚さ方向に向かって濃度が低くなるように偏在して分散するようになる。
As shown in FIG. 2A, before applying a magnetic force to the
Then, the
他方、熱伝導性フィラー１２は、磁力による影響を受けないので、硬化前のマトリックス樹脂１１'中に一様に分散したままの状態で存在する。
そして、硬化前のマトリックス樹脂１１'を常温で数十時間放置する等して硬化させることにより、樹脂組成物１５は電磁波吸収体層となり、電磁波吸収シートを製造することができる。
On the other hand, since the thermally
And the
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
次の（１）の材料を用い、（２）の方法によって電磁波吸収シートを製造した。また、（３）の測定及び評価方法によって電磁波吸収シートの特性を測定及び評価した。
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
Example 1
An electromagnetic wave absorbing sheet was produced by the method (2) using the following material (1). Moreover, the characteristic of the electromagnetic wave absorption sheet was measured and evaluated by the measurement and evaluation method of (3).
（１）材料
・反応性液状樹脂：１００ｇ（カネカ社製「ＭＳポリマーＳ８１０」）
・可塑剤：４０ｇ（フタル酸ジイソノニル）
・硬化剤：１２ｇ（ジブチルスズジラウレートとブチルアミンとの混合物）
・光安定剤：１ｇ（チバスペシャルティーケミカル社製「チヌビン７７０」）
・紫外線吸収剤：１ｇ（チバスペシャルティーケミカル社製「チヌビン３２７」）
・酸化防止剤：１ｇ（チバスペシャルティーケミカル社製「イルガノックス１０１０」）
・磁性フィラー：４００ｇ（センダスト系の金属磁性フィラーを以下のように調製した。Ｓｉを９．６質量％、Ａｌを５．５質量％、残部がＦｅからなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）粉末をアトリッションミル（商品名アトライター）にて粉砕処理を行い、扁平の磁性フィラーを得た。得られた磁性フィラーの平均長さは約１０〜１５０μｍであり、平均幅は約１〜５μｍであった。）
・熱伝導フィラー：１０ｇ（平均長さ約１５μｍ、平均幅約１５０μｍの日東電工社製炭素繊維（商品名：ＶＧＣＦ））
・基材フィルム：（帝人社製ＰＥＴフィルム、厚さ１００μｍ）」）
・接着フィルム：東洋インキ製造（株）製熱硬化型接着シート（粘着性有り）「ＴＳＵ４（ウレタン樹脂シート、厚さ３５μｍ）」
(1) Materials-Reactive liquid resin: 100 g ("MS polymer S810" manufactured by Kaneka Corporation)
・ Plasticizer: 40g (Diisononyl phthalate)
Curing agent: 12 g (mixture of dibutyltin dilaurate and butylamine)
-Light stabilizer: 1 g (Ciba Specialty Chemical Co., Ltd. “Tinubin 770”)
・ Ultraviolet absorber: 1g (Ciba Specialty Chemical Co., Ltd. “Tinubin 327”)
Antioxidant: 1 g (“Irganox 1010” manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Magnetic filler: 400 g (Sendust-based metallic magnetic filler was prepared as follows. Fe-Si-Al alloy (Sendust) composed of 9.6% by mass of Si, 5.5% by mass of Al, and the balance Fe. The powder was pulverized by an attrition mill (trade name: Attritor) to obtain a flat magnetic filler having an average length of about 10 to 150 μm and an average width of about 1 to 1. It was 5 μm.)
・ Thermal conductive filler: 10 g (carbon fiber manufactured by Nitto Denko Corporation having an average length of about 15 μm and an average width of about 150 μm (trade name: VGCF))
・ Base film: (PET film manufactured by Teijin Ltd., thickness 100 μm) ”)
-Adhesive film: Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. thermosetting adhesive sheet (with adhesive) “TSU4 (urethane resin sheet, thickness 35 μm)”
なお、可塑剤、硬化剤、光安定剤、紫外線吸収剤及び酸化防止剤は、反応性液状樹脂１００質量部に対して、それぞれ４０質量部、１２質量部、１質量部、１質量部、１質量部に相当し、磁性フィラー及び熱伝導フィラーは、反応性液状樹脂が硬化してマトリックス樹脂となった場合のマトリックス樹脂１００質量部に対して、それぞれ２５８質量部、６．５質量部に相当する。 In addition, a plasticizer, a hardening | curing agent, a light stabilizer, a ultraviolet absorber, and antioxidant are 40 mass parts, 12 mass parts, 1 mass part, 1 mass part, 1 mass part with respect to 100 mass parts of reactive liquid resin, respectively. Corresponding to parts by mass, the magnetic filler and the heat conductive filler correspond to 258 parts by mass and 6.5 parts by mass, respectively, with respect to 100 parts by mass of the matrix resin when the reactive liquid resin is cured into a matrix resin. To do.
（２）製造方法
図１に示す方法によって、電磁波吸収シートを製造した。
まず、反応性液状樹脂、可塑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、磁性フィラー、熱伝導フィラーをシリンジとは別の容器内に入れ混合物を作製した。その後、図１（ａ）に示すように、反応性液状樹脂１１に磁性フィラー１２及び熱伝導フィラー１３が分散された混合物と硬化剤１４とを鋼製のシリンジ１内に入れ、このシリンジ１を図示しない自公転ミキサーにセットし、図１（ｂ）に示すように、シリンジ１を室温にて１分間回転ささせることにより、磁性フィラー１２及び熱伝導フィラー１３が均一に分散された樹脂組成物１５を作製した。この樹脂組成物１５の２０℃における初期粘度は、３０００Ｐａ・ｓであった。
(2) Manufacturing method The electromagnetic wave absorption sheet was manufactured by the method shown in FIG.
First, a reactive liquid resin, a plasticizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a magnetic filler, and a heat conductive filler were placed in a container other than a syringe to prepare a mixture. Then, as shown to Fig.1 (a), the mixture with which the
次に、シリンジ１をＴダイ３付きのディスペンサー２にセットし、０．９ＭＰａの圧力をプランジャー４に加えて、シリンジ１内の樹脂組成物１５をＴダイ３を通して１ｃｍ／ｓの速さで、基板フィルム１６上に押し出た。この樹脂組成物１５をの幅は約１５ｃｍで、厚さは約０．５ｍｍの板状であった。
次に、図１（ｃ）に示すように、基板フィルム１６上に押し出された樹脂組成物１５を基板フィルム１６と共に１ｃｍ／ｓの速さで鋼製の圧延ロール５ａ、５ｂに送り、樹脂組成物１５をシート化した。このとき、基板フィルム１６の張力は、テンションロール６ａのみで調整した。
この圧延ロール５ａには、ネオジム鉄ボロン磁石が内蔵されており、樹脂組成物１５に１．５Ｔの磁力を作用させることができるようになっている。
Next, the
Next, as shown in FIG.1 (c), the
This rolling
また、圧延ロール５ａを介して、離型シート付き接着フィルム１７を、樹脂組成物１５が圧延されると同時に離型シート側を上面として樹脂組成物１５上に形成し、樹脂組成物１５の厚みが３５０μｍ、基板フィルム１６の厚みが１００μｍ、離型シート付き接着フィルム１７の厚みが１３０μｍの離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシート１９を得た。このとき、離型シート付き接着フィルム１７の張力は、テンションロール７ａのみで調整した。
その後、この離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシート１９を常温、常湿の条件下８時間放置して、樹脂組成物１５の反応性液状樹脂１１を硬化させ、電磁波吸収体層とし、離型シート付き接着フィルムを有する電磁波吸収シートを製造した。得られた電磁波吸収シートには、膜厚ムラはなかった。
また、樹脂組成物１５を押し出した後のシリンジ１の内部には、硬化物はほとんど付着していなかった。
Moreover, the
Thereafter, the
Further, the cured product hardly adhered to the inside of the
（３）特性の測定及び評価方法
［磁性フィラー及び熱伝導性フィラーの濃度分布］
電磁波吸収シートの断面を蛍光Ｘ線により測定して、磁性フィラー及び熱伝導性フィラーの濃度分布の状態を調べた。
その結果、磁性フィラーの濃度は、電磁波吸収シートの一表面付近で濃度が最も高く、シートの厚さ方向にしたがって濃度が低くなっており、電磁波吸収シートの厚さの２分の１を過ぎたところからは、その存在が確認されず、シートの２分の１の領域に８５質量％以上の割合で存在していることが確認された。
これに対し、熱伝導性フィラーの濃度は、断面の全域においてほぼ等しく存在していることが確認された。
(3) Characteristic measurement and evaluation method [concentration distribution of magnetic filler and thermally conductive filler]
The cross section of the electromagnetic wave absorbing sheet was measured with fluorescent X-rays, and the state of concentration distribution of the magnetic filler and the heat conductive filler was examined.
As a result, the concentration of the magnetic filler is highest near one surface of the electromagnetic wave absorbing sheet, and the concentration is decreased according to the thickness direction of the sheet, which is less than half the thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet. From there, it was confirmed that it was present at a ratio of 85% by mass or more in a half region of the sheet.
On the other hand, it was confirmed that the density | concentration of a heat conductive filler exists substantially equally in the whole region of a cross section.
［電磁波吸収率］
マイクロストリップライン上のシートの吸収特性を測定した。電磁波吸収率＝損失電力／入力電力、シート大きさは５０×５０×２ｍｍ、周波数は０．５ＧＨｚとした。その結果、電磁波吸収率は０．１５と高く、電磁波吸収率のバラツキも見られなかった。
［放熱性］
電磁波吸収シートの放熱性は、５０×５０×２ｍｍのシートをサンプルとして、平板熱流計法による熱伝導率で評価した。その結果、熱伝導性は８．４Ｗ／ｍ・Ｋと高いものであった。
[Electromagnetic wave absorption rate]
The absorption characteristics of the sheet on the microstrip line were measured. Electromagnetic wave absorption rate = loss power / input power, sheet size was 50 × 50 × 2 mm, and frequency was 0.5 GHz. As a result, the electromagnetic wave absorption rate was as high as 0.15, and no variation in the electromagnetic wave absorption rate was observed.
[Heat dissipation]
The heat dissipation of the electromagnetic wave absorbing sheet was evaluated by the thermal conductivity by a flat plate heat flow meter method using a 50 × 50 × 2 mm sheet as a sample. As a result, the thermal conductivity was as high as 8.4 W / m · K.
［耐熱性］
電磁波吸収シートの耐熱性は、１２５℃のオーブンにて、１０００時間耐久性試験をおこない、その後外観と電磁波吸収率の変化を測定することによりおこなった。その結果、電磁波吸収シートの外観に異常は認められず、電磁波吸収率もほとんど変化しておらず、耐熱性に問題はなかった。
［異物の存在］
電磁波吸収シートに異物が存在しないことを倍率１０倍の光学顕微鏡により観察した。その結果、電磁波吸収シート内に異物は存在していなかった。
[Heat-resistant]
The heat resistance of the electromagnetic wave absorbing sheet was measured by performing a 1000 hour durability test in an oven at 125 ° C. and then measuring changes in appearance and electromagnetic wave absorption rate. As a result, no abnormality was observed in the appearance of the electromagnetic wave absorbing sheet, the electromagnetic wave absorption rate was hardly changed, and there was no problem in heat resistance.
[Existence of foreign matter]
The absence of foreign matter in the electromagnetic wave absorbing sheet was observed with an optical microscope having a magnification of 10 times. As a result, no foreign matter was present in the electromagnetic wave absorbing sheet.
これらの結果から、反応性液状樹脂は、硬化物として容器の壁等に付着せず、電磁波吸収シート内に異物としても存在せず、膜厚ムラがなく、電磁波吸収特性のバラツキがない電磁波吸収シートが得られることがわかった。 From these results, the reactive liquid resin does not adhere to the wall of the container as a cured product, does not exist as a foreign substance in the electromagnetic wave absorbing sheet, has no film thickness unevenness, and does not vary in electromagnetic wave absorption characteristics. It was found that a sheet was obtained.
本発明は、フレキシブルな電気・電子部品、例えばフレキケーブルなどのフレキシブルプリント配線板や薄層化された半導体素子等の機器に接着され、機器から外部への電磁波の漏洩、外部からの電磁波の侵入をシールドする電磁波吸収率、放熱性及び耐熱性に優れた電波吸収シートを製造する方法を提供することができる。 The present invention is applied to flexible electrical / electronic components such as flexible printed wiring boards such as flexible cables and thin-layered semiconductor elements, and leaks of electromagnetic waves from the devices to the outside, intrusion of electromagnetic waves from the outside. It is possible to provide a method of manufacturing a radio wave absorbing sheet excellent in electromagnetic wave absorptivity, heat dissipation and heat resistance.
１ シリンジ
２ ディスペンサー
３ Ｔダイ
４ プランジャー
５ａ，５ｂ 圧延ロール
６ａ テンションロール
７ａ テンションロール
１１ 反応性液状樹脂
１２ 磁性フィラー
１３ 熱伝導性フィラー
１４ 硬化剤
１５ 樹脂組成物
１６ 基板フィルム
１７ 離型シート付き接着フィルム
１９ 離型シート付き接着フィルムを有するラミネートシート
DESCRIPTION OF
Claims (10)
当該シリンジを回転させることにより、当該磁性フィラーが均一に分散した、２０℃における初期粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物を作製する工程と、
当該シリンジをＴダイ付きのディスペンサーにセットし、プランジャーにより当該樹脂組成物をＴダイを通して基板フィルム上に押し出す工程と、
テンションロールのみで当該基板フィルムの張力を調整しながら、押し出された当該樹脂組成物を当該基板フィルムと共に圧延ロールにより圧延して、ラミネートシートを成形する工程と、
当該樹脂組成物の反応性液状樹脂を硬化させる工程と、
を含む電磁波吸収シートの製造方法。 Adding a curing agent to the mixture of reactive liquid resin and magnetic filler in the syringe;
A step of producing a resin composition having an initial viscosity of 500 to 5000 Pa · s at 20 ° C. in which the magnetic filler is uniformly dispersed by rotating the syringe;
Setting the syringe in a dispenser with a T die, and extruding the resin composition through a T die onto a substrate film with a plunger;
While adjusting the tension of the substrate film only with the tension roll, the extruded resin composition is rolled together with the substrate film with a rolling roll to form a laminate sheet;
Curing the reactive liquid resin of the resin composition;
The manufacturing method of the electromagnetic wave absorption sheet containing this.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009096332A JP2010251378A (en) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009096332A JP2010251378A (en) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010251378A true JP2010251378A (en) | 2010-11-04 |
Family
ID=43313429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009096332A Pending JP2010251378A (en) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010251378A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186384A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Tdk Corp | Electromagnetic noise suppression member |
| WO2013147177A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 株式会社 東芝 | Material for magnetic refrigeration and magnetically refrigerating device |
| JP2020145340A (en) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 富士フイルム株式会社 | Electromagnetic wave absorber and manufacturing method thereof |
-
2009
- 2009-04-10 JP JP2009096332A patent/JP2010251378A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186384A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Tdk Corp | Electromagnetic noise suppression member |
| WO2013147177A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 株式会社 東芝 | Material for magnetic refrigeration and magnetically refrigerating device |
| CN104136867A (en) * | 2012-03-30 | 2014-11-05 | 株式会社东芝 | Material for magnetic refrigeration and magnetically refrigerating device |
| JPWO2013147177A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-12-14 | 株式会社東芝 | Magnetic refrigeration material and magnetic refrigeration device |
| JP2020145340A (en) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 富士フイルム株式会社 | Electromagnetic wave absorber and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010251377A (en) | Electromagnetic wave absorbing sheet and method of manufacturing the same | |
| EP2863725B1 (en) | Heat dissipation structure | |
| KR102300447B1 (en) | Thermally conductive polymer composition and thermally conductive molded object | |
| WO2015137257A1 (en) | Electronic terminal device and method for assembling same | |
| CN108476604A (en) | Electrically conductive composition for low frequency EMI shieldings | |
| EP1997862A1 (en) | Thermally conductive adhesive composition and adhesion method | |
| KR20160075514A (en) | Soft magnetic resin composition and soft magnetic film | |
| Cui et al. | Novel flexible electrically conductive adhesives from functional epoxy, flexibilizers, micro‐silver flakes and nano‐silver spheres for electronic packaging | |
| JP2011127053A (en) | Resin sheet and laminate | |
| KR102486893B1 (en) | Resin composition, cured product, encapsulation film and encapsulation structure | |
| KR20210141953A (en) | Adhesive film for circuit connection, manufacturing method thereof, manufacturing method of circuit connection structure, and adhesive film accommodation set | |
| JP2005191384A (en) | Electromagnetic wave shielding material and method for manufacturing the same | |
| JP2010251378A (en) | Method of manufacturing electromagnetic wave absorption sheet | |
| TW201546222A (en) | Resin composition, adhesive film and semiconductor device | |
| Ahmad Mir et al. | Carbon nanotube-filled conductive adhesives for electronic applications | |
| JP2002201447A (en) | Adhesive sheet containing magnetic material and manufacturing method of adhesive sheet containing magnetic material | |
| JP2012214586A (en) | Adhesive composition and adhesive sheet | |
| KR102187491B1 (en) | Resin composition for film, insulating film, and semiconductor device | |
| JPWO2018199306A1 (en) | Sealing film, sealing structure, and method of manufacturing sealing structure | |
| JP2007273768A (en) | Adhesive sheet and its using method | |
| KR101552978B1 (en) | Method for fabricating an emi shield film | |
| JP7445086B2 (en) | Film adhesive for flexible devices, adhesive sheet for flexible devices, and method for manufacturing flexible devices | |
| TWI844506B (en) | Rolled conductive bonding sheet, wiring board with metal reinforcement plate, and electronic equipment | |
| JPWO2018199310A1 (en) | Sealing film, sealing structure, and method of manufacturing sealing structure | |
| JP5630639B2 (en) | Film conductive adhesive |