JP2010246075A - Mounting structure of electronic component - Google Patents
Mounting structure of electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010246075A JP2010246075A JP2009130584A JP2009130584A JP2010246075A JP 2010246075 A JP2010246075 A JP 2010246075A JP 2009130584 A JP2009130584 A JP 2009130584A JP 2009130584 A JP2009130584 A JP 2009130584A JP 2010246075 A JP2010246075 A JP 2010246075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- bead
- mounting structure
- main surfaces
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品の実装構造に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting structure.
電源や信号等の配線を介したノイズの漏洩や侵入を防止するためのノイズフィルタとして、例えば特許文献１に記載のインダクタとキャパシタとが組み合わされた電子部品が従来知られている。
As a noise filter for preventing leakage and intrusion of noise through power supply and signal wirings, for example, an electronic component in which an inductor and a capacitor described in
近年、電子機器の高周波化に伴い、電子機器に用いられる部品についても高周波化に対応することが求められている。しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の電子部品では、高周波に対応すべく高周波帯域での抵抗成分を大きくすると、低周波帯域での直流抵抗も含め、全帯域での抵抗、ひいてはインピーダンスが大きくなってしまう。
In recent years, with the increase in the frequency of electronic devices, it is required that components used in the electronic device also support the higher frequency. However, in the conventional electronic component described in
本発明は、低周波帯域で低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域で高インピーダンスにすることが可能な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a mounting structure for an electronic component that can maintain high impedance in a high frequency band while maintaining low impedance in a low frequency band.
ところで、本願発明者は、高周波帯域で高インピーダンスとなる電子部品の実装構造を実現すべく鋭意研究を重ねたところ、低周波帯域ではインダクタ成分が機能し、高周波帯域では主に抵抗成分が機能するビーズインダクタの特徴に着目した。そして、低周波帯域では低インピーダンスであって高周波帯域では高インピーダンスとなる電子部品の実装構造に、低周波帯域と高周波帯域とで振る舞いが異なるというビーズインダクタの特徴を利用することに思い至り、コンデンサとビーズインダクタを直列に電源ラインの間に接続する実装構造に想到した。 By the way, the inventor of the present application has intensively studied to realize a mounting structure of an electronic component having high impedance in a high frequency band. As a result, the inductor component functions in the low frequency band, and the resistance component mainly functions in the high frequency band. We focused on the characteristics of bead inductors. Then, we came up with the idea of using the characteristics of bead inductors that behave differently in the low frequency band and the high frequency band in the mounting structure of electronic components that have low impedance in the low frequency band and high impedance in the high frequency band. And a bead inductor connected in series between the power lines.
このような検討結果を踏まえ、本発明の積層コンデンサは、電源に電流を供給するための電源ラインに接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサとビーズインダクタとを備え、電源ラインの間に、直列となるようにコンデンサ及びビーズインダクタを実装することを特徴とする。 Based on such examination results, the multilayer capacitor of the present invention is a mounting structure of an electronic component connected to a power supply line for supplying current to a power supply, and includes a capacitor and a bead inductor as the electronic component, A capacitor and a bead inductor are mounted in series between the power supply lines.
上記実装構造によれば、コンデンサとビーズインダクタとが直列となるように電源ライン間に接続されるので、ビーズインダクタの抵抗成分がコンデンサの等価直列抵抗（以下、単にＥＳＲという）として作用する。ビーズインダクタの抵抗成分は直流抵抗成分と高周波帯域で増加する損失との和で構成される。よって、この実装構造によれば、高周波帯域でのインピーダンスを増加させることが可能になり、高周波ノイズを好適に除去することが可能となる。一方、ビーズインダクタは低周波帯域では抵抗成分よりむしろインダクタ成分が機能するため、上記実装構造は低周波帯域でインピーダンスを小さく保つことが可能となる。そして、低周波ノイズに対しては、コンデンサを実装しているため、当該コンデンサでその低周波ノイズは吸収され好適に除去することができる。 According to the above mounting structure, since the capacitor and the bead inductor are connected between the power supply lines so as to be in series, the resistance component of the bead inductor acts as an equivalent series resistance (hereinafter simply referred to as ESR) of the capacitor. The resistance component of the bead inductor is constituted by the sum of a DC resistance component and a loss that increases in a high frequency band. Therefore, according to this mounting structure, it is possible to increase the impedance in the high frequency band, and it is possible to suitably remove the high frequency noise. On the other hand, in the bead inductor, the inductor component functions rather than the resistance component in the low frequency band, so that the mounting structure can keep the impedance small in the low frequency band. And since the capacitor | condenser is mounted with respect to the low frequency noise, the low frequency noise is absorbed with the said capacitor | condenser and can be removed suitably.
ビーズインダクタは、ビーズインダクタアレイであることが好ましい。ビーズインダクタアレイを実装することにより、直流抵抗及び等価直列インダクタンス（以下、単にＥＳＬという）を小さくでき、その結果低周波帯域でのインピーダンスを小さくすることができる。 The bead inductor is preferably a bead inductor array. By mounting the bead inductor array, the DC resistance and the equivalent series inductance (hereinafter simply referred to as ESL) can be reduced, and as a result, the impedance in the low frequency band can be reduced.
ビーズインダクタは、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、主成分としてフェライト材料を含むビーズ素体と、ビーズ素体の第１の側面に配置される第１の端子電極と、ビーズ素体の第２の側面に配置される第２の端子電極と、ビーズ素体内に配置され、第１及び第２の端子電極に接続される内部導体と、を備えることが好ましい。この場合、ビーズインダクタの内部導体を通過する電流経路が短くなるので、実装構造において直流抵抗及び等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくでき、その結果低周波帯域でのインピーダンスを小さくすることができる。 The bead inductor extends in the long side direction of the first and second main surfaces so as to connect the rectangular first and second main surfaces facing each other and the first and second main surfaces and The first and second side surfaces facing each other and the third and fourth side surfaces extending in the short side direction of the first and second main surfaces so as to connect the first and second main surfaces and facing each other. A bead body including a ferrite material as a main component, a first terminal electrode disposed on a first side of the bead body, and a second disposed on a second side of the bead body. It is preferable to provide a terminal electrode and an internal conductor disposed in the bead body and connected to the first and second terminal electrodes. In this case, since the current path passing through the inner conductor of the bead inductor is shortened, the DC resistance and the equivalent series inductance (ESL) can be reduced in the mounting structure, and as a result, the impedance in the low frequency band can be reduced.
コンデンサは、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、誘電体特性を示すコンデンサ素体と、コンデンサ素体の第１の側面に配置される第１の端子電極と、コンデンサ素体の第２の側面に配置される第２の端子電極と、第１の端子電極に接続される第１の内部電極と、第２の端子電極に接続される第２の内部電極と、を備え、第１及び第２の内部電極は、コンデンサ素体内に当該コンデンサ素体の一部を間に挟んで対向するように配置されていることが好ましい。この場合、内部電極を通過する電流経路が短くなるので、コンデンサのＥＳＬを小さくするこができる。 The capacitor extends in the long side direction of the first and second main surfaces so as to connect the rectangular first and second main surfaces facing each other and the first and second main surfaces and face each other. First and second side surfaces, and third and fourth side surfaces extending in the short side direction of the first and second main surfaces so as to connect the first and second main surfaces and facing each other. A capacitor element body having dielectric characteristics, a first terminal electrode disposed on a first side surface of the capacitor element body, and a second terminal electrode disposed on a second side surface of the capacitor element body A first internal electrode connected to the first terminal electrode, and a second internal electrode connected to the second terminal electrode, wherein the first and second internal electrodes are capacitor bodies. The capacitor body is preferably disposed so as to face each other with a part of the capacitor body interposed therebetween. In this case, since the current path passing through the internal electrode is shortened, the ESL of the capacitor can be reduced.
電子部品は、素体と、素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体と、を備え、素体は、コンデンサであるコンデンサ部とビーズインダクタであるビーズ部とを有し、素体のコンデンサ部は、誘電体特性を示すと共に、素体内に当該素体の一部を間に挟んで対向するように配置された第１及び第２の内部電極を有し、素体のビーズ部は、フェライト材料を含むと共に、素体内に配置された第１及び第２の内部導体を有し、コンデンサ部の第１の内部電極は、第１の外部接続導体に接続され、コンデンサ部の第２の内部電極は、第２の外部接続導体に接続され、ビーズ部の第１の内部導体は、第１の端子電極及び第１の外部接続導体の双方に接続され、ビーズ部の第２の内部導体は、第２の端子電極及び第２の外部接続導体の双方に接続されていてもよい。この場合、１つの部品にコンデンサ及びビーズインダクタが含まれるため、１つの部品のみ実装すればよく、実装効率がよい。 The electronic component includes an element body, first and second terminal electrodes and first and second external connection conductors disposed on an outer surface of the element body, and the element body includes a capacitor unit that is a capacitor. And a capacitor portion of the element body having a dielectric property and a first and a second element disposed in the element body so as to face each other with a part of the element body interposed therebetween. The internal body bead portion includes a ferrite material and includes first and second internal conductors disposed in the internal body. The first internal electrode of the capacitor portion includes The second internal electrode of the capacitor portion is connected to the second external connection conductor, and the first internal conductor of the bead portion is connected to the first terminal electrode and the first external connection. The second inner conductor of the bead portion is connected to both of the conductors, and the second terminal electrode and It may be connected to both the second external connection conductor. In this case, since one component includes a capacitor and a bead inductor, only one component needs to be mounted, and mounting efficiency is good.
本発明によれば、低周波帯域で低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域で高インピーダンスにすることが可能な電子部品の実装構造を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mounting structure of the electronic component which can be made into a high impedance in a high frequency band can be provided, maintaining a low impedance in a low frequency band.
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
図１に基づいて、実施形態に係る実装構造について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を概略的に示す図である。実施形態に係る電子部品の実装構造では、電源供給用電流路を形成する電源ライン１、２に接続される電子部品として、コンデンサ１０とビーズインダクタアレイ２０とを実装する。
A mounting structure according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram schematically showing a mounting structure of an electronic component according to the present embodiment. In the electronic component mounting structure according to the embodiment, the
電源ライン１、２は、ＩＣチップ６の端子電極７Ａ、７Ｂにそれぞれ接続されている。電源ライン１から分岐した配線３Ａは、ランド電極４Ａに接続されている。電源ライン２から分岐した配線３Ｃは、ランド電極５Ｂに接続されている。配線３Ｂは、ランド電極４Ａに対向して配置されたランド電極４Ｂとランド電極５Ｂに対向して配置されたランド電極５Ａとに接続されている。
The
コンデンサ１０は、コンデンサ素体１３とコンデンサ素体１３の外表面に配置された第１及び第２の端子電極１１、１２とを備える。コンデンサ１０の第１の端子電極１１は、ランド電極４Ａに接続されている。コンデンサ１０の第２の端子電極１２は、ランド電極４Ｂに接続されている。
The
ビーズインダクタアレイ２０は、ビーズ素体２３とビーズ素体２３の外表面に配置された第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄ及び第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄとを備える。第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄはビーズ素体２３の同一側面に配置され、第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄはビーズ素体２３の他の同一側面に配置される。ビーズインダクタアレイ２０の第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄは、ランド電極５Ａに接続されている。ビーズインダクタアレイ２０の第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄは、ランド電極５Ｂに接続されている。
The
ビーズインダクタアレイ２０は、４連のビーズインダクタアレイである。具体的には、第１及び第２の端子電極２１Ａ、２２Ａによって１つのビーズインダクタを構成し、第１及び第２の端子電極２１Ｂ、２２Ｂによって１つのビーズインダクタを構成し、第１及び第２の端子電極２１Ｃ、２２Ｃによって１つのビーズインダクタを構成し、第１及び第２の端子電極２１Ｄ、２２Ｄによって１つのビーズインダクタを構成する。
The
図１に示されるように、コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０は、電源ライン１、２の間に直列に実装される。そして、コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０とＩＣチップ６とは並列接続の関係になる。
As shown in FIG. 1, the
図２及び図３を参照して、コンデンサ１０について詳細に説明する。図２は、コンデンサ１０の概略斜視図である。図３は、コンデンサ１０に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。コンデンサ１０のコンデンサ素体１３は、図２に示されるように、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂと、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面１３ｅ、１３ｆとを有する。
The
第１の端子電極１１は、コンデンサ素体１３の第１の側面１３ｃに配置される。第１の端子電極１１は、第１の側面１３ｃ全面を覆うとともに、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ並びに第３及び第４の側面１３ｅ、１３ｆの一部を連続して覆う。第２の端子電極１２は、コンデンサ素体１３の第２の側面１３ｄに配置される。第２の端子電極１２は、第２の側面１３ｄ全面を覆うとともに、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂ並びに第３及び第４の側面１３ｅ、１３ｆの一部を連続して覆う。
The first
コンデンサ素体１３は、図３に示されるように、積層された複数の誘電体層１４を有する。各誘電体層１４は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際のコンデンサ１０では、誘電体層１４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
As shown in FIG. 3, the
コンデンサ素体１３内には、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの対向方向と各層の面とが交差するように複数の第１及び第２の内部電極１５、１６が配置されている。複数の第１及び第２の内部電極１５、１６は、第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの対向方向において誘電体層１４を介して交互に配置されている。これにより、第１及び第２の内部電極１５、１６は、コンデンサ素体１３の一部である誘電体層１４を間に挟んで対向する。
In the
各第１の内部電極１５は長方形状を呈し、コンデンサ素体１３の第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの長辺方向とその長辺方向とが平行になるように、コンデンサ素体１３内に配置される。各第１の内部電極１５は、長方形状を保ったままコンデンサ素体１３の第１の側面１３ｃに引き出されるように伸び、第１の端子電極１１に電気的且つ機械的に接続される。各第１の内部電極１５は、第２〜第４の側面１３ｄ〜１３ｆそれぞれからは所定距離離れて配置されている。各第１の内部電極１５の第３及び第４の側面１３ｅ、１３ｆの対向方向における長さは、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄの対向方向に沿って略一定である。
Each first
各第２の内部電極１６は長方形状を呈し、コンデンサ素体１３の第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂの長辺方向とその長辺方向とが平行になるように、コンデンサ素体１３内で配置される。各第２の内部電極１６は、長方形状を保ったままコンデンサ素体１３の第２の側面１３ｄに引き出されるように伸び、第２の端子電極１２に電気的且つ機械的に接続される。各第２の内部電極１６は、第１、第３、及び第４の側面１３ｃ、１３ｅ、１３ｆそれぞれからは所定距離離れて配置されている。各第２の内部電極１６の第３及び第４の側面１３ｅ、１３ｆの対向方向における長さは、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄの対向方向に沿って略一定である。
Each of the second
次に、図４〜図６を参照して、ビーズインダクタアレイ２０について詳細に説明する。図４は、ビーズインダクタアレイ２０の概略斜視図である。図５は、ビーズインダクタアレイ２０に含まれるビーズ素体の側面の構成を説明するための図である。図６は、ビーズインダクタアレイ２０に含まれるビーズ素体の分解斜視図である。なお、図５において、内部導体に相当する領域に見易さのためハッチングを施している。
Next, the
ビーズインダクタアレイ２０のビーズ素体２３は、図４に示されるように、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂと、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面２３ｃ、２３ｄと、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面２３ｅ、２３ｆとを有する。
As shown in FIG. 4, the
第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄは何れも、ビーズ素体２３の第１の側面２３ｃに配置される。第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄは、第３の側面２３ｅ側から第４の側面２３ｆ側に向かってこの順に、第１の側面２３ｃ上において電気的に絶縁されて配置されている。各第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄは、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂそれぞれに配置される部分を有し、これらの部分を第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの対向方向に渡って連続して接続するように第１の側面２３ｃに形成される部分を有する。
The first terminal electrodes 21 </ b> A to 21 </ b> D are all disposed on the
第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄは何れも、ビーズ素体２３の第２の側面２３ｄに配置される。第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄは、第３の側面２３ｅ側から第４の側面２３ｆ側に向かってこの順に、第２の側面２３ｄ上において電気的に絶縁されて配置されている。各第２の端子電極２２Ａ〜２２Ｄは、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂそれぞれに配置される部分を有し、これらの部分を第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの対向方向に渡って連続して接続するように第２の側面２３ｄに形成される部分を有する。
The second terminal electrodes 22 </ b> A to 22 </ b> D are all disposed on the
第１の端子電極２２Ａ〜２２Ｄはそれぞれ、第１及び第２の側面２３ｃ、２３ｄの対向方向において第１の端子電極２１Ａ〜２１Ｄと対向するように配置されている。
The first
ビーズ素体２３は、図６に示されるように、積層された複数（本実施形態では５層）のフェライト層２４を有する。各フェライト層２４は、主成分としてフェライト材料を含む。
As shown in FIG. 6, the
ビーズ素体２３内には、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの対向方向と各層の面とが交差するように複数（本変形例では４層）の内部導体層２５が配置されている。複数の内部導体層２５は、第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの対向方向においてフェライト層２４と交互に配置されている。
In the
各内部導体層２５は、複数（本実施形態では４つ）の内部導体２６〜２９を含む。各内部導体層２５において、内部導体２６〜２９は、第３の側面２３ｅ側から第４の側面２３ｆ側に向かってこの順に配置されている。
Each
各内部導体２６〜２９は長方形状を呈し、ビーズ素体２３の第１及び第２の主面２３ａ、２３ｂの短辺方向とその長辺方向とが平行になるように、ビーズ素体２３内に配置される。各内部導体２６〜２９の第３及び第４の側面２３ｅ、２３ｆの対向方向における長さは、第１及び第２の側面２３ｃ、２３ｄの対向方向に沿って略一定である。
Each of the
各内部導体２６〜２９は、長方形状を保ったままビーズ素体２３の第１及び第２の側面２３ｃ、２３ｄの双方に引き出されるように伸び、第１及び第２の端子電極２１Ａ〜２１Ｄ、２２Ａ〜２２Ｄの双方に電気的且つ機械的に接続される。図５に、内部導体２６〜２９の端部が引き出されたビーズ素体２３の第２の側面２３ｄを示す。第１の側面２３ｃにも、図５に示した第２の側面２３ｄ同様、内部導体２６〜２９の端部が引き出されている。こうして、各内部導体２６は第１及び第２の端子電極２１Ａ、２２Ａに接続され、各内部導体２７は第１及び第２の端子電極２１Ｂ、２２Ｂに接続され、各内部導体２８は第１及び第２の端子電極２１Ｃ、２２Ｃに接続され、各内部導体２９は第１及び第２の端子電極２１Ｄ、２２Ｄに接続される。こうして、ビーズインダクタアレイ２０では、内部導体２６、内部導体２７、内部導体２８、内部導体２９それぞれによって１つのビーズインダクタが構成され、その結果４連のビーズインダクタアレイが得られる。
Each of the
図７に、実施形態に係る実装構造の等価回路図を示す。図７に示されるように、コンデンサ１０は静電容量Ｃ１を形成する。ビーズインダクタアレイ２０の各ビーズインダクタは、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ１（Ｌ２、Ｌ３、又はＬ４）と抵抗成分Ｒ１（Ｒ２、Ｒ３、又はＲ４）とを形成する。そして、ビーズインダクタアレイ２０のインダクタ成分Ｌ１〜Ｌ４及び抵抗成分Ｒ１〜Ｒ４の合成成分は、コンデンサ１０の静電容量Ｃ１と直列に電源ライン１，２の間に接続される。
FIG. 7 shows an equivalent circuit diagram of the mounting structure according to the embodiment. As shown in FIG. 7, the
図８に、実施形態に係る実装構造における電子部品（コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０）の周波数に対するＥＳＲのグラフを示す。図８に示すグラフの横軸は周波数[Ｈｚ]を、縦軸はＥＳＲ[Ω]を表す。図８のグラフＧ１は実施形態に係る実装構造の電子部品（コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０）のグラフであり、グラフＧ２はコンデンサ１０のみを電子部品として実装した場合のグラフであり、グラフＧ３はコンデンサ１０より直流抵抗の大きいコンデンサのみを電子部品として実装した場合のグラフである。グラフＧ３は、グラフＧ２のコンデンサのＥＳＲを増大させた場合に対応する。
FIG. 8 shows a graph of ESR with respect to the frequency of the electronic components (
図８のグラフＧ１から明らかなように、実施形態に係る実装構造の電子部品（コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０）では、ビーズインダクタアレイ２０の作用により高周波帯域においてＥＳＲが増大する。また、図８のグラフＧ２及びＧ３から明らかなように、コンデンサ自体によってＥＳＲを制御した場合、高周波帯域のみならず周波数帯域全域でＥＳＲが上がってしまう。
As is apparent from the graph G1 in FIG. 8, in the electronic component (
このように、実施形態に係る実装構造によれば、コンデンサ１０とビーズインダクタアレイ２０とが直列となるように電源ライン間に接続されるので、ビーズインダクタアレイ２０の抵抗成分Ｒ１〜Ｒ４がコンデンサのＥＳＲのように回路に対して作用する。ビーズインダクタアレイ２０の抵抗成分Ｒ１〜Ｒ４は直流抵抗成分と高周波帯域で増加する損失との和で構成される。よって、この実装構造によれば、高周波帯域でのインピーダンスを大きくすることが可能になり、高周波ノイズを好適に除去することが可能となる。
Thus, according to the mounting structure according to the embodiment, since the
ビーズインダクタアレイ２０は低周波帯域では抵抗成分よりむしろインダクタ成分が機能するため、図８のグラフＧ３のように低周波帯域でもＥＳＲが増加することがなく、実施形態に係る実装構造は低周波帯域でインピーダンスを小さく保つことが可能となる。そして、低周波ノイズに対しては、コンデンサ１０を実装しているため、コンデンサ１０でその低周波ノイズは吸収され好適に除去することができる。
Since the
このように、実施形態に係る実装構造によれば、高周波側の抵抗成分が増大するため、この抵抗成分によってノイズ電力をより一層消費させることができ、他方への伝搬を抑制することができる。また、低周波帯域の抵抗成分は増大しないため、低周波ノイズが増加することが抑制される。 As described above, according to the mounting structure according to the embodiment, the resistance component on the high frequency side increases, so that the noise power can be further consumed by this resistance component, and propagation to the other can be suppressed. Further, since the resistance component in the low frequency band does not increase, the increase in low frequency noise is suppressed.
ビーズインダクタアレイ２０では、ビーズインダクタが並列に接続されているため、直流抵抗及びＥＳＬを小さくすることができる。その結果、実施形態に係る実装構造では、低周波帯域でのインピーダンスを小さくすることができる。
In the
ビーズインダクタはインダクタ成分があるため、高周波インピーダンスが増加し、抵抗成分の効力が劣化してしまうおそれがある。実施形態のビーズインダクタアレイ２０は４連のアレイ状になっているため、インダクタンスを４分の１に低減させることができる。さらに、実施形態のビーズインダクタアレイ２０は、直流抵抗も４分の１に低減させることができる。そのため、低周波ノイズへの影響も小さい。
Since the bead inductor has an inductor component, the high-frequency impedance increases, and the effectiveness of the resistance component may be deteriorated. Since the
具体的には、例えば１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚで０．５Ω〜２．０Ωくらいの直流抵抗を持たせることが好ましい。すなわち、図８のグラフＧ１のＥＳＲの増加開始位置が１００ＭＨｚに対応し、増加が安定した位置が１ＧＨzに対応するような直流抵抗の振る舞いが好ましい。これにより、輻射ノイズを好適に低減させることができる。 Specifically, for example, it is preferable to have a DC resistance of about 0.5Ω to 2.0Ω at 100 MHz to 1 GHz. That is, it is preferable that the DC resistance behave in such a manner that the increase start position of ESR in the graph G1 in FIG. 8 corresponds to 100 MHz, and the position where the increase is stable corresponds to 1 GHz. Thereby, radiation noise can be reduced suitably.
ビーズインダクタアレイ２０のインダクタ成分は、コンデンサ１０のＥＳＬのように回路に対して作用してしまう。実施形態に係る実装構造では、インダクタ成分が並列に接続されたビーズインダクタアレイ２０を実装しているため、ビーズインダクタアレイ２０のインダクタ成分を小さくしている。そのため、実施形態に係る実装構造では、コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０からなる電子部品のＥＳＬを小さくすることができる。
The inductor component of the
また、実施形態に係る実装構造では、ビーズインダクタアレイ２０はチップ単体の中に４連のビーズインダクタを有するアレイとして構成されている。しかしながら、異なる独立した４つのビーズインダクタチップを並列に接続して実装してもよい。ただし、複数のビーズインダクタをそれぞれ独立したチップで構成する場合に比べ、本実施形態に係る実装構造のビーズインダクタアレイ２０は実装のためのスペースが少なくてすむため、実装効率が良い。
In the mounting structure according to the embodiment, the
ビーズインダクタアレイ２０では、第１及び第２の端子電極２１Ａ〜２１Ｄ、２２Ａ〜２２Ｄが、ビーズ素体２３の長手方向に伸びる第１及び第２の側面２３ｃ、２３ｄにそれぞれ配置されている。そのため、ビーズインダクタアレイ２０の内部導体３５を通過する電流の経路が短くなるので、実施形態の実装構造において直流抵抗及びＥＳＬを小さくすることができる。そして、その結果、実施形態に係る実装構造では、低周波帯域でのインピーダンスを小さくすることができる。
In the
コンデンサ１０では、第１及び第２の端子電極１１、１２が、コンデンサ素体１３の長手方向に伸びる第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄにそれぞれ配置されている。この場合、第１及び第２の内部電極１５、１６を通過する電流の経路が短くなるので、コンデンサ１０のＥＳＬを小さくするこができる。
In the
以上、本発明の好適な実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、ビーズインダクタアレイ２０ではなく、複数の独立したビーズインダクタ素子を並列に接続してもよい。コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０の素体の形状は直方体形状に限られない。また、コンデンサ１０及びビーズインダクタアレイ２０の端子電極が配置される側面は、素体の長手方向に伸びる側面に限られない。
The preferred embodiments and modifications of the present invention have been described above, but the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. is there. For example, instead of the
また、コンデンサ素体１３及びコンデンサ部７０に含まれる誘電体層１４、７１の積層数並びに第１及び第２の内部電極１５、１６、７２，７３の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。各内部電極１５、１６、７２，７３の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。
The number of stacked
また、ビーズ素体２３及びビーズ部６０に含まれるフェライト層３４、６１の積層数並びに内部導体３５、６２，６３の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。各内部導体３５、６２，６３の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。
Further, the number of laminated ferrite layers 34 and 61 and the number of laminated
また、コンデンサ及びビーズインダクタを実装する実装構造において、コンデンサ及びビーズインダクタを実施形態のようにそれぞれ別部品とせずに１つの部品として実装してもよい。図９〜図１１を参照して、実装する電子部品が１つの部品のみである場合の実施形態の変形例を示す。図９は、変形例に係る実装構造が備える電子部品５０の概略斜視図である。図１０は、図９の電子部品５０のＩＸ−ＩＸ矢印断面構成を説明するための図である。図１１は、電子部品５０に含まれる素体の分解斜視図である。なお、図１０の断面図において、内部導体及び内部電極を除く素体内部に相当する領域のハッチングは見易さのため省略している。
Further, in the mounting structure in which the capacitor and the bead inductor are mounted, the capacitor and the bead inductor may be mounted as one component instead of being separated as in the embodiment. With reference to FIGS. 9-11, the modification of embodiment in case the electronic component to mount is only one component is shown. FIG. 9 is a schematic perspective view of the
図９に示されるように、電子部品５０は、素体５５と、素体５５の外表面に配置される第１及び第２の端子電極５１、５２並びに第１及び第２の外部接続導体５３、５４とを備える。素体５５は、図９に示されるように、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂと、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂ間を連結するように第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄと、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂ間を連結するように第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆとを有する略直方体形状を呈する。
As shown in FIG. 9, the
第１の端子電極５１は、素体５５の第３の側面５５ｅに配置される。第１の端子電極５１は、第３の側面５５ｅ全面を覆うとともに、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂ並びに第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄの一部を連続して覆う。第２の端子電極５２は、素体５５の第４の側面５５ｆに配置される。第２の端子電極５２は、第４の側面５５ｆ全面を覆うとともに、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂ並びに第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄの一部を連続して覆う。
The first
第１の外部接続導体５３は、素体５５の第１の側面５５ｃに配置される。第１の外部接続導体５３は、第１の側面５５ｃの第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆの対向方向における略中央付近に配置され、第１の側面５５ｃを第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向に渡って覆うと共に第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの一部を連続して覆う。第２の外部接続導体５４は、素体５５の第２の側面５５ｄに配置される。第２の外部接続導体５４は、第２の側面５５ｄの第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆの対向方向における略中央付近に配置され、第２の側面５５ｄを第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向に渡って覆うと共に第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの一部を連続して覆う。
The first
素体５５は、ビーズインダクタとして機能するビーズ部６０とコンデンサとして機能するコンデンサ部７０とを有する。ビーズ部６０とコンデンサ部７０とは、素体５５内において、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向に沿って積層される。
The
素体５５のビーズ部６０は、図１１に示されるように、積層された複数（本変形例では５層）のフェライト層６１を有する。各フェライト層６１は、主成分としてフェライト材料を含む。
As shown in FIG. 11, the
ビーズ部６０内には、複数（本変形例では各４層）の第１及び第２の内部導体６２、６３が配置されている。第１の内部導体６２と第２の内部導体６３とは、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向において同層に位置する。同層に位置する第１及び第２の内部導体６２、６３は、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向においてフェライト層６１と交互に配置されている。
In the
各第１の内部導体６２は、長方形状を呈する２つの導体部分６２Ａ、６２Ｂを有する。すなわち、各第１の内部導体６２は、フェライト層６１の、第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄの対向方向における略中央より第１の側面５５ｃ側であって且つ第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆの対向方向における略中央から、第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄと平行に第３の側面５５ｅに引き出されるように伸びる導体部分６２Ａと、導体部分６２Ａの第４の側面５５ｆ側の端部から、第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆと平行に第１の側面５５ｃに引き出されるように伸びる導体部分６２Ｂとを有する。
Each first
各第１の内部導体６２の導体部分６２Ａは、第１の端子電極５１に電気的且つ機械的に接続される。各第１の内部導体６２の導体部分６２Ｂは、第１の外部接続導体５３に電気的且つ機械的に接続される。
The
各第２の内部導体６３は、長方形状を呈する２つの導体部分６３Ａ、６３Ｂを有する。すなわち、各第２の内部導体６３は、フェライト層６１の、第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄの対向方向における略中央より第２の側面５５ｄ側であって且つ第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆの対向方向における略中央から、第１及び第２の側面５５ｃ、５５ｄと平行に第４の側面５５ｆに引き出されるように伸びる導体部分６３Ａと、導体部分６３Ａの第３の側面５５ｅ側の端部から、第３及び第４の側面５５ｅ、５５ｆと平行に第２の側面５５ｄに引き出されるように伸びる導体部分６３Ｂとを有する。
Each second
各第２の内部導体６３の導体部分６３Ａは、第２の端子電極５２に電気的且つ機械的に接続される。各第２の内部導体６３の導体部分６３Ｂは、第２の外部接続導体５４に電気的且つ機械的に接続される。
The
素体５５のコンデンサ部７０は、図１１に示されるように、積層された複数（本変形例では７層）の誘電体層７１を有する。各誘電体層７１は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際のコンデンサ部７０では、誘電体層７１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
As shown in FIG. 11, the
コンデンサ部７０内には、素体５５の第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向と各層の面とが交差するように複数（本変形例では各３層）の第１及び第２の内部電極７２、７３が配置されている。複数の第１及び第２の内部電極７２、７３は、第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの対向方向において誘電体層７１を介して交互に配置されている。これにより、第１及び第２の内部電極７２、７３は、コンデンサ部７０の一部である誘電体層７１を間に挟んで対向する。
In the
各第１の内部電極７２は、第１〜第４の側面５５ｃ〜５５ｆそれぞれから所定距離離れて配置される長方形状の主電極部７２Ａと、当該主電極部７２Ａから第１の側面５５ｃに向かって伸び且つ第１の外部接続導体５３に接続される引き出し電極部７２Ｂとを有する。主電極部７２Ａの長辺方向は、素体５５の第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの長手方向と平行である。
Each of the first
各第２の内部電極７３は、第１〜第４の側面５５ｃ〜５５ｆそれぞれから所定距離離れて配置される長方形状の主電極部７３Ａと、当該主電極部７３Ａから第２の側面５５ｄに向かって伸び且つ第２の外部接続導体５４に接続される引き出し電極部７３Ｂとを有する。主電極部７３Ａの長辺方向は、素体５５の第１及び第２の主面５５ａ、５５ｂの長手方向と平行である。
Each of the second
第１及び第２の内部電極７２、７３は、それぞれの主電極部７２Ａ、７３Ｂが誘電体層７１を間に挟んで対向することにより、静電容量を形成する。
The first and second
図１２に、変形例に係る電子部品５０の実装構造の等価回路図を示す。ビーズ部６０の４つの第１の内部導体６２は、図１２に示すように、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ１１と抵抗成分Ｒ１１とを形成する。ビーズ部６０の４つの第２の内部導体６３は、図１２に示すように、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ１２と抵抗成分Ｒ１２とを形成する。
FIG. 12 shows an equivalent circuit diagram of the mounting structure of the
そして、ビーズ部６０の内部導体６２によって形成されるインダクタ成分Ｌ１１及び抵抗成分Ｒ１１並びにビーズ部６０の内部導体６２によって形成されるインダクタ成分Ｌ１２及び抵抗成分Ｒ１２は、図１２に示されるように、第１及び第２の外部接続導体５３、５４により、コンデンサ部７０の静電容量Ｃ２と直列に接続される。
Then, the inductor component L11 and the resistance component R11 formed by the
この場合、１つの電子部品５０にコンデンサ及びビーズインダクタが含まれるため、１つの部品のみ実装すればよく、実装効率がよい。
In this case, since one
また、実施形態の実装構造において、ビーズインダクタアレイ２０ではなく、１つのビーズインダクタをコンデンサと直列に電源ラインの間に接続してもよい。この場合のビーズインダクタの構成を図１３、図１４に、またこの場合の等価回路図を図１５にそれぞれ示す。
In the mounting structure of the embodiment, instead of the
図１３及び図１４を参照して、ビーズインダクタ３０の構成について説明する。図１３は、ビーズインダクタ３０の概略斜視図である。図１４は、ビーズインダクタ３０に含まれるビーズ素体３３の分解斜視図である。
The configuration of the
ビーズインダクタ３０は、ビーズ素体３３と、ビーズ素体３３の外表面に配置された第１及び第２の端子電極３１、３２とを備える。
The
ビーズインダクタ３０のビーズ素体３３は、図１３に示されるように、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂと、第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面３３ｃ、３３ｄと、第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂ間を連結するように第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面３３ｅ、３３ｆとを有する。
As shown in FIG. 13, the
第１の端子電極３１は、ビーズ素体３３の第１の側面３３ｃに配置される。第２の端子電極３２は、ビーズ素体３３の第２の側面３３ｄに配置される。
The first
ビーズ素体３３は、図１４に示されるように、積層された複数（本変形例では５層）のフェライト層３４を有する。各フェライト層３４は、主成分としてフェライト材料を含む。ビーズ素体３３内には、第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂの対向方向と各層の面とが交差するように複数（本変形例では４層）の内部導体３５が配置されている。複数の内部導体３５は、第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂの対向方向においてフェライト層３４と交互に配置されている。
As shown in FIG. 14, the
各内部導体３５は長方形状を呈し、ビーズ素体３３の第１及び第２の主面３３ａ、３３ｂの長辺方向とその長辺方向とが平行になるように、ビーズ素体３３内に配置される。各内部導体３５は、長方形状を保ったままビーズ素体３３の第１及び第２の側面３３ｃ、３３ｄの双方に引き出されるように伸び、第１及び第２の端子電極３３、３２に電気的且つ機械的に接続される。各内部導体３５は、第３及び第４の側面３３ｅ、３３ｆそれぞれからは所定距離離れて配置されている。各内部導体３５の第３及び第４の側面３３ｅ、３３ｆの対向方向における長さは、第１及び第２の側面３３ｃ、３３ｄの対向方向に沿って略一定である。
Each
図１５に、ビーズインダクタ３０を電源ラインの間にコンデンサ１０と直列になるように接続したときの等価回路図を示す。図１５に示されるように、ビーズインダクタ３０の抵抗成分Ｒ１及びインダクタ成分Ｌ１は、コンデンサ１０の静電容量成分Ｃ１と直列に接続される。
FIG. 15 shows an equivalent circuit diagram when the
また、コンデンサ及びビーズインダクタを実装する実装構造において、実施形態のようにコンデンサ及びビーズインダクタを１つずつ実装する場合に限らず、複数実装してもよい。図１６を参照して、２つのビーズインダクタがコンデンサに直列に電源ラインの間に接続される実施形態の変形例について説明する。図１６は、本変形例に係る実装構造におけるビーズインダクタ及びコンデンサの実装構造を概略的に示す図である。本変形例に係る実装構造では、電源ラインに接続される電子部品として、コンデンサ８０とビーズインダクタ９１、９２とを実装する。
Further, the mounting structure for mounting the capacitor and the bead inductor is not limited to the case of mounting the capacitor and the bead inductor one by one as in the embodiment, and a plurality of mountings may be mounted. With reference to FIG. 16, a modified example of the embodiment in which two bead inductors are connected in series with a capacitor between power supply lines will be described. FIG. 16 is a diagram schematically showing the mounting structure of the bead inductor and the capacitor in the mounting structure according to this modification. In the mounting structure according to this modification, a
図１６に示すように、コンデンサ８０は、リード付２端子コンデンサであって、そのリード部分８６、８７がそれぞれ、図１の実施形態の実装構造の電源ライン１、２に接続される。
As shown in FIG. 16, the
コンデンサ８０は、コンデンサ素体８３とコンデンサ素体８３の外表面に配置された第１及び第２の端子電極８１、８２とを備える。コンデンサ８０の第１の端子電極８１は、接続用導体（半田等）８４を介して、リード部分８６に接続されている。コンデンサ８０の第２の端子電極８２は、接続用導体（半田等）８５を介して、リード部分８７に接続されている。リード部分８６の第１の端子電極８１との接続部分及びリード部分８７の第２の端子電極８２との接続部分はそれぞれ、平板状に加工してもよい。また、コンデンサ８０は、積層セラミックコンデンサであっても、フィルムコンデンサであっても、電解コンデンサであってもよい。
The
ビーズインダクタ９１は、フェライトからなり、リード部分８６をその中に貫通させている。ビーズインダクタ９２は、フェライトからなり、リード部分８７をその中に貫通させている。
The
図１７に、本変形例に係る実装構造の等価回路図を示す。図１７に示されるように、コンデンサ８０は静電容量Ｃ１を形成する。ビーズインダクタ９１は、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ１と抵抗成分Ｒ１とを形成する。ビーズインダクタ９２は、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ２と抵抗成分Ｒ２とを形成する。そして、ビーズインダクタ９１のインダクタ成分Ｌ１及び抵抗成分Ｒ１と、ビーズインダクタ９２のインダクタ成分Ｌ２及び抵抗成分Ｒ２とは、コンデンサ８０の静電容量Ｃ１と直列に電源ライン１，２の間に接続される。
FIG. 17 shows an equivalent circuit diagram of the mounting structure according to this modification. As shown in FIG. 17, the
次に、図１８を参照して、３端子フィルタであって、グランドに対応するリード部分に配置されたビーズインダクタがコンデンサに直列に電源ラインの間に接続される実施形態の変形例について説明する。図１８は、本変形例に係る実装構造におけるビーズインダクタ及びコンデンサの実装構造を概略的に示す図である。本変形例に係る実装構造では、電源ラインに接続される電子部品として、コンデンサ８０とビーズインダクタ９１とを実装する。
Next, with reference to FIG. 18, a modified example of the embodiment of a three-terminal filter in which a bead inductor disposed in a lead portion corresponding to the ground is connected in series between a capacitor and a power supply line will be described. . FIG. 18 is a diagram schematically showing the mounting structure of the bead inductor and the capacitor in the mounting structure according to this modification. In the mounting structure according to this modification, a
図１８に示すように、コンデンサ８０は、リード付３端子コンデンサであって、そのリード部分８６が図１の実施形態の実装構造の電源ライン１に、リード部分８７が図１の実施形態の実装構造の電源ライン１に、リード部分８８が図１の実施形態の実装構造の電源ライン２に、それぞれ接続される。
As shown in FIG. 18, the
コンデンサ８０の第１の端子電極８１は、リード部分８６及びリード部分８７に接続されている。コンデンサ８０の第２の端子電極８２は、リード部分８８に接続されている。
The first
ビーズインダクタ９１は、フェライトからなり、リード部分８８をその中に貫通させている。
The
図１９に、本変形例に係る実装構造の等価回路図を示す。図１９に示されるように、コンデンサ８０は静電容量Ｃ１を形成する。ビーズインダクタ９１は、直列に接続されたインダクタ成分Ｌ１と抵抗成分Ｒ１とを形成する。そして、ビーズインダクタ９１のインダクタ成分Ｌ１及び抵抗成分Ｒ１は、コンデンサ８０の静電容量Ｃ１と直列に電源ライン１，２の間に接続される。
FIG. 19 shows an equivalent circuit diagram of a mounting structure according to this modification. As shown in FIG. 19, the
１、２…電源ライン、３Ａ〜３Ｃ…配線、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂ…ランド電極、６…ＩＣチップ、１０、８０…コンデンサ、１１、８１…第１の端子電極、１２、８２…第２の端子電極、１３、８３…コンデンサ素体、１４…誘電体層、１５…第１の内部電極、１６…第２の内部電極、２０…ビーズインダクタアレイ、２１Ａ〜２１Ｄ、３１、５１…第１の端子電極、２２Ａ〜２２Ｄ、３２、５２…第２の端子電極、２３、３３…ビーズ素体、２４、３４…フェライト層、２５…内部導体層、２６〜２９、３５…内部導体、５０…電子部品、５３…第１の外部接続導体、５４…第２の外部接続導体、５５…素体、６０…ビーズ部、６１…フェライト層、６２…第１の内部導体、６３…第２の内部導体、７０…コンデンサ部、７１…誘電体層、７２…第１の内部電極、７３…第２の内部電極、９１、９２…ビーズインダクタ。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記電子部品として、コンデンサとビーズインダクタとを備え、
前記電源ラインの間に、直列となるように前記コンデンサ及び前記ビーズインダクタを実装することを特徴とする電子部品の実装構造。 A mounting structure of electronic components connected to a power supply line for supplying current to a power supply,
The electronic component includes a capacitor and a bead inductor,
An electronic component mounting structure, wherein the capacitor and the bead inductor are mounted in series between the power lines.
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、主成分としてフェライト材料を含むビーズ素体と、
前記ビーズ素体の前記第１の側面に配置される第１の端子電極と、
前記ビーズ素体の前記第２の側面に配置される第２の端子電極と、
前記ビーズ素体内に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される内部導体と、を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装構造。 The bead inductor is
The rectangular first and second main surfaces facing each other and the first and second main surfaces extend in the long side direction so as to connect the first and second main surfaces and face each other. The first and second side surfaces and the third and fourth side surfaces extending in the short side direction of the first and second main surfaces so as to connect the first and second main surfaces and facing each other. A bead body including a ferrite material as a main component,
A first terminal electrode disposed on the first side surface of the bead body;
A second terminal electrode disposed on the second side surface of the bead body;
The electronic component mounting structure according to claim 1, further comprising an inner conductor disposed in the bead body and connected to the first and second terminal electrodes.
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、誘電体特性を示すコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の前記第１の側面に配置される第１の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第２の側面に配置される第２の端子電極と、
前記第１の端子電極に接続される第１の内部電極と、
前記第２の端子電極に接続される第２の内部電極と、を備え、
前記第１及び第２の内部電極は、前記コンデンサ素体内に当該コンデンサ素体の一部を間に挟んで対向するように配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品の実装構造。 The capacitor is
The rectangular first and second main surfaces facing each other and the first and second main surfaces extend in the long side direction so as to connect the first and second main surfaces and face each other. The first and second side surfaces and the third and fourth side surfaces extending in the short side direction of the first and second main surfaces so as to connect the first and second main surfaces and facing each other. A capacitor element body having dielectric characteristics, and
A first terminal electrode disposed on the first side surface of the capacitor body;
A second terminal electrode disposed on the second side surface of the capacitor body;
A first internal electrode connected to the first terminal electrode;
A second internal electrode connected to the second terminal electrode,
The first and second internal electrodes are arranged in the capacitor body so as to face each other with a part of the capacitor body interposed therebetween. The mounting structure of the electronic component described in the item.
前記素体は、前記コンデンサであるコンデンサ部と前記ビーズインダクタであるビーズ部とを有し、
前記素体のコンデンサ部は、誘電体特性を示すと共に、前記素体内に当該素体の一部を間に挟んで対向するように配置された第１及び第２の内部電極を有し、
前記素体のビーズ部は、フェライト材料を含むと共に、前記素体内に配置された第１及び第２の内部導体を有し、
前記コンデンサ部の前記第１の内部電極は、前記第１の外部接続導体に接続され、
前記コンデンサ部の前記第２の内部電極は、前記第２の外部接続導体に接続され、
前記ビーズ部の前記第１の内部導体は、前記第１の端子電極及び前記第１の外部接続導体の双方に接続され、
前記ビーズ部の前記第２の内部導体は、前記第２の端子電極及び前記第２の外部接続導体の双方に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
The electronic component includes an element body, first and second terminal electrodes and first and second external connection conductors disposed on an outer surface of the element body,
The element body has a capacitor portion that is the capacitor and a bead portion that is the bead inductor,
The capacitor section of the element body has first and second internal electrodes that are disposed so as to face each other with a part of the element body interposed therebetween, while exhibiting dielectric characteristics.
The bead portion of the element body includes a ferrite material and has first and second inner conductors disposed in the element body,
The first internal electrode of the capacitor portion is connected to the first external connection conductor;
The second internal electrode of the capacitor portion is connected to the second external connection conductor;
The first inner conductor of the bead portion is connected to both the first terminal electrode and the first outer connecting conductor;
2. The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the second inner conductor of the bead portion is connected to both the second terminal electrode and the second outer connecting conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009130584A JP2010246075A (en) | 2009-03-16 | 2009-05-29 | Mounting structure of electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009063295 | 2009-03-16 | ||
| JP2009130584A JP2010246075A (en) | 2009-03-16 | 2009-05-29 | Mounting structure of electronic component |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011008087A Division JP2011077560A (en) | 2009-03-16 | 2011-01-18 | Laminated electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010246075A true JP2010246075A (en) | 2010-10-28 |
Family
ID=43098560
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009130584A Pending JP2010246075A (en) | 2009-03-16 | 2009-05-29 | Mounting structure of electronic component |
| JP2011008087A Pending JP2011077560A (en) | 2009-03-16 | 2011-01-18 | Laminated electronic component |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011008087A Pending JP2011077560A (en) | 2009-03-16 | 2011-01-18 | Laminated electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2010246075A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156191A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | Laminated electronic component and mounting structure for electronic component |
| JP2012156192A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | Laminated electronic component and mounting structure for electronic component |
| JP2020113910A (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 日本ケミコン株式会社 | Electronic component, electronic component manufacturing method, and noise processing method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9570222B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-02-14 | Tdk Corporation | Vector inductor having multiple mutually coupled metalization layers providing high quality factor |
| JP2017158136A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Noise filter |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464824U (en) * | 1990-10-15 | 1992-06-04 | ||
| JPH04165606A (en) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chip bead inductor and manufacture thereof |
| JPH06325977A (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | Pi lc filter and pi lc filter array |
| JPH06333744A (en) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Hitachi Metals Ltd | Laminated chip bead array |
| JPH10208963A (en) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Birai Kagi Kofun Yugenkoshi | Manufacture of ferrite bead having improved current resistance and ferrite bead manufactured by the same |
| JPH11186045A (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Tdk Corp | Noise removal part |
| JP2008028518A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | Noise reduction filter |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009130584A patent/JP2010246075A/en active Pending
-
2011
- 2011-01-18 JP JP2011008087A patent/JP2011077560A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464824U (en) * | 1990-10-15 | 1992-06-04 | ||
| JPH04165606A (en) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chip bead inductor and manufacture thereof |
| JPH06325977A (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | Pi lc filter and pi lc filter array |
| JPH06333744A (en) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Hitachi Metals Ltd | Laminated chip bead array |
| JPH10208963A (en) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Birai Kagi Kofun Yugenkoshi | Manufacture of ferrite bead having improved current resistance and ferrite bead manufactured by the same |
| JPH11186045A (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Tdk Corp | Noise removal part |
| JP2008028518A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | Noise reduction filter |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156191A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | Laminated electronic component and mounting structure for electronic component |
| JP2012156192A (en) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | Laminated electronic component and mounting structure for electronic component |
| US8994476B2 (en) | 2011-01-24 | 2015-03-31 | Tdk Corporation | Multilayer electronic component and mounted structure of electronic component |
| JP2020113910A (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 日本ケミコン株式会社 | Electronic component, electronic component manufacturing method, and noise processing method |
| JP7275588B2 (en) | 2019-01-15 | 2023-05-18 | 日本ケミコン株式会社 | Electronic component, method for manufacturing electronic component, and method for noise reduction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011077560A (en) | 2011-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8149565B2 (en) | Circuit board device and integrated circuit device | |
| US9997295B2 (en) | Electronic component | |
| US20100091427A1 (en) | Multilayer chip capacitor | |
| JP2016139787A (en) | Surface mounting electronic component and mounting board of electronic component | |
| JP2006186353A (en) | Stacked capacitor and printed circuit board incorporated therewith | |
| JP2022174322A (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same | |
| JP2006351642A (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2011077560A (en) | Laminated electronic component | |
| JP2006286731A (en) | Multilayer capacitor | |
| JP2011035312A (en) | Mounting structure of multilayer capacitor array | |
| JP2012114395A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2011155138A (en) | Capacitor | |
| KR101051620B1 (en) | Multilayer capacitor | |
| US10242798B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| US10242792B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| JP2011023696A (en) | Laminated chip capacitor | |
| JP6197882B2 (en) | Noise filter | |
| JP2008130694A (en) | Electronic component module | |
| JP4438864B2 (en) | Substrate and electronic device having the same | |
| JP5573027B2 (en) | Container for storing electronic circuit and electronic device | |
| JP6624026B2 (en) | Laminated electronic components | |
| JP2020533780A (en) | Cylindrical filter | |
| JP4338545B2 (en) | Capacitor sheet | |
| JP2007129046A (en) | Mounting structure of capacitor array | |
| JP4817110B2 (en) | Multilayer circuit board and IC package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120828 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20131105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |