JP2010244964A - Method of manufacturing plasma display panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。より詳細には、複数のプラズマディスプレイパネルの製造に際して「前面板の保護層表面に形成された変質層」を除去する方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel. More specifically, the present invention relates to a method for removing “an altered layer formed on the surface of a protective layer of a front plate” in manufacturing a plurality of plasma display panels.
高品位テレビジョン画像を大画面で表示するためのディスプレイ装置として、プラズマディスプレイパネル（以下、“ＰＤＰ”とも称す）を用いたディスプレイ装置への期待は高まっている。 As a display device for displaying a high-definition television image on a large screen, there is an increasing expectation for a display device using a plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”).
ＰＤＰ（例えば３電極面放電型ＰＤＰ）は、映像を見る人から見て表面側となる前面板とその裏側の背面板とを対向配置して、それらの周辺部を封着材で封着した構造を有している。前面板と背面板との間に形成された放電空間にはネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。前面板は、ガラス基板上に形成された走査電極と維持電極とから成る表示電極と、これらの電極を覆う誘電体層と保護層とを備えている。背面板は、ガラス基板に上記表示電極と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画する隔壁（リブ）と、隔壁の側面および下地誘電体層上に形成された赤色（Ｒ）・緑色（Ｇ）・青色（Ｂ）の蛍光体層とを備えている（例えば特許文献１参照）。 In a PDP (for example, a three-electrode surface discharge type PDP), a front plate on the front side and a back plate on the back side are viewed from the viewer, and their peripheral portions are sealed with a sealing material. It has a structure. A discharge gas such as neon and xenon is sealed in a discharge space formed between the front plate and the back plate. The front plate includes a display electrode composed of a scan electrode and a sustain electrode formed on a glass substrate, and a dielectric layer and a protective layer that cover these electrodes. The back plate includes a plurality of address electrodes formed in a stripe shape in a direction orthogonal to the display electrodes on the glass substrate, a base dielectric layer covering these address electrodes, and a partition wall (for partitioning the discharge space for each address electrode) Ribs) and red (R), green (G), and blue (B) phosphor layers formed on the side surfaces of the partition walls and the underlying dielectric layer (see, for example, Patent Document 1).
表示電極とアドレス電極とは直交していて、その交差部が放電セルを成している。これらの放電セルはマトリクス状に配列されており、赤色・緑色・青色の蛍光体層を有する３個の放電セルがフルカラー表示のための画素となっている。このようなＰＤＰでは、順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧が印加されてガス放電を発生させている。そして、かかるガス放電で生じる紫外線により蛍光体層を励起させ可視光を発光させることによってカラー画像表示を実現している。 The display electrodes and the address electrodes are orthogonal to each other, and the intersections form discharge cells. These discharge cells are arranged in a matrix, and three discharge cells having red, green, and blue phosphor layers are pixels for full-color display. In such a PDP, a predetermined voltage is sequentially applied between the scan electrode and the address electrode and between the scan electrode and the sustain electrode to generate gas discharge. A color image display is realized by exciting the phosphor layer with ultraviolet rays generated by the gas discharge to emit visible light.
このようなＰＤＰの保護層の成分としては、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が一般に広く用いられている。ＰＤＰの動作電圧は、この保護層の２次電子放出係数に依存している。従って、動作電圧の低電圧化を図るため、仕事関数がより小さいアルカリ土類金属の酸化物（たとえば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムなど）を保護層成分として用いることが提案されている。しかしながら、これらのアルカリ土類金属の酸化物は吸湿性が高く、保護層の形成後に周囲雰囲気中の水分を吸着し得る。これにより、保護層の表面領域が水酸化物に変質することになり、不安定な放電特性が引き起こされるといった問題があった。 As a component of such a protective layer of PDP, magnesium oxide (MgO) is generally widely used. The operating voltage of the PDP depends on the secondary electron emission coefficient of the protective layer. Therefore, it has been proposed to use an alkaline earth metal oxide (for example, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, etc.) having a lower work function as a protective layer component in order to reduce the operating voltage. However, these alkaline earth metal oxides are highly hygroscopic and can adsorb moisture in the ambient atmosphere after the protective layer is formed. As a result, the surface region of the protective layer is changed to hydroxide, which causes a problem that unstable discharge characteristics are caused.
上記問題に対処すべく、保護層形成工程後から封着工程までを乾燥雰囲気中で連続して行う方法（例えば、特許文献２参照）や、保護層形成工程後から封着工程までを真空雰囲気中で連続して行う方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。このような方法は、保護層形成後において保護層に水分等の不純物を吸着させないことを意図している。しかしながら、前者の方法（「保護層形成工程後から封着工程までを乾燥雰囲気中で連続して行う方法」）では、乾燥空気中にある量の水分や二酸化炭素が含まれているので、その含有量が十分小さくない限り、数十分〜数時間の曝露によって変質層が形成されてしまう（例えば、露点−２０℃の乾燥空気中には０．１％の水分、露点−４０℃の乾燥空気中には０．０１３％の水分、露点−６０℃の乾燥空気中には０．００１１％[１１ｐｐｍ]の水分が含まれている）。ＰＤＰの製造工程では、一般に、保護層形成工程から封着工程までには数時間分以上の工程在庫があるため、仮に極めて露点の低い乾燥空気（例えば露点−６０℃以下の乾燥空気）を用いたとしても、変質層の形成は避けられないといえる。また、後者の方法（「保護層形成工程後から封着工程までを真空雰囲気中で連続して行う方法」）であっても、搬送系及び封着装置の構成が極めて複雑となり、現実的ではない。また、広大な空間を常時真空に保つ必要があり、多大のコストを要してしまう。 In order to cope with the above problems, a method of continuously performing the process from the protective layer forming process to the sealing process in a dry atmosphere (for example, see Patent Document 2), or the process from the protective layer forming process to the sealing process in a vacuum atmosphere. Among them, a method (for example, see Patent Document 3) that is continuously performed has been proposed. Such a method is intended not to adsorb impurities such as moisture to the protective layer after the protective layer is formed. However, in the former method (“method in which the process from the protective layer forming step to the sealing step is continuously performed in a dry atmosphere”), a certain amount of moisture or carbon dioxide is contained in the dry air. Unless the content is sufficiently small, an altered layer is formed by exposure for several tens of minutes to several hours (for example, 0.1% moisture in dry air at a dew point of −20 ° C., drying at a dew point of −40 ° C. The air contains 0.013% moisture, and the dry air with a dew point of −60 ° C. contains 0.0011% [11 ppm] moisture). In the manufacturing process of PDP, since there is generally a process inventory of several hours or more from the protective layer forming process to the sealing process, dry air with a very low dew point (for example, dry air with a dew point of −60 ° C. or lower) is used. Even so, it can be said that the formation of an altered layer is inevitable. In addition, even in the latter method (“method in which the process from the protective layer forming step to the sealing step is continuously performed in a vacuum atmosphere”), the configuration of the transport system and the sealing device is extremely complicated. Absent. Moreover, it is necessary to keep a vast space in a vacuum at all times, which requires a great deal of cost.
不純物が吸着された保護層を清浄化しながら封着する方法も提案されている。この方法は、不純物をガス状態で保護層から脱離させることで、結果的に不純物を含んだ変質層を除去することを意図している。例えば、前面板または背面板に第１ガラス管及び第２ガラス管を設け、第１ガラス管からパネル内部を排気しながら第２ガラス管から乾燥ガスをパネル内部に供給することによって、パネル内部の残留不純物を低減させる方法が開示されている（特許文献４参照）。しかしながら、かかる方法では、２つのガラス管が必要となるので封着装置の構成が極めて複雑となり、実現は容易ではない。仮にこれを実現したとしても、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純物ガス濃度の点で大きな違いが生じるため、パネルの動作電圧に面内ムラを生じる（即ち、パネルの動作電圧がパネル面において均一とならない）。ガラス管を１つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後に同一のガラス管から排気を行う場合であっても、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純物ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの動作電圧に面内ムラを生じてしまう。 There has also been proposed a method of sealing while cleaning the protective layer on which impurities are adsorbed. This method is intended to remove the deteriorated layer containing impurities as a result by detaching impurities from the protective layer in a gas state. For example, by providing a first glass tube and a second glass tube on the front plate or the back plate, and supplying the dry gas from the second glass tube to the inside of the panel while exhausting the inside of the panel from the first glass tube, A method for reducing residual impurities is disclosed (see Patent Document 4). However, in this method, two glass tubes are required, so that the configuration of the sealing device is extremely complicated and is not easy to realize. Even if this is realized, there is a large difference in the flow rate of the dry gas and the impurity gas concentration between the position near and far from the air supply glass tube, resulting in in-plane unevenness in the operating voltage of the panel (that is, The panel operating voltage is not uniform across the panel surface). Even if it is a case where a single glass tube is used, dry gas is supplied from the glass tube into the panel before sealing, and the same glass tube is exhausted after sealing, the position is close to the air supply glass tube. At a distant position, a large difference occurs in the flow rate of the dry gas and the impurity gas concentration, resulting in in-plane unevenness in the operating voltage of the panel.
また、加熱炉内に「対向配置させた前面板および背面板」を仕込んで加熱炉を密閉し、その後、加熱炉内ヘと雰囲気ガスを導入しつつ加熱炉からガスを排出することによって、パネル封着を行う方法も提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかしながら、かかる方法では、乾燥ガスの多くがパネルの外部を流れることになり、ガス使用量が多大となる。更に、加熱炉を容器として密閉構造とする必要があるだけでなく、高温で背面板を動かす必要があり、装置としての構成が極めて複雑となってしまう。高温で背面板を動かすことは、“アライメントずれ”の危険性を引き起こし得る。 In addition, the front and back plates placed opposite to each other in the heating furnace are sealed to seal the heating furnace, and then the gas is discharged from the heating furnace while introducing the atmospheric gas into the heating furnace. A method for sealing is also proposed (see, for example, Patent Document 5). However, in such a method, most of the dry gas flows outside the panel, resulting in a large amount of gas usage. Furthermore, it is necessary not only to make the heating furnace a sealed structure but also to move the back plate at a high temperature, which makes the configuration of the apparatus extremely complicated. Moving the back plate at high temperatures can pose a risk of “misalignment”.
ここで、対向配置させた前面板と背面板との間の内部空間にガスを流して保護層表面の清浄化を図ることを想定すると、ガスが流し込まれるにつれパネル内部空間の圧力は、その密閉性に起因して上昇し得る（尚、本明細書では「対向配置させた前面板および背面板」を「パネル」とも称し、「対向配置させた前面板と背面板との間の空間」を「パネル内部空間」とも称する）。これにより、図１５（ｂ）に示すように前面板および背面板に変形がもたらされ、パネル内部空間内のガス流れに影響が生じ得る。つまり、清浄化に際して導入されるガス流れが“前面板または背面板の変形”によって変動することが考えられる。パネル内部のガス流れの変動は、保護層表面の清浄化に影響を及ぼし、個々のパネルにおいて画像ムラなどの品質悪化やパネル諸特性の不均一化が引き起こされるだけでなく、製造される複数のパネル間において画像品質やパネル諸特性に“ばらつき”が生じることになり得る。 Here, assuming that the gas is flowed into the internal space between the front plate and the back plate arranged oppositely to clean the surface of the protective layer, the pressure in the internal space of the panel is sealed as the gas flows. (In this specification, the “front plate and the rear plate arranged opposite to each other” is also referred to as “panel”, and the “space between the front plate and the rear plate arranged opposite to each other” is defined as “panel”. Also referred to as “panel internal space”. As a result, the front plate and the back plate are deformed as shown in FIG. 15B, and the gas flow in the panel internal space can be affected. That is, it is conceivable that the gas flow introduced during the cleaning varies due to “deformation of the front plate or the back plate”. The fluctuation of the gas flow inside the panel affects the cleaning of the surface of the protective layer, causing not only deterioration of quality such as image unevenness and non-uniformity of panel characteristics in each panel, “Variation” may occur in image quality and panel characteristics between panels.
本発明はかかる事情に鑑みて為されたものである。つまり、本発明の課題は、保護層表面の清浄化につきパネル間での“ばらつき”を抑えたＰＤＰ製造法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances. That is, an object of the present invention is to provide a PDP manufacturing method in which “variation” between panels is suppressed for cleaning the surface of a protective layer.
上記課題を解決するため、プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
(ｉ）基板Ａ上に電極Ａと誘電体層Ａと保護層とが形成された前面板、および、基板Ｂ上に電極Ｂと誘電体層Ｂと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する工程、
(ｉｉ) 基板Ａまたは基板Ｂの周縁領域にガラスフリット材料を供して、環状ガラスフリット封着部を形成する工程、
（ｉｉｉ）環状ガラスフリット封着部を挟むように前面板と背面板とを対向配置する工程、
（ｉｖ）前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向からガスを吹き込み、対向配置された前面板と背面板との間にガスを流す工程、ならびに
（ｖ）環状ガラスフリット封着部を溶融させて前面板と背面板とを封着させる工程
を含んで成り、
製造される複数のプラズマディスプレイパネル間にてパネル形状のばらつきが一定の範囲内におさまるように、対向配置された状態の前面板および背面板の形状を測定して工程（ｉｖ）で吹き込むガスの流量を制御することを特徴とする製造方法が提供される。かかる本発明の製造方法では、「環状ガラスフリット封着部に設けられた溝部」または「前面板もしくは背面板のいずれかに設けられた開口部」を介してガスを吹き込むことが好ましい（ここでいう「溝部」は以後にて「吹込み溝部」と称すると共に、「開口部」は以後にて「吹込み開口部」とも称す）。
In order to solve the above problems, a plasma display panel manufacturing method,
(i) A front plate in which the electrode A, the dielectric layer A, and the protective layer are formed on the substrate A, and a back in which the electrode B, the dielectric layer B, the barrier rib, and the phosphor layer are formed on the substrate B. Preparing a face plate,
(ii) providing a glass frit material on the peripheral region of the substrate A or the substrate B to form an annular glass frit sealing portion;
(Iii) a step of opposingly arranging the front plate and the back plate so as to sandwich the annular glass frit sealing portion;
(Iv) A process of blowing gas from the lateral direction of the front plate and the back plate with the front plate and the back plate heated, and flowing a gas between the front plate and the back plate arranged opposite to each other, and (v ) Comprising melting the annular glass frit sealing part to seal the front plate and the back plate,
The shape of the gas that is blown in step (iv) is measured by measuring the shape of the front and back plates facing each other so that the variation in the panel shape is kept within a certain range among the plurality of plasma display panels to be manufactured. A manufacturing method characterized by controlling the flow rate is provided. In the production method of the present invention, it is preferable to blow gas through the “groove portion provided in the annular glass frit sealing portion” or the “opening portion provided in either the front plate or the back plate” (here, The “groove” is hereinafter referred to as “blowing groove”, and the “opening” is hereinafter also referred to as “blowing opening”).
本発明の製造方法は、対向配置された状態の前面板および背面板の形状を測定して工程（ｉｖ）で吹き込まれるガスの流量を制御することを特徴としている。特に、吹込み時における前面板および／または背面板の形状に応じて、吹き込むガスの供給量を制御している（図１参照）。このようなガス流量の制御により、製造される複数のプラズマディスプレイパネル間のパネル形状にばらつきが生じないようにできる。 The production method of the present invention is characterized in that the flow rate of the gas blown in step (iv) is controlled by measuring the shapes of the front plate and the back plate in a state of being opposed to each other. In particular, the amount of gas to be blown is controlled according to the shape of the front plate and / or the back plate at the time of blowing (see FIG. 1). By controlling the gas flow rate as described above, it is possible to prevent variations in the panel shape between a plurality of manufactured plasma display panels.
本明細書において、「パネル形状のばらつきが一定の範囲内」とは、複数のパネル間においてパネル変形量が約０〜０．１ｍｍの範囲内にあることを実質的に意味している。より具体的にいえば、「パネル形状のばらつきが一定の範囲内」とは、ガス吹き込みされる複数のパネル間において各パネルの前面板または背面板の中央部の変位量が０〜０．１ｍｍの範囲内におさまっていること意味している。 In the present specification, “the variation in the panel shape is within a certain range” substantially means that the panel deformation amount is within a range of about 0 to 0.1 mm between the plurality of panels. More specifically, “the variation of the panel shape is within a certain range” means that the displacement amount of the center portion of the front plate or the back plate of each panel is 0 to 0.1 mm between a plurality of panels into which gas is blown. It means that it is within the range.
本明細書において「前面板および背面板の横方向からガスを吹き込み、対向配置された前面板と背面板との間にガスを流す」とは、前面板と背面板との隙間へとガスを流すことを実質的に意味しており、特に、前面板と背面板とが対向する方向に対して実質的に垂直な方向（例えば“水平方向”）に沿って前面板と背面板との隙間にガスを流すことを意味している（図２参照）。また、本明細書において「基板Ａまたは基板Ｂの周縁領域」とは、基板上に設けられた各種要素の外側に位置する周囲領域であって、一般的なＰＤＰ製造において封着材料が塗布される領域を実質的に意味している。 In this specification, “the gas is blown from the lateral direction of the front plate and the back plate, and the gas is allowed to flow between the front plate and the back plate arranged opposite to each other” means that the gas is introduced into the gap between the front plate and the back plate. In particular, the gap between the front plate and the back plate along a direction substantially perpendicular to the direction in which the front plate and the back plate face each other (for example, the “horizontal direction”). This means that gas is allowed to flow through (see FIG. 2). Further, in this specification, the “peripheral region of the substrate A or the substrate B” is a peripheral region positioned outside various elements provided on the substrate, and a sealing material is applied in general PDP manufacturing. The area is substantially meant.
ある好適な態様において、製造される複数のプラズマディスプレイパネルの各々について、前面板および背面板の少なくとも一方の形状を測定する。また、製造される複数のプラズマディスプレイパネルの各々について、前面板および／または背面板の１点または複数点の変位を測定してよい。尚、ここでいう「変位」とは、前面板または背面板のある箇所が変形前から変形後にどれだけ変化したかの量（例えば「変動距離」または「変動長さ」）を意味している。 In a preferred aspect, the shape of at least one of the front plate and the back plate is measured for each of the plurality of plasma display panels to be manufactured. Moreover, you may measure the displacement of 1 point | piece or multiple points | pieces of a front plate and / or a back plate about each of the several plasma display panel manufactured. Here, “displacement” means the amount (for example, “variable distance” or “variable length”) of how much a certain location on the front plate or the back plate has changed from before deformation to after deformation. .
ある好適な態様において、前面板および背面板の主面が矩形状を有しており、工程（ｉｉｉ）では矩形状の長辺を成す「前面板および背面板の側部」から横方向にガスを吹き込む。また、電極線の引き出し端子が背面板の一方の側部ａに設けられている場合、工程（ｉｖ）では、側部ａとは異なる側部からガスを吹き込むことが好ましい。 In a preferred embodiment, the main surfaces of the front plate and the back plate have a rectangular shape, and in step (iii), gas is laterally introduced from the “side portions of the front plate and the back plate” that form long sides of the rectangle. Infuse. In addition, when the lead terminal for the electrode wire is provided on one side a of the back plate, in step (iv), it is preferable to blow gas from a side different from the side a.
製造される複数のプラズマディスプレイパネルの各々については、前面板の保護層に形成され得る変質層が均一性良く除去されるように、前面板と背面板との間に流されるガスを制御することが好ましい。尚、本明細書にいう「変質層の除去」とは、不純物が吸着された保護層から不純物を取り除くこと、あるいは、保護層が水酸化物になったり炭酸化物になったりした部分を本来の酸化物に回復させることを実質的に意味している。また、本明細書でいう「均一性良く」とは、“製造されるプラズマディスプレイパネルの各々において面内ムラがなく又は面内ムラが抑えられて”といった事項を実質的に意味している。 For each of the plurality of plasma display panels to be manufactured, the gas flowing between the front plate and the back plate is controlled so that the altered layer that can be formed on the protective layer of the front plate is removed with good uniformity. Is preferred. In this specification, “removal of altered layer” means removing impurities from the protective layer on which the impurities are adsorbed, or a portion where the protective layer is converted to hydroxide or carbonate. Substantially meant to restore to oxide. In addition, the term “with good uniformity” in the present specification substantially means a matter such as “no in-plane unevenness or in-plane unevenness is suppressed in each plasma display panel to be manufactured”.
工程（ｉｖ）の実施に際しては、工程（ｖ）を併せて行うことができる。この場合、ガス吹込み時に環状ガラスフリット封着部が溶融することになる。かかる環状ガラスフリット封着部が溶融すると、基板Ａと基板Ｂとの間が全体的に周辺領域にて次第に塞がれると共に、「環状ガラスフリット封着部に設けられた溝部」または「前面板もしくは背面板のいずれかに設けられた開口部」も次第に塞がれることなるので、“前面板と背面板との間の空間へと供されるガスの吹き込み”が自動的に又は自然に停止することになる。 When the step (iv) is performed, the step (v) can be performed together. In this case, the annular glass frit sealing portion is melted when the gas is blown. When the annular glass frit sealing portion is melted, the entire space between the substrate A and the substrate B is gradually closed in the peripheral region, and the “groove portion provided in the annular glass frit sealing portion” or “front plate” Or, the "opening provided in either of the back plate" will be gradually closed, so "gas blowing into the space between the front plate and the back plate" will stop automatically or spontaneously Will do.
本発明の製造方法では、工程（ｖ）の後に、前面板と背面板との間の空間のガスを排気し、前面板と背面板との間に放電ガスを封入する工程（ｖｉ）を更に含んで成る。工程（ｖｉ）に際しては、前面板または背面板に設けられた貫通孔を介して排気および封入を行うことができる。尚、本発明において、保護層は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される少なくとも１種類以上の酸化金属を含んで成ることが好ましく、複数の吹込み開口部から吹き込むガスは、保護層に対して不活性なガスであって、例えば窒素ガス、希ガスおよび乾燥空気から成る群から選択される少なくとも１種以上のガスであることが好ましい。 In the manufacturing method of the present invention, after the step (v), a step (vi) of exhausting a gas in a space between the front plate and the back plate and enclosing a discharge gas between the front plate and the back plate is further performed. Comprising. In the step (vi), exhaust and sealing can be performed through a through hole provided in the front plate or the back plate. In the present invention, the protective layer preferably contains at least one metal oxide selected from the group consisting of magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, and barium oxide, and includes a plurality of blowing openings. The gas to be blown is a gas inert to the protective layer, and is preferably at least one gas selected from the group consisting of nitrogen gas, rare gas and dry air, for example.
本発明の製造方法では、保護層の表面近傍にてガス流れ（例えば窒素などの不活性ガス流れ）が存在する状態でパネルが加熱されるため、変質層を成す不純物が脱離してガス流れに同伴される。それゆえ、保護層を清浄化でき、駆動電圧、輝度、色度等のパネル諸特性が向上したＰＤＰを得ることができる。ここで、特許文献４に開示されているような従来技術では、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とにおいて、吹き込むガスの流速や不純ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの駆動電圧、輝度、色度等に面内ムラが生じる。「ガラス管を１つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後にガラス管から排気を行う」といった従来技術であっても同様に、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの駆動電圧、輝度、色度等に面内ムラを生じることになる。この点、本発明の製造方法では、複数の吹込み部からガスを横方向から流し込むので、概ね面内に均一な“ガス流れ”を形成し易いといえ、保護層の清浄度の面内均一性が良い（即ち、駆動電圧、輝度、色度等のパネル諸特性の均一性を向上させることができる）。
In the manufacturing method of the present invention, the panel is heated in the presence of a gas flow (for example, an inert gas flow such as nitrogen) in the vicinity of the surface of the protective layer. Accompanying. Therefore, the protective layer can be cleaned, and a PDP with improved panel characteristics such as drive voltage, luminance, and chromaticity can be obtained. Here, in the conventional technique as disclosed in
特に、本願発明のＰＤＰ製造法によれば、対向配置された状態の前面板および背面板の形状（即ち、パネル形状）を測定して吹き込まれるガスの流量を制御するので、保護層表面の清浄化につきパネル間でのばらつきを抑えることができる。具体的には、パネル内にガスを吹き込む際に、パネルの変形が生じない状態にできるか、あるいは、パネル変形が生じる場合であってもパネル間でパネル変形量を略一定にすることができる。その結果、画素部に流入するガス流量につきパネル間でばらつきを抑えることができ、最終的に得られるＰＤＰ間での特性（例えば、画像品質、輝度や維持電圧など）のばらつきを低減できる。 In particular, according to the PDP manufacturing method of the present invention, the flow rate of the blown gas is controlled by measuring the shapes of the front plate and the back plate (that is, the panel shape) in a face-to-face arrangement. Variations between panels can be suppressed. Specifically, when the gas is blown into the panels, the panel can be prevented from being deformed, or even if the panel is deformed, the panel deformation amount can be made substantially constant between the panels. . As a result, it is possible to suppress variations among panels regarding the gas flow rate flowing into the pixel portion, and to reduce variations in characteristics (for example, image quality, brightness, sustain voltage, etc.) among finally obtained PDPs.
また、本発明のＰＤＰ製造法では、前面板および／または背面板の形状に応じて、吹き込みガスの供給量をフィードバック制御することができる。特に、複数の開口部または溝部からガスを吹き込む際、それぞれの開口部または溝部からのガス流量を各々独立にフィードバック制御できるので、保護膜表面の変質層の除去に対するばらつきを効果的に小さくすることができ、パネル面内でのばらつきをより低減することができる。 Further, in the PDP manufacturing method of the present invention, the supply amount of the blown gas can be feedback controlled according to the shape of the front plate and / or the back plate. In particular, when gas is blown from a plurality of openings or grooves, the gas flow rate from each of the openings or grooves can be independently feedback controlled, so that variations in removal of the altered layer on the surface of the protective film can be effectively reduced. And variation in the panel surface can be further reduced.
その他の本発明の有利な効果としては以下の事項を挙げることができる： Other advantageous effects of the present invention include the following:
（基板割れの防止）
従来技術のように、チップ管より清浄ガスを背面板と前面板の間の内部空間に吹き込み続けた場合では、封着材層の溶融により、背面板と前面板の間の内部空間の密封性が高まることで圧力が一気に上昇し、最悪の場合、基板割れ等が懸念されるが、本発明ではその心配はない。つまり、本発明では、吹き込み時のパネル形状を把握してガスを流すので、基板に必要以上の応力がかかる前にガス流量を少なくすることができ、基板割れ等を防止できる。
(Preventing substrate cracking)
When the clean gas is continuously blown from the tip tube into the internal space between the back plate and the front plate as in the prior art, the sealing property of the internal space between the back plate and the front plate is increased by melting the sealing material layer. The pressure rises all at once, and in the worst case, there is concern about substrate cracking, but this is not a concern in the present invention. That is, in the present invention, since the gas is flowed by grasping the panel shape at the time of blowing, the gas flow rate can be reduced before the substrate is subjected to more stress than necessary, and the substrate can be prevented from cracking.
（ガス吹き込みの自動停止）
「ガラス管を１つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後にガラス管から排気を行う」といった従来技術の場合では、乾燥ガスの供給中に２枚の基板間の内圧が上がり過ぎないよう、ガラスフリット材料の軟化点以上の温度においては、窒素ガスの吹き込み量を少なくするか、あるいは、窒素ガスの吹き込み量を実質的にゼロにする必要がある。つまり、かかる従来技術では、ガス流量の変更をタイミング良く行わなければならないといった点で煩雑である。この点、本発明の製造方法では、ガラスフリット封着部がガスの吹き込みを自動的に停止させる機能を有しているので、ガス流量を変更するタイミングは大雑把でよい。つまり、前面板と背面板との封着工程に際して、ガラスフリット封着部は溶融することになるが、その溶融によって、吹込み開口部または封着部の溝部が徐々に塞がれていき、パネル内に吹き込まれるガス流量が次第に低下していく。そして、吹込み開口部または溝部が“溶融したガラスフリット封着部”で完全に塞がれると、パネル内へのガス吹き込みが完全に停止するので、厳密なガス流量の変更を必要としない。
(Automatic stop of gas injection)
In the case of the prior art such as “one glass tube, dry gas is supplied from the glass tube into the panel before sealing, and exhausted from the glass tube after sealing”, 2 in the supply of the dry gas. It is necessary to reduce the amount of nitrogen gas blown at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass frit material or to substantially reduce the amount of nitrogen gas blown so that the internal pressure between the substrates does not increase excessively. is there. In other words, this conventional technique is complicated in that it is necessary to change the gas flow rate in a timely manner. In this regard, in the manufacturing method of the present invention, since the glass frit sealing portion has a function of automatically stopping the gas blowing, the timing for changing the gas flow rate may be rough. That is, in the sealing process of the front plate and the rear plate, the glass frit sealing portion is melted, but by the melting, the blowing opening or the groove portion of the sealing portion is gradually closed, The flow rate of gas blown into the panel gradually decreases. When the blowing opening or the groove is completely blocked by the “melted glass frit sealing portion”, the gas blowing into the panel is completely stopped, so that it is not necessary to strictly change the gas flow rate.
（ＰＤＰ特性向上）
本発明の製造方法では、ガス吹き込みによって変質層が除去された保護層表面を得ることができるが、それのみならず、背面板の隔壁や蛍光体層の表面にも水分や二酸化炭素等がほとんど吸着していない状態にすることができる。つまり、製造されるＰＤＰの内部には、水分、二酸化炭素など保護層表面を変質・劣化させる要因となるガスがほとんど含まれない状態にすることができる。その結果、ＰＤＰを長時間駆動させても、「Ｈ２ＯやＣＯ２などの不純ガスが放電空間に放出されることに起因して保護層や蛍光体層が変質する」といったことが防止され、放電電圧・輝度等の変化が少なく、より優れたパネル寿命を有するＰＤＰを実現できる。また、「保護層表面に変質層がなく、背面板におけるガス吸着がない」ということは、エージングが実質的に不要か、あるいは必要であっても極めて短時間で済むことを意味する。
(PDP characteristic improvement)
In the production method of the present invention, the surface of the protective layer from which the altered layer has been removed by gas blowing can be obtained, but not only that, but also the surface of the partition walls of the back plate and the phosphor layer are almost free of moisture, carbon dioxide, etc. It can be made into the state which is not adsorbed. That is, the manufactured PDP can be in a state in which almost no gas such as moisture, carbon dioxide, or the like, which causes deterioration or deterioration of the surface of the protective layer, is contained. As a result, even if the PDP is driven for a long time, it is possible to prevent “the protective layer and the phosphor layer from being altered due to the release of impure gases such as H 2 O and CO 2 into the discharge space”. Therefore, it is possible to realize a PDP with less change in discharge voltage, luminance, etc. and having a superior panel life. Further, “there is no altered layer on the surface of the protective layer and there is no gas adsorption on the back plate” means that aging is substantially unnecessary, or even if necessary, it takes only a very short time.
以下にて、図面を参照して、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法を詳細に説明する。尚、図面に示す各種の要素は、本発明の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比や外観などは実物と異なり得ることに留意されたい。 Hereinafter, a method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the various elements shown in the drawings are merely schematically shown for the purpose of understanding the present invention, and the dimensional ratio, appearance, and the like may be different from the actual ones.
［プラズマディスプレイパネルの構成］
まず、本発明の製造方法を経ることによって最終的に得られるプラズマディスプレイパネルを簡単に説明する。図３（ａ）に、ＰＤＰの構成を断面斜視図で模式的に示すと共に、図３（ｂ）にＰＤＰの前面板の断面図を模式的に示す。
[ Configuration of plasma display panel ]
First, a plasma display panel finally obtained through the manufacturing method of the present invention will be briefly described. FIG. 3A schematically shows the configuration of the PDP in a sectional perspective view, and FIG. 3B schematically shows a sectional view of the front plate of the PDP.
本発明のＰＤＰ（１００）の構成は、図３（ａ）に示すように、「基板Ａ（１０）に電極Ａ（１１）と誘電体層Ａ（１５）と保護層（１６）とが設けられた前面板（１）」および「基板Ｂ（２０）上に電極Ｂ（２１）と誘電体層Ｂ（２２）と隔壁（２３）と蛍光体層（２５）とが設けられた背面板（２）」からなる。 As shown in FIG. 3 (a), the PDP (100) of the present invention has a structure in which an electrode A (11), a dielectric layer A (15), and a protective layer (16) are provided on a substrate A (10). The front plate (1) ”and the back plate (on which the electrode B (21), the dielectric layer B (22), the partition wall (23), and the phosphor layer (25) are provided on the substrate B (20)). 2) ".
図示するように、前面板（１）では基板Ａ（１０）上に電極Ａ（１１）が設けられ、電極Ａ（１１）を覆うように誘電体層Ａ（１５）が基板Ａ（１０）上に設けられ、また、誘電体層Ａ（１５）上に保護層（１６）が設けられている。背面板（２）では基板Ｂ（２０）上に電極Ｂ（２１）が設けられ、電極Ｂ（２１）を覆うように誘電体層Ｂ（２２）が基板Ｂ（２０）上に設けられ、誘電体層Ｂ（２２）上に隔壁（２３）および蛍光体層（２５）が設けられている。前面板（１）と背面板（２）とは、保護層（１６）と蛍光体層（２５）とが互いに向き合うように対向配置されている。前面板（１）および背面板（２）の周縁部は、例えば低融点フリットガラス材料などから成る封着部材によって気密封着されている（図示せず）。前面板（１）と背面板（２）との間に形成された放電空間（３０）には放電ガス（ヘリウム、ネオンまたはキセノンなど）が好ましくは２０ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入されている。 As shown in the figure, the front plate (1) is provided with the electrode A (11) on the substrate A (10), and the dielectric layer A (15) is disposed on the substrate A (10) so as to cover the electrode A (11). In addition, a protective layer (16) is provided on the dielectric layer A (15). In the back plate (2), an electrode B (21) is provided on the substrate B (20), and a dielectric layer B (22) is provided on the substrate B (20) so as to cover the electrode B (21). A partition wall (23) and a phosphor layer (25) are provided on the body layer B (22). The front plate (1) and the back plate (2) are arranged to face each other so that the protective layer (16) and the phosphor layer (25) face each other. The peripheral portions of the front plate (1) and the back plate (2) are hermetically sealed by a sealing member made of, for example, a low melting point frit glass material (not shown). A discharge space (30) formed between the front plate (1) and the back plate (2) is filled with a discharge gas (such as helium, neon or xenon) preferably at a pressure of 20 kPa to 80 kPa.
更に具体的に、本発明のＰＤＰ（１００）を説明していく。本発明のＰＤＰ（１００）の前面板（１）は、上述したように、基板Ａ（１０）、電極Ａ（１１）、誘電体層Ａ（１５）および保護層（１６）を有して成る。基板Ａ（１０）は、透明で絶縁性を有する基板（厚さは例えば約１．０ｍｍ以上かつ約３ｍｍ以下）である。基板Ａ（１０）としては、例えば、フロート法などで製造されたフロートガラス基板を挙げることができる他、ソーダライムガラス基板またはホウケイ酸塩ガラス基板などを挙げることができる。電極Ａ（１１）は、基板Ａ（１０）上にストライプ状に平行に複数配置されるものであり、例えば、走査電極（１２）および維持電極（１３）から成る表示電極である。この場合、走査電極（１２）および維持電極（１３）は、それぞれ「酸化インジウム（ＩＴＯ）または酸化スズ（ＳｎＯ２）などから成る透明導電膜である透明電極（１２ａ、１３ａ）」、および、かかる透明電極上に形成された「銀を主成分としたバス電極（１２ｂ、１３ｂ）」から構成される（図３（ｂ）参照）。透明電極（１２ａ、１３ａ）は、蛍光体層で発生した可視光を透過させる電極として主に機能する一方、バス電極（１２ｂ、１３ｂ）は、透明電極の長手方向に導電性を付与するための電極として主に機能する。透明電極（１２ａ、１３ａ）の厚さは、好ましくは約５０ｎｍ〜約５００ｎｍである。また、バス電極（１２ｂ、１３ｂ）の厚さは、好ましくは約１μｍ以上かつ約２０μｍ以下である。尚、図３（ａ）に示すように、基板Ａ（１０）上にはブラックストライプ（１４）（遮光層）もパターン形成され得る。 More specifically, the PDP (100) of the present invention will be described. As described above, the front plate (1) of the PDP (100) of the present invention includes the substrate A (10), the electrode A (11), the dielectric layer A (15) and the protective layer (16). . The substrate A (10) is a transparent and insulating substrate (having a thickness of about 1.0 mm or more and about 3 mm or less). Examples of the substrate A (10) include a float glass substrate manufactured by a float process or the like, and a soda lime glass substrate or a borosilicate glass substrate. A plurality of electrodes A (11) are arranged in parallel in the form of stripes on the substrate A (10), and are, for example, display electrodes including scan electrodes (12) and sustain electrodes (13). In this case, the scanning electrode (12) and the sustaining electrode (13) are respectively “transparent electrodes (12a, 13a) which are transparent conductive films made of indium oxide (ITO) or tin oxide (SnO 2 )” and the like. It is comprised from "the bus electrode (12b, 13b) which has silver as a main component" formed on the transparent electrode (refer FIG.3 (b)). The transparent electrodes (12a, 13a) mainly function as electrodes that transmit visible light generated in the phosphor layer, while the bus electrodes (12b, 13b) provide conductivity in the longitudinal direction of the transparent electrodes. Mainly functions as an electrode. The thickness of the transparent electrodes (12a, 13a) is preferably about 50 nm to about 500 nm. The thickness of the bus electrodes (12b, 13b) is preferably about 1 μm or more and about 20 μm or less. As shown in FIG. 3A, a black stripe (14) (light shielding layer) can also be formed on the substrate A (10).
誘電体層Ａ（１５）は、基板Ａ（１０）の表面に形成された電極Ａ（１１）を覆うように設けられている。かかる誘電体層Ａ（１５）は、主としてガラス成分およびビヒクル成分（＝バインダ樹脂および有機溶剤を含んだ成分）から成る誘電体原料ペーストを塗布および熱処理して得られるガラス組成から成る膜である。誘電体層Ａ（１５）の上には、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から成る保護層（１６）が形成されている（厚さは例えば約０．５μｍ以上かつ約１．５μｍ以下）。保護層（１６）は、放電の衝撃（より具体的には「プラズマによるイオン衝撃」）から誘電体層Ａ（１５）を守る機能を有している。 The dielectric layer A (15) is provided so as to cover the electrode A (11) formed on the surface of the substrate A (10). The dielectric layer A (15) is a film made of a glass composition obtained by applying and heat-treating a dielectric raw material paste mainly composed of a glass component and a vehicle component (= a component containing a binder resin and an organic solvent). A protective layer (16) made of, for example, magnesium oxide (MgO) is formed on the dielectric layer A (15) (thickness is, for example, not less than about 0.5 μm and not more than about 1.5 μm). The protective layer (16) has a function of protecting the dielectric layer A (15) from discharge impact (more specifically, “ion impact by plasma”).
一方、本発明のＰＤＰの背面板（２）は、上述したように、基板Ｂ（２０）、電極Ｂ（２１）、誘電体層Ｂ（２２）、隔壁（２３）および蛍光体層（２５）を有して成る。基板Ｂ（２０）は、透明で絶縁性を有する基板（厚さは例えば約１．０ｍｍ以上かつ約３ｍｍ以下）であることが好ましく、例えば、フロート法などで製造されたフロートガラス基板を挙げることができる他、ソーダライムガラス基板、ホウケイ酸塩ガラス基板または各種セラミック基板などを挙げることができる。電極Ｂ（２１）は、基板Ｂ（２０）上にストライプ状に複数形成される銀を主成分とした電極（厚さは例えば約１μｍ以上かつ約１０μｍ以下）であり、例えば、アドレス電極（またはデータ電極）である。アドレス電極は、各放電セルを選択的に放電させる機能を主に有している。 On the other hand, as described above, the back plate (2) of the PDP of the present invention includes the substrate B (20), the electrode B (21), the dielectric layer B (22), the partition wall (23), and the phosphor layer (25). It has. The substrate B (20) is preferably a transparent and insulating substrate (thickness is, for example, not less than about 1.0 mm and not more than about 3 mm), for example, a float glass substrate manufactured by a float method or the like. In addition, a soda lime glass substrate, a borosilicate glass substrate, various ceramic substrates, and the like can be given. The electrode B (21) is an electrode (thickness is about 1 μm or more and about 10 μm or less) made mainly of silver and formed in stripes on the substrate B (20). Data electrode). The address electrode mainly has a function of selectively discharging each discharge cell.
誘電体層Ｂ（２２）は、下地誘電体層と一般に呼ばれるものであり、基板Ｂ（２０）の表面に形成された電極Ｂ（２１）を覆うように設けられている。かかる誘電体層Ｂ（２２）は、主としてガラス成分およびビヒクル成分（＝バインダ樹脂および有機溶剤を含んだ成分）から成る誘電体原料ペーストを塗布および熱処理して得られるガラス組成から成る膜である。誘電体層Ｂ（２２）の厚さは、例えば約５μｍ以上かつ約５０μｍ以下である。誘電体層Ｂ（２２）の上には、蛍光体材料を主成分とした蛍光体層（２５）が形成されている（厚さは例えば約５μｍ以上かつ約２０μｍ以下程度）。蛍光体層（２５）は、放電によって放射された紫外線を可視光線に変換する機能を主に有している。かかる蛍光体層（２５）は、赤色、緑色および青色を発する蛍光体層を構成単位としており、それぞれが隔壁（２３）で区切られている。隔壁（２３）は、放電空間をアドレス電極（２１）毎に区画する目的で、ストライプ状または井桁状に誘電体層Ｂ（２２）上に形成されている。かかる隔壁（２３）は、ガラス成分、ビヒクル成分およびフィラー等を含んで成るペースト原料から形成される。 The dielectric layer B (22) is generally called a base dielectric layer, and is provided so as to cover the electrode B (21) formed on the surface of the substrate B (20). The dielectric layer B (22) is a film made of a glass composition obtained by applying and heat-treating a dielectric material paste mainly composed of a glass component and a vehicle component (= a component containing a binder resin and an organic solvent). The thickness of the dielectric layer B (22) is, for example, not less than about 5 μm and not more than about 50 μm. On the dielectric layer B (22), a phosphor layer (25) mainly composed of a phosphor material is formed (the thickness is, for example, about 5 μm or more and about 20 μm or less). The phosphor layer (25) mainly has a function of converting ultraviolet rays emitted by the discharge into visible light. The phosphor layer (25) has phosphor layers emitting red, green and blue as structural units, and each is separated by a partition wall (23). The barrier ribs (23) are formed on the dielectric layer B (22) in a stripe shape or in a grid pattern for the purpose of partitioning the discharge space for each address electrode (21). The partition wall (23) is formed from a paste raw material including a glass component, a vehicle component, a filler, and the like.
本発明のＰＤＰ（１００）では、前面板（１）の表示電極（１１）と背面板（２）のアドレス電極（２１）とが直交するように、前面板（１）と背面板（２）とが放電空間（３０）を挟んで対向して配置されている。このようなＰＤＰ（１００）では、隔壁（２３）によって仕切られ、アドレス電極（２１）と表示電極（１１）とが交差する放電空間（３０）が放電セル（３２）として機能することになる。換言すれば、マトリクス状に配列されている放電セルが画像表示領域を構成している。従って、外部駆動回路から表示電極（１１）に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電ガスを放電させ、かかる放電によって生じる紫外線によって、各色の蛍光体層を励起させて赤色、緑色および青色の可視光を発生させると、カラー画像表示が実現される。 In the PDP (100) of the present invention, the front plate (1) and the back plate (2) are arranged so that the display electrode (11) of the front plate (1) and the address electrode (21) of the back plate (2) are orthogonal to each other. Are arranged opposite to each other across the discharge space (30). In such a PDP (100), the discharge space (30) partitioned by the partition wall (23) and intersecting the address electrode (21) and the display electrode (11) functions as a discharge cell (32). In other words, the discharge cells arranged in a matrix form an image display area. Accordingly, the discharge gas is discharged by selectively applying the video signal voltage from the external drive circuit to the display electrode (11), and the phosphor layers of the respective colors are excited by the ultraviolet rays generated by the discharge, thereby red, green, and blue. When visible light is generated, color image display is realized.
［ＰＤＰの一般的な製造方法］
次に、ＰＤＰの一般的な製造方法について簡潔に説明する。特に言及しない限り、本発明に係るＰＤＰは、原則、一般的なＰＤＰ製造法に基づいて得ることができる。また、特に言及しない限り、各種構成部材の原材料（原料ペースト）／構成材料なども一般的なＰＤＰ製造法で常套的に用いられているものであってよい。
[ General manufacturing method of PDP ]
Next, a general method for manufacturing a PDP will be briefly described. Unless otherwise stated, the PDP according to the present invention can be obtained based on a general PDP manufacturing method in principle. Unless otherwise specified, raw materials (raw material pastes) / constituent materials of various constituent members may also be those conventionally used in general PDP manufacturing methods.
まず、ガラス基板である基板Ａ（１０）上に、走査電極（１２）と維持電極（１３）とから構成される表示電極（１１）を形成すると共に遮光層（１４）も形成する。走査電極（１２）および維持電極（１３）のそれぞれの透明電極（１２ａ、１３ａ）とバス電極（１２ｂ、１３ｂ）とは、露光・現像するフォトリソグラフィ法などを用いてパターニングできる。透明電極（１２ａ、１３ａ）は薄膜プロセスなどを用いて形成でき、バス電極（１２ｂ、１３ｂ）は銀（Ａｇ）材料を含むペーストを乾燥（１００〜２００℃程度）および焼成（４００〜６００℃程度）に付すことによって形成できる。また、遮光層（１４）も同様に、黒色顔料を含んだ原料ペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料を含んだ原料をガラス基板の全面に設けた後、露光・現像するフォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することによって形成できる。次いで、走査電極（１２）、維持電極（１３）および遮光層（１４）を覆うように基板Ａ（１０）上に、ガラス成分（ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３などから形成される材料）とビヒクル成分とを主成分とした誘電体原料ペーストをダイコート法または印刷法などにより塗布して誘電体ペースト層を形成する。塗布した後、所定の時間放置すると塗布された誘電体ペーストの表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成すると誘電体層Ａ（１５）が形成される。誘電体層Ａ（１５）を形成した後、かかる誘電体層Ａ（１５）上に保護膜（１６）を形成する。保護膜（１６）は、真空蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法などを用いて形成できる。 First, on the substrate A (10) which is a glass substrate, the display electrode (11) composed of the scanning electrode (12) and the sustain electrode (13) is formed, and the light shielding layer (14) is also formed. The transparent electrodes (12a, 13a) and the bus electrodes (12b, 13b) of the scan electrode (12) and the sustain electrode (13) can be patterned using a photolithography method that exposes and develops. The transparent electrodes (12a, 13a) can be formed by using a thin film process or the like, and the bus electrodes (12b, 13b) are obtained by drying (about 100 to 200 ° C.) and baking (about 400 to 600 ° C.) a paste containing a silver (Ag) material. ). Similarly, the light-shielding layer (14) is also obtained by screen printing a raw material paste containing a black pigment or a photolithographic method in which a raw material containing a black pigment is provided on the entire surface of a glass substrate, and then exposed and developed. It can be formed by patterning and baking. Next, a glass component (material formed from SiO 2 , B 2 O 3, etc.) and a vehicle on the substrate A (10) so as to cover the scan electrode (12), the sustain electrode (13), and the light shielding layer (14). A dielectric material paste mainly composed of components is applied by a die coating method or a printing method to form a dielectric paste layer. After application, if left for a predetermined time, the surface of the applied dielectric paste is leveled to form a flat surface. Thereafter, when the dielectric paste layer is fired, a dielectric layer A (15) is formed. After forming the dielectric layer A (15), a protective film (16) is formed on the dielectric layer A (15). The protective film (16) can be formed using a vacuum deposition method, a CVD method, a sputtering method, or the like.
以上の工程により、基板Ａ（１０）上に所定の構成部材である電極Ａ（走査電極（１２）および維持電極（１３））、誘電体層Ａ（１５）および保護層（１６）が形成され、前面板（１）が完成する。 Through the above steps, electrodes A (scanning electrode (12) and sustaining electrode (13)), dielectric layer A (15) and protective layer (16), which are predetermined constituent members, are formed on substrate A (10). The front plate (1) is completed.
一方、背面板（２）は次のようにして形成する。まず、ガラス基板である基板Ｂ（２０）上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、銀を主成分とした金属膜を全面に形成した後、露光・現像するフォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによって前駆体層を形成し、それを所望の温度（例えば約４００〜約６００℃）で焼成することによりアドレス電極（２１）を形成する。この「アドレス電極」は、クロム／銅／クロムの３層薄膜上にフォトレジストを塗布したものをフォトリソグラフィ及びウェットエッチングによりパターニングして形成してもよい。次いで、アドレス電極（２１）が形成された基板Ｂ（２０）上に、下地誘電体層となる誘電体層Ｂ（２２）を形成する。まず、「ガラス成分（ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３などから形成される材料）およびビヒクル成分などを主成分とした誘電体原料ペースト」をダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層を形成する。そして、かかる誘電体ペースト層を焼成することで誘電体層Ｂ（２２）を形成できる。次いで、隔壁（２３）を形成する。具体的には、誘電体層Ｂ（２２）上に隔壁形成用原料ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成し、その後、それを焼成に付して隔壁（２３）を形成する。例えば、低融点ガラス材料、ビヒクル成分およびフィラー等を主成分とした原料ペーストをダイコート法または印刷法によって塗布して約１００℃〜２００℃の乾燥に付した後、露光・現像するフォトリソグラフィ法でパターニングし、次いで、約４００℃〜約６００℃の焼成に付すことによって隔壁（２３）を形成する。尚、隔壁（２３）は、サンドブラスト法、エッチング法または成型法などを用いることによっても形成できる。次いで、蛍光体層（２５）を形成する。隣接する隔壁（２３）間の誘電体層Ｂ（２２）上および隔壁（２３）の側面に蛍光体材料を含む蛍光体原料ペーストを塗布し、焼成することによって蛍光体層（２５）を形成する。より具体的には、蛍光体粉末およびビヒクル成分等を主成分とした原料ペーストをダイコート法、印刷法、ディスペンス法またはインクジェット法などによって塗布し、次いで、約１００℃の乾燥に付すことによって蛍光体層（２５）を形成する。 On the other hand, the back plate (2) is formed as follows. First, a method of screen printing a paste containing a silver (Ag) material on a substrate B (20), which is a glass substrate, or photolithography in which a metal film mainly composed of silver is formed on the entire surface, and then exposed and developed. A precursor layer is formed by a method such as patterning using a method, and the address layer is baked at a desired temperature (for example, about 400 to about 600 ° C.) to form an address electrode (21). This “address electrode” may be formed by patterning a chrome / copper / chromium three-layer thin film coated with a photoresist by photolithography and wet etching. Next, a dielectric layer B (22) serving as a base dielectric layer is formed on the substrate B (20) on which the address electrodes (21) are formed. First, a “dielectric material paste mainly composed of a glass component (a material formed from SiO 2 , B 2 O 3 or the like) and a vehicle component” is applied by a die coating method or the like to form a dielectric paste layer. And dielectric layer B (22) can be formed by baking this dielectric paste layer. Next, a partition wall (23) is formed. Specifically, a partition wall forming raw material paste is applied onto the dielectric layer B (22) and patterned into a predetermined shape to form a partition wall material layer, which is then fired to form a partition wall ( 23). For example, by a photolithography method in which a raw material paste mainly composed of a low-melting glass material, a vehicle component and a filler is applied by a die coating method or a printing method, dried at about 100 ° C. to 200 ° C., and then exposed and developed. The partition wall (23) is formed by patterning and then baking at about 400 ° C. to about 600 ° C. The partition wall (23) can also be formed by using a sandblast method, an etching method, a molding method, or the like. Next, a phosphor layer (25) is formed. A phosphor raw material paste containing a phosphor material is applied on the dielectric layer B (22) between the adjacent barrier ribs (23) and on the side surfaces of the barrier ribs (23), and baked to form the phosphor layer (25). . More specifically, the phosphor paste is prepared by applying a raw material paste mainly composed of phosphor powder and a vehicle component by a die coating method, a printing method, a dispensing method, an ink jet method or the like, and then drying at about 100 ° C. A layer (25) is formed.
以上の工程により、基板Ｂ（２０）上に、所定の構成部材たる電極Ｂ（アドレス電極（２１））、誘電体層Ｂ（２２）、隔壁（２３）および蛍光体層（２５）が形成され、背面板（２）が完成する。 Through the above steps, the electrode B (address electrode (21)), the dielectric layer B (22), the partition wall (23), and the phosphor layer (25), which are predetermined constituent members, are formed on the substrate B (20). The back plate (2) is completed.
このようにして所定の構成部材を備えた前面板（１）と背面板（２）とは、表示電極（１１）とアドレス電極（２１）とが直交するように対向配置させる。次いで、前面板（１）と背面板（２）の周囲をガラスフリットで封着すると共に、形成される放電空間（３０）に放電ガス（ヘリウム、ネオンまたはキセノンなど）を封入することによってＰＤＰ（１００）が完成する。 In this way, the front plate (1) and the back plate (2) provided with predetermined constituent members are arranged to face each other so that the display electrodes (11) and the address electrodes (21) are orthogonal to each other. Next, the periphery of the front plate (1) and the back plate (2) is sealed with a glass frit, and a discharge gas (helium, neon, xenon, etc.) is sealed in the discharge space (30) to be formed. 100) is completed.
［本発明の製造方法］
本発明は、上述のＰＤＰ製造工程の中でも、特に前面板および背面板の形成後からパネル封着までの製造工程に特色を有している。まず、本発明の各工程について説明し、その後、本発明の特徴的部分を説明する。
[ Production method of the present invention ]
The present invention has a special feature in the manufacturing process from the formation of the front plate and the back plate to the panel sealing among the above-mentioned PDP manufacturing steps. First, each process of the present invention will be described, and then characteristic portions of the present invention will be described.
本発明の製造方法では、まず、工程（ｉ）を実施する。即ち、基板Ａ上に電極Ａと誘電体層Ａと保護層とが形成された前面板を準備すると共に、基板Ｂ上に電極Ｂと誘電体層Ｂと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する。かかる前面板および背面板の準備は、上述の［ＰＤＰの一般的な製造方法］で説明しているので、重複を避けるために説明を省略する。尚、保護層は典型的には酸化マグネシウムであるが、これに微量の元素（シリコン、アルミニウムなど）を添加したものであってもよい。更に言えば、保護層は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される少なくとも１種類以上を含むことが望ましい。保護層成分が酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される金属酸化物を含むことにより、パネルの放電開始電圧を低下させ、放電遅れを小さくして放電を安定させることができるからである。尚、かかる金属酸化物は、水、炭酸ガス等の不純物ガスとの反応性が高いので、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムなどの金属酸化物が保護層成分に用いられていることは、一般的には、保護層が水、二酸化炭素と反応して放電特性の劣化を引き起こしかないといえる。この点、本発明においては、後述するように吹込みガスとして乾燥空気を用いて保護層の清浄化を図ることができるので、上述のような不都合な反応は回避されている。 In the production method of the present invention, step (i) is first performed. That is, a front plate having an electrode A, a dielectric layer A, and a protective layer formed on a substrate A was prepared, and an electrode B, a dielectric layer B, a partition, and a phosphor layer were formed on the substrate B. Prepare the back plate. Since the preparation of the front plate and the back plate has been described in the above-mentioned [General manufacturing method of PDP], description thereof will be omitted to avoid duplication. The protective layer is typically magnesium oxide, but may be a layer obtained by adding a trace amount of elements (silicon, aluminum, etc.) to this. Furthermore, it is desirable that the protective layer includes at least one selected from the group consisting of magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, and barium oxide. The protective layer component contains a metal oxide selected from the group consisting of magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide and barium oxide, thereby reducing the discharge start voltage of the panel and reducing the discharge delay to stabilize the discharge. Because you can. In addition, since such metal oxides have high reactivity with impurity gases such as water and carbon dioxide, metal oxides such as magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, and barium oxide are used as protective layer components. In general, it can be said that the protective layer only reacts with water and carbon dioxide to cause deterioration of discharge characteristics. In this regard, in the present invention, since the protective layer can be cleaned using dry air as the blowing gas as will be described later, the above disadvantageous reaction is avoided.
後の工程（ｉｖ）で行う“ガス吹込み”を前面板もしくは背面板のいずれかに設けられた開口部を介して実施する場合では、基板Ａまたは基板Ｂに吹込み開口部を形成しておく。例えば、前面板または背面板を準備した後に、ドリル加工またはレーザー加工などの適当な方法で吹込み開口部を形成することができる。吹込み開口部を背面板に設ける場合では、蛍光体のペースト原料を塗布して乾燥させた後に開口部を設けることが好ましい。かかる吹込み開口部は、ガス吹込みに資するものであれば、どのような形状・形態・サイズであってもかまわない（例えば、円形状の吹込み開口部の場合、直径サイズは１〜５ｍｍ程度であってよい）。図４（ａ）に示すような吹込み開口部（９２ａ）のピッチＬｐは、基板サイズなどによって変わり得るものの、例えば５０〜５００ｍｍ程度である。尚、吹込み開口部（９２ａ）は、前面板（１）または背面板（２）のエッジの長辺に沿って複数個設けることが好ましい（図４（ａ）参照）。これにより、工程（ｉｖ）で吹き込まれたガスが“長辺側”から全体的に流れることになるので、“短辺側”に吹込み開口部を設ける場合と比べて、前面板と背面板との間で形成されるガス流線を短くすることができ、結果的に保護層表面の変質層をより均一性良く除去できる。また、図５に示すように、隔壁は井桁状に形成されており、パネルの長辺方向に沿った隔壁（２３ａ）は短辺方向に沿った隔壁（２３ｂ）よりも低くなっている。従って、“長辺側”からガスを流し込むと、より効果的に前面板と背面板との間にガスを流すことができる。ここで、「複数の吹込み開口部」にいう「複数」とは、２〜１６程度の個数を実質的に意味している。 In the case where “gas blowing” performed in the later step (iv) is performed through an opening provided in either the front plate or the back plate, a blowing opening is formed in the substrate A or the substrate B. deep. For example, after preparing the front plate or the back plate, the blowing opening can be formed by a suitable method such as drilling or laser processing. In the case where the blowing opening is provided on the back plate, it is preferable to provide the opening after applying and drying the phosphor paste material. The blowing opening may have any shape, form or size as long as it contributes to gas blowing (for example, in the case of a circular blowing opening, the diameter size is 1 to 5 mm. It can be about) The pitch Lp of the blowing openings (92a) as shown in FIG. 4A can vary depending on the substrate size and the like, but is about 50 to 500 mm, for example. Note that a plurality of blowing openings (92a) are preferably provided along the long side of the edge of the front plate (1) or the back plate (2) (see FIG. 4 (a)). As a result, the gas blown in the step (iv) generally flows from the “long side”, so that the front plate and the back plate are compared with the case where the blow opening is provided on the “short side”. As a result, the altered layer on the surface of the protective layer can be removed more uniformly. Moreover, as shown in FIG. 5, the partition is formed in a cross-beam shape, and the partition (23a) along the long side direction of the panel is lower than the partition (23b) along the short side direction. Therefore, when the gas is flowed from the “long side”, the gas can flow more effectively between the front plate and the back plate. Here, the “plurality” in the “plurality of blowing openings” substantially means the number of about 2 to 16.
工程（ｉ）に引き続いて、工程（ｉｉ）を実施する。即ち、基板Ａまたは基板Ｂの周縁領域にガラスフリット材料を塗布して環状ガラスフリット封着部を形成する。より具体的には、前面板と背面板とを対向配置させた際に重なり合う領域の周囲にて一続きの環を成すようにガラスフリット封着部が形成される。このように形成されたガラスフリット封着部は、後に行う封着工程（ｖ）にて前面板と背面板との周縁をシールするために機能する。尚、吹込み開口部が設けられている場合では、環状ガラスフリット封着部が吹込み開口部の外側に位置するようにすると共に、封着時に吹込み開口部を塞ぐように吹込み開口部の近傍にも付加的にガラスフリット封着部（図４（ａ）の参照番号８６’）を設けておくことが好ましい。用いられるガラスフリット材料は、一般的なＰＤＰの製造において同様の目的で用いられるものであれば特に制限はなく、例えば、低融点ガラス材料（例えば酸化鉛−酸化硼素−酸化珪素系、酸化鉛−酸化硼素−酸化珪素−酸化亜鉛系など）から成るガラスフリット材料であってよい。また、塗布し易いようにビヒクル成分などを含んで成るものであってよい。例えば、ＰｂＯ系、Ｐ２Ｏ５―ＳｎＯ系またはＢｉ２Ｏ３系の低融点ガラス粉末とフィラーとを均一に混合した封着材料に対して「メチルセルロース、ニトロセルロース等の樹脂」と「α−ターピネオール、酢酸アミル等の溶媒」とを含有するビヒクルを添加して、混合攪拌によりペースト状にしたものをガラスフリット材料として用いることができる。このようなガラスフリット材料は好ましくはペースト形態（常温２３℃程度における粘度が５０〜２００Ｐａ・ｓ程度）を有しており、塗布により環状ガラスフリット封着部を形成するものの、固形状のガラスフリット材料を配すことによって環状ガラスフリット封着部を設けてもかまわない。基板Ａまたは基板Ｂの周縁領域に形成された環状ガラスフリット封着部の厚さは２００〜６００μｍ程度であり、その幅は３〜１０ｍｍ程度であることが好ましい。 Subsequent to step (i), step (ii) is performed. That is, a glass frit material is applied to the peripheral region of the substrate A or the substrate B to form an annular glass frit sealing portion. More specifically, the glass frit sealing portion is formed so as to form a continuous ring around the overlapping region when the front plate and the back plate are arranged to face each other. The glass frit sealing portion formed in this manner functions to seal the peripheral edges of the front plate and the back plate in the sealing step (v) performed later. In the case where the blowing opening is provided, the annular glass frit sealing portion is positioned outside the blowing opening, and the blowing opening is closed so as to close the blowing opening at the time of sealing. It is preferable to additionally provide a glass frit sealing portion (reference number 86 'in FIG. 4A) in the vicinity of the. The glass frit material used is not particularly limited as long as it is used for the same purpose in the production of a general PDP. For example, a low-melting glass material (for example, lead oxide-boron oxide-silicon oxide system, lead oxide- It may be a glass frit material made of boron oxide-silicon oxide-zinc oxide system or the like. Further, it may contain a vehicle component or the like so as to be easily applied. For example, “resins such as methyl cellulose and nitrocellulose” and “α-” are used for a sealing material in which a PbO-based, P 2 O 5 —SnO-based or Bi 2 O 3- based low melting point glass powder and a filler are uniformly mixed. A vehicle containing a solvent such as “terpineol, amyl acetate, etc.” and made into a paste by mixing and stirring can be used as the glass frit material. Such a glass frit material preferably has a paste form (viscosity at a normal temperature of about 23 ° C. is about 50 to 200 Pa · s), and forms an annular glass frit sealing portion by coating, but is a solid glass frit. An annular glass frit sealing portion may be provided by arranging the material. The annular glass frit sealing portion formed in the peripheral region of the substrate A or the substrate B has a thickness of about 200 to 600 μm and a width of about 3 to 10 mm.
尚、後の工程（ｉｖ）で行うガス吹込みを環状ガラスフリット封着部に設けられた溝部を介して行う場合では、環状ガラスフリット封着部に対して複数の吹込み溝部を形成する。例えば、吹込み溝部（９２ｂ）は、環状ガラスフリット封着部を形成した後に、溝部に相当する部分を切り欠いて形成してよく、あるいは、ガラスフリット材料を断続的に塗布することによって形成してもよい（図６参照）。吹込み溝部（９２ｂ）のサイズＬａ（図４（ｂ）参照）は、例えば０．１〜５ｍｍ程度であり、吹込み溝部のピッチＬｐ（図４（ｂ）参照）は、基板サイズなどによって変わり得るものの、例えば５０〜５００ｍｍ程度である。上述の吹込み開口部と同様、吹込み溝部は、前面板（１）または背面板（２）のエッジの長辺に沿って複数個設けることが好ましい。これにより、工程（ｉｖ）で吹き込まれたガスが“長辺側”から全体的に流れることになるので、“短辺側”に吹込み開口部を設ける場合と比べて、前面板と背面板との間で形成されるガス流線を短くすることができ、結果的に保護層表面の変質層をより均一性良く除去できる。また、上述の吹込み開口部と同様、パネルの長辺方向に沿った隔壁（２３ａ）は短辺方向に沿った隔壁（２３ｂ）よりも低くなっているので（図５参照）、“長辺側”からガスを流し込むと、より効果的に前面板と背面板との間にガスを流すことができる。尚、「複数の吹込み溝部」にいう「複数」とは、２〜１６程度の個数を実質的に意味している。 In the case where the gas blowing performed in the subsequent step (iv) is performed through a groove provided in the annular glass frit sealing portion, a plurality of blowing grooves are formed on the annular glass frit sealing portion. For example, the blow groove portion (92b) may be formed by notching a portion corresponding to the groove portion after forming the annular glass frit sealing portion, or by intermittently applying a glass frit material. (See FIG. 6). The size La (see FIG. 4B) of the blow groove portion (92b) is, for example, about 0.1 to 5 mm, and the pitch Lp (see FIG. 4B) of the blow groove portion varies depending on the substrate size and the like. For example, it is about 50 to 500 mm. As with the above-described blowing opening, it is preferable to provide a plurality of blowing grooves along the long side of the edge of the front plate (1) or the back plate (2). As a result, the gas blown in the step (iv) generally flows from the “long side”, so that the front plate and the back plate are compared with the case where the blow opening is provided on the “short side”. As a result, the altered layer on the surface of the protective layer can be removed more uniformly. Further, like the above-described blowing opening, the partition wall (23a) along the long side direction of the panel is lower than the partition wall (23b) along the short side direction (see FIG. 5). When gas is flowed from the “side”, the gas can flow more effectively between the front plate and the back plate. The “plurality” in the “plurality of blowing grooves” substantially means the number of about 2 to 16.
工程（ｉｉ）に引き続いて、工程（ｉｉｉ）を実施する。つまり、環状ガラスフリット封着部が基板Ａと基板Ｂとの間に位置するように、前面板と背面板とを相互に対向状態で配置する（図１５（ａ）参照）。別の表現を用いれば、前面板と背面板とは、保護層と蛍光体層とが互いに向き合うように対向して配置されると共に、表示電極とアドレス電極とが直交するように、前面板と背面板とが実質的に平行に配置される。前面板と背面板とが対向配置されると、図１５（ａ）および図７に示すように、環状ガラスフリット封着部（８６）は、前面板（１）と背面板（２）との間に挟まれた形態で存在することになる。対向配置された前面板（１）および背面板（２）は、以後に動かないようにクリップ（７０）などによって保持され得る（図１５（ａ）参照）。対向配置された前面板と背面板との間の間隔（即ち、ギャップ幅）は、環状ガラスフリット封着部の厚さなどに依存するが、例えば、好ましくは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍであり、より好ましくは０．３〜０．６ｍｍであり、更に好ましくは０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。ちなみに、背面板（２）には隔壁（２３）が設けられているが、図７に示すように、封着処理前の状態では隔壁（２３）の高さよりも環状ガラスフリット封着部（８６）の高さの方が大きいため、隔壁（２３）の頂部は前面板（１）とは接触していない。つまり、パネル内部には隙間があり、その隙間を通るように吹込みガスが流れることができる。 Subsequent to step (ii), step (iii) is performed. In other words, the front plate and the back plate are arranged so as to face each other so that the annular glass frit sealing portion is located between the substrate A and the substrate B (see FIG. 15A). In other words, the front plate and the back plate are disposed to face each other so that the protective layer and the phosphor layer face each other, and the front plate and the address plate are orthogonal to each other. The back plate is disposed substantially in parallel. When the front plate and the back plate are arranged to face each other, as shown in FIGS. 15A and 7, the annular glass frit sealing portion (86) is formed between the front plate (1) and the back plate (2). It exists in a form sandwiched between them. The front plate (1) and the back plate (2) arranged to face each other can be held by a clip (70) or the like so as not to move thereafter (see FIG. 15A). The distance between the front plate and the back plate arranged opposite to each other (that is, the gap width) depends on the thickness of the annular glass frit sealing portion, but is preferably 0.1 mm to 0.6 mm, for example. More preferably, it is 0.3-0.6 mm, More preferably, it is 0.3 mm-0.5 mm. Incidentally, the rear plate (2) is provided with a partition wall (23), but as shown in FIG. 7, the annular glass frit sealing portion (86) is larger than the height of the partition wall (23) before the sealing process. ) Is larger, the top of the partition wall (23) is not in contact with the front plate (1). That is, there is a gap inside the panel, and the blowing gas can flow through the gap.
工程（ｉｉｉ）に引き続いて、工程（ｉｖ）を実施する。即ち、前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向からガスを吹き込み、対向配置された前面板と背面板との間にガスを流す。尚、上述したように、ガス吹込みは、複数の吹込み開口部または吹込み溝部を介して行われることが好ましい。 Subsequent to step (iii), step (iv) is performed. That is, with the front plate and the back plate being heated, gas is blown from the lateral direction of the front plate and the back plate, and the gas is allowed to flow between the front plate and the back plate that are opposed to each other. As described above, the gas blowing is preferably performed through a plurality of blowing openings or blowing grooves.
対向配置された前面板および背面板を加熱炉または封排炉などのチャンバーに投入することによってそれらを加熱下におくことができる。ガスの吹込みを常温にて開始しつつ、ガスを吹込みながら「対向配置された前面板および背面板」を炉内で加熱することが好ましい。加熱温度は、「保護層表面の変質層を成す不純物（例えば保護層成分に結合しているＣＯ３ ２−やＯＨ−など）」が脱離することになる限り特に制限はなく、例えば３５０〜４５０℃程度である。 By putting the front plate and the back plate arranged opposite to each other into a chamber such as a heating furnace or a sealed discharge furnace, they can be heated. It is preferable to heat the “front plate and the back plate arranged opposite to each other” in the furnace while blowing the gas while starting the blowing of the gas at room temperature. The heating temperature is not particularly limited as long as “impurities forming an altered layer on the surface of the protective layer (for example, CO 3 2− and OH − bonded to the protective layer component)” are eliminated, and the heating temperature is, for example, 350 to It is about 450 ° C.
吹き込まれるガスは、保護層に対して不活性なガスであることが好ましい。例えば、窒素ガスを挙げることができる。また、ヘリウム、アルゴン、ネオンまたはキセノン等の希ガスを用いてもよい。ちなみに、吹き込まれるガスは、少なくとも、水蒸気をほとんど含まないガスであることが望まれる。例えば、吹き込まれるガスの水分濃度は１ｐｐｍ以下が好ましい。ここでいう「ガスの水分濃度（ｐｐｍ）」は、ガスの全体積（０℃１気圧の標準状態）に占める水分（水蒸気）の体積割合を百万分率で示したものであり、常套の露点計で測定することによって得られる値を指している。窒素ガスは比較的高価であるので、乾燥空気を用いるとコスト的に効率の良いＰＤＰ製造法が実現できる。吹込まれるガス流量は、パネルの大きさ、吹込み開口部もしくは吹込み溝部の個数やサイズ、ガラスフリット封着部の厚さやその頂部凹凸の大きさ等によって最適値は変わってくるものの、概ね０．１ＳＬＭ〜１０ＳＬＭの範囲である（ＳＬＭ：気体の標準状態において１分間に供給したガスの量をリットルで示す単位）。ガス流量が少なすぎると外部の大気が混入したり、清浄化が不十分になるおそれがある一方、逆にガス流量が多すぎるとコスト的に不利になり得る。尚、後述するように、本発明では、製造される複数のプラズマディスプレイパネル間のパネル形状にばらつきが生じないようにガス流量を制御するので、適量のガスが吹き込まれることになる。 The gas to be blown is preferably a gas inert to the protective layer. For example, nitrogen gas can be mentioned. Further, a rare gas such as helium, argon, neon, or xenon may be used. Incidentally, it is desirable that the gas to be blown in is a gas containing at least almost no water vapor. For example, the moisture concentration of the blown gas is preferably 1 ppm or less. The “gas moisture concentration (ppm)” here is the volume fraction of moisture (water vapor) in the total volume of gas (standard state at 0 ° C. and 1 atm) expressed in parts per million. It refers to the value obtained by measuring with a dew point meter. Since nitrogen gas is relatively expensive, a cost-effective PDP manufacturing method can be realized by using dry air. The optimum flow rate of the gas to be blown varies depending on the size of the panel, the number and size of the blow openings or blow grooves, the thickness of the glass frit sealing portion, the size of the top unevenness, etc. It is in the range of 0.1 SLM to 10 SLM (SLM: unit of the gas supplied in 1 liter in the standard state of gas in liter). If the gas flow rate is too small, external air may be mixed in or the cleaning may be insufficient. Conversely, if the gas flow rate is too high, it may be disadvantageous in terms of cost. As will be described later, in the present invention, the gas flow rate is controlled so that the panel shape between the plurality of plasma display panels to be manufactured does not vary, so that an appropriate amount of gas is injected.
吹込み開口部または吹込み溝部からのガスの吹き込みは、図８（ｂ）および（ｃ）に示すようにガス吹込みノズル（６１）を用いて行うことが好ましい。尚、図８に示される態様では吹込み溝部（９２ｂ）からガスを吹き込んでいる。ガス吹込みノズルから吹き込まれるガスは、並列的に配された複数の吹込み開口部または吹込み溝部を介してパネル内部に供されることになるので、結果的に、ガスを前面板と背面板との間へと全体的に流すことができる（なお、本明細書において「前面板と背面板との間へと全体的に流れる」とは、対向配置された前面板と背面板とが相互に重なり合う領域を通るようにガスが流れることを実質的に意味している）。 The gas blowing from the blowing opening or the blowing groove is preferably performed using a gas blowing nozzle (61) as shown in FIGS. 8 (b) and (c). In the embodiment shown in FIG. 8, gas is blown from the blowing groove (92b). The gas blown from the gas blowing nozzle is supplied to the inside of the panel through a plurality of blowing openings or blowing grooves arranged in parallel. As a result, the gas is supplied to the front plate and the back plate. It is possible to flow between the face plate and the whole (in this specification, “flowing between the front plate and the back plate” means that the front plate and the back plate arranged opposite to each other are Substantially means that the gas flows through the overlapping areas).
ここで、環状ガラスフリット封着部の頂部と基板とは接触しているとはいえ、環状ガラスフリット封着部の頂部は完全な平面ではなく数十〜百μｍ程度の凹凸が存在している。例えば、背面板に形成された環状ガラスフリット封着部の頂部と前面板表面との接触界面には、上記凹凸に起因して僅かな隙間が形成されている。従って、「前面板と背面板との間の空間」へと吹き込まれたガスは、最終的には、環状ガラスフリット封着部と基板との間の隙間領域（例えば、図４でいえば領域Ｍ）から排出され得る（ちなみに、チップ管に繋がっているガス供給装置及び排気装置は作動させず、これらの装置とはバルブによって遮断しておく）。尚、必要に応じて、環状ガラスフリット封着部の一部に排出溝部を設けておき、そこから「前面板と背面板との間の空間」へと流れ込んだガスを積極的に排出するようにしてもよい。 Here, although the top part of the annular glass frit sealing part and the substrate are in contact with each other, the top part of the annular glass frit sealing part is not a complete plane but has irregularities of about several tens to hundreds of μm. . For example, a slight gap is formed at the contact interface between the top of the annular glass frit sealing portion formed on the back plate and the surface of the front plate due to the unevenness. Therefore, the gas blown into the “space between the front plate and the back plate” eventually becomes a gap region (for example, a region in FIG. 4) between the annular glass frit sealing portion and the substrate. M) can be discharged (by the way, the gas supply device and the exhaust device connected to the tip tube are not operated, and these devices are shut off by valves). In addition, if necessary, a discharge groove is provided in a part of the annular glass frit sealing portion so that the gas flowing into the “space between the front plate and the back plate” is positively discharged. It may be.
工程（ｉｖ）に引き続いて、工程（ｖ）を実施する。即ち、環状ガラスフリット封着部を溶融させることによって、前面板と背面板とを封着させる。より具体的には、加熱により環状ガラスフリット封着部を溶融させて前面板と背面板とを周辺領域で気密接合させる。工程（ｖ）の加熱温度は、環状ガラスフリット封着部が溶融できる温度であれば特に制限はない（即ち、一般的なＰＤＰ製造に際して用いられる「封着温度」であってよく、例えば４００℃〜５００℃程度である）。工程（ｖ）の封着の実施に際して、工程（ｉｖ）のガスの吹き込みを併せて行ってもよい。これについて詳述する。ガスの吹込みは、常温において開始する。また、ガスを吹込みながら「対向配置された前面板および背面板」を炉内で加熱する。ガラスフリットの軟化点を越えると環状ガラスフリット封着部が軟化・溶融し、徐々に環状ガラスフリット封着部と前面板との間の隙間（即ち、上述のガラスフリット封着部の頂部に存在する凹凸部）が埋まっていく。このようなガラスフリット封着部の軟化・溶融に起因して、吹込み開口部または吹込み溝部は徐々に塞がれることになる。最終的には吹込み開口部または吹込み溝部が完全に塞がれることになるが、それによって、ガス吹込みノズルから吹き込まれるガスが、前面板と背面板との間に流れることができず、パネル内部へのガス供給が自動的に停止することになる。このように封着処理時にガス吹込みが自動的に停止することは、ガスの使用量を最小限に抑制できることを意味している。軟化後では、環状ガラスフリット封着部が完全に溶融する温度域（例えばガラスフリットの溶融温度よりも１０〜７０℃程度高い温度）にて数分〜十数分パネルを保持した後で冷却する。これにより、ガラスフリットが硬化し、前面板と背面板とが確実に封着されることになる。そして、封着後においては、「封着された前面板および背面板」を封着時よりも若干低温（即ち、ガラスフリットの固化状態が維持される温度であって、ガラスフリットの溶融温度よりも１０〜５０℃程度低い温度）に保持しながら、前面板と背面板との間を真空排気する。 Subsequent to step (iv), step (v) is performed. That is, the front plate and the back plate are sealed by melting the annular glass frit sealing portion. More specifically, the annular glass frit sealing part is melted by heating, and the front plate and the back plate are hermetically joined in the peripheral region. The heating temperature in the step (v) is not particularly limited as long as the annular glass frit sealing part can be melted (that is, it may be a “sealing temperature” used in general PDP production, for example, 400 ° C. ˜500 ° C.). When performing the sealing in the step (v), the gas may be blown in the step (iv). This will be described in detail. Gas blowing starts at room temperature. Further, the “front and back plates arranged opposite to each other” are heated in the furnace while blowing gas. When the softening point of the glass frit is exceeded, the annular glass frit sealing part softens and melts and gradually exists between the annular glass frit sealing part and the front plate (that is, at the top of the glass frit sealing part described above). The concave and convex portions to be buried) are buried. Due to such softening and melting of the glass frit sealing portion, the blowing opening or the blowing groove is gradually closed. Eventually, the blowing opening or blowing groove will be completely blocked, so that the gas blown from the gas blowing nozzle cannot flow between the front plate and the back plate. The gas supply to the inside of the panel is automatically stopped. Thus, the fact that gas blowing automatically stops during the sealing process means that the amount of gas used can be minimized. After the softening, the panel is held for several to tens of minutes in a temperature range where the annular glass frit sealing part is completely melted (for example, a temperature higher by about 10 to 70 ° C. than the melting temperature of the glass frit) and then cooled. . As a result, the glass frit is cured, and the front plate and the back plate are securely sealed. After sealing, the “sealed front plate and back plate” are slightly lower in temperature than when sealed (that is, the temperature at which the solidified state of the glass frit is maintained, which is higher than the melting temperature of the glass frit. The temperature between the front plate and the back plate is evacuated while being maintained at a temperature of about 10 to 50 ° C.).
ここで付言しておけば、「工程（ｉｉｉ）の対向配置」を実施した後に「工程（ｉｖ）のガス吹き込み」を経てから「工程（ｖ）の封着」を行うということは、アライメント後はガラスフリットの頂部と背面板とが接触した状態で加熱を実施できることを意味している。従って、本発明の製造方法では、“封着時のアライメントずれ”が起きにくく、信頼性の高い製造方法を実現できるといえる。 In other words, after “alignment in step (iii)” is performed, after “gas blowing in step (iv)”, “sealing in step (v)” is performed after alignment. Means that heating can be carried out with the top of the glass frit and the back plate in contact. Therefore, in the manufacturing method of the present invention, “alignment deviation at the time of sealing” hardly occurs, and it can be said that a highly reliable manufacturing method can be realized.
真空排気操作が完了すると、前面板と背面板との間に放電ガスを封入する。封入すべき放電ガスとしては、ＸｅとＮｅの混合ガスを例示できるものの、Ｘｅのみを封入してもよいし、Ｈｅを混入させたものであってもよい。このような排気および封入は、前面板または背面板に設けられた貫通孔を介して行うことが好ましい。図９には、背面板（２）に設けられた貫通孔（２９）が示されている。かかる「貫通孔」は、対向配置された前面板と背面板との間のガスを排気し、放電ガスを供給することを可能にするものであれば、どのような形状・形態・サイズであってもかまわない（例えば、円形状の貫通孔の場合、直径サイズは１〜５ｍｍ程度である）。また、貫通孔（２９）は、ガラスフリット封着部が供される領域よりも内側に位置することが必要であるものの、完成されたＰＤＰの画像表示を妨げることがないように、ＰＤＰ表示部ではない前面板または背面板の周辺部分に位置することが好ましい。貫通孔の形成は、例えば、前面板または背面板を準備した後に、ドリル加工またはレーザー加工などの適当な方法で形成することができる。貫通孔を背面板側に設ける場合、蛍光体のペースト原料を塗布して乾燥させた後に貫通孔を設けることが好ましい。 When the evacuation operation is completed, a discharge gas is sealed between the front plate and the back plate. As the discharge gas to be sealed, a mixed gas of Xe and Ne can be exemplified, but only Xe may be sealed or He may be mixed. Such exhaust and sealing are preferably performed through a through hole provided in the front plate or the back plate. FIG. 9 shows a through hole (29) provided in the back plate (2). Such a “through hole” can have any shape, form, and size as long as it can exhaust the gas between the front plate and the back plate arranged opposite to each other and supply the discharge gas. (For example, in the case of a circular through-hole, the diameter size is about 1 to 5 mm). In addition, although the through hole (29) needs to be positioned inside the region where the glass frit sealing portion is provided, the PDP display portion does not hinder the image display of the completed PDP. It is preferably located in the peripheral part of the front plate or the back plate that is not. The through hole can be formed by an appropriate method such as drilling or laser processing after preparing the front plate or the back plate, for example. When providing the through hole on the back plate side, it is preferable to provide the through hole after the phosphor paste material is applied and dried.
「貫通孔（２９）」およびそれに関連するパーツについて詳述しておく。貫通孔（２９）には、図９に示すように、チップ管（５５）がフリットリング（５６）を介して設けられている。チップ管（５５）の端部には、配管（５８）の先端部を構成するチャックヘッド（５７）が接続されている。チャックヘッド（５７）には水冷配管・シール機構（図示せず）が配置されており、チップ管（５５）および配管（５８）が封着温度にまで昇温された場合においても一体的に密閉構造が維持されるように構成されている。配管（５８）にはガス供給装置及び排気装置（図示せず）が接続されているので、貫通孔（２９）を介して、前面板と背面板との間のガスを排気できたり、あるいは、かかる空間へと放電ガスを供給できるようになっている。尚、フリットリング（５６）は、ガラスフリット材料を固形化させた環状の固形物である。従って、炉内を溶融温度まで昇温した後に降温すると、フリットリング（５６）がガラスフリット材料と同様に溶融・固化するので、背面板（２）とチップ管（５５）とが相互に接着される。 The “through hole (29)” and related parts will be described in detail. As shown in FIG. 9, a tip tube (55) is provided in the through hole (29) via a frit ring (56). A chuck head (57) constituting the tip of the pipe (58) is connected to the end of the tip tube (55). The chuck head (57) is provided with a water-cooled pipe / seal mechanism (not shown), and even when the tip pipe (55) and the pipe (58) are heated to the sealing temperature, they are sealed together. The structure is configured to be maintained. Since the gas supply device and the exhaust device (not shown) are connected to the pipe (58), the gas between the front plate and the back plate can be exhausted through the through hole (29), or The discharge gas can be supplied to such a space. The frit ring (56) is an annular solid material obtained by solidifying a glass frit material. Accordingly, when the temperature in the furnace is raised to the melting temperature and then the temperature is lowered, the frit ring (56) is melted and solidified in the same manner as the glass frit material, so that the back plate (2) and the tip tube (55) are bonded to each other. The
ちなみに、ガス吹込み時（即ち、工程（ｉｖ））においては、貫通孔（２９）は実質的に“閉”の状態にされていることに留意されたい。より具体的には、チップ管（５５）は、フリットリング（５６）を介して貫通孔（２９）に合わせて背面板（２）に押し当てられるものであるが、「チップ管（５５）とフリットリング（５６）とが接触する面」および「フリットリング（５６）と背面板（２）とが接触する面」が平滑面なので、これらの面におけるガスの漏洩はほとんど無い。そして、チップ管（５５）と連通した配管（５８）に設けられたバルブのうち、もっともチップ管（５５）に近い側のバルブを閉じた状態でガスを吹込むことになるので、チップ管（５５）を介したガスの漏洩もほとんど無いことになる。 Incidentally, it should be noted that the through-hole (29) is substantially in a “closed” state during gas injection (ie, step (iv)). More specifically, the tip tube (55) is pressed against the back plate (2) in accordance with the through hole (29) through the frit ring (56). Since the “surface in contact with the frit ring (56)” and the “surface in which the frit ring (56) and the back plate (2) are in contact” are smooth surfaces, there is almost no gas leakage on these surfaces. Since the gas is blown in a state where the valve closest to the tip pipe (55) among the valves provided in the pipe (58) communicating with the tip pipe (55) is closed, the tip pipe ( There is almost no leakage of gas via 55).
（本発明の特徴的操作）
次に、本発明の特徴的操作について説明する。本発明の製造方法では、対向配置された状態の前面板および背面板の形状を測定して工程（ｉｖ）で吹き込まれるガスの流量を制御することを特徴としている。特に、吹込み時における前面板および／または背面板の形状に応じて、吹き込みガスの供給量を制御している（図１参照）。換言すれば、吹込みガスの供給はフィードバック制御により行っており、吹込み時における前面板および／または背面板の形状を測定し、得られた形状特性に応じてガス供給量を制御している。このようなガス流量の制御を行うことによって、製造される複数のプラズマディスプレイパネル間にてパネル形状のばらつきを一定の範囲内におさめる。つまり、製造される複数のプラズマディスプレイパネル間のパネル形状にばらつきが生じないようにする。
(Characteristic operation of the present invention)
Next, characteristic operations of the present invention will be described. The manufacturing method of the present invention is characterized in that the flow rate of the gas blown in step (iv) is controlled by measuring the shapes of the front and back plates in a state of being opposed to each other. In particular, the supply amount of the blowing gas is controlled according to the shape of the front plate and / or the back plate at the time of blowing (see FIG. 1). In other words, the supply of the blowing gas is performed by feedback control, the shape of the front plate and / or the back plate at the time of blowing is measured, and the gas supply amount is controlled according to the obtained shape characteristics. . By controlling the gas flow rate as described above, variations in the panel shape among a plurality of plasma display panels to be manufactured are kept within a certain range. In other words, it is possible to prevent variations in the panel shape between a plurality of manufactured plasma display panels.
ガス流量制御を行うのは、対向配置された状態の前面板および背面板（即ち、パネル）に一定の密封性があるためガス吹込みに際してパネル内部の圧力が上昇し、その圧力で前面板もしくは背面板に変形が生じ得るからである。特に、かかる変形量は、それぞれのパネルの密封性によって異なり、製造される複数のパネル間でばらつきが生じ得る。パネルの密封性自体は、前面板もしくは背面板のいずれかに形成されたガラスフリット封着部の高さのばらつきや、前面板と背面板を重ね合わせた後に装着するクリップ位置、前面板と背面板のいずれかに設けられた貫通孔に装着するガス導入用のガラス管やフリットリングの装着状態などの種々の要因によって差が生じる（尚、ガラスフリット封着部の高さのばらつきは、塗布したガラスフリット材料の乾燥条件などのプロセス要因に起因し得る）。このような要因によってパネル密封性がパネル間で異なると、保護層の清浄化用のガスを吹き込んだ際、前面板あるいは背面板で生じる変形にもパネル間で差が生じてしまう。前面板あるいは背面板の変形に差が生じることは、前面板と背面板の間の距離（即ち、前面板と背面板の間にできた隙間）に差が生じることを意味している。例えば、対向配置された前面板と背面板との間にできた隙間は、基板の周辺部でおおよそ封着部材の高さと同程度となり、例えば０．４ｍｍ程度である。一方、実際は、上述したように背面板には隔壁が形成されており、隔壁高さが０．１ｍｍ程度となっているので、「背面板に形成された隔壁の頂部」と「前面板に形成された保護層表面」との間の距離が０．３ｍｍ程度となる。つまり、保護層の清浄化ためにガスを吹き込むと、パネル密封性に起因して前面板と背面板の内部空間の圧力が上昇し、前面板および／または背面板が変形し得るので、隔壁の頂部と保護層表面との間の距離が当初の約０．３ｍｍから変化してしまうことになる。隔壁の頂部と保護層表面との間の距離が変化すると、当然、表面板と背面板の間の内部空間を流れるガスの流れ方が変わることになり、保護層表面の清浄化に対して影響する。換言すれば、パネル密封性がパネル間で異なると、清浄ガスの流れがパネル間で異なることになり、結果的に、保護層表面の清浄化もパネル間で異なってしまうことになる。このような事情に鑑みて、本発明では、前面板および／または背面板の形状に応じて、吹き込むガスの供給量・流量を制御している。 The gas flow rate control is performed because the pressure inside the panel rises when the gas is blown because the front plate and the back plate (that is, the panel) in a state of being opposed to each other have a certain sealing property, This is because the back plate can be deformed. In particular, the amount of deformation varies depending on the sealing performance of each panel, and may vary among a plurality of manufactured panels. The sealing performance of the panel itself depends on the variation in the height of the glass frit sealing part formed on either the front plate or the back plate, the clip position to be mounted after the front plate and the back plate are overlapped, the front plate and the back plate. Differences occur due to various factors such as the state of the glass tube for introducing gas and the frit ring installed in the through-hole provided in any of the face plates. May be due to process factors such as drying conditions of the glass frit material). If the panel sealing performance differs between panels due to such factors, when the gas for cleaning the protective layer is blown, a difference occurs between the panels even in the deformation occurring in the front plate or the back plate. A difference in the deformation of the front plate or the back plate means that a difference occurs in the distance between the front plate and the back plate (that is, a gap formed between the front plate and the back plate). For example, the gap formed between the front plate and the back plate arranged opposite to each other is approximately the same as the height of the sealing member in the peripheral portion of the substrate, and is, for example, about 0.4 mm. On the other hand, the partition wall is actually formed on the back plate as described above, and the height of the partition wall is about 0.1 mm, so that “the top of the partition wall formed on the back plate” and “form on the front plate” The distance to the “surface of the protective layer” is about 0.3 mm. That is, when gas is blown to clean the protective layer, the pressure in the inner space of the front plate and the back plate increases due to the panel sealing property, and the front plate and / or the back plate can be deformed. The distance between the top and the surface of the protective layer will vary from the initial approximately 0.3 mm. When the distance between the top of the partition wall and the surface of the protective layer changes, the flow of gas flowing through the internal space between the surface plate and the back plate naturally changes, which affects the cleaning of the surface of the protective layer. In other words, if the panel sealing performance differs between panels, the flow of clean gas will differ between panels, and as a result, the cleaning of the surface of the protective layer will also differ between panels. In view of such circumstances, in the present invention, the supply amount / flow rate of the blown gas is controlled in accordance with the shape of the front plate and / or the back plate.
前面板および／または背面板の形状測定には、吹き込み時におけるパネル形状を測定できるのであれば特に制限はなく、“接触型”または“非接触型”を含む種々の計測機器（変位センサ・変位計）を用いることができる。例えば、“接触型”の形状測定機器としては、ダイヤルゲージや差動トランスなどを挙げることができる。また、“非接触型”の形状測定機器としては、光学式、超音波式、渦電流式またはレーザフォーカス式などの検出方式を採用した機器を挙げることができ、例えばレーザー変位計または電気マイクロメーター等であってよい。その他にも、前面板および／または背面板の形状の測定には、グラフィックモニターなどの画像処理による形状認識システムを用いることもできる。 The shape measurement of the front plate and / or the back plate is not particularly limited as long as the shape of the panel at the time of blowing can be measured, and various measuring instruments including a “contact type” or a “non-contact type” (displacement sensor / displacement Can be used. For example, examples of the “contact type” shape measuring instrument include a dial gauge and a differential transformer. In addition, examples of the “non-contact type” shape measuring device include devices that employ a detection method such as an optical method, an ultrasonic method, an eddy current method, or a laser focus method, such as a laser displacement meter or an electric micrometer. Etc. In addition, a shape recognition system by image processing such as a graphic monitor can be used for measuring the shape of the front plate and / or the back plate.
前面板および／または背面板の形状測定に際しては、対向配置された前面板および背面板の形状を全体的に測定してもよいものの、場合によっては、前面板または背面板のいずれか一方の形状のみを測定してもよい。例えば、対向配置された前面板および背面板が架台に置かれている場合では、架台と接していない側の基板の方は形状変化し得るものの、架台と接する側の基板はガス吹き込みによって形状変化し得ないので、その場合には、架台と接していない側の基板の形状を測定すればよい。また、各基板の測定については、その各基板の形状を全体的に測定してもよいものの、場合によっては、その各基板の一部分だけ測定してもよい（即ち、或るポイントの変位を測定してもよい）。例えば、ガス吹き込みに際して各基板（１，２）が図１０に示すように変形する場合(つまり、外側面と内側面とが同等に変形する場合)、基板の外側面の形状、即ち、外側面の変位のみを測定すればよい。このような測定であっても、前面板と背面板の間の距離（即ち、前面板と背面板の間にできた隙間）を把握することができ、ガス流量制御に資する。更に言えば、基板の一部分だけ測定する場合、或る箇所の１点だけを測定することに限定されず、必要に応じて各基板につき任意の箇所の変位を複数点測定してもよい。図８（ｂ）は１点測定の態様を模式的に示す一方、図８（ｃ）は複数点測定の態様を模式的に示している。例えば、各吹込み開口部または各吹込み溝部にそれぞれ対応する複数の基板ポイント（即ち、例えば２〜１６個程度のポイント）の変位を測定してもよい。また、大型基板の場合（例えば１５０吋程度の基板の場合）、基板が全体的に波打つように変形することがあるため、そのような“波打ち”を検知すべく基板面変位を複数点で測定してもよい。換言すれば、基板サイズが大きい場合は、清浄ガスを基板内に吹き込んだ際の変形量が基板面内で異なることが多いので、形状測定機器を必要に応じ複数設けることで、より精度の高い計測が可能となる。 When measuring the shape of the front plate and / or the back plate, the shape of the front plate and the back plate arranged opposite to each other may be measured as a whole, but depending on the case, the shape of either the front plate or the back plate may be used. Only may be measured. For example, when the front and back plates arranged opposite to each other are placed on a gantry, the shape of the substrate on the side that is not in contact with the gantry can change, but the shape of the substrate on the side in contact with the gantry changes due to gas blowing In that case, the shape of the substrate on the side not in contact with the gantry may be measured. As for the measurement of each substrate, the shape of each substrate may be measured as a whole, but in some cases, only a part of each substrate may be measured (that is, the displacement at a certain point is measured). You may). For example, when each substrate (1, 2) is deformed as shown in FIG. 10 when gas is blown (that is, when the outer surface and the inner surface are deformed equally), the shape of the outer surface of the substrate, that is, the outer surface It is sufficient to measure only the displacement. Even in such a measurement, the distance between the front plate and the back plate (that is, the gap formed between the front plate and the back plate) can be grasped, which contributes to gas flow control. Furthermore, when measuring only a part of the substrate, the measurement is not limited to measuring only one point at a certain location, and a plurality of displacements at arbitrary locations for each substrate may be measured as necessary. FIG. 8B schematically shows a one-point measurement mode, while FIG. 8C schematically shows a multi-point measurement mode. For example, the displacement of a plurality of substrate points (that is, for example, about 2 to 16 points) respectively corresponding to each blowing opening or each blowing groove may be measured. Also, in the case of a large substrate (for example, a substrate of about 150 mm), the substrate may be deformed so as to be entirely undulated. Therefore, the substrate surface displacement is measured at a plurality of points in order to detect such “waving”. May be. In other words, when the substrate size is large, the amount of deformation when the clean gas is blown into the substrate is often different within the substrate surface. Therefore, by providing a plurality of shape measuring instruments as necessary, higher accuracy can be obtained. Measurement is possible.
複数のプラズマディスプレイパネルを製造する場合、測定された形状、即ち、パネル変形量・変位量はパネル毎に異なり得るので、本発明では、この変形量・変位量が実質的に同等になるようにガス流量の制御を行う。尚、最適な変形量・変位量についていえば、パネル形状がガス吹込み時に変形しないことが必ずしも良いとは限らず、パネルの設計仕様や基板サイズなどによって最適な形状が決定されることに留意されたい。 When a plurality of plasma display panels are manufactured, the measured shape, that is, the panel deformation amount / displacement amount may be different for each panel. Therefore, in the present invention, the deformation amount / displacement amount is substantially equal. Control the gas flow rate. Regarding the optimal deformation amount and displacement amount, it is not always good that the panel shape is not deformed when gas is blown, and the optimal shape is determined by the design specifications of the panel, the substrate size, etc. I want to be.
吹き込まれるガス流量は、パネル形状が所望の形状となるように制御機器を用いて制御される。特にフィードバック制御することが好ましく、パネル形状に応じて吹き込まれるガス流量を多くしたり、少なくしたりすることが好ましい。流量制御機器としては、例えばフローメーターおよびマスフローメーターなどの流量検知機能を兼ね備えたものを用いてよい。このような流量制御機器は、好ましくは、形状測定機器からの信号（測定された形状結果）を受信することによってガス流量制御できるように構成する。尚、工程（ｖ）の封着に際して工程（ｉｖ）のガスの吹き込みを併せて行う場合、環状ガラスフリット封着部の溶融軟化に起因して吹込み開口部または吹込み溝部が塞がれることになるので、その後は、ガスの吹込みを停止するようにガス流量制御してもよい。 The gas flow rate to be blown is controlled using a control device so that the panel shape becomes a desired shape. It is particularly preferable to perform feedback control, and it is preferable to increase or decrease the flow rate of gas blown in accordance with the panel shape. As the flow rate control device, for example, a device having a flow rate detection function such as a flow meter and a mass flow meter may be used. Such a flow rate control device is preferably configured to control the gas flow rate by receiving a signal (measured shape result) from the shape measuring device. In addition, when performing the blowing of the gas in the step (iv) at the time of sealing in the step (v), the blowing opening or the blowing groove is blocked due to the melting and softening of the annular glass frit sealing portion. Therefore, after that, the gas flow rate may be controlled so as to stop the gas blowing.
基板サイズが大きい場合は、複数の流量制御機器を独立に制御するように構成すれば、吹込みガスの流量制御がより精度の高いものとなる。 If the substrate size is large, the flow rate control of the blown gas becomes more accurate if the plurality of flow rate control devices are controlled independently.
「パネル形状の計測」及び「吹込みガスの流量制御」は、前面板と背面板とを対向配置させた後であれば、どの時点で実施しても良い。例えば、前面板と背面板とを対向配置させた直後に１度だけ変形量・変位量を計測し、その計測データに基づいて吹込みガスの流量制御を行ってもよいし、あるいは、封着工程までの間、リアルタイムで継続的にフィードバック制御を実施して吹込みガスの流量制御を行ってもよい。勿論、必要に応じ或る一定の期間のみガス流量制御を行ってもよい。 “Panel shape measurement” and “injected gas flow rate control” may be performed at any time point as long as the front plate and the rear plate are disposed to face each other. For example, the deformation amount / displacement amount may be measured only once immediately after the front plate and the rear plate are arranged to face each other, and the flow rate of the blown gas may be controlled based on the measurement data, or sealing may be performed. Until the process, the flow control of the blown gas may be performed by continuously performing feedback control in real time. Of course, the gas flow rate control may be performed only for a certain period as required.
尚、「パネル形状の計測」と「吹込みガスの流量制御」との具体的な組み合わせについていえば、ＰＤＰ製品に求められる性能や仕様、生産性、コスト、生産設備の仕様等を総合的に勘案して決定することができる。例えば、計測されたパネル形状の変形量・変位量を過去に計測した変形量・変位量と照合し、その製品の目的に合わせ、各パネル間で変形量・変位量が同等になるように吹込みガスの流量をフローメーターで制御するように構成してもよい。 As for the specific combination of “Panel shape measurement” and “Blowing gas flow rate control”, the performance, specifications, productivity, cost, and specifications of production equipment required for PDP products are comprehensively considered. It can be decided in consideration. For example, the measured deformation amount / displacement amount of the panel shape is compared with the deformation amount / displacement amount measured in the past, and according to the purpose of the product, the deformation amount / displacement amount is equalized between the panels. The flow rate of the inlet gas may be controlled by a flow meter.
（ＰＤＰ清浄化システム）
次に、本発明の製造方法を実施するために用いられるＰＤＰ清浄化システムについて説明しておく。図１１にＰＤＰ清浄化システム（１５０）の概略構成を示す。かかる清浄化システム（１５０）は「基板を加熱するための加熱装置（１５１）」と「基板を冷却するための冷却装置（１５２）」と「基板内を真空排気するための排気装置（１５３）」と「基板変形・基板変位を計測する形状測定機器（６０）」と「基板内に清浄ガスを導入する流量制御機器（６２）を備えたガス供給装置（６３）」とを有して成る。より具体的にいえば、清浄ガスを基板内に吹き込むためのガス吹込みノズルに接続されるガス配管、放電ガス等を基板内に導入するガス供給装置に通じるガス配管や真空排気配管、基板に組み立てられたチップ管と接続されるシールヘッド等、各配管には多数のバルブ等が備えられているが、それらについては図１１では示していない。
(PDP cleaning system)
Next, a PDP cleaning system used for carrying out the manufacturing method of the present invention will be described. FIG. 11 shows a schematic configuration of the PDP cleaning system (150). Such a cleaning system (150) includes a “heating device (151) for heating the substrate”, a “cooling device (152) for cooling the substrate”, and an exhaust device (153) for evacuating the inside of the substrate. And “a shape measuring device (60) for measuring substrate deformation / substrate displacement” and “a gas supply device (63) having a flow rate control device (62) for introducing clean gas into the substrate”. . More specifically, a gas pipe connected to a gas blowing nozzle for blowing clean gas into the substrate, a gas pipe leading to a gas supply device for introducing discharge gas or the like into the substrate, a vacuum exhaust pipe, and a substrate Each pipe is provided with a number of valves and the like, such as a seal head connected to the assembled tip pipe, but these are not shown in FIG.
排気装置（１５３）、流量制御機器（６２）を備えたガス供給装置（６３）、形状測定機器（６０）は、必ずしも加熱炉の内部に備える必要はない。特に、排気装置（１５３）や流量制御機器（６２）を有するガス供給装置（６３）は、一般的には加熱炉外に設置されることが多い。形状測定機器（６０）も、加熱処理前（即ち、封着処理前）に基板の変形を計測するのであれば、加熱炉外に設けてもよいし、たとえ加熱中にも基板変形を計測する必要がある場合でも、ビューポート等を設けることで加熱炉外に設置することができる。 The gas supply device (63) including the exhaust device (153), the flow rate control device (62), and the shape measuring device (60) are not necessarily provided inside the heating furnace. In particular, the gas supply device (63) having the exhaust device (153) and the flow rate control device (62) is generally often installed outside the heating furnace. The shape measuring device (60) may be provided outside the heating furnace as long as the deformation of the substrate is measured before the heat treatment (that is, before the sealing treatment), and the deformation of the substrate is measured even during the heating. Even when necessary, it can be installed outside the heating furnace by providing a viewport or the like.
基板サイズが大きい場合は、清浄ガスを基板内に吹き込んだ際の変形量が基板面内で異なるため、形状測定機器（６０）を必要に応じ複数設けることで、より精度の高い形状測定が可能となる。同様に、流量制御機器（６２）を備えたガス供給装置（６３）についても、複数の流量制御機器（６２）がそれぞれ独立に制御されることによって、より精度の高い制御が可能となる。尚、流量制御機器（６２）が複数であっても、基本的に吹込みガスにしか用いないため、ガス供給装置（６３）は同種のガスとして１種類に集約できることに留意されたい。 When the substrate size is large, the amount of deformation when the clean gas is blown into the substrate differs within the substrate surface. Therefore, more accurate shape measurement is possible by providing multiple shape measuring devices (60) as necessary. It becomes. Similarly, the gas supply device (63) including the flow control device (62) can be controlled with higher accuracy by independently controlling the plurality of flow control devices (62). It should be noted that even if there are a plurality of flow rate control devices (62), the gas supply device (63) can be integrated into one type as the same type of gas because it is basically used only for the insufflation gas.
前面板と背面板とを対向配置させクリップ等の必要部品を装着するための設備（アライメント装置等）と連続して、上記の形状測定機器とガス供給装置を加熱炉外に設置し、更にそれらを加熱炉と連続して設置すれば、それで１台の製造装置としてみなすことができるし、むしろその方が効率的であるといえる。 The above-mentioned shape measuring instrument and gas supply device are installed outside the heating furnace in succession to the equipment (alignment device, etc.) for mounting the necessary parts such as clips with the front and back plates facing each other. Can be regarded as a single manufacturing device, rather it is more efficient.
（本発明の製造方法のフロー）
最後に、本発明の製造方法を経時的に説明しておく。図１２は、本発明に係るＰＤＰ製造方法の概略を示すフローチャートである。図示するように、まず、前面板と背面板とを準備する（図１２に示すフローチャートでは、背面板側に対して環状ガラスフリット封着部を形成した後、そこに吹込み溝部を形成している）。次いで、アライメント装置内にて前面板および背面板の位置合わせを行った後、前面板と背面板とを環状ガラスフリット封着部を介して対向させて保持する。次に、吹込み溝部にガス吹込みノズルを取り付ける。また、基板に設けた貫通孔に合わせてチップ管を取り付ける。保護層の形成からこの時点までは、保護層が大気に曝露されるため、保護層表面には変質層が形成され得る。次いで、ガス吹込みノズルおよび吹込み溝部を介して「前面板と背面板との間の空間」へと清浄ガス（例えば窒素ガス）を流し込む。そして、ガスを流し込みながら前面板及び背面板を炉内で加熱し、ガラスフリット封着部を溶融させて前面板と背面板とを封着する。この際、ガス吹き込み時の前面板および／または背面板の形状（即ち、パネル形状）を測定すると共に、その測定された形状に基づいて清浄ガスの流量を制御する。引き続いて、前面板および背面板を封着時よりも若干低温に保持しながら、前面板と背面板との間の空間が真空状態になるまでチップ管を介してガス排気する。この排気処理が完了した後、前面板および背面板をほぼ常温になるまで冷却させる。かかる冷却後、ガス吹込みノズルを取り外す。そして、「表面板と背面板との間の空間」に放電ガスを導入し、所定の圧力に達した時点で放電ガスの導入を停止する（封入完了）。そして、最終的にはチップ管を溶かしてガス封止・切断することよりＰＤＰが完成する。
(Flow of the manufacturing method of the present invention)
Finally, the production method of the present invention will be described over time. FIG. 12 is a flowchart showing an outline of the PDP manufacturing method according to the present invention. As shown in the figure, first, a front plate and a back plate are prepared (in the flowchart shown in FIG. 12, after forming an annular glass frit sealing portion on the back plate side, a blowing groove portion is formed there. ) Next, after aligning the front plate and the back plate in the alignment apparatus, the front plate and the back plate are held facing each other through the annular glass frit sealing portion. Next, a gas blowing nozzle is attached to the blowing groove. Further, a chip tube is attached in accordance with the through hole provided in the substrate. From the formation of the protective layer to this point, since the protective layer is exposed to the atmosphere, an altered layer can be formed on the surface of the protective layer. Subsequently, clean gas (for example, nitrogen gas) is poured into the “space between the front plate and the back plate” through the gas blowing nozzle and the blowing groove. Then, the front plate and the back plate are heated in the furnace while flowing the gas, the glass frit sealing portion is melted, and the front plate and the back plate are sealed. At this time, the shape of the front plate and / or the back plate at the time of gas blowing (that is, the panel shape) is measured, and the flow rate of the clean gas is controlled based on the measured shape. Subsequently, gas is exhausted through the tip tube until the space between the front plate and the back plate is in a vacuum state while maintaining the front plate and the back plate at a temperature slightly lower than that at the time of sealing. After this exhaust process is completed, the front plate and the back plate are cooled to approximately room temperature. After such cooling, the gas blowing nozzle is removed. Then, the discharge gas is introduced into the “space between the front plate and the back plate”, and when the predetermined pressure is reached, the introduction of the discharge gas is stopped (enclosed). Finally, the PDP is completed by melting the chip tube and sealing and cutting the gas.
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、あくまでも典型例を例示したに過ぎない。従って、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。例えば以下の変更態様を挙げることができる。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, it has only illustrated the typical example to the last. Therefore, those skilled in the art will readily understand that the present invention is not limited thereto and various modifications can be made. For example, the following modifications can be mentioned.
● 吹込み溝部からガスを吹き込む場合、かかる溝部に合わせガス吹込みノズルを装着することになるが、ガス吹込みノズルは背面板や前面板に接触して不具合を引き起こす場合がある。特に、背面板や前面板に形成された機能膜や電極線などのパターンが破壊されることが懸念される。従って、例えば電極線の引き出し端子が背面板の側部ａに設けられている場合では、側部ａとは異なる側部からガスを吹き込むように構成することが好ましい（図１３参照）。このようにすると、電極とガス供給部材との接触が結果的に回避され、電極材が剥がれることによるダストの発生や、これに起因する電極の断線及び隣接電極間の短絡や、パネルの点灯不良等を防止できる。ちなみに、電極の引き出し線が設けられている側部にガス吹込みノズルを装着する場合を考えてみると、ガス吹込みノズルと背面板との間に、電極の厚さ分の隙間が生じてしまうため、吹込むべきガスの流量が増してしまう。この点、電極の引き出し線が延在していない側部にガス吹込みノズルを装着させると、ガス流量を少なくできるので、低コスト化の点でも好ましいといえる。 ● When gas is blown from the blowing groove, a gas blowing nozzle is attached to the groove, but the gas blowing nozzle may contact the back plate or the front plate and cause problems. In particular, there is a concern that patterns such as functional films and electrode wires formed on the back plate and the front plate are destroyed. Therefore, for example, when the electrode wire lead terminal is provided on the side portion a of the back plate, it is preferable that the gas is blown from a side portion different from the side portion a (see FIG. 13). As a result, contact between the electrode and the gas supply member is avoided as a result, generation of dust due to peeling of the electrode material, disconnection of the electrode due to this, short circuit between adjacent electrodes, and poor lighting of the panel Etc. can be prevented. By the way, considering the case where the gas blowing nozzle is attached to the side where the electrode lead wire is provided, a gap corresponding to the thickness of the electrode is generated between the gas blowing nozzle and the back plate. As a result, the flow rate of the gas to be injected increases. In this respect, it can be said that it is preferable to reduce the cost because it is possible to reduce the gas flow rate by attaching the gas blowing nozzle to the side portion where the lead wire of the electrode does not extend.
● 上述した態様では、各基板につき、主にその外側面の形状・変位を測定することによって形状特性を得る態様について例示したものの、必ずしもそれに限定されるわけではない。前面板と背面板の間の距離（より具体的には隔壁の頂部と保護層表面との間の距離）を直接的に測定できるのであれば、その距離を測定してガス供給量を制御してもよい。 In the above-described embodiment, although an example of obtaining the shape characteristic by mainly measuring the shape / displacement of the outer surface of each substrate is illustrated, it is not necessarily limited thereto. If the distance between the front plate and the back plate (more specifically, the distance between the top of the partition wall and the protective layer surface) can be measured directly, the gas supply amount can be controlled by measuring the distance. Good.
● 上述した態様では、吹込み時における前面板および／または背面板の形状に応じて、吹き込むガスの供給量を制御しているが、かかるガス供給量の制御に加えて、ガス温度を制御してもよい。この場合であっても、本発明の効果の点では実質的に変わりはなくパネル間のばらつきを抑えることができる。 ● In the above-described mode, the amount of gas to be blown is controlled according to the shape of the front plate and / or the back plate at the time of blowing. In addition to controlling the gas supply amount, the gas temperature is controlled. May be. Even in this case, the effect of the present invention is not substantially changed, and variations between panels can be suppressed.
● 吹込みガスの流量制御について、その制御機器・制御部の数は、必ずしも吹込み溝部または吹込み開口部の数と同じにする必要はなく、一定のユニットに分割してそのユニット毎に吹込みガスの流量を個別制御してもよい。かかる手法は、基板サイズが大きくなるに従い、有効となり得る。 ● With regard to the flow control of the blown gas, the number of control devices / control units is not necessarily the same as the number of blow grooves or blow openings, and it is divided into fixed units and blown for each unit. The flow rate of the inlet gas may be individually controlled. Such a technique can be effective as the substrate size increases.
● ガスの吹込みは、常温において開始することに必ずしも限定されるわけではなく、使用ガス量を更に減じるべく、変質層除去に有効な温度域のみでガスの吹込みを行ってもよい。 ● The gas injection is not necessarily limited to starting at room temperature, and the gas may be injected only in a temperature range effective for removing the deteriorated layer in order to further reduce the amount of gas used.
本発明の効果を実証する為に、４２吋パネルを用いて試作確認した。 In order to demonstrate the effect of the present invention, a prototype was confirmed using a 42 mm panel.
４２吋パネルの製作に際しては背面板および前面板に板厚１.８ｍｍのガラス基板を用いた。背面板としてはシングルスキャン仕様のものを使用した。背面板には、高さ１００μｍの隔壁を形成した。背面板に形成された環状ガラスフリット封着部の幅（塗布幅）は４ｍｍ、高さは４００μｍであった。そして、環状ガラスフリット封着部には、スリット加工により吹込み溝部を形成した。特に、吹込み溝部は、データ電極の引き出し端子が設けられた長辺とは別の長辺側に対して設けた。また、吹込み溝部は、幅寸法１ｍｍとして１４箇所設けた。ガス吹込みノズルの噴出口の数は、環状ガラスフリット封着部に形成した吹込み溝部の数と同じく１４箇所とし、噴出口７箇所につきガス吹込みノズルのユニットを１つとして、ガス吹込みノズルを２つのユニットから成るように構成した。かかる２つのユニットを配管で結合し１台のフローメーターに接続した。ガス吹込みノズルは、重ね合わせた背面板と前面板に対してクリップにて装着した。背面板と前面板とを重ね合わせると、背面板と前面板の間の距離（隙間）は環状ガラスフリット封着部の高さ４００μｍになった（尚、「背面板に形成された隔壁の頂部」と「前面板に形成された保護層表面」との間の距離（隙間）は３００μｍであった）。 When manufacturing the 42 mm panel, a glass substrate having a thickness of 1.8 mm was used for the back plate and the front plate. A single-scan type back plate was used. A partition wall having a height of 100 μm was formed on the back plate. The annular glass frit sealing part formed on the back plate had a width (application width) of 4 mm and a height of 400 μm. And the blowing groove part was formed in the annular glass frit sealing part by slit processing. In particular, the blowing groove was provided on the long side different from the long side on which the lead terminal for the data electrode was provided. Moreover, the blowing groove part was provided 14 places as the width dimension of 1 mm. The number of nozzles of the gas injection nozzles is 14 in the same manner as the number of the injection grooves formed in the annular glass frit sealing part, and the gas injection nozzle unit is provided for each of the seven injection outlets. The nozzle was configured to consist of two units. These two units were connected by piping and connected to one flow meter. The gas blowing nozzle was attached to the overlapped back plate and front plate with a clip. When the back plate and the front plate are overlapped, the distance (gap) between the back plate and the front plate is 400 μm in the height of the annular glass frit sealing portion (“the top of the partition wall formed on the back plate”) The distance (gap) between “the surface of the protective layer formed on the front plate” was 300 μm).
吹込みガス、即ち、清浄ガスとしては、純度９９．９９９％以上の窒素ガスを用いた。 Nitrogen gas having a purity of 99.999% or more was used as the blowing gas, that is, the clean gas.
背面板には直径２ｍｍの貫通孔を設け、そこに環状ガラスフリット封着部と同成分のフリットリングとチップ管を取り付けた。 A through-hole having a diameter of 2 mm was provided in the back plate, and a frit ring and a tip tube having the same components as the annular glass frit sealing portion were attached thereto.
基板変形を計測したタイミングは、封着ステップの加熱処理開始直前に実施した。また、基板変形の計測箇所は、背面板の中央部とした。基板変形を計測する機器としては、レーザー変位計（キーエンス社製、ＬＫ−０１０）を用いた。 The timing at which the substrate deformation was measured was performed immediately before the start of the heat treatment in the sealing step. Moreover, the measurement location of the substrate deformation was the central portion of the back plate. A laser displacement meter (manufactured by Keyence Corporation, LK-010) was used as an instrument for measuring substrate deformation.
計測された変形量を過去に計測した変形量等と照合し、その製品の目的に合わせ、パネル間で変形量が同等になるように窒素ガスの流量をガス流量制御機器であるフローメーターにより個別に制御した。尚、重ね合わせた背面板および前面板を「封着ステップと排気ステップと放電ガスを封入するステップとを連続して処理可能な加熱炉」に仕込んで熱処理に付した。かかる加熱炉は、排気装置、冷却装置およびガス供給装置を備えたものであった。 The measured amount of deformation is compared with the amount of deformation measured in the past, and according to the purpose of the product, the flow rate of nitrogen gas is individually measured by a flow meter, which is a gas flow rate control device, so that the amount of deformation is equal between panels. Controlled. The superposed back plate and front plate were subjected to a heat treatment by charging them into a “heating furnace capable of continuously treating the sealing step, the exhaust step, and the step of enclosing the discharge gas”. Such a heating furnace was provided with an exhaust device, a cooling device, and a gas supply device.
封着ステップとしての封着温度は、ガラスフリット封着部およびフリットリングの軟化点である４５０℃以上として、２０分間保持した。排気ステップは、ガラスフリット封着部が固化し得る４２０℃まで降温してから、粗引きとしてロータリーポンプでの排気の後、ターボ分子ポンプによる排気を行った。次いで、加熱炉内を常温まで降温し、放電ガスとして混合ガス（ＸｅとＮｅとの混合ガス）を封入し、最後にチップ管をバーナーで加熱溶融させ、切断封止することによって４２吋ＰＤＰを得ることができた。 The sealing temperature as the sealing step was 450 ° C. or higher, which is the softening point of the glass frit sealing part and the frit ring, and was maintained for 20 minutes. In the evacuation step, the temperature was lowered to 420 ° C. at which the glass frit sealing part could be solidified, and after evacuation with a rotary pump as roughing, evacuation with a turbo molecular pump was performed. Next, the inside of the heating furnace is cooled to room temperature, a mixed gas (mixed gas of Xe and Ne) is sealed as a discharge gas, and finally the tip tube is heated and melted with a burner, and cut and sealed to produce 42 吋 PDP. I was able to get it.
（結果）
図１４には、窒素ガスの吹き込みに際して背面板の中央部の基板変形量を計測して、フィードバックした後、窒素ガス流量を制御した後のガス流量の結果を示す。より具体的にいえば、図１４のグラフは、背面板と前面板とを重ね合わせた後の「背面板と前面板の間の距離」が４００μｍになることを踏まえ、基板の変形量を１００μｍ以内、すなわち、０．１ｍｍ以内となるように設定し、窒素ガスを吹き込んだ時点の背面基板の変形量をフィードバックして窒素ガス流量を制御した結果を示している。つまり、本実施例では、製造される複数のプラズマディスプレイパネル間にてパネル形状のばらつきが一定の範囲内におさまるように、即ち、パネル変形量が０〜０．１ｍｍの範囲内になるように（より具体的には基板の中央部の変位量が０〜０．１ｍｍの範囲内におさまるように）、窒素ガス吹込みを行ったものであるといえる。
(result)
FIG. 14 shows the gas flow rate results after the nitrogen gas flow rate is controlled after measuring and feeding back the substrate deformation amount at the center of the back plate when nitrogen gas is blown. More specifically, the graph of FIG. 14 shows that the “distance between the back plate and the front plate” after overlapping the back plate and the front plate is 400 μm, and the deformation amount of the substrate is within 100 μm. That is, the results are shown in which the nitrogen gas flow rate is controlled by feeding back the deformation amount of the back substrate when nitrogen gas is blown in, which is set to be within 0.1 mm. That is, in this embodiment, the variation in the panel shape is kept within a certain range among the plurality of plasma display panels to be manufactured, that is, the panel deformation amount is within the range of 0 to 0.1 mm. It can be said that nitrogen gas was blown (more specifically, the displacement amount of the central portion of the substrate falls within the range of 0 to 0.1 mm).
図１４の結果をみると、本発明の製造方法は、複数のパネル間でパネル変形量・変位量を略一定の範囲内に収めることが可能であり、最終的に得られるＰＤＰ間で特性のばらつきを低減できることを理解できるであろう。 From the results shown in FIG. 14, the manufacturing method of the present invention can keep the panel deformation amount / displacement amount within a substantially constant range among a plurality of panels, and the characteristic between the finally obtained PDPs can be seen. It will be understood that variation can be reduced.
本発明の製造方法を通じて最終的に得られるＰＤＰは、パネル寿命に優れているので、一般家庭向けのプラズマテレビおよび商業用プラズマテレビとして好適に用いることができる他、その他の各種表示デバイスとしても好適に用いることができる。 Since the PDP finally obtained through the production method of the present invention has an excellent panel life, it can be suitably used as a plasma television for general homes and a commercial plasma television, and also suitable as various other display devices. Can be used.
１ 前面板
２ 背面板
１０ 前面板側の基板Ａ
１１ 前面板側の電極Ａ（表示電極）
１２ 走査電極
１２ａ 透明電極
１２ｂ バス電極
１３ 維持電極
１３ａ 透明電極
１３ｂ バス電極
１４ ブラックストライプ（遮光層）
１５ 前面板側の誘電体層Ａ
１６ 保護層
２０ 背面板側の基板Ｂ
２１ 背面板側の電極Ｂ（アドレス電極）
２２ 背面板側の誘電体層Ｂ
２３ 隔壁
２３ａ 長辺方向に沿って延在する隔壁
２３ｂ 短辺方向に沿って延在する隔壁
２５ 蛍光体層
２９ 貫通孔（封入処理用）
３０ 放電空間
３２ 放電セル
５５ チップ管
５６ フリットリング
５７ チャックヘッド
５８ 配管
６０ 形状測定機器
６１ ガス吹込みノズル
６２ 流量制御機器
６３ ガス供給装置
７０ クリップ
７５ 引き出し端子
８６ ガラスフリット封着部
８６' 吹込み開口部を塞ぐためのガラスフリット封着部
８６'' 封着処理後のガラスフリット封着部
９２ａ 吹込み開口部
９２ｂ 吹込み溝部
１００ ＰＤＰ
１５０ ＰＤＰ清浄化システム（清浄ガス吹込み装置）
１５１ 加熱装置
１５２ 冷却装置
１５３ 排気装置
DESCRIPTION OF
11 Front panel side electrode A (display electrode)
12
15 Dielectric layer A on the front plate side
16
21 Back plate side electrode B (address electrode)
22 Dielectric layer B on the back plate side
23 partition wall 23a partition wall extending along the
DESCRIPTION OF
150 PDP cleaning system (clean gas blowing device)
151
Claims (10)
(ｉ）基板Ａ上に電極Ａと誘電体層Ａと保護層とが形成された前面板、および、基板Ｂ上に電極Ｂと誘電体層Ｂと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する工程、
(ｉｉ)基板Ａまたは基板Ｂの周縁領域にガラスフリット材料を供して、環状ガラスフリット封着部を形成する工程、
（ｉｉｉ）環状ガラスフリット封着部を挟むように前面板と背面板とを対向配置する工程、
（ｉｖ）前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向からガスを吹き込み、対向配置された前面板と背面板との間にガスを流す工程、ならびに
（ｖ）環状ガラスフリット封着部を溶融させて前面板と背面板とを封着させる工程
を含んで成り、
製造される複数のプラズマディスプレイパネル間にてパネル形状のばらつきが一定の範囲内におさまるように、対向配置された状態の前面板および背面板の形状を測定して前記工程（ｉｖ）で吹き込まれるガスの流量を制御することを特徴とする、製造方法。 A method for manufacturing a plasma display panel, comprising:
(i) A front plate in which the electrode A, the dielectric layer A, and the protective layer are formed on the substrate A, and a back in which the electrode B, the dielectric layer B, the barrier rib, and the phosphor layer are formed on the substrate B. Preparing a face plate,
(ii) providing a glass frit material on the peripheral region of the substrate A or the substrate B to form an annular glass frit sealing portion;
(Iii) a step of opposingly arranging the front plate and the back plate so as to sandwich the annular glass frit sealing portion;
(Iv) A process of blowing gas from the lateral direction of the front plate and the back plate with the front plate and the back plate heated, and flowing a gas between the front plate and the back plate arranged opposite to each other, and (v ) Comprising melting the annular glass frit sealing part to seal the front plate and the back plate,
The shape of the front plate and the back plate in a state of being opposed to each other is measured and blown in the step (iv) so that the variation of the panel shape is kept within a certain range among the plurality of plasma display panels to be manufactured. A manufacturing method, characterized by controlling a flow rate of gas.
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