JP2010232259A - 熱電変換モジュールならびに光伝送モジュール、冷却装置、発電装置および温度調節装置 - Google Patents
熱電変換モジュールならびに光伝送モジュール、冷却装置、発電装置および温度調節装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 両主面が平坦状の支持基板1aと、該支持基板1aの一方の主面上に配列された複数の熱電変換素子2と、支持基板1aの一方の主面上に形成され熱電変換素子2間を電気的に接続する複数の第1配線導体3aと、複数の熱電変換素子2の支持基板1aと反対側間を電気的に接続する複数の第2配線導体3bとを具備するとともに、第1配線導体3aおよび第2配線導体3bと熱電変換素子2とを素子接合用半田6aを介して接合し、かつ支持基板1aの他方の主面上に、金属または合金からなる接合層15aを形成してなる熱電変換モジュールにおいて、前記接合層15aに複数の突部19を形成する。
【選択図】 図1
Description
また、接合層15に占める突部19の面積比率を、200倍のSEM写真(90mm×120mm)について突部19をトレースし、画像処理装置により算出することにより求め、表1に記載した。また、突部19が中実か中空かを表1に記載した。突部の材質についても表1に記載した。尚、突部の材質が、例えば、Znの場合には、接合層15がZnからなることを意味する。さらに、上記SEM写真(90mm×120mm)の領域について、突部19の高さを三次元測定器により求め、その平均値を表1に記載した。
1a・・・下部の支持基板
1b・・・上部の支持基板
2・・・熱電変換素子
2a・・・p型熱電変換素子
2b・・・n型熱電変換素子
3・・・配線導体
3a・・・第1配線導体
3b・・・第2配線導体
4・・・外部接続端子
5・・・リード線
6a・・・素子接合用半田
6b・・・リード線接合用半田
6c・・・モジュール接合用半田
6d・・・ヒートシンク接合用半田
15a、15b・・・接合層
17・・・パッケージ
18・・・ヒートシンク
19・・・突部
Claims (7)
- 両主面が平坦な支持基板と、該支持基板の一方の主面上に配列された複数の熱電変換素子と、前記支持基板の一方の主面上に形成され前記熱電変換素子間を電気的に接続する複数の第1配線導体と、前記複数の熱電変換素子の前記支持基板と反対側間を電気的に接続する複数の第2配線導体とを具備するとともに、前記第1配線導体および前記第2配線導体と前記熱電変換素子とを素子接合用半田を介して接合し、かつ前記支持基板の他方の主面上に、金属または合金からなる接合層を形成してなる熱電変換モジュールにおいて、前記接合層に複数の突部を形成してなることを特徴とする熱電変換モジュール。
- 前記接合層を平面視した時に、前記接合層表面における前記複数の突部の占める面積比率が50%以下であることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記突部の平均高さが3μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換モジュール。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の熱電変換モジュールと、該熱電変換モジュール上に搭載されたレーザ装置と、前記熱電変換モジュールが搭載されたパッケージとを具備するとともに、前記熱電変換モジュールの前記接合層を、モジュール接合用半田を介して前記パッケージに接合してなることを特徴とする光伝送モジュール。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の熱電変換モジュールを冷却手段としたことを特徴とする冷却装置。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の熱電変換モジュールを発電手段としたことを特徴とする発電装置。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の熱電変換モジュールを温度調節手段としたことを特徴とする温度調節装置。
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