JP2010219364A

JP2010219364A - Method of modifying printed wiring board, and modified printed wiring board

Info

Publication number: JP2010219364A
Application number: JP2009065487A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Ishida; 尚志石田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2009-03-18
Filing date: 2009-03-18
Publication date: 2010-09-30
Anticipated expiration: 2029-03-18
Also published as: JP5257177B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of modifying a printed wiring board that is easily adaptive to remedy for a manufacturing defect of the printed wiring board and design change. <P>SOLUTION: Modification target pads 12a, 12b whose connection destinations should be changed among component mounting pads 12 on the printed wiring board 40 are removed wholly with a diameter larger than a pad diameter to form a hole 18 of predetermined depth ((b), (b')). A resin 19 is charged in the hole 18 to a halfway depth, and pad portions 6 and 7 for component mounting of a repair sheet 10 which has the pad portions 6 and 7 for component mounting, and wire connection portions 8 and 9 such that they are interconnected with wiring are fixed on the resin 19 ((c), (c')). Then solder balls of an LSI are bonded onto the pads 12 for component mounting, and the pad portions 6 and 7 for component mounting, and wires are connected to the wire connection portions 8 and 9. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線基板の改造方法とそれにより改造された改造済プリント配線基板に関し、特に半導体装置等の高性能な電気部品搭載用に使用されるプリント配線基板の改造方法および改造済プリント配線基板に関するものである。 The present invention relates to a method for remodeling a printed wiring board and a remodeled printed wiring board remodeled thereby, and in particular, a remodeling method for a printed wiring board used for mounting a high-performance electrical component such as a semiconductor device and a remodeled printed wiring. It relates to a substrate.

コンピュータ等に代表される電気機器の多くは、プリント配線基板を用いて構成されている。このプリント配線基板に搭載される部品に大規模集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）等の半導体装置がある。半導体装置の集積度の向上に伴って、それらを搭載するプリント配線基板に対する高密度化の要求は益々高まっている。さらに電気機器の高機能化の進展により、プリント配線基板の仕様が複雑化し、回路設計や製造プロセス設計の難易度が高くなってきている。このような状況の下、プリント配線基板の製造不良の救済や設計変更に容易に対応することができるプリント配線基板の改造方法が求められている。 Many electrical devices represented by computers and the like are configured using a printed wiring board. As a component mounted on the printed wiring board, there is a semiconductor device such as a large scale integration (LSI). As the degree of integration of semiconductor devices increases, the demand for higher density of printed wiring boards on which they are mounted is increasing. Furthermore, with the advancement of higher functionality of electrical equipment, the specifications of the printed wiring board have become complicated, and the difficulty of circuit design and manufacturing process design has increased. Under such circumstances, there is a need for a method for remodeling a printed wiring board that can easily cope with a manufacturing defect of a printed wiring board and easily cope with a design change.

従来のプリント配線基板の改造方法としては、プリント配線基板上の素子実装用パッド上に補修用パッドを貼り付ける手法が提案されている（例えば特許文献１参照）。図８（ａ）、（ｂ）は、特許文献１にて開示された改造方法を説明する斜視図と断面図である。絶縁体１１８の表面に導体層１０７を形成した補修用パッド１０６を使用する。この補修用パッド１０６は、ワイヤボンディング部１０９と素子実装用パッド部１１０とを有するものであって、表面に導体層１０７を形成したポリイミド絶縁フィルムに打ち抜き加工を施すことにより製造される。まず、プリント配線基板１０３上の改造対象の素子実装用パッド１０４上に補修用パッド１０６を貼り付ける。その後、ＬＳＩ１０１の入出力ピン１０２を、補修用パッド１０６の貼り付けられていない素子実装用パッド１０４と補修用パッド１０６の素子実装用パッド部１１０とに接合する。これによって、改造対象の入出力ピンはヴィア１１９を介して接続される内層配線１０５と切り離される。次いで、補修用パッド１０６のワイヤボンディング部１０９と中継パッド（図示なし）とをワイヤ１０８により布線する。 As a conventional method for remodeling a printed wiring board, there has been proposed a method of attaching a repair pad on an element mounting pad on a printed wiring board (see, for example, Patent Document 1). 8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view for explaining the remodeling method disclosed in Patent Document 1. FIG. The repair pad 106 in which the conductor layer 107 is formed on the surface of the insulator 118 is used. The repair pad 106 includes a wire bonding portion 109 and an element mounting pad portion 110, and is manufactured by punching a polyimide insulating film having a conductor layer 107 formed on the surface thereof. First, a repair pad 106 is pasted on an element mounting pad 104 to be modified on the printed wiring board 103. Thereafter, the input / output pins 102 of the LSI 101 are joined to the element mounting pad 104 to which the repair pad 106 is not attached and the element mounting pad portion 110 of the repair pad 106. As a result, the input / output pins to be modified are disconnected from the inner layer wiring 105 connected via the via 119. Next, the wire bonding portion 109 of the repair pad 106 and the relay pad (not shown) are wired with the wire 108.

また、他の改造手段としてプリント配線基板に開けた穴に通すリード部を有するリペアコンタクトを用いる方法も提案されている（例えば特許文献２参照）。図９は、特許文献２にて開示された改造方法を説明する断面図と上面図である。プリント配線基板２０４のスルーホールをスルーホールランドの直径より大きな径のドリルでドリリングし、このドリリングで開けられた穴に樹脂２１０を充填する。この樹脂をスルーホールの径より小さな径のドリルでドリリングし、リペアコンタクト２０１のリード部２０３を通す穴２１１を開ける〔図９（ａ）、（ｂ）〕。この穴にリペアコンタクト２０１のリード部２０３を挿入してプリント配線基板２０４の裏面から突出させ、接着剤２１２等によってリード部２０３を樹脂２１０に固着し、リペアコンタクト２０１のバンプ部２０２をプリント配線基板２０４上に固着する〔図９（ｃ）、（ｄ）〕。こうして組み立てたリペアコンタクトのプリント配線基板の裏面から突出したリード部の先端にワイヤ２１４を半田付けすることでＬＳＩ２１３の入出力ピン２１５の接続先を内層配線２０８からワイヤ２１４の接続先へと変更することができる〔図９（ｅ）、（ｆ）〕。 As another modification means, a method using a repair contact having a lead portion that passes through a hole formed in a printed wiring board has been proposed (see, for example, Patent Document 2). FIG. 9 is a cross-sectional view and a top view for explaining the remodeling method disclosed in Patent Document 2. The through hole of the printed wiring board 204 is drilled with a drill having a diameter larger than the diameter of the through hole land, and the resin 210 is filled in the hole opened by this drilling. This resin is drilled with a drill having a diameter smaller than that of the through hole, and a hole 211 through which the lead portion 203 of the repair contact 201 passes is formed (FIGS. 9A and 9B). The lead portion 203 of the repair contact 201 is inserted into this hole and protrudes from the back surface of the printed wiring board 204, and the lead portion 203 is fixed to the resin 210 with an adhesive 212 or the like, and the bump portion 202 of the repair contact 201 is fixed to the printed wiring board. It adheres on 204 [FIG. 9 (c), (d)]. The connection destination of the input / output pin 215 of the LSI 213 is changed from the inner layer wiring 208 to the connection destination of the wire 214 by soldering the wire 214 to the tip of the lead portion protruding from the back surface of the printed wiring board of the repair contact thus assembled. [Fig. 9 (e), (f)].

特公平６−９５５９３号公報Japanese Examined Patent Publication No. 6-95593 特開平１０−７０３７０号公報JP-A-10-70370

しかしながら、特許文献１にて開示されたものにおいては、ＬＳＩの入出力ピンが接続されるべきプリント配線基板上の素子実装用パッド上に補修用パッドが貼り付けられるため、補修用パッド表面の基板からの高さが、周辺の他のパッドよりも高くなり、この部分だけ半田付け条件が異なってくる。ＬＳＩの入出力ピンの長さや半田量の調整といった新たな対策が必要になり、良品のプリント配線基板と同等な半田付けプロセスの適用ができなくなる問題がある。さらに近年は、ＬＳＩパッケージの入出力端子はピンではなく、半田ボールが多用されており、基板表面とＬＳＩパッケージ裏面間の隙間が非常に小さくなり、素子実装用パッド高さの違いが半田付け信頼性に与える影響が極めて大きくなってきている。こうした状況下で補修用パッド表面の基板からの高さが、周辺の他のパッドよりも高くなることは大きな問題である。 However, in the one disclosed in Patent Document 1, since the repair pad is affixed on the element mounting pad on the printed wiring board to which the input / output pins of the LSI are to be connected, the substrate on the surface of the repair pad The height from is higher than other peripheral pads, and the soldering conditions differ only in this portion. New measures such as adjustment of the length of the input / output pins and the amount of solder of the LSI are required, and there is a problem that the soldering process equivalent to a non-defective printed wiring board cannot be applied. Furthermore, in recent years, the input and output terminals of LSI packages are not pins but solder balls are frequently used, and the gap between the substrate surface and the back surface of the LSI package has become extremely small, and the difference in pad height for mounting the device is due to soldering reliability. The effect on sex has become extremely large. Under such circumstances, it is a big problem that the height of the surface of the repair pad from the substrate becomes higher than other peripheral pads.

また、特許文献２にて開示されたものにおいては、プリント配線基板上の素子実装用パッドを内層配線から電気的に切り離すために、素子実装用パッドに隣接し、素子実装用パッドと表面層を介して電気的に接続されるスルーホール部をドリルで除去する際、スルーホール周辺に位置する切り離す目的外の内層配線を破壊してしまう可能性がある。特に通常ベタパターンで形成されるグランドや電源のパターンには、大きな穴があいてしまい、電源、信号の品質の悪化が問題となる。また、信号配線断線の危険性が高いという問題もある。さらに、この従来技術は、Ｌ型のリペアコンタクトを用いて、素子実装用パッドに隣接した、素子実装用パッドと表面層を介して電気的に接続するスルーホール部がある構造にのみ対応できるもので、素子実装用パッドから直接ビアホールを介して内層配線と接続するような仕様のプリント配線基板には対応できない問題がある。またリペアコンタクトを取り付けるために２度のドリル加工を必要とし、改造するための工程が多い問題もある。さらにリペアコンタクトの介在は信号配線の特性インピーダンスを乱す要因となり、高速信号用配線の信号品質を悪化させる問題もある。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、補修されたパッドが他のパッドと高さを含め同等の状態となるようにすることであり、第２に、プリント配線基板に損傷を与える可能性の低い改造方法を提供することであり、第３に、パッドとプリント配線基板の内層配線との接続経路の如何によらず実施できるプリント配線基板の改造方法を提供することである。 In addition, in the device disclosed in Patent Document 2, in order to electrically separate the element mounting pad on the printed wiring board from the inner layer wiring, the element mounting pad and the surface layer are adjacent to the element mounting pad. When the through-hole portion that is electrically connected to the through-hole is removed by a drill, there is a possibility that an inner layer wiring that is not intended to be separated and is located around the through-hole is destroyed. In particular, the ground and power supply pattern, which is usually formed of a solid pattern, has large holes, which causes a problem of deterioration of power supply and signal quality. There is also a problem that the risk of signal wiring disconnection is high. Furthermore, this prior art can only be applied to a structure having an L-type repair contact and having a through-hole portion adjacent to the element mounting pad and electrically connected to the element mounting pad through the surface layer. Thus, there is a problem that it cannot be applied to a printed wiring board having a specification in which the device mounting pad is directly connected to the inner layer wiring through the via hole. In addition, there is a problem that many drilling processes are required to install the repair contact, and there are many processes for remodeling. Further, the presence of the repair contact causes a disturbance of the characteristic impedance of the signal wiring, and there is a problem that the signal quality of the high-speed signal wiring is deteriorated.
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. The purpose of the present invention is to firstly make the repaired pad to be in an equivalent state including the height of other pads. Second, to provide a remodeling method with a low possibility of damaging the printed wiring board, and thirdly, regardless of the connection path between the pad and the inner layer wiring of the printed wiring board. It is to provide a method for modifying a printed wiring board that can be used.

上記の目的を達成するため、本発明によれば、本発明によれば、電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の部品搭載用パッドを内層から電気的に切り離して接続先を変更するプリント配線基板の改造方法であって、前記部品搭載用パッドを除去して前記部品搭載用パッドの形成領域にパッド径よりも大きい径の所定の深さの穴を形成する第１の工程と、前記穴の下部一部を樹脂にて充填する第２の工程と、電気部品搭載用パッドとこれに電気的に接続されたワイヤ接続部とを有するリペアシートの電気部品搭載用パッド部を前記穴内に固着する第３の工程と、前記リペアシートの取り付けられたプリント配線基板上に電気部品を搭載する第４の工程と、前記リペアシートの前記ワイヤ接続部に改造用ワイヤを接続する第５の工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の改造方法、が提供される。 To achieve the above object, according to the present invention, according to the present invention, a component mounting pad on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electrical component is electrically disconnected from an inner layer to change a connection destination. A method of remodeling a printed wiring board, wherein the component mounting pad is removed to form a hole having a predetermined depth larger than the pad diameter in the component mounting pad forming region; And a second step of filling a lower part of the hole with a resin, and an electric component mounting pad portion of a repair sheet having an electric component mounting pad and a wire connection portion electrically connected thereto. A third step of fixing in the hole, a fourth step of mounting an electrical component on the printed wiring board to which the repair sheet is attached, and a fifth step of connecting a remodeling wire to the wire connecting portion of the repair sheet. Process of , Remodeling method of the printed wiring board and having a is provided.

また、上記の目的を達成するため、電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の部品搭載用パッドを内層から電気的に切り離して接続先を変更するプリント配線基板の改造方法であって、前記部品搭載用パッドを除去して前記部品搭載用パッドの形成領域にパッド径よりも大きい径の所定の深さの穴を形成する第１の工程と、前記穴の下部一部を樹脂にて充填する第２の工程と、電気部品搭載用パッドの周囲を絶縁フィルムにて囲んでなる電気部品搭載用パッド部を有するリペアシートを前記穴内に固着する第３の工程と、前記リペアシートの取り付けられたプリント配線基板上に電気部品を搭載する第４の工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の改造方法、が提供される。 Further, in order to achieve the above object, there is provided a method for remodeling a printed wiring board in which a component mounting pad on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electric component is electrically disconnected from an inner layer to change a connection destination. A first step of removing the component mounting pad to form a hole having a predetermined depth larger than the pad diameter in the component mounting pad forming region; A second step of filling in the hole, a third step of fixing a repair sheet having an electric component mounting pad portion surrounded by an insulating film around the electric component mounting pad in the hole, And a fourth step of mounting an electrical component on the attached printed wiring board. A method for remodeling a printed wiring board is provided.

また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の複数の部品搭載用パッドの内の１ないし複数の部品搭載用パッドの形成領域が、そのパッドより大きい径の所定の深さの穴によって除去されており、当該穴の下部の一部は樹脂にて充填されており、当該穴の前記樹脂上には、電気部品搭載用パッド部と該電気部品搭載用パッド部の電気部品搭載用パッドに電気的に接続されたワイヤ接続部とを有するリペアシートの電気部品搭載用パッド部が固着され、電気部品の端子が前記リペアシートの電気部品搭載用パッドとプリント配線基板の除去されなかった部品搭載用パッドとに接続され、前記リペアシートの前記ワイヤ接続部に改造用ワイヤが接続されていることを特徴とする改造済プリント配線基板、が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a region for forming one or a plurality of component mounting pads among a plurality of component mounting pads on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electrical component is provided. Is removed by a hole having a predetermined depth larger than that of the pad, and a part of the lower part of the hole is filled with a resin, and an electric component mounting pad is placed on the resin in the hole. And the electric component mounting pad portion of the repair sheet having the wire connecting portion electrically connected to the electric component mounting pad of the electric component mounting pad portion, and the terminal of the electric component is fixed to the repair sheet. A modified wire that is connected to the electrical component mounting pad and the component mounting pad that has not been removed from the printed wiring board, and a modified wire is connected to the wire connection portion of the repair sheet. Printed wiring board, is provided.

また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の複数の部品搭載用パッドの内の１ないし複数の部品搭載用パッドの形成領域が、そのパッドより大きい径の所定の深さの穴によって除去されており、当該穴の下部の一部は樹脂にて充填されており、当該穴の前記樹脂上には、電気部品搭載用パッドの周囲を絶縁フィルムにて包囲してなるリペアシートが固着され、電気部品の端子が前記リペアシートの電気部品搭載用パッドとプリント配線基板の除去されなかった部品搭載用パッドとに接続されていることを特徴とする改造済プリント配線基板、が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a region for forming one or more component mounting pads among a plurality of component mounting pads on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electrical component Is removed by a hole having a predetermined depth larger than that of the pad, and a part of the lower part of the hole is filled with resin, and an electric component mounting pad is placed on the resin in the hole. A repair sheet that is surrounded by an insulating film is fixed, and the terminals of the electrical components are connected to the electrical component mounting pads of the repair sheet and the component mounting pads that are not removed from the printed wiring board. A modified printed wiring board characterized by the above is provided.

第１に、改造対象の電気部品搭載用パッドの基板からの高さ、形状、サイズを、周辺の他のパッドと同等に構成することができ、改造後のプリント配線基板においても良品のプリント配線基板と同等な半田付けプロセスを適用することができ、信頼性の高いボンディングを行なうことが可能になる。
第２に、改造対象の電気部品搭載用パッドと内層配線との接続を電気的に切り離す際に、改造対象である電気部品搭載用パッド周辺配下のプリント配線基板の内層配線を破壊することがなく、良好な品質のプリント配線基板への改造が可能になる。
第３に、改造対象の電気部品搭載用パッドが、表面層と隣接するスルーホールを介して内層配線と電気的に接続される態様や、搭載用パッドから直接内層配線と電気的に接続する態様のいずれにも対応してプリント配線基板の改造を行なうことができる。
第４に、信号配線の特性インピーダンスを制御できるリペアシートを使ってプリント配線基板の改造を行うことができるため、高速信号の信号品質を劣化させない改造が可能である。 First, the height, shape, and size of the electrical component mounting pads to be modified from the board can be configured the same as other peripheral pads. A soldering process equivalent to that of the substrate can be applied, and highly reliable bonding can be performed.
Second, when the electrical component mounting pad to be modified and the inner layer wiring are electrically disconnected, the inner layer wiring of the printed wiring board under the electrical component mounting pad to be modified is not destroyed. It is possible to modify the printed wiring board with good quality.
Third, a mode in which the electrical component mounting pad to be modified is electrically connected to the inner layer wiring through a through hole adjacent to the surface layer, or a mode in which the electrical component mounting pad is directly connected to the inner layer wiring directly from the mounting pad. The printed wiring board can be modified in accordance with any of the above.
Fourth, since the printed wiring board can be remodeled using a repair sheet capable of controlling the characteristic impedance of the signal wiring, it is possible to remodel without deteriorating the signal quality of the high-speed signal.

本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例１で使用するリペアシートの上面図と断面図。The top view and sectional drawing of the repair sheet | seat used in Example 1 of the remodeling method of the printed wiring board of this invention. 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例１を示す断面図と上面図（その１）。Sectional drawing and the top view which show Example 1 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 1). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例１を示す断面図と上面図（その２）。Sectional drawing and the top view which show Example 1 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 2). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例２で使用するリペアシートの上面図と断面図。The top view and sectional drawing of the repair sheet | seat used in Example 2 of the modification method of the printed wiring board of this invention. 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例２を示す断面図と上面図（その１）。Sectional drawing and the top view which show Example 2 of the remodeling method of the printed wiring board of this invention (the 1). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例２を示す断面図と上面図（その２）。Sectional drawing and the top view which show Example 2 of the remodeling method of the printed wiring board of this invention (the 2). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例３で使用するリペアシートの上面図。The top view of the repair sheet | seat used in Example 3 of the remodeling method of the printed wiring board of this invention. 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例３を示す断面図と上面図（その１）。Sectional drawing and the top view which show Example 3 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 1). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例３を示す断面図と上面図（その２）。Sectional drawing and the top view which show Example 3 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 2). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例４を示す断面図と上面図（その１）。Sectional drawing and the top view which show Example 4 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 1). 本発明のプリント配線基板の改造方法の実施例４を示す断面図と上面図（その２）。Sectional drawing and the top view which show Example 4 of the modification method of the printed wiring board of this invention (the 2). 一従来技術のプリント配線基板の改造方法を示す斜視図と断面図。The perspective view and sectional drawing which show the modification method of the printed wiring board of one prior art. 他の従来技術のプリント配線基板の改造方法を示す断面図と上面図。Sectional drawing and top view which show the modification method of the printed wiring board of another prior art.

本発明によるプリント配線基板の改造方法は次の三つの工程を有する。
（ａ）穴開け工程
（ｂ）樹脂充填工程
（ｃ）リペアシート固着工程
本発明において、第１の工程で開ける穴の深さと、第２の工程において充填される樹脂の膜厚と、第３の工程で樹脂上に固着されるリペアシートの部品搭載用パッドの厚さは、固着されたリペアシートの補修パッドの表面高さが、プリント配線基板上の除去されなかった部品搭載パッドの表面高さとほぼ一致するように調整される。 The method for remodeling a printed wiring board according to the present invention includes the following three steps.
(A) Hole making step (b) Resin filling step (c) Repair sheet fixing step In the present invention, the depth of the hole to be opened in the first step, the film thickness of the resin filled in the second step, and the third The thickness of the component mounting pad of the repair sheet that is fixed on the resin in this step is the same as the surface height of the component mounting pad that was not removed on the printed wiring board. Is adjusted to almost match.

（ａ）穴開け工程：
変更すべきＬＳＩなどの電気部品の入出力端子（例えば、半田ボールからなる）に対応するプリント配線基板上の部品搭載パッドの形成領域に、部品搭載用パッドの径より大きい径の所定の深さの穴を開け、改造対象の部品搭載用パッドを除去する。このとき形成する穴は、最も浅い内層配線の上面に至らない深さとすることが望ましい。少なくとも、最も浅い内層配線を貫通することのないようになされる。穴開けは、反応性ガスエッチングのような化学的エッチング法、反応性イオンエッチング、反応性イオンビームエッチング、反応性レーザービームエッチングなどの物理・化学的エッチング法やイオンミリング、レーザ加工などの物理的加工法を用いて行なうことができる。あるいは、機械的なドリリングで穴開けしてもよい。 (A) Drilling process:
A predetermined depth larger than the diameter of the component mounting pad in the component mounting pad formation area on the printed wiring board corresponding to the input / output terminal (for example, composed of solder balls) of the electrical component such as LSI to be changed And remove the component mounting pad to be modified. It is desirable that the hole formed at this time has a depth that does not reach the top surface of the shallowest inner layer wiring. At least, it is made not to penetrate the shallowest inner layer wiring. Drilling is performed by chemical etching methods such as reactive gas etching, physical / chemical etching methods such as reactive ion etching, reactive ion beam etching, and reactive laser beam etching, and physical operations such as ion milling and laser processing. This can be done using a processing method. Alternatively, the hole may be formed by mechanical drilling.

（ｂ）樹脂充填工程：
第２の工程では、第１の工程で開けた穴に、途中の深さまで樹脂が詰まるように樹脂を充填する。樹脂の材料は、半田リフロー工程の温度に耐えうるものの中から適宜選択することができ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなどを採用することができる。樹脂充填は、ディスペンサを用いたポッティング法で行なうことができる。あるいは、円板状に加工された樹脂（プリプレグであってもよい）を穴にはめ込むようにしてもよい。 (B) Resin filling step:
In the second step, the resin is filled in the hole opened in the first step so that the resin is clogged to a halfway depth. The resin material can be appropriately selected from those that can withstand the temperature of the solder reflow process, and an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide, or the like can be employed. Resin filling can be performed by a potting method using a dispenser. Or you may make it insert resin (it may be a prepreg) processed into the disk shape into a hole.

（ｃ）リペアシート固着工程：
第３の工程では、第２の工程で充填した樹脂の上に、リペアシートの電気部品搭載用パッド部を搭載し固着する。この電気部品搭載用パッド部は、金属製の補修パッドの周囲を樹脂製の絶縁シートで囲んだ構成を有するものである。電気部品搭載用パッド部の固着は、先に穴に充填された樹脂を用いて行なうこともできるが、別途接着剤を用いて固着するようにしてもよい。後者の方法による場合には、第２の工程において予め樹脂の硬化が行なわれる。リペアシートは、少なくとも１個の電気部品搭載用パッド部を有し、他にワイヤ接続部を持つ場合もある。ワイヤ接続部を持つ場合は、その個数は、電気部品搭載用パッド部の個数と同数となり、それぞれのワイヤ接続部は、対応する電気部品搭載用パッド部と絶縁シートに形成された配線により電気的に接続される。形成される配線が複数の場合、配線部の構成は絶縁シートで分離された多層配線構造となる。配線部が２層または３層の多層配線である場合、一方の配線または中央の配線をグランド配線とし、他の配線を信号配線として、マイクロストリップ構造に構成することもできる。１個のリペアシートに具備されるワイヤ接続部と電気部品搭載用パッド部の個数は、特に限定はないが、２、３個ずつ以下が望ましい。
リペアシートがワイヤ接続部と配線部を持つ場合、これらのワイヤ接続部と配線部は、続くボンディング工程で邪魔となることのないように、プリント配線基板上に接着剤など用いて固着される。このようにして、プリント配線基板の改造を行なった後、ＬＳＩなどの電気部品の実装を行ない、リペアシートにワイヤ接続部が形成されている場合には、そのワイヤ接続部とプリント配線基板上の所定の接続点との間をワイヤを用いて接続する。 (C) Repair sheet fixing step:
In the third step, the electric component mounting pad portion of the repair sheet is mounted and fixed on the resin filled in the second step. The electric component mounting pad portion has a configuration in which a metal repair pad is surrounded by a resin insulating sheet. The electric component mounting pad portion can be fixed using the resin previously filled in the hole, but may be fixed using an adhesive. In the latter method, the resin is cured in advance in the second step. The repair sheet has at least one electric component mounting pad portion and may have a wire connection portion in addition. If there are wire connection parts, the number is the same as the number of electrical component mounting pad parts, and each wire connection part is electrically connected to the corresponding electrical component mounting pad part and the wiring formed on the insulating sheet. Connected to. When a plurality of wirings are formed, the wiring part has a multilayer wiring structure separated by an insulating sheet. When the wiring portion is a multilayer wiring of two layers or three layers, one wiring or the central wiring can be used as a ground wiring, and the other wiring can be used as a signal wiring to form a microstrip structure. The number of wire connection portions and electrical component mounting pad portions provided in one repair sheet is not particularly limited, but it is desirable that the number is two or three.
When the repair sheet has a wire connection portion and a wiring portion, the wire connection portion and the wiring portion are fixed on the printed wiring board using an adhesive or the like so as not to interfere with the subsequent bonding process. In this way, after the printed wiring board is modified, electrical components such as LSI are mounted, and when the wire connecting portion is formed on the repair sheet, the wire connecting portion and the printed wiring board are mounted. A predetermined connection point is connected using a wire.

図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施例１で用いるリペアシート１０の上面図と断面図である。リペアシート１０は、絶縁シート１と、その内部に形成された導体層から構成されている。一端に二つの部品搭載用パッド部６、７を備え、他端に二つのワイヤ接続部８、９を備える。部品搭載用パッド部とワイヤ接続部は、それぞれ導体層の一部と絶縁シート１の一部とを含むが、この内部品搭載用パッド部６、７についてより詳しく説明すると、これらは、補修パッド４、５とそれの周囲を囲む絶縁シートを含んでいる。部品搭載用パッド部とワイヤ接続部は、絶縁シート１内の導体層（配線）を介して電気的に接続されている。本実施例では、部品搭載用パッド部６の補修パッド４は、信号配線２を介してワイヤ接続部８の導体層と接続され、部品搭載用パッド部７の補修パッド５は、グランド配線３を介してワイヤ接続部９の導体層と接続されている。つまり、部品搭載用パッド部６とワイヤ接続部８は信号配線用で、部品搭載用パッド部７とワイヤ接続部９はグランド配線用である。信号配線２とグランド配線３は、多層構造で絶縁シート内において、マイクロストリップライン構造をとっており、信号配線の配線幅と、信号配線層とグランド配線の層間の距離を制御することで、信号配線の特性インピーダンスを制御することが可能である。２箇所の部品搭載用パッド部の間隔は、改造対象部品の搭載用パッドピッチに合わせてある。また、部品搭載用パッド部６、７の導体層露出部である補修パッド４、５の形状とサイズは、改造対象パッドの周辺の部品搭載用パッドと同等に形成されている。また、本実施例のリペアシート１０は、部品搭載用パッド部６、７が単層導体層で形成されており、絶縁シート内で配線が重なり合う箇所から多層配線構造となっている。部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９間の長さは、本リペアシートの補修パッド４、５上に電気部品が搭載された状態で、ワイヤ接続部８、９が電気部品より外側に出るように構成される。 FIGS. 1A and 1B are a top view and a cross-sectional view of a repair sheet 10 used in Example 1 of the present invention. The repair sheet 10 is composed of an insulating sheet 1 and a conductor layer formed therein. Two component mounting pad portions 6 and 7 are provided at one end, and two wire connection portions 8 and 9 are provided at the other end. The component mounting pad portion and the wire connecting portion each include a part of the conductor layer and a part of the insulating sheet 1. The inner component mounting pad portions 6 and 7 will be described in more detail. 4, 5 and an insulating sheet surrounding it. The component mounting pad portion and the wire connecting portion are electrically connected via a conductor layer (wiring) in the insulating sheet 1. In this embodiment, the repair pad 4 of the component mounting pad portion 6 is connected to the conductor layer of the wire connection portion 8 via the signal wiring 2, and the repair pad 5 of the component mounting pad portion 7 is connected to the ground wiring 3. It is connected to the conductor layer of the wire connection part 9 via the via. That is, the component mounting pad portion 6 and the wire connection portion 8 are for signal wiring, and the component mounting pad portion 7 and the wire connection portion 9 are for ground wiring. The signal wiring 2 and the ground wiring 3 have a multilayer structure and a microstrip line structure in an insulating sheet. By controlling the wiring width of the signal wiring and the distance between the signal wiring layer and the ground wiring, It is possible to control the characteristic impedance of the wiring. The interval between the two component mounting pad portions is matched to the mounting pad pitch of the part to be modified. Further, the shape and size of the repair pads 4 and 5 which are the conductor layer exposed portions of the component mounting pad portions 6 and 7 are formed to be equivalent to the component mounting pads around the remodeling target pad. Further, the repair sheet 10 of the present embodiment has the component mounting pads 6 and 7 formed of a single layer conductor layer, and has a multilayer wiring structure from the place where the wirings overlap in the insulating sheet. The length between the component mounting pad portions 6 and 7 and the wire connecting portions 8 and 9 is such that the electrical components are mounted on the repair pads 4 and 5 of the repair sheet, and the wire connecting portions 8 and 9 are electrically connected. It is configured to go outside.

図２Ａ（ａ）〜図２Ｂ（ｅ）は、本発明の実施例１によるプリント配線基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、また、図２Ａ、図２Ｂの（ａ’）〜（ｅ’）は、それぞれ（ａ）〜（ｅ）の各工程に対応する上面図である。
図２Ａ（ａ）、（ａ’）に改造対象のプリント配線基板４０を示す。プリント配線基板４０は、多層構造で、上層からグランド層１３、信号層１４、信号層１５、電源層１６を備え、基板表面はソルダーレジスト層１１で被覆され、基板表面のソルダーレジスト層に規則的配置で開けられた開口部には部品搭載用パッド１２が形成されている。部品搭載用パッド１２の内、１２ａ、１２ｂは改造対象パッドである。改造対象パッド１２ａは、信号接続用であって、スルーホール１７を介して内層の信号層１４に電気的に接続されている。一方、改造対象パッド１２ｂはグランド接続用であって、ビアホール（図示なし）を介してグランド層１３と接続されている。
改造対象のプリント配線基板４０は、図２Ａ（ｂ）、（ｂ’）に示されるように、改造対象パッド１２ａ、１２ｂの形成領域に所定の深さの穴１８が開けられる。穴１８の径はパッド１２ａ、１２ｂの径より大きく、そのため、改造対象パッド１２ａ、１２ｂは完全に除去される。穴の深さは、最上層の配線層、本実施例においてはグランド層１３の上面に到達しない深さとする。 FIGS. 2A (a) to 2B (e) are cross-sectional views showing respective steps of a method for remodeling a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B (a ') to ( e ') is a top view corresponding to each process of (a)-(e), respectively.
2A (a) and 2 (a ′) show a printed wiring board 40 to be modified. The printed wiring board 40 has a multi-layer structure and includes a ground layer 13, a signal layer 14, a signal layer 15, and a power supply layer 16 from the upper layer. The substrate surface is covered with the solder resist layer 11, and the solder resist layer on the substrate surface is regularly arranged. A component mounting pad 12 is formed in the opening opened in the arrangement. Among the component mounting pads 12, 12a and 12b are remodeling target pads. The remodeling target pad 12 a is for signal connection, and is electrically connected to the inner signal layer 14 through the through hole 17. On the other hand, the remodeling target pad 12b is for ground connection and is connected to the ground layer 13 through a via hole (not shown).
As shown in FIGS. 2A (b) and 2 (b ′), the printed wiring board 40 to be remodeled is provided with a hole 18 having a predetermined depth in a region where the remodeling target pads 12a and 12b are formed. The diameter of the hole 18 is larger than the diameter of the pads 12a and 12b, so that the remodeling target pads 12a and 12b are completely removed. The depth of the hole is a depth that does not reach the uppermost wiring layer, in this embodiment, the upper surface of the ground layer 13.

続いて、図２Ａ（ｃ）、（ｃ’）に示すように、先の工程で形成した穴１８に樹脂１９を注入し、穴１８の底面に露出しているスルーホール上部を封止し、穴１８と内層配線との電気的接続を切り離す。このとき樹脂１９の表面は、プリント配線基板の表面より低く、穴１８の一部が樹脂１９により充填された状態である。次いで、図１に示すリペアシート１０をプリント配線基板上に配置し、リペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を穴１８内に挿入し固着する。部品搭載用パッド部６、７の固着は、樹脂１９によって行なうこともできるが、別途接着剤を用いて固着してもよい。このとき、部品搭載用パッド部６、７の補修パッド４、５の表面高さが、周辺の部品搭載用パッドのそれと同等になるように調整される。また、リペアシート１０の他の部分を周辺の部品搭載用パッド上を覆うことのないよう接着剤等を用いてプリント配線基板上に固着する。 Subsequently, as shown in FIGS. 2A (c) and 2 (c ′), the resin 19 is injected into the hole 18 formed in the previous step, and the upper portion of the through hole exposed on the bottom surface of the hole 18 is sealed. The electrical connection between the hole 18 and the inner layer wiring is disconnected. At this time, the surface of the resin 19 is lower than the surface of the printed wiring board, and a part of the hole 18 is filled with the resin 19. Next, the repair sheet 10 shown in FIG. 1 is placed on the printed circuit board, and the component mounting pad portions 6 and 7 of the repair sheet 10 are inserted into the holes 18 and fixed. The component mounting pad portions 6 and 7 can be fixed by the resin 19, but may be fixed by using a separate adhesive. At this time, the surface height of the repair pads 4 and 5 of the component mounting pad portions 6 and 7 is adjusted to be equal to that of the peripheral component mounting pads. Further, the other part of the repair sheet 10 is fixed on the printed wiring board using an adhesive or the like so as not to cover the peripheral component mounting pads.

次に、図２Ｂ（ｄ）、（ｄ’）に示すように、上記の工程で改造されたプリント配線基板上に電気部品５０を搭載する。電気部品５０は、入出力端子に半田ボール５０ａを備えるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプの電気部品である。ＢＧＡタイプの電気部品５０は、部品搭載時に半田量や部品搭載用パッドの開口部サイズ等をシビアに制御する必要があり、搭載条件出しには注意を要するが、本実施例により改造されたプリント配線基板の補修パッドは、サイズ、形状、プリント配線基板からの高さ等、周辺の部品搭載用パッドと同等であり、良品のプリント配線基板と同様な製造プロセスの使用が可能である。 Next, as shown in FIGS. 2B (d) and 2 (d '), the electrical component 50 is mounted on the printed wiring board modified in the above process. The electrical component 50 is a ball grid array (BGA) type electrical component having solder balls 50a at input / output terminals. The BGA type electrical component 50 requires severe control of the amount of solder, the size of the opening of the component mounting pad, etc. when mounting the component, and requires careful attention to the mounting conditions, but the print modified according to this embodiment The repair pad of the wiring board is the same as the peripheral component mounting pad in terms of size, shape, height from the printed wiring board, etc., and can be used in the same manufacturing process as a non-defective printed wiring board.

最後に、図２Ｂ（ｅ）、（ｅ’）に示すように、リペアシート１０のワイヤ接続部に同軸ケーブル６０を半田付けする。同軸ケーブル６０の芯線６０ａは、信号線接続用のワイヤ接続部８に、また同軸ケーブルのグランドシールド部に接続されているドレイン線６０ｂは、グランド接続用のワイヤ接続部９に、半田２１を用いて接続される。なお、同軸ケーブル６０の他端は、プリント配線基板４０の図外接続箇所に接続される。
以上の改造方法を用いることによって、プリント配線基板の内層配線を傷つけることのない、また高速信号の伝送性を犠牲にすることのない高品質の改造が行え、プリント配線基板の製造不良や設計変更に有効に対応することができる。これによりプリント配線基板の歩留まり向上、コスト低減も可能になる。 Finally, as shown in FIGS. 2B (e) and (e ′), the coaxial cable 60 is soldered to the wire connection portion of the repair sheet 10. The core wire 60a of the coaxial cable 60 uses solder 21 for the wire connection portion 8 for signal line connection, and the drain wire 60b connected to the ground shield portion of the coaxial cable uses solder 21 for the wire connection portion 9 for ground connection. Connected. The other end of the coaxial cable 60 is connected to a non-illustrated connection location of the printed wiring board 40.
By using the above remodeling method, high-quality remodeling can be performed without damaging the inner layer wiring of the printed circuit board and without sacrificing high-speed signal transmission. Can be effectively accommodated. As a result, the yield of the printed wiring board can be improved and the cost can be reduced.

図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施例２で用いるリペアシート２０の上面図と断面図である。リペアシート２０は、絶縁シート１と、その内部に形成された導体層から構成されており、一端に部品搭載用パッド部２４を、他端にワイヤ接続部２５を備える。部品搭載用パッド部２４とワイヤ接続部２５は、それぞれ導体層の一部と絶縁シート１の一部とを含むが、この内部品搭載用パッド部２４は、補修パッド２３とそれの周囲を囲む絶縁シートの部分を含んでいる。本実施例で用いるリペアシート２０において、部品搭載用パッド部２４の補修パッド２３は、配線２２を介してワイヤ接続部２５の導体層と接続されている。本実施例で用いられるリペアシート２０は、実施例１で示したようなリペアシート１０内での配線の特性インピーダンスを制御する必要が無い信号を扱うパッドを対象とした改造時に用いるものである。 3A and 3B are a top view and a cross-sectional view of the repair sheet 20 used in Example 2 of the present invention. The repair sheet 20 is composed of the insulating sheet 1 and a conductor layer formed therein, and includes a component mounting pad portion 24 at one end and a wire connection portion 25 at the other end. The component mounting pad portion 24 and the wire connecting portion 25 each include a part of the conductor layer and a part of the insulating sheet 1, and the inner component mounting pad portion 24 surrounds the repair pad 23 and the periphery thereof. Includes part of insulation sheet. In the repair sheet 20 used in the present embodiment, the repair pad 23 of the component mounting pad portion 24 is connected to the conductor layer of the wire connection portion 25 through the wiring 22. The repair sheet 20 used in the present embodiment is used at the time of remodeling for a pad that handles a signal that does not need to control the characteristic impedance of the wiring in the repair sheet 10 as shown in the first embodiment.

図４Ａ（ａ）〜図４Ｂ（ｅ）は、本発明の実施例２によるプリント配線基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、また、図４Ａ、図４Ｂの（ａ’）〜（ｅ’）は、それぞれ（ａ）〜（ｅ）の各工程に対応する上面図である。図４Ａ、図４Ｂにおいて、図２Ａ、図２Ｂの部分と同等のものには同一の参照番号を付し、重複する説明は適宜省略する。図４Ａ（ａ）、（ａ’）、（ｂ）、（ｂ’）に示されるように、本実施例２において、改造対象パッドは、改造対象パッド１２ａの一つだけであり、プリント配線基板４０に開けられる穴１８も一つだけである。穴開け工程の後、図４Ａ（ｃ）、（ｃ’）に示すように、穴１８内に樹脂１９を注入し、図３に示すリペアシート２０を取り付ける。その後、電気部品５０を搭載し〔図４Ｂ（ｄ）、（ｄ’）〕、図４Ｂ（ｅ）、（ｅ’）に示すように、ケーブル７０の芯線７０ａを、リペアシート２０のワイヤ接続部２５に半田２１にて接続する。本実施例においては、リペアシート２０は単線であり、半田付けされるワイヤもケーブル７０の単芯の芯線である。ケーブル７０の他端は、プリント配線基板４０の図外接続部に接続される。本実施例により、高周波特性を求めない信号を扱うパッドの接続の改造を容易に行うことができる。 4A (a) to FIG. 4B (e) are cross-sectional views showing respective steps of a method for remodeling a printed wiring board according to the second embodiment of the present invention, and (a ′) to (a ′) in FIG. e ') is a top view corresponding to each process of (a)-(e), respectively. 4A and 4B, the same components as those in FIGS. 2A and 2B are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted as appropriate. As shown in FIGS. 4A (a), (a ′), (b), and (b ′), in the second embodiment, the remodeling target pad is only one of the remodeling target pads 12a. There is only one hole 18 that can be drilled into 40. After the drilling step, as shown in FIGS. 4A (c) and 4 (c ′), the resin 19 is injected into the holes 18 and the repair sheet 20 shown in FIG. 3 is attached. Thereafter, the electrical component 50 is mounted [FIGS. 4B (d) and (d ′)], and the core wire 70a of the cable 70 is connected to the wire connecting portion of the repair sheet 20 as shown in FIGS. 4B (e) and (e ′). 25 is connected with solder 21. In this embodiment, the repair sheet 20 is a single wire, and the wire to be soldered is also a single core wire of the cable 70. The other end of the cable 70 is connected to a connection portion outside the figure of the printed wiring board 40. According to the present embodiment, it is possible to easily modify the connection of pads that handle signals that do not require high-frequency characteristics.

図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施例３で用いるリペアシート３０の上面図と断面図である。本実施例で用いるリペアシート３０は、部品搭載用パッド部２７のみから構成される。そして、部品搭載用パッド部２７は、補修パッド２６とそれの周囲を囲む絶縁シート１から構成される。本実施例のリペアシート３０は、改造対象パッド部において、搭載部品の入出力端子とプリント配線基板との電気的接続を遮断するためのものである。 5A and 5B are a top view and a cross-sectional view of the repair sheet 30 used in Example 3 of the present invention. The repair sheet 30 used in this embodiment is composed of only the component mounting pad portion 27. The component mounting pad portion 27 is composed of the repair pad 26 and the insulating sheet 1 surrounding it. The repair sheet 30 of this embodiment is for cutting off the electrical connection between the input / output terminals of the mounted components and the printed wiring board in the pad portion to be modified.

図６Ａ（ａ）〜図６Ｂ（ｄ）は、本発明の実施例１によるプリント配線基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、また、図６Ａ、図６Ｂの（ａ’）〜（ｄ’）は、それぞれ（ａ）〜（ｄ）の各工程に対応する上面図である。図６Ａ、図６Ｂにおいて、図２Ａ、図２Ｂの部分と同等のものには同一の参照番号を付し、重複する説明は適宜省略する。図６Ａ（ａ）、（ａ’）に示されるように、本実施例３において、改造対象パッドは、改造対象パッド１２ａの一つだけであり、その改造対象パッド１２ａは、スルーホール１７を介して内層の電源層１６に接続されている。本実施例は、搭載される電気部品の該当する入出力端子とプリント配線基板の電源層との電気的接続を切断する事例に係る。そのため、図６Ａ（ｂ）、（ｂ’）に示す工程で、改造対象パッド部１２ａをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する。続いて、図６Ａ（ｃ）、（ｃ’）に示すように、樹脂１９を充填しリペアシート３０を取り付け、さらに図６Ｂ（ｄ）、（ｄ’）に示すように、電気部品５０を搭載する。本実施例によれば、電気部品の構造を変更することなく、搭載電気部品における所定の入出力端子の電気的接続を切断する改造を容易に行なうことができる。 6A (a) to 6B (d) are cross-sectional views showing respective steps of a method for remodeling a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 6A and 6B (a ′) to ( d ′) is a top view corresponding to each step of (a) to (d). 6A and 6B, the same components as those in FIGS. 2A and 2B are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted as appropriate. As shown in FIGS. 6A (a) and (a ′), in the third embodiment, the remodeling target pad is only one of the remodeling target pads 12a, and the remodeling target pad 12a passes through the through hole 17. Are connected to the inner power supply layer 16. The present embodiment relates to a case where the electrical connection between the corresponding input / output terminal of the mounted electrical component and the power supply layer of the printed wiring board is cut off. Therefore, in the process shown in FIGS. 6A and 6B, the remodeling target pad portion 12 a is removed together with the pad with a diameter larger than the pad diameter, and the hole 18 having a predetermined depth is formed. Subsequently, as shown in FIGS. 6A (c) and (c ′), the resin 19 is filled and the repair sheet 30 is attached, and further, as shown in FIGS. 6B (d) and (d ′), the electric component 50 is mounted. To do. According to the present embodiment, it is possible to easily modify the electrical connection of predetermined input / output terminals in the mounted electrical component without changing the structure of the electrical component.

図７Ａ（ａ）〜図７Ｂ（ｅ）は、本発明の実施例４によるプリント配線基板の改造方法の各工程を示す断面図であり、また、図７Ａ、図７Ｂの（ａ’）〜（ｅ’）は、それぞれ（ａ）〜（ｅ）の各工程に対応する上面図である。図７Ａ、図７Ｂにおいて、図２Ａ、図２Ｂの部分と同等のものには同一の参照番号を付し、重複する説明は適宜省略する。本実施例で用いるリペアシートは、図１に示される実施例１で用いたリペアシート１０と同様のものである。本実施例４が、図２Ａ、図２Ｂで説明した実施例１と異なる点は、プリント配線基板に形成される部品搭載用パッド１２が、表面層の引き出し配線２８と隣接するスルーホール１７を介して内層配線（１３〜１６）と接続される形態をとっていることである。ここで、改造対象パッド１２ａ、１２ｂは、それぞれ信号層１４、グランド層１３に接続されている〔図７Ａ（ａ）、（ａ’）〕。これらの改造対象パッドの形成領域には穴１８が開けられるが、穴の底にスルーホールやビアホールが露出されることはない。改造対象パッドと内層配線との電気的接続の切断部は、穴１８の側面に露出する引き出し配線２８の断面である〔図７Ａ（ｂ）、（ｂ’）〕。図７Ａ（ｃ）、（ｃ’）以降の工程は、実施例１の場合と同様である。本実施例によれば、改造対象の電気部品搭載用パッドが、表面層の引き出し配線と隣接するスルーホールを介して内層配線に接続される態様を採っている場合であっても改造を容易に行うことができる。
なお、以上の実施例では改造対象の搭載用パッドが２箇所までの場合について説明したが、改造対象の搭載用パッドはそれ以上の場合でも、本発明の改造方法、構造は適用可能である。 FIGS. 7A (a) to 7B (e) are cross-sectional views showing respective steps of a method for remodeling a printed wiring board according to Example 4 of the present invention, and FIGS. 7A and 7B (a ') to ( e ') is a top view corresponding to each process of (a)-(e), respectively. 7A and 7B, the same components as those in FIGS. 2A and 2B are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted as appropriate. The repair sheet used in this example is the same as the repair sheet 10 used in Example 1 shown in FIG. 2A and 2B is different from the first embodiment described above in that the component mounting pad 12 formed on the printed wiring board passes through the through-hole 17 adjacent to the lead wiring 28 on the surface layer. In other words, it is connected to the inner layer wiring (13 to 16). Here, the remodeling target pads 12a and 12b are connected to the signal layer 14 and the ground layer 13, respectively (FIGS. 7A (a) and (a ')). Although holes 18 are formed in the regions where these remodeling target pads are formed, through holes and via holes are not exposed at the bottoms of the holes. The cut portion of the electrical connection between the remodeling target pad and the inner layer wiring is a cross section of the lead wiring 28 exposed on the side surface of the hole 18 [FIGS. 7A (b), (b ′)]. The processes after FIG. 7A (c) and (c ′) are the same as those in the first embodiment. According to this embodiment, even if the electric component mounting pad to be modified is connected to the inner layer wiring through the through hole adjacent to the lead wiring of the surface layer, the modification can be easily performed. It can be carried out.
In the above embodiment, the case where the number of mounting pads to be remodeled is up to two has been described, but the remodeling method and structure of the present invention can be applied even when there are more mounting pads to be remodeled.

１絶縁シート
２信号配線
３グランド配線
４、５、２３、２６補修パッド
６、７、２４、２７部品搭載用パッド部
８、９、２５ワイヤ接続部
１０、２０、３０リペアシート
１１ソルダーレジスト層
１２部品搭載用パッド
１２ａ、１２ｂ改造対象パッド
１３グランド層
１４、１５信号層
１６電源層
１７スルーホール
１８穴
１９樹脂
２１半田
２２配線
２８引き出し配線
４０プリント配線基板
５０電気部品
５０ａ半田ボール
６０同軸ケーブル
６０ａ、７０ａ芯線
６０ｂドレイン線
７０ケーブル
１０１ＬＳＩ
１０２入出力ピン
１０３プリント配線基板
１０４素子実装用パッド
１０５内層配線
１０６補修用パッド
１０７導体層
１０８ワイヤ
１０９ワイヤボンディング部
１１０素子実装用パッド部
１１８絶縁体
１１９ヴィア
２０１リペアコンタクト
２０２バンプ部
２０３リード部
２０４プリント配線基板
２０８内層配線
２１０樹脂
２１１穴
２１２接着剤
２１３ＬＳＩ
２１４ワイヤ
２１５入出力ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation sheet 2 Signal wiring 3 Ground wiring 4, 5, 23, 26 Repair pad 6, 7, 24, 27 Component mounting pad part 8, 9, 25 Wire connection part 10, 20, 30 Repair sheet 11 Solder resist layer 12 Component mounting pads 12a, 12b Remodeling target pads 13 Ground layer 14, 15 Signal layer 16 Power supply layer 17 Through hole 18 Hole 19 Resin 21 Solder 22 Wiring 28 Lead wiring 40 Printed wiring board 50 Electrical component 50a Solder ball 60 Coaxial cable 60a, 70a Core wire 60b Drain wire 70 Cable 101 LSI
DESCRIPTION OF SYMBOLS 102 Input / output pin 103 Printed wiring board 104 Element mounting pad 105 Inner layer wiring 106 Repair pad 107 Conductor layer 108 Wire 109 Wire bonding part 110 Element mounting pad part 118 Insulator 119 Via 201 Repair contact 202 Bump part 203 Lead part 204 Printed wiring board 208 Inner layer wiring 210 Resin 211 Hole 212 Adhesive 213 LSI
214 Wire 215 Input / output pin

Claims

電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の部品搭載用パッドを内層から電気的に切り離して接続先を変更するプリント配線基板の改造方法であって、前記部品搭載用パッドを除去して前記部品搭載用パッドの形成領域にパッド径よりも大きい径の所定の深さの穴を形成する第１の工程と、前記穴の下部一部を樹脂にて充填する第２の工程と、電気部品搭載用パッドとこれに電気的に接続されたワイヤ接続部とを有するリペアシートの電気部品搭載用パッド部を前記穴内に固着する第３の工程と、前記リペアシートの取り付けられたプリント配線基板上に電気部品を搭載する第４の工程と、前記リペアシートの前記ワイヤ接続部に改造用ワイヤを接続する第５の工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の改造方法。 A method of remodeling a printed wiring board in which a component mounting pad on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electrical component is electrically disconnected from an inner layer to change a connection destination, and the component mounting pad is removed A first step of forming a hole having a predetermined depth larger than the pad diameter in a formation region of the component mounting pad, a second step of filling a lower part of the hole with resin, A third step of fixing an electric component mounting pad portion of a repair sheet having a component mounting pad and a wire connection portion electrically connected thereto, in the hole; and a printed wiring board to which the repair sheet is attached A printed wiring board remodeling method comprising: a fourth step of mounting an electrical component thereon; and a fifth step of connecting a remodeling wire to the wire connection portion of the repair sheet.

前記第３の工程において、前記リペアシートの一部をプリント配線基板の表面に固着することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の改造方法。 The method for remodeling a printed wiring board according to claim 1, wherein in the third step, a part of the repair sheet is fixed to the surface of the printed wiring board.

前記リペアシートは、絶縁フィルムと１ないし複数層の導電層とを有するものであって、前記電気部品搭載用パッド部は、前記穴の径と概略等しい外径の前記絶縁フィルムの部分が電気部品搭載用パッドの周囲を囲んだものであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の改造方法。 The repair sheet includes an insulating film and one or a plurality of conductive layers, and the electric component mounting pad portion has an insulating film portion having an outer diameter substantially equal to the diameter of the hole. The method for remodeling a printed wiring board according to claim 1, wherein the mounting pad is surrounded.

前記リペアシートは、複数の電気部品搭載用パッド部と、各電気部品搭載用パッド部のパッドがそれぞれ接続される複数のワイヤ接続部とを備え、前記電気部品搭載用パッド部のパッドと前記ワイヤ接続部間を接続する配線は、絶縁フィルムに多層配線構造に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線基板の改造方法。 The repair sheet includes a plurality of electrical component mounting pad portions and a plurality of wire connection portions to which pads of the respective electrical component mounting pad portions are respectively connected, and the pads of the electrical component mounting pad portion and the wires The method for remodeling a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the wiring for connecting the connection portions is formed in a multilayer wiring structure on an insulating film.

前記リペアシートは、２個の電気部品搭載用パッド部と、各電気部品搭載用パッド部のパッドがそれぞれ接続される２個のワイヤ接続部とを備え、前記電気部品搭載用パッド部のパッドと前記ワイヤ接続部間を接続する配線は、絶縁フィルムに多層配線構造に形成されてマイクロストリップ線路を構成していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線基板の改造方法。 The repair sheet includes two electric component mounting pad portions, and two wire connection portions to which pads of the respective electric component mounting pad portions are respectively connected, and the electric component mounting pad portion pads; 4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the wiring connecting the wire connecting portions is formed in a multilayer wiring structure on an insulating film to constitute a microstrip line. Method.

電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の部品搭載用パッドを内層から電気的に切り離して接続先を変更するプリント配線基板の改造方法であって、前記部品搭載用パッドを除去して前記部品搭載用パッドの形成領域にパッド径よりも大きい径の所定の深さの穴を形成する第１の工程と、前記穴の下部一部を樹脂にて充填する第２の工程と、電気部品搭載用パッドの周囲を絶縁フィルムにて囲んでなる電気部品搭載用パッド部を有するリペアシートを前記穴内に固着する第３の工程と、前記リペアシートの取り付けられたプリント配線基板上に電気部品を搭載する第４の工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の改造方法。 A method of remodeling a printed wiring board in which a component mounting pad on a printed wiring board corresponding to an input / output terminal of an electrical component is electrically disconnected from an inner layer to change a connection destination, and the component mounting pad is removed A first step of forming a hole having a predetermined depth larger than the pad diameter in a formation region of the component mounting pad, a second step of filling a lower part of the hole with resin, A third step of fixing a repair sheet having an electric component mounting pad portion surrounded by an insulating film around the component mounting pad in the hole; and an electric component on the printed wiring board to which the repair sheet is attached And a fourth step of mounting the printed circuit board.

前記穴の深さと該穴に充填される前記樹脂の厚さは、前記電気部品搭載用パッド部のパッドの高さが、前記第１の工程で除去されなかった電気部品の入出力端子に対応する部品搭載用パッドの高さと概略等しくなるようになされることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のプリント配線基板の改造方法。 The depth of the hole and the thickness of the resin filled in the hole correspond to the input / output terminal of the electrical component whose pad height of the electrical component mounting pad portion was not removed in the first step. The method for remodeling a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the method is adapted to be substantially equal to a height of a component mounting pad.

前記穴を形成する手段として、ドリリング、レーザービーム加工法、イオンミリングまたは物理・化学的エッチング法のいずれかを用いることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプリント配線基板の改造方法。 8. The printed wiring board according to claim 1, wherein any one of drilling, laser beam processing, ion milling, and physical / chemical etching is used as the means for forming the hole. Method.

前記第１の工程において形成する穴の深さは、当該プリント配線基板の最も浅い内層配線の下面より浅いことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のプリント配線基板の改造方法。 9. The method for remodeling a printed wiring board according to claim 1, wherein a depth of the hole formed in the first step is shallower than a lower surface of the shallowest inner layer wiring of the printed wiring board.

電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の複数の部品搭載用パッドの内の１ないし複数の部品搭載用パッドの形成領域が、そのパッドより大きい径の所定の深さの穴によって除去されており、当該穴の下部の一部は樹脂にて充填されており、当該穴の前記樹脂上には、電気部品搭載用パッド部と該電気部品搭載用パッド部の電気部品搭載用パッドに電気的に接続されたワイヤ接続部とを有するリペアシートの電気部品搭載用パッド部が固着され、電気部品の端子が前記リペアシートの電気部品搭載用パッドとプリント配線基板の除去されなかった部品搭載用パッドとに接続され、前記リペアシートの前記ワイヤ接続部に改造用ワイヤが接続されていることを特徴とする改造済プリント配線基板。 The formation area of one or more component mounting pads on the printed circuit board corresponding to the input / output terminal of the electrical component is removed by a hole having a predetermined depth larger than the pad. A part of the lower portion of the hole is filled with resin, and an electric component mounting pad portion and an electric component mounting pad of the electric component mounting pad portion are formed on the resin of the hole. The component mounting pad portion of the repair sheet having the electrically connected wire connection portion is fixed, and the component mounting pad and the printed wiring board are not removed from the electrical component mounting pad of the repair sheet. A modified printed wiring board, characterized in that a modified wire is connected to the wire pad and a wire for modification is connected to the wire connecting portion of the repair sheet.

電気部品の入出力端子に対応するプリント配線基板上の複数の部品搭載用パッドの内の１ないし複数の部品搭載用パッドの形成領域が、そのパッドより大きい径の所定の深さの穴によって除去されており、当該穴の下部の一部は樹脂にて充填されており、当該穴の前記樹脂上には、電気部品搭載用パッドの周囲を絶縁フィルムにて包囲してなるリペアシートが固着され、電気部品の端子が前記リペアシートの電気部品搭載用パッドとプリント配線基板の除去されなかった部品搭載用パッドとに接続されていることを特徴とする改造済プリント配線基板。 The formation area of one or more component mounting pads on the printed circuit board corresponding to the input / output terminal of the electrical component is removed by a hole having a predetermined depth larger than the pad. A part of the lower part of the hole is filled with resin, and a repair sheet that surrounds the periphery of the electrical component mounting pad with an insulating film is fixed on the resin of the hole. The modified printed wiring board, wherein terminals of the electrical component are connected to the electrical component mounting pad of the repair sheet and the component mounting pad that has not been removed from the printed wiring board.

プリント配線基板上の複数の部品搭載用パッドの内の穴の形成されていない領域に存在する前記部品搭載用パッドの高さは、前記電気部品搭載用パッドの高さと概略等しいことを特徴とする請求項１０または１１に記載の改造済プリント配線基板。 A height of the component mounting pad existing in a region where a hole is not formed among a plurality of component mounting pads on the printed wiring board is approximately equal to a height of the electric component mounting pad. The modified printed wiring board according to claim 10 or 11.