JP2010219162A - 半導体チップ接合用接着剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。
【選択図】なし
Description
以下、本発明を詳述する。
上記フルオレン骨格エポキシ化合物を含有することによって、半導体チップ接合用接着剤の硬化物の線膨張率を低下させることができる。また、線膨張率の低下を目的として一般に添加される無機充填材は、硬化物の弾性率を上昇させる効果を有する。これに対し、本発明の半導体チップ接合用接着剤は、上記フルオレン骨格エポキシ化合物が硬化物の線膨張率を低下させるため、無機充填材の添加量を低減することができ、無機充填材の増量による弾性率の上昇を抑制することができる。接合された半導体チップへの応力の発生は、半導体チップ接合用接着剤の硬化物の線膨張率と弾性率とを低下させることで防止することができるため、本発明の半導体チップ接合用接着剤を用いて、接合された半導体チップへの応力の発生及びハンダ等の導通部分のクラックの発生を良好に防止することができる。
上記他のエポキシ化合物は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールAD型、ビスフェノールS型等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、これらの変性物、水添化物等が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。
上記フルオレン骨格エポキシ化合物及び/又は上記他のエポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物を含有することで、得られる半導体チップ接合用接着剤は、靭性をもち、優れた耐衝撃性を有することができる。
上記エポキシ基を有する高分子化合物を含有することで、得られる半導体チップ接合用接着剤の硬化物は優れた靭性を発現する。即ち、得られる半導体チップ接合用接着剤の硬化物は、上記フルオレン骨格エポキシ化合物及び/又は上記他のエポキシ化合物に由来する優れた機械的強度、耐熱性及び耐湿性と、上記エポキシ基を有する高分子化合物に由来する優れた靭性とを兼備することにより、高い接合信頼性や高い導通信頼性を発現することができる。
上記硬化剤は特に限定されず、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、酸無水物硬化剤が好ましい。
上記硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすく、得られる半導体チップ接合用接着剤の硬化物の線膨張率をより低下させることができることから、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。これらの硬化促進剤は、単独で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。
上記無機充填材を含有することにより、得られる半導体チップ接合用接着剤の硬化物の線膨張率を低下させることができる。なお、本発明の半導体チップ接合用接着剤は、上記フルオレン骨格エポキシ化合物を含有することによって硬化物の線膨張率を低下させることができるため、上記無機充填材の添加量を低減することができ、上記無機充填材の増量による弾性率の上昇を抑制することができる。
上記無機充填材は特に限定されず、例えば、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等のシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられる。
上記無機充填材の含有量は、上記フルオレン骨格エポキシ化合物と上記他のエポキシ化合物との合計100重量部に対するより好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は60重量部、更に好ましい下限は15重量部、更に好ましい上限は40重量部である。
上記希釈剤は特に限定されないが、半導体チップ接合用接着剤の加熱硬化時に硬化物に取り込まれる反応性希釈剤が好ましい。なかでも、得られる半導体チップ接合用接着剤の接着信頼性を悪化させないために、1分子中に2以上の官能基を有する反応性希釈剤がより好ましい。
上記1分子中に2以上の官能基を有する反応性希釈剤として、例えば、脂肪族型エポキシ、エチレンオキサイド変性エポキシ、プロピレンオキサイド変性エポキシ、シクロヘキサン型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、フェノール型エポキシ等が挙げられる。
上記溶媒は特に限定されず、例えば、芳香族炭化水素類、塩化芳香族炭化水素類、塩化脂肪族炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテル類、ケトン類、グリコールエーテル(セロソルブ)類、脂環式炭化水素類、脂肪族炭化水素類等が挙げられる。
上記無機イオン交換体の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が1重量%、好ましい上限が10重量%である。
なお、本明細書中、半導体チップ接合用接着剤の硬化物の線膨張率は、接着剤を110℃40分、更に、170℃30分で硬化させた厚さ500μmの硬化物を作製し、熱応力歪測定装置(「EXTEAR TMA/SS 6100」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて、荷重2N、昇温速度5℃/分、サンプル長1cmで300℃まで昇温し、このとき得られたSSカーブの傾きから求められる値である。
また、(−55℃における弾性率/125℃における弾性率)の値の好ましい下限は1、好ましい上限は3である。上記値が、特に3を超えると、熱によるひずみの影響が大きくなり、接合された半導体チップへの応力及びハンダ等の導通部分のクラックがより発生しやすくなることがある。上記値のより好ましい下限は2である。
なお、本明細書中、半導体チップ接合用接着剤の硬化物の弾性率は、接着剤を110℃40分、さらに170℃30分で硬化させた厚さ500μmの硬化物を作製し、粘弾性測定機(型式「DVA−200」、アイティー計測制御社製)を用いて、昇温速度5℃/分、引っ張り、つかみ幅24mm、10Hzで300℃まで昇温し、−55℃、125℃にて測定して得られる値(GPa)である。
なお、本発明の半導体チップ接合用接着剤の硬化収縮率は、JIS A06024に基づき、硬化前後の比重差より体積収縮率(%)として求める値をいう。比重の測定は測定温度25℃において行う。
上記混合する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を用いて混合する方法等が挙げられる。
表1、2の組成に従って、下記に示す各材料を、ホモディスパーを用いて攪拌混合して半導体チップ接合用接着剤を調製した。
商品名「EX−1040」ナガセケムテックス社製
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名「YL−980」、ジャパンエポキシレジン社製)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名「1004AF」、ジャパンエポキシレジン社製)
グリシジル基含有アクリル樹脂(商品名「G−2050M」、日油社製)
ビフェニル型エポキシ樹脂(商品名「YX−4000」、ジャパンエポキシレジン社製)
多官能ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(商品名「HP−7200HH」、DIC社製)
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸(商品名「YH−306」、JER社製)
2−エチル−4−メチルイミダゾール(商品名「2E4MZ」、四国化成工業社製)
2,4−ジアミノ−6−[2’メチルイミダゾリン−(1’)]−エチルs−トリアジン
イミダゾール系マイクロゲル型潜在性硬化剤(商品名「XB−5730」、ハンツマンジャパン社製)
無機フィラー(シリカ)(商品名「SE−4000」、アドマテックス社製)
シランカップリング剤(商品名「KBM−573」、信越化学社製)
増粘剤(商品名「レオロシール MT−10」、トクヤマ社製)
実施例及び比較例で得られた半導体チップ接合用接着剤を用いて、以下の評価を行った。結果を表1、2に示す。
得られた半導体チップ接合用接着剤について、110℃40分、更に、170℃30分で硬化させた厚さ500μmの硬化物を作製し、熱応力歪測定装置(型式「EXTEAR TMA/SS 6100」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用い、荷重2N、昇温速度5℃/分、サンプル長1cmで300℃まで昇温し、このとき得られたSSカーブの傾きから線膨張係数を求めた。
得られた半導体チップ接合用接着剤について、110℃40分、更に、170℃30分で硬化させた厚さ500μmの硬化物を作製し、粘弾性測定機(型式「DVA−200」、アイティー計測制御社製)を用い、昇温速度5℃/分、引っ張り、つかみ幅24mm、10Hzで300℃まで昇温し、−55℃、125℃にて測定して得られる値(GPa)を弾性率とした。また、Tanδのピーク時の温度をガラス転移温度(Tg)とした。
ハンダボールがペリフェラル状に配置されている半導体チップ(10mm×10mm)と、半導体チップを介して電気的に接続されたときに半導体チップ内のメタル配線とデイジーチェーンとなるように銅が配線された20mm×20mm×1.0mm厚の基板(ガラス/エポキシ系FR−4)とを用い、得られた半導体チップ接合用接着剤を用いてフリップチップ実装(250℃、10秒、5N)した。得られた積層体に対し、−55℃〜125℃(各10分間ずつ)、1000サイクルの冷熱サイクル試験を行った後、チップ−接着剤−基板の剥がれの評価及び導通試験を行った。
なお、8つのサンプルについて上記剥がれ評価及び導通試験を行い、剥がれ及び導通不良が見られた積層体の個数を評価した。上記導通試験については、導通抵抗値が10%以上変化したものを不良とした。
Claims (4)
- フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有することを特徴とする半導体チップ接合用接着剤。
- 硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップ接合用接着剤。
- 請求項1又は2記載の半導体チップ接合用接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性ペースト。
- 請求項1又は2記載の半導体チップ接合用接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性フィルム。
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JP2015213101A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 |
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JP2004352871A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Nitto Denko Corp | 接着剤組成物、接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置 |
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