JP2010219072A - 回路基板用接続端子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】受端子22はフォーミングプレスにより形成され、短円筒状に形成した筒状接続部22aの上部にフランジ部22bが形成され、更にフランジ部22bの一部にタブ22cが付設されている。筒状接続部22aは樹脂プレート20に設けられた端子挿入孔20eにフランジ部22bを表面に露出して挿着され、タブ22cは樹脂プレート20上の箔回路21と重ねられ溶着されている。
【選択図】図7
Description
図1は本発明に係る回路基板用接続端子である受端子を使用するジョイントボックスの分解斜視図であり、上ケース11、回路ユニット12、下ケース13を相互に組み付けることにより、ボックス形状のジョイントボックスが得られる。つまり、上ケース11、下ケース13間に回路ユニット12が収納され、ケース11、13同士が接合されると、回路ユニット12を収容した状態で上ケース11、下ケース13に設けられたロック部14a、14bによりロックされる。
12 回路ユニット
13 下ケース
15 挿入端子
15d 挿入端
16 ブロック体
19 回路基板
20 樹脂プレート
20c 端子挿通孔
21 箔回路
22 受端子
Claims (4)
- 箔回路のピン孔に樹脂プレートのアンカピンを挿通することにより前記箔回路を前記樹脂プレートの表面に位置決め固定して成る回路基板に設けた端子挿入孔に挿入して使用し、ピン状端子の挿入端を受け入れる受型の接続端子であって、上部周囲にフランジ部を設け該フランジ部により前記端子挿入孔に対し下方向に固定し、下端を前記端子挿入孔内に配置し、前記ピン状端子の挿入端を受け入れる短円筒状の筒状接続部と、前記フランジ部の一部から側方に延出し前記箔回路の一部に重ね、表側に接触した電極と前記回路基板の裏側に設けた溶着用孔部から挿入して前記箔回路に接触した電極とを用いて前記箔回路に溶着した導体接続部とを備えたことを特徴とする回路基板用接続端子。
- 前記筒状接続部と前記フランジ部との境界部はテーパ状とし、前記ピン状端子の挿入端の案内部としたことを特徴とする請求項1に記載の回路基板用接続端子。
- 前記導体接続部はタブとし、該タブを前記箔回路に溶着したことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板用接続端子。
- 前記筒状接続部の下端を拡開して前記回路基板にかしめ止めしたことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の回路基板用接続端子。
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