JP2010218814A

JP2010218814A - Apparatus and method for manufacturing organic electroluminescent panel

Info

Publication number: JP2010218814A
Application number: JP2009062842A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yokoi; 肇横井; Hiroshi Matsuzawa; 宏松澤; Shinji Nakajima; 晋二中嶋
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2010-09-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus capable of detecting defects without deteriorating an electroluminescent element after forming a luminescent layer on a substrate during a manufacturing process of the electroluminescent element. <P>SOLUTION: The apparatus manufactures the organic electroluminescent panel having a plurality of pixels comprised of an organic electroluminescent element in which an organic electroluminescent layer is interposed between a transparent electrode and a counter-electrode, wherein the organic electroluminescent panel includes: a mechanism for filling the interior of the apparatus with an inert gas and maintaining oxide concentration at 100 ppm or lower; a mechanism having a mechanism for irradiating the substrate with a visible light or ultraviolet line of 780 nm or lower; and a mechanism for observing a luminous optical image from the organic electroluminescent layer which is excited by transmitted light, reflective light, scattered light of the light emitted to the substrate or by the irradiation light and for detecting defects in the organic electroluminescent layer. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置及び有機エレクトロルミネッセンス素子製造方法に関する。特に、工程途中において行う欠陥検査に用いる検査装置並びに検査法、欠陥部のリペア装置並びにリペア方法に関する。 The present invention relates to an organic electroluminescent element manufacturing apparatus and an organic electroluminescent element manufacturing method. In particular, the present invention relates to an inspection apparatus and inspection method used for defect inspection performed in the middle of a process, a defect repair apparatus, and a repair method.

有機エレクトロルミネッセンス素子は陽極と陰極との間に有機発光層が挟持された構造をもつ発光素子で、電圧の印加により陽極から正孔、陰極から電子が注入され、この正孔と電子の対が有機発光層表面あるいは内部で再結合することによって発生したエネルギーを光として取り出す素子である。発光層に有機物を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子は古くから研究されていたが発光効率の問題で実用化が進展しなかった。これに対し、１９８７年にＣ．Ｗ．Ｔａｎｇにより有機層を発光層と正孔輸送層の２層に分けた積層構造の有機エレクトロルミネッセンス素子が提案され、低電圧で高効率の発光が確認され（非特許文献１等参照）、それ以降有機エレクトロルミネッセンス素子に関する研究が盛んに行われている。 An organic electroluminescent element is a light emitting element having a structure in which an organic light emitting layer is sandwiched between an anode and a cathode. When a voltage is applied, holes are injected from the anode, and electrons are injected from the cathode. It is an element that takes out the energy generated by recombination on or inside the organic light emitting layer as light. Organic electroluminescence devices using organic substances in the light emitting layer have been studied for a long time, but their practical application has not progressed due to the problem of light emission efficiency. In contrast, in 1987, C.I. W. Tang proposed an organic electroluminescence device with a laminated structure in which the organic layer is divided into a light emitting layer and a hole transport layer, and confirmed high-efficiency light emission at a low voltage (see Non-Patent Document 1, etc.) and thereafter. There are many studies on organic electroluminescence devices.

有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層に用いられる有機材料は、低分子の材料と高分子の材料とに分類されている。発光層の形成方法は材料によって異なり、低分子材料は主に蒸着法で成膜させる方法が用いられ、高分子材料は溶剤に溶解あるいは分散させて基板上に塗布する方法が行われている。また、有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー化するために発光層をパターニングする手段としては、低分子系材料を用いる場合は、所望の画素形状に応じたパターンが形成されたマスクを用いて、異なる発光色の発光材料を所望の画素に対応した部分に蒸着し形成する方法が行われている。この方法は所望の形状に薄膜を均一に形成するには優れた方法であるが、マスクの精度の点から蒸着される基板が大型になると、パターンの形成が困難になるという問題点がある。 Organic materials used for the light emitting layer of the organic electroluminescence element are classified into low-molecular materials and high-molecular materials. The method for forming the light emitting layer varies depending on the material. For low molecular weight materials, a method of forming a film mainly by vapor deposition is used, and for high molecular weight materials, a method of dissolving or dispersing in a solvent and applying on a substrate is performed. In addition, as a means for patterning the light emitting layer in order to make the organic electroluminescent element full color, when using a low molecular weight material, a mask having a pattern corresponding to a desired pixel shape is used to obtain different light emitting colors. The light emitting material is deposited and formed on a portion corresponding to a desired pixel. This method is an excellent method for uniformly forming a thin film in a desired shape, but there is a problem that it is difficult to form a pattern when the substrate to be deposited becomes large in terms of mask accuracy.

一方、高分子系材料を用いる場合は、主にインクジェット法によるパターン形成と、印刷によるパターン形成方法が提案されている。例えば、特開平１０−１２３７７号公報に開示されているインクジェット法は、インクジェットノズルから溶剤に溶かした発光層材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることで所望のパターンを得る方法である。しかしながら、ノズルから噴出されたインク液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインクが円形状に広がり、形成したパターンの形状が直線性に欠ける、あるいは着弾精度が悪くパターンの直線性が得られないという問題点がある。これに対し、例えば、特開２００２−３０５０７７号公報では、予め基板上にフォトリソグラフィなどを用いて、撥インク性のある材料でバンクを形成し、そこにインク液滴を着弾させることで、バンク形状に応じてインクがはじき、直線性のパターンが得られるという方法が開示されている。しかし、はじいたインクが画素内に戻るときに画素内部でインクが盛り上がり、画素内の有機発光層の膜厚にばらつきができてしまうという問題が残る。 On the other hand, in the case of using a polymer material, a pattern formation mainly by an ink jet method and a pattern formation method by printing have been proposed. For example, the ink jet method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-12377 is a method of obtaining a desired pattern by ejecting a light emitting layer material dissolved in a solvent from an ink jet nozzle onto a substrate and drying it on the substrate. . However, since the ink droplets ejected from the nozzle have a spherical shape, the ink spreads in a circular shape when landing on the substrate, and the formed pattern lacks linearity or the landing accuracy is poor. There is a problem that linearity cannot be obtained. On the other hand, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-305077, a bank is previously formed on a substrate with a material having ink repellency by using photolithography, and ink droplets are landed on the bank. A method is disclosed in which ink repels according to the shape and a linear pattern is obtained. However, when the repelled ink returns to the inside of the pixel, the ink swells inside the pixel, and there remains a problem that the film thickness of the organic light emitting layer in the pixel varies.

そこで、低分子有機発光材料にかえて、有機高分子発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、このインキを印刷法によりパターニングする方法が提案され、具体的には凸版印刷による方法、反転印刷による方法、スクリーン印刷による方法などが提案されている。特に凸版印刷はパターン形成精度、膜厚均一性などに優れ、印刷法による有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法として適している。 Therefore, instead of low-molecular-weight organic light-emitting materials, a method has been proposed in which organic polymer light-emitting materials are dissolved or dispersed in a solvent to make ink, and this ink is patterned by a printing method. A printing method, a screen printing method, and the like have been proposed. In particular, letterpress printing is excellent in pattern formation accuracy, film thickness uniformity, and the like, and is suitable as a method for producing an organic electroluminescence element by a printing method.

インクジェット法、印刷法といったウェットプロセスによるパターン形成の場合、インキを基板上にパターニングして発光層を形成する工程は通常大気下、あるいは窒素雰囲気下で行われ、その後インクの乾燥を行ったあと、蒸着機で陰極を真空蒸着する。また、トップエミッションタイプの素子は蒸着機の代わりにスパッタで電極を形成することもある。電極が形成された基板はさらに封止、断裁工程を経たあと、駆動回路を実装することでパネルを駆動、発光させることが可能になる。 In the case of pattern formation by a wet process such as an ink-jet method or a printing method, the step of forming a light emitting layer by patterning ink on a substrate is usually performed in the air or in a nitrogen atmosphere, and after drying the ink, The cathode is vacuum-deposited with a vapor deposition machine. In addition, the top emission type element may form electrodes by sputtering instead of the vapor deposition machine. The substrate on which the electrodes are formed is further sealed and cut, and then a drive circuit is mounted so that the panel can be driven to emit light.

しかしながら発光層形成工程において何らかの不具合が発生し、パターンに欠陥が生じた場合、駆動回路を取り付けて発光を確認するまで、その不具合を認知することが出来ない。しかも不具合の内容によっては形成した発光層のパターン全てに連続して不具合が発生する場合があり、この場合、パネルの欠陥を認知した段階では欠陥の発生を確認した基板の後に有機発光層パターン形成工程を通過した全ての基板で不具合が発生してしまっていることになり、これらの基板のロスは大きな問題になる。 However, if a defect occurs in the light emitting layer forming process and a defect occurs in the pattern, the defect cannot be recognized until the drive circuit is attached and light emission is confirmed. In addition, depending on the content of the defect, there may be a case where a defect continuously occurs in all the light emitting layer patterns formed. In this case, the organic light emitting layer pattern is formed after the substrate on which the occurrence of the defect is confirmed at the stage where the defect of the panel is recognized. This means that all the substrates that have passed through the process have failed, and the loss of these substrates becomes a serious problem.

この問題への対応として、特許文献１では基板に有機層及び電極を蒸着する工程と封止工程の間で真空中又は乾燥雰囲気中で検査を行うことで不良を早期に発見し工程ロスを削減する製造方法が開示されている。また、特許文献２では連続シート状基板を使用し、ロールツーロール方式で形成工程完了後の欠陥情報より前工程を制御することにより、欠陥発生部分に対する追加の処理を省くことでロスを減少させる製造方法が開示されている。 As a countermeasure to this problem, Patent Document 1 detects defects early by reducing the process loss by performing an inspection in a vacuum or a dry atmosphere between the process of depositing the organic layer and the electrode on the substrate and the sealing process. A manufacturing method is disclosed. Further, in Patent Document 2, a continuous sheet-like substrate is used, and the loss is reduced by omitting an additional process for the defect occurrence portion by controlling the previous process based on the defect information after the formation process is completed by the roll-to-roll method. A manufacturing method is disclosed.

連続して発生する不具合の例として、インクジェット法ではノズルの詰まり、汚れが挙げられ、印刷法では版やアニロックスロール、ドクターブレードの汚れが挙げられる。そのため、基板上に発光層を形成した後、可能な限り早期に基板上の発光層パターンの欠陥検査を実施し、不良基板の連続発生を防止することが好ましい。 Examples of problems that occur continuously include nozzle clogging and dirt in the inkjet method, and printing, anilox roll, and doctor blade dirt. Therefore, after forming the light emitting layer on the substrate, it is preferable to perform defect inspection of the light emitting layer pattern on the substrate as early as possible to prevent continuous generation of defective substrates.

また、インクジェット法、印刷法といったウェットプロセスによるパターン形成の場合、主に基板の有機エレクトロルミネッセンス層の形成面を上向きにして製造を行うため、環境に存在するゴミや塵などが基板上に乗りやすい。この様な異物が有機エレクトロルミネッセンス素子上に存在すると、ダークスポットや短絡などの発光欠陥の原因となる。 In the case of pattern formation by a wet process such as an ink jet method or a printing method, manufacturing is performed mainly with the surface of the organic electroluminescence layer of the substrate facing upward, so that dust or dust existing in the environment can easily get on the substrate. . When such a foreign substance exists on the organic electroluminescence element, it causes a light emission defect such as a dark spot or a short circuit.

この様な異物による欠陥への対応策としては、主にレーザーリペア法（例えば特許文献３参照）が広く用いられている。しかしながら、レーザーリペア法はレーザ照射部位が非発光部となるため好ましくない。 As a countermeasure against such defects caused by foreign matter, a laser repair method (see, for example, Patent Document 3) is widely used. However, the laser repair method is not preferable because the laser irradiation site becomes a non-light emitting portion.

基板上に形成されたパターンの欠陥を検査する方法としては光学検査が広く行われている。光学検査は基板上のパターン画像をカメラあるいはラインセンサで取り込み、画像処理、欠陥判定を行ってパターン形成の合否を判定する。欠陥を抽出する方法としてはダイツーダイ比較と呼ばれる検査方法や輪郭抽出を行う方法、あるいは隣接パターンとの比較を行う方法がある。このうち、隣接パターンとの比較を行う方法は同じパターンが規則的に並んでいる基板の検査に適しており、フラットパネルディスプレイの画素欠陥検査方法として広く用いられている。 Optical inspection is widely performed as a method for inspecting a defect in a pattern formed on a substrate. In optical inspection, a pattern image on a substrate is captured by a camera or a line sensor, and image processing and defect determination are performed to determine whether pattern formation is acceptable. As a method for extracting defects, there are an inspection method called die-to-die comparison, a method for extracting contours, and a method for comparing with adjacent patterns. Among these, the method of comparing with adjacent patterns is suitable for inspecting a substrate on which the same pattern is regularly arranged, and is widely used as a pixel defect inspection method for flat panel displays.

特許文献３では、画像を得るために検査対象の中間品の有機エレクトロルミネッセンス層に照射される紫外線の光量を必要最小限に制限することで、検査の際における紫外線の累積照射量による有機エレクトロルミネッセンス層の劣化を防止する検査方法ならびに検査方法が開示されている。しかしながら、有機発光層に用いられている材料は酸素存在下において紫外光あるいは可視光に極めて弱く、光の照射によって材料が劣化し、有機エレクトロルミネッセンス素子を作成しても、効率や寿命の低下が発生する。そのため、上記のような方法での光学欠陥検査は好ましくない。 In Patent Document 3, by limiting the amount of ultraviolet light irradiated to the organic electroluminescence layer of the intermediate product to be inspected to obtain an image, the organic electroluminescence based on the cumulative irradiation amount of ultraviolet rays at the time of inspection is limited. An inspection method and an inspection method for preventing deterioration of a layer are disclosed. However, the material used for the organic light emitting layer is extremely weak to ultraviolet light or visible light in the presence of oxygen, and the material deteriorates due to light irradiation, and even if an organic electroluminescence element is produced, the efficiency and life are reduced. appear. Therefore, the optical defect inspection by the above method is not preferable.

特許文献５では、パネル基板内に検査用画素形成領域を配置しその箇所のみを検査する方法が提案されている。この方法では、前述の観測光の照射による劣化は考慮しなくて良くなるが、基板上にパネル化されない無駄なスペースを設ける必要があり、且つ、インキジェットノズルの不良により連続発生する欠陥にしか対応できない。 Patent Document 5 proposes a method in which an inspection pixel formation region is arranged in a panel substrate and only the portion is inspected. In this method, it is not necessary to consider the deterioration due to the irradiation of the observation light described above, but it is necessary to provide a useless space that is not formed into a panel on the substrate, and only defects that are continuously generated due to defective ink jet nozzles. I can not cope.

また、発光層パターン形成後の電極（陰極）形成工程は上述のように真空プロセスで行われるため、大気下での光照射を避けるために基板を真空チャンバに投入した後で光学検査を行うことも可能であるが、一般に光学欠陥検査装置は検査時間短縮のため１回のスキャン、あるいは１往復のスキャンで基板全面の画像を取り込むことが可能になるように、基板サイズおよび、解像度、カメラ視野に応じた台数のカメラが並置されており、装置は大掛かりなものになっている。そのため、この欠陥検査装置を真空チャンバ内に設置するためには、チャンバの容積を大きくする必要があり、真空排気を含めると装置全体でコストがかさむため好ましくない。 In addition, since the electrode (cathode) formation process after the formation of the light emitting layer pattern is performed by a vacuum process as described above, an optical inspection is performed after the substrate is put into a vacuum chamber in order to avoid light irradiation in the atmosphere. However, in general, the optical defect inspection apparatus can capture an image of the entire surface of the substrate in one scan or one reciprocal scan in order to shorten the inspection time. The number of cameras corresponding to each is juxtaposed, and the apparatus is large. Therefore, in order to install this defect inspection apparatus in the vacuum chamber, it is necessary to increase the volume of the chamber, and including the evacuation is not preferable because the entire apparatus is costly.

また、これら問題点を解決するために赤外線光を用いて検査を用いることも考えられるが、赤外線光による画像を処理するための検出器はあまり広く用いられていないため汎用の検査機を流用することが出来ず、装置が高価となる恐れがある。 In order to solve these problems, it is conceivable to use inspection using infrared light. However, a detector for processing an image using infrared light is not widely used, so a general-purpose inspection machine is used. Cannot be performed, and the device may be expensive.

また、有機エレクトロルミネッセンスパネルに用いられる導電性物質は赤外領域に吸収を持つ場合が多いため、観測を妨げる場合があり得る。一方、有機エレクトロルミネッセンス層に用いられる有機材料は可視光乃至紫外線光の吸収により、特徴的なスペクトルを持つ強い発光を示す物が多いため、検出が容易に行えられる。 In addition, since a conductive substance used for an organic electroluminescence panel often has absorption in the infrared region, observation may be hindered. On the other hand, since many organic materials used in the organic electroluminescence layer exhibit strong light emission having a characteristic spectrum due to absorption of visible light or ultraviolet light, detection can be easily performed.

特開２００１−２９１５８５号公報JP 2001-291585 A 特開２００７−１２３５７号公報JP 2007-12357 A 特開２００４−２２７８５２号公報JP 2004-227852 A 特開２００６−３２９８１９号公報JP 2006-329819 A 特開２００４−２００１５８号公報JP 2004-200158 A

Ｃ．Ｗ．Ｔａｎｇ、Ｓ．Ａ．ＶａｎＳｌｙｋｅ、ＡｐｐｌｉｅｄＰｈｙｓｉｃｓＬｅｔｔｅｒｓ、５１巻、９１３頁、１９８７年C. W. Tang, S.M. A. VanSlyke, Applied Physics Letters, 51, 913, 1987

本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程途中において、基板上に発光層を形成した後、可能な限り早期に基板上の発光層パターンの欠陥検査を実施し、発光層のパターン欠陥を検出することでパターン形成不良基板を早期に発見し、
更にはその欠陥部位をリペアすることにより
ラインの生産効率を向上させることが可能な製造装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to form a light emitting layer pattern on a substrate as soon as possible after forming the light emitting layer on the substrate during the manufacturing process of the organic electroluminescence element. We carry out defect inspection and discover pattern formation defective substrate early by detecting pattern defect of light emitting layer,
Furthermore, it is providing the manufacturing apparatus which can improve the production efficiency of a line by repairing the defective part.

本発明者は前記の課題を克服するために鋭意検討を行った結果、本発明を得るに至った。本発明の請求項１に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置であって、
（イ）装置内を不活性ガスで満たし、酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とする機構
（ロ）前記基板に７８０ｎｍ以下の可視光乃至紫外線光を照射する機構
（ハ）前記基板に照射した光の透過光、反射光、散乱光、若しくは前記照射光により励起された有機エレクトロルミネッセンス層からの発光の光学像を観測し、有機エレクトロルミネッセンス層の欠陥を検出する機構
を有することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 As a result of intensive studies for overcoming the above-mentioned problems, the present inventor has obtained the present invention. The invention according to claim 1 of the present invention is an apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel comprising a plurality of pixels each composed of an organic electroluminescence element in which an organic electroluminescence layer is interposed between a transparent electrode and a counter electrode. ,
(B) Mechanism for filling the apparatus with an inert gas and setting the oxygen concentration to 100 ppm or less (b) Mechanism for irradiating the substrate with visible light or ultraviolet light of 780 nm or less (c) Transmitted light transmitted to the substrate An organic electroluminescence having a mechanism for observing an optical image of light emitted from an organic electroluminescence layer excited by reflected light, scattered light, or irradiation light, and detecting defects in the organic electroluminescence layer This is a panel manufacturing apparatus.

請求項２に係る発明は、前記（イ）の機構において、前記装置内を満たす不活性ガスとして窒素を用いることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 2 is the apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel according to claim 1, wherein in the mechanism (a), nitrogen is used as an inert gas filling the inside of the apparatus.

請求項３に係る発明は、装置内の圧力を装置外部の圧力よりも５Ｐａ以上陽圧にすることを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 3 is the apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel according to claim 1 or 2, wherein the pressure inside the apparatus is set to a positive pressure of 5 Pa or more than the pressure outside the apparatus.

請求項４に係る発明は、パネル基板を出し入れする口に、ラビリンス機構が設けられていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 4 is the organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that a labyrinth mechanism is provided at an opening for inserting and removing the panel substrate.

請求項５に係る発明は、パネル基板を出し入れする口に、窒素カーテンが設けられていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 5 is the organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a nitrogen curtain is provided at a port through which the panel substrate is taken in and out.

請求項６に係る発明は、パネル基板の断面高さがｈ１である場合、パネル基板を出し入れする口の高さｈ２が、
ｈ１＜ｈ２≦（ｈ１＋１ｍｍ）を満たすことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 In the invention according to claim 6, when the cross-sectional height of the panel substrate is h1, the height h2 of the opening for inserting and removing the panel substrate is:
The organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to claim 1, wherein h1 <h2 ≦ (h1 + 1 mm) is satisfied.

請求項７に係る発明は、パネル基板が、装置内でフィルム上に乗って移動することを特徴とする、請求項６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 7 is the organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the panel substrate moves on the film in the apparatus.

請求項８に係る発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネルの欠陥画素部に、光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂を可視光乃至紫外線光にて硬化させる機構を有することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置である。 The invention according to claim 8 has a mechanism in which a photocurable resin is applied to the defective pixel portion of the organic electroluminescence panel, and the resin is cured by visible light or ultraviolet light. 8. An apparatus for producing an organic electroluminescence panel according to any one of 7 above.

請求項９に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
パネル基板に不活性ガス雰囲気下にて７８０ｎｍ以下の可視光乃至紫外線光を照射し、
前記パネルの光学像を観測し有機エレクトロルミネッセンス層の欠陥を検出する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法である。 The invention according to claim 9 is a method of manufacturing an organic electroluminescence panel including a plurality of pixels each made of an organic electroluminescence element in which an organic electroluminescence layer is interposed between a transparent electrode and a counter electrode,
Irradiate the panel substrate with visible light or ultraviolet light of 780 nm or less in an inert gas atmosphere,
An organic electroluminescence panel manufacturing method comprising a step of observing an optical image of the panel and detecting a defect of the organic electroluminescence layer.

請求項１０に係る発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネルの欠陥画素部に、光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂を可視光乃至紫外線光にて硬化させ、
前記樹脂とともにそれに付着した有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する工程を有することを特徴とする、請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法である。 In the invention according to claim 10, a photocurable resin is applied to the defective pixel portion of the organic electroluminescence panel, and the resin is cured with visible light or ultraviolet light.
The organic electroluminescence panel manufacturing method according to claim 9, further comprising a step of peeling the organic electroluminescence layer attached to the resin together with the resin.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程途中において、基板上に発光層を形成した後、早期に基板上の発光層パターンの欠陥検査を実施し、発光層のパターン欠陥を検出することでパターン形成不良基板を早期に発見し、プロセス異常を早期に発見することで、ラインの生産効率を向上させることが可能な欠陥検査装置が提供できる。更には、その欠陥部位を容易にリペアする装置も提供できる。 According to the organic electroluminescent element manufacturing apparatus of the present invention, after forming the light emitting layer on the substrate in the middle of the manufacturing process of the organic electroluminescent element, the defect inspection of the light emitting layer pattern on the substrate is performed at an early stage, and the light emitting layer By detecting this pattern defect, it is possible to provide a defect inspection apparatus capable of improving the production efficiency of a line by detecting a pattern formation defective substrate at an early stage and detecting a process abnormality at an early stage. Furthermore, an apparatus for easily repairing the defective portion can be provided.

本発明の請求項１に記載する発明によれば、
不活性ガスを用いるために、装置を真空対応にする必要がない。また、酸素濃度が十分に低い雰囲気下で測定を行うため、可視光乃至紫外線光を用いても光照射による有機エレクトロルミネッセンス層の劣化を防止できる。また、可視光乃至紫外線光を用いるため、赤外線対応の特殊な検出器を用いることなく欠陥検査が可能となる。 According to the invention described in claim 1 of the present invention,
Since an inert gas is used, the apparatus does not need to be vacuum-compatible. In addition, since measurement is performed in an atmosphere having a sufficiently low oxygen concentration, deterioration of the organic electroluminescent layer due to light irradiation can be prevented even when visible light or ultraviolet light is used. Further, since visible light or ultraviolet light is used, defect inspection can be performed without using a special detector for infrared rays.

本発明の請求項２に記載の発明により、窒素を用いることで安価に不活性雰囲気を得ることが可能となる。 According to the invention described in claim 2 of the present invention, it is possible to obtain an inert atmosphere at low cost by using nitrogen.

本発明の請求項３乃至７に記載の発明により、基板の出し入れに伴う外気混入並びに装置内酸素濃度上昇を抑えることが可能となる。 According to the invention described in claims 3 to 7 of the present invention, it is possible to suppress the outside air mixing and the increase in oxygen concentration in the apparatus accompanying the loading and unloading of the substrate.

本発明の請求項８乃至１０に記載の発明により、欠陥部位の有機エレクトロルミネッセンス層を剥離し、別途再生することでリペアが可能となる。 According to the invention described in claims 8 to 10 of the present invention, repair is possible by peeling off the organic electroluminescence layer at the defect site and regenerating it separately.

本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the organic electroluminescent element which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス製造装置の概略図である。It is the schematic of the organic electroluminescent manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス製造装置の基板搬入口の概略図である。It is the schematic of the board | substrate carrying-in port of the organic electroluminescent manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス製造装置及び基板搬入・搬出口の概略図である。It is the schematic of the organic electroluminescent manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention, and board | substrate carrying in / out opening. 本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス製造装置の概略図である。It is the schematic of the organic electroluminescent manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す概略断面図である。(A)-(d) is a schematic sectional drawing which shows the repair process which concerns on embodiment of this invention. （ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態に係るリペア工程における有機エレクトロルミネッセンス素子基板のみを示す概略断面図である。(A)-(f) is a schematic sectional drawing which shows only the organic electroluminescent element substrate in the repair process which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in the embodiments, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description among the embodiments is omitted.

（有機エレクトロルミネッセンス素子の構成）
本発明は有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置に係わる発明であるので、まず始めにその基本構成を成す有機エレクトロルミネッセンス素子について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１０１、透明導電層１０２、有機エレクトロルミネッセンス層１０３、電極層１０４を備えている。 (Configuration of organic electroluminescence element)
Since the present invention relates to an apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel, first, an organic electroluminescence element having a basic configuration will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an organic electroluminescence element according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the organic electroluminescence element according to the embodiment of the present invention includes a substrate 101, a transparent conductive layer 102, an organic electroluminescence layer 103, and an electrode layer 104.

本発明の実施の形態に係る基板１０１は、透光性があり、ある程度の強度がある基板１０１なら制限はないが、具体的にはガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。０．２ｍｍ〜１ｍｍのガラス基板を用いれば、バリア性が非常に高い薄型の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。 The substrate 101 according to the embodiment of the present invention is not limited as long as the substrate 101 has translucency and has a certain degree of strength. Specifically, a glass substrate or a plastic film or sheet can be used. If a glass substrate having a thickness of 0.2 mm to 1 mm is used, a thin organic electroluminescence element having a very high barrier property can be produced.

本発明の実施の形態に係る透明導電層１０２は、基板１０１上に形成する。透明導電層１０２は、透明または半透明の電極を形成することのできる導電性材料なら特に制限はない。具体的には酸化物としてインジウムと錫との複合酸化物（以下、「ＩＴＯ」という）、インジウムと亜鉛との複合酸化物（以下、「ＩＺＯ」という）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び亜鉛アルミニウム複合酸化物等を用いることができる。上記、導電性材料の中で、低抵抗であること、対溶剤性があること、透明性があること等からＩＴＯを好ましく用いることができる。なお、本発明の実施の形態においては、透明導電層１０２を陽極または透明電極とする。 The transparent conductive layer 102 according to the embodiment of the present invention is formed on the substrate 101. The transparent conductive layer 102 is not particularly limited as long as it is a conductive material capable of forming a transparent or translucent electrode. Specifically, a composite oxide of indium and tin (hereinafter referred to as “ITO”), a composite oxide of indium and zinc (hereinafter referred to as “IZO”), tin oxide, zinc oxide, indium oxide, and the like as oxides A zinc aluminum composite oxide or the like can be used. Among the conductive materials, ITO can be preferably used because of its low resistance, solvent resistance, transparency, and the like. In the embodiment of the present invention, the transparent conductive layer 102 is an anode or a transparent electrode.

透明導電層１０２は、基板１０１上に真空蒸着法またはスパッタリング法により成膜することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を基板１０１上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法等により形成することができる。あるいは、金属としてアルミニウム、金、銀等の金属が半透明状に真空蒸着法を用いて蒸着されたものを用いることができる。あるいはポリアニリン等の有機半導体も用いることができる。 The transparent conductive layer 102 can be formed on the substrate 101 by vacuum evaporation or sputtering. Alternatively, a precursor such as indium octylate or indium acetone can be formed on the substrate 101 by a coating pyrolysis method in which an oxide is formed by thermal decomposition. Alternatively, a metal in which a metal such as aluminum, gold, or silver is vapor-deposited using a vacuum vapor deposition method can be used. Alternatively, an organic semiconductor such as polyaniline can also be used.

透明導電層１０２は、必要に応じてエッチングによりパターニングを行う、またはＵＶ処理、プラズマ処理などにより表面の活性化を行ってもよい。 The transparent conductive layer 102 may be patterned by etching as necessary, or may be activated by UV treatment, plasma treatment, or the like.

図示しないが、透明導電膜１０２の形成後に、透明導電膜１０２の端部を覆うようにして隔壁を形成してもよい。隔壁は絶縁性を有する必要があり、隔壁の材料は、感光性の材料を用いることができ、感光性の材料としてノボラック樹脂及びポリイミド樹脂を用いることができる。 Although not shown, a partition wall may be formed so as to cover an end portion of the transparent conductive film 102 after the transparent conductive film 102 is formed. The partition wall needs to have insulating properties, and a photosensitive material can be used as the partition wall material, and a novolac resin and a polyimide resin can be used as the photosensitive material.

本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス層１０３は透明導電層１０２上に形成する。有機エレクトロルミネッセンス層１０３は、単層若しくは複数の機能性層を積層させてもよい。有機エレクトロルミネッセンス素子の場合では、陽極（透明導電層１０２）及び陰極（後述する）の電極間に有機発光層１０３ｂを設ける必要がある。機能性層としては正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の電荷輸送層１０３ａを設けることができ、その構成は任意である。なお、本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス層１０３は電荷輸送層１０３ａとして正孔輸送層を形成して、電荷輸送層１０３ａ上に有機発光層１０３ｂを形成する。 The organic electroluminescence layer 103 according to the embodiment of the present invention is formed on the transparent conductive layer 102. The organic electroluminescence layer 103 may be a single layer or a stack of a plurality of functional layers. In the case of an organic electroluminescence element, it is necessary to provide an organic light emitting layer 103b between an anode (transparent conductive layer 102) and a cathode (described later). As the functional layer, a charge transport layer 103a such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, or an electron injection layer can be provided, and the configuration thereof is arbitrary. In the organic electroluminescence layer 103 according to the embodiment of the present invention, a hole transport layer is formed as the charge transport layer 103a, and an organic light emitting layer 103b is formed on the charge transport layer 103a.

有機エレクトロルミネッセンス層１０３の膜厚は任意であるが、総膜厚としては５０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。有機エレクトロルミネッセンス層１０３は、総膜厚が５０ｎｍより薄すぎると短絡が起き易くなり、総膜厚が１０００ｎｍより厚すぎると素子全体の抵抗が高くなるためである。 The film thickness of the organic electroluminescence layer 103 is arbitrary, but the total film thickness is preferably 50 nm or more and 1 μm or less. This is because the organic electroluminescence layer 103 is likely to be short-circuited if the total film thickness is less than 50 nm, and the resistance of the entire device is increased if the total film thickness is more than 1000 nm.

電荷輸送層１０３ａに用いる材料としては、一般に正孔輸送層の材料として用いられているものであれば良く、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル―Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１―ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ等の高分子材料が成膜性の点から好ましい。また、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）等のポリアリーレン系、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン（ＰＳ）等の高分子に、アリールアミン類、カルバゾール誘導体、アリールスルフィド類、チオフェン誘導体及びフタロシアニン誘導等の低分子の電荷輸送性を示す材料を混合した物を用いても良い。 The material used for the charge transport layer 103a may be any material generally used as a material for the hole transport layer, such as copper phthalocyanine and its derivatives, 1,1-bis (4-di-p-tolylaminophenyl). Cyclohexane, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl) -1,1′-biphenyl-4,4′-diamine, N, N′-di (1-naphthyl) -N, Low molecules such as aromatic amines such as N′-diphenyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diamine can also be used, but polyaniline derivatives, polythiophene derivatives, polyvinylcarbazole (PVK) derivatives, PEDOT: A polymer material such as PSS is preferred from the viewpoint of film formability. In addition, polyamines such as polyparaphenylene (PPP), polyarylene vinylenes such as polyphenylene vinylene (PPV), conductive polymers such as polyarylene vinylene (PPV), or polymers such as polystyrene (PS), arylamines, carbazole derivatives, aryl A mixture of sulfides, thiophene derivatives, and materials exhibiting low molecular charge transport properties such as phthalocyanine derivatives may be used.

本発明の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子における有機発光層１０３ｂに用いる発光体としては、クマリン系、ペリレン系、ピレン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系、白金錯体系、ユーロピウム錯体系等の低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解若しくは高分子に共重合させたものや、ポリアリーレン系及びポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子発光体を用いることができる。 Examples of the light emitter used in the organic light emitting layer 103b in the organic electroluminescence device according to the embodiment of the present invention include a coumarin-based, perylene-based, pyrene-based, anthrone-based, porphyrene-based, quinacridone-based, and N, N′-dialkyl-substituted quinacridone. -Based, naphthalimide-based, N, N'-diaryl-substituted pyrrolopyrrole-based, iridium complex-based, platinum complex-based, europium complex-based and other low-molecular luminescent dyes in polymers such as polystyrene, polymethyl methacrylate, and polyvinylcarbazole Or a polymer light emitter such as polyarylene, polyarylene vinylene, or polyfluorene can be used.

また、有機エレクトロルミネッセンス層１０３を構成する層として、電荷輸送層１０３ａと有機発光層１０３ｂとの間に、インターレイヤ（図示せず）と呼ばれる層を設けても良い。インターレイヤに用いる材料としては、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子材料や、これらの高分子材料に芳香族アミンなどの低分子を混ぜた物を用いることができる。 In addition, as a layer constituting the organic electroluminescence layer 103, a layer called an interlayer (not shown) may be provided between the charge transport layer 103a and the organic light emitting layer 103b. As a material used for the interlayer, a polymer material such as polyarylene, polyarylene vinylene, or polyfluorene, or a mixture of these polymer materials with a low molecule such as an aromatic amine can be used.

通常、このインターレイヤは有機発光層１０３ｂとの混色を避けるため、インターレイヤの成膜後、有機発光層１０３ｂの形成前に、加熱処理により不溶化される。 Usually, in order to avoid color mixing with the organic light emitting layer 103b, this interlayer is insolubilized by heat treatment after the formation of the interlayer and before the formation of the organic light emitting layer 103b.

インターレイヤの材料は低分子の場合は真空蒸着法を用いて成膜しても良いが、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルアニソール、ジメチルアニソール、安息香酸エチル、安息香酸メチル、メシチレン、テトラリン、アミルベンゼン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて塗布液として用い、スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法といったコーティング法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法により成膜することができる。 In the case of a low molecular material, the interlayer material may be formed by vacuum evaporation, but toluene, xylene, acetone, anisole, methylanisole, dimethylanisole, ethyl benzoate, methyl benzoate, mesitylene, tetralin, Amylbenzene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, butyl acetate, water, etc. used alone or in a mixed solvent and used as a coating solution, spin coating method, curtain coating method, The film is formed by a coating method such as a bar coating method, a wire coating method, a slit coating method, a letterpress printing method (flexographic printing method), an intaglio offset printing method, a letterpress inversion offset printing method, an ink jet printing method, or an intaglio printing method. It is possible.

ただし、有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー表示させるには、有機発光層１０３ｂをＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）三色にパターニングする必要がある。このように、有機発光層１０３ｂをパターニングする際には、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができ、発光色の異なる有機発光層１０３ｂを画素ごとにパターン形成することができる。 However, in order to display the organic electroluminescence element in full color, it is necessary to pattern the organic light emitting layer 103b into three colors of R (red), G (green), and B (blue). Thus, when patterning the organic light emitting layer 103b, a printing method such as a relief printing method (flexographic printing method), an intaglio offset printing method, a relief printing reverse offset printing method, an ink jet printing method, and an intaglio printing method is preferably used. The organic light emitting layer 103b having a different emission color can be patterned for each pixel.

有機エレクトロルミネッセンス素子において、正孔輸送層や電子輸送層といった電荷輸送層１０３ｂは、隣接する画素への電流のリークを防止するために、画素ごとにパターニングすることが好ましい。この場合においても、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができる。 In the organic electroluminescence element, the charge transport layer 103b such as a hole transport layer or an electron transport layer is preferably patterned for each pixel in order to prevent leakage of current to adjacent pixels. Also in this case, a printing method such as a relief printing method (flexographic printing method), an intaglio offset printing method, a relief printing reverse offset printing method, an ink jet printing method, and an intaglio printing method can be suitably used.

電荷輸送層１０３ｂは、成膜後に適宜乾燥処理や加熱処理を行うことができる。特にウェットプロセスで成膜した場合には、その溶媒を揮発させる必要がある。 The charge transport layer 103b can be appropriately subjected to drying treatment or heat treatment after film formation. In particular, when a film is formed by a wet process, it is necessary to volatilize the solvent.

有機エレクトロルミネッセンス層１０３を成膜した後に、成膜の欠陥や異物の検査を行う事ができる。また、欠陥が見つかった場合には、本発明の実施の形態に係るリペア方法（後述する）にて、欠陥のあった画素の有機エレクトロルミネッセンス層１０３を剥離し、修復することができる。但し、有機エレクトロルミネッセンス層１０３を構成する材料によっては、加熱処理後に非常に剥離しにくく成る可能性がある。従って、検査並びに本発明の実施の形態に係るリペア方法は、リペアの対象となる層の加熱処理を行う前に実施するのが好ましい。 After the organic electroluminescence layer 103 is formed, it is possible to inspect for film formation defects and foreign matters. Further, when a defect is found, the organic electroluminescence layer 103 of the defective pixel can be peeled and repaired by a repair method (described later) according to the embodiment of the present invention. However, depending on the material constituting the organic electroluminescence layer 103, there is a possibility that it is very difficult to peel off after the heat treatment. Therefore, the inspection and the repair method according to the embodiment of the present invention are preferably performed before the heat treatment of the layer to be repaired.

本発明の実施の形態に係る電極層１０４は有機エレクトロルミネッセンス層１０３の上に形成する。電極層１０４の材料は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ、Ｂａ及びＣａ等の金属単体を用いることができ、有機発光媒体材料と接する界面にＬｉやＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度はさんで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いることができる。または、電子注入効率と安定性とを両立させるため、仕事関数の低い金属と安定な金属との合金系、例えばＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いることができる。電極層１０４の形成方法は材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム法及びスパッタリング法を用いることができる。電極層１０４の膜厚は１０ｎｍ〜２０００ｎｍ程度が望ましい。なお、本発明の実施の形態に係る電極層１０４を陰極または対向電極とする。 The electrode layer 104 according to the embodiment of the present invention is formed on the organic electroluminescence layer 103. The material of the electrode layer 104 can be a single metal such as Mg, Al, Yb, Ba, and Ca. A compound such as Li or LiF is sandwiched by about 1 nm at the interface in contact with the organic light emitting medium material. Al or Cu having high conductivity can be laminated and used. Alternatively, in order to achieve both electron injection efficiency and stability, an alloy system of a metal having a low work function and a stable metal, for example, an alloy such as MgAg, AlLi, or CuLi can be used. As a method for forming the electrode layer 104, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam method, or a sputtering method can be used depending on the material. The film thickness of the electrode layer 104 is desirably about 10 nm to 2000 nm. Note that the electrode layer 104 according to the embodiment of the present invention is a cathode or a counter electrode.

各層間の密着性を向上させるために、電極層１０４を形成する前、後、若しくは前後共に有機エレクトロルミネッセンス素子基板１０１を加熱処理しても良い。 In order to improve the adhesion between the layers, the organic electroluminescence element substrate 101 may be heat-treated before, after, or before and after forming the electrode layer 104.

最後に、図示しないがこれらの有機機能性積層体（透明導電層１０２、有機エレクトロルミネッセンス層１０３及び電極層１０４）を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと粘着剤とを用いて密閉封止し、有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。また、透光性基板１０１が可撓性を有する場合は封止剤と可撓性フィルムを用いて密閉封止をおこなう。 Finally, although not shown, a glass cap and an adhesive are used to protect these organic functional laminates (transparent conductive layer 102, organic electroluminescent layer 103, and electrode layer 104) from external oxygen and moisture. Then, the organic electroluminescence element can be obtained. In addition, when the light-transmitting substrate 101 has flexibility, hermetic sealing is performed using a sealing agent and a flexible film.

図２は、本発明の装置の概念図である。基板２０２は、有機エレクトロルミネッセンス層（１０３）が全て若しくは途中の層まで形成された状態で製造装置２０１に図示しない搬送方法にて搬入される。 FIG. 2 is a conceptual diagram of the apparatus of the present invention. The substrate 202 is carried into the manufacturing apparatus 201 by a conveyance method (not shown) in a state where the organic electroluminescence layer (103) is completely formed or is partially formed.

製造装置２０１内は窒素などの不活性ガスにより置換され、酸素濃度が１００ｐｐｍ以下と成るように保たれている。製造装置２０１内は、常に不活性ガスを吹き込むことで、酸素を含む外気が混入しないように装置外部よりも陽圧としている。装置内外の差圧は、装置内に外気が入らなければよいので、数〜数十Ｐａ程度高ければ良いが、５Ｐａ以上陽圧であれば、内部圧の変動により圧力差が逆転する恐れが少なくなり好ましい。また、差圧が大きくないため、製造装置２０１は真空チャンバや耐圧容器のような厳重な構造を取る必要が無く安価に準備可能となる。 The inside of the manufacturing apparatus 201 is replaced with an inert gas such as nitrogen, and the oxygen concentration is kept at 100 ppm or less. The inside of the manufacturing apparatus 201 is always blown with an inert gas so as to have a positive pressure from the outside of the apparatus so that outside air containing oxygen is not mixed. The pressure difference between the inside and outside of the device should be as high as several to several tens of Pa, as long as outside air does not enter the device. However, if the pressure is 5 Pa or more, the pressure difference is less likely to be reversed due to fluctuations in the internal pressure. It is preferable. Further, since the differential pressure is not large, the manufacturing apparatus 201 does not need to have a strict structure such as a vacuum chamber or a pressure vessel, and can be prepared at a low cost.

製造装置２０１内には検出器２０３と観測光源２０４とが設置されている。検出器としては、高い分解能と短いタクトタイムを両立するためにもラインＣＣＤ（電荷結合素子）を用い、基板を移動させながら測定を行うようにすることが好ましい。検出器の配列や個数は、基板サイズや必要なタクトにあわせ適宜選択することが出来る。観測光源２０４としては、目的の波長にあわせハロゲンランプやキセノンランプ、水銀灯等を適宜選択し用いることが出来る。光源波長としては、発光層の吸収帯に対応する波長であれば発光を観測できるために好ましく、範囲としては２５０〜７８０ｎｍの可視光域から紫外線領域にかけての波長である。波長を選択するために光学フィルターなどを併用しても良い。また発光層色ごと波長の異なる複数の光源を用いてもよい。例えば、青色発光材料の発光を観測するためには水銀灯の２５０〜３５０ｎｍ程度の波長の光が好適に用いられ、不用な長波長光は光学フィルター（例えばＬ３７（ＨＯＹＡ製））によりカットすることが可能である。また、赤色蛍光材料の発光を観測するにはハロゲンランプやキセノンランプの５００ｎｍ程度の波長の光が好適に用いられる。この様に、観測対象にあわせ、光源及び光学フィルターを適宜選択可能である。観測光源２０４の形状としては、基板を均一に照射できれば特に制限はないが、ロッド状の物を用いると容易に均一な照射条件が得られるため好ましい。観測光源２０４の配置は、目的の観測法にあわせ適宜選択可能である。透過光測定を行うのであれば、光源は基板２０２に対して検出器２０３と反対側に設置する必要があるし、反射方式で測定を行うのであれば検出器と同じ側に適切な位置関係となるように設置すればよい。 A detector 203 and an observation light source 204 are installed in the manufacturing apparatus 201. As a detector, in order to achieve both high resolution and short tact time, it is preferable to use a line CCD (charge coupled device) and perform measurement while moving the substrate. The arrangement and number of detectors can be appropriately selected according to the substrate size and the required tact. As the observation light source 204, a halogen lamp, a xenon lamp, a mercury lamp, or the like can be appropriately selected and used in accordance with the target wavelength. The light source wavelength is preferably a wavelength corresponding to the absorption band of the light emitting layer because light emission can be observed, and the range is a wavelength from 250 to 780 nm from the visible light region to the ultraviolet region. An optical filter or the like may be used in combination to select the wavelength. A plurality of light sources having different wavelengths for each light emitting layer color may be used. For example, light of a wavelength of about 250 to 350 nm of a mercury lamp is preferably used for observing light emission of a blue light emitting material, and unnecessary long wavelength light can be cut by an optical filter (for example, L37 (manufactured by HOYA)). Is possible. In order to observe the light emission of the red fluorescent material, light having a wavelength of about 500 nm from a halogen lamp or a xenon lamp is preferably used. In this manner, the light source and the optical filter can be appropriately selected according to the observation target. The shape of the observation light source 204 is not particularly limited as long as it can uniformly irradiate the substrate, but it is preferable to use a rod-shaped object because uniform irradiation conditions can be easily obtained. The arrangement of the observation light source 204 can be appropriately selected according to the target observation method. If transmitted light measurement is to be performed, the light source needs to be placed on the opposite side of the detector 203 with respect to the substrate 202, and if the measurement is performed by the reflection method, an appropriate positional relationship is provided on the same side as the detector. It can be installed so that.

有機エレクトロルミネッセンス層の最表層の観測を行う場合、小さな異物を発見するためには散乱反射を観測することが好ましい。また、最表層が発光層である場合には、目的の発光層の吸収スペクトルにあわせた波長を持つ観測光源を用い、検出器及び観測光源を発光層側に設置することが好ましい。 When observing the outermost layer of the organic electroluminescence layer, it is preferable to observe scattered reflection in order to find small foreign matters. When the outermost layer is a light emitting layer, it is preferable to use an observation light source having a wavelength that matches the absorption spectrum of the target light emitting layer, and to install the detector and the observation light source on the light emitting layer side.

この様に観測された画像は画像処理装置（図示せず）で処理され、基板上の欠陥の有無を判定し、基板の合否を検査する。また、基板上の欠陥部位の情報を、後続のリペア工程などで用いることが可能である。 The image observed in this way is processed by an image processing apparatus (not shown), and the presence / absence of a defect on the substrate is determined, and the pass / fail of the substrate is inspected. Further, it is possible to use information on a defective portion on the substrate in a subsequent repair process or the like.

図３及び４は、製造装置２０１へ基板を搬入する方法を図示した物である。図３はラビリンス機構３０１を有する基板搬入口の模式図である。ラビリンス機構を設けることで、外気の炉内への進入を阻害する。図は、特開２００８−１２８５４４号公報に示されたラビリンス機構であるが、例えば特開２００６−１８５９８３号公報や特開平８−０２３１６１号公報に示された形状のラビリンス機構を用いても良い。製造装置２０１の基板払出口にも同様な機構を設け、装置内への外気進入を阻害することで、装置内へ導入する窒素の量を減らし、ランニングコストを抑えることが可能となる。 3 and 4 illustrate a method for carrying a substrate into the manufacturing apparatus 201. FIG. FIG. 3 is a schematic view of a substrate carry-in port having a labyrinth mechanism 301. By providing a labyrinth mechanism, entry of outside air into the furnace is hindered. The figure shows the labyrinth mechanism disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-128544, but for example, the labyrinth mechanism having the shape shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-185983 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-023161 may be used. By providing a similar mechanism at the substrate discharge port of the manufacturing apparatus 201 and inhibiting outside air from entering the apparatus, the amount of nitrogen introduced into the apparatus can be reduced, and the running cost can be suppressed.

図４は製造装置２０１の基板搬入・払出口４０３を狭くすることで、装置内への外気進入を阻害する方法を図示した物である。図４（ａ）は基板進行方向に平行な断面での装置の基板搬入・払出口の概略図であり、図４（ｂ）は板進行方向に垂直な断面での装置の基板搬入・払出口の概略図である。基板搬入・払出口４０３のサイズは、基板２０２が衝突することなく通過できればよいが、基板２０２及び基板搬送フィルム４０１が振動した場合でも衝突の恐れが少なく、且つ外気が入らないようにするため、その高さを基板２０２の高さに１ｍｍ以下の余裕を持たせたサイズにすることが好ましい。基板搬送に、基板搬送フィルム４０１を用いることで、断面積を狭くすることが可能となる。基板２０１の上下振動を抑えるために、基板搬送フィルムはフィルムローラー４０２により十分なテンションをかける必要がある。従って、基板重量及びテンションに十分に耐えうる強度を有するフィルムを用いる必要がある。この様なフィルムとしては、アルミフィルム等が用いることが可能である。また、基板搬送フィルム４０１にかかる重量を低減させたり、十分なテンションを得たりするために、補助のフィルムローラーを適宜追加することが可能である。また、フィルム表面でのハレーションを防ぐために、フィルム表面にマット加工を施したり、フィルム表面を黒色にしてもよい。また、基板が通過しない際に基板搬入・払出口４０３の開口面積を減らすために別途フィルムを挟むゲートを設置しても良い。また、基板搬入・払出口４０３に窒素カーテンを設け、外気の進入を防いでも良い。 FIG. 4 illustrates a method for inhibiting the entry of outside air into the apparatus by narrowing the substrate loading / unloading port 403 of the manufacturing apparatus 201. 4A is a schematic diagram of the substrate loading / unloading port of the apparatus in a cross section parallel to the substrate traveling direction, and FIG. 4B is a substrate loading / unloading port of the apparatus in a cross section perpendicular to the plate traveling direction. FIG. The size of the substrate loading / unloading port 403 is not limited as long as the substrate 202 can pass without colliding. However, even when the substrate 202 and the substrate transport film 401 vibrate, there is less risk of collision and the outside air does not enter. It is preferable that the height of the substrate 202 be a size with a margin of 1 mm or less. By using the substrate transport film 401 for substrate transport, the cross-sectional area can be reduced. In order to suppress the vertical vibration of the substrate 201, the substrate transport film needs to be sufficiently tensioned by the film roller 402. Therefore, it is necessary to use a film having a strength that can sufficiently withstand the weight and tension of the substrate. As such a film, an aluminum film or the like can be used. Moreover, in order to reduce the weight concerning the board | substrate conveyance film 401, or to obtain sufficient tension, it is possible to add an auxiliary | assistant film roller suitably. In addition, in order to prevent halation on the film surface, the film surface may be matted or the film surface may be black. Further, in order to reduce the opening area of the substrate loading / unloading port 403 when the substrate does not pass, a gate for sandwiching a film may be provided. Further, a nitrogen curtain may be provided at the substrate carry-in / out opening 403 to prevent the outside air from entering.

図５は、製造装置２０１内に、検査部５０５の他にリペア工程部を接続した場合の模式図である。リペア工程部は剥離剤塗工部５０６と剥離部５０７とを含む。剥離剤塗工部５０６に前後の部屋からの漏れ光が入り、剥離剤が反応してしまわないよう、基板が通過するスペース以外にしきりを設ける必要がある。また、剥離剤塗工部５０６は、剥離剤が反応する光さえ入らなければ大気下でも特に問題はないが、その前後の工程に必要な低酸素状態を維持しやすいよう、前後工程と同等な雰囲気にすることが好ましい。有機エレクトロルミネッセンス層剥離後には、別途、その剥離された画素に有機エレクトロルミネッセンス材料を補充する工程が必要となるが、この工程も前記材料が劣化しなければ大気下で実施しても構わない。その様な場合には製造装置２０１内に組み込む必要がないため、図５には図示しない。 FIG. 5 is a schematic diagram when a repair process unit is connected in addition to the inspection unit 505 in the manufacturing apparatus 201. The repair process part includes a release agent coating part 506 and a peeling part 507. It is necessary to provide a margin other than the space through which the substrate passes so that leakage light from the front and rear rooms enters the release agent coating unit 506 and the release agent does not react. Further, the release agent coating unit 506 has no particular problem even in the atmosphere unless the release agent reacts, but is equivalent to the preceding and following steps so that the low oxygen state necessary for the preceding and subsequent steps can be easily maintained. An atmosphere is preferred. After the organic electroluminescence layer is peeled off, a separate step of replenishing the peeled pixels with an organic electroluminescent material is required. However, this step may be performed in the atmosphere as long as the material does not deteriorate. In such a case, since it is not necessary to incorporate it into the manufacturing apparatus 201, it is not shown in FIG.

図５の剥離剤塗工部５０６では、検査部５０５で検出された欠陥画素に、剥離剤塗布装置５０１を用いて剥離剤を塗布する。剥離剤の塗布方法としてはカラーフィルタのリペアに用いられている方法を用いることができ、例えば針方式、ディスペンス法及びインクジェット印刷法などが挙げられるが、速いタクトタイムを達成するためには、特にインクジェット方式を用いることが好ましい。 In the release agent coating unit 506 in FIG. 5, the release agent is applied to the defective pixel detected by the inspection unit 505 using the release agent application device 501. As a method for applying the release agent, a method used for repairing a color filter can be used, and examples thereof include a needle method, a dispensing method, and an ink jet printing method. It is preferable to use an inkjet method.

剥離剤として熱硬化樹脂を用いた場合には、それを硬化させるために熱を掛ける必要がある。しかし、熱を部分的にかけるのは困難なため、正常な画素にも熱がかかってしまい熱劣化を引き起こす恐れがある。一方、光硬化樹脂を用いた場合には、光照射が必要となる。この場合も正常な画素に光が当たるのは避けられないが、酸素がない状態で光を照射しても、有機エレクトロルミネッセンス材料は劣化しない。従って、剥離剤６０２としては光硬化樹脂を用いることが好ましい。 When a thermosetting resin is used as the release agent, it is necessary to apply heat to cure the resin. However, since it is difficult to partially apply heat, normal pixels may also be heated and may cause thermal degradation. On the other hand, when a photo-curing resin is used, light irradiation is required. In this case as well, it is inevitable that light strikes a normal pixel, but the organic electroluminescent material does not deteriorate even when light is irradiated in the absence of oxygen. Therefore, it is preferable to use a photocurable resin as the release agent 602.

図５の剥離部５０７では、剥離フィルム５０２を押し当てローラー５０３にて押し、基板２０２上の剥離剤に接触させる。更に、その接触部に硬化ランプ５０４より光を照射し剥離剤を硬化させる。図では下方より光を照射しているが、搬送方法の都合などで下方からの照射が困難な場合には、押し当てローラーをガラス製とし、その上部から照射しても良い。その後、欠陥画素部の有機エレクトロルミネッセンス材料は、剥離フィルム、剥離剤と共に、基板２０２より除去される。 In the peeling unit 507 in FIG. 5, the release film 502 is pressed by the pressing roller 503 and brought into contact with the release agent on the substrate 202. Further, the contact portion is irradiated with light from a curing lamp 504 to cure the release agent. In the drawing, light is irradiated from below, but if it is difficult to irradiate from below due to the convenience of the conveying method, the pressing roller may be made of glass and irradiated from above. Thereafter, the organic electroluminescent material in the defective pixel portion is removed from the substrate 202 together with the release film and the release agent.

図６は、剥離工程を示した模式図である。抜け６０１ａや異物６０１ｂを有する欠陥画素６０１に剥離剤６０２を塗布する（図６（ａ）、（ｂ））。前記剥離剤６０２に、押し当てローラー５０３を用いて剥離フィルム５０２を接触させる。その際、他の欠陥のない画素に剥離フィルム５０２が接触し傷を付けてしまわぬよう、精密なギャップ調整が必要である。この接触部に、遮光板５０８を介して硬化ランプ５０４の光を照射し、剥離剤を硬化させる（図６（ｃ））。光照射後、欠陥画素部の有機エレクトロルミネッセンス材料は、剥離フィルム、剥離剤と共に、基板２０２より除去される（図６（ｄ））。その後、別途、欠陥画素６０１に除去された有機エレクトロルミネッセンス材料を補充することでリペアが行われる。 FIG. 6 is a schematic view showing the peeling process. A release agent 602 is applied to the defective pixel 601 having the gap 601a and the foreign matter 601b (FIGS. 6A and 6B). A release film 502 is brought into contact with the release agent 602 using a pressing roller 503. At that time, precise gap adjustment is necessary so that the peeling film 502 does not come into contact with and scratch the other pixels having no defect. The contact portion is irradiated with light from the curing lamp 504 through the light shielding plate 508 to cure the release agent (FIG. 6C). After the light irradiation, the organic electroluminescent material in the defective pixel portion is removed from the substrate 202 together with the release film and the release agent (FIG. 6D). Thereafter, repair is performed by supplementing the organic electroluminescent material removed to the defective pixel 601 separately.

図７は、図６（ａ）〜（ｄ）に示した欠陥を有する有機エレクトロルミネッセンス層６０１が除去され、その後、修復される様子を有機エレクトロルミネッセンス素子基板２０２のみを用いて示したものである。 FIG. 7 shows a state in which the organic electroluminescence layer 601 having the defects shown in FIGS. 6A to 6D is removed and then repaired by using only the organic electroluminescence element substrate 202. .

以下に本発明の具体的実施例について説明する。 Specific examples of the present invention will be described below.

＜製造装置＞
図２に示された装置の基板搬入搬送口に、図３で示される様なラビリンス機構を設けた装置を用意した。検査部には、ＴＦＴやカラーフィルタなどのフラットパネルディスプレイ用欠陥検査装置として用いられる隣接画素比較検査方式の基板欠陥検査装置を流用し、光源にはキセノンランプ並びに水銀灯を用い、適宜切り替えが行えるようにした。基板は、図４に示された方式で搬送し、搬送フィルムにはアルミフィルム上に酸化クロムをスパッタ法で付着させたものを用いた。 <Manufacturing equipment>
An apparatus was prepared in which a labyrinth mechanism as shown in FIG. 3 was provided at the substrate loading / unloading port of the apparatus shown in FIG. The inspection unit uses an adjacent pixel comparison inspection substrate defect inspection device used as a defect inspection device for flat panel displays such as TFTs and color filters, and a xenon lamp and a mercury lamp are used as the light source so that switching can be performed as appropriate. I made it. The substrate was transported by the method shown in FIG. 4, and a transport film in which chromium oxide was deposited on an aluminum film by a sputtering method was used.

＜有機発光層の作成＞
目的の画素形状を形成したＴＦＴ基板を準備し、中性洗剤でよく洗浄した後、洗剤溶液中で５分間超音波洗浄をおこなった。次に、純水でよくすすいだ後、純水で１０分間超音波洗浄を行った。洗浄後、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）飽和蒸気下において基板上の水分を十分に乾燥させた。この基板上に正孔輸送層としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の１．５ｗｔ％水溶液（スタルク社製ＣＨ８０００）をスピンコート法によって塗布、ベークし、膜厚４０ｎｍの薄膜を形成して、被印刷基板を作製した。 <Creation of organic light emitting layer>
A TFT substrate having the desired pixel shape was prepared, washed thoroughly with a neutral detergent, and then subjected to ultrasonic cleaning in the detergent solution for 5 minutes. Next, after rinsing well with pure water, ultrasonic cleaning was performed with pure water for 10 minutes. After cleaning, the moisture on the substrate was sufficiently dried under IPA (isopropyl alcohol) saturated vapor. On this substrate, a 1.5 wt% aqueous solution of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS) (CH8000 manufactured by Starck) was applied and baked as a hole transport layer by spin coating. A thin film having a thickness of 40 nm was formed to produce a substrate to be printed.

別途、鉄とニッケルの合金でニッケル含有率３６％であり厚みが０．２ｍｍである金属基材上に、ポリアミド系感光性樹脂層を０．３ｍｍ有する版材を用意した。この版材に対し、フォトマスクを介して露光し、水現像することで、ストライプ状の凸部パターンを有する印刷用凸版を得た。得られた印刷用凸版の凸部のライン幅は１００μｍ、ピッチは３５０μｍであった。 Separately, a plate material having a polyamide-based photosensitive resin layer of 0.3 mm was prepared on a metal base material having an alloy of iron and nickel with a nickel content of 36% and a thickness of 0.2 mm. The plate material was exposed through a photomask and developed with water to obtain a printing relief plate having a stripe-shaped convex portion pattern. The line width of the convex part of the obtained relief printing plate was 100 μm, and the pitch was 350 μm.

次に、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキを調製した。
赤色発光インキ（Ｒ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製赤色発光材料・・・商品名Ｒｅｄ１１００）
緑色発光インキ（Ｇ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製
緑色発光材料・・・商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）
青色発光インキ（Ｂ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製
青色発光材料・・・商品名Ｂｌｕｅ１１００）
前述した印刷用凸版を枚葉式の凸版印刷装置に固定し、これと上記の有機発光インキを用いて、前述した被印刷基板に対し、印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷した。 Next, the following organic luminescent ink consisting of three colors of red (R), green (G), and blue (B) was prepared.
Red luminescent ink (R): 1% by weight toluene solution of polyfluorene derivative (red luminescent material made by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Red 1100)
Green luminescent ink (G): 1% by weight toluene solution of polyfluorene derivative (green luminescent material made by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Green 1300)
Blue light emitting ink (B): 1% by weight toluene solution of polyfluorene derivative (Blue light emitting material manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Blue1100)
The above-described printing relief plate was fixed to a sheet-fed relief printing apparatus, and printing was performed for each color on the above-mentioned printing substrate using this and the above-described organic light emitting ink. The organic light emitting layer was printed so that the red organic light emitting layer, the green organic light emitting layer, and the blue organic light emitting layer were arranged in a stripe shape.

＜画像検査＞
以上のようにして得られた、有機発光層パターンが形成されたＴＦＴ基板を、前述した製造装置により画像検査を行ったところ、キセノン光を用いた場合には赤色発光インキの発光により鮮明な画像が得られ、水銀灯を用いた場合には全ての発光材料より発光が観測され、鮮明な画像が得られた。それらの画像を検査判定用に処理し、隣接画素同士での輝度値比較を行うことによって欠陥検査を行うことが出来た。 <Image inspection>
The TFT substrate with the organic light emitting layer pattern formed as described above was subjected to image inspection using the above-described manufacturing apparatus. When xenon light was used, a clear image was emitted by the red light emitting ink. When a mercury lamp was used, luminescence was observed from all the luminescent materials, and a clear image was obtained. These images were processed for inspection determination, and defect inspection could be performed by comparing luminance values between adjacent pixels.

欠陥検査を実施した基板は、次いで、イナートオーブン内で１３０℃／１時間の乾燥をおこなった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウム（Ｃａ）を１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀（Ａｇ）を３００ｎｍ成膜した。Ｃａ、Ａｇからなる陰極は、真空蒸着法により形成した。最後にガラスキャップで封止を行い本発明のフルカラーの有機エレクトロルミネッセンス素子を得た。 Next, the substrate subjected to the defect inspection was dried at 130 ° C./1 hour in an inert oven. After drying, a 10 nm film of calcium (Ca) was formed on the organic light emitting layer formed by printing, and a 300 nm film of silver (Ag) was further formed thereon. The cathode made of Ca and Ag was formed by a vacuum deposition method. Finally, it was sealed with a glass cap to obtain a full-color organic electroluminescence device of the present invention.

この有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動ドライバに接続して発光特性を確認したところ、画素印加電圧５Ｖでパネル輝度９０ｃｄ／ｍ^２の均一な発光が見られた。比較例１として、欠陥検査を行わなかった有機エレクトロルミネッセンス素子を作成して素子特性を比較したが、欠陥の無い素子であれば検査による赤外線照射の有無による差異は見られなかった。 When this organic electroluminescence element was connected to a drive driver and the light emission characteristics were confirmed, uniform light emission with a panel luminance of 90 cd / m ² was observed at a pixel applied voltage of 5V. As Comparative Example 1, an organic electroluminescence element that was not subjected to defect inspection was prepared and the element characteristics were compared. However, if there was no defect, a difference due to the presence or absence of infrared irradiation by inspection was not observed.

また比較例として、有機エレクトロルミネッセンス素子を実施例同様に作成した。実施例１との差異は欠陥検査を実施する際に、装置内部を窒素置換しなかった点である。その結果、検査自体は実施例１と同様に行えたが、有機エレクトロルミネッセンス素子を作成して駆動ドライバに接続し、発光特性を確認したところ、５Ｖでパネル輝度２５ｃｄ／ｍ^２の発光しか得られず、性能が劣化していた。 As a comparative example, an organic electroluminescence element was prepared in the same manner as in the example. The difference from Example 1 is that the inside of the apparatus was not replaced with nitrogen when performing the defect inspection. As a result, the inspection itself was carried out in the same manner as in Example 1. However, when an organic electroluminescence element was prepared and connected to a drive driver and the light emission characteristics were confirmed, only light emission with a panel luminance of 25 cd / m ² was obtained at 5V. The performance was degraded.

実施例１に用いた製造装置内に、インクジェットプリンタによる剥離剤塗布装置並びに水銀灯による硬化ランプを設置した。実施例１と同様に各色のインキを印刷し、その後敢えて基板をクリーンルーム外に取り出し、基板にゴミを付着させた。 In the manufacturing apparatus used in Example 1, a release agent coating apparatus using an ink jet printer and a curing lamp using a mercury lamp were installed. Ink of each color was printed in the same manner as in Example 1, and then the substrate was taken out of the clean room and dust was adhered to the substrate.

キセノンランプ光を照射したところ、基板上の異物による散乱光が観測され、異物の位置が特定された。 When irradiated with xenon lamp light, scattered light from the foreign material on the substrate was observed, and the position of the foreign material was identified.

異物のある画素にＵＶ硬化樹脂を吐出し、その上からポリエチレンフィルムをスペーサーを介して乗せ、ガラスローラーにより密着させた。上部よりＵＶ光を照射した後に、ポリエチレンフィルムを剥離し、再度検査部にて観測したところ、異物のある画素内の発光材料も剥離され、基板から完全に除去されている事が判った。 A UV curable resin was discharged onto a pixel having a foreign substance, and a polyethylene film was placed on the pixel through a spacer, and was adhered by a glass roller. After irradiating UV light from the top, the polyethylene film was peeled off and observed again at the inspection section. As a result, it was found that the light emitting material in the pixel with foreign matter was also peeled off and completely removed from the substrate.

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程途中において、基板上に発光層を形成した後、可能な限り早期に基板上の発光層パターンの欠陥検査を実施し、発光層のパターン欠陥を検出することでパターン形成不良基板を早期に発見し、更にはその欠陥部位をリペアすることによりラインの生産効率を向上させることが可能な製造装置が提供可能と成る。 In the middle of the manufacturing process of the organic electroluminescence device, after forming the light emitting layer on the substrate, pattern inspection is performed by detecting defects in the light emitting layer pattern as soon as possible, and performing defect inspection on the light emitting layer pattern on the substrate. It is possible to provide a manufacturing apparatus capable of improving the production efficiency of a line by detecting a defective substrate at an early stage and further repairing the defective portion.

１０１…基板、１０２…透明導電層、１０３…有機エレクトロルミネッセンス層、１０３ａ…電荷輸送層または電荷移動層、１０３ｂ…有機発光層、１０４…電極層、２０１…製造装置、２０２…有機エレクトロルミネッセンスパネル用基板、２０３…検出器、２０４…観測光源、３０１…ラビリンス機構、４０１…基板搬送フィルム、４０２…フィルムローラー、４０３…基板搬入・搬出口、５０１…剥離剤塗布装置、５０２…剥離フィルム、５０３…押し当てローラー、５０４…硬化ランプ、５０５…検査部、５０６…剥離剤塗工部、５０７…剥離部、５０８…遮光板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Substrate, 102 ... Transparent conductive layer, 103 ... Organic electroluminescence layer, 103a ... Charge transport layer or charge transfer layer, 103b ... Organic light emitting layer, 104 ... Electrode layer, 201 ... Manufacturing apparatus, 202 ... For organic electroluminescence panel Substrate, 203 ... Detector, 204 ... Observation light source, 301 ... Labyrinth mechanism, 401 ... Substrate transport film, 402 ... Film roller, 403 ... Substrate loading / unloading port, 501 ... Release agent coating device, 502 ... Release film, 503 ... Pressing roller, 504 ... curing lamp, 505 ... inspection part, 506 ... release agent coating part, 507 ... peeling part, 508 ... light shielding plate

Claims

透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置であって、
（イ）装置内を不活性ガスで満たし、酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とする機構
（ロ）前記基板に７８０ｎｍ以下の可視光乃至紫外線光を照射する機構を有する機構
（ハ）前記基板に照射した光の透過光、反射光、散乱光、若しくは前記照射光により励起された有機エレクトロルミネッセンス層からの発光の光学像を観測し、有機エレクトロルミネッセンス層の欠陥を検出する機構
を有することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 An apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel comprising a plurality of pixels composed of organic electroluminescence elements in which an organic electroluminescence layer is interposed between a transparent electrode and a counter electrode,
(B) Mechanism for filling the apparatus with an inert gas and setting the oxygen concentration to 100 ppm or less (b) Mechanism for irradiating the substrate with visible or ultraviolet light of 780 nm or less (c) Light irradiated on the substrate It has a mechanism for observing an optical image of light emitted from an organic electroluminescence layer excited by transmitted light, reflected light, scattered light, or the irradiation light, and detecting defects in the organic electroluminescence layer. Organic electroluminescence panel manufacturing equipment.

前記イの機構において、前記装置内を満たす不活性ガスとして窒素を用いることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 2. The organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to claim 1, wherein nitrogen is used as an inert gas that fills the inside of the apparatus in the mechanism i.

装置内の圧力を装置外部の圧力よりも５Ｐａ以上陽圧にすることを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel according to claim 1 or 2, wherein the pressure in the apparatus is set to a positive pressure of 5 Pa or more than the pressure outside the apparatus.

パネル基板を出し入れする口に、ラビリンス機構が設けられていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence panel according to any one of claims 1 to 3, wherein a labyrinth mechanism is provided at an opening for inserting and removing the panel substrate.

パネル基板を出し入れする口に、窒素カーテンが設けられていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 The organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a nitrogen curtain is provided at a port for inserting and removing the panel substrate.

パネル基板の断面高さがｈ１である場合、パネル基板を出し入れする口の高さｈ２が、
ｈ１＜ｈ２≦（ｈ１＋１ｍｍ）を満たすことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 When the cross-sectional height of the panel substrate is h1, the height h2 of the opening for taking in and out the panel substrate is
The organic electroluminescence panel manufacturing apparatus according to claim 1, wherein h1 <h2 ≦ (h1 + 1 mm) is satisfied.

パネル基板を装置内でフィルム上に乗って移動させる機構を有することを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 The apparatus for producing an organic electroluminescence panel according to claim 6, further comprising a mechanism for moving the panel substrate on the film in the apparatus.

有機エレクトロルミネッセンスパネルの欠陥画素部に、光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂を可視光乃至紫外線光にて硬化させる機構を有することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置。 The organic electroluminescence panel according to any one of claims 1 to 7, further comprising a mechanism for applying a photo-curing resin to a defective pixel portion of the organic electroluminescence panel and curing the resin with visible light or ultraviolet light. Electroluminescence panel manufacturing equipment.

透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
パネル基板に不活性ガス雰囲気下にて７８０ｎｍ以下の可視光乃至紫外線光を照射し、
前記パネルの光学像を観測し有機エレクトロルミネッセンス層の欠陥を検出する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 A method for producing an organic electroluminescence panel comprising a plurality of pixels composed of an organic electroluminescence element in which an organic electroluminescence layer is interposed between a transparent electrode and a counter electrode,
Irradiate the panel substrate with visible light or ultraviolet light of 780 nm or less in an inert gas atmosphere,
A method for producing an organic electroluminescence panel, comprising the step of observing an optical image of the panel and detecting a defect in the organic electroluminescence layer.

有機エレクトロルミネッセンスパネルの欠陥画素部に、光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂を可視光乃至紫外線光にて硬化させ、
前記樹脂とともにそれに付着した有機エレクトロルミネッセンス層を剥離する工程を有することを特徴とする、請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 A photocurable resin is applied to the defective pixel portion of the organic electroluminescence panel, and the resin is cured with visible light or ultraviolet light.
The method for producing an organic electroluminescence panel according to claim 9, further comprising a step of peeling the organic electroluminescence layer attached to the resin together with the resin.