JP2010212613A - Heat dissipation structure of base station apparatus - Google Patents
Heat dissipation structure of base station apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010212613A JP2010212613A JP2009059806A JP2009059806A JP2010212613A JP 2010212613 A JP2010212613 A JP 2010212613A JP 2009059806 A JP2009059806 A JP 2009059806A JP 2009059806 A JP2009059806 A JP 2009059806A JP 2010212613 A JP2010212613 A JP 2010212613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat
- conductive sheet
- heat conductive
- base station
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基地局装置の回路構成における放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure in a circuit configuration of a base station apparatus.
通信の高速大容量化にともない、基地局装置内部に内蔵された集積回路(IC:Integrated Circuit)が演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、集積回路からの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。従来の集積回路の放熱構造としては、例えば、モバイル用パーソナルコンピュータにおいて、ICチップが搭載された基板全体(ICパッケージ)を、ゴム弾性を有する熱伝導性シートで覆い、その上面にヒートシンクを接触させるものが知られていて、ICパッケージからの熱が熱伝導性シートを介してヒートシンクに伝わり、ヒートシンクから放熱されるようになっている(特許文献1の図6参照)。 With the increase in communication speed and capacity, integrated circuits (ICs) built in the base station apparatus tend to become extremely high in the process of arithmetic processing. For this reason, a structure that effectively dissipates heat from the integrated circuit is desired. As a conventional integrated circuit heat dissipation structure, for example, in a mobile personal computer, an entire substrate (IC package) on which an IC chip is mounted is covered with a thermally conductive sheet having rubber elasticity, and a heat sink is brought into contact with the upper surface thereof. The heat from the IC package is transmitted to the heat sink through the heat conductive sheet and is dissipated from the heat sink (see FIG. 6 of Patent Document 1).
無線通信システムの基地局装置は、モバイル用パーソナルコンピュータよりも大型であり、演算量も膨大であるため、回路規模が大きい。このため、前述した放熱構造を基地局装置に採用しようとしても熱伝導性シートが厚手化する、といったように放熱構造自体が大規模になるだけであり、その分、集積回路からの高温の熱を効率良く熱伝導性シートに伝え、ヒートシンクから放熱させることができないという問題があった。 A base station apparatus of a wireless communication system is larger than a mobile personal computer and has a large amount of calculation, so that the circuit scale is large. For this reason, even if it is going to adopt the above-mentioned heat dissipation structure for a base station device, the heat dissipation structure itself is only large-scaled, such as thickening the heat conductive sheet. Is efficiently transmitted to the heat conductive sheet and cannot be dissipated from the heat sink.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる基地局装置の放熱構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for a base station apparatus that can efficiently dissipate heat from a circuit in the base station apparatus to the outside. It is to provide.
上述した目的を達成するため、本発明の基地局装置の放熱構造は、少なくとも基板に配された回路の上面を覆うように形成された絶縁性を有する熱伝導層と、前記熱伝導層の上端に接触されたヒートシンクとを備え、前記熱伝導層が、前記回路の表面を覆う第1の層と、前記ヒートシンクの下端に接触する第2の層と、前記第1の層および第2の層の間に介在された第3の層と、を含むように構成され、少なくとも前記第3の層が金属布材で構成され、かつ、前記第1の層および第2の層が熱伝導性を有する絶縁材で構成されていることを特徴とする。
前記第1の層、第2の層および第3の層は圧縮された状態で重なっていることが好ましい。
In order to achieve the above-described object, a heat dissipation structure of a base station apparatus according to the present invention includes an insulating heat conductive layer formed to cover at least an upper surface of a circuit disposed on a substrate, and an upper end of the heat conductive layer A first layer covering the surface of the circuit, a second layer in contact with a lower end of the heat sink, the first layer and the second layer. A third layer interposed between the first layer and the second layer, wherein at least the third layer is made of a metal cloth material, and the first layer and the second layer have thermal conductivity. It is comprised by the insulating material which has.
The first layer, the second layer, and the third layer are preferably overlapped in a compressed state.
本発明の基地局装置の放熱構造は、熱を発生する回路とヒートシンクとの間に熱伝導率の高い金属布材を介在させているので、基地局装置の回路構成において発生する熱を効率良く放散させることができる。 Since the heat radiation structure of the base station apparatus of the present invention interposes a metal cloth material having high thermal conductivity between the heat generating circuit and the heat sink, the heat generated in the circuit configuration of the base station apparatus can be efficiently generated. Can be dissipated.
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、基地局装置の回路構成における本発明の放熱構造の一部断面図である。図1に示す放熱構造は、配線基板1と、配線基板1に搭載された基地局装置の各種機能を実行する集積回路2(回路)と、集積回路2の上面を覆うように形成された熱伝導層3と、熱伝導層3の上端に接触されたヒートシンク4とにより構成されている。熱伝導層3は、集積回路2を覆う熱伝導性シート11(第1の層)と、ヒートシンク4の下端に接触する熱伝導性シート13(第2の層)と、熱伝導性シート11と熱伝導性シート13の間に介在する熱伝導性シート12(第3の層)とにより構成される。熱伝導性シート11と熱伝導性シート12と熱伝導性シート13は、圧縮された状態で重なっている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the heat dissipation structure of the present invention in the circuit configuration of the base station apparatus. The heat dissipation structure shown in FIG. 1 includes a wiring board 1, an integrated circuit 2 (circuit) that performs various functions of a base station device mounted on the wiring board 1, and heat formed so as to cover the upper surface of the
配線基板1に搭載される集積回路(ICチップ)2の寸法は、例えば、高さ約0.8mm、幅約11mm、奥行き約9mmである。熱伝導性シート11および熱伝導性シート13の厚さT1は、1〜2mmであり、熱伝導性シート12の厚さT2は、3〜5mmである。熱伝導性シート11と熱伝導性シート12と熱伝導性シート13とが重なっている状態のときの熱伝導層3の厚さは、4〜8mmである。
The dimensions of the integrated circuit (IC chip) 2 mounted on the wiring board 1 are, for example, a height of about 0.8 mm, a width of about 11 mm, and a depth of about 9 mm. The thickness T 1 of the heat-
熱伝導性シート11および熱伝導性シート13には、熱伝導性、柔軟性、絶縁性を有するものが用いられる。熱伝導性シート11は、圧力により弾性変形することによって、集積回路2との密着性、熱伝導性を良好にし、熱伝導性シート13は、圧力により弾性変形することによって、ヒートシンク4との密着性、熱伝導性を良好にしている。
熱伝導性シート11および熱伝導性シート13としては、例えば、シリコンゴム、シリコンゲルなどを主な材料とした熱伝導性、弾性に富むシートが挙げられる。熱伝導率は約6W/mKである。
As the thermal
Examples of the heat
熱伝導性シート12は、銅(熱伝導率約400W/mK)またはアルミニウム(熱伝導率約200W/mK)等を用いて平織り、綾織り等で織られた金属布材である。熱伝導性シート12は、平織り、綾織り等で織られた金属布材であるために圧力により塑性変形して密着する機能を有する。また、熱伝導率は、熱伝導性シート11および熱伝導性シート13の熱伝導率の10倍以上である。熱伝導性シート12としては、例えば、銅平織り、線径0.1〜0.2mm、60〜100メッシュのシートが挙げられる。
The heat
ヒートシンク4には、銅またはアルミニウムが用いられる。ヒートシンク4は、集積回路2が発生する熱を熱伝導層3を介して受け取り、ヒートシンク4に備えるフィンやファン等の冷却手段(図示せず)によって、受け取った熱を空気中に放出している。
Copper or aluminum is used for the heat sink 4. The heat sink 4 receives the heat generated by the integrated
また、集積回路2と熱伝導性シート11との間、および熱伝導性シート13とヒートシンク4との間には、接触を確実にして熱伝導性を良好にするために熱伝導性グリス(図示せず)が塗布されている。熱伝導性グリスの厚さは、100μm以下が好ましい。熱伝導性グリスとしては、例えば、酸化アルミニウム等を配合したシリコングリスが挙げられる。
In addition, between the
また、熱伝導性シート11と熱伝導性シート12、および熱伝導性シート12と熱伝導性シート13は、接着剤(図示せず)によって接着されている。接着剤としては、シート同士を接着できるものであれば、どのようなものでも良いが、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等に金属等を混合して熱伝導率を高めたたものが好ましい。
Moreover, the heat
なお、図1では、熱伝導層3およびヒートシンク4を、1つの集積回路を覆うように構成して、1つの集積回路の熱を放散させる場合について示したが、本発明の基地局装置の放熱構造は、熱伝導層3およびヒートシンク4を、配線基板1に搭載された複数個の集積回路の全てまたは一部を覆うように構成して、全てのまたは一部の集積回路の熱を放散させるものである。
Although FIG. 1 shows the case where the heat
上述のように、本発明の基地局装置の放熱構造は、熱伝導率の高い金属布材で構成された厚みのある熱伝導性シート13を、熱伝導性シート11、12で挟む構造としているため、集積回路の高さのばらつきのために熱伝導性シートに厚みを必要とする場合においても、集積回路に発生する熱を効率良く放散させることができる。
As described above, the heat dissipation structure of the base station apparatus of the present invention has a structure in which the heat
1 配線基板
2 集積回路
3 熱伝導層
4 ヒートシンク
11,12,13 熱伝導性シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (2)
前記熱伝導層は、前記回路の表面を覆う第1の層と、前記ヒートシンクの下端に接触する第2の層と、前記第1の層および第2の層の間に介在された第3の層と、を含むように構成され、
少なくとも前記第3の層が金属布材で構成され、かつ、前記第1の層および第2の層が熱伝導性を有する絶縁材で構成されている、ことを特徴とする基地局装置の放熱構造。 An insulating heat conductive layer formed to cover at least an upper surface of a circuit disposed on the substrate, and a heat sink in contact with an upper end of the heat conductive layer,
The heat conductive layer includes a first layer that covers a surface of the circuit, a second layer that contacts a lower end of the heat sink, and a third layer interposed between the first layer and the second layer. And configured to include a layer,
At least the third layer is made of a metal cloth material, and the first layer and the second layer are made of an insulating material having thermal conductivity. Construction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059806A JP5281931B2 (en) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | Base station equipment heat dissipation structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059806A JP5281931B2 (en) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | Base station equipment heat dissipation structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212613A true JP2010212613A (en) | 2010-09-24 |
JP5281931B2 JP5281931B2 (en) | 2013-09-04 |
Family
ID=42972457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009059806A Expired - Fee Related JP5281931B2 (en) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | Base station equipment heat dissipation structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5281931B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016098904A (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 公益財団法人鉄道総合技術研究所 | Superconductive magnetic bearing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345406A (en) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | Heat conducting material |
JP2007115965A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Nec Corp | Electronic apparatus |
-
2009
- 2009-03-12 JP JP2009059806A patent/JP5281931B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345406A (en) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | Heat conducting material |
JP2007115965A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Nec Corp | Electronic apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016098904A (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 公益財団法人鉄道総合技術研究所 | Superconductive magnetic bearing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5281931B2 (en) | 2013-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101751914B1 (en) | Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device | |
US7872869B2 (en) | Electronic chip module | |
JP2006303240A (en) | Heat dissipating sheet, heat dissipating body, manufacturing method for the sheet, and heat transfer method | |
JP2006210892A (en) | Semiconductor device | |
JP2008060172A (en) | Semiconductor device | |
JP2007311770A (en) | Semiconductor device | |
WO2014155977A1 (en) | Heat dissipating sheet and heat dissipating structural body using same | |
JP2017123379A (en) | Semiconductor device | |
JP2008072062A (en) | Mounting structure and electronic device equipped with the same | |
JP2010212615A (en) | Heat dissipation structure of base station apparatus | |
JP2008235576A (en) | Heat dissipation structure of electronic component and semiconductor device | |
TW200423345A (en) | Thermal-conductive substrate package | |
JP2006196593A (en) | Semiconductor device and heat sink | |
JP2006054356A (en) | Heat-conducting member | |
JP5281931B2 (en) | Base station equipment heat dissipation structure | |
US9613882B2 (en) | Nanoparticle thermal interface agents for reducing thermal conductance resistance | |
JP2013026296A (en) | Power module | |
JP2011238643A (en) | Power semiconductor module | |
JP2010129582A (en) | Electronic apparatus, and method of manufacturing electronic apparatus | |
JP6021745B2 (en) | Cooling member and semiconductor device | |
JP2011097006A (en) | Chip-on film semiconductor package | |
KR101602706B1 (en) | Embedded substrate having metal foil for radiating heat and method manufacturing method thereof | |
JP2011192762A (en) | Power module | |
JP2008244365A (en) | Thermal connection structure and electronic appliance comprising the same | |
JP2017130618A (en) | Electronic component heat dissipation structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5281931 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |