JP2010212345A - Multilayer wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層配線基板およびその製造方法に関し、詳しくは、樹脂層を介して配設された導体パターンが層間接続用導体を介して接続された構造を有する多層配線基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly to a multilayer wiring board having a structure in which a conductor pattern disposed via a resin layer is connected via an interlayer connection conductor and a method for manufacturing the same.
近年、配線導体を3次元的に配置した多層配線基板が種々の用途に広く用いられるに至っている。そして、これまでは、セラミック層と導体パターンが積層された構造を有するセラミック多層配線基板が多用されてきたが、近年、樹脂層と導体パターンが積層された構造を有する多層配線基板も用いられるに至っている。 In recent years, multilayer wiring boards in which wiring conductors are arranged three-dimensionally have been widely used for various applications. In the past, ceramic multilayer wiring boards having a structure in which a ceramic layer and a conductor pattern are laminated have been frequently used, but in recent years, multilayer wiring boards having a structure in which a resin layer and a conductor pattern are laminated are also used. Has reached.
ところで、絶縁層に樹脂を用いた多層配線基板においては、通常、絶縁層である樹脂層(通常は熱可塑性樹脂層)に配設されたビアホール用貫通孔内に金属粒子とバインダを含有する導電性ペーストを充填した後、積層し、加熱しつつ圧着することによって、樹脂層の接合・一体化と、導体パターンの層間接続とを行っている。 By the way, in a multilayer wiring board using a resin for an insulating layer, a conductive material containing metal particles and a binder in a through hole for a via hole disposed in a resin layer (usually a thermoplastic resin layer) that is an insulating layer. After the conductive paste is filled, the resin layers are laminated and pressed while being heated, so that the resin layers are joined and integrated and the conductor pattern is connected between the layers.
また、これまで、導体パターンの層間接続の方法として、ビアホール用導体を例えばCuめっきなどにより形成し、層間接続を行うビアフィリング法(ビアフィリングめっき法)や、ビアホール用貫通孔内に導電性ペーストを充填することによりビアホール導体を形成し、これにより層間接続を行う方法などが提案されてきた。 In addition, as a method for interlayer connection of conductor patterns, a via-filling method (via-filling plating method) in which via-hole conductors are formed by Cu plating or the like and interlayer connection is performed, or conductive paste in via-hole through holes is used. There has been proposed a method of forming a via-hole conductor by filling the layer and thereby making an interlayer connection.
しかしながら、上記のビアフィリング法の場合、ビアホール用貫通孔の内部に空洞ができやすく信頼性を確保することが困難である、めっきに時間がかかり製造コストの増大を招く、などの問題点がある。 However, in the case of the above via filling method, there are problems such that a cavity is easily formed inside the through hole for the via hole, and it is difficult to ensure reliability, and it takes time for plating and increases manufacturing cost. .
また、導電性ペーストを充填して固化させる方法の場合、導電性ペーストの種類により、種々の問題点がある。 In the case of the method of filling and solidifying a conductive paste, there are various problems depending on the type of the conductive paste.
例えば、導電成分である金属粒子が、加熱を伴う積層、圧着の工程で溶融するような導電性ペーストを用いる場合、導体パターンとの界面に合金層が形成され、この合金層を介して導体パターンとの導通が得られることになるが、形成される合金層が脆く、クラックを生じやすいという問題点がある。
また、例えば、導電成分である金属粒子が、積層、圧着の工程で溶融しない導電性ペーストを用いる場合、金属粒子と導体パターンとが接触することにより導通が得られることになるが、この場合、吸湿により抵抗値が上昇するという問題点がある。
For example, when a conductive paste is used in which the metal particles that are conductive components melt in the laminating and pressure bonding process with heating, an alloy layer is formed at the interface with the conductor pattern, and the conductor pattern is interposed through the alloy layer. However, there is a problem that the formed alloy layer is brittle and easily cracks.
In addition, for example, when using conductive paste that does not melt in the step of laminating and pressure bonding, metal particles that are conductive components, conduction will be obtained by contacting the metal particles and the conductor pattern, in this case, There is a problem that the resistance value increases due to moisture absorption.
また、ビアホール用貫通孔に導電性ペーストを充填する方法で、層間接続を行う方法においては、例えば、導体パターンがCuからなるものである場合、導体パターンの表面に酸化膜が形成され、この酸化膜の存在により層間接続における抵抗値が高くなるという問題点がある。 In addition, in the method of filling the via hole with a conductive paste and performing interlayer connection, for example, when the conductor pattern is made of Cu, an oxide film is formed on the surface of the conductor pattern, and this oxidation There exists a problem that the resistance value in interlayer connection becomes high due to the presence of the film.
そこで、このような問題点を解決するため、酸化膜除去剤(いわゆるフラックス)を導電性ペースト中に含めるようにした技術が提案されている(特許文献1参照)。
しかしながら、この方法のように、導電性ペーストにフラックスを含めると、酸化膜を除去することはできるが、その後の経時的な抵抗値の増大を招くという問題点があり、導体パターンを層間接続する場合における抵抗値の問題の本質的な解決策にはなり得ないのが実情である。
In order to solve such problems, a technique has been proposed in which an oxide film removing agent (so-called flux) is included in a conductive paste (see Patent Document 1).
However, when flux is included in the conductive paste as in this method, the oxide film can be removed, but there is a problem that the resistance value increases with time, and the conductor pattern is connected between the layers. In fact, it cannot be an essential solution to the problem of resistance in some cases.
本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂層を介して配設された導体パターンを、導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して確実に接続することが可能で、その後の製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板、および該多層配線基板を効率よく製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problem, and it is possible to reliably connect a conductor pattern disposed via a resin layer via an interlayer connection conductor formed using a conductive paste. It is an object of the present invention to provide a highly reliable multilayer wiring board excellent in connection stability at the product stage, and a method for manufacturing the multilayer wiring board capable of efficiently manufacturing the multilayer wiring board.
上記課題を解決するために、本発明の多層配線基板は、
ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板であって、
前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の主面の、少なくとも前記ビアホール導体と対向、当接する領域に形成された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備え、
前記導体層と前記ビアホール導体とは、互いに接触することにより導通していること
を特徴としている。
In order to solve the above problems, the multilayer wiring board of the present invention is
A multilayer wiring board having a structure in which a resin layer having a via-hole conductor disposed in a via-hole for a via hole and a patterned conductor layer are laminated, and the predetermined conductor layer is interlayer-connected through the via-hole conductor Because
The conductor layer includes a first conductor layer containing a first metal as a main component, and the first metal formed on a main surface of the first conductor layer at least in a region facing and contacting the via-hole conductor. And a second conductor layer mainly composed of a second metal having a higher corrosion resistance than the noble metal,
The conductor layer and the via-hole conductor are electrically connected by contacting each other.
前記第2導体層を構成する前記第2の金属は、貴金属であることが望ましい。 The second metal constituting the second conductor layer is preferably a noble metal.
前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものであることが望ましい。 The resin layer is preferably made of a thermoplastic resin.
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、
ビアホール用貫通孔に配設されたビアホール導体を有する樹脂層と、パターン化された導体層とが積層され、所定の前記導体層が前記ビアホール導体を介して層間接続された構造を有する多層配線基板の製造方法において、
ビアホール用貫通孔が形成された樹脂層の表面に、パターン化された導体層が、その一部が前記ビアホール用貫通孔を覆うように配設された基材層であって、、前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の主面の、少なくとも前記ビアホール用貫通孔と対向する領域に形成された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備える基材層を用意する第1の工程と、
前記ビアホール用貫通孔に、前記基材層を積層、圧着する際の温度よりも融点の高い金属粒子を導電成分とする導電性ペーストを充填する第2の工程と、
前記第2の工程で前記ビアホール用貫通孔に前記導電性ペーストが充填された前記基材層を、各基材層は一体化するが、前記導電性ペースト中の前記金属粒子が溶融しない温度条件下に積層,圧着することにより、前記導体層と前記ビアホール導体とを電気的に接続させる第3の工程と
を備えていることを特徴としている。
In addition, the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention includes:
A multilayer wiring board having a structure in which a resin layer having a via-hole conductor disposed in a via-hole for a via hole and a patterned conductor layer are laminated, and the predetermined conductor layer is interlayer-connected through the via-hole conductor In the manufacturing method of
A patterned conductor layer is a base material layer disposed on the surface of the resin layer in which the through hole for via hole is formed so as to partially cover the through hole for via hole, and the conductor layer Is more noble than the first metal formed in a region facing at least the via hole through hole on the main surface of the first conductor layer and the main surface of the first conductor layer. A first step of preparing a base material layer comprising a second conductor layer mainly composed of a second metal having high corrosion resistance;
A second step of filling the via hole with a conductive paste having a conductive component of metal particles having a melting point higher than the temperature at the time of laminating and press-bonding the base material layer;
The base material layer in which the conductive paste is filled in the through hole for the via hole in the second step is integrated with each base material layer, but the temperature condition is such that the metal particles in the conductive paste do not melt. And a third step of electrically connecting the conductor layer and the via-hole conductor by laminating and pressure bonding underneath.
本発明の多層配線基板において、前記第2導体層を構成する前記第2の金属は、貴金属であることが望ましい。 In the multilayer wiring board of the present invention, it is desirable that the second metal constituting the second conductor layer is a noble metal.
また、前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものであることが望ましい。 The resin layer is preferably made of a thermoplastic resin.
導体層が、第1の金属を主成分とする第1導体層と、第1導体層の主面の、少なくともビアホール導体と対向、当接する領域に形成された、第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備えており、導体層とビアホール導体とは、互いに接触することにより導通するように構成されているため、導体層とビアホール導体との導通信頼性の高い多層配線基板を得ることが可能になる。 The conductor layer is nobler than the first metal formed in the first conductor layer mainly composed of the first metal and the main surface of the first conductor layer at least in a region facing and contacting the via-hole conductor. And a second conductor layer mainly composed of a second metal having high corrosion resistance, and the conductor layer and the via-hole conductor are configured to conduct by contacting each other. It becomes possible to obtain a multilayer wiring board with high conduction reliability with the conductor.
すなわち、導体層が、第1導体層と、第1導体層の所定の領域を被覆するように形成された、第1導体層より貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備えているので、導体層のビアホール導体との接触面に酸化膜が形成されることが防止される。その結果、フラックスを含まない導電性ペーストを用いてビアホール導体を形成し、このビアホール導体と導体層とを互いに接触させることにより、導体層がビアホール導体を介して確実に層間接続され、その後の製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板を得ることが可能になる。
なお、本発明の多層配線基板において、第2導体層は、その厚みを0.1μm〜数μmとすることが望ましい。
That is, the first conductor layer is formed so as to cover the first conductor layer and a predetermined region of the first conductor layer, and the second layer is composed of a second metal that is noble and has higher corrosion resistance than the first conductor layer. Since the two conductor layers are provided, it is possible to prevent an oxide film from being formed on the contact surface of the conductor layer with the via-hole conductor. As a result, a via-hole conductor is formed using a conductive paste that does not contain a flux, and the via-hole conductor and the conductor layer are brought into contact with each other, so that the conductor layer is reliably interlayer-connected via the via-hole conductor, and the subsequent product It is possible to obtain a highly reliable multilayer wiring board having excellent connection stability at this stage.
In the multilayer wiring board of the present invention, the second conductor layer preferably has a thickness of 0.1 μm to several μm.
また、第2導体層を構成する第2の金属として貴金属を用いることにより、導体層のビアホール導体との接触面に酸化膜が形成されることをさらに確実に防止して、ビアホール導体と導体層とが互いに接触することにより確実に電気的に接続された、より信頼性の高い多層配線基板を得ることが可能になる。
なお、貴金属の例としては、Au、Pt、Pdなどを挙げることができる。
In addition, by using a noble metal as the second metal constituting the second conductor layer, it is possible to more reliably prevent an oxide film from being formed on the contact surface of the conductor layer with the via-hole conductor, and the via-hole conductor and the conductor layer. It is possible to obtain a more reliable multilayer wiring board that is reliably electrically connected by contacting each other.
In addition, Au, Pt, Pd etc. can be mentioned as an example of a noble metal.
前記樹脂層が、熱可塑性樹脂である場合、樹脂層と導体層とを積層した後、所定の条件で圧着することにより、全体を一体化すると同時に、導体層を層間接続させることが可能になり、生産性に優れた多層配線基板を提供することが可能になる。 When the resin layer is a thermoplastic resin, by laminating the resin layer and the conductor layer and then crimping under predetermined conditions, it becomes possible to integrate the whole and simultaneously connect the conductor layers to each other. Thus, it becomes possible to provide a multilayer wiring board having excellent productivity.
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、ビアホール用貫通孔が形成された樹脂層の表面に、パターン化された導体層が、その一部がビアホール用貫通孔を覆うように配設された基材層であって、導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、第1導体層の主面の、少なくともビアホール用貫通孔と対向する領域に形成された、第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備えた基材層を用意し、ビアホール用貫通孔に、基材層を積層、圧着する際の温度よりも融点の高い金属粒子を導電成分とする導電性ペーストを充填した後、各基材層は一体化するが、導電性ペースト中の金属粒子は溶融しない温度条件下に積層,圧着することにより、導体層とビアホール導体とを電気的に接続させるようにしているので、導体層とビアホール導体とが確実に導通した信頼性の高い多層配線基板を得ることが可能になる。 In the multilayer wiring board manufacturing method of the present invention, the patterned conductor layer is disposed on the surface of the resin layer in which the via hole through hole is formed so that a part of the conductor layer covers the via hole through hole. The conductor layer is formed in a region of the first conductor layer mainly composed of the first metal and the main surface of the first conductor layer facing at least the via hole through-hole, A base material layer including a second conductor layer mainly composed of a second metal having a higher corrosion resistance than the first metal is prepared, and the base material layer is laminated and pressure-bonded to the through hole for the via hole. After filling the conductive paste with conductive particles composed of metal particles whose melting point is higher than the normal temperature, each substrate layer is integrated, but the metal particles in the conductive paste are laminated and pressed under temperature conditions that do not melt. So that the conductor layer and the via-hole conductor are electrically connected. Since it is, it is possible to obtain a high multi-layer wiring board reliable and the conductor layer and via-hole conductors were securely conduct.
すなわち、導体層が、第1導体層と、第1導体層より貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備えているので、フラックスを含まない導電性ペーストを用いた場合にも、導体層の、ビアホール導体との接触領域の表面に酸化膜が形成されることを防止することが可能になる。その結果、導体層がビアホール導体と接触することにより確実に電気的に接続され、その後の製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板を効率よく製造することが可能になる。 That is, since the conductor layer includes the first conductor layer and the second conductor layer mainly composed of the second metal which is nobler and higher in corrosion resistance than the first conductor layer, the conductive paste does not include the flux. Even in the case of using, it is possible to prevent the formation of an oxide film on the surface of the contact region of the conductor layer with the via-hole conductor. As a result, it is possible to efficiently manufacture a highly reliable multilayer wiring board that is reliably electrically connected by contacting the conductor layer with the via-hole conductor and excellent in connection stability in the subsequent product stage. become.
また、第2導体層を構成する第2の金属として貴金属を用いることにより、ビアホール導体と導体層とが互いに接触することにより電気的に接続された多層配線基板をより確実に製造することができる。 Further, by using a noble metal as the second metal constituting the second conductor layer, it is possible to more reliably manufacture a multilayer wiring board that is electrically connected when the via-hole conductor and the conductor layer are in contact with each other. .
また、前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものを用いた場合、積層工程における条件(例えば、温度やプレス圧力などの条件)を適切に制御することにより、効率よく、各基材層を一体化すると同時に、導体層とビアホール導体とを接触させて電気的に接続することが可能になり、多層配線基板を効率よく製造することが可能になる。 In addition, when the resin layer is made of a thermoplastic resin, each base material layer is efficiently integrated by appropriately controlling the conditions in the lamination process (for example, conditions such as temperature and press pressure). At the same time, the conductor layer and the via-hole conductor can be brought into electrical contact with each other, and the multilayer wiring board can be efficiently manufactured.
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Examples of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.
図1は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板(多層配線基板)の構成を模式的に示すであり、(a)は正面断面図、(b)は要部を拡大して示す要部拡大断面図である。 FIG. 1 schematically shows a configuration of a flexible substrate (multilayer wiring board) according to an embodiment of the present invention, where (a) is a front sectional view and (b) is an enlarged view of the main part. It is sectional drawing.
図1(a),(b)に示すように、このフレキシブル基板(多層配線基板)10は、基材層A(図2(c),図3,図4)を構成する樹脂層(この実施例1では熱可塑性樹脂層)1と、熱可塑性樹脂層1の表面に配設された、所定のパターンを有する導体層(導体パターン)2と、熱可塑性樹脂層1に配設されたビアホール用貫通孔3内に充填、配設され、導体層2を層間接続させるビアホール導体4とを備えている。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the flexible substrate (multilayer wiring substrate) 10 includes a resin layer (this implementation) constituting the base layer A (FIGS. 2 (c), 3 and 4). In Example 1, a thermoplastic resin layer) 1, a conductor layer (conductor pattern) 2 having a predetermined pattern disposed on the surface of the
また、この多層配線基板10において、樹脂層1は、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などの、融点が250℃以上の熱可塑性樹脂から形成されている。
In the
なお、樹脂層1を構成する樹脂は必ずしも、熱可塑性樹脂に限られるものではなく、場合によっては、熱硬化性樹脂を用いることも可能である。
In addition, resin which comprises the
導体層2は、本発明における第1の金属であるCuからなる第1導体層21と、第1導体層21の表裏両主面の全面に配設された第2導体層22とを備えている。この第2導体層22は、第1導体層21を構成するCuよりも貴で、耐食性の高いPd(本発明におけるの第2の金属)から形成されている。
The
また、ビアホール導体4は、Agを主成分とする導電性ペーストをビアホール用貫通孔3に充填して固化させることにより形成されている。
The via-
この実施例1の多層配線基板10においては、図1(b)に示すように、導体層2を構成する第1導体層21は、第1導体層を構成するCuより貴で、耐食性の高いPdからな る第2導体層22により被覆されているため、導体層2の表面に酸化膜が形成されることがなく、ビアホール導体4は、表面が酸化されていない導体層2(の表面の第2導体層(Pd層))22と接触して、確実に電気的に接続される。
In the
さらに、図1(b)に示すように、第2導体層22は、ビアホール導体4を構成するAg粒子4aの表面の酸化膜(図示せず)を突き破って、Ag粒子4aと直接に接触し、Ag粒子4aと第2導体層22(すなわち導体層2)の界面における抵抗値を低減することが可能になるとともに、導体層2を構成する第1導体層21は耐食性に優れた第2導体層22により被覆されているため、吸湿などにより導体層2とビアホール導体4の接合界面が酸化されることによる抵抗値の上昇を抑制することが可能になる。
その結果、導体層2がビアホール導体4を介して確実に層間接続された、信頼性の高い多層配線基板10を提供することが可能になる。
Further, as shown in FIG. 1B, the
As a result, it is possible to provide a highly reliable
次に、この多層配線基板10の製造方法について説明する。
(1)まず、図2(a)に示すように、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などに代表される250℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である熱可塑性樹脂層1に、第1導体層21となるCu箔(第1導体層用の金属層)21aと、その表裏両主面の全面にめっきにより形成された、第2導体層22となる、Cuよりも貴で、耐食性の高いPdからなる第2導体層用の金属層22aとを有する、パターニング前の導体層(金属箔)2aを貼り付けたシートを用意する。なお、第2導体層用の金属層22aは、めっき以外にスパッタなどの薄膜形成方法によっても形成することが可能である。
Next, a method for manufacturing the
(1) First, as shown in FIG. 2 (a), an insulating layer made of a thermoplastic resin having a melting point of 250 ° C. or higher represented by liquid crystal polymer (LCP), polyether ether ketone (PEEK) and the like. A Cu foil (a metal layer for the first conductor layer) 21a to be the
(2)それから、熱可塑性樹脂層1上の金属箔2aをエッチングして、図2(b)に示すように、所望のパターンの導体層(導体パターン)2を形成する。
なお、導体層(導体パターン)2を形成するにあたっては、例えば、金属箔2aの表面に、所定のレジストパターンを形成し、エッチング液に浸漬してエッチングを行った後、レジストパターンを除去することにより、図2(b)に示すような所望の導体パターン2を形成することができる。
ただし、予めパターン化した金属箔を張り付けるようにすることも可能である。
(2) Then, the
In forming the conductor layer (conductor pattern) 2, for example, a predetermined resist pattern is formed on the surface of the
However, it is also possible to apply a pre-patterned metal foil.
(3)次に、レーザ加工により、図2(c)に示すように、熱可塑性樹脂層1の所定の位置にビアホール用貫通孔3を形成する。なお、レーザ加工においては、導体層(導体パターン)2が形成されていない方の面からレーザを照射して、導体層(導体パターン)2の裏面に達するようにビアホール用貫通孔3を形成する。これにより、ビアホール用貫通孔3が形成された熱可塑性樹脂層1の表面に、パターン化された導体層(導体パターン)2が、その一部がビアホール用貫通孔3を覆うように配設された構造を有する基材層Aが得られる。
(3) Next, through
なお、図2(c)に示す、基材層Aを形成する手順は、上記(1)〜(3)の手順に限られるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂層1にビアホール用貫通孔3を形成した後にエッチングを行い、所望のパターンの導体層2を形成するようにしてもよく、さらに他の手順で形成してもよい。
The procedure for forming the base material layer A shown in FIG. 2 (c) is not limited to the procedures (1) to (3) described above. For example, the via
(4)次に、図3に示すように、各熱可塑性樹脂層1(基材層A)毎に、ビアホール用貫通孔3にAg粒子を主成分とする導電性ペースト14を充填する。
(4) Next, as shown in FIG. 3, for each thermoplastic resin layer 1 (base material layer A), the via hole through
(5)それから、図4に示すように、各熱可塑性樹脂層1(基材層A)を所定の順に積層し、真空プレスにより、導電性ペースト中の金属粒子(Ag粒子)の融点よりも低い温度であって、かつ、熱可塑性樹脂層1が可塑性を示すが溶融はしない温度(例えば250℃〜350℃)で圧着する。なお、この250℃〜350℃の温度は、導体層2を構成する第1導体層(Cu層)21および第2導体層(Pd層)22の溶融しない温度でもある。
(5) Then, as shown in FIG. 4, each thermoplastic resin layer 1 (base material layer A) is laminated in a predetermined order, and by vacuum press, the melting point of the metal particles (Ag particles) in the conductive paste is exceeded. The pressure bonding is performed at a low temperature and a temperature at which the
なお、図4において、最上層は図3に示す構成の熱可塑性樹脂層(基材層)Aであるが、上から2層目および3層目の基材層としては、導体層(導体パターン)2の形状およびビアホール用貫通孔3の配設位置が、最上層のものとは異なる熱可塑性樹脂層(基材層)Aを用いている。
In FIG. 4, the uppermost layer is the thermoplastic resin layer (base material layer) A having the configuration shown in FIG. 3, but the second and third base material layers from the top are conductor layers (conductor patterns). ) A thermoplastic resin layer (base material layer) A in which the shape of 2 and the arrangement position of the through
この積層、圧着の工程で、各熱可塑性樹脂層1間の圧着(接合)が完了し、全体が完全に一体化する。
In this lamination and pressure bonding process, the pressure bonding (bonding) between the
さらに、この積層、圧着の工程で、第2導体層22は、ビアホール導体4を構成するAg粒子4aの表面の酸化膜を突き破って、Ag粒子4aと直接に接触する。そのため、Ag粒子4aと導体層2の界面における抵抗値を低減することが可能になる。また、導体層2を構成する第1導体層21は耐食性に優れた第2導体層22により被覆されているため、吸湿などにより導体層2とビアホール導体4の接合界面が酸化されることによる抵抗値の上昇を抑制することが可能になる。
その結果、導体層2がビアホール導体4を介して確実に層間接続された、信頼性の高い多層配線基板10を確実に製造することが可能になる。
Further, in this lamination and pressure bonding process, the
As a result, it is possible to reliably manufacture the highly reliable
なお、上記実施例では、第1導体層21となる第1導体層用の金属層21aがCu層(Cu箔)であり、第2導体層22となる第2導体層用の金属層22aがPd層である場合を例にとって説明したが、第1導体層用の金属層21aとしてCu以外の導体材料を用いることが可能であり、また、第2導体層用の金属層22aとしても、第1導体層を構成する金属よりも貴で、耐食性に優れているという要件を満たす範囲において、種々の金属材料、例えば、Pt、Auなどを用いることが可能である。
In the above embodiment, the first conductor
また、上記実施例の多層配線基板10においては、表面に露出した導体層(導体パターン)2を構成する第1導体層21が、第1導体層を構成する金属よりも貴で、耐食性に優れた第2導体層22により被覆されているため、露出した導体層(導体パターン)2の表面が酸化されることを抑制、防止することができる。したがって、積層後に酸化防止の目的でめっきを施す工程を不要にすることができる。
Moreover, in the
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、樹脂層を構成する樹脂材料の種類、導体層(導体パターン)の具体的なパターン、樹脂層および導体層の積層数や積層態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments in other points as well, the type of the resin material constituting the resin layer, the specific pattern of the conductor layer (conductor pattern), the resin layer and the conductor layer Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the number of stacked layers and stacked modes.
1 樹脂層(熱可塑性樹脂層)
2 導体層(導体パターン)
2a パターニング前の導体層
3 ビアホール用貫通孔
4 ビアホール導体
4a Ag粒子
14 導電性ペースト
10 多層配線基板
21 第1導体層(Cu箔)
21a 第1導体層用の金属層
22 第2導体層(Pd層)
22a 第2導体層用の金属層
A 基材層
1 Resin layer (thermoplastic resin layer)
2 Conductor layer (conductor pattern)
2a Conductor layer before patterning 3 Via hole for via
21a Metal layer for
22a Metal layer for second conductor layer A Base material layer
Claims (6)
前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の主面の、少なくとも前記ビアホール導体と対向、当接する領域に形成された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備え、
前記導体層と前記ビアホール導体とは、互いに接触することにより導通していること
を特徴とする多層配線基板。 A multilayer wiring board having a structure in which a resin layer having a via-hole conductor disposed in a via-hole for a via hole and a patterned conductor layer are laminated, and the predetermined conductor layer is interlayer-connected through the via-hole conductor Because
The conductor layer includes a first conductor layer containing a first metal as a main component, and the first metal formed on a main surface of the first conductor layer at least in a region facing and contacting the via-hole conductor. And a second conductor layer mainly composed of a second metal having a higher corrosion resistance than the noble metal,
The multilayer wiring board, wherein the conductor layer and the via-hole conductor are electrically connected to each other.
ビアホール用貫通孔が形成された樹脂層の表面に、パターン化された導体層が、その一部が前記ビアホール用貫通孔を覆うように配設された基材層であって、、前記導体層は、第1の金属を主成分とする第1導体層と、前記第1導体層の主面の、少なくとも前記ビアホール用貫通孔と対向する領域に形成された、前記第1の金属よりも貴で、耐食性の高い第2の金属を主成分とする第2導体層とを備える基材層を用意する第1の工程と、
前記ビアホール用貫通孔に、前記基材層を積層、圧着する際の温度よりも融点の高い金属粒子を導電成分とする導電性ペーストを充填する第2の工程と、
前記第2の工程で前記ビアホール用貫通孔に前記導電性ペーストが充填された前記基材層を、各基材層は一体化するが、前記導電性ペースト中の前記金属粒子が溶融しない温度条件下に積層,圧着することにより、前記導体層と前記ビアホール導体とを電気的に接続させる第3の工程と
を備えていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 A multilayer wiring board having a structure in which a resin layer having a via-hole conductor disposed in a via-hole for a via hole and a patterned conductor layer are laminated, and the predetermined conductor layer is interlayer-connected through the via-hole conductor In the manufacturing method of
A patterned conductor layer is a base material layer disposed on the surface of the resin layer in which the through hole for via hole is formed so as to partially cover the through hole for via hole, and the conductor layer Is more noble than the first metal formed in a region facing at least the via hole through hole on the main surface of the first conductor layer and the main surface of the first conductor layer. A first step of preparing a base material layer comprising a second conductor layer mainly composed of a second metal having high corrosion resistance;
A second step of filling the via hole with a conductive paste having a conductive component of metal particles having a melting point higher than the temperature at the time of laminating and press-bonding the base material layer;
The base material layer in which the conductive paste is filled in the through hole for the via hole in the second step is integrated with each base material layer, but the temperature condition is such that the metal particles in the conductive paste do not melt. And a third step of electrically connecting the conductor layer and the via-hole conductor by laminating and pressure bonding underneath.
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