JP2010203786A - 二次元画像検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱源を重点的に冷却しつつ、全体を効率的に冷却することができる二次元画像検出装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤ１５は、光導電膜１８と、バイアス電極層１９と、ＴＦＴ基板２０と、ＴＦＴ基板２０の下に位置する制御基板２１と、ヒートシンク２２と、筐体２５と、排気ファン２６とからなる。ヒートシンク２２は、制御基板２１に設けられた電源２７、電気素子２８に接する第１の接触部３１と、筐体２５の底板２５ｂに接する第２の接触部３２と、第１および第２の接触部３１、３２を滑らかに繋ぎ、排気ファン２６による送風方向Ａに沿って凸となる曲成部３３からなる。曲成部３３は、排気ファン２６によって送風される空気を巻き込んで第１の接触部３１に吹き付ける。各ヒートシンク２２の連結部分には、空気の通路となる開口部が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電気素子が設けられた基板と、撮影部とが接続され、流体を供給して電気素子を冷却する構成の二次元画像検出装置に関する。

従来、二次元画像検出装置として、医療診断や工業用検査等を目的とする放射線撮影において、被検体を透過した放射線の照射を受けて電荷を発生し、その電荷を蓄積することにより被検体に関する放射線画像を記録する放射線画像検出装置が各種提案、実用化されている。さらに近年では、放射線画像検出装置として、被検体を透過したＸ線をリアルタイムで電気信号に変換するＦＰＤ（フラットパネルディテクタ）が普及しつつある。

ＦＰＤ等の放射線画像検出装置は、放射線を電荷に変換する放射線変換層、放射線変換層で変換された電荷を読み出すＴＦＴアレイ等の読み出し回路が設けられた回路基板、および読み出し回路を駆動させるための制御基板を備える。制御基板には、電源や、ＡＳＩＣ等の半導体集積回路、Ａ／Ｄ変換器等の電気素子が複数設けられている。

電気素子は駆動により発熱する。放射線変換層は、アモルファスセレンといった温度変化の影響を受けやすい材料からなる。このため、制御基板からの熱で放射線画像検出装置内の温度が上昇すると、放射線変換層の物性が変化して放射線を電荷に変換する精度が低下したり、読み出し回路で読み出される電気信号にノイズが混入したりして、画質が劣化するという問題があった。

そこで、特許文献１記載の放射線画像検出装置では、ＤＣ／ＤＣコンバータや、増幅器等の発熱源で発生された熱をゲル等の伝導部材、および放熱板を介して筐体に伝導し、外部に放熱させるとともに、放熱板に取り付けられた放熱フィンの周りの空気を排気ファンにより外部に排出することで冷却している。

特開２００７−２５６１７６号公報

放射線画像検出装置には、上述したように、発熱源となる多くの電気素子が制御基板の各所に設けられている。このため、発熱源を重点的に冷却することは勿論必要であるが、同時に装置全体を効率的に冷却することも求められる。特に放射線画像検出装置は比較的面積が大きく、空気等の冷却流体の供給スペースである制御基板と筐体の間が１０ｍｍ程度と狭いため、発熱源を重点的に冷却し、且つ装置全体を冷却することが要請されている。

しかしながら、上記特許文献１記載の構成では、発熱源を重点的に冷却することに重きをおいており、装置全体を冷却することはさほど考慮されていない。例えば、排気ファンで放射線画像検出装置内に送った空気のうち、発熱源となる電気素子に直接当たる空気は冷却効果に寄与しているが、電気素子に直接当たらずに装置外に排出される空気は当然ながら冷却に寄与しないため、冷却効率が悪い。

上記課題を考慮して、本発明は、発熱源を重点的に冷却しつつ、全体を効率的に冷却することができる二次元画像検出装置を提供することを目的とする。

本発明の二次元画像検出装置は、撮影部と、基板と、流体供給手段と、流体通路と、放熱部材とを備えたことを特徴とする。

前記撮影部は、二次元画像を取得する。前記基板は、前記撮影部を駆動させるための電気素子が前記撮影部と反対側の面に設けられている。前記流体供給手段は、前記基板の前記電気素子が設けられた面に流体を供給して前記電気素子を冷却する。前記流体通路は、前記流体を通過させる。

前記放熱部材は、前記電気素子と接する第１の接触部、および曲成部からなる。前記曲成部は、前記第１の接触部から延設され、前記供給方向に沿って凸となっている。前記曲成部の前記供給方向の上流側に対向する面に前記流体が巻き込まれて前記第１の接触部にあてられる。

前記基板、および前記放熱部材は筐体に収納されている。この場合、前記放熱部材は、第２の接触部を有する。前記第２の接触部は、前記基板の前記電気素子が設けられた面に対向する前記筐体の面に接する。

前記電気素子および前記放熱部材は、前記供給方向または前記供給方向と直交する方向に沿って複数配列されている。

前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向と直交する方向に沿って複数配列されていた場合、前記放熱部材は、前記供給方向と直交する方向に連結され、該連結部分に前記流体通路を構成する開口部が形成されている。なお、前記放熱部材が連結されずに一個ずつ散在する場合は、各放熱部材の隙間が前記流体通路を構成する。

前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向に沿って複数配列されていた場合、前記開口部は、前記供給方向の上流側から下流側に向かって開口面積が徐々に小さくなるように形成されている。

前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向に沿って複数配列されていた場合、前記電気素子および前記放熱部材は、前記供給方向と直交する方向に互い違いにずらした千鳥状に配列されている。

前記基板が鉛直方向に沿って配置されていた場合、前記流体供給手段は、前記供給方向が鉛直方向と反対の方向となるように配置されている。また、前記電気素子および前記放熱部材は、上側に片寄せて配置されている。

さらには、前記基板が鉛直方向と直交する方向に沿って配置されていた場合、前記基板間にスペーサを配し、前記スペーサでできた空間に前記流体供給手段で前記流体を供給する。

前記筐体に前記流体の吸気孔と排気孔が設けられており、各孔は同一線上に配されている。

前記電気素子は、前記撮影部に電力を供給する電源を含み、前記電源は、前記供給方向の上流側に片寄せて配置されている。

前記流体供給手段は、前記流体として空気を供給するファンである。

前記撮影部は、被検体を透過した放射線を検出し、これに応じた電荷を出力する放射線検出部である。また、前記放射線検出部は、放射線を直接電荷に変換する変換層を有する。

本発明によれば、電気素子に接する第１の接触部、および第１の接触部から延設され、流体の供給方向に沿って凸となった曲成部からなる放熱部材を設け、曲成部で流体を巻き込んで第１の接触部へあてて電気素子を冷却し、流体通路で流体を供給方向の上流側から下流側に通過させて全体を冷却するので、発熱源を重点的に冷却しつつ、全体を効率的に冷却することができる。

Ｘ線画像撮影システムの構成を示す説明図である。 フラットパネルディテクタの構成を示す断面図である。 制御基板の底面側斜視図である。 制御基板の底面図である。 電気素子を千鳥状に配置した例を示す底面図である。 電気素子を上側に片寄せて配置した例を示す底面図である。 ＴＦＴ基板と制御基板の間にスペーサで空間を空け、空間に空気を供給する例を示す断面図である。

図１に示すように、Ｘ線画像撮影システム１０は、被検体ＨにＸ線を曝射して、被検体Ｈの体内の様子を撮影するシステムであり、Ｘ線源１１、Ｘ線画像撮影装置１２、プロセッサ装置１３等から構成される。また、Ｘ線画像撮影装置１２は、Ｘ線撮影台１４、および二次元画像検出装置としてのＦＰＤ１５から構成される。

Ｘ線源１１は、陰極のフィラメントからタングステンやモリブデン等のターゲットに電子を加速して入射させることによりＸ線を発生させるＸ線管である。Ｘ線源１１から曝射されるＸ線の線質や線量は、陰極に流す電流（管電流）や加速電圧（管電圧）を調節することにより、撮影する被検体Ｈや被検体Ｈの撮影部位に応じて適宜調節される。

また、Ｘ線源１１は、支持アーム（図示しない）によりＸ線撮影室の天井に据え付けられている。支持アームは、ＦＰＤ１５の周囲で上下左右に移動自在にＸ線源１１を支持するとともに、Ｘ線源１１がＸ線を曝射する向きを変えられるように、所定角度内で回転自在にＸ線源１１を支持している。これにより、Ｘ線源１１は、Ｘ線撮影台１４上に横たわった被検体Ｈの任意の部分に向けてＸ線を曝射できるようになっている。また、Ｘ線源１１は手動で移動自在に設けられているとともに、Ｘ線撮影台１４が昇降されたときには、これに追従してＦＰＤ１５との距離を一定に保ちながら上下方向に移動される。

プロセッサ装置１３は、Ｘ線画像撮影システム１０の動作を統括的に制御する。例えば、プロセッサ装置１３は、キーボードやマウス等からなる操作部１６からの入力を受けて、Ｘ線源１１の管電流や管電圧を調節することにより、Ｘ線源１１から曝射するＸ線の線質や線量を調節する。また、ＦＰＤ１５から出力された撮像信号に基づいて種々の画像処理を施した画像を生成し、モニタ１７に表示する。

ＦＰＤ１５は、入射したＸ線を可視光に変換せずに、直接的に電荷に変換する直接変換型のフラットパネルディテクタであり、撮像面を上（Ｘ線源１１のある方向）に向けて水平な状態でＸ線撮影台１４の背面に配置され、Ｘ線撮影台１４の長手方向（図１では横方向）に移動自在に設けられており、Ｘ線源１１の移動や向きの変更に追従して、Ｘ線源１１からのＸ線を効率良く受けられる位置に移動される。このＦＰＤ１５は、被検体Ｈの胸部全体をカバーする程度の面積を持つ。

図２に示すように、ＦＰＤ１５は、Ｘ線を電荷に変換する変換層としての光導電膜１８と、光導電膜１８の上に積層され、Ｘ線に対して透過性を有するバイアス電極層１９と、光導電膜１８の下に積層され、光導電膜１８で変換された電荷を画素毎に読み出して出力するＴＦＴ基板２０と、ＴＦＴ基板２０の下に位置する制御基板２１と、ヒートシンク２２と、ベース板２３と、ＴＦＴ基板２０とベース板２３の間に位置する断熱層２４と、これらを内部に収納する筐体２５と、筐体２５内部の空気を外部へ排出する排気ファン２６とからなる。光導電膜１８が請求項１の撮影部に、制御基板２１が基板にそれぞれ相当する。

光導電膜１８は、例えばアモルファスセレンやテルル化カドミウムからなり、Ｘ線の入射により、Ｘ線の線質や線量に応じた電荷を発生する。ＴＦＴ基板２０には、ＴＦＴアレイが形成され、上面に画素電極（図示せず）が設けられている。バイアス電極層１９と画素電極との間にはバイアス電圧が印加され、バイアス電圧によって光導電膜１８内に電界が生じ、光導電膜１８内で発生した電荷が画素電極に収集される。画素電極は、収集した電荷を蓄積するコンデンサ上部の電極を構成する。画素電極はＴＦＴアレイに接続されており、コンデンサに蓄積された電荷はＴＦＴアレイを介して読み出される。

制御基板２１は、図示しない配線によりＴＦＴ基板２０と接続され、ＴＦＴ基板２０と面する側とは反対側の底面２１ａに、電源２７と各種電気素子２８とが設けられている。電気素子２８は、電源２７から発生される電力をＴＦＴアレイに供給するといったＦＰＤ１５の動作制御を行うＡＳＩＣ等の半導体集積回路や、ＴＦＴアレイから読み出された電荷をデジタルな撮像信号に変換してプロセッサ装置１３に出力するＡ／Ｄ変換器を含む。電源２７は、制御基板２１の一方の端縁２１ｂ寄りに設けられ、この電源２７以外の電気素子２８は、電源２７よりも他方の端縁２１ｃ側の位置に設けられている。また、図３に示すように、本実施形態では、電気素子２８は排気ファン２６による空気の送風方向Ａおよび送風方向Ａと直交する方向に沿って並ぶように設けられている。

筐体２５は、上下に低い箱状で、例えば表面に樹脂がコーティングされたマグネシウムから形成される。Ｘ線を検出する撮像面側に位置する筐体２５の天板２５ａには、ＴＦＴアレイの画素範囲に合わせて、Ｘ線を透過させるカーボン板２９が嵌めこまれている。なお、この構成に限らず、例えば筐体２５の全てをカーボン板で一体成形してもよい。この筐体２５の内部にベース板２３が天板２５ａと平行に固定され、ベース板２３の上面側にバイアス電極層１９、光導電膜１８およびＴＦＴ基板２０が積層して固定され、下面側にスペーサ３０を介して制御基板２１が固定されている。

筐体２５の底板２５ｂ、すなわち撮像面側とは反対側の面は、制御基板２１と平行に形成されている。底板２５ｂには、筐体２５内部へ貫通する吸気孔２５ｃが形成される。この吸気孔２５ｃは、制御基板２１の一方の端縁２１ｂ側に形成されている。筐体２５の側部のうち、吸気孔２５ｃの反対側に位置し、制御基板２１の他方の端縁２１ｃに面する側板２５ｄには、排気孔２５ｅが形成されている。吸気孔２５ｃおよび排気孔２５ｅは、紙面に垂直な長手方向が制御基板２１の幅寸法に合わせて形成されている。

排気ファン２６は、排気孔２５ｅに近接し、側板２５ｄに固定されている。排気ファン２６としては、例えば周知のクロスフローファンであって、排気孔２５ｅの長手方向の寸法に合わせたサイズのものが使用され、吸気孔２５ｃから排気孔２５ｅへ向かう方向と直交し、且つ排気孔２５ｅの長手方向と平行な方向に回転軸が配置されている。これにより、排気ファン２６は、制御基板２１の底面２１ａと筐体２５の底板２５ｂとの間（例えば間隔１０ｍｍ）に、吸気孔２５ｃから制御基板２１と略平行に空気を吸い込み、排気孔２５ｅから空気を筐体２５の外へ排出させる。なお、排気ファン２６としては、クロスフローファンに限らず、例えば複数の軸流ファンを排気孔２５ｅの長手方向に１列に並べて配置してもよい。

ヒートシンク２２は、例えば熱伝導性の高いアルミ、銅等の金属から形成される。ヒートシンク２２は、電源２７、または半導体集積回路、Ａ／Ｄ変換器等の電気素子２８と接する第１の接触部３１と、筐体２５の底板２５ｂと接する第２の接触部３２と、第１および第２の接触部３１、３２を滑らかに繋ぎ、排気ファン２６によって空気の流れる送風方向Ａに沿って凸となる曲成部３３からなる。第１、第２の接触部３１、３２は、電源２７、電気素子２８と略同じ大きさに形成されている。曲成部３３は、排気ファン２６によって流れる空気を送風方向Ａの上流側に対向する内面３３ａで巻き込む。曲成部３３で巻き込まれた空気は、第１の接触部３１へ吹き付けられる。

図３および図４に示すように、ヒートシンク２２は、電源２７、電気素子２８の位置に合わせた複数箇所に配置され、これらのうち、送風方向Ａと直交する方向に沿って位置するヒートシンク２２同士が連結されるとともに、各ヒートシンク２２が送風方向Ａに沿って並列に配置されている。

ヒートシンク２２には、送風方向Ａと直交する方向で隣り合う曲成部３３の間（各ヒートシンク２２の連結部分）に、空気を通過させる開口部３４が形成されている。この開口部３４は、送風方向Ａに沿って配置され、且つ送風方向Ａの上流側（吸気孔２５ｃがある側）では開口面積が大きく、上流側から下流側（排気孔２５ｅがある側）に向かって徐々に小さくなるように形成されている。これにより、上流側の開口部３４を通過した空気が効率よく下流側に流れる。なお、開口部３４の形状としては、本例の四角形、あるいは円形等、空気を通過させるのに効率のよい形状であればよい。

上記構成のＸ線画像撮影装置１２を使用すると、ＴＦＴアレイへの電源供給や駆動制御により、電源２７および半導体集積回路が発熱するとともに、ＴＦＴアレイから読み出した電荷をリアルタイムでデジタルな撮像信号に変換して出力するＡ／Ｄ変換器も発熱する。電源２７および電気素子２８で発生した熱は、ヒートシンク２２の第１の接触部３１へ伝熱し、第１の接触部３１へ伝熱された熱は曲成部３３を経由して第２の接触部３２へ、さらに第２の接触部３２と接する筐体２５の底板２５ｂから外部へ放熱される。電源２７および電気素子２８で発生した熱が、ヒートシンク２２および筐体２５の底板２５ｂを介して外部に放熱された分、筐体２５内を冷却することができる。

また、排気ファン２６が回転して、筐体２５内の空気が吸気孔２５ｃ側から排気孔２５ｅ側に向かって送風される。排気ファン２６によって送風方向Ａに沿って送風された空気は、制御基板２１の底面２１ａ側を通るものもあれば、筐体２５の底板２５ｂ側を通るものもある。前者は直接電源２７および電気素子２８、あるいは第１の接触部３１に吹き付けられる。後者はヒートシンク２２の曲成部３３によって巻き込まれて第１の接触部３１へ吹き付けられる。これにより、送風された空気が無駄なく利用されて第１の接触部３１が効率よく冷却され、電源２７および電気素子２８の放熱効果を高めることができる。また、ヒートシンク２２に吹き付けられずに開口部３４を通過する空気は、下流側のヒートシンク２２を冷却しつつ、排気孔２５ｅから筐体２５の外部へ排出される。

さらに、制御基板２１で最も熱を発生する電源２７を送風方向Ａの上流側に配置しているため、吸気孔２５ｃから吸気した直後、すなわち温度上昇前の新鮮な空気が、電源２７に対応するヒートシンク２２に吹き付けられる。これにより、電源２７および電気素子２８といった発熱源を重点的に冷却することができ、且つ制御基板２１全体を効率良く冷却することができる。

送風方向Ａと直交する方向に沿って位置するヒートシンク２２同士を連結して一体化するので、ヒートシンク２２の取り付けが容易である。開口部３４の開口面積を、送風方向Ａの上流側から下流側に向かって徐々に小さくするので、吸気孔２５ｃからの新鮮な空気を、下流側により多く供給することができる。

なお、送風方向Ａと直交する方向に沿って位置するヒートシンク２２を連結させずに一個ずつ単体で散在させてもよい。この場合は、各ヒートシンク２２の隙間が空気の通路を構成する。

ＦＰＤ１５は、被検体Ｈの胸部全体をカバーする程度の面積を持ち、比較的大面積である。また、空気の供給スペースである制御基板２１と筐体２５の間が１０ｍｍ程度と狭い。さらに、光導電膜１８として用いられるアモルファスセレン等は温度変化の影響を受けやすく、これが元で画質が劣化する。このため、上記の如く電源２７および電気素子２８といった発熱源を重点的に冷却し、且つ制御基板２１全体を効率良く冷却することができれば、特に有用である。

また、ヒートシンク２２を第１、第２の接触部３１、３２および曲成部３３を有するシンプルな構成としたので、制御基板２１と筐体２５の間の狭いスペースにも配置することができる。

上記実施形態では、各種電気素子が送風方向Ａおよびこれと直交する方向に並び、ヒートシンク２２もこれに合わせて、送風方向Ａおよびこれと直交する方向に並んで配されているが、本発明はこれに限るものではなく、図５に示すように、電気素子２８の位置を１列おきに、送風方向Ａと直交する方向に互い違いにずらした千鳥状に配置し、これに合わせてヒートシンク２２も千鳥状に配置してもよい。

こうすれば、各ヒートシンク２２の連結部分に形成された開口部３４の位置も千鳥配置状になるため、上流側の開口部３４を通過した空気が下流側のヒートシンク２２の曲成部３３に効率良く吹き付けられる。またこのように電気素子２８、ヒートシンク２２を千鳥状に配置しても、上記実施形態と同様に開口部３４を通過した空気が下流側に流れる。なお、このヒートシンク２２を千鳥状に配置する構成と併せて、開口部３４の開口面積を上流側から下流側に向かって徐々に小さくする構成を採用してもよい。

なお、上記実施形態では、ＦＰＤ１５を床面に対して水平に配置する臥位撮影用のＸ線画像撮影装置を例示しているが、本発明はこれに限るものではなく、ＦＰＤ１５を鉛直方向に沿って配置した立位撮影用に適用してもよい。この場合、制御基板２１は、鉛直方向と平行に配置される。そして、図４に示す送風方向Ａが鉛直方向と直交する。すなわち、連結されたヒートシンク２２の曲成部３３が鉛直方向に沿って配置される。これにより、曲成部３３に吹き付けられて暖まった空気は、煙突効果を利用して連結されたヒートシンク２２の曲成部３３に沿って上昇するため、暖まった空気が電気素子の付近に滞留することを効果的に防ぐことができる。

また、立位撮影用の場合、ヒートシンク２２を鉛直方向に沿って配置する構成に代えて、あるいは加えて、図４に点線で示すように排気ファン２６を上部に配置し、送風方向Ａを鉛直方向と反対方向にしてもよい。こうすれば、上部に溜まる熱気を効率よく排出することができ、ヒートシンク２２を鉛直方向に沿って配置する構成と併せて実施した場合は、煙突効果をさらに高めることができる。

また、これらの構成に代えて、あるいは加えて、図６に模式的に示す（ヒートシンク２２は記載省略）ように、電源２７や電気素子２８を上側に片寄せて配置してもよい。これにより、発熱源となる電源２７および電気素子２８で暖められた空気が制御基板２１の周囲に滞留することなく、すぐに上方の排気孔２５ｅから排出させることが可能であり、ＦＰＤ１５全体を効率良く冷却することができる。

ＦＰＤ１５を床面に対して水平に配置する臥位撮影用の場合には、図７に示すように、ベース板２３と制御基板２１との間に配置したスペーサ４１の寸法を高くすることによって、制御基板２１と、光導電膜１８およびＴＦＴ基板２０とを間隔を置いて配置する。そして、スペーサ４１でできた空間４２にも空気を供給する。なお、これら以外の光導電膜１８、バイアス電極層１９、ＴＦＴ基板２０、ベース板２３、断熱層２４、筐体２５、排気ファン２６の構成は上記実施形態と同様であり、制御基板２１に設けられる電源２７、電気素子２８、ヒートシンク２２の構成も同様であるため、説明を省略する。

臥位撮影用の場合は、構造上、制御基板２１からの熱が上方のＴＦＴ基板２０や光導電膜１８に伝わりやすいが、上記の構成によって、排気ファン２６による送風で制御基板２１を効率良く冷却することができるとともに、より光導電膜１８に熱が伝わり難くなる。また、空間４２の空気層による断熱効果も、冷却効率の向上に寄与することができる。

上記実施形態では、吸気孔２５ｃを筐体２５の底板２５ｂに設け、排気孔２５ｅを側板２５ｄに形成しているが、側板２５ｄと対向する側板の、排気孔２５ｅと同一位置に吸気孔２５ｃを形成する等して、吸気孔２５ｃおよび排気孔２５ｅを同一線上に配することが好ましい。吸気孔２５ｃおよび排気孔２５ｅを同一線上に配せば、空気の流れも一直線状になり、さらに冷却効率を高めることができる。

なお、段落［００５３］〜［００５７］で説明した各例は、それだけで一定の冷却効果を得られる。このため、ヒートシンク２２のありなしに関わらず実施することが好ましい。

上記実施形態では、流体供給手段として排気ファン２６を例示したが、送風ファンでもよい。また、流体としては空気の他に冷媒あるいは水等の液体であってもよい。流体が液体の場合は、ヒートシンク２２と制御基板２１の間に絶縁層を介挿し、この絶縁層と筐体２５とでつくる空間内にポンプ等で液体を供給する。

また、上記実施形態では、電気素子として、電源、ＡＳＩＣ、Ａ／Ｄ変換器を例に挙げているが、本発明はこれに限るものではなく、電気信号を増幅する増幅器や、ＤＣ／ＤＣコンバータ等、発熱源となる電気素子であればよい。

上記実施形態では、直接変換方式のＦＰＤを例に挙げているが、シンチレータでＸ線を可視光に変換する間接変換方式でもよい。また、上記実施形態では、Ｘ線画像撮影装置に組み込まれたＦＰＤを二次元画像検出装置の例に挙げているが、本発明はこれに限らず、例えば他の放射線を検出するものや、放射線以外の光を画像に変換するものにも適用することができる。

１５ ＦＰＤ
１８ 光導電膜
２０ ＴＦＴ基板
２１ 制御基板
２２ ヒートシンク
２５ 筐体
２５ｃ 吸気孔
２５ｅ 排気孔
２６ 排気ファン
２７ 電源
２８ 電気素子
３１ 第１の接触部
３２ 第２の接触部
３３ 曲成部
４１ スペーサ

Claims (14)

1. 二次元画像を取得するための撮影部と、
   前記撮影部を駆動させるための電気素子が前記撮影部と反対側の面に設けられた基板と、
   前記基板の前記電気素子が設けられた面に流体を供給して前記電気素子を冷却する流体供給手段と、
   前記流体を通過させるための流体通路と、
   前記電気素子と接する第１の接触部、および前記第１の接触部から延設され、前記流体の供給方向に沿って凸となる曲成部であり、前記供給方向の上流側に対向する面に前記流体が巻き込まれて前記第１の接触部にあてられる曲成部からなる放熱部材とを備えたことを特徴とする二次元画像検出装置。
2. 前記基板、および前記放熱部材は筐体に収納されており、
   前記放熱部材は、前記基板の前記電気素子が設けられた面に対向する前記筐体の面に接する第２の接触部を有することを特徴とする請求項１記載の二次元画像検出装置。
3. 前記電気素子および前記放熱部材は、前記供給方向または前記供給方向と直交する方向に沿って複数配列されていることを特徴とする請求項１または２記載の二次元画像検出装置。
4. 前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向と直交する方向に沿って複数配列されていた場合、前記放熱部材は、前記供給方向と直交する方向に連結され、該連結部分に前記流体通路を構成する開口部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の二次元画像検出装置。
5. 前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向に沿って複数配列されていた場合、前記開口部は、前記供給方向の上流側から下流側に向かって開口面積が徐々に小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項４記載の二次元画像検出装置。
6. 前記電気素子および前記放熱部材が前記供給方向に沿って複数配列されていた場合、前記電気素子および前記放熱部材は、前記供給方向と直交する方向に互い違いにずらした千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項３ないし５いずれか記載の二次元画像検出装置。
7. 前記基板が鉛直方向に沿って配置されていた場合、前記流体供給手段は、前記供給方向が鉛直方向と反対の方向となるように配置されていることを特徴とする請求項１ないし６いずれか記載の二次元画像検出装置。
8. 前記基板が鉛直方向に沿って配置されていた場合、前記電気素子および前記放熱部材は、上側に片寄せて配置されていることを特徴とする請求項７記載の二次元画像検出装置。
9. 前記基板が鉛直方向と直交する方向に沿って配置されていた場合、前記基板間にスペーサを配し、前記スペーサでできた空間に前記流体供給手段で前記流体を供給することを特徴とする請求項１ないし６いずれか記載の二次元画像検出装置。
10. 前記筐体に前記流体の吸気孔と排気孔が設けられており、各孔は同一線上に配されていることを特徴とする請求項２ないし９いずれか記載の二次元画像検出装置。
11. 前記電気素子は、前記撮影部に電力を供給する電源を含み、
    前記電源は、前記供給方向の上流側に片寄せて配置されていることを特徴とする請求項１ないし１０いずれか記載の二次元画像検出装置。
12. 前記流体供給手段は、前記流体として空気を供給するファンであることを特徴とする請求項１ないし１１いずれか記載の二次元画像検出装置。
13. 前記撮影部は、被検体を透過した放射線を検出し、これに応じた電荷を出力する放射線検出部であることを特徴とする請求項１ないし１２いずれか記載の二次元画像検出装置。
14. 前記放射線検出部は、放射線を直接電荷に変換する変換層を有することを特徴とする請求項１３記載の二次元画像検出装置。

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