JP2010203736A - Exhaust system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のいくつかの態様は、設備の排気を行う排気装置等に関する。 Some embodiments of the present invention relate to an exhaust device or the like that exhausts equipment.
従来、この種の排気装置としては、例えば、排気対象とする複数の空間(以下、「排気対象室」とも呼ぶ)に排気ダクトを連通し、その排気ダクトの端部に排気ファンを接続したものがある。この排気装置では、排気ファンにより、排気ダクト内の気体を吸引することで、各排気対象室から気体を排出するようになっている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as this type of exhaust device, for example, an exhaust duct is connected to a plurality of spaces to be exhausted (hereinafter also referred to as “exhaust target chambers”), and an exhaust fan is connected to an end of the exhaust duct. There is. In this exhaust apparatus, gas is exhausted from each exhaust target chamber by sucking the gas in the exhaust duct with an exhaust fan (see, for example, Patent Document 1).
ところで、このような排気装置では、一般に、排気ファンの直前に風速測定器を配し、その風速測定器の測定結果に基づいて排気ファンを制御している。
しかしながら、例えば、排気対象室において、排気ダクトに連通する流路を狭めるなどし、排気対象室から排出される気体の排出量が低減された場合、他の排気対象室から排出される気体の排出量が増大する。この場合、他の排気対象室においては、必要以上の気体が排出され、また、排気ファンにおいても無用な電力を消費することとなる。
このように、従来の技術においては、半導体製造装置やクリーンルーム等、設備の排気を行う場合に、排気風量を適切に制御することが困難であった。
本発明のいくつかの態様の課題は、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することである。
By the way, in such an exhaust device, generally, a wind speed measuring device is arranged immediately before the exhaust fan, and the exhaust fan is controlled based on the measurement result of the wind speed measuring device.
However, for example, in the exhaust target chamber, when the amount of gas exhausted from the exhaust target chamber is reduced by narrowing the flow path communicating with the exhaust duct, the exhaust of the gas exhausted from other exhaust target chambers The amount increases. In this case, in the other exhaust target chambers, more gas than necessary is discharged, and unnecessary power is consumed also in the exhaust fan.
As described above, in the conventional technique, it is difficult to appropriately control the exhaust air volume when exhausting equipment such as a semiconductor manufacturing apparatus or a clean room.
An object of some aspects of the present invention is to control the amount of exhaust air more appropriately when exhausting equipment.
上記技術的課題を解決するために、本発明の各態様は、以下のような構成からなる。
本発明の第1の態様は、
複数の排気対象室と、前記複数の排気対象室のそれぞれに接続する複数の第1の取得手段と、前記複数の排気対象室のそれぞれと接続する排気ダクトと、前記排気ダクトに接続された吸引手段と、前記複数の第1の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の排気対象室のそれぞれについて、排気対象室から排出される気体の排出量の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
In order to solve the above technical problem, each aspect of the present invention has the following configuration.
The first aspect of the present invention is:
A plurality of exhaust target chambers, a plurality of first acquisition means connected to each of the plurality of exhaust target chambers, an exhaust duct connected to each of the plurality of exhaust target chambers, and a suction connected to the exhaust duct Means and control means for controlling the suction means based on information of the plurality of first acquisition means.
According to such a configuration, information on the amount of gas discharged from the exhaust target chamber is acquired for each of the plurality of exhaust target chambers, and the suction unit is controlled based on the information.
Therefore, the amount of gas sucked by the suction means can be controlled based on detailed information on the equipment. Therefore, it is possible to more appropriately control the exhaust air volume when exhausting the facility.
また、第2の態様は、
前記制御手段は、分類手段と、制御実行手段と、を含み、前記分類手段は、前記複数の排気対象室のそれぞれを第1の排気対象室または第2の排気対象室のいずれかに分類する手段であって、前記制御実行手段は、前記複数の排気対象室が、前記第1の排気対象室を含む場合に、前記複数の排気対象室の全てが前記第2の排気対象室である場合に比べ、前記吸引手段が前記排気ダクトから吸引する気体量を低減させることを特徴とする。
さらに、第3の態様は、
前記第1の排気対象室は、前記第2の排気対象室よりも、排出される有害物質雰囲気の気体が少ないことを特徴とする。
このような構成によれば、例えば、各排気対象室の内部に一定温度・湿度に調整された気体が供給されている場合に、一定温度・湿度に調整された気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。その結果、空調設備の運転費用を削減できる。
In addition, the second aspect is
The control means includes classification means and control execution means, and the classification means classifies each of the plurality of exhaust target chambers as either a first exhaust target chamber or a second exhaust target chamber. The control execution means is configured such that when the plurality of exhaust target chambers includes the first exhaust target chamber, all of the plurality of exhaust target chambers are the second exhaust target chamber. Compared to the above, the suction means reduces the amount of gas sucked from the exhaust duct.
Furthermore, the third aspect is
The first exhaust target chamber is characterized in that less harmful gas atmosphere is discharged than the second exhaust target chamber.
According to such a configuration, for example, when a gas adjusted to a constant temperature / humidity is supplied to each exhaust target chamber, the gas adjusted to the constant temperature / humidity is discharged to the outside more than necessary. Can be prevented. As a result, the operating cost of the air conditioning equipment can be reduced.
さらに、第4の態様は、
排気ダクトと、前記排気ダクトに接続する吸引手段と、前記排気ダクトに接続する複数の分岐ダクトと、前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続する第2の取得手段と、前記第2の取得手段のそれぞれの情報に基づいて、前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の分岐ダクトのそれぞれについて、分岐ダクトから排出される気体の排出量の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
Furthermore, the fourth aspect is
An exhaust duct, suction means connected to the exhaust duct, a plurality of branch ducts connected to the exhaust duct, a second acquisition means connected to each of the plurality of branch ducts, and the second acquisition means Control means for controlling the suction means based on the respective information.
According to such a configuration, information on the amount of gas discharged from the branch duct is acquired for each of the plurality of branch ducts, and the suction unit is controlled based on the information.
Therefore, the amount of gas sucked by the suction means can be controlled based on detailed information on the equipment. Therefore, it is possible to more appropriately control the exhaust air volume when exhausting equipment.
また、第5の態様は、
前記制御手段は、分類手段と、制御実行手段と、を含み、前記分類手段は、前記複数の分岐ダクトのそれぞれを第1の分岐ダクトまたは第2の分岐ダクトのいずれかに分類する手段であって、前記制御実行手段は、前記複数の分岐ダクトが、前記第1の分岐ダクトを含む場合に、前記複数の分岐ダクトが全て前記第2の分岐ダクトである場合に比べ、前記吸引手段から排出される気体量を低減させるように制御することを特徴とする。
このような構成によれば、例えば、各排気対象室の内部に一定温度・湿度に調整された気体が供給されている場合に、一定温度・湿度に調整された気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。その結果、空調設備の運転費用を削減できる。
The fifth aspect is
The control means includes classification means and control execution means, and the classification means is means for classifying each of the plurality of branch ducts as either a first branch duct or a second branch duct. Then, the control execution means discharges from the suction means when the plurality of branch ducts include the first branch duct, compared to when the plurality of branch ducts are all the second branch ducts. Control is performed to reduce the amount of gas produced.
According to such a configuration, for example, when a gas adjusted to a constant temperature / humidity is supplied to each exhaust target chamber, the gas adjusted to the constant temperature / humidity is discharged to the outside more than necessary. Can be prevented. As a result, the operating cost of the air conditioning equipment can be reduced.
さらに、第6の態様は、
前記複数の分岐ダクトは、それぞれ排気対象室に接続され、前記排気対象室は、第1の取得手段を含み、前記制御手段は、前記第1の取得手段及び前記第2の取得手段の情報に基づいて、前記吸引手段を制御することを特徴とする。
このような構成によれば、設備のより詳しい情報に基づいて吸引手段を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
さらに、第7の態様は、
前記排気対象室は、調整手段を含み、前記調整手段は、前記排気対象室から排出する気体量を調整することを特徴とする。
このような構成によれば、排気対象室内の気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。
Furthermore, the sixth aspect is
Each of the plurality of branch ducts is connected to an exhaust target chamber, the exhaust target chamber includes a first acquisition unit, and the control unit includes information on the first acquisition unit and the second acquisition unit. Based on this, the suction means is controlled.
According to such a configuration, the suction means can be controlled based on more detailed information on the equipment. Therefore, it is possible to more appropriately control the exhaust air volume when exhausting equipment.
Furthermore, the seventh aspect is
The exhaust target chamber includes an adjusting unit, and the adjusting unit adjusts an amount of gas discharged from the exhaust target chamber.
According to such a configuration, it is possible to prevent the gas in the exhaust target chamber from being discharged to the outside more than necessary.
また、第8の態様は、
排気ダクトと、前記排気ダクトに接続された吸引手段と、前記排気ダクトに接続された複数の分岐ダクトと、前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続された調整手段と、前記調整手段に接続された第3の取得手段と、前記第3の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備え、前記調整手段は、前記調整手段の開放断面積を調整する手段であって、前記第3の取得手段は、前記開放断面積の情報を取得することを特徴とする。
このような構成によれば、複数の分岐ダクトのそれぞれについて、調整手段の開放断面積の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
The eighth aspect is
An exhaust duct, suction means connected to the exhaust duct, a plurality of branch ducts connected to the exhaust duct, an adjustment means connected to each of the plurality of branch ducts, and connected to the adjustment means A third acquisition unit; and a control unit that controls the suction unit based on information of the third acquisition unit, wherein the adjustment unit is a unit that adjusts an open sectional area of the adjustment unit. The third acquisition unit acquires the information of the open sectional area.
According to such a configuration, information on the open sectional area of the adjusting means is acquired for each of the plurality of branch ducts, and the suction means is controlled based on the information.
Therefore, the amount of gas sucked by the suction means can be controlled based on detailed information on the equipment. Therefore, it is possible to more appropriately control the exhaust air volume when exhausting equipment.
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
まず、本発明の第1実施形態を説明する。
本実施形態は、本発明を、半導体製造設備の排気装置に適用したものである。
(構成)
まず、半導体製造設備の構成について説明する。
図1は、第1実施形態の製造設備1の構成を示す図である。
図1に示すように、製造設備1は、排気ダクト2、分岐ダクト3a〜3d、製造装置4a〜4j及び排気処理設備5を備える。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described.
In the present embodiment, the present invention is applied to an exhaust device of a semiconductor manufacturing facility.
(Constitution)
First, the configuration of the semiconductor manufacturing facility will be described.
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a manufacturing facility 1 according to the first embodiment.
As shown in FIG. 1, the manufacturing facility 1 includes an exhaust duct 2,
排気ダクト2は、一方の端部が排気処理設備5の吸気口と連通し、他方の端部が塞がれる。また、排気ダクト2は、分岐ダクト3a〜3dと連通する。排気ダクト2としては、例えば、内部に気体を流通可能な管状部材を利用可能である。
また、排気ダクト2内の排気処理設備5側端部の近傍には、風速測定器6が配される。風速測定器6は、排気ダクト2の内部から排気処理設備5に吸引される気体の風速を測定する。そして、風速測定器6は、その測定結果を排気処理設備5に出力する。風速測定器6としては、例えば、マノメータを利用できる。
分岐ダクト3a〜3dは、一方の端部が排気ダクト2と連通する。また、分岐ダクト3a〜3dのそれぞれは、製造装置4a〜4jのいずれかと連通する。分岐ダクト3a〜3dに連通する製造装置4a〜4jは、単数であっても複数であってもよい。
One end of the exhaust duct 2 communicates with the intake port of the
Further, a wind
One end of each of the
本実施形態では、分岐ダクト3aが製造装置4a、4bと連通し、分岐ダクト3bが製造装置4c、4dと連通し、分岐ダクト3cが製造装置4e〜4gと連通し、分岐ダクト3dが製造装置4h〜4jと連通する構成について説明する。
図2は、製造装置4a〜4jの構成を示す図である。
図2に示すように、製造装置4a〜4jのそれぞれは、装置本体(広義には「排気対象室」)7及び連結管8を備える。
装置本体7は、筐体内で、洗浄工程、エッチング工程等の処理を行う装置であり、そこで使用した有害物質を装置外に排出する。装置本体7としては、例えば、洗浄装置、エッチング装置、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置、イオン注入装置、熱処理炉等がある。
In this embodiment, the
FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the
As shown in FIG. 2, each of the
The apparatus main body 7 is an apparatus that performs a cleaning process, an etching process, and the like in the casing, and discharges harmful substances used there from the apparatus. Examples of the apparatus body 7 include a cleaning apparatus, an etching apparatus, a CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus, an ion implantation apparatus, and a heat treatment furnace.
連結管8は、一方の端部が、当該連結管8を備える製造装置4a〜4jに対応する分岐ダクト3a〜3dと連通し、他方の端部が装置本体7の筐体に連通する。連結管8としては、例えば、内部に気体を流通可能な管状部材を利用可能である。
また、装置本体7は、プロセッサ9を備える。プロセッサ9は、風速測定器10(後述)による風速の測定結果に基づき、目標風速に当該測定結果を一致させる開度調整指令を風量調整ダンパ11(後述)に出力する。目標風速とは、装置本体7で行われる作業に応じて設定される目標値である。具体的には、装置本体7の筐体内で、シリコンウェハの搬入等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合には比較的大きな値(以下「第1の目標値(大目標値)」と呼ぶ)に設定する。また、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気の少ない作業が行われる場合には第1の目標値より小さな値(以下「第2の目標値(小目標値)」と呼ぶ)に設定する。プロセッサ9としては、例えば、A/D変換回路、D/A変換回路、中央処理装置及びメモリ等で構成した集積回路を利用できる。
One end of the connecting
The apparatus main body 7 includes a
また、連結管8内の装置本体7側端部の近傍には、風速測定器10が配される。風速測定器10は、連結管8の内部を流通する気体の風速を測定する。これにより、装置本体7から分岐ダクト3a〜3dに流れる気体の風速を測定する。そして、風速測定器10は、その測定結果を排気処理設備5及び装置本体7に出力する。
さらに、連結管8内には、風量調整ダンパ11(広義には「調整手段」)が配される。風量調整ダンパ11は、遮蔽板12を備える。遮蔽板12は、連結管8内の気体の流通方向に対する設置角度を傾動可能な板状に形成される。そして、風量調整ダンパ11は、装置本体7が出力する開度調整指令に応じて、遮蔽板12の設置角度を制御する。これにより、連結管8の内部の流路の開放断面積を調整する。
図1に戻り、排気処理設備5は、ファン13(広義には「吸引手段」)、フィルタ14、及びプロセッサ15(広義には「制御手段」「分類手段」「制御実行手段」)を備える。
Further, a wind
Further, an air volume adjusting damper 11 (“adjusting means” in a broad sense) is disposed in the connecting
Returning to FIG. 1, the
ファン13は、排気ダクト2の内部の気体を吸引し、大気中に放出する装置である。
具体的には、ファン13は、プロペラ(不図示)を備える。プロペラは、回転駆動することで、排気ダクト2の内部の気体を吸引する形状とする。そして、ファン13は、プロセッサ15が出力するファン制御指令(後述)に応じてプロペラを回転駆動する。ここで、前述したように、排気ダクト2は分岐ダクト3a〜3dと連通している。また、分岐ダクト3a〜3dは、製造装置4a〜4jが備える装置本体7と連通している。そのため、ファン13によって排気ダクト2の内部の気体が吸引されると、排気ダクト2を介して、分岐ダクト3a〜3dの内部の気体が吸引される。また、分岐ダクト3a〜3dを介して、装置本体7の内部の気体が吸引される。ファン13によって吸引された気体は、フィルタ14で有害物質を除去された後、大気中に放出される。
The
Specifically, the
プロセッサ15は、製造装置4a〜4jが備える風速測定器10による風速の測定結果に基づき、ファン用目標風速に当該測定結果が一致するようにプロペラを制御するファン制御指令をファン13に出力する。プロセッサ15としては、例えば、A/D変換回路、D/A変換回路、中央処理装置、及びメモリ等で構成した集積回路を利用できる。
また、プロセッサ15は、製造装置4a〜4jが備える風速測定器10による風速の測定結果に基づいて、ファン用目標風速を設定する風速設定処理を実行する。
The processor 15 outputs a fan control command for controlling the propeller to the
Moreover, the processor 15 performs the wind speed setting process which sets the fan target wind speed based on the measurement result of the wind speed by the wind
(風速設定処理)
次に、風速設定処理について、図1〜図3を参照して説明する。
図3は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
なお、図3の処理は、所定のサンプリング周期で繰り返し実行する。
まず、ステップS101(広義には「第1の取得手段」)では、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれから排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、製造装置4aが備える風速測定器10による測定結果をもって、製造装置4aが備える装置本体7から排出される気体の排出量とする。同様に、製造装置4b〜4jが備える装置本体7それぞれの測定結果をもって、製造装置4b〜4jが備える装置本体7それぞれから排出される気体の排出量とする。
(Wind speed setting process)
Next, the wind speed setting process will be described with reference to FIGS.
FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the wind speed setting process.
Note that the process of FIG. 3 is repeatedly executed at a predetermined sampling period.
First, in step S101 ("first acquisition means" in a broad sense), the amount of gas discharged from each of the apparatus main bodies 7 included in the
Specifically, the measurement result by the wind
次に、ステップS102(広義には「分類手段」)では、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれから排出される気体の排出量の目標値を推定する。
具体的には、ステップS101で得られた装置本体7それぞれからの気体の排出量が、第1の目標値または第2の目標値のいずれに該当するか判別する。
ここでいう第1の目標値とは、製造装置4a〜4jそれぞれの装置本体7の筐体内で、シリコンウェハの搬出・搬入等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合に想定される所定の大目標値である。
Next, in step S102 ("classification means" in a broad sense), a target value of the amount of gas discharged from each of the apparatus main bodies 7 included in the
Specifically, it is determined whether the gas discharge amount from each apparatus main body 7 obtained in step S101 corresponds to the first target value or the second target value.
The first target value here is a predetermined value assumed when an operation with a large atmosphere of harmful substances such as unloading and loading of a silicon wafer is performed in the housing of the apparatus main body 7 of each of the
また、第2の目標値とは、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気が少ない作業が行われる場合に想定される所定の小目標値である。
そして、ステップS101で得られた製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれが排出する気体の排出量の値が、第2の目標値より大きい場合には、それぞれの排出量の設定値が第1の目標値に設定されているものと判断する。
また、第2の目標値以下の場合には、第2の目標値に設定されているものと判断する。
The second target value is a predetermined small target value that is assumed when an operation in which the atmosphere of harmful substances is low, such as a silicon wafer cleaning operation.
And when the value of the amount of gas discharged from each of the apparatus main bodies 7 included in the
If it is equal to or smaller than the second target value, it is determined that the second target value is set.
次に、ステップS103では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップS102で判断された製造装置4a〜4jそれぞれの目標値を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このステップS103により、製造装置4a〜4jが備える装置本体7のうちに、排出量の目標値が小目標値の装置本体7を含む場合に、製造装置4a〜4jが備える装置本体7の全てが、排出量の目標値が大目標値の装置本体7である場合に比べ、ファン13が排気ダクトから吸引する気体の吸引量が低減するように、ファン用目標風速が更新される。
Next, in step S103, a fan target wind speed is set.
Specifically, the target values of the
By this step S103, when the target value of the discharge amount includes the device main body 7 with the small target value among the device main bodies 7 included in the
(動作)
次に、製造設備1の動作について説明する。
図4は、製造設備1の動作を示すフローチャートである。
まず、プロセッサ15が、ファン用目標風速を初期化する(ステップS201)。ファン用目標風速の初期化方法としては、例えば、ファン用目標風速を、排気ダクト3a〜3dに連通している製造装置4a〜4jそれぞれの第1の目標値の合計値とする方法や、設備全体のロスなどを考慮して適宜設定される値とする方法等がある。
(Operation)
Next, the operation of the manufacturing facility 1 will be described.
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the manufacturing facility 1.
First, the processor 15 initializes the fan target wind speed (step S201). Examples of the method for initializing the fan target wind speed include, for example, a method in which the fan target wind speed is set to the sum of the first target values of the
ファン用目標風速が初期化されると、プロセッサ15の制御に基づき、ファン13が、初期化されたファン用目標風速に風速測定器6で測定される風速が一致するようにプロペラを駆動(ステップS202)し、吸引する。或いは既にファン13が回転中の場合には、プロセッサ15の制御に基づき、プロペラの回転速度が変化する。そして、有害物質を含んだ気体がファン13から吸引されると、フィルタ14が、吸引した気体から有害物質を除去する。その一方で、プロセッサ9は、製造装置4a〜4jそれぞれに設けられた風量調整ダンパ11を調整し、装置本体7から排出される気体の量を調整する。
When the fan target wind speed is initialized, based on the control of the processor 15, the
例えば、製造装置4aが備える装置本体7で有害物質の雰囲気が少ない作業が開始されたとする。すると、製造装置4aのプロセッサ9が、製造装置4aの目標風速を第2の目標値(小目標値)に設定する(ステップS203)。目標風速が設定されると、プロセッサ9が、設定された目標風速と製造装置4aの風速測定器10で測定される風速とに基づいて開度調整指令を生成する。そして、生成した開度調整指令を製造装置4aの風量調整ダンパ11に出力する(ステップS204)。また、開度調整指令が出力されると、風量調整ダンパ11が、開度調整指令に従って、設定された目標風速と製造装置4aの風速測定器10で測定される風速が一致するように、連結管8の内部の流路の開放断面積を調整する(ステップS205)。これにより、製造装置4aが備える装置本体7の内部から排出される気体の排出量が比較的小さな値となる。
For example, it is assumed that an operation with less atmosphere of harmful substances is started in the apparatus main body 7 included in the
次に、排気処理設備5のプロセッサ15が、先述したステップS101ないしステップS103を実行することで、ファン用目標風速を更新し、プロセッサ15が、ファン用目標風速に風速測定器6の測定結果が一致するようにファン13を制御する(ステップS206)。
これにより、製造装置4aから排出される気体の排出量が低減する。そして、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれから排出される気体の排出量が適切な値となる。
その後、上記ステップS201〜ステップS206を適宜繰り返して実行することで、製造設備1からの気体の排出量の適正化を図る。
Next, the processor 15 of the
Thereby, the discharge | emission amount of the gas discharged | emitted from the
Thereafter, by appropriately repeating step S201 to step S206, the amount of gas discharged from the manufacturing facility 1 is optimized.
また、上記ステップS201〜ステップS206は製造設備1から排出される有害物質の排出量に限られない。例えば、製造設備1に接続された製造装置4a〜4jそれぞれの作業工程に応じて適宜実行したり、作業者が適宜インターバルを設定し、一定の時間間隔で実行することも可能である。
このように、本実施形態では、プロセッサ15が、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれについて、装置本体7から排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ15が、その情報に基づきファン13を制御するようにした。
Further, steps S201 to S206 are not limited to the discharge amount of harmful substances discharged from the manufacturing facility 1. For example, it is possible to execute appropriately according to each work process of the
As described above, in the present embodiment, the processor 15 acquires information on the amount of gas discharged from the apparatus main body 7 for each of the apparatus main bodies 7 included in the
そのため、製造設備1の詳しい情報に基づいてファン13を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
さらに、本実施形態では、製造装置4a〜4jから排出される気体の排出量が目標風速と一致するように風量調整ダンパ11で流路の開放断面積を調整するようにした。
そのため、装置本体7の内部の気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。
Therefore, the
Furthermore, in the present embodiment, the open cross-sectional area of the flow path is adjusted by the air
Therefore, it is possible to prevent the gas inside the apparatus main body 7 from being discharged to the outside more than necessary.
(応用例)
図5は、第1実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
なお、本実施形態では、連結管8の内部を流通する気体の風速を風速測定器10で測定する例を示したが、他の構成も採用できる。例えば、その風速を風量調整ダンパ11の遮蔽板12の設置角度をもとに算出する構成としてもよい。
具体的には、風量調整ダンパ11は、角度測定器16(広義には「第3の取得手段」)を備える。角度測定器16は、遮蔽板12の設置角度を測定する。そして、角度測定器16は、その測定結果をプロセッサ15に出力する。角度測定器16としては、例えば、回転角度を検出するロータリーエンコーダを利用できる。
(Application examples)
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an application example of the manufacturing facility according to the first embodiment.
In the present embodiment, the example in which the wind speed of the gas flowing through the inside of the connecting
Specifically, the air
また、プロセッサ15は、角度測定器16による測定結果に基づいて連結管8の内部の流路の開放断面積を算出する。そして、その算出結果に基づいて、製造装置4a〜4jそれぞれに接続する装置本体7から排出される気体の排出量を推定する。
このように、本応用例では、プロセッサ15が、製造装置4a〜4jそれぞれについて、流路の開放断面積の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ15が、その情報に基づいてファン13を制御するようにした。
そのため、製造設備1の詳しい情報に基づいてファン13を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
Further, the processor 15 calculates the open cross-sectional area of the flow path inside the connecting
As described above, in this application example, the processor 15 acquires the information of the open sectional area of the flow path for each of the
Therefore, the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
なお、第1実施形態と同様な構成等については同一の符号を付して説明する。
この第2実施形態は、製造装置4a〜4jと排気ダクト2とを接続する分岐ダクト3a〜3dのそれぞれから排出される気体の排出量に基づいてファン用目標風速を更新する点が、前記第1実施形態と異なる。
図6は、第2実施形態の製造設備1の構成を示す図である。
図7は、製造装置4a〜4jの構成を示す図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated about the structure similar to 1st Embodiment.
In the second embodiment, the target wind speed for the fan is updated based on the discharge amount of the gas discharged from each of the
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the manufacturing facility 1 according to the second embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the
図7に示すように、第2実施形態では、風速測定器10が省略されている。
図6に示すように、分岐ダクト3aの排気ダクト2側端部の近傍には、風速測定器17aが配される。風速測定器17aは、分岐ダクト3aの内部から排気ダクト2に流れる気体の風速を測定する。そして、その測定結果を排気処理設備5に出力する。同様に、分岐ダクト3b〜3dについても、風速測定器17b〜17dがそれぞれ配され、分岐ダクト3b〜3dから排気ダクト2に流れる気体の風速を測定している。
そして、プロセッサ15が、風速設定処理において、分岐ダクト3a〜3dの風速測定器17a〜17dによる風速の測定結果に基づいてファン用目標風速を更新する。
As shown in FIG. 7, the wind
As shown in FIG. 6, the wind
Then, in the wind speed setting process, the processor 15 updates the target fan wind speed based on the wind speed measurement results by the wind
図8は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
具体的には、図8の風速設定処理では、以下の処理を行う。
まず、ステップS301(広義には「第2の取得手段」)では、分岐ダクト3a〜3dそれぞれから排気ダクト2に排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、風速測定器17a〜17dそれぞれの測定結果をもって、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量とする。
FIG. 8 is a flowchart showing the flow of the wind speed setting process.
Specifically, the following processing is performed in the wind speed setting processing of FIG.
First, in step S301 ("second acquisition means" in a broad sense), the amount of gas discharged from the
Specifically, the measurement result of each of the wind
次に、ステップS302では、分岐ダクト3a〜3dそれぞれから排出される気体の排出量の目標値を推定する。
具体的には、ステップS301で取得した分岐ダクト3a〜3dそれぞれからの気体の排出量が、第3の目標値または第4の目標値のいずれに該当するかを判別する。
ここでいう第3の目標値とは、分岐ダクト3a〜3dのいずれかに連通する製造装置4a〜4jの装置本体7それぞれの筐体内で、シリコンウェハの搬出・搬入作業等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合に想定される第1の目標値(大目標値)を、分岐ダクト3a〜3dのそれぞれにつき合計した値のことである。
また、第4の目標値とは、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気の少ない作業が行われる場合に想定される第2の目標値(小目標値)を、分岐ダクト3a〜3dそれぞれにつき合計した値のことである。
Next, in step S302, the target value of the amount of gas discharged from each of the
Specifically, it is determined whether the amount of gas discharged from each of the
Here, the third target value is an atmosphere of harmful substances such as silicon wafer unloading / loading work in the housings of the apparatus main bodies 7 of the
Further, the fourth target value is a second target value (small target value) that is assumed when an operation with little atmosphere of harmful substances such as a cleaning operation of a silicon wafer is performed, and each of the
そして、ステップS301で得られた分岐ダクト3a〜3dそれぞれが排出する気体の排出量の値が、第4の目標値より大きい場合には、それぞれの排出量の設定値が第3の目標値に設定されているものと判断する。
また、第4の目標値以下の場合には、第4の目標値に設定されているものと判断する。
これらステップS301、ステップS302により、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量が第3の目標値以下のものと、気体の排出量が第4の目標値のものとのいずれかに分類される。
Then, when the value of the amount of gas discharged from each of the
If it is equal to or smaller than the fourth target value, it is determined that the fourth target value is set.
By these step S301 and step S302, the gas discharged from the
次に、ステップS303では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップS302で判断された分岐ダクト3a〜3dそれぞれの目標値を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このステップS303により、分岐ダクト3a〜3dのいずれかに第3の目標値に設定されたことにより、新しいファン用目標風速が、従前のファン用目標風速よりも小さい値となった場合、ファン13による排出量もそれに伴い小さい値に更新される。
このように、本実施形態では、プロセッサ15が、分岐ダクト3a〜3dそれぞれについて、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ15が、それら情報に基づいてファン13を制御するようにした。
Next, in step S303, a fan target wind speed is set.
Specifically, the target values of the
When the third target value is set in any of the
As described above, in the present embodiment, the processor 15 acquires information on the amount of gas discharged from the
そのため、製造設備1の詳しい情報に基づいてファン13を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
特に、特定の製造ラインの停止など、特定の分岐ダクト3a〜3dに接続された製造装置4a〜4jの全てが稼動を停止した場合等にファン13が吸引する排気量の適切な制御と、作業の効率性を高めることができる。
また、風速測定器10を省略できる。その結果、製造設備1の製造コストを低減できる。
Therefore, the
In particular, when all the
Further, the wind
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態を説明する。
なお、第1及び第2実施形態と同様な構成等については同一の符号を付して説明する。
この第3実施形態は、装置本体7から排出される気体の排出量と、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量とを用いてファン用目標風速を更新する点が、前記第1及び第2実施形態と異なる。
図9は、第3実施形態の半導体製造設備の構成を示す図である。
図2および図9に示すように、第3実施形態では、製造装置4a〜4jのそれぞれに配されている風速測定器10と、分岐ダクト3a〜3dの風速測定器17a〜17dとを備える。そして、プロセッサ15が、風速設定処理において、製造装置4a〜4jが備える風速測定器10による風速の測定結果と風速測定器17a〜17dによる風速の測定結果とに基づき、ファン用目標風速を更新する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated about the structure similar to 1st and 2nd embodiment.
In the third embodiment, the fan target wind speed is updated using the amount of gas discharged from the apparatus body 7 and the amount of gas discharged from the
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the third embodiment.
As shown in FIG. 2 and FIG. 9, in 3rd Embodiment, the wind
図10は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
具体的には、図10の風速設定処理では、以下の処理を行う。
まず、ステップS401広義には「第1の取得手段」)では、製造装置4a〜4jが備える風速測定器10の測定結果に基づいて、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれから排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、製造装置4a〜4jが備える風速測定器10それぞれの測定結果をもって、製造装置4a〜4jが備える装置本体7から排出される気体の排出量とする。
次に、ステップS402(広義には「第2の取得手段」)では、分岐ダクト3a〜3dそれぞれから排気ダクト2に排出される気体の排出量を設定する。
具体的には、風速測定器17a〜17dそれぞれの測定結果をもって、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量とする。
FIG. 10 is a flowchart showing the flow of the wind speed setting process.
Specifically, the following processing is performed in the wind speed setting processing of FIG.
First, in step S401 in a broad sense, “first acquisition means”) is discharged from each of the apparatus main bodies 7 included in the
Specifically, the measurement result of each of the wind
Next, in step S402 (“second acquisition means” in a broad sense), the amount of gas discharged from each of the
Specifically, the measurement result of each of the wind
次に、ステップS403では、製造装置4aが備える装置本体7から分岐ダクト3aに排出される気体の目標値を推定する。
具体的には、ステップS401が取得した製造装置4aが排出する気体の排出量が、第2の目標値以下かどうかを判断する。
もし、第2の目標値以下である場合には、次に、製造装置4aが接続されている分岐ダクト3aが排出する気体の排出量が、第4の目標値以下かどうかも判断する。
そして、分岐ダクト3aが排出する気体の排出量が、第4の目標値以下の場合には、製造装置4aの目標風速が、第2の目標値に設定されているものと判断し、それ以外の場合には、第1の目標値に設定されているものと判断する。同様に、ステップS404〜ステップS412において、製造装置4b〜4jそれぞれについて、上記ステップS403と同様の処理を行う。
Next, in step S403, a target value of gas discharged from the apparatus main body 7 included in the
Specifically, it is determined whether or not the amount of gas discharged by the
If it is equal to or less than the second target value, it is next determined whether or not the amount of gas discharged from the
And when the discharge | emission amount of the gas which the
次にステップS413では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップS403〜S412で判断された製造装置4a〜4jの目標風速を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このように、本実施形態では、プロセッサ15が、製造装置4a〜4jが備える装置本体7それぞれについて、装置本体7から排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。また、プロセッサ15が、分岐ダクト3a〜3dそれぞれについて、分岐ダクト3a〜3dから排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ15が、それら情報に基づいてファン13を制御するようにした。
そのため、製造設備1のより詳しい情報に基づいてファン13を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
In step S413, the fan target wind speed is set.
Specifically, the target wind speeds of the
As described above, in the present embodiment, the processor 15 acquires information on the amount of gas discharged from the apparatus main body 7 for each of the apparatus main bodies 7 included in the
Therefore, the
(応用例)
なお、第3実施形態では、分岐ダクト3a〜3dの風速測定器17a〜17dの検出結果をプロセッサ15に出力する例を示したが、他の構成も採用できる。例えば、プロセッサ15から風速測定器17a〜17dに各種情報を出力する構成としてもよい。
図11は、第3実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
具体的には、風速測定器17a〜17dそれぞれはプロセッサ18及びブザー19を備える。そして、排気処理設備5のプロセッサ15は、風速測定器17aのプロセッサ18に製造装置4a、4bが備える風速測定器10の検出結果を出力する。風速測定器17aのプロセッサ18は、それら測定結果の合算値が風速測定器17aによる測定結果と一致するか否かを判定する。そして、それらが一致する場合には当該判定を再度実行し、一致しない場合にはブザー19にブザー音を発生させる。これにより、製造装置4a、4bや分岐ダクト3aに異常があることを報知する。
同様に、プロセッサ15は、風速測定器17b〜17dについても、それぞれの風速測定器17a〜17dが備えるプロセッサ18に、風速測定器10の検出結果を出力し、判定を行う。
(Application examples)
In addition, although the example which outputs the detection result of the wind
FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of an application example of the manufacturing facility according to the third embodiment.
Specifically, each of the wind
Similarly, the processor 15 outputs the detection result of the wind
1は製造設備、2は排気ダクト、3a〜3dは分岐ダクト、4a〜4jは製造装置、5は排気処理設備、6は風速測定器、7は装置本体、8は連結管、9はプロセッサ、10は風速測定器、11は風量調整ダンパ、12は遮蔽板、13はファン、14はフィルタ、15はプロセッサ、16は角度測定器、17a〜17dは風速測定器、18はプロセッサ、19はブザー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 is manufacturing equipment, 2 is exhaust duct, 3a-3d is branch duct, 4a-4j is manufacturing apparatus, 5 is exhaust processing equipment, 6 is a wind speed measuring device, 7 is an apparatus main body, 8 is a connecting pipe, 9 is a processor, 10 is an air velocity measuring device, 11 is an air volume adjusting damper, 12 is a shielding plate, 13 is a fan, 14 is a filter, 15 is a processor, 16 is an angle measuring device, 17a to 17d are air velocity measuring devices, 18 is a processor, and 19 is a buzzer.
Claims (8)
前記複数の排気対象室のそれぞれに接続する複数の第1の取得手段と、
前記複数の排気対象室のそれぞれと接続する排気ダクトと、
前記排気ダクトに接続された吸引手段と、
前記複数の第1の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする排気装置。 A plurality of exhaust target chambers;
A plurality of first acquisition means connected to each of the plurality of exhaust target chambers;
An exhaust duct connected to each of the plurality of exhaust target chambers;
Suction means connected to the exhaust duct;
An exhaust system comprising: a control unit that controls the suction unit based on information of the plurality of first acquisition units.
分類手段と、
制御実行手段と、を含み、
前記分類手段は、前記複数の排気対象室のそれぞれを第1の排気対象室または第2の排気対象室のいずれかに分類する手段であって、
前記制御実行手段は、前記複数の排気対象室が、前記第1の排気対象室を含む場合に、前記複数の排気対象室の全てが前記第2の排気対象室である場合に比べ、前記吸引手段が前記排気ダクトから吸引する気体量を低減させることを特徴とする請求項1に記載の排気装置。 The control means includes
Classification means;
Control execution means,
The classifying means classifies each of the plurality of exhaust target chambers as either a first exhaust target chamber or a second exhaust target chamber,
When the plurality of exhaust target chambers include the first exhaust target chamber, the control execution unit is configured to reduce the suction compared to the case where all of the plurality of exhaust target chambers are the second exhaust target chamber. 2. An exhaust system according to claim 1, wherein the means reduces the amount of gas sucked from the exhaust duct.
前記排気ダクトに接続する吸引手段と、
前記排気ダクトに接続する複数の分岐ダクトと、
前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続する第2の取得手段と、
前記第2の取得手段のそれぞれの情報に基づいて、前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする排気装置。 An exhaust duct,
Suction means connected to the exhaust duct;
A plurality of branch ducts connected to the exhaust duct;
Second acquisition means connected to each of the plurality of branch ducts;
An exhaust system comprising: a control unit that controls the suction unit based on information of the second acquisition unit.
分類手段と、
制御実行手段と、を含み、
前記分類手段は、前記複数の分岐ダクトのそれぞれを第1の分岐ダクトまたは第2の分岐ダクトのいずれかに分類する手段であって、
前記制御実行手段は、前記複数の分岐ダクトが、前記第1の分岐ダクトを含む場合に、前記複数の分岐ダクトが全て前記第2の分岐ダクトである場合に比べ、前記吸引手段から排出される気体量を低減させることを特徴とする請求項4に記載の排気装置。 The control means includes
Classification means;
Control execution means,
The classification means is means for classifying each of the plurality of branch ducts as either a first branch duct or a second branch duct,
The control execution means is discharged from the suction means when the plurality of branch ducts include the first branch duct, as compared with the case where the plurality of branch ducts are all the second branch ducts. The exhaust device according to claim 4, wherein the amount of gas is reduced.
前記排気対象室は、第1の取得手段を含み、
前記制御手段は、前記第1の取得手段及び前記第2の取得手段の情報に基づいて、前記吸引手段を制御することを特徴とする請求項5に記載の排気装置。 The plurality of branch ducts are each connected to an exhaust target chamber,
The exhaust target chamber includes first acquisition means,
6. The exhaust apparatus according to claim 5, wherein the control unit controls the suction unit based on information of the first acquisition unit and the second acquisition unit.
前記調整手段は、前記排気対象室から排出する気体量を調整することを特徴とする請求項6に記載の排気装置。 The exhaust target chamber includes adjusting means,
The exhaust device according to claim 6, wherein the adjusting unit adjusts an amount of gas discharged from the exhaust target chamber.
前記排気ダクトに接続された吸引手段と、
前記排気ダクトに接続された複数の分岐ダクトと、
前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続された調整手段と、
前記調整手段に接続された第3の取得手段と、
前記第3の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備え、
前記調整手段は、前記調整手段の開放断面積を調整する手段であって、
前記第3の取得手段は、前記開放断面積の情報を取得することを特徴とする排気装置。 An exhaust duct,
Suction means connected to the exhaust duct;
A plurality of branch ducts connected to the exhaust duct;
Adjusting means connected to each of the plurality of branch ducts;
Third acquisition means connected to the adjustment means;
Control means for controlling the suction means based on the information of the third acquisition means,
The adjusting means is means for adjusting an open sectional area of the adjusting means,
The exhaust apparatus according to claim 3, wherein the third acquisition unit acquires information on the open sectional area.
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JP2009052490A JP2010203736A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Exhaust system |
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Cited By (2)
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WO2012153512A1 (en) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | ダイキン工業株式会社 | Ventilation system |
CN107234805A (en) * | 2017-06-27 | 2017-10-10 | 宁夏共享模具有限公司 | A kind of FDM printers control wind system automatically |
-
2009
- 2009-03-05 JP JP2009052490A patent/JP2010203736A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012153512A1 (en) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | ダイキン工業株式会社 | Ventilation system |
JP2012237513A (en) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Daikin Industries Ltd | Ventilation system |
EP2662640A1 (en) * | 2011-05-12 | 2013-11-13 | Daikin Industries, Ltd. | Ventilation system |
CN103429963A (en) * | 2011-05-12 | 2013-12-04 | 大金工业株式会社 | Ventilation system |
EP2662640A4 (en) * | 2011-05-12 | 2014-03-12 | Daikin Ind Ltd | Ventilation system |
CN103429963B (en) * | 2011-05-12 | 2014-07-30 | 大金工业株式会社 | Ventilation system |
US9228753B2 (en) | 2011-05-12 | 2016-01-05 | Daikin Industries, Ltd. | Ventilation system |
CN107234805A (en) * | 2017-06-27 | 2017-10-10 | 宁夏共享模具有限公司 | A kind of FDM printers control wind system automatically |
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