JP2010199487A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、発光素子と、その発光素子を配置する搭載部を有する基板と、発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層と、を備えた発光装置であって、基板は、発光素子が配置された上面に、発光素子の電極に接続する導電配線と、導電性材料により設けられた第一のマークと、を有しており、蛍光体層は、発光素子の表面に配置される第一の蛍光体層と、その第一の蛍光体層から間隔を空けて配置され、第一のマークとは別に認識される第二のマークとされる第二の蛍光体層とから構成されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、図1に示されるように、発光素子11と、その発光素子11を配置する搭載部を有する基板12と、発光素子11の光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層と、を備えた発光装置に関するものである。このような発光装置について、マークの形状、数や位置を異ならせて種々の目的のマークとする他に、マークとして利用できるものを提案し、さらに目的とするマークの認識性を高めた発光装置を提供するため、本発明者は、種々の検討を行った。
また、本発明は、発光素子と、その発光素子を配置する基板と、発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体と、を備えた発光装置の製造方法に関するものである。このような発光装置の製造方法において、マークの形状、数や位置を異ならせる他に、種々の目的のマークとして利用できる認識性の高いものを効率よく形成させるため、本発明者は、種々の検討を行った。
本形態では、発光素子を基板に配置させた発光装置について説明するが、このような形態に限定されることなく、発光素子とともに、受光素子その他の半導体素子(例えば、発光素子を過電圧から保護するための、抵抗、トランジスタまたはコンデンサなど)、あるいはそれらを少なくとも二種以上組み合わせたものを搭載することができる。発光素子その他の半導体素子は、1つでもよいし、複数でもよい。
本形態の基板は、発光素子に電気的に接続する導電配線や外部の電極に接続するための電極端子が配置され、発光素子を配置する搭載部を有する部材である。特に、本形態の基板の上面には、上述したように、発光素子を配置する位置を正確に認識するためのマークや、発光装置の電極端子の極性を示すカソードマークや、封止部材の成型位置ズレを判定するマークなど、種々の目的のマークが設けられる。
封止部材は、少なくとも発光素子を被覆するように基板に設けられ、発光素子からの光を透過させることができる透光性の部材である。例えば、図1、図3および図4に示されるように、封止部材14は、発光素子11を被覆するように基板12に配置される凸レンズ形状のレンズ部14aと、そのレンズ部14aの周縁に接続して基板12の上に配置させる鍔部14bと、を有することができる。基板12への封止部材14の形成方法として、圧縮成型、射出成型またはトランスファーモールドなど種々の公知の成型技術を利用することができる。
本形態の発光装置は、発光素子の表面または導電配線の表面に蛍光体を配置させている。また、基板の表面に、導電性材料による第一のマークとは別に、さらに、発光素子の表面を覆う第一の蛍光体層とは別に、蛍光体を含む第二の蛍光体層による第二のマークを形成させる。これらのマークは、導電性材料や蛍光体を、樹脂のような他の材料に混合して基板の表面に印刷する方法の他、上述した電気泳動沈着により基板の導電配線の表面に形成させることができる。さらに、所定の形状のマスクを施した後、スパッタリングや蒸着により種々の形状のマークを形成させることができる。
11・・・発光素子
12・・・基板
12a、12b、12c、12d・・・基板を構成する絶縁層
13a、13b・・・正負一対の導電配線
14・・・封止部材
14a・・・レンズ部
14b・・・鍔部
15a・・・第一のマーク
15b、25b、35b・・・第二のマーク
16a、16b・・・熱伝導性部材
Claims (13)
- 発光素子と、その発光素子を配置する搭載部を有する基板と、前記発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層と、を備えた発光装置であって、
前記基板は、前記発光素子が配置された上面に、前記発光素子の電極に接続する導電配線と、導電性材料により設けられた第一のマークと、を有しており、
前記蛍光体層は、前記発光素子の表面に配置される第一の蛍光体層と、その第一の蛍光体層から間隔を空けて配置され、前記第一のマークとは別に認識される第二のマークとされる第二の蛍光体層とから構成されていることを特徴とする発光装置。 - 発光素子と、その発光素子を配置する搭載部を有する基板と、前記発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体と、を備えた発光装置であって、
前記基板は、前記発光素子が配置された上面に、前記発光素子の電極に接続する導電配線と、第一のマークと、を有しており、
前記導電配線の一部は、前記発光素子の搭載部から前記基板の外周の方向に延長されており、その導電配線に蛍光体が堆積され、その蛍光体の堆積層が前記第一のマークとは別に認識される第二のマークとされていることを特徴とする発光装置。 - 前記基板は、封止部材を備えており、その封止部材は、前記発光素子を被覆するレンズ部と、そのレンズ部の周縁に設けられた鍔部とを有しており、前記第二のマークは、前記鍔部により被覆されている請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記導電配線は、前記発光素子の搭載部から前記基板の外周の方向に延長された延長部と、その延長部よりも幅が大きい端部を有し、その端部が前記第二のマークとされている請求項2または3に記載の発光装置。
- 前記延長部は、前記封止部材のレンズ部により被覆され、前記端部は、前記封止部材の鍔部により被覆されている請求項4に記載の発光装置。
- 前記第二のマークの形状は、L字型またはT字型である請求項4または5に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、YAG系蛍光体を含む請求項1から6のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、窒化物系蛍光体を含む請求項1から7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第一のマークは、前記第二のマークと、略同一形状であり、前記第一のマークと、前記第二のマークとで観察色が異なる請求項4から6のいずれか一項に記載の発光装置。
- 発光素子と、その発光素子を配置する基板と、前記発光素子の光を吸収して蛍光を発する蛍光体と、を備えた発光装置の製造方法であって、
正負一対の導電配線と、導電性材料により設けられた複数のマークと、を有し、前記マークのうちいずれか一つが前記導電配線に接続された基板に、発光素子を配置する第一の工程と、
前記正負一対の導電配線に前記発光素子の正負一対の電極を接続させる第二の工程と、
前記導電配線に電圧を印加して、帯電された蛍光体を前記導電配線の表面に堆積させる第三の工程と、を有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 集合基板に複数の発光素子を配置する工程を有し、前記マークを目印として前記集合基板を分割することにより、前記発光装置として個片化する工程を有する請求項10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数のマークにより包囲された内側に、前記発光素子を被覆する封止部材を成型する工程と、成型された封止部材と前記マークの位置を比較することにより、前記封止部材の成型予定位置からのズレを判定する工程と、を有する請求項10または11に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、同一面側に正負一対の電極を有し、それらの電極を前記導電配線に導電性材料により接合することより、前記第一の工程および前記第二の工程が同時になされる請求項10から12のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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