JP2010199478A - Method of correcting eccentricity of wafer, and wafer conveying apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェーハの偏心を補正するアライメント装置とウェーハ搬送ロボットと備えたウェーハ搬送装置とウェーハの偏心補正方法に関する。 The present invention relates to a wafer transfer apparatus provided with an alignment apparatus that corrects wafer eccentricity and a wafer transfer robot, and a wafer eccentricity correction method.
ウェーハ搬送装置(以下、搬送装置)は、ロードポートにより開扉されたウェーハ収納容器であるFOUP(Front Opening Unified Pod)からウェーハ搬送ロボット(以下、搬送ロボット)がウェーハを取り出し、半導体製造装置へウェーハの供給を行う。ウェーハ搬送装置でのウェーハ搬送動作において、FOUPからウェーハを取り出すとき、ウェーハ搬送ロボットはウェーハの中心を把持できず、ウェーハには偏心が生じている。この偏心を補正するため、ウェーハ搬送装置内に具備されているアライメント装置にウェーハを載置する。アライメント装置がウェーハの偏心を補正したのち、ウェーハを半導体製造装置に供給する。 A wafer transfer device (hereinafter referred to as a transfer device) takes out a wafer from a front opening unified pod (FOUP), which is a wafer storage container opened by a load port, and the wafer is transferred to a semiconductor manufacturing apparatus. Supply. When a wafer is taken out from the FOUP in the wafer transfer operation by the wafer transfer apparatus, the wafer transfer robot cannot hold the center of the wafer, and the wafer is eccentric. In order to correct this eccentricity, the wafer is placed on an alignment apparatus provided in the wafer transfer apparatus. After the alignment apparatus corrects the eccentricity of the wafer, the wafer is supplied to the semiconductor manufacturing apparatus.
ウェーハの偏心補正動作は搬送装置の備えるアライメント装置によって異なる。アライメント装置としては、装置上のxyθ軸方向の駆動機構を持つ偏心補正動作機能付きアライメント装置と、xy軸方向の駆動機構を持たずθ軸駆動機構のみを持つ簡易型アライメント装置とがある。 The wafer eccentricity correction operation differs depending on the alignment device provided in the transfer device. As alignment devices, there are an alignment device with an eccentricity correction operation function having a drive mechanism in the xyθ-axis direction on the device, and a simple alignment device having only a θ-axis drive mechanism without a drive mechanism in the xy-axis direction.
偏心補正動作機能付きアライメント装置によるアライメント動作は、予め決められた搬送ロボットとアライメント装置とのウェーハ載置位置に3軸の駆動機構を使用してウェーハの中心位置を移動させ偏心補正を行う。 In the alignment operation by the alignment apparatus with an eccentricity correction operation function, the center position of the wafer is moved to a predetermined wafer placement position between the transfer robot and the alignment apparatus by using a three-axis driving mechanism to perform eccentricity correction.
簡易型アライメント装置はxy軸方向の偏心量を検出・演算し、偏心補正量データを作成する。作成した偏心補正量データをもとに、搬送ロボットが多軸ロボットやスカラー型の場合は、予め決められた搬送ロボットとアライメント装置とのウェーハ載置位置に対し偏心補正量分だけ載置位置をずらしたうえでウェーハを取り出すことで偏心補正動作を行う。走行軸をもつ搬送ロボットは走行軸を使用し偏心補正動作を行う。 The simple alignment device detects and calculates the amount of eccentricity in the xy-axis direction and creates eccentricity correction amount data. Based on the created eccentricity correction amount data, if the transfer robot is a multi-axis robot or scalar type, the placement position is set by the amount of eccentricity correction with respect to the wafer placement position between the transfer robot and alignment device determined in advance. Eccentricity correction operation is performed by taking out the wafer after shifting. A transport robot having a travel axis performs an eccentricity correction operation using the travel axis.
しかしながら、簡易型アライメント装置と走行軸付き搬送ロボットを具備するウェーハ搬送装置においては、走行軸の動作にてウェーハの偏心量を補正するため、ウェーハ搬送ロボットの走行軸と簡易型アライメント装置の回転機構の中心とが同一直線上の位置関係であり、かつ走行軸とアライメント装置の持つ水平面座標系が平行でなくては偏心補正動作が行えない前提があった(例えば、特許文献1参照)。そのため、ウェーハ搬送装置の大きさは搬送ロボットの走行軸全長にアライメント装置の設置幅を加えるため、ウェーハ搬送装置のサイズが大きくなり、大きな設置面積を必要とする。 However, in a wafer transfer apparatus including a simple alignment apparatus and a transfer robot with a travel axis, the travel axis of the wafer transfer robot and the rotation mechanism of the simple alignment apparatus are used to correct the amount of eccentricity of the wafer by the operation of the travel axis. There is a premise that an eccentricity correction operation cannot be performed unless the center of the axis is in the same straight line and the traveling axis and the horizontal coordinate system of the alignment device are parallel (see, for example, Patent Document 1). For this reason, the size of the wafer transfer device adds the installation width of the alignment device to the entire length of the travel axis of the transfer robot, which increases the size of the wafer transfer device and requires a large installation area.
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、簡易型アライメント装置と走行軸付き搬送ロボットを具備するウェーハ搬送装置において、簡易型アライメント装置を自由に配置することができ、設置面積を小さくすることができるウェーハの偏心補正方法及びウェーハ搬送装置を提供することにある。 In order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to allow a simple alignment device to be freely arranged and reduce an installation area in a wafer transfer device including a simple alignment device and a transfer robot with a travel axis. It is an object of the present invention to provide a wafer eccentricity correction method and a wafer transfer apparatus that can perform the above-described process.
上記目的を達成すべく本発明に係るウェーハの偏心補正方法は、ウェーハの移動機構として回転機構のみ有する簡易型アライメント装置で前記ウェーハの偏心量を検出し、
一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアーム部の先端に設けられ前記ウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送ロボットを用いて、前記ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法において、
前記ウェーハの偏心量を、前記基台の移動量、前記旋回軸の回転角及び前記アーム部の伸縮量のうち2つを用いた補正量に換算し、
前記補正量に基づいて、前記基台の移動、前記旋回軸の回転及び前記アーム部の伸縮のうちいずれか2つを行うことにより前記ウェーハの偏心を補正することを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the wafer eccentricity correction method according to the present invention detects the amount of eccentricity of the wafer with a simple alignment apparatus having only a rotation mechanism as a wafer movement mechanism,
A base that can reciprocate in one direction, a pivot shaft that is pivotably provided on the base, an extendable arm portion that is provided on the pivot shaft, and a grip provided on the tip of the arm portion that holds the wafer. In a wafer eccentricity correction method for correcting the eccentricity of the wafer, using a wafer transfer robot having a hand to perform,
The amount of eccentricity of the wafer is converted into a correction amount using two of the amount of movement of the base, the rotation angle of the pivot axis, and the amount of expansion and contraction of the arm part,
Based on the correction amount, the eccentricity of the wafer is corrected by performing any two of movement of the base, rotation of the pivot shaft, and expansion / contraction of the arm portion.
また、本発明にかかるウェーハ搬送装置は、ウェーハを把持し、そのウェーハの移動機構としてウェーハを回転させる機構のみを有し、前記ウェーハの偏心量を検出する簡易型アライメント装置と、一方向に往復移動可能に設けられ、前記ウェーハを前記回転機構に搬送するウェーハ搬送ロボットとを備え、前記ウェーハ搬送ロボットは、一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアーム部の先端に設けられ前記ウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送装置において、前記ウェーハの偏心量を、前記基台の移動量、前記旋回軸の回転角及び前記アーム部の伸縮量のうち2つを用いた補正量に換算する補正量演算手段を備えたことを特徴とするものである。 In addition, the wafer transfer apparatus according to the present invention includes a mechanism for holding the wafer and rotating the wafer as a moving mechanism of the wafer, and reciprocates in one direction with the simple alignment apparatus that detects the amount of eccentricity of the wafer. A wafer transfer robot that is movably provided to transfer the wafer to the rotation mechanism, and the wafer transfer robot has a base that can reciprocate in one direction, and a turn that is turnable on the base. In a wafer transfer device having a shaft, a telescopic arm portion provided on the pivot shaft, and a hand provided at the tip of the arm portion for gripping the wafer, the amount of eccentricity of the wafer is moved by the base Correction amount calculation means for converting into a correction amount using two of the amount, the rotation angle of the pivot axis, and the amount of expansion and contraction of the arm portion. Than is.
本発明によれば、簡易型アライメント装置を自由に配置することができ、ウェーハ搬送装置の設置面積を小さくすることができる。 According to the present invention, the simple alignment apparatus can be freely arranged, and the installation area of the wafer transfer apparatus can be reduced.
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本実施形態のウェーハ搬送装置を示す上面図である。図1に示すように、ウェーハ搬送装置1は、筐体18と、筐体18内へ供給されるウェーハを複数枚収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)15と、FOUP15が設置されるロードポート14と、ウェーハ16のアライメント(位置合わせ)を行う簡易型アライメント装置13と、FOUP16、簡易型アライメント装置13及びウェーハ16の搬送先である半導体製造装置への受け渡し位置17の間でのウェーハ16の搬送を行うウェーハ搬送ロボット(以下、「搬送ロボット」)11とを有する。複数枚のウェーハ16は、FOUP15内に図中、Z方向に等ピッチで収納されている。
FIG. 1 is a top view showing the wafer transfer apparatus of this embodiment. As shown in FIG. 1, the
簡易型アライメント装置13は、ウェーハ16を把持するウェーハ保持用チャック131と、ウェーハ保持用チャック131を回転させる回転機構132と、光学式センサ137とを有し、ウェーハ16を回転させながら光学式センサ137で検出される光を基にウェーハの偏心量を検出するものである。ここで、簡易型とは、xyθ軸方向の駆動機構を持つ偏心補正動作機能付きアライメント装置に対して、ウェーハ16の移動機構としてxy軸方向の駆動機構を持たずθ軸駆動機構(回転機構133)のみを持つものを指す。
The
筐体18内には、一方向に延び、搬送ロボットを移動させるための走行軸として走行レール12が設けられている。走行レール12は、受け渡し位置17の設置面17a及びロードポート14の設置面14aと平行な方向(図中、Y方向)に配置される。
A traveling
搬送ロボット11は、走行レール12上に設けられ一方向に往復走行可能な基台(図示せず)と、その基台上で回転しアーム部112を旋回させるための旋回軸111として設けられた回転台と、旋回軸111上に設けられ伸縮自在なアーム部112と、アーム部112の先端に設けられウェーハを把持するハンド113とを有する。
The
図1の搬送ロボット11は、アーム部112及びアーム部112の先端に設けられるハンド113(図では、2つのハンドは紙面垂直方向に重なっている)をそれぞれ2つ具備しているが、アーム部112及びハンド113は1つでもよい。
The
アーム部112は、回転台111上に取り付けられる第1アーム片112aと、ハンド113が取り付けられる第2アーム片112bとからなり、第1アーム片112aと第2アーム片とは回転軸(以下「アーム軸」と称する)112cを介して接続されたアームリンクである。アーム部112は、アーム軸112cの回転により、第1アーム片112aと第2アーム片112bとがなす角度が変化することで伸縮する。図示されていないが、搬送ロボット11は、旋回軸111、アーム軸112cをそれぞれ回転させる機構及びアクチュエータを有する。
The
本実施形態のウェーハ搬送装置1は、ウェーハ16の偏心量を、基台の移動量、旋回軸111の回転角及びアーム部112の伸縮量のうち2つを用いた補正量に換算する補正量演算手段(図示せず)を備える。ウェーハ16の偏心量を演算する方法については、実施例1(図4)及び実施例2(図6)で説明する。
The
次に、搬送ロボット11の簡易型アライメント装置13へのウェーハの受け渡し動作について説明する。図2は、ウェーハ受け渡し動作を示す概略平面図である。
Next, the wafer transfer operation to the
搬送ロボット11は、FOUP15からウェーハ16を持ち出し、走行レール12上の予め設定された位置において停止する。図2に示すように、搬送ロボット11は、旋回軸111を回転し、アーム部112を伸ばし、ハンド113の中心を簡易型アライメント装置13のウェーハ保持用チャック131の中心に移動させる。この位置において、ウェーハ16をウェーハ保持用チャック131上に載置する。この時点では、搬送ロボット11は、ハンド113のウェーハ保持中心114とウェーハ16の中心134を一致させてウェーハ16を把持していないため、ウェーハ16は、中心134がウェーハ保持用チャック131の中心133からずれて載置される。
The
簡易型アライメント装置13は、回転機構132を用いてウェーハ16を回転させ、回転中心133とウェーハ16の中心141との距離を測定する。この距離をXY軸上に投影した、偏心量X成分Δx、偏心量Y成分Δyを演算する。偏心量の演算が終了した時点において、ウェーハ中心にハンド113のウェーハ保持中心を移動させ、偏心を補正する。
The
図3は、ウェーハ16の偏心補正方法を示すフローチャートである。図3を用いて、ウェーハ16をFOUP15から簡易型アライメント装置13を介してウェーハ搬送先17へ搬送する手順を説明する。
FIG. 3 is a flowchart showing a method for correcting the eccentricity of the
図3に示すように、搬送ロボット11は、FOUP15から取り出したハンド113上のウェーハ16を、簡易型アライメント装置13に受け渡すため、走行軸12上の所定の位置へ移動し、簡易型アライメント装置13のウェーハ保持用チャック131上へウェーハを載置する(ステップ101)。
As shown in FIG. 3, the
簡易型アライメント装置13は、回転機構132でウェーハ保持用チャック131上のウェーハ16を回転させて、ウェーハ16の複数の偏心量を測定する。測定した偏心量からウェーハ16の偏心量X成分Δx、偏心量Y成分Δyを出力する(ステップ102)。
The
ウェーハ偏心量補正動作に用いる駆動軸を選択する。駆動軸は2つ選択され、1つは走行軸(走行レール12)とし、もう1つは旋回軸111又はアーム軸112cのどちらか一方とする(ステップ103)。
The drive axis used for the wafer eccentricity correction operation is selected. Two drive shafts are selected, one is the travel shaft (travel rail 12), and the other is either the turning
偏心量補正動作に用いる駆動軸として、走行軸12と旋回軸111を選択した場合、予め設定されたウェーハ載置位置(ウェーハ16を載置したときのハンド113の中心)から偏心量X成分Δx、偏心量Y成分Δyの距離だけ移動するように、すなわち、ハンド16の中心がウェーハ16の中心に移動するように、アーム軸112cの回転角(アーム部112の伸縮量)を一定に保持して走行レール12上の基台及び旋回軸111を動作させ、簡易型アライメント装置13からウェーハ16の取り出しを行う(ステップ104)。
When the traveling
偏心量補正動作に用いる駆動軸として、走行軸12とアーム軸112cを選択した場合、予め設定されたウェーハ載置位置(ウェーハ16を載置したときのハンド113の中心)から偏心量X成分Δx、偏心量Y成分Δyの距離だけ移動するように、すなわち、ハンド113の中心がウェーハ16の中心に移動するように、旋回軸111の角度を一定に保持して走行レール12上の基台及びアーム軸112cを動作させ、簡易型アライメント装置13からウェーハ16の取り出しを行う(ステップ204)。
When the traveling
FOUP15には複数枚のウェーハ16が収容されており、複数枚のウェーハ16を搬送先17へ搬送する際には、ステップ101からステップ104(204)の処理を繰り返す。
A plurality of
図3のフローチャートにおいて、アーム部112を一定にし、搬送ロボット11の移動及び旋回軸111の回転による偏心補正動作(図3においてステップ104を経由)を実施例1として説明し、旋回軸111の回転角を一定にし、搬送ロボット11の移動及びアーム部1112の伸縮による偏心補正動作(図3においてステップ204を経由)を実施例2として以下に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、搬送ロボット11の位置を一定とし、旋回軸111の回転とアーム部112の伸縮によりウェーハ16の偏心を補正してもよい。
In the flowchart of FIG. 3, an eccentricity correction operation (via
図4(a)及び図4(b)は、旋回軸111を用いた偏心補正方法を示す図である。図4(a)に示すように、搬送ロボット11を中心にしたXY座標を定義し(X軸は走行軸と垂直、Y軸は走行軸と平行)、搬送ロボット11の座標を(X0,Y0)、簡易型アライメント装置13のウェーハ保持用チャック131の中心133の座標を(Xa,Ya)とする。
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing an eccentricity correction method using the turning
アーム部112は、この2点の座標を結ぶ直線距離raだけ延伸する。このとき、旋回軸111はY軸から角度θ回転した状態にあり、ハンド113は、角度θでウェーハ保持用チャック131方向に進入し、ウェーハ16をウェーハ保持用チャック131の中心(Xa,Ya)に載置する。ウェーハ16の載置後、図3のステップ102でウェーハ保持用チャック131からの偏心量が算出され、偏心量のX成分はΔx、Y成分はΔyである。
The
搬送ロボット11が、アーム部112の伸びraを一定にしたまま、ハンド113の中心114をウェーハ16の中心134(座標(Xa+Δx,Ya+Δy))に移動させるため、補正量演算手段が搬送ロボット11の移動量と旋回軸111の回転角θを演算する。この演算結果に基づき、図4(b)に示すように、搬送ロボット11は、旋回軸111の回転角θをsin−1((Xa+Δx)/ra)に変化させ、搬送ロボット11を走行軸上でY方向に(Ya+Δy)−racosθだけ移動することで偏心補正が完了する。
The
図5は、ウェーハ搬送装置1内における簡易型アライメント装置13の設置位置を示す図である。図5に示すように、ウェーハ搬送装置1において、搬送ロボット11が旋回軸111を中心に回転し、走行レール12上を移動する際の稼動領域21の旋回半径を距離Rbとし、ウェーハ16の半径をRwとしたとき、ウェーハ16と搬送ロボット11との干渉を回避するため簡易型アライメント装置13の設置位置は、旋回半径Rbにウェーハの半径Rwを加算した距離となる必要がある。また、従来のウェーハ搬送装置では、簡易型アライメント装置12の回転中心133と搬送ロボット11の旋回軸111は同一直線上に存在させる必要があった。
FIG. 5 is a diagram showing the installation position of the
本実施形態のウェーハの偏心補正方法によれば、ウェーハ偏心量補正動作に用いる駆動軸を走行軸、旋回軸111、アーム軸112c(アーム部112の伸縮量)から2つ選択してウェーハ16の偏心補正動作を実行するので、旋回軸111と簡易型アライメント装置13の回転中心133とを同一直線上に(走行レール12の延長線上に)設置する必要がなくなる。そのため、搬送ロボット11の稼動領域と干渉しない領域であれば搬送装置内のどの位置にでも設置可能となり、搬送ロボット11の走行軸方向(長手方向)における装置内壁間の距離L1を短縮することができる。すなわち、ウェーハ搬送装置1を小型化することができる(装置の設置面積を小さくすることができる)。
According to the wafer eccentricity correction method of the present embodiment, two drive axes used for the wafer eccentricity correction operation are selected from the traveling axis, the
図6(a)及び図6(b)は、アーム軸112cを用いた偏心補正方法(ステップ204)を示す図である。図6(a)に示すように、搬送ロボットを中心にしたXY座標を定義し(X軸は走行軸と垂直、Y軸は走行軸と平行)、搬送ロボット11の座標を(X0,Y0)、簡易型アライメント装置13のウェーハ保持用チャック131の中心133の座標を(Xa,Ya)とする。
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing an eccentricity correction method (step 204) using the
アーム部112は、この2点の座標を結ぶ直線距離raだけ延伸する。このとき、旋回軸111はY軸から角度θ回転した状態にあり、ハンド113は、角度θでウェーハ保持用チャック131方向に進入し、ウェーハ16をウェーハ保持用チャック131の中心(Xa,Xa)に載置する。ウェーハ16の載置後、図3のステップ102でウェーハ保持用チャック131からの偏心量が算出され、偏心量のX成分はΔx、Y成分はΔyである。
The
搬送ロボット11が、旋回軸111の角度θを一定にしたまま、ハンド113の中心114をウェーハ16の中心134(座標(Xa+Δx,Ya+Δy))に移動させるため、補正量演算手段が搬送ロボットの移動量とアーム部112の伸縮量(アーム軸112cの回転角度)を演算する。この演算結果に基づき、図6(b)に示すように、搬送ロボット11は、旋回軸111の角度θを一定に保持したまま、旋回軸の回転しているアーム部112の伸びを(Xa+Δx)/sinθに変化させ、搬送ロボットを走行軸上でY方向に(Ya+Δy)−((Xa+Δx)/sinθ)だけ移動することで偏心補正が完了する。
The
1 ウェーハ搬送装置
11 ウェーハ搬送ロボット
12 走行レール
13 簡易型アライメント装置
16 ウェーハ
111 旋回軸
112 アーム部
113 ハンド
DESCRIPTION OF
Claims (5)
一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアーム部の先端に設けられ前記ウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送ロボットを用いて、前記ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法において、
前記ウェーハの偏心量を、前記基台の移動量、前記旋回軸の回転角及び前記アーム部の伸縮量のうち2つを用いた補正量に換算し、
前記補正量に基づいて、前記基台の移動、前記旋回軸の回転及び前記アーム部の伸縮のうちいずれか2つを行うことにより前記ウェーハの偏心を補正することを特徴とするウェーハの偏心補正方法。 Detecting the amount of eccentricity of the wafer with a simple alignment device having only a mechanism for rotating the wafer as a moving mechanism of the wafer,
A base that can reciprocate in one direction, a pivot shaft that is pivotably provided on the base, an extendable arm portion that is provided on the pivot shaft, and a grip provided on the tip of the arm portion that holds the wafer. In a wafer eccentricity correction method for correcting the eccentricity of the wafer, using a wafer transfer robot having a hand to perform,
The amount of eccentricity of the wafer is converted into a correction amount using two of the amount of movement of the base, the rotation angle of the pivot axis, and the amount of expansion and contraction of the arm part,
Eccentric correction of the wafer, wherein the eccentricity of the wafer is corrected by performing any two of the movement of the base, the rotation of the pivot shaft, and the expansion and contraction of the arm portion based on the correction amount. Method.
前記ウェーハの偏心量を、前記基台の移動量、前記旋回軸の回転角及び前記アーム部の伸縮量のうち、前記旋回軸の回転角或いは前記アーム部の伸縮量の一方と前記基台の移動量との2つを用いた補正量に換算し、
前記補正量に基づいて、前記基台を移動させると共に、前記旋回軸の回転或いは前記アーム部を伸縮のどちらか一方を行うとにより前記ウェーハの偏心を補正するウェーハの偏心補正方法。 The wafer eccentricity correction method according to claim 1,
Of the amount of eccentricity of the wafer, the amount of movement of the base, the rotation angle of the pivot shaft, and the amount of expansion / contraction of the arm portion, one of the rotation angle of the pivot shaft or the amount of expansion / contraction of the arm portion and the base It is converted into a correction amount using two of the movement amount,
A wafer eccentricity correction method for correcting the eccentricity of the wafer by moving the base on the basis of the correction amount and performing either one of rotation of the pivot shaft or expansion and contraction of the arm portion.
一方向に往復移動可能に設けられ、前記ウェーハを前記回転機構に搬送するウェーハ搬送ロボットとを備え、前記ウェーハ搬送ロボットは、一方向に往復走行可能な基台と、その基台上で旋回自在に設けられる旋回軸と、その旋回軸に設けられ伸縮自在なアーム部と、そのアーム部の先端に設けられ前記ウェーハを把持するハンドとを有するウェーハ搬送装置において、
前記ウェーハの偏心量を、前記基台の移動量、前記旋回軸の回転角及び前記アーム部の伸縮量のうち2つを用いた補正量に換算する補正量演算手段を備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。 A simple alignment device that grips the wafer and has only a mechanism for rotating the wafer as a moving mechanism of the wafer, and detects the amount of eccentricity of the wafer;
A wafer transfer robot that is reciprocally movable in one direction and that transfers the wafer to the rotating mechanism, and the wafer transfer robot is capable of reciprocating in one direction, and can freely turn on the base. A wafer transfer apparatus having a pivot shaft provided on the pivot shaft, a telescopic arm portion provided on the pivot shaft, and a hand provided at a tip of the arm portion to hold the wafer.
A correction amount calculating means is provided for converting the amount of eccentricity of the wafer into a correction amount using two of the movement amount of the base, the rotation angle of the pivot shaft, and the expansion / contraction amount of the arm portion. Wafer transfer device.
前記アーム部は、2つのアーム片が回転軸を介して接続されて構成され、前記アーム部の伸縮量は前記回転軸の回転角であることを特徴とするウェーハ搬送装置。 In the wafer conveyance device according to claim 3,
2. The wafer transfer apparatus according to claim 1, wherein the arm portion is configured by connecting two arm pieces via a rotation shaft, and the amount of expansion / contraction of the arm portion is a rotation angle of the rotation shaft.
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