JP2010192570A - レーザはんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物6に対して斜めにレーザ光20を照射する。これにより、プリント基板61の孔61aを通過するレーザ光20を少なくし、プリント基板61の裏面側に配された挿入部品62の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ23で被加工物6を法線方向から観察することができるため、プリント基板61の孔61aと挿入部品62のリード線の隙間から、挿入部品62の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態1におけるレーザはんだ付け装置の概略構成図である。
図6は本発明の実施の形態2における反射光学ユニット100を主体とした光学系部分の概略構成を示す斜視図である。
図7は本発明の実施の形態3における反射光学ユニット100を主体とした光学系部分の概略構成を示す斜視図である。
図8は本発明の実施の形態4における反射光学ユニット100を主体とした光学系部分の概略構成を示す斜視図である。
図9は本発明の実施の形態5における反射光学ユニット100を主体とした光学系部分の温度制御システムの概略構成を示す斜視図である。
2 第1の光路
6 被加工物
10 駆動手段
11 糸はんだ供給手段
12 第1の移動手段
13 第2の移動手段
14 第3の移動手段
20 レーザ光
21 光ファイバー
22 鏡筒
23 観察カメラ
24 温度センサ
25 演算ユニット
30 放射赤外線
61 プリント基板
61a 孔
62 挿入部品
100 反射光学ユニット
101 第1のミラー
102 第2のミラー
103 集光レンズ
104 シリンドリカルレンズ
111 糸はんだ
201 スポット形状
202 X方向に拡大したスポット形状
203 Y方向に拡大したスポット形状
210 回転駆動手段
220 レンズ駆動手段
230 挿入駆動手段
240 レンズ回転駆動手段
611 スルーホールランド
621 偏平形挿入ピン
Claims (10)
- 基板に開口された孔部分に対して部品を挿入し、レーザ光を用いて前記部品を前記基板にはんだ付けを行うレーザはんだ付け装置において、
レーザ光の出射鏡筒から出射されたレーザ光を反射する第1のミラーと、前記第1のミラーからのレーザ光を受けて前記孔部分へ反射する第2のミラーと、前記第1のミラーと前記第2のミラーとの間に配置されてレーザ光を集光する光学系とを備え、前記レーザ光が前記基板の鉛直方向に対して角度を有し、かつ前記孔部分を任意の形状にて照射することを可能にしたことを特徴とするレーザはんだ付け装置。 - 前記レーザ光の前記基板の照射位置における鉛直方向に対する角度を11度〜76度に設定したことを特徴とする請求項1記載のレーザはんだ付け装置。
- はんだ付け部分を観察する観察手段を、該観察手段の光軸が前記出射鏡筒の光軸と同軸になるように配設したことを特徴とする請求項1または2記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記第1のミラーは、前記出射鏡筒からのレーザ光を反射し、前記はんだ付け部分からの光を透過することを特徴とする請求項1〜3記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記基板上を照射するレーザ光と前記基板の前記孔部分との間にはんだを供給することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記第1のミラーと前記第2のミラーと前記光学系とからユニット体を構成し、前記ユニット体に、前記第1のミラーに入射するレーザ光の光軸と、該レーザ光が前記基板を照射する位置とを結んだ軸を回転中心として前記ユニット体を回転させる回転駆動手段を備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光学系を該光学系の光軸方向に移動可能に設け、前記基板の照射位置における前記レーザ光の照射スポットの大きさを変化可能にしたことを特徴とする請求項1または6記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記光学系の光軸上の前または後に、光学的に軸対称ではないレンズを配置し、前記基板の照射位置における前記レーザ光の照射スポットの形状を楕円または線状にすることを特徴とする請求項1,6または7記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記基板上のはんだ付けを行う部分の温度測定を行う赤外線放射式の温度センサを備え、測定結果によって前記光源のレーザ出力を制御することを特徴とする請求項1記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記第2のミラーに、前記レーザ光の波長を反射し、かつ温度測定に必要な赤外線を選択的に透過させるコーティングを施し、前記第2のミラーの背面に前記基板上から放射される赤外線を受けて温度信号へと変換する温度センサを配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザはんだ付け装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009033773A JP5294916B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | レーザはんだ付け装置 |
CN201010128867A CN101804511A (zh) | 2009-02-17 | 2010-02-10 | 激光焊接装置 |
US12/706,976 US8525072B2 (en) | 2009-02-17 | 2010-02-17 | Laser soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009033773A JP5294916B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | レーザはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010192570A true JP2010192570A (ja) | 2010-09-02 |
JP5294916B2 JP5294916B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=42559022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009033773A Expired - Fee Related JP5294916B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | レーザはんだ付け装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8525072B2 (ja) |
JP (1) | JP5294916B2 (ja) |
CN (1) | CN101804511A (ja) |
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- 2010-02-10 CN CN201010128867A patent/CN101804511A/zh active Pending
- 2010-02-17 US US12/706,976 patent/US8525072B2/en not_active Expired - Fee Related
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Date | Code | Title | Description |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |