JP2010186958A - プリント回路板及びこれを備えた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板2は無機質系のプリント配線板3とLED(搭載部品)4を具備する。プリント配線板3は、金属製のベース5、熱拡散層6、絶縁層7、及び導体パターン8を有する。熱拡散層6はベース5よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層6をベース5の一面に積層する。絶縁層7は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層7を熱拡散層6上に積層する。金属製の導体パターン8を絶縁層7にプリント配線により設ける。LED4は通電中発熱を伴うものであって、このLED4を導体パターン8に接続して絶縁層7上に実装したことを特徴としている。
【選択図】図1
【解決手段】プリント回路板2は無機質系のプリント配線板3とLED(搭載部品)4を具備する。プリント配線板3は、金属製のベース5、熱拡散層6、絶縁層7、及び導体パターン8を有する。熱拡散層6はベース5よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層6をベース5の一面に積層する。絶縁層7は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層7を熱拡散層6上に積層する。金属製の導体パターン8を絶縁層7にプリント配線により設ける。LED4は通電中発熱を伴うものであって、このLED4を導体パターン8に接続して絶縁層7上に実装したことを特徴としている。
【選択図】図1
Description
本発明は、通電により発熱する電子部品等の搭載部品が実装されたプリント回路板、及び発熱を伴って発光する発光ダイオードが実装されたプリント回路板を備える照明装置に関する。
低炭素鋼板等からなるコア金属の反射カップ部を有する表面に、ガラス粉末を焼き付けてなる薄いホーロー層を形成し、このホーロー層の表面に所定の回路パターンを形成し、発光素子としてLED(発光ダイオード)をホーロー層の反射カップ部の底面に実装し、このLEDと回路パターンの電極をワイヤボンディングにより電気的に接続し、蛍光体入りの透明樹脂で反射カップ部内を封止した発光素子モジュールが、従来技術として知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この発光素子モジュールは、反射カップ部が設けられていない面のホーロー層が除去されてコア金属が露出しているので、そのプリント配線板にガラスエポキシ樹脂製の基板を用いたものだけではなく、コア金属の全面がホーロー層で被覆されたものよりも、放熱性に優れている。それにより、発光素子の発光効率を高レベルに保つことができる。
特許文献1において、コア金属とホーロー層は無機材料製であり、これらと回路パターンにより無機質系のプリント配線板が形成されている。このプリント配線板は、有機材料を含んだプリント配線板に対して、使用環境の制約が少なく、製品としての信頼性に優れている。
ところで、こうした無機質系のプリント配線板で、そのコア金属とホーロー層の熱膨張率が大きく異なる場合には、プリント配線板の反りやホーロー層にひび割れ等を生じる可能性が高いため、回路パターンを有したホーロー層とコア金属の熱膨張率を近似させる必要がある。
ガラスからなるホーロー層の熱膨張率は低いので、それに近似する熱膨張率を有したコア金属の材料として使用可能な金属は限られていて、熱膨張率が高い金属材料、例えばアルミニウム及びその合金や胴及びその合金を用いることはできない。現状でホーロー層に適合するコア金属用の材料としては、例えば低炭素鋼等の鉄材又はステンレス鋼(SUS)等を用いざるを得ない。
しかし、一般的に、熱膨張率が低い金属材料は、その熱伝導率も低いことが知られている。
そのため、特許文献1に記載の無機質系のプリント配線板は、コア金属を用いているものの、このコア金属の熱伝導率が低いことに応じてコア金属での熱抵抗値は比較的大きい。
これにより、特許文献1の発光素子モジュールのようにプリント配線板上にLEDが実装されたプリント回路板の構成では、LEDが発した熱を、プリント配線板に通して外部に放出する性能が比較的低く、それに伴いLEDの温度が上がり易いとともにその発光効率も低下し易い。
以上のように従来技術のプリント回路板は、その放熱性に改善の余地があるとともに、この回路板に実装されたLEDのような発熱を伴う搭載部品の性能を維持することについても改善の余地がある、という課題がある。
前記の課題を解決するために、請求項1に係る発明のプリント回路板は、金属製のベース、このベースよりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され前記ベースの一面に積層された熱拡散層、無機材料を主成分として形成され前記熱拡散層上に積層された絶縁層、及びこの絶縁層にプリント配線された金属製の導体パターンを有した無機質系のプリント配線板と;前記導体パターンに接続して前記絶縁層上に実装され通電中発熱を伴う搭載部品と;を具備したことを特徴としている。
この発明で、無機質系のプリント配線板とは、その構成材料の全てが金属、ガラス、セラミックス等の無機材料製であるプリント配線板を指している。この発明で、ベースをなす金属材料としては、AlやCu等に比較して比較的熱伝導率が低い金属材料例えばSUSや鉄系の材料を好適に用いることができる。更に、この発明で、ベースの一面とは、熱拡散層が積層される面を指しており、この一面への熱拡散層の積層領域は、ベース一面全体でも、一面内の一部領域であってもよい。
この発明で、熱拡散層がベースよりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成されるとは、熱拡散層をなす金属元素の内で、この熱拡散層の熱伝導率を支配的に決定し、それにより、ベースよりも高い熱伝導率を熱拡散層に与える金属元素が、熱拡散層の主成分をなしている、ことを指している。この種の金属材料(金属元素)として、Ag、Au、Al、Cc等を挙げることができる。これとともに、熱拡散層をなす金属材料には、前記金属元素の内から選択された金属元素に、熱拡散層に所要の特性を付与するための他の金属元素が添加されていても良い。更に、この発明で、ベースの熱伝導率に対する熱拡散層の熱伝導率は、熱拡散層の熱伝導率がベースの熱伝導率の倍以上であることが、本発明の課題を効果的に達成する上で好ましく、より好ましくは3倍以上であるとよく、しかも、熱拡散層の熱伝導率は絶縁層の熱伝導率の10倍以上であることが本発明の課題を効果的に達成する上で好ましい。この発明で、絶縁層の主成分をなす無機材料としては、例えばガラス具体例としてホーロー、又はセラミックス等を挙げることができる。
この発明で、プリント配線板及びプリント回路板は、いずれもJISに記載の定義に従うものである。更に、プリント配線された導体パターンとは、搭載される部品間を接続するために絶縁層の表面又は表面と内部にも金属製の導電材料が所定のパターンによって形成された配線を指している。又、この発明で、搭載部品とは、導体パターンに接続されてこれとともにプリント回路を構成し、かつ、通電中発熱する回路部品を指しており、例えば、半導体パッケージ、半導体チップ、パワートランジスタ等を挙げることができ、半導体チップには半導体発光素子例えばLED(発光ダイオード)も含まれる。
請求項1の発明では、通電に伴い搭載部品が熱を発する。この熱は、搭載部品の絶縁層への実装箇所で絶縁層に伝導され、更に、この絶縁層から熱拡散層に伝導された後、この熱拡散層からベースに伝導されて、このベースからプリント配線板の外部に放出される。こうした放熱経路において、無機材料である故に絶縁層の伝導率が低いことに従い、これに近似した熱伝導率を有したベースの熱抵抗が比較的高いにも係わらず、これら絶縁層とベースとの間に介在された熱拡散層がベースより高い熱伝導率を有しているので、この熱拡散層が絶縁層から受け取った熱は、熱拡散層全体に拡散されて、この熱拡散層の全域からベースに伝導される。したがって、搭載部品から無機質系のプリント配線板を経由する放熱性を向上でき、それに伴い搭載部品の温度過昇による性能の低下を抑制できる。
請求項2に係る発明のプリント回路板は、請求項1の発明において、前記熱拡散層の厚みが、前記ベース及び前記絶縁層の厚みより薄いことを特徴としている。
この発明で、ベースは例えば1mm以上の厚みであることが好ましく、これに対して絶縁層は例えば100μm(ミクロンメートル)以下の厚みであることが好ましい。これとともに、熱拡散層の厚みは、その熱拡散機能に支承を来たさない厚み範囲で、絶縁層の厚み以下の厚みとすることが好ましく、より好ましくは絶縁層の厚みの半分以下の厚みにするとよい。
請求項2の発明では、熱拡散層の熱伝導率がベースより高いことに伴いこの熱拡散層の熱膨張率が高く、この熱膨張率がベース及び絶縁層の熱膨張率に近似していないにも拘らず、ベース及び絶縁層の厚みより薄い熱拡散層の熱膨張及び熱収縮が、プリント配線板全体に対して支配的となることが抑制される。それにより、無機質系のプリント配線板の反りやひび割れを生じ難くできる。
請求項3に係る発明の照明装置は、請求項1又は2に記載のプリント回路板であって、かつ、この回路板が有した搭載部品が発光ダイオードからなるプリント回路板と;前記発光ダイオードを覆うように前記プリント回路板上に設けられた透光性の封止部材と;を具備したことを特徴としている。
この発明で、発光ダイオードには、例えばチップ状のLEDを好適に用いることができるが、SMD型又は砲弾型のLEDを用いることもできる。これとともに、青色LEDに、これが発した青色光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体を組み合わせて、白色光の照明光を作る第1の照明装置とすることができる。又、紫外線LEDに、これが発した紫外線により励起されて赤色、緑色、青色の光を放射する赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の夫々を組み合わせて、白色光の照明光を作る第2の照明装置とすることができる。或いは、赤色光を発する赤色LED、緑色光を発する緑色LED、及び青色光を発する青色LEDを最小単位として組み合わせて、このLED群により白色光の照明光を作る第3の照明装置とすることができる。
更に、この発明で、封止部材には、有機材料からなる透明シリコーン樹脂等の透光性合成樹脂を用いることができるとともに、無機材料である透明ガラスを用いることができ、後者を選択する場合には照明装置の殆どの部材が無機材料製となる点で好ましい。この発明で、封止部材が発光ダイオードを覆うように設けられるとは、封止部材が、発光ダイオードを埋めた状態、又は、発光ダイオードを埋めていない状態を含んでいる。又、この発明を前記第1の照明装置として実施する場合、黄色蛍光体が混ぜられた封止部材を用いればよいが、演色性を向上させるための赤色蛍光体や緑色蛍光体が更に封止部材に混ぜられていても良い。更に、この発明を前記第2の照明装置として実施する場合、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の夫々が混ぜられた封止部材を用いればよい。又、この発明を前記第3の照明装置として実施する場合、蛍光体が混ぜられていない透光性の封止部材を用いればよい。
請求項3に係る発明の照明装置では、請求項1又は2の発明と同じ作用を得て、無機質系のプリント配線板に実装された発光ダイオードからプリント配線板を経由する放熱性を向上でき、それにより、発光ダイオードの発光性能の低下を抑制できる。
請求項1に係る発明のプリント回路板によれば、無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント配線板を経由する放熱性を向上でき、それにより、搭載部品の性能の低下を抑制できる、という効果がある。
請求項2に係る発明のプリント回路板によれば、更に、無機質系のプリント配線板に反りやひび割れを生じ難い、という効果がある。
請求項3に係る発明の照明装置によれば、それが備えた無機質系のプリント配線板に実装された発光ダイオードからプリント配線板を経由する放熱性を向上でき、それにより、発光ダイオードの発光性能の低下を抑制できる、という効果がある。
以下、本発明の一実施の形態について、図1を参照して詳細に説明する。
図中符号1は例えば照明器具具体的にはベースライトの面状光源として使用される照明装置を示している。この照明装置1は、無機質系のプリント回路板2と、封止部材11を具備している。
プリント回路板2は、プリント配線板3と、複数の搭載部品例えば半導体発光素子具体的には発光ダイオード(以下LEDと略称する。)4を備えている。
プリント配線板3は、板状のベース5、熱拡散層6、絶縁層7、及び導体パターン8を有している。
ベース5は、その熱伝導率が比較的低い金属例えばSUS製の平板からなる。ベース5の厚みは数mmである。照明装置1は、そのベース5の裏面(図1では下面)を図示しない前記ベースライトが備える金属製の器具本体に接してこの器具本体に装着され、それにより、ベース5から器具本体への熱伝導による放熱ができるように設けられる。
熱拡散層6はベース5の表面(図1では上面)に積層されている。熱拡散層6はベース5の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有した金属材料例えばAgを主成分としている。この熱拡散層6は、ベース5の表面にAgの微粒子が分散されたAgペーストを塗布し、この塗布されたペーストを焼成することにより形成されている。
Agを主成分とした熱拡散層6の熱伝導率は、ベース5をなしたSUSの熱伝導率の約10倍も高い。この熱拡散層6の厚みは、ベース5及び後述する絶縁層7の厚みより薄く、好ましくは絶縁層7の厚みの半分以下例えば10μm〜30μmの範囲で定められ、具体的には熱拡散層6の厚みは30μmである。
絶縁層7は熱拡散層6の表面(図1では上面)に積層されている。絶縁層7は無機材料を主成分として形成され、例えばガラスを材料としたホーロー層で作られている。この絶縁層7の熱伝導率は、ベース5の熱伝導率と近似しており、したがって、熱拡散層6の熱伝導率より低い。更に、絶縁層7の厚みは、ベース5の厚みより薄いが、熱拡散層6の厚みより厚く、例えば80μmである。
導体パターン8は金属製であって絶縁層7の表面にプリント配線されている。この導体パターン8は、例えばAgの微粒子が分散されたAgペーストをスクリーン印刷により所定のパターンで印刷しそれを焼成して絶縁層7に固着することで設けられている。
各LED4は、以上の構成のプリント配線板3の導体パターン8と接続して、このプリント配線板3上に実装されている。なお、各LED4は、プリント回路板2が面状に発光するように縦横に整列してマトリックス状に配設されている。
各LED4が実装された形態を説明する。すなわち、LED4は例えばチップ状の青色LEDからなる。LED4は、電気絶縁性で透明なサファイアからなる素子基板4aの一面に半導体発光層4bを設けて形成され、半導体発光層4bは電極4c,4dを有している。このLED4は半導体発光層4bとは反対側の面を導体パターン8の一端部にダイボンド材9を用いて接着止めされている。導体パターン8の一端部とこの一端部にダイボンドされたLED4の電極4cとは、これらにわたってワイヤボンディングにより設けられたボンディングワイヤ10aで接続されている。同様に、前記導体パターン8の他端部とこれに隣接した他の導体パターン8の一端部にダイボンドされたLED4の電極4dとは、これらにわたってワイヤボンディングにより設けられたボンディングワイヤ10bで接続されている。こうした接続により各LED4は、導体パターン8及びボンディングワイヤ10a,10bを介して直列回路をなして接続されている。ボンディングワイヤ10a,10bは例えばAuの細線からなる。
以上の構成のプリント回路板2上に、各LED4、導体パターン8、及びボンディングワイヤ10a,10bを覆うように好ましくは埋めて封止部材11が設けられている。この封止部材11は透光性材料からなる。これとともに封止部材11には、LED4が発した青色の光で励起されて黄色の光を放射する蛍光体の粉末(図示しない)が混ぜられている。
照明装置1に図示しない電源装置により電源が供給されると、各LED4への通電がなされて、これらLED4が一斉に点灯するので、照明装置1は面状に発光して、その下方(図1では上方)を照明する。この場合、各LED4が発した青色の光と、この光により励起された蛍光体が放射した黄色の光とが混じって白色光が形成されて、この白色光で照明が行われる。
この照明装置1の点灯中各LED4は熱を発するが、この熱は以下のようにプリント配線板3を経由して効率よく金属製の器具本体に放出できる。
すなわち、LED4の熱は、このLED4が絶縁層7に接着止めされた実装箇所で絶縁層7に伝導され、更に、この絶縁層7から熱拡散層6に伝導される。そして、この後、熱拡散層6からベース5に伝導されて、このベース5からプリント配線板3の外部、つまり図示されない器具本体に放出される。
この放熱経路において、絶縁層7は無機材料であるホーロー層からなるので、この絶縁層7の熱伝導率はAl等に比べて低い。これに伴い、絶縁層7の熱伝導率に近似したベース5の熱伝導率も低く、そのため、ベース5の熱抵抗は比較的高い。
それにも係わらず、前記プリント配線板3の絶縁層7とベース5との間に、ベース5及び絶縁層7より高い熱伝導率を有した熱拡散層6が介在されているので、この熱拡散層6が絶縁層7から受け取った熱が、熱拡散層6全体に拡散されて、この熱拡散層6の全域からベース5に伝導させることができる。
ベース5での熱抵抗は、ベース5の厚みに比例するとともに、ベース5の面積に反比例する。そのため、ベース5の厚みが同じでも、既述のように熱拡散層6の面積に応じてその全域に拡散された熱をベース5に与えて、このベース5の裏面から放出させることで、LED4からプリント配線板3を経由する放熱性を向上できる。
ちなみに、以上の実施形態で説明したプリント配線板3の諸条件は、ベース5がSUS製、熱拡散層6が厚さ30μmの銀製、絶縁層7が厚さ80μmのホーロー層製、導体パターン8が銀製であるが、これに対して前記諸条件において熱拡散層がなくベース5上に絶縁層7が直接積層された比較例のプリント配線板を作成し、これらの熱抵抗比を求めた結果、比較例の熱抵抗を100とした場合、本実施形態に係るプリント配線板3の熱抵抗は80であり、20%熱抵抗が小さくなったことが確かめられた。なお、熱抵抗は、LED4の温度とベース5の温度を測定し、これらの測定値から計算して求めた。
以上のように無機質系のプリント配線板3はそのベース5及び絶縁層7の熱伝導率が低いにも拘らず、このプリント配線板3の放熱性が向上されたことにより、各LED4の温度上昇を抑制できる。これに伴い、各LED4の温度過昇による発光性能の低下を抑制できる。
更に、ベース5と絶縁層7の熱膨張率は近似しているので、これらの熱膨張及び熱収縮を原因としてプリント配線板3が反ることはない。これに対して、熱拡散層6の熱伝導率がベース5及び絶縁層7より高いことに伴い、この熱拡散層6の熱膨張率は、ベース5及び絶縁層7より高く、これらベース5及び絶縁層7の熱膨張率には近似していない。それにも拘らず、熱拡散層6の厚みがベース5及び絶縁層7の厚みより薄いので、この熱拡散層6の熱膨張及び熱収縮が、プリント配線板3全体に対して支配的となることが抑制される。したがって、以上のような熱拡散層6を備えたにも係らずプリント配線板3に反りやひび割れを生じ難い。
なお、本発明のプリント回路板は照明装置以外の用途にも使用でき、例えば、パーソナルコンピュータ等の電子機器が備えるプリント回路板として使用可能である。この場合、搭載部品として半導体パッケージ又は半導体チップ等が採用されるとともに、ベースの裏面が例えば放熱フィンを有した放熱部材に接触された状態で使用される。これにより、搭載部品が発してプリント配線板を経由した熱を最終的に放熱部材から大気中に放熱させることができる。
1…照明装置、2…プリント回路板、3…プリント配線板、4…LED(搭載部品)、5…ベース、6…熱拡散層、7…絶縁層、8…導体パターン、11…封止部材
Claims (3)
- 金属製のベース、このベースよりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され前記ベースの一面に積層された熱拡散層、無機材料を主成分として形成され前記熱拡散層上に積層された絶縁層、及びこの絶縁層にプリント配線された金属製の導体パターンを有した無機質系のプリント配線板と;
前記導体パターンに接続して前記絶縁層上に実装され通電中発熱を伴う搭載部品と;
を具備したことを特徴とするプリント回路板。 - 前記熱拡散層の厚みが、前記ベース及び前記絶縁層の厚みより薄いことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 請求項1又は2に記載のプリント回路板であって、かつ、この回路板が有した搭載部品が発光ダイオードからなるプリント回路板と;
前記発光ダイオードを覆うように前記プリント回路板上に設けられた透光性の封止部材と;を具備したことを特徴とする照明装置。
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WO2012098569A1 (ja) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源モジュール |
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WO2012098569A1 (ja) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源モジュール |
CN103314487A (zh) * | 2011-01-17 | 2013-09-18 | 三菱电机株式会社 | 激光光源模块 |
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