JP2010183540A - Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, and electronic equipment and radio wave clock - Google Patents

Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, and electronic equipment and radio wave clock Download PDF

Info

Publication number
JP2010183540A
JP2010183540A JP2009027858A JP2009027858A JP2010183540A JP 2010183540 A JP2010183540 A JP 2010183540A JP 2009027858 A JP2009027858 A JP 2009027858A JP 2009027858 A JP2009027858 A JP 2009027858A JP 2010183540 A JP2010183540 A JP 2010183540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric vibrating
piezoelectric vibrator
vibrating piece
oscillator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009027858A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5200257B2 (en
Inventor
Takashi Minegishi
孝 峯岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP2009027858A priority Critical patent/JP5200257B2/en
Publication of JP2010183540A publication Critical patent/JP2010183540A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5200257B2 publication Critical patent/JP5200257B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact piezoelectric vibration piece that can suppress a vibration leak, a piezoelectric vibrator having the piezoelectric vibration piece, an oscillator, and electronic equipment and a radio wave clock. <P>SOLUTION: Recessed parts 41 and 42 which are open only on both side surfaces 43 and 44 of a base part 12 of the piezoelectric vibration piece 4 are formed on both the side surfaces. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計に関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic device, and a radio timepiece including the piezoelectric vibrating piece.

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られており、例えば音叉型の圧電振動片を有するものや、厚み滑り振動する圧電振動片を有するもの等が知られている。   2. Description of the Related Art In recent years, a piezoelectric vibrator using a crystal or the like is used as a time source, a timing source such as a control signal, a reference signal source, and the like in mobile phones and portable information terminal devices. Various piezoelectric vibrators of this type are known. For example, one having a tuning fork type piezoelectric vibrating piece, one having a piezoelectric vibrating piece that vibrates in thickness and the like, and the like are known.

上述した圧電振動子の１つとしては、例えば、特許文献１に示されるような表面実装（ＳＭＤ）型の圧電振動子が知られている。具体的に、この圧電振動子は、例えば互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で実装された圧電振動片とを備えている。また、圧電振動片は、平行に配された一対の振動腕部と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部とを備えている。   As one of the above-described piezoelectric vibrators, for example, a surface mount (SMD) type piezoelectric vibrator as shown in Patent Document 1 is known. Specifically, the piezoelectric vibrator includes, for example, a base substrate and a lid substrate bonded to each other, a cavity formed between the two substrates, a piezoelectric vibrating piece mounted in a state of being hermetically sealed in the cavity, It has. The piezoelectric vibrating piece includes a pair of vibrating arm portions arranged in parallel and a base portion that integrally fixes the base end sides of the pair of vibrating arm portions.

特開平６−２８３９５１号公報JP-A-6-283951

ところで、この圧電振動片は、搭載される機器の小型化に伴って、さらなる小型化が望まれている。圧電振動片の小型化を図る方法としては、いくつかの方法が考えられているが、その１つとして振動腕部の両主面に溝部を形成する方法がある。この構成によれば、一対の励振電極間における電界効率を上げることができるので、振動損失を抑えて振動特性を向上させることができる。つまり、圧電振動片の小型化を図った上で、圧電振動片のＣＩ値（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）をさらに低くすることができるとされている。   By the way, this piezoelectric vibrating piece is desired to be further downsized as the equipment to be mounted is downsized. Several methods have been considered for reducing the size of the piezoelectric vibrating piece, and one of them is a method of forming grooves on both main surfaces of the vibrating arm portion. According to this configuration, since the electric field efficiency between the pair of excitation electrodes can be increased, vibration loss can be suppressed and vibration characteristics can be improved. That is, it is said that the CI value (Crystal Impedance) of the piezoelectric vibrating piece can be further reduced after the piezoelectric vibrating piece is reduced in size.

しかしながら、圧電振動片の小型化に伴って、振動腕部の振動が基部まで伝達される、いわゆる振動漏れが発生し易くなるという問題がある。
そして、振動漏れが大きい圧電振動片を上述したキャビティ内に実装すると、振動腕部の振動が基部を介してベース基板やリッド基板に伝達される。その結果、圧電振動子のＣＩ値の増加や周波数の低下に繋がり、製品となる圧電振動子の振動特性が低下して所望の振動特性を得ることができないという問題がある。 However, with the downsizing of the piezoelectric vibrating piece, there is a problem that so-called vibration leakage, in which the vibration of the vibrating arm portion is transmitted to the base portion, easily occurs.
When a piezoelectric vibrating piece with large vibration leakage is mounted in the above-described cavity, the vibration of the vibrating arm portion is transmitted to the base substrate and the lid substrate through the base portion. As a result, there is a problem that the CI value of the piezoelectric vibrator is increased and the frequency is lowered, and the vibration characteristics of the piezoelectric vibrator as a product are lowered, so that desired vibration characteristics cannot be obtained.

そこで、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供するものである。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and a piezoelectric vibrator including a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrating piece that can suppress the occurrence of vibration leakage while achieving downsizing, An oscillator, an electronic device, and a radio timepiece are provided.

上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る圧電振動片は、平行に配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の長さ方向における基端側を一体的に固定する基部とを備えた圧電振動片において、前記振動腕部は、前記基部の幅方向に沿って配され、前記基部における幅方向の側面には、前記側面のみに開口する凹部が形成されていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides the following means.
A piezoelectric vibrating piece according to the present invention includes a pair of vibrating arm portions arranged in parallel and a base portion that integrally fixes a base end side in the length direction of the pair of vibrating arm portions. The vibrating arm portion is arranged along the width direction of the base portion, and a concave portion that opens only on the side surface is formed on a side surface in the width direction of the base portion.

この構成によれば、圧電振動片における基部の側面に凹部を形成することで、振動腕部での振動が、基部の凹部よりも基端側まで伝わり難くなる。これにより、圧電振動片の振動漏れを抑制することができる。そして、このような圧電振動片をパッケージに実装した場合に、振動腕部での振動がパッケージに伝達することも抑制することができる。そのため、振動漏れにより生じるＣＩ値の増加や周波数の低下を抑制して、優れた振動特性を得ることができる。
しかも、圧電振動片の凹部は、側面のみに開口しているので、圧電振動片における主面の外形（平面視の外形形状）は従来の圧電振動片と同形状である。すなわち、圧電振動片の主面の外形を変化させないので、圧電振動片の主面上に形成された電極パターンのレイアウトに影響を与えずに振動漏れを抑制することができる。したがって、電極パターンのレイアウト性を維持することができるので、従来と同様の電極パターンを採用することができ、製造効率及び製造コストを維持した上で振動漏れを抑制することができる。 According to this configuration, by forming the concave portion on the side surface of the base portion of the piezoelectric vibrating piece, the vibration at the vibrating arm portion is less likely to be transmitted to the base end side than the concave portion of the base portion. Thereby, vibration leakage of the piezoelectric vibrating piece can be suppressed. And when such a piezoelectric vibrating piece is mounted on a package, it is possible to suppress the vibration at the vibrating arm portion from being transmitted to the package. Therefore, it is possible to obtain an excellent vibration characteristic by suppressing an increase in CI value and a decrease in frequency caused by vibration leakage.
Moreover, since the concave portion of the piezoelectric vibrating piece is opened only on the side surface, the outer shape (outer shape in plan view) of the main surface of the piezoelectric vibrating piece is the same as that of the conventional piezoelectric vibrating piece. That is, since the outer shape of the main surface of the piezoelectric vibrating piece is not changed, vibration leakage can be suppressed without affecting the layout of the electrode pattern formed on the main surface of the piezoelectric vibrating piece. Therefore, since the layout property of the electrode pattern can be maintained, an electrode pattern similar to the conventional one can be employed, and vibration leakage can be suppressed while maintaining manufacturing efficiency and manufacturing cost.

また、前記一対の振動腕部の主面には、前記振動腕部の長さ方向に沿って溝部が形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、振動腕部の主面に溝部を形成することで、圧電振動片の小型化を図った上で、圧電振動片のＣＩ値をさらに低くすることができる。
特に、上述したように圧電振動片を小型化することで振動漏れが発生し易くなるが、本発明の構成のように凹部を形成することで、圧電振動片を小型化した場合であっても振動漏れを抑制することができる。すなわち、圧電振動片の小型化に伴う振動特性の低下を抑制することができる。 Further, the main surface of the pair of vibrating arm portions is characterized in that a groove portion is formed along the length direction of the vibrating arm portion.
According to this configuration, by forming the groove on the main surface of the vibrating arm portion, it is possible to further reduce the CI value of the piezoelectric vibrating piece while reducing the size of the piezoelectric vibrating piece.
In particular, as described above, it is easy to generate vibration leakage by downsizing the piezoelectric vibrating piece, but even when the piezoelectric vibrating piece is downsized by forming a recess as in the configuration of the present invention. Vibration leakage can be suppressed. That is, it is possible to suppress a decrease in vibration characteristics accompanying the downsizing of the piezoelectric vibrating piece.

また、本発明の圧電振動子は、上記本発明の圧電振動片を有する圧電振動子であって、前記圧電振動片が接合材料を介してパッケージに実装されていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明の圧電振動片を備えているので、振動漏れを抑制した信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。 The piezoelectric vibrator of the present invention is a piezoelectric vibrator having the piezoelectric vibrating piece of the present invention, wherein the piezoelectric vibrating piece is mounted on a package through a bonding material.
According to this configuration, since the piezoelectric vibrating piece according to the present invention is provided, a highly reliable piezoelectric vibrator that suppresses vibration leakage can be provided.

また、前記パッケージは、互いに接合されたベース基板とリッド基板とからなり、前記ベース基板と前記リッド基板との間に形成されたキャビティ内に、前記圧電振動片が実装されていることを特徴としている。
いわゆる表面実装型の圧電振動子は、圧電振動片が接合材料を介して基板に実装されるため、圧電振動片に振動漏れがある場合には、振動腕部の振動がパッケージに伝達され易い。
ところが、本発明の構成によれば、上記本発明の圧電振動片を備えているので、振動腕部の振動がパッケージに伝達されることを抑制することができる。すなわち、振動漏れの影響が生じやすい表面実装型の圧電振動子であっても、振動特性に優れた信頼性の高い製品を提供することができる。 The package includes a base substrate and a lid substrate bonded to each other, and the piezoelectric vibrating piece is mounted in a cavity formed between the base substrate and the lid substrate. Yes.
In the so-called surface mount type piezoelectric vibrator, since the piezoelectric vibrating piece is mounted on the substrate via the bonding material, the vibration of the vibrating arm portion is easily transmitted to the package when the piezoelectric vibrating piece has vibration leakage.
However, according to the configuration of the present invention, since the piezoelectric vibrating piece of the present invention is provided, the vibration of the vibrating arm portion can be suppressed from being transmitted to the package. That is, even a surface-mount type piezoelectric vibrator that is susceptible to vibration leakage can provide a highly reliable product with excellent vibration characteristics.

また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。   An oscillator according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator of the present invention is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.

また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。   In addition, an electronic apparatus according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator of the present invention is electrically connected to a timer unit.

また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。   A radio timepiece according to the present invention is characterized in that the piezoelectric vibrator of the present invention is electrically connected to a filter portion.

本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に信頼性の高い製品を提供することができる。   Since the oscillator, electronic device, and radio timepiece according to the present invention include the above-described piezoelectric vibrator, a highly reliable product can be provided in the same manner as the piezoelectric vibrator.

本発明に係る圧電振動片及び圧電振動子によれば、振動腕部での振動がパッケージに伝達することも抑制することができるため、振動漏れにより生じるＣＩ値の増加や周波数の低下を抑制して、優れた振動特性を得ることができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に信頼性の高い製品を提供することができる。 According to the piezoelectric vibrating piece and the piezoelectric vibrator according to the present invention, it is possible to suppress the vibration at the vibrating arm portion from being transmitted to the package, thereby suppressing an increase in CI value and a decrease in frequency caused by vibration leakage. Thus, excellent vibration characteristics can be obtained.
Since the oscillator, electronic device, and radio timepiece according to the present invention include the above-described piezoelectric vibrator, a highly reliable product can be provided in the same manner as the piezoelectric vibrator.

本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an embodiment of a piezoelectric vibrator according to the present invention. 図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。FIG. 2 is an internal configuration diagram of the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1, and is a view of a piezoelectric vibrating piece viewed from above with a lid substrate removed. 図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrator taken along line AA shown in FIG. 2. 図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1. 図１に示す圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図である。FIG. 2 is a top view of a piezoelectric vibrating piece constituting the piezoelectric vibrator shown in FIG. 1. 図５に示す圧電振動片の下面図である。FIG. 6 is a bottom view of the piezoelectric vibrating piece shown in FIG. 5. 図５に示す断面矢視Ｂ−Ｂ図である。It is a cross-sectional arrow BB figure shown in FIG. 図５に示す圧電振動片の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the piezoelectric vibrating piece shown in FIG. 5. 図１に示す圧電振動子を製造する際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of manufacturing the piezoelectric vibrator shown in FIG. 図９に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a step in manufacturing the piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 9, and is a diagram illustrating a state in which a plurality of concave portions are formed in a lid substrate wafer that is a base of the lid substrate. 図９に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板の元となるベース基板用ウエハの全体図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a process for manufacturing a piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 9, and is an overall view of a base substrate wafer that is a base substrate. 図９に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a process of manufacturing the piezoelectric vibrator according to the flowchart illustrated in FIG. 9, in which the base substrate wafer and the lid substrate wafer are anodically bonded in a state where the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the cavity. FIG. 本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of the oscillator which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of the radio timepiece which concerns on this invention. 本発明に係るシリンダパッケージタイプの圧電振動子を示す斜視図である。It is a perspective view showing a cylinder package type piezoelectric vibrator according to the present invention. 本発明の他の実施形態を示す圧電振動片の側面図である。It is a side view of the piezoelectric vibrating piece showing another embodiment of the present invention.

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（表面実装型圧電振動子）
図１は本発明に係る圧電振動子の外観斜視図であり、図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図４は圧電振動子の分解斜視図である。
図１〜４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が収納された表面実装型の圧電振動子である。なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７及び重り金属膜２１の図示を省略している。また、図２，３においては、後述する凹部４１，４２の図示を省略している。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Surface mount type piezoelectric vibrator)
FIG. 1 is an external perspective view of a piezoelectric vibrator according to the present invention. FIG. 2 is an internal configuration diagram of the piezoelectric vibrator, and shows a piezoelectric vibrating piece viewed from above with a lid substrate removed. 3 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrator taken along line AA shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibrator.
As shown in FIGS. 1 to 4, the piezoelectric vibrator 1 of the present embodiment is formed in a box shape in which a base substrate 2 and a lid substrate 3 are laminated in two layers, and piezoelectric vibration is generated in an internal cavity C. This is a surface-mount type piezoelectric vibrator in which the piece 4 is housed. In FIG. 4, the excitation electrode 15, the extraction electrodes 19 and 20, the mount electrodes 16 and 17, and the weight metal film 21, which will be described later, are omitted for easy understanding of the drawing. In FIGS. 2 and 3, illustration of recesses 41 and 42 to be described later is omitted.

図５は圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図であり、図６は下面図、図７は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図５〜７に示すように、圧電振動片４は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０，１１の外表面上に形成されて一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５と、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１６，１７とを有している。
また、本実施形態の圧電振動片４は、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に、振動腕部１０，１１の長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１８を備えている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近まで形成されている。 5 is a top view of the piezoelectric vibrating piece constituting the piezoelectric vibrator, FIG. 6 is a bottom view, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
As shown in FIGS. 5 to 7, the piezoelectric vibrating piece 4 is a tuning fork type vibrating piece formed of a piezoelectric material such as crystal, lithium tantalate, or lithium niobate, and vibrates when a predetermined voltage is applied. To do.
The piezoelectric vibrating reed 4 includes a pair of vibrating arm portions 10 and 11 arranged in parallel, a base portion 12 that integrally fixes the base end sides of the pair of vibrating arm portions 10 and 11, and a pair of vibrating arm portions 10. 11, an excitation electrode 15 comprising a first excitation electrode 13 and a second excitation electrode 14 that vibrate the pair of vibrating arm portions 10, 11, and the first excitation electrode 13 and the first excitation electrode 13. And two mounting electrodes 16 and 17 electrically connected to the two excitation electrodes 14.
In addition, the piezoelectric vibrating reed 4 according to the present embodiment includes groove portions 18 formed on both main surfaces of the pair of vibrating arm portions 10 and 11 along the length direction of the vibrating arm portions 10 and 11, respectively. . The groove portion 18 is formed from the proximal end side of the vibrating arm portions 10 and 11 to the vicinity of the middle.

第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近または離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、第１の励振電極１３が、一方の振動腕部１０の溝部１８上と他方の振動腕部１１の両側面上とに主に形成され、第２の励振電極１４が、一方の振動腕部１０の両側面上と他方の振動腕部１１の溝部１８上とに主に形成されている。   The excitation electrode 15 composed of the first excitation electrode 13 and the second excitation electrode 14 is an electrode that vibrates the pair of vibrating arm portions 10 and 11 at a predetermined resonance frequency in a direction approaching or separating from each other. It is formed by patterning on the outer surface of the vibrating arms 10 and 11 while being electrically separated from each other. Specifically, the first excitation electrode 13 is mainly formed on the groove portion 18 of one vibration arm portion 10 and on both side surfaces of the other vibration arm portion 11, and the second excitation electrode 14 is formed on one side. Are formed mainly on both side surfaces of the vibrating arm portion 10 and on the groove portion 18 of the other vibrating arm portion 11.

また、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４は、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極１９，２０を介してマウント電極１６，１７に電気的に接続されている。そして圧電振動片４は、このマウント電極１６，１７を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極１５、マウント電極１６，１７及び引き出し電極１９，２０は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の導電性膜の被膜により形成されたものである。 In addition, the first excitation electrode 13 and the second excitation electrode 14 are electrically connected to the mount electrodes 16 and 17 via the extraction electrodes 19 and 20, respectively, on both main surfaces of the base portion 12. A voltage is applied to the piezoelectric vibrating reed 4 via the mount electrodes 16 and 17.
The excitation electrode 15, the mount electrodes 16 and 17, and the extraction electrodes 19 and 20 described above are made of a conductive film such as chromium (Cr), nickel (Ni), aluminum (Al), or titanium (Ti). It is formed.

また、一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２１が被膜されている。なお、この重り金属膜２１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａ及び微調膜２１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。   Further, a weight metal film 21 for adjusting (frequency adjustment) to vibrate its own vibration state within a predetermined frequency range is coated on the tips of the pair of vibrating arm portions 10 and 11. The weight metal film 21 is divided into a coarse adjustment film 21a used when the frequency is roughly adjusted and a fine adjustment film 21b used when the frequency is finely adjusted. By adjusting the frequency using the coarse adjustment film 21a and the fine adjustment film 21b, the frequency of the pair of vibrating arm portions 10 and 11 can be kept within the range of the nominal frequency of the device.

このように構成された圧電振動片４は、図３，４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。より具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極３６，３７上に形成された２つのバンプＢ上に、一対のマウント電極１６，１７がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the piezoelectric vibrating reed 4 configured as described above is bump-bonded to the upper surface of the base substrate 2 using bumps B such as gold. More specifically, bump bonding is performed with a pair of mount electrodes 16 and 17 in contact with two bumps B formed on lead electrodes 36 and 37 (described later) patterned on the upper surface of the base substrate 2. ing. As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is supported in a state where it floats from the upper surface of the base substrate 2, and the mount electrodes 16 and 17 and the routing electrodes 36 and 37 are electrically connected to each other.

上述したリッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、図１，３，４に示すように、板状に形成されている。そして、ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、両基板２，３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板３は、この凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。   The lid substrate 3 described above is a transparent insulating substrate made of a glass material such as soda lime glass, and is formed in a plate shape as shown in FIGS. A rectangular recess 3 a in which the piezoelectric vibrating reed 4 is accommodated is formed on the bonding surface side to which the base substrate 2 is bonded. The recess 3 a is a cavity recess that becomes a cavity C that accommodates the piezoelectric vibrating reed 4 when the substrates 2 and 3 are overlapped. The lid substrate 3 is anodically bonded to the base substrate 2 with the recess 3a facing the base substrate 2 side.

上述したベース基板２は、リッド基板３と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、図１〜４に示すように、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。
このベース基板２には、ベース基板２を貫通する一対のスルーホール３０，３１が形成されている。この際、一対のスルーホール３０，３１は、キャビティＣ内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、本実施形態のスルーホール３０，３１は、マウントされた圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に一方のスルーホール３０が形成され、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に他方のスルーホール３１が形成されている。また、本実施形態では、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状のスルーホールを例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板２を真っ直ぐに貫通するスルーホールでも構わない。いずれにしても、ベース基板２を貫通していれば良い。 The base substrate 2 described above is a transparent insulating substrate made of a glass material, for example, soda-lime glass, similar to the lid substrate 3, and has a size that can be superimposed on the lid substrate 3 as shown in FIGS. It is formed in a plate shape.
The base substrate 2 is formed with a pair of through holes 30 and 31 penetrating the base substrate 2. At this time, the pair of through holes 30 and 31 are formed so as to be accommodated in the cavity C. More specifically, in the through holes 30 and 31 of the present embodiment, one through hole 30 is formed at a position corresponding to the base 12 side of the mounted piezoelectric vibrating reed 4, and the distal ends of the vibrating arm portions 10 and 11 are formed. The other through hole 31 is formed at a position corresponding to. In the present embodiment, a through hole having a tapered cross section whose diameter gradually decreases from the lower surface to the upper surface of the base substrate 2 will be described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the base substrate 2 is straightened. A through hole that penetrates may be used. In any case, it only has to penetrate the base substrate 2.

そして、これら一対のスルーホール３０，３１には、これらスルーホール３０，３１を埋めるように形成された一対の貫通電極３２，３３が形成されている。これら貫通電極３２，３３は、図３に示すように、焼成によってスルーホール３０，３１に対して一体的に固定された筒体６及び芯材部７によって形成されたものであり、スルーホール３０，３１を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極３８，３９と引き回し電極３６，３７とを導通させる役割を担っている。   The pair of through holes 30 and 31 are formed with a pair of through electrodes 32 and 33 formed so as to fill the through holes 30 and 31. As shown in FIG. 3, the through electrodes 32 and 33 are formed by the cylindrical body 6 and the core member 7 that are integrally fixed to the through holes 30 and 31 by firing. 31 are completely closed to maintain the airtightness in the cavity C, and the external electrodes 38 and 39, which will be described later, and the routing electrodes 36 and 37 are electrically connected.

筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体６の中心には、芯材部７が筒体６を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール３０，３１の形状に合わせて、筒体６の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体６は、スルーホール３０，３１内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール３０，３１に対して強固に固着されている。   The cylinder 6 is obtained by baking paste-like glass frit. The cylindrical body 6 is formed in a cylindrical shape having both ends flat and substantially the same thickness as the base substrate 2. And the core part 7 is distribute | arranged to the center of the cylinder 6 so that the cylinder 6 may be penetrated. In the present embodiment, the outer shape of the cylindrical body 6 is formed in a conical shape (tapered cross section) according to the shape of the through holes 30 and 31. The cylindrical body 6 is fired in a state of being embedded in the through holes 30 and 31, and is firmly fixed to the through holes 30 and 31.

上述した芯材部７は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体６と同様に両端が平坦で、且つベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。なお、図３に示すように、貫通電極３２，３３が完成品として形成された場合には、上述したように芯材部７は、ベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されているが、製造過程では、芯材部７の長さは、製造過程の当初のベース基板２の厚さよりも０．０２ｍｍだけ短い長さのものを採用している。そして、この芯材部７は、筒体６の中心孔６ｃに位置しており、筒体６の焼成によって筒体６に対して強固に固着されている。
なお、貫通電極３２，３３は、導電性の芯材部７を通して電気導通性が確保されている。 The core material portion 7 described above is a conductive core material formed in a cylindrical shape with a metal material, and both ends are flat like the cylindrical body 6 and have a thickness substantially the same as the thickness of the base substrate 2. Is formed. As shown in FIG. 3, when the through electrodes 32 and 33 are formed as finished products, the core material portion 7 is formed to have substantially the same thickness as the base substrate 2 as described above. However, in the manufacturing process, the length of the core member 7 is shorter by 0.02 mm than the initial thickness of the base substrate 2 in the manufacturing process. The core portion 7 is located in the center hole 6 c of the cylindrical body 6 and is firmly fixed to the cylindrical body 6 by firing the cylindrical body 6.
The through electrodes 32 and 33 are ensured to have electrical conductivity through the conductive core portion 7.

ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、図１〜４に示すように、導電性材料（例えば、アルミニウム）により、陽極接合用の接合膜３５と、一対の引き回し電極３６，３７とがパターニングされている。このうち接合膜３５は、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, on the upper surface side of the base substrate 2 (the bonding surface side to which the lid substrate 3 is bonded), a bonding film 35 for anodic bonding and a pair are formed using a conductive material (for example, aluminum). The lead-out electrodes 36 and 37 are patterned. Among these, the bonding film 35 is formed along the periphery of the base substrate 2 so as to surround the periphery of the recess 3 a formed in the lid substrate 3.

また、一対の引き回し電極３６，３７は、一対の貫通電極３２，３３のうち、一方の貫通電極３２と圧電振動片４の一方のマウント電極１６とを電気的に接続するとともに、他方の貫通電極３３と圧電振動片４の他方のマウント電極１７とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、一方の引き回し電極３６は、圧電振動片４の基部１２の真下に位置するように一方の貫通電極３２の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿って該振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。
そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、該バンプＢを利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極１６が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方のマウント電極１７が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通するようになっている。 The pair of lead-out electrodes 36 and 37 electrically connect one of the through electrodes 32 and 33 to the one mount electrode 16 of the piezoelectric vibrating reed 4 and the other through electrode. 33 and the other mount electrode 17 of the piezoelectric vibrating reed 4 are patterned so as to be electrically connected.
More specifically, the one lead-out electrode 36 is formed directly above the one through electrode 32 so as to be positioned directly below the base 12 of the piezoelectric vibrating piece 4. The other routing electrode 37 is routed from the position adjacent to the one routing electrode 36 along the vibrating arm portions 10 and 11 to the distal end side of the vibrating arm portions 10 and 11, and then the other through electrode 33. It is formed so that it may be located just above.
A bump B is formed on each of the pair of lead-out electrodes 36 and 37, and the piezoelectric vibrating piece 4 is mounted using the bump B. Thereby, one mount electrode 16 of the piezoelectric vibrating reed 4 is electrically connected to one through electrode 32 through one routing electrode 36, and the other mount electrode 17 is passed through the other routing electrode 37 to the other penetration electrode. The electrode 33 is electrically connected.

また、ベース基板２の下面には、図１，３，４に示すように、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極３８，３９が形成されている。つまり、一方の外部電極３８は、一方の貫通電極３２及び一方の引き回し電極３６を介して圧電振動片４の第１の励振電極１３に電気的に接続されている。また、他方の外部電極３９は、他方の貫通電極３３及び他方の引き回し電極３７を介して、圧電振動片４の第２の励振電極１４に電気的に接続されている。   Further, as shown in FIGS. 1, 3, and 4, external electrodes 38 and 39 that are electrically connected to the pair of through electrodes 32 and 33 are formed on the lower surface of the base substrate 2. That is, one external electrode 38 is electrically connected to the first excitation electrode 13 of the piezoelectric vibrating reed 4 via one through electrode 32 and one routing electrode 36. The other external electrode 39 is electrically connected to the second excitation electrode 14 of the piezoelectric vibrating reed 4 via the other through electrode 33 and the other routing electrode 37.

図８は、圧電振動片の斜視図である。なお、図８においては、図面を見易くするために励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７及び重り金属膜２１の図示を省略している。
ここで、圧電振動片４の基部１２における幅方向の両側面４３，４４には、両側面４３，４４からそれぞれ対向する側面に向かって、基部１２の幅方向に沿って刳り貫かれた凹部４１，４２が形成されている。これら凹部４１，４２は、側面視形状（開口部形状）が矩形状に形成され、その開口部はそれぞれの側面４３，４４のみに開口している。すなわち、凹部４１，４２は基部１２の幅方向のみに開口して、厚さ方向には貫通していない。また、各凹部４１，４２は、基部１２の長さ方向において同位置に配されており、互いの凹部４１，４２のエンド部（底部）は対向している。 FIG. 8 is a perspective view of the piezoelectric vibrating piece. In FIG. 8, the excitation electrode 15, the extraction electrodes 19 and 20, the mount electrodes 16 and 17, and the weight metal film 21 are omitted for easy understanding of the drawing.
Here, in the side surfaces 43 and 44 in the width direction of the base portion 12 of the piezoelectric vibrating reed 4, the concave portions 41 are penetrated along the width direction of the base portion 12 from the side surfaces 43 and 44 toward the opposite side surfaces. , 42 are formed. The concave portions 41 and 42 are formed in a rectangular shape in a side view (opening shape), and the opening portions are opened only on the side surfaces 43 and 44, respectively. That is, the concave portions 41 and 42 are opened only in the width direction of the base portion 12 and do not penetrate in the thickness direction. Moreover, each recessed part 41 and 42 is distribute | arranged to the same position in the length direction of the base 12, and the edge part (bottom part) of each recessed part 41 and 42 has opposed.

なお、凹部４１，４２の深さは、振動腕部１０，１１の幅Ｗと同等に設定されており、例えば１００μｍ〜２００μｍ程度に設定されている。また、凹部４１，４２は、振動腕部１０，１１の振動に影響を及ぼさず、ベース基板２との接合強度を確保できるような位置に形成することが好ましく、本実施形態では基部１２の長さ方向における中間位置よりも先端側（振動腕部１０，１１側）に形成されている。   In addition, the depth of the recessed parts 41 and 42 is set to be equal to the width W of the vibrating arm parts 10 and 11, and is set to about 100 μm to 200 μm, for example. In addition, the recesses 41 and 42 are preferably formed at positions that do not affect the vibration of the vibrating arm portions 10 and 11 and can secure the bonding strength with the base substrate 2. It is formed on the tip side (vibrating arm portions 10 and 11 side) from the intermediate position in the vertical direction.

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。   When the piezoelectric vibrator 1 configured in this way is operated, a predetermined drive voltage is applied to the external electrodes 38 and 39 formed on the base substrate 2. As a result, a current can flow through the excitation electrode 15 including the first excitation electrode 13 and the second excitation electrode 14 of the piezoelectric vibrating reed 4, and the predetermined amount is set in a direction in which the pair of vibrating arm portions 10 and 11 are approached and separated. Can be vibrated at a frequency of The vibration of the pair of vibrating arm portions 10 and 11 can be used as a time source, a control signal timing source, a reference signal source, and the like.

（圧電振動子の製造方法）
次に、図９に示すフローチャートを参照しながら、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを利用して一度に複数の圧電振動子１を製造する製造方法について以下に説明する。 (Piezoelectric vibrator manufacturing method)
Next, a manufacturing method for manufacturing a plurality of piezoelectric vibrators 1 at a time using the base substrate wafer 40 and the lid substrate wafer 50 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

初めに、圧電振動片作製工程を行って図５〜８に示す圧電振動片４を作製する（Ｓ１０）。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状でパターニングするとともに、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７、重り金属膜２１を形成する。   First, the piezoelectric vibrating reed manufacturing step is performed to manufacture the piezoelectric vibrating reed 4 shown in FIGS. 5 to 8 (S10). Specifically, a quartz Lambert rough is first sliced at a predetermined angle to obtain a wafer having a constant thickness. Subsequently, the wafer is lapped and roughly processed, and then the work-affected layer is removed by etching, and then mirror polishing such as polishing is performed to obtain a wafer having a predetermined thickness. Subsequently, after appropriate processing such as cleaning is performed on the wafer, the wafer is patterned with the outer shape of the piezoelectric vibrating reed 4 by a photolithography technique, and a metal film is formed and patterned, and the excitation electrode 15 and the extraction electrode 15 are extracted. Electrodes 19 and 20, mount electrodes 16 and 17, and weight metal film 21 are formed.

ここで、圧電振動片４の基部１２の両側面４３，４４に凹部４１，４２を形成する。例えば、凹部４１，４２の形成領域が開口したメタルマスクを介して、ドライエッチングを片面ずつ行うことにより、開口部形状が矩形状の凹部４１，４２を形成することができる。これにより、上述した圧電振動片４を作製することができる。   Here, recesses 41 and 42 are formed on both side surfaces 43 and 44 of the base 12 of the piezoelectric vibrating piece 4. For example, by performing dry etching one side at a time through a metal mask in which the formation regions of the recesses 41 and 42 are opened, the recesses 41 and 42 having a rectangular opening can be formed. Thereby, the piezoelectric vibrating reed 4 described above can be manufactured.

また、圧電振動片４を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜２１の粗調膜２１ａにレーザー光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。   Further, after the piezoelectric vibrating reed 4 is manufactured, the resonance frequency is coarsely adjusted. This is performed by irradiating the coarse adjustment film 21a of the weight metal film 21 with laser light to evaporate a part thereof and changing the weight. Note that fine adjustment for adjusting the resonance frequency with higher accuracy is performed after mounting.

図１０は、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。
次に、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図１０に示すように、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の接合面に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。この時点で、第１のウエハ作製工程が終了する。 FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which a plurality of recesses are formed in a lid substrate wafer that is a base of the lid substrate.
Next, a first wafer manufacturing process is performed in which the lid substrate wafer 50 to be the lid substrate 3 later is manufactured up to the state immediately before anodic bonding (S20). First, after polishing and washing soda-lime glass to a predetermined thickness, as shown in FIG. 10, a disk-shaped lid substrate wafer 50 is formed by removing the outermost work-affected layer by etching or the like ( S21). Next, a recess forming step is performed in which a plurality of recesses 3a for the cavity C are formed in the matrix direction by etching or the like on the bonding surface of the lid substrate wafer 50 (S22). At this point, the first wafer manufacturing process is completed.

次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０（図１１参照）を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第２のウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。次いで、ベース基板用ウエハ４０における圧電振動子１の形成領域に、ベース基板用ウエハ４０を貫通する一対のスルーホール３０，３１を複数形成する（Ｓ３２：貫通孔形成工程）。   Next, at the same time as or before and after the above-described process, a second wafer manufacturing process is performed in which a base substrate wafer 40 (see FIG. 11) to be the base substrate 2 is manufactured up to the state immediately before anodic bonding (see FIG. 11). S30). First, after polishing and washing soda-lime glass to a predetermined thickness, a disk-shaped base substrate wafer 40 is formed by removing the outermost work-affected layer by etching or the like (S31). Next, a plurality of pairs of through holes 30 and 31 penetrating the base substrate wafer 40 are formed in the formation region of the piezoelectric vibrator 1 in the base substrate wafer 40 (S32: through hole forming step).

図１１は、圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板の元となるベース基板用ウエハの全体図である。なお、図１１に示す破線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
続いて、複数の一対のスルーホール３０，３１内に、筒体６と芯材部７とが一体的に固定された一対の貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程を行う（Ｓ３３）。
そして、図１１に示すように、ベース基板用ウエハ４０の上面に導電性材料をパターニングして、接合膜３５を形成する接合膜形成工程（Ｓ３４）を行うとともに、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極３６，３７を複数形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３５）。
この工程を行うことにより、一方の貫通電極３２と一方の引き回し電極３６とが導通するとともに、他方の貫通電極３３と他方の引き回し電極３７とが導通した状態となる。この時点で第２のウエハ作製工程が終了する。 FIG. 11 is a diagram illustrating one process for manufacturing a piezoelectric vibrator, and is an overall view of a base substrate wafer that is a base substrate. In addition, the broken line M shown in FIG. 11 has shown the cutting line cut | disconnected by the cutting process performed later.
Subsequently, a through electrode forming process is performed in which a pair of through electrodes 32 and 33 in which the cylindrical body 6 and the core member 7 are integrally fixed are formed in the plurality of pairs of through holes 30 and 31 (S33). .
Then, as shown in FIG. 11, a conductive material is patterned on the upper surface of the base substrate wafer 40 to perform a bonding film forming step (S34) for forming the bonding film 35, and the pair of through electrodes 32 and 33 are formed. A routing electrode forming step for forming a plurality of routing electrodes 36 and 37 that are electrically connected to each other is performed (S35).
By performing this step, one through electrode 32 and one routing electrode 36 are electrically connected, and the other through electrode 33 and the other routing electrode 37 are electrically connected. At this point, the second wafer manufacturing process is completed.

次に、作製した複数の圧電振動片４を、それぞれ引き回し電極３６，３７を介してベース基板用ウエハ４０の上面にバンプ接合するマウント工程を行う（Ｓ４０）。まず、一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれ金等のバンプＢを形成する。そして、圧電振動片４の基部１２をバンプＢ上に載置した後、バンプＢを所定温度に加熱しながら圧電振動片４をバンプＢに押し付ける。これにより、圧電振動片４は、バンプＢに機械的に支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とが電気的に接続された状態となる。よって、この時点で圧電振動片４の一対の励振電極１５は、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ導通した状態となる。特に、圧電振動片４は、バンプ接合されるので、ベース基板用ウエハ４０の上面から浮いた状態で支持される。   Next, a mounting process is performed in which the produced plurality of piezoelectric vibrating reeds 4 are bump-bonded to the upper surface of the base substrate wafer 40 via the routing electrodes 36 and 37, respectively (S40). First, bumps B such as gold are formed on the pair of lead-out electrodes 36 and 37, respectively. Then, after the base 12 of the piezoelectric vibrating piece 4 is placed on the bump B, the piezoelectric vibrating piece 4 is pressed against the bump B while heating the bump B to a predetermined temperature. As a result, the piezoelectric vibrating reed 4 is mechanically supported by the bumps B, and the mount electrodes 16 and 17 and the routing electrodes 36 and 37 are electrically connected. Therefore, at this point, the pair of excitation electrodes 15 of the piezoelectric vibrating reed 4 are in a state of being electrically connected to the pair of through electrodes 32 and 33, respectively. In particular, since the piezoelectric vibrating reed 4 is bump-bonded, it is supported in a state where it floats from the upper surface of the base substrate wafer 40.

圧電振動片４のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、ベース基板用ウエハ４０に形成された凹部３ａと両ウエハ４０、５０とで囲まれるキャビティＣ内に収容された状態となる。   After the mounting of the piezoelectric vibrating reed 4 is completed, an overlaying step of overlaying the lid substrate wafer 50 on the base substrate wafer 40 is performed (S50). Specifically, both wafers 40 and 50 are aligned at the correct positions while using a reference mark (not shown) as an index. As a result, the mounted piezoelectric vibrating reed 4 is housed in a cavity C surrounded by the recess 3 a formed in the base substrate wafer 40 and the wafers 40 and 50.

図１２は、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。これにより、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した図１２に示すウエハ体６０を得ることができる。なお、図１２においては、図面を見易くするために、ウエハ体６０を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ４０から接合膜３５の図示を省略している。なお、図１２に示す破線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ４０の下面に導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９を複数形成する外部電極形成工程を行う（Ｓ７０）。この工程により、外部電極３８，３９を利用してキャビティＣ内に封止された圧電振動片４を作動させることができる。 FIG. 12 is an exploded perspective view of the wafer body in which the base substrate wafer and the lid substrate wafer are anodically bonded in a state where the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the cavity.
After the superposition process, the superposed two wafers 40 and 50 are put into an anodic bonding apparatus (not shown), and a bonding process is performed in which a predetermined voltage is applied in a predetermined temperature atmosphere to perform anodic bonding (S60). Thereby, the piezoelectric vibrating reed 4 can be sealed in the cavity C, and the wafer body 60 shown in FIG. 12 in which the base substrate wafer 40 and the lid substrate wafer 50 are bonded can be obtained. In FIG. 12, in order to make the drawing easy to see, a state where the wafer body 60 is disassembled is illustrated, and the bonding film 35 is not illustrated from the base substrate wafer 40. Note that a broken line M shown in FIG. 12 illustrates a cutting line that is cut in a cutting process to be performed later.
Then, after the above-described anodic bonding is completed, a conductive material is patterned on the lower surface of the base substrate wafer 40 to form a pair of external electrodes 38 and 39 electrically connected to the pair of through electrodes 32 and 33, respectively. A plurality of external electrode forming steps are formed (S70). By this step, the piezoelectric vibrating reed 4 sealed in the cavity C can be operated using the external electrodes 38 and 39.

次に、ウエハ体６０の状態で、キャビティＣ内に封止された個々の圧電振動子１の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行う（Ｓ８０）。そして、周波数の微調が終了した後、接合されたウエハ体６０を図１２に示す切断線Ｍに沿って切断して小片化する切断工程を行う（Ｓ９０）。その結果、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された、図１に示す表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。   Next, in the state of the wafer body 60, a fine adjustment step of finely adjusting the frequency of each piezoelectric vibrator 1 sealed in the cavity C to be within a predetermined range is performed (S80). Then, after the fine adjustment of the frequency is completed, a cutting process is performed in which the bonded wafer body 60 is cut along the cutting line M shown in FIG. As a result, once the surface-mounted piezoelectric vibrator 1 shown in FIG. 1 is sealed, the piezoelectric vibrating reed 4 is sealed in the cavity C formed between the base substrate 2 and the lid substrate 3 that are anodically bonded to each other. Multiple products can be manufactured.

その後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ１００）。すなわち、圧電振動片４の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。   Thereafter, an internal electrical characteristic inspection is performed (S100). That is, the resonance frequency, resonance resistance value, drive level characteristic (excitation power dependence of resonance frequency and resonance resistance value), etc. of the piezoelectric vibrating reed 4 are measured and checked. In addition, the insulation resistance characteristics and the like are also checked. Finally, an appearance inspection of the piezoelectric vibrator 1 is performed to finally check dimensions, quality, and the like. This completes the manufacture of the piezoelectric vibrator 1.

このように、本実施形態では、圧電振動片４における基部１２の両側面４３，４４に側面のみに開口する凹部４１，４２を形成する構成とした。
この構成によれば、圧電振動片４の基部１２に凹部４１，４２を形成することで、振動腕部１０，１１での振動が基部１２の基端側まで伝わり難くなる。これにより、圧電振動片４の振動漏れを抑制することができる。そして、このような圧電振動片４をキャビティＣ内にマウントした場合に、振動腕部１０，１１での振動が両基板２，３を介して実装基板（不図示）まで伝達することも抑制することができる。そのため、振動漏れにより生じるＣＩ値の増加や周波数の低下を抑制して、優れた振動特性を得ることができる。したがって、所望の振動特性を有した信頼性の高い圧電振動子１を提供することができる。 As described above, in the present embodiment, the concave portions 41 and 42 opened only on the side surfaces are formed on the both side surfaces 43 and 44 of the base portion 12 of the piezoelectric vibrating reed 4.
According to this configuration, the recesses 41 and 42 are formed in the base portion 12 of the piezoelectric vibrating piece 4, so that vibrations at the vibrating arm portions 10 and 11 are not easily transmitted to the base end side of the base portion 12. Thereby, vibration leakage of the piezoelectric vibrating piece 4 can be suppressed. When such a piezoelectric vibrating piece 4 is mounted in the cavity C, it is also possible to suppress the vibrations in the vibrating arm portions 10 and 11 from being transmitted to the mounting substrate (not shown) via both the substrates 2 and 3. be able to. Therefore, it is possible to obtain an excellent vibration characteristic by suppressing an increase in CI value and a decrease in frequency caused by vibration leakage. Therefore, the highly reliable piezoelectric vibrator 1 having desired vibration characteristics can be provided.

さらに、本実施形態の圧電振動片４は、振動腕部１０，１１の両主面に溝部１８を形成することで、圧電振動片４の小型化を図った上で、圧電振動片４のＣＩ値をさらに低くすることができる。
特に、上述したように圧電振動片４を小型化することで振動漏れが発生し易くなるが、本実施形態のように凹部４１，４２を形成することで、圧電振動片４を小型化した場合であっても振動漏れを抑制することができる。すなわち、圧電振動片４の小型化に伴う振動特性の低下を抑制することができる。 Furthermore, the piezoelectric vibrating reed 4 of the present embodiment is formed with the groove portions 18 on both main surfaces of the vibrating arm portions 10 and 11, thereby reducing the size of the piezoelectric vibrating reed 4 and then the CI of the piezoelectric vibrating reed 4. The value can be further reduced.
In particular, as described above, it is easy to generate vibration leakage by downsizing the piezoelectric vibrating piece 4. However, when the piezoelectric vibrating piece 4 is downsized by forming the concave portions 41 and 42 as in the present embodiment. Even so, vibration leakage can be suppressed. That is, it is possible to suppress a decrease in vibration characteristics accompanying the downsizing of the piezoelectric vibrating piece 4.

ところで、本実施形態のような表面実装型の圧電振動子１は、圧電振動片４がバンプＢを介してベース基板２にマウントされているため、圧電振動片４に振動漏れがある場合には、振動腕部１０，１１の振動がベース基板２に伝達され易い。
ところが、本実施形態の圧電振動片４を備えているため、振動腕部１０，１１の振動が両基板２，３に伝達されることを抑制することができる。すなわち、振動漏れの影響が生じやすい表面実装型の圧電振動子１であっても、振動特性に優れた信頼性の高い製品を提供することができる。 By the way, in the surface mount type piezoelectric vibrator 1 as in the present embodiment, since the piezoelectric vibrating piece 4 is mounted on the base substrate 2 via the bumps B, the piezoelectric vibrating piece 4 has vibration leakage. The vibrations of the vibrating arm portions 10 and 11 are easily transmitted to the base substrate 2.
However, since the piezoelectric vibrating reed 4 of the present embodiment is provided, it is possible to suppress the vibrations of the vibrating arm portions 10 and 11 from being transmitted to both the substrates 2 and 3. That is, even the surface-mounted piezoelectric vibrator 1 that is susceptible to vibration leakage can provide a highly reliable product with excellent vibration characteristics.

しかも、本実施形態の圧電振動片４の凹部４１，４２は、側面４３，４４のみに開口しているので、従来の圧電振動片４における主面の外形（平面視の外形形状）は従来の圧電振動片と同形状である。すなわち、圧電振動片４の主面の外形を変化させないので、圧電振動片４の主面上に形成された電極パターン（例えば、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０及びマウント電極１６，１７）のレイアウトに影響を与えずに、振動漏れを抑制することができる。したがって、電極パターンのレイアウト性を維持することができるので、従来と同様の電極パターンを採用することができ、製造効率及び製造コストを維持した上で振動漏れを抑制することができる。   Moreover, since the recesses 41 and 42 of the piezoelectric vibrating reed 4 of the present embodiment are opened only on the side surfaces 43 and 44, the main surface of the conventional piezoelectric vibrating reed 4 (outer shape in plan view) is conventional. It has the same shape as the piezoelectric vibrating piece. That is, since the outer shape of the main surface of the piezoelectric vibrating reed 4 is not changed, the electrode patterns (for example, the excitation electrodes 13 and 14, the extraction electrodes 19 and 20 and the mount electrodes 16 and 17) formed on the main surface of the piezoelectric vibrating reed 4 are not changed. The vibration leakage can be suppressed without affecting the layout. Therefore, since the layout property of the electrode pattern can be maintained, an electrode pattern similar to the conventional one can be employed, and vibration leakage can be suppressed while maintaining manufacturing efficiency and manufacturing cost.

ところで、圧電振動片４の振動漏れを抑制するために基部１２の厚さ方向に貫通する切欠き部（ノッチ）を形成することも考えられる。しかしながら、この場合には圧電振動片４をベース基板２にマウントするためのバンプＢが、圧電振動片４の側面まで這い上がってくる可能性がある。その結果、圧電振動片４の周波数が低下して振動特性が低下するという問題がある。
これに対して、本実施形態の凹部４１，４２は、厚さ方向に貫通せず、基部１２の側面のみに開口しているため、バンプＢの側面への這い上がりを防止することができる。したがって、振動特性の低下を抑制して信頼性の高い製品を提供することができる。 By the way, in order to suppress vibration leakage of the piezoelectric vibrating reed 4, it is conceivable to form a notch that penetrates in the thickness direction of the base 12. However, in this case, there is a possibility that the bump B for mounting the piezoelectric vibrating reed 4 on the base substrate 2 crawls up to the side surface of the piezoelectric vibrating reed 4. As a result, there is a problem that the frequency of the piezoelectric vibrating piece 4 is lowered and the vibration characteristics are lowered.
On the other hand, since the recesses 41 and 42 of the present embodiment do not penetrate in the thickness direction and are opened only on the side surface of the base portion 12, it is possible to prevent the bump B from rising to the side surface. Accordingly, it is possible to provide a highly reliable product by suppressing a decrease in vibration characteristics.

（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１３を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１３に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上述した集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。 (Oscillator)
Next, an embodiment of an oscillator according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 13, the oscillator 100 according to the present embodiment is configured such that the piezoelectric vibrator 1 is an oscillator electrically connected to the integrated circuit 101. The oscillator 100 includes a substrate 103 on which an electronic component 102 such as a capacitor is mounted. On the substrate 103, the above-described integrated circuit 101 for the oscillator is mounted, and the piezoelectric vibrator 1 is mounted in the vicinity of the integrated circuit 101. The electronic component 102, the integrated circuit 101, and the piezoelectric vibrator 1 are electrically connected by a wiring pattern (not shown). Each component is molded with a resin (not shown).

このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片２が振動する。この振動は、圧電振動片２が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。 In the oscillator 100 configured as described above, when a voltage is applied to the piezoelectric vibrator 1, the piezoelectric vibrating piece 2 in the piezoelectric vibrator 1 vibrates. This vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the piezoelectric vibrating piece 2 and input to the integrated circuit 101 as an electric signal. The input electrical signal is subjected to various processes by the integrated circuit 101 and is output as a frequency signal. Thereby, the piezoelectric vibrator 1 functions as an oscillator.
Further, by selectively setting the configuration of the integrated circuit 101, for example, an RTC (real-time clock) module or the like according to a request, the operation date and time of the device and the external device in addition to a single-function oscillator for a clock, etc. A function for controlling the time, providing a time, a calendar, and the like can be added.

上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、小型化及び高品質化された信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、発振器１００自体も同様に小型化及び高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。   As described above, according to the oscillator 100 of the present embodiment, since the piezoelectric vibrator 1 having a small size and high quality and high reliability is provided, the oscillator 100 itself is similarly miniaturized and high quality. Can be planned. In addition to this, it is possible to obtain a highly accurate frequency signal that is stable over a long period of time.

（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１４を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。 (Electronics)
Next, an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. Note that the portable information device 110 having the above-described piezoelectric vibrator 1 will be described as an example of the electronic device. First, the portable information device 110 according to the present embodiment is represented by, for example, a mobile phone, and is a development and improvement of a wrist watch in the related art. The appearance is similar to that of a wristwatch, and a liquid crystal display is arranged in a portion corresponding to a dial so that the current time and the like can be displayed on this screen. Further, when used as a communication device, it is possible to perform communication similar to that of a conventional mobile phone by using a speaker and a microphone that are removed from the wrist and incorporated in the inner portion of the band. However, it is much smaller and lighter than conventional mobile phones.

次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。この携帯情報機器１１０は、図１４に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。   Next, the configuration of the portable information device 110 of this embodiment will be described. As shown in FIG. 14, the portable information device 110 includes the piezoelectric vibrator 1 and a power supply unit 111 for supplying power. The power supply unit 111 is made of, for example, a lithium secondary battery. The power supply unit 111 includes a control unit 112 that performs various controls, a clock unit 113 that counts time, a communication unit 114 that communicates with the outside, a display unit 115 that displays various types of information, A voltage detection unit 116 that detects the voltage of the functional unit is connected in parallel. The power unit 111 supplies power to each functional unit.

制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。   The control unit 112 controls each function unit to control operation of the entire system such as transmission and reception of audio data, measurement and display of the current time, and the like. The control unit 112 includes a ROM in which a program is written in advance, a CPU that reads and executes the program written in the ROM, and a RAM that is used as a work area of the CPU.

計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片２が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。   The timer unit 113 includes an integrated circuit including an oscillation circuit, a register circuit, a counter circuit, an interface circuit, and the like, and the piezoelectric vibrator 1. When a voltage is applied to the piezoelectric vibrator 1, the piezoelectric vibrating piece 2 vibrates, and this vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the crystal and input to the oscillation circuit as an electric signal. The output of the oscillation circuit is binarized and counted by a register circuit and a counter circuit. Then, signals are transmitted to and received from the control unit 112 via the interface circuit, and the current time, current date, calendar information, or the like is displayed on the display unit 115.

通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。 The communication unit 114 has functions similar to those of a conventional mobile phone, and includes a radio unit 117, a voice processing unit 118, a switching unit 119, an amplification unit 120, a voice input / output unit 121, a telephone number input unit 122, and a ring tone generation unit. 123 and a call control memory unit 124.
The wireless unit 117 exchanges various data such as audio data with the base station via the antenna 125. The audio processing unit 118 encodes and decodes the audio signal input from the radio unit 117 or the amplification unit 120. The amplifying unit 120 amplifies the signal input from the audio processing unit 118 or the audio input / output unit 121 to a predetermined level. The voice input / output unit 121 includes a speaker, a microphone, and the like, and amplifies a ringtone and a received voice or collects a voice.

また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。 In addition, the ring tone generator 123 generates a ring tone in response to a call from the base station. The switching unit 119 switches the amplifying unit 120 connected to the voice processing unit 118 to the ringing tone generating unit 123 only when an incoming call is received, so that the ringing tone generated in the ringing tone generating unit 123 is transmitted via the amplifying unit 120. To the audio input / output unit 121.
The call control memory unit 124 stores a program related to incoming / outgoing call control of communication. The telephone number input unit 122 includes, for example, a number key from 0 to 9 and other keys. By pressing these number keys and the like, a telephone number of a call destination is input.

電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。   When the voltage applied to each functional unit such as the control unit 112 by the power supply unit 111 falls below a predetermined value, the voltage detection unit 116 detects the voltage drop and notifies the control unit 112 of the voltage drop. . The predetermined voltage value at this time is a value set in advance as a minimum voltage necessary for stably operating the communication unit 114, and is, for example, about 3V. Upon receiving the voltage drop notification from the voltage detection unit 116, the control unit 112 prohibits the operations of the radio unit 117, the voice processing unit 118, the switching unit 119, and the ring tone generation unit 123. In particular, it is essential to stop the operation of the wireless unit 117 with high power consumption. Further, the display unit 115 displays that the communication unit 114 has become unusable due to insufficient battery power.

すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。 That is, the operation of the communication unit 114 can be prohibited by the voltage detection unit 116 and the control unit 112, and that effect can be displayed on the display unit 115. This display may be a text message, but as a more intuitive display, a x (X) mark may be attached to the telephone icon displayed at the top of the display surface of the display unit 115.
In addition, the function of the communication part 114 can be stopped more reliably by providing the power supply cutoff part 126 that can selectively cut off the power of the part related to the function of the communication part 114.

上述したように、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、小型化及び高品質化された信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器自体も同様に小型化及び高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。   As described above, according to the portable information device 110 of the present embodiment, the highly reliable piezoelectric vibrator 1 that is downsized and improved in quality is provided. Quality can be improved. In addition to this, it is possible to display highly accurate clock information that is stable over a long period of time.

（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１５を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１３０は、図１５に示すように、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。 (Radio watch)
Next, an embodiment of a radio timepiece according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 15, the radio timepiece 130 of this embodiment includes the piezoelectric vibrator 1 electrically connected to the filter unit 131, and receives a standard radio wave including timepiece information to accurately It is a clock with a function of automatically correcting and displaying the correct time.
In Japan, there are transmitting stations (transmitting stations) that transmit standard radio waves in Fukushima Prefecture (40 kHz) and Saga Prefecture (60 kHz), each transmitting standard radio waves. Long waves such as 40 kHz or 60 kHz have the property of propagating the surface of the earth and the property of propagating while reflecting the ionosphere and the surface of the earth, so the propagation range is wide, and the above two transmitting stations cover all of Japan. is doing.

以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。 Hereinafter, the functional configuration of the radio timepiece 130 will be described in detail.
The antenna 132 receives a long standard wave of 40 kHz or 60 kHz. The long-wave standard radio wave is obtained by subjecting time information called a time code to AM modulation on a 40 kHz or 60 kHz carrier wave. The received long standard wave is amplified by the amplifier 133 and filtered and tuned by the filter unit 131 having the plurality of piezoelectric vibrators 1.
The piezoelectric vibrator 1 in this embodiment includes crystal vibrator portions 138 and 139 having resonance frequencies of 40 kHz and 60 kHz that are the same as the carrier frequency described above.

さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。 Further, the filtered signal having a predetermined frequency is detected and demodulated by the detection and rectification circuit 134.
Subsequently, the time code is taken out via the waveform shaping circuit 135 and counted by the CPU 136. The CPU 136 reads information such as the current year, accumulated date, day of the week, and time. The read information is reflected in the RTC 137, and accurate time information is displayed.
Since the carrier wave is 40 kHz or 60 kHz, the crystal vibrator units 138 and 139 are preferably vibrators having the tuning fork type structure described above.

なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。   In addition, although the above-mentioned description was shown in the example in Japan, the frequency of the long standard wave is different overseas. For example, in Germany, a standard radio wave of 77.5 KHz is used. Accordingly, when the radio timepiece 130 that can be used overseas is incorporated in a portable device, the piezoelectric vibrator 1 having a frequency different from that in Japan is required.

上述したように、本実施形態の電波時計１３０によれば、小型化及び高品質化された信頼性の高い圧電振動子１を備えているので、電波時計自体も同様に小型化及び高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。   As described above, according to the radio-controlled timepiece 130 of the present embodiment, the radio-controlled timepiece itself is similarly miniaturized and improved in quality because the highly reliable piezoelectric vibrator 1 is reduced in size and quality. Can be achieved. In addition to this, it is possible to count time stably and with high accuracy over a long period of time.

（シリンダパッケージタイプ）
なお、本発明は、上述した表面実装型の圧電振動子１に限られず、シリンダパッケージタイプの圧電振動子に本発明を適用することもできる。図１６は、シリンダパッケージタイプの圧電振動子を示す斜視図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同一の構成には、同一の符号を付して説明を省略する。
図１６に示すように、本実施形態の圧電振動子２０１は、シリンダパッケージタイプの圧電振動子であって、上述した圧電振動片４と、圧電振動片４がマウントされたプラグ２０４と、プラグ２０４とともに圧電振動片４を気密封止するケース２０３とを備えている。 (Cylinder package type)
The present invention is not limited to the above-described surface-mount type piezoelectric vibrator 1, and the present invention can also be applied to a cylinder package type piezoelectric vibrator. FIG. 16 is a perspective view showing a cylinder package type piezoelectric vibrator. In the following description, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
As shown in FIG. 16, the piezoelectric vibrator 201 of this embodiment is a cylinder package type piezoelectric vibrator, and includes the piezoelectric vibrating piece 4 described above, the plug 204 on which the piezoelectric vibrating piece 4 is mounted, and the plug 204. A case 203 for hermetically sealing the piezoelectric vibrating reed 4 is also provided.

ケース２０３は、有底円筒状に形成されており、圧電振動片４を内部に収納した状態でプラグ２０４の後述するステム２３０の外周に対して圧入されて、嵌合固定されている。なお、このケース２０３の圧入は、真空雰囲気下で行われており、ケース２０３内の圧電振動片４を囲む空間が真空に保たれた状態となっている。   The case 203 is formed in a bottomed cylindrical shape, and is press-fitted into an outer periphery of a stem 230 (to be described later) of the plug 204 in a state where the piezoelectric vibrating piece 4 is housed therein, and is fitted and fixed. The press-fitting of the case 203 is performed in a vacuum atmosphere, and the space surrounding the piezoelectric vibrating reed 4 in the case 203 is kept in a vacuum.

プラグ２０４は、ケース２０３を密閉させるステム２３０と、このステム２３０を貫通するように平行配置され、ステム２３０を間に挟んで一端側が圧電振動片４をマウント（機械的に接合及び電気的に接続）するインナーリード２３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード２３１ｂとされた２本のリード端子２３１と、ステム２３０の内側に充填されてステム２３０とリード端子２３１とを固定させる絶縁性の充填材３２とを有している。
ステム２３０は、金属材料で環状に形成されたものである。また、充填材２３２の材料としては、例えばホウ珪酸ガラスである。また、リード端子２３１の表面及びステム２３０の外周には、それぞれ同材料のめっき層が施されている。 The plug 204 is arranged in parallel so as to pass through the stem 230 that seals the case 203, and one end side mounts the piezoelectric vibrating reed 4 across the stem 230 (mechanically joined and electrically connected). The inner lead 231a is connected to the outside, and the other end is electrically connected to the outside. The two lead terminals 231 are fixed to the inside of the stem 230 and the stem 230 and the lead terminal 231 are fixed. And an insulating filler 32 to be made.
The stem 230 is made of a metal material in an annular shape. The material of the filler 232 is, for example, borosilicate glass. Further, a plating layer of the same material is applied to the surface of the lead terminal 231 and the outer periphery of the stem 230, respectively.

２本のリード端子２３１は、ケース２０３内に突出している部分がインナーリード２３１ａとなり、ケース２０３外に突出している部分がアウターリード２３１ｂとなっている。リード端子２３１は、その直径が例えば約０．１２ｍｍであり、リード端子３１の母材の材質としては、コバール（ＦｅＮｉＣｏ合金）が慣用されている。また、リード端子２３１の外表面及びステム２３０の外周には、めっき層が被覆されている。被膜させるめっきの材質としては、下地膜に銅（Ｃｕ）めっき等が用いられ、仕上膜に融点が例えば３００度程度の高融点ハンダめっき（錫と鉛の合金で、その重量比が１：９）等が用いられる。   In the two lead terminals 231, the portion protruding into the case 203 is an inner lead 231 a and the portion protruding outside the case 203 is an outer lead 231 b. The lead terminal 231 has a diameter of about 0.12 mm, for example, and Kovar (FeNiCo alloy) is commonly used as the base material of the lead terminal 31. The outer surface of the lead terminal 231 and the outer periphery of the stem 230 are covered with a plating layer. As the plating material to be coated, copper (Cu) plating or the like is used for the base film, and high melting point solder plating having a melting point of, for example, about 300 ° C. is used for the finish film (an alloy of tin and lead with a weight ratio of 1: 9). ) Etc. are used.

そして、インナーリード２３１ａとマウント電極１６，１７とは、仕上膜（高融点ハンダめっき）を溶解させて形成された接合部Ｅを介してマウントされている。すなわち、接合部Ｅを介してインナーリード２３１ａとマウント電極１６，１７とが機械的に接合されていると同時に、電気的に接続されている。その結果、圧電振動片４は、２本のリード端子２３１にマウントされた状態となっている。   The inner lead 231a and the mount electrodes 16 and 17 are mounted via a joint E formed by dissolving a finish film (high melting point solder plating). That is, the inner lead 231a and the mount electrodes 16 and 17 are mechanically joined via the joint E, and at the same time are electrically connected. As a result, the piezoelectric vibrating piece 4 is mounted on the two lead terminals 231.

なお、上述した２本のリード端子２３１は、一端側（アウターリード２３１ｂ側）が外部に電気的に接続され、他端側（インナーリード２３１ａ側）が圧電振動片４に対してマウントされる外部接続端子として機能する。
また、ステム２３０の外周に被膜されためっき層を介在させながらケース３の内周に真空中で冷間圧接させることにより、ケース２０３の内部を真空状態で気密封止できるようになっている。 The two lead terminals 231 described above have one end side (outer lead 231b side) electrically connected to the outside and the other end side (inner lead 231a side) mounted externally to the piezoelectric vibrating piece 4. Functions as a connection terminal.
Further, the inside of the case 203 can be hermetically sealed in a vacuum state by cold-welding the inner periphery of the case 3 in a vacuum while interposing a plating layer coated on the outer periphery of the stem 230.

ここで、本実施形態の圧電振動片４は、上述したように振動漏れを抑制した信頼性の高い圧電振動片４であるので、この圧電振動片４をシリンダパッケージタイプの圧電振動子２０１に採用した場合には、表面実装型の圧電振動子１（図１参照）と同様に、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子２０１を提供することができる。   Here, since the piezoelectric vibrating reed 4 of this embodiment is a highly reliable piezoelectric vibrating reed 4 with suppressed vibration leakage as described above, this piezoelectric resonating reed 4 is employed in the cylinder package type piezoelectric vibrator 201. In this case, similarly to the surface-mounted piezoelectric vibrator 1 (see FIG. 1), the highly reliable piezoelectric vibrator 201 having excellent vibration characteristics can be provided.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこれら実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した実施形態では、圧電振動子の一例として、シリンダパッケージタイプや表面実装型の圧電振動子１，２０１を例に挙げて説明したが、この圧電振動子１に限定されるものではない。例えば、セラミックパッケージタイプの圧電振動子や、シリンダパッケージタイプの圧電振動子１を、さらにモールド樹脂部で固めて表面実装型振動子としても構わない。 As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to these embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
For example, in the above-described embodiment, the cylinder package type and the surface mount type piezoelectric vibrators 1 and 201 have been described as examples of the piezoelectric vibrator, but the piezoelectric vibrator 1 is not limited thereto. . For example, a ceramic package type piezoelectric vibrator or a cylinder package type piezoelectric vibrator 1 may be further solidified with a mold resin portion to form a surface mount vibrator.

また、上述した実施形態では、開口部矩形状の凹部４１，４２を例にして説明したが、凹部４１，４２の形状は適宜設計変更が可能である。例えば、図１７に示すように、凹部４１，４２を開口部円形状等に形成してもよい。
さらに、上述した実施形態では、基部１２の両側面４３．４４にそれぞれ１つのみ凹部４１，４２を形成した場合について説明したが、これに限られず両側面４３，４４に複数ずつ形成してもよい。 In the above-described embodiment, the concave portions 41 and 42 having the rectangular opening portion have been described as examples. However, the shape of the concave portions 41 and 42 can be appropriately changed in design. For example, as shown in FIG. 17, the concave portions 41 and 42 may be formed in a circular shape of the opening.
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where only one concave portion 41, 42 is formed on each of both side surfaces 43.44 of the base portion 12 is described. However, the present invention is not limited to this. Good.

１，２０１…圧電振動子 ４…圧電振動片 １０，１１…振動腕部 １８…溝部 ４１，４２…凹部 ４３，４４…側面 Ｂ…バンプ（接合材料） １００…発振器 １０１…発振器の集積回路 １１０…携帯情報機器（電子機器） １１３…電子機器の計時部 １３０…電波時計 １３１…電波時計のフィルタ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,201 ... Piezoelectric vibrator 4 ... Piezoelectric vibration piece 10,11 ... Vibrating arm part 18 ... Groove part 41, 42 ... Recess 43, 44 ... Side face B ... Bump (bonding material) 100 ... Oscillator 101 ... Oscillator integrated circuit 110 ... Portable information device (electronic device) 113 ... Timekeeping unit of electronic device 130 ... Radio clock 131 ... Filter unit of radio clock

Claims (7)

平行に配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の長さ方向における基端側を一体的に固定する基部とを備えた圧電振動片において、
前記振動腕部は、前記基部の幅方向に沿って配され、
前記基部における幅方向の側面には、前記側面のみに開口する凹部が形成されていることを特徴とする圧電振動片。 In a piezoelectric vibrating piece including a pair of vibrating arm portions arranged in parallel and a base portion that integrally fixes a base end side in the length direction of the pair of vibrating arm portions,
The vibrating arm portion is arranged along the width direction of the base portion,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein a concave portion that opens only on the side surface is formed on a side surface in the width direction of the base portion. 前記一対の振動腕部の主面には、前記振動腕部の長さ方向に沿って溝部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の圧電振動片。   2. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein a groove portion is formed in a main surface of the pair of vibrating arm portions along a length direction of the vibrating arm portion. 請求項１または請求項２記載の圧電振動片を有する圧電振動子であって、
前記圧電振動片が接合材料を介してパッケージに実装されていることを特徴とする圧電振動子。 A piezoelectric vibrator having the piezoelectric vibrating piece according to claim 1 or 2,
A piezoelectric vibrator, wherein the piezoelectric vibrating piece is mounted on a package via a bonding material. 前記パッケージは、互いに接合されたベース基板とリッド基板とからなり、前記ベース基板と前記リッド基板との間に形成されたキャビティ内に、前記圧電振動片が実装されていることを特徴とする請求項３記載の圧電振動子。   The package includes a base substrate and a lid substrate bonded to each other, and the piezoelectric vibrating piece is mounted in a cavity formed between the base substrate and the lid substrate. Item 4. The piezoelectric vibrator according to Item 3. 請求項３または請求項４に記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。   The oscillator according to claim 3 or 4, wherein the piezoelectric vibrator is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator. 請求項３または請求項４に記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。   5. An electronic apparatus, wherein the piezoelectric vibrator according to claim 3 or 4 is electrically connected to a timer unit. 請求項３または請求項４に記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。   5. A radio timepiece wherein the piezoelectric vibrator according to claim 3 or 4 is electrically connected to a filter portion.
JP2009027858A 2009-02-09 2009-02-09 Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock Expired - Fee Related JP5200257B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009027858A JP5200257B2 (en) 2009-02-09 2009-02-09 Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009027858A JP5200257B2 (en) 2009-02-09 2009-02-09 Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010183540A true JP2010183540A (en) 2010-08-19
JP5200257B2 JP5200257B2 (en) 2013-06-05

Family

ID=42764684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009027858A Expired - Fee Related JP5200257B2 (en) 2009-02-09 2009-02-09 Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5200257B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013122762A (en) * 2011-12-12 2013-06-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Touch panel
CN107342745A (en) * 2016-04-28 2017-11-10 京瓷株式会社 Piezoelectric patches, piezoelectric vibration device, the manufacture method of piezoelectric vibrating device and piezoelectric patches

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200914A (en) * 2002-12-17 2004-07-15 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, electronic equipment employing the same and cellular phone device
JP2004260718A (en) * 2003-02-27 2004-09-16 Seiko Epson Corp Tuning fork type vibration pieces, manufacturing method of tuning fork type vibration pieces, and piezoelectric device
JP2007049434A (en) * 2005-08-10 2007-02-22 Daishinku Corp Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibration device
JP2007201936A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2008029030A (en) * 2000-12-25 2008-02-07 Seiko Epson Corp Vibrator, oscillator, and electronic apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008029030A (en) * 2000-12-25 2008-02-07 Seiko Epson Corp Vibrator, oscillator, and electronic apparatus
JP2004200914A (en) * 2002-12-17 2004-07-15 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, electronic equipment employing the same and cellular phone device
JP2004260718A (en) * 2003-02-27 2004-09-16 Seiko Epson Corp Tuning fork type vibration pieces, manufacturing method of tuning fork type vibration pieces, and piezoelectric device
JP2007049434A (en) * 2005-08-10 2007-02-22 Daishinku Corp Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibration device
JP2007201936A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013122762A (en) * 2011-12-12 2013-06-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Touch panel
CN107342745A (en) * 2016-04-28 2017-11-10 京瓷株式会社 Piezoelectric patches, piezoelectric vibration device, the manufacture method of piezoelectric vibrating device and piezoelectric patches

Also Published As

Publication number Publication date
JP5200257B2 (en) 2013-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5135510B2 (en) Piezoelectric vibrator manufacturing method, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
JP5121493B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5185650B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece and wafer
JP5226791B2 (en) Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
JP5065494B2 (en) Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrator
JP5189378B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5872314B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
JP5385037B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP2011160350A (en) Piezoelectric vibrating reed, piezoelectric vibrator, method of manufacturing the piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio-controlled timepiece
TW201301755A (en) Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled timepiece
JP5155685B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP2009206759A (en) Piezoelectric vibration chip, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, radio wave clock, and method of manufacturing piezoelectric vibration chip
WO2009104328A1 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled clock
TWI501056B (en) Piezoelectric vibrating reed, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio-controlled clock, and method for manufacturing piezoelectric vibrating reed
JP5421690B2 (en) Package manufacturing method
JP2009194629A (en) Method of manufacturing piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibration piece, wafer, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment, and radio clock
WO2010097901A1 (en) Anodic bonding method, package manufacturing method, piezoelectric vibrator manufacturing method, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled clock
JP5200257B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock
JP5263529B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator
JP5263779B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, method of manufacturing piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
WO2010097900A1 (en) Method for producing package, method for manufacturing piezoelectric transducer, oscillator, electronic device and radio-controlled timepiece
JP2014179902A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock
JP6105648B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP5680163B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP5246701B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130108

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20130118

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5200257

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees