JP2010175341A - 赤外線センサ素子のパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】赤外線センサ素子Aのパッケージ1は、一面が開口した矩形箱状に形成され且つ赤外線センサ素子Aが内底面2aに配設されるパッケージ本体2と、パッケージ1の外側からパッケージ1の内側へ赤外線を取り込むための開口部を有し且つパッケージ本体2の前記一面を覆う形でパッケージ本体2に接合されたリッド3と、リッド3の開口部3bを覆う形で設けられた赤外線透過部材4とを備える。リッド3を形成する材料の線膨張係数と赤外線透過部材4を形成する材料の線膨張係数との差異に起因してリッド3と赤外線透過部材4との接合部5に生じる熱応力を緩和するための可撓部である第1の薄肉部(応力緩和構造)3dがリッド3に設けられている。
【選択図】図1
Description
以下、実施形態1について図1に基づいて説明する。
本実施形態の赤外線センサ素子Aのパッケージ1の基本構成は実施形態1とほぼ同じであり、図3に示すように、前記応力緩和構造として、リッド3と連続一体に形成され且つリッド3の開口部3bの周部からパッケージ本体2とは反対側に突出した突出部3fが設けられている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態のパッケージ1の基本構成は実施形態1とほぼ同じであり、図4に示すように、前記応力緩和構造が、リッド3のパッケージ本体2とは反対側の表面における接合部5の外側の部位に形成された第1の環状溝3gの底部と、リッド3のパッケージ本体2側の表面において第1の環状溝3gに対応する部位の外側に形成された第2の環状溝3hの底部と、当該一対の環状溝3g,3hの間の部位とで構成された可撓部3iからなり、第1の環状溝3gおよび第2の環状溝3hが平面視で赤外線透過部材4の外周全体に沿う形で形成されている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
2 パッケージ本体
2a 内底面
3 リッド
3b 開口部
3d 第1の薄肉部(応力緩和構造)
3e 応力緩和構造形成用溝
3f 可撓部(応力緩和構造)
3g 第1の環状溝
3h 第2の環状溝
4d 第2の薄肉部(応力緩和構造)
4e 応力緩和構造形成用溝
4g 第3の環状溝
4h 第4の環状溝
4 赤外線透過部材
5 接合部
A 赤外線センサ素子
B 半導体集積回路素子
C ゲッタ
Claims (7)
- 一面が開放された箱状に形成され赤外線センサ素子が内底面に配設されるパッケージ本体と、平面視における赤外線センサ素子に対応する部位に開口部を有しパッケージ本体の前記一面側を覆う形でパッケージ本体の前記一面側に接合されたリッドと、赤外線を透過する材料により形成され且つリッドの前記開口部を覆う形でリッドに固着材により接合された赤外線透過部材とを備え、リッドを形成する材料と赤外線透過部材を形成する材料との線膨張係数差に起因してリッドと赤外線透過部材との間の固着材により形成された接合部に生じる熱応力を緩和する可撓部から構成される応力緩和構造が、リッドの前記接合部の外側における前記開口部の周部と、赤外線透過部材の周部における前記接合部よりも内側の部位との少なくとも一方に設けられてなることを特徴とする赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記応力緩和構造は、前記リッドに形成された応力緩和構造形成用溝の底部からなる第1の薄肉部と、前記赤外線透過部材に形成された応力緩和構造形成用溝の底部からなる第2の薄肉部との少なくとも一方からなることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記第1の薄肉部は、平面視で前記リッドの前記接合部の外側における前記接合部の外周全体に沿った部位に形成され、前記第2の薄肉部は、平面視で前記赤外線透過部材の前記接合部の内側における前記接合部の内周全体に沿った部位に形成されることを特徴とする請求項2記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記第1の薄肉部は、前記リッドの前記パッケージ本体側とは反対側に応力緩和構造形成用溝を形成することにより設けられ、前記第2の薄肉部は、前記赤外線透過部材の前記リッド側に応力緩和構造形成用溝を形成することにより設けられることを特徴とする請求項3記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記応力緩和構造は、前記リッドと連続一体に形成され且つ前記リッドの前記開口部の周部から前記パッケージ本体側とは反対側に突出する形で形成された突出部からなることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記応力緩和構造は、前記リッドの前記接合部の外側の部位に形成された第1の環状溝の底部、前記リッドの第1の環状溝が形成された表面とは反対側の表面における第1の環状溝に対応する部位の外側の部位に形成された第2の環状溝の底部、および第1の環状溝と第2の環状溝との間の部位で構成された前記可撓部と、前記赤外線透過部材の前記接合部よりも内側の部位に形成された第3の環状溝の底部、前記赤外線透過部材の第3の環状溝が形成された表面とは反対側の表面における第3の環状溝に対応する部位の内側の部位に形成された第4の環状溝の底部、および第3の環状溝と第4の環状溝の間の部位とで構成された前記可撓部との少なくとも一方からなること特徴とする請求項1記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
- 前記第1の環状溝は、前記リッドの前記パッケージ本体側とは反対側の表面における前記接合部の外側の部位に平面視で前記赤外線透過部材の外周全体に沿う形で形成され、前記第3の環状溝は、前記赤外線透過部材の前記リッド側の表面における前記接合部の内側の部位に平面視で前記赤外線透過部材の外周に沿う形で形成されてなることを特徴とする請求項6記載の赤外線センサ素子のパッケージ。
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