JP2010171192A

JP2010171192A - Board enclosing means

Info

Publication number: JP2010171192A
Application number: JP2009012214A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Kurokawa; 和雅黒川
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2009-01-22
Filing date: 2009-01-22
Publication date: 2010-08-05
Anticipated expiration: 2029-01-22
Also published as: JP5083230B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board enclosing means for electromagnetic shielding of an electronic circuit board, which is compact and light-weight and does not lose a shielding property even if it is rubbed during manufacturing. <P>SOLUTION: There are provided board enclosing means 10a and 10b for electromagnetic shielding of the electronic circuit board 30. Each of the board enclosing means is a molded body of a conductive woven cloth 11 that is a metal-plated resin woven cloth. The molded body is preferably formed by, for example, pneumatic molding by which a thin and light-weight molded body is manufactured at a low cost. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う、基板包囲具に関する。 The present invention relates to a substrate enclosure that performs electromagnetic wave shielding of an electronic circuit board.

各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interferenc、電磁干渉）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。代表的な電磁波シールド手段の一つは、金属筐体を用いる方法や、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法である。他の一つは、例えば特開平７−２４５４９６号公報（特許文献１）に開示されている方法で、筐体内部に装備する電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法である。 In various electronic devices, various electromagnetic wave shielding means are taken for measures against EMI (ElectroMagnetic Interferenc), that is, in order to prevent leakage of electromagnetic waves from the inside and intrusion of electromagnetic waves from the outside. One of the typical electromagnetic wave shielding means is a method using a metal casing or a method of providing a conductive layer on the inner surface of a plastic casing by electroless plating or the like. The other is a method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-245496 (Patent Document 1), which is a method of covering an electronic circuit board provided in the housing with a conductive sheet or bag.

特開平７−２４５４９６号公報JP-A-7-245496

電磁波シールド手段の一つである金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に較べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなる。 The method using a metal casing, which is one of the electromagnetic wave shielding means, makes the casing itself heavier and violates the demand for weight reduction. In addition, the method of providing a conductive layer on the inner surface of a plastic casing by electroless plating can reduce the weight compared to a metal casing, but the conductive layer by plating or the like is peeled off by rubbing during manufacture. The electromagnetic wave shielding effect is lost when the conductive layer is peeled off.

一方、電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法は、全体としての基板容積が増大するため、筐体自体も大きくしなければならず、コンパクト化の趨勢に逆行することになる。 On the other hand, the method of covering an electronic circuit board with a conductive sheet or bag increases the overall board volume, so that the housing itself must be enlarged, which is contrary to the trend toward compactness.

そこで本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate enclosure that shields an electromagnetic wave of an electronic circuit board, and is small and lightweight, and is difficult to impair the shielding performance even if there is rubbing during manufacture. Yes.

請求項１に記載の発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなることを特徴としている。 The invention described in claim 1 is a board enclosure for performing electromagnetic wave shielding of an electronic circuit board, and is characterized by comprising a molded body of a conductive woven fabric obtained by metal plating a resin woven fabric.

上記基板包囲具は、導電性織布の成形体からなり、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、電子回路基板を覆うケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具における主材料が樹脂織布であるため、上記基板包囲具は、従来のプラスチックス筐体に較べても格段に軽量化することができる。 The substrate enclosure is a case that covers an electronic circuit board in the same manner as a conventional metal casing or a plastic casing in which a conductive layer is provided on the inner surface by electroless plating or the like. Plays the role of (housing). Since the main material in the substrate enclosure is a resin woven fabric, the substrate enclosure can be significantly reduced in weight as compared with a conventional plastic casing.

上記基板包囲具を構成している導電性織布は、導電性を有しており、電子回路基板を覆うように配置することで電磁波シールドの役割を果たす。該導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。 The conductive woven fabric constituting the substrate enclosure has conductivity, and serves as an electromagnetic wave shield by being disposed so as to cover the electronic circuit board. The conductive woven fabric is obtained by metal-plating a resin woven fabric, and has a structure in which metal-plated resin fibers are entangled three-dimensionally. Therefore, the metal plating layer of the molded body made of the conductive woven fabric is not only on the surface of the casing such as the conductive layer provided in the conventional plastic casing. For this reason, even if there is rubbing or the like during the production, the metal plating layer of the molded body made of the conductive woven fabric is not largely peeled off, and the electromagnetic shielding effect is hardly impaired.

また、導電性織布の成形体からなる上記基板包囲具は、前述したように電子回路基板を覆うケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。 In addition, since the substrate enclosure made of a conductive woven fabric molded body serves as a case for covering the electronic circuit board as described above, it differs from the conventional method of covering the electronic circuit board with a conductive sheet or bag. You don't need a new case to house them.

以上のようにして、上記基板包囲具は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。 As described above, the above-mentioned substrate enclosure is a substrate enclosure that performs electromagnetic wave shielding of an electronic circuit board, and is small and lightweight, and is difficult to impair the shielding performance even if it is rubbed during manufacture. It can be.

上記基板包囲具は、請求項２に記載のように、前記成形体が、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成されてなることが好ましい。しかしながらこれに限らず前記成形体を、通常のプレス型を用いた加熱・加圧成形により形成するようにしてもよい。 As described in claim 2, it is preferable that the molded body is formed by compressed air molding in which the molded body is thin, lightweight and can be manufactured at low cost. However, the present invention is not limited to this, and the molded body may be formed by heating and pressure molding using a normal press die.

上記基板包囲具においては、請求項３に記載のように、前記成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、ケースとしての強度が不足し、成形体の厚さが５ｍｍより大きい場合には、従来のプラスチックス筐体と同程度の重量となってしまう。 In the said board | substrate enclosure, as described in Claim 3, it is preferable that the thickness of the said molded object exists in the range of 0.1 mm or more and 5 mm or less. When the thickness of the molded body is less than 0.1 mm, the strength as a case is insufficient, and when the thickness of the molded body is larger than 5 mm, the weight is about the same as that of a conventional plastic casing. End up.

さらには、請求項４に記載のように、前記成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、ケースとして組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えばネジによる固定作業がやりずらくなる。 Furthermore, as described in claim 4, it is preferable that the thickness of the molded body is in a range of 0.3 mm or more and 1.5 mm or less. If the thickness of the molded body is less than 0.3 mm, it may be bent when assembled as a case. If the thickness of the molded body is greater than 1.5 mm, the thickness direction when pressurized is applied. Since the amount of deformation is large, for example, fixing work with screws becomes difficult.

上記基板包囲具は、例えば請求項５に記載のように、前記電子回路基板の片面を覆う基板包囲具であってもよい。また、上記基板包囲具を、請求項６に記載のように、前記電子回路基板の両面を覆う基板包囲具とする場合には、一体成形されてなるようにすることもできる。これによれば、電子回路基板の両面をそれぞれ別体の基板包囲具で覆う場合に較べて、該基板包囲具の製造工程および電子回路基板との組み付け工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。 The substrate enclosure may be a substrate enclosure that covers one surface of the electronic circuit board, for example, as described in claim 5. Further, in the case where the substrate enclosure is a substrate enclosure covering both surfaces of the electronic circuit board as described in claim 6, the substrate enclosure can be integrally formed. According to this, compared with the case where both sides of the electronic circuit board are covered with separate board enclosures, the manufacturing process of the board enclosure and the assembly process with the electronic circuit board can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced. Can be reduced.

上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項７に記載のように、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。 The resin woven fabric in the substrate enclosure is preferably made of high-strength polyethylene terephthalate (PET), polyester, or polyimide as described in claim 7, for example.

また、上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項８に記載のように、荒い織り目で織られており、前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。これによれば、該基板包囲具で電子回路基板を覆うに際して、該基板包囲具の内部の様子が透視できるため、電子回路基板との組み付けを容易に行うことができる。尚、導電性織布の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。 Further, the resin woven fabric in the substrate enclosure is woven with a rough weave, for example, as described in claim 8, and the transmissivity of the conductive woven fabric is 10% or more and 90% or less. Preferably there is. According to this, when the electronic circuit board is covered with the board enclosure, the inside of the board enclosure can be seen through, so that the electronic circuit board can be easily assembled. In addition, when the transmissivity of the conductive woven fabric is less than 10%, the inside cannot be seen well, and when the transmissivity of the conductive woven fabric is greater than 90%, the electromagnetic shielding performance Will get worse.

上記基板包囲具は、請求項９に記載のように、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば上記のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。 According to a ninth aspect of the present invention, the substrate enclosure may have a laminated structure of the conductive woven fabric and the transparent resin sheet. According to this, for example, even when a resin woven fabric woven with a rough weave as described above is employed, sufficient strength can be ensured.

また、請求項１０に記載のように、前記導電性織布に、固定のための穴を形成する場合には、前記穴に、ほつれ防止具が配置されてなる構成とすることが好ましい。 Moreover, when forming the hole for fixation in the said conductive woven fabric as described in Claim 10, it is preferable to set it as the structure by which a fray prevention tool is arrange | positioned at the said hole.

本発明の一例である基板包囲具１０ａ，１０ｂを示す図である。（ａ）は、基板包囲具１０ａの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。また、（ｃ）は、基板包囲具１０ｂの上面図であり、（ｄ）は、（ｃ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。It is a figure which shows the board | substrate enclosure 10a, 10b which is an example of this invention. (A) is a top view of the board | substrate enclosure 10a, (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line AA in (a). Further, (c) is a top view of the substrate enclosure 10b, and (d) is a cross-sectional view taken along one-dot chain line BB in (c). 図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、（ｃ）は、下面図である。It is a figure which shows the state which covered the electronic circuit board 30 with the board | substrate enclosures 10a and 10b of FIG. (A) is a top view, (b) is a cross-sectional view taken along one-dot chain line CC in (a), and (c) is a bottom view. 別の基板包囲具２０の上面図である。FIG. 6 is a top view of another substrate enclosure 20. 別の基板包囲具５０ａ，５０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、（ｃ）は、下面図である。It is a figure which shows the state which covered the electronic circuit board | substrate 30 with another board | substrate enclosure 50a, 50b. (A) is a top view, (b) is a cross-sectional view taken along one-dot chain line DD in (a), and (c) is a bottom view. 別の基板包囲具６０ａ，６０ｂの一部を拡大して示した断面図である。It is sectional drawing which expanded and showed a part of another board | substrate enclosure 60a, 60b. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、導電性織布１１に形成されている穴１４の周りを拡大して示した断面図である。(A)-(c) is sectional drawing which expanded and showed the circumference | surroundings of the hole 14 currently formed in the conductive woven fabric 11, respectively.

本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。 The present invention relates to a substrate enclosure that performs electromagnetic wave shielding of an electronic circuit board. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一例である基板包囲具１０ａ，１０ｂを示す図である。図１（ａ）は、基板包囲具１０ａの上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。また、図１（ｃ）は、基板包囲具１０ｂの上面図であり、図１（ｄ）は、図１（ｃ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。 FIG. 1 is a diagram showing substrate enclosures 10a and 10b as an example of the present invention. Fig.1 (a) is a top view of the board | substrate enclosure 10a, FIG.1 (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line AA in Fig.1 (a). Moreover, FIG.1 (c) is a top view of the board | substrate enclosure 10b, FIG.1 (d) is sectional drawing in the dashed-dotted line BB in FIG.1 (c).

図２は、図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。図２（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、図２（ｃ）は、下面図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the electronic circuit board 30 is covered with the substrate enclosures 10a and 10b of FIG. 2A is a top view, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line CC in FIG. 2A, and FIG. 2C is a bottom view.

図１に示す基板包囲具１０ａ，１０ｂは、いずれも、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１１の成形体からなる。金属メッキを施す樹脂織布には、例えば、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。 Each of the substrate enclosures 10a and 10b shown in FIG. 1 is formed of a molded body of a conductive woven fabric 11 obtained by metal plating a resin woven fabric. The resin woven fabric subjected to metal plating is preferably made of, for example, high-strength polyethylene terephthalate (PET), polyester, or polyimide.

図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂは、いずれも、周辺部１２ａ，１２ｂに対して中央部１３ａ，１３ｂが窪んだ形状に成形されている。また、周辺部１２ａ，１２ｂには、固定のための穴１４が形成されている。導電性織布１１の成形体である基板包囲具１０ａ，１０ｂは、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成することが好ましい。しかしながらこれに限らず、該成形体を、通常のプレス型を用いた加熱・加圧成形により形成するようにしてもよい。 Each of the substrate enclosures 10a and 10b in FIG. 1 is formed in a shape in which the central portions 13a and 13b are recessed with respect to the peripheral portions 12a and 12b. Further, holes 14 for fixing are formed in the peripheral portions 12a and 12b. The substrate enclosures 10a and 10b, which are formed bodies of the conductive woven fabric 11, are preferably formed by pressure forming, which is thin and lightweight and can be manufactured at low cost. However, the present invention is not limited to this, and the molded body may be formed by heating and pressure molding using a normal press die.

図２に示すように、図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂを用いて、電子部品３１が搭載されている電子回路基板３０を両面から覆い、ネジ４０で電子回路基板３０に固定する。これによって、電子回路基板３０は、基板包囲具１０ａ，１０ｂの内部に収容された状態となる。尚、基板包囲具１０ａ，１０ｂと電子回路基板３０の固定はネジ４０に限らず、接着剤等の別の固定方法を用いてもよい。 As shown in FIG. 2, the electronic circuit board 30 on which the electronic component 31 is mounted is covered from both sides using the board enclosures 10 a and 10 b of FIG. 1, and is fixed to the electronic circuit board 30 with screws 40. As a result, the electronic circuit board 30 is accommodated in the board enclosures 10a and 10b. The board enclosures 10a and 10b and the electronic circuit board 30 are not limited to the screws 40, and another fixing method such as an adhesive may be used.

図２（ｂ）に示すように、図１の中央部が窪んだ形状に成形されている基板包囲具１０ａ，１０ｂは、電子回路基板３０に搭載されている電子部品３１と基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１とが直接接触せず、干渉しないようにしたものである。尚、基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１は、接地する場合を除いて、電子回路基板３０の表面に形成されている配線パターンとも電気的な絶縁性が保たれている。この電子回路基板３０を覆う基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１によって、内部の電子回路基板３０からの電磁波の漏洩、および外部からの電磁波の侵入を防ぐことができる。 As shown in FIG. 2 (b), the substrate enclosures 10a and 10b formed in a shape in which the central portion of FIG. 1 is depressed are the electronic component 31 mounted on the electronic circuit board 30 and the substrate enclosure 10a, The conductive woven fabric 11 of 10b is not in direct contact and is not interfered with. The conductive woven fabric 11 of the substrate enclosures 10a and 10b is also electrically insulated from the wiring pattern formed on the surface of the electronic circuit board 30 except when grounded. The conductive woven fabric 11 of the substrate enclosures 10a and 10b covering the electronic circuit board 30 can prevent leakage of electromagnetic waves from the internal electronic circuit board 30 and intrusion of electromagnetic waves from the outside.

以上説明したように、図１に示す基板包囲具１０ａ，１０ｂは、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板３０を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具１０ａ，１０ｂ
における主材料が樹脂織布であるため、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、従来のプラスチックス筐体に較べても格段に軽量化することができる。 As described above, the substrate enclosures 10a and 10b shown in FIG. 1 are generally electronic circuits as in the case of a conventional metal casing or a plastic casing having an inner surface provided with a conductive layer by electroless plating or the like. It plays the role of a case (housing) that accommodates the substrate 30. The substrate enclosure 10a, 10b
Since the main material is a resin woven fabric, the substrate enclosures 10a and 10b can be significantly reduced in weight as compared with the conventional plastic casing.

上記基板包囲具１０ａ，１０ｂを構成している導電性織布１１は、導電性を有しており、図２に示したように電子回路基板３０を覆うように配置することで、電磁波シールドの役割を果たす。該導電性織布１１は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該導電性織布１１からなる成形体の金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該導電性織布１１からなる成形体の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。 The conductive woven fabric 11 constituting the substrate enclosures 10a and 10b has conductivity, and is disposed so as to cover the electronic circuit board 30 as shown in FIG. Play a role. The conductive woven fabric 11 is obtained by metal-plating a resin woven fabric, and has a structure in which metal-plated resin fibers are entangled three-dimensionally. Therefore, the metal plating layer of the molded body made of the conductive woven fabric 11 is not only on the surface of the casing such as the conductive layer provided in the conventional plastic casing. For this reason, even if there is rubbing or the like during the production, the metal plating layer of the molded body made of the conductive woven fabric 11 is not largely peeled off, and the electromagnetic wave shielding effect is hardly impaired.

また、導電性織布１１の成形体からなる上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、前述したように電子回路基板３０を覆うケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板３０を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。 Moreover, since the said board enclosure 10a, 10b which consists of a molded object of the conductive woven fabric 11 plays the role of the case which covers the electronic circuit board 30 as mentioned above, it is an electronic circuit board with the conventional conductive sheet and bag. Unlike the method of covering 30, a new case for accommodating them is not required.

以上のようにして、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。 As described above, the substrate enclosures 10a and 10b are substrate enclosures for performing electromagnetic wave shielding of the electronic circuit board 30, and are small and light, and the shielding performance is impaired even if there is rubbing during manufacture. It can be set as a difficult board enclosure.

尚、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂにおいては、成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、ケースとしての強度が不足し、成形体の厚さが５ｍｍより大きい場合には、従来のプラスチックス筐体と同程度の重量となってしまう。 In addition, in the said board | substrate enclosure 10a, 10b, it is preferable that the thickness of a molded object exists in the range of 0.1 mm or more and 5 mm or less. When the thickness of the molded body is less than 0.1 mm, the strength as a case is insufficient, and when the thickness of the molded body is larger than 5 mm, the weight is about the same as that of a conventional plastic casing. End up.

さらには、成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、ケースとして組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えばネジによる固定作業がやりずらくなる。 Furthermore, it is preferable that the thickness of the molded body is in the range of 0.3 mm or more and 1.5 mm or less. If the thickness of the molded body is less than 0.3 mm, it may be bent when assembled as a case. If the thickness of the molded body is greater than 1.5 mm, the thickness direction when pressurized is applied. Since the amount of deformation is large, for example, fixing work with screws becomes difficult.

次に、上記基板包囲具の別の構成例について説明する。 Next, another configuration example of the substrate enclosure will be described.

図３は、別の基板包囲具２０の上面図である。 FIG. 3 is a top view of another substrate enclosure 20.

図１と図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂは、それぞれ電子回路基板３０の片面を覆う基板包囲具であり、両者を一組として用いるものであった。一方、図３に示す基板包囲具２０は、一体成形されてなる基板包囲具で、該基板包囲具単独で電子回路基板の両面を覆うように設計されている。すなわち、図３の基板包囲具２０は、図１に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂとそれぞれ同じ形状の基板包囲部２０ａ，２０ｂが中央にある折り曲げ部２４で繋がった成形体となっている。そして、電子回路基板３０を間に挟んで折り曲げ部２４で折り返してサンドイッチし、ネジ４０で固定することで、図２と同様の電子回路基板３０を覆った状態を実現することができる。尚、図３の基板包囲具２０においては、成形工程で中央にある折り曲げ部２４を加熱加圧せず、柔らかい織布状態のままにしておいてもよい。これによって、折り曲げ部２４での折り曲げが容易となる。 The board enclosures 10a and 10b shown in FIGS. 1 and 2 are board enclosures that cover one surface of the electronic circuit board 30, and both are used as a set. On the other hand, the substrate enclosure 20 shown in FIG. 3 is a substrate enclosure formed integrally, and is designed so as to cover both surfaces of the electronic circuit board by the substrate enclosure alone. That is, the substrate enclosure 20 of FIG. 3 is a molded body in which the substrate enclosures 20a and 20b having the same shape as the substrate enclosures 10a and 10b shown in FIG. 1 are connected by the bent portion 24 at the center. Then, the electronic circuit board 30 is sandwiched between the folded portions 24 and sandwiched between the electronic circuit boards 30 and fixed with the screws 40, so that the electronic circuit board 30 similar to that shown in FIG. In addition, in the board | substrate enclosure 20 of FIG. 3, you may leave the bending part 24 in the center in a shaping | molding process in the soft woven fabric state without heat-pressing. This facilitates bending at the bent portion 24.

図３の基板包囲具２０によれば、図１と図２に示した電子回路基板３０の両面をそれぞれ別体の基板包囲具１０ａ，１０ｂで覆う場合に較べて、該基板包囲具２０の製造工程および電子回路基板との組み付け工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。 According to the substrate enclosure 20 shown in FIG. 3, the substrate enclosure 20 is manufactured as compared with the case where both sides of the electronic circuit board 30 shown in FIGS. 1 and 2 are respectively covered with separate substrate enclosures 10a and 10b. The process and the assembly process with the electronic circuit board can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

図４は、図２と同様にして、別の基板包囲具５０ａ，５０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。図４（ａ）は、上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、図４（ｃ）は、下面図である。 FIG. 4 is a diagram showing a state in which the electronic circuit board 30 is covered with other board enclosures 50a and 50b in the same manner as FIG. 4A is a top view, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line DD in FIG. 4A, and FIG. 4C is a bottom view.

図４の基板包囲具５０ａ，５０ｂにおける樹脂織布（導電性織布５１）は、図１と図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂにおける樹脂織布（導電性織布１１）に較べて、荒い織り目で織られておられている。このため、該基板包囲具５０ａ，５０ｂに電子回路基板３０を収容するに際して、該基板包囲具５０ａ，５０ｂの内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、該基板包囲具５０ａ，５０ｂの導電性織布５１については、透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。導電性織布５１の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布５１の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。 The resin woven fabric (conductive woven fabric 51) in the substrate enclosures 50a and 50b in FIG. 4 is compared with the resin woven fabric (conductive woven fabric 11) in the substrate enclosures 10a and 10b shown in FIGS. Woven with rough weave. For this reason, when the electronic circuit board 30 is accommodated in the board enclosures 50a and 50b, the internal state of the board enclosures 50a and 50b can be seen through, so that it can be easily assembled. In addition, about the electroconductive woven fabric 51 of this board | substrate enclosure 50a, 50b, it is preferable that the translucency is 10% or more and 90% or less. When the transmissivity of the conductive woven fabric 51 is less than 10%, the inside cannot be seen well, and when the translucency of the conductive woven fabric 51 is greater than 90%, the electromagnetic wave shielding performance. Will get worse.

また、図１〜図４に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂ，２０，５０ａ，５０ｂは、それぞれ、導電性織布１１，５１と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば図４の基板包囲具５０ａ，５０ｂのように荒い織り目で織られた樹脂織布（導電性織布５１）を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。 Moreover, you may make it the board | substrate enclosure 10a, 10b, 20, 50a, 50b shown in FIGS. 1-4 consist of the laminated structure of the conductive woven fabrics 11 and 51 and a transparent resin sheet, respectively. According to this, for example, even when a resin woven fabric (conductive woven fabric 51) woven with a rough weave like the substrate enclosures 50a and 50b in FIG. 4 is employed, sufficient strength can be ensured. .

図５は、別の基板包囲具６０ａ，６０ｂの一部を拡大して示した断面図である。尚、図５の基板包囲具６０ａ，６０ｂにおいて、図２における基板包囲具１０ａ，１０ｂおよび電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。 FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part of another substrate enclosure 60a, 60b. In addition, in the board | substrate enclosures 60a and 60b of FIG. 5, the same code | symbol was attached | subjected about the part similar to the board | substrate enclosures 10a and 10b and the electronic circuit board 30 in FIG.

図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂは、全体として電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布１１とが直接接触しないようにして、電子回路基板３０を覆うものであった。これに対して、図５の基板包囲具６０ａ，６０ｂは、個々の電子部品３１毎に導電性織布１１が直接接触しないようにして、電子回路基板３０を覆う構造となっている。このように、個々の電子部品に対応した基板包囲具とすることも可能で、これによれば電子部品を全体として覆う基板包囲具に較べて、より小型化することができる。 The board enclosures 10a and 10b shown in FIG. 2 cover the electronic circuit board 30 so that the electronic circuit board 30 and the mounted electronic component 31 and the conductive woven fabric 11 do not directly contact each other. there were. On the other hand, the board enclosures 60a and 60b in FIG. 5 have a structure that covers the electronic circuit board 30 so that the conductive woven fabric 11 does not directly contact each electronic component 31. In this way, it is possible to provide a substrate enclosure corresponding to each electronic component, and according to this, it is possible to further reduce the size as compared with the substrate enclosure covering the electronic component as a whole.

次に、図１に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂの穴１４の細部について、より好ましい実施形態を説明する。 Next, a more preferred embodiment will be described with respect to details of the holes 14 of the substrate enclosures 10a and 10b shown in FIG.

図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、導電性織布１１に形成されている穴１４の周りを拡大して示した断面図である。 FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views each showing an enlarged view of the hole 14 formed in the conductive woven fabric 11.

図６（ａ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具７０が嵌め込まれている。ほつれ防止具７０は、中央に穴が開いた一体のもので、導電性織布１１を表と裏の両面から鍔部７１で抑える構造になっている。また、導電性織布１１へ嵌め込んだ状態でほつれ防止具７０が回転しないように、鍔部７１の先端には、鋲部７２が形成されている。 In FIG. 6A, a fray prevention tool 70 is fitted in the hole 14 of the conductive woven fabric 11. The fray prevention tool 70 is an integral one with a hole in the center, and has a structure in which the conductive woven fabric 11 is held by the flange 71 from both the front and back surfaces. In addition, a collar portion 72 is formed at the tip of the collar portion 71 so that the fray prevention tool 70 does not rotate in a state of being fitted into the conductive woven fabric 11.

図６（ｂ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具８０ａ，８０ｂが嵌め込まれている。ほつれ防止具８０ａ，８０ｂは、穴１４への嵌め込み作業を容易にするため、互いに嵌合する２個一組の部品となっている。 In FIG. 6B, fraying prevention tools 80 a and 80 b are fitted into the holes 14 of the conductive woven fabric 11. The fray prevention tools 80a and 80b are a set of two parts that fit together to facilitate the fitting operation into the hole 14.

図６（ｃ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具９０ａ，９０ｂが配置されている。ほつれ防止具９０ａ，９０ｂは、穴の開いた平板形状の部品で、接着剤等に導電性織布１１に固定する。 In FIG. 6C, fraying prevention tools 90 a and 90 b are arranged in the holes 14 of the conductive woven fabric 11. The fray prevention tools 90a and 90b are flat plate-shaped parts with holes, and are fixed to the conductive woven fabric 11 with an adhesive or the like.

図６（ａ）〜（ｃ）のほつれ防止具７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂを介して、図２に示したように、基板包囲具１０ａ，１０ｂをネジ４０で電子回路基板３０に固定することで、導電性織布１１のほつれによる異物の発生を抑えることができる。また、ネジ４０による固定に際して、導電性織布１１の変形による固定力の低下も防止することができる。尚、ほつれ防止具７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂは、金属材料であっても樹脂材料であってもよく、導電性織布１１との導電性を確保する場合には金属材料を用い、導電性織布１１と絶縁する場合には樹脂材料を用いる。 As shown in FIG. 2, the substrate enclosures 10 a and 10 b are fixed to the electronic circuit board 30 with screws 40 through the fray prevention tools 70, 80 a, 80 b, 90 a, and 90 b shown in FIGS. By doing so, generation | occurrence | production of the foreign material by the fraying of the conductive woven fabric 11 can be suppressed. Further, at the time of fixing with the screw 40, it is possible to prevent a decrease in fixing force due to deformation of the conductive woven fabric 11. The fraying prevention tools 70, 80a, 80b, 90a, 90b may be a metal material or a resin material. When ensuring conductivity with the conductive woven fabric 11, a metal material is used. When insulating from the conductive woven fabric 11, a resin material is used.

上記のように、基板包囲具を固定するための穴を形成する場合には、該穴にほつれ防止具を配置することが好ましい。 As described above, when a hole for fixing the substrate enclosure is formed, it is preferable to arrange a fray prevention tool in the hole.

以上に示したように、上記基板包囲具は、いずれも、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具となっている。 As described above, all of the above-mentioned board enclosures are board enclosures that perform electromagnetic wave shielding of electronic circuit boards, are small and light, and the shielding performance is impaired even if there is rubbing during manufacture. It is a difficult board enclosure.

１０ａ，１０ｂ，２０，５０ａ，５０ｂ，６０ａ，６０ｂ基板包囲具
１１，５１導電性織布
３０電子回路基板
３１電子部品
７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂほつれ防止具 10a, 10b, 20, 50a, 50b, 60a, 60b Substrate enclosure 11, 51 Conductive woven fabric 30 Electronic circuit board 31 Electronic component 70, 80a, 80b, 90a, 90b Fray prevention device

Claims

電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、
樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなることを特徴とする基板包囲具。 A board enclosure for performing electromagnetic wave shielding of electronic circuit boards,
A substrate enclosure comprising a molded product of a conductive woven fabric obtained by metal plating a resin woven fabric.

前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の基板包囲具。 The substrate enclosure according to claim 1, wherein the molded body is formed by pressure forming.

前記成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板包囲具。 The substrate enclosure according to claim 1 or 2, wherein a thickness of the molded body is 0.1 mm or more and 5 mm or less.

前記成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の基板包囲具。 The thickness of the said molded object is 0.3 mm or more and 1.5 mm or less, The board | substrate enclosure of Claim 3 characterized by the above-mentioned.

前記基板包囲具が、前記電子回路基板の片面を覆う基板包囲具であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。 The substrate enclosure according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate enclosure is a substrate enclosure that covers one surface of the electronic circuit board.

前記基板包囲具が、前記電子回路基板の両面を覆う基板包囲具であって、一体成形されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。 5. The substrate enclosure according to claim 1, wherein the substrate enclosure is a substrate enclosure that covers both surfaces of the electronic circuit board, and is integrally formed. 6.

前記樹脂織布が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板包囲具。 The substrate envelope according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin woven fabric is made of polyethylene terephthalate (PET), polyester, or polyimide.

前記樹脂織布が、荒い織り目で織られており、
前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板包囲具。 The resin woven fabric is woven with a rough weave,
The substrate enclosure according to any one of claims 1 to 7, wherein the transmissivity of the conductive woven fabric is 10% or more and 90% or less.

前記基板包囲具が、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板包囲具。 The substrate enclosure according to any one of claims 1 to 8, wherein the substrate enclosure comprises a laminated structure of the conductive woven fabric and a transparent resin sheet.

前記導電性織布に、固定のための穴が形成され、
前記穴に、ほつれ防止具が配置されてなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の基板包囲具。 A hole for fixing is formed in the conductive woven fabric,
The substrate enclosure according to any one of claims 1 to 9, wherein a fraying prevention tool is disposed in the hole.