JP2007288116A

JP2007288116A - Light-transmitting electromagnetic wave shield casing

Info

Publication number: JP2007288116A
Application number: JP2006135740A
Authority: JP
Inventors: Taiji Ueno; 泰治上野; Shinji Otake; 慎二大嶽; Shigeki Matsuoka; 茂樹松岡
Original assignee: KOHYEI TRADING CO Ltd; NIPPON JITSUPAA CHIYUUBINGU KK
Current assignee: KOHYEI TRADING CO Ltd; NIPPON JITSUPAA CHIYUUBINGU KK
Priority date: 2006-04-12
Filing date: 2006-04-12
Publication date: 2007-11-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-transmitting electromagnetic wave shield casing that protects an electronic component placed in electronic equipment, and can be manufactured by a simple process inexpensively. <P>SOLUTION: The casing 1 for countermeasures against EMI comprises: a pair of equipment bodies 1a, 1b where two thermoplastic resin plates 11 having light-transmitting properties are formed in a box shape each by fabrication wholly or partially, and are overlapped inside and outside; and a conductive material 12 sandwiched between the pair of equipment bodies for overlapping. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、主としてＥＭＩ対策のための電磁波シールド筐体に係り、さらに詳しくは内部を容易に視認することができ、単純な工程で安価に製造することのできる透光性電磁波シールド筐体に関する。 The present invention mainly relates to an electromagnetic shielding case for EMI countermeasures, and more particularly to a translucent electromagnetic shielding case that can be easily visually recognized inside and can be manufactured at low cost by a simple process.

電子機器の基板等に取付けられる筐体は、内外で発生する電磁波や静電気による影響から遮断し、電子機器の誤作動や損傷を防止するためのハウジングである。 A housing attached to a substrate or the like of an electronic device is a housing that is shielded from the effects of electromagnetic waves and static electricity generated inside and outside to prevent malfunction and damage of the electronic device.

筐体に導電性を付与する方法としては、あらかじめ筐体を構成する樹脂板の表面に導電性材料をメッキ、蒸着、または塗布により被覆しておく方法や、樹脂板組成中にあらかじめ導電性材料を埋め込んでおく方法があり、これらの導電性材料はアースにより接地される。この導電性材料を付与した樹脂板は、次に折り曲げ加工法、金型を用いた真空成形法、特許文献１に見られるような射出成形法等により任意の大きさ、形状に成形される。 As a method for imparting conductivity to the housing, a method in which a conductive material is coated on the surface of the resin plate constituting the housing in advance by plating, vapor deposition, or coating, or a conductive material in advance during the resin plate composition. There is a method of embedding, and these conductive materials are grounded by ground. The resin plate provided with the conductive material is then formed into an arbitrary size and shape by a bending method, a vacuum forming method using a mold, an injection molding method as disclosed in Patent Document 1, and the like.

前記筐体において、光透過性を必要とする用途には、基材として透明な樹脂板が用いられ、導電性材に料は透視性を損なわない程度の細い材料からなる金網または金属を被覆した樹脂網、あるいは金属または金属を被覆したフィラーが用いられる。 In the casing, a transparent resin plate is used as a base material for applications that require light transmission, and the conductive material is coated with a metal mesh or metal made of a thin material that does not impair the transparency. A resin net or a metal or a metal-coated filler is used.

樹脂板に導電性を付与する例としては、特許文献２に金属細線を用いた筐体が提案されている。また、筐体に導電性を付与する例としては、特許文献３に樹脂製筐体の裏面に金属箔や金網を熱プレスにより接合し、電波漏れを防止したものが提案されている。 As an example of imparting electrical conductivity to a resin plate, Patent Document 2 proposes a casing using a thin metal wire. As an example of imparting electrical conductivity to the housing, Patent Document 3 proposes a method in which a metal foil or a metal mesh is joined to the back surface of a resin housing by hot pressing to prevent radio wave leakage.

特開平７−００７２８４号 JP-A-7-007284 特開平３−２１１７９８号 Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-21798 特開平９−２３２７８２号 Japanese Patent Laid-Open No. 9-232782

透明な２枚の樹脂板の間に導電性材料として金属細線をサンドイッチ状に重ね合わせた例として、特許文献１に記載された透光性を有する電磁シールド板は、導体枠に保持された平行する多数の金属細線と、これと同じもう１枚の導体枠に保持された金属細線とを、メッシュ状に直行するように交差させ、１対の透明板の間に重ね合わせものである。しかしこの電磁シールド板は、用途としてＣＲＴやＬＣＤ等の表示画面のように平面的に使用する場合に限られ、箱形に成形加工を施そうとするとメッシュ構造が崩れ、特に屈曲部分で変形したり断線し、その結果透視性が低下するだけでなく、電磁シールド性能を損なうことになる。導電性材料として金属細線に限らず通常のメッシュを使用した場合も同様、加工の際に屈曲部分で変形、断線を起こし電磁シールド性能を損なううえ、透視性が低下することになる。 As an example in which thin metal wires are stacked as a conductive material between two transparent resin plates in a sandwich shape, the electromagnetic shielding plate having translucency described in Patent Document 1 has many parallel shields held by a conductor frame. The thin metal wire and the thin metal wire held on the same conductor frame are crossed so as to be orthogonal to each other in a mesh shape, and are overlapped between a pair of transparent plates. However, this electromagnetic shield plate is limited to use as a flat surface such as a display screen of a CRT or LCD as an application, and when trying to form a box shape, the mesh structure collapses, especially at the bent part. As a result, not only the transparency is deteriorated, but also the electromagnetic shielding performance is impaired. Similarly, when a normal mesh is used as the conductive material, not only a fine metal wire, but also deformation or disconnection occurs at the bent portion during processing, thereby impairing electromagnetic shielding performance and lowering the transparency.

そこで、メッシュのような導電性材料を含む樹脂板を成形加工するためには、あらかじめメッシュ体を樹脂板に埋め込んだり、メッシュ体を樹脂板に重ねて接着剤等で接合し固定しておかなければならない。しかし接着剤を用いた場合、接着剤の中に気泡を取り込みやすく、透視性を損ないやすい。製造工程で気泡を取り込まないようにするためには精密な制御が必要となり、それによって装置費用が高くなり、複雑な製造工程を要するうえ生産コストが上昇するという問題がある。 Therefore, in order to mold and process a resin plate containing a conductive material such as a mesh, the mesh body must be embedded in the resin plate in advance, or the mesh body may be stacked on the resin plate and bonded and fixed with an adhesive or the like. I must. However, when an adhesive is used, air bubbles are easily taken into the adhesive, and transparency is easily impaired. In order to prevent air bubbles from being taken in in the manufacturing process, precise control is required, thereby increasing the cost of the apparatus, requiring a complicated manufacturing process and increasing the production cost.

樹脂板の成形加工において、折り曲げ加工を施す方法は作業工数が多く製造費用が高価となる。また、前記特許文献１に記載されているような金型を用いる射出成形法は、装置費用が高価であるうえ加工に際して複雑な制御が必要となる。 In the molding process of the resin plate, the method of performing the bending process requires a large number of work steps and high manufacturing costs. In addition, the injection molding method using a mold as described in Patent Document 1 is expensive in apparatus and requires complicated control during processing.

樹脂板の片面または両面に金属箔等の導電性材料を接合した樹脂製筐体として、特許文献３に記載されたものは、導電性材料が筐体の内部側に露出しているため、導電性材料自体の保護や電気的短絡防止に配慮する必要がある。また、この筐体は透光性に配慮したものではないため内部を視認できない。しかもこの構造の筐体は、樹脂製筐体と導電性材料である金属箔や金網とを一体化するために熱プレスをしたり接着剤を用いて接合する必要があり、装置費用、生産効率、製品価格の面で有利とはいえない。 As a resin-made casing in which a conductive material such as a metal foil is bonded to one or both sides of a resin plate, the one described in Patent Document 3 is electrically conductive because the conductive material is exposed on the inner side of the casing. It is necessary to consider protection of the conductive material itself and prevention of electrical short circuit. Moreover, since this housing | casing does not consider translucency, the inside cannot be visually recognized. In addition, the housing of this structure needs to be hot-pressed or bonded with an adhesive to integrate the resin housing with the conductive metal foil or wire mesh, resulting in equipment costs and production efficiency. This is not advantageous in terms of product price.

本発明は、電磁波や静電気から電子機器を確実に保護するための透光性を有する筐体に係り、内部を容易に視認することができ、しかも簡単な工程で安価に製造することのできる透光性電磁波シールド筐体を提供することを目的とする。 The present invention relates to a light-transmitting casing for reliably protecting an electronic device from electromagnetic waves and static electricity, and the inside can be easily visually recognized and can be manufactured at low cost by a simple process. An object of the present invention is to provide an optical electromagnetic shielding housing.

（本発明の第１の特徴）
ＥＭＩ対策用の筐体において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた網状（メッシュ状）導電性材料とを具えてなることを特徴とする。(First feature of the present invention)
In a housing for EMI countermeasures, a pair of container bodies in which two thermoplastic resin plates having translucency are each formed into a box shape by molding and are overlapped inside and outside, and the pair of containers It is characterized by comprising a net-like (mesh-like) conductive material sandwiched between body surfaces in a sandwich shape.

（本発明の第２の特徴）
前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする。(Second feature of the present invention)
Each container is formed by vacuum forming or pressure forming a transparent resin plate selected from a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, and a polyvinyl chloride resin. It is characterized by being 3.0 mm.

（本発明の第３の特徴）
前記導電性材料が、金網または金属被覆した樹脂網であり、線径１０〜３００μｍ、１〜５０メッシュであることを特徴とする。(Third feature of the present invention)
The conductive material is a wire mesh or a metal-coated resin mesh, and has a wire diameter of 10 to 300 μm and 1 to 50 mesh.

（本発明の第４の特徴）
前記各箱形に形成する器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする。(Fourth feature of the present invention)
Of the container bodies formed in the respective box shapes, a flange portion is provided at the peripheral edge of at least the outer body body.

（本発明の第５の特徴）
前記透光性電磁波シールド筐体に１または複数の***を設けたことを特徴とする。(Fifth feature of the present invention)
One or more small holes are provided in the translucent electromagnetic shielding housing.

本発明の筐体は、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により形成した一対の器体の間に導電性材料としてメッシュを単に挟んで重ね合わせただけであるので、工程がきわめて単純で簡素化される。また透明な樹脂板を成形加工後に導電性メッシュを重ね合わせるので、メッシュにずれや捩れを生じることなく、導電性を損なうことなく良好に維持することができる。そして成形加工する際に、低廉な金型を用いて真空成形法や圧空成形法を施すことにより、大がかりな装置を必要とせず、安価に製造することができる。さらに用済み後の筐体をワンタッチで分解できるので、分別回収や分別廃棄がきわめて容易である。 The casing of the present invention is a simple process because the two thermoplastic resin plates are simply overlapped by sandwiching a mesh as a conductive material between a pair of containers each formed by molding. Simplified. Further, since the conductive mesh is overlapped after the transparent resin plate is molded, the mesh can be maintained well without being displaced or twisted and without impairing the conductivity. Then, when molding is performed, a vacuum molding method or a pressure molding method is performed using an inexpensive mold, so that a large-scale apparatus is not required and the manufacturing can be performed at a low cost. Furthermore, since the used casing can be disassembled with a single touch, it is extremely easy to separate and collect waste.

本発明の好ましい実施形態を図１〜３に基づいて説明する。
図１は本発明の実施例における透光性電磁波シールド筐体（以下、筐体と称する）１の実施例を表わす斜視図、図２はその断面図、図３は他の実施例を表わす断面図である。すなわち、本発明の筐体１は樹脂板１１を成形加工により形成した箱状の２個１組を内外に重ねあわせた各器体１ａ、１ｂと、この器体のうち少なくとも外側器体１ａにフランジ部（周縁部）５を設けるとともに、内外２個の器体１ａ、１ｂの間にサンドイッチ状に挟んだ導電性材料シート１２を具えている。なお、図中２は筐体１の底部、２ａは筐体１の内側底部、２ｂは筐体１の外側底部を示し、３、３ａ、３ｂは筐体１の屈曲部を示す。A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1 is a perspective view illustrating an embodiment of a translucent electromagnetic wave shielding casing (hereinafter referred to as a casing) 1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view thereof, and FIG. 3 is a cross-section illustrating another embodiment. FIG. That is, the casing 1 of the present invention includes a container 1a, 1b in which a pair of two box-like pieces formed by molding a resin plate 11 are overlapped inside and outside, and at least the outer container 1a among these containers. A flange portion (peripheral portion) 5 is provided, and a conductive material sheet 12 sandwiched between two inner and outer container bodies 1a and 1b is provided. In the figure, 2 indicates the bottom of the housing 1, 2 a indicates the inner bottom of the housing 1, 2 b indicates the outer bottom of the housing 1, and 3, 3 a, and 3 b indicate bent portions of the housing 1.

透明樹脂板１１としては透光性を有する熱可塑性樹脂を用い、ＰＥＴ、ＰＢＴ等のポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、等の透明性を有する熱可塑性樹脂から選定することができ、なかでもポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂は、本発明の材料として適当な延性と展性を有するために好ましい。使用する２枚の樹脂板１１ａ、１１ｂは同一の材料でもよく、用途によって異なる材料としてもよい。樹脂板１１の厚みは、成形加工に耐え得る延性、展性を維持するとともに、収容する電子部品等を保護し得る強度があれば十分である。しかも本発明の筐体１は樹脂板２枚を重ね合わせることによって強度が増大するため、０．１〜３、０ｍｍ程度が好適である。また前記筐体１に用いる樹脂板１１は透光性を有するものであるが、さらに内部の視認を容易とするために、光線の乱反射防止用のカーボンコート処理を施してもよい。 As the transparent resin plate 11, a transparent thermoplastic resin is used, and a polyester resin such as PET or PBT, a polycarbonate resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polystyrene resin, an acrylic resin, a polyvinyl chloride resin, or the like is transparent. Among these, a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, and a polyvinyl chloride resin are preferable because they have suitable ductility and malleability as the material of the present invention. The two resin plates 11a and 11b to be used may be the same material or different materials depending on the application. It is sufficient for the thickness of the resin plate 11 to be strong enough to maintain the ductility and malleability that can withstand the molding process and to protect the electronic components to be accommodated. Moreover, since the strength of the casing 1 of the present invention increases when two resin plates are overlapped, about 0.1 to 3, 0 mm is preferable. The resin plate 11 used for the housing 1 is translucent. However, in order to make the inside visible easily, a carbon coating treatment for preventing irregular reflection of light rays may be performed.

前記樹脂板を成形加工して筐体１本体を構成する器体１ａ、１ｂを製作する。器体１１ａ、１ｂは、電子部品を収容するための空間を確保するための、全体もしくは部分的に箱形の部分を有するものとする。樹脂板１１を成形する方法としては、真空成形法、圧空成形法、射出成形法、プレス成形法等を適用することができるが、なかでも大がかりな装置や工程を必要としない真空成形法や圧空成形法を適用することが好ましい。これらは金型を用いて成形するもので、真空成形法では比較的薄手の樹脂板の成形に適し、圧空成形法ではやや厚めの樹脂板の成形に適し、本発明の場合もこれらに準拠して選択する。これらの成形法によれば良好な加工性が得られ、設備が過大とならず低価格で製作することができる。 The resin plates are molded to produce container bodies 1a and 1b constituting the casing 1 body. The container bodies 11a and 1b shall have a box-shaped part in whole or in part to secure a space for accommodating electronic components. As a method of molding the resin plate 11, a vacuum molding method, a pressure molding method, an injection molding method, a press molding method, or the like can be applied. Among them, a vacuum molding method or a pneumatic method that does not require a large-scale apparatus or process. It is preferable to apply a molding method. These are molded using a mold, suitable for molding a relatively thin resin plate by the vacuum molding method, suitable for molding a slightly thicker resin plate by the pressure forming method, and the present invention also complies with these. To select. According to these molding methods, good workability can be obtained, and the equipment can be manufactured at a low price without excessive equipment.

成形加工に用いる前記金型は、筐体１（器体１１ａ、１ｂ）として電子部品を収容するに適した容積と形状に応じたものとする。筐体１を構成する各器体１ａ、１ｂは、角面体状、球面体、その他これらを組み合わせた任意の形状の中から選定できる。また必要により筐体１の内部側に区画を設け仕切ってもよい。仕上形状が成形法によってある程度制約されることはいうまでもない。例えば、金型を用いる成形法では、食品用の薄型プラスチックトレイのように底面が上部よりわずかに狭く、筐体１の屈曲部３ａ、３ｂ、隅角部４、縁角部５ａ等がやや丸みを呈した形状に仕上がる。むしろこの形状を利用することにより、器体１１ａ、１ｂ相互を精度よく重ね合わせることができ、導電性メッシュを介して密接できるため、本発明の構成にはきわめて好適となる。 The said metal mold | die used for a shaping | molding process shall respond | correspond to the volume and shape suitable for accommodating an electronic component as the housing | casing 1 (container 11a, 1b). Each container 1a, 1b constituting the housing 1 can be selected from a rectangular body, a spherical body, and any other combination of these. Further, if necessary, a partition may be provided on the inner side of the housing 1 for partitioning. Needless to say, the finished shape is limited to some extent by the molding method. For example, in the molding method using a mold, the bottom surface is slightly narrower than the upper part like a thin plastic tray for food, and the bent portions 3a and 3b, the corner portions 4 and the edge corner portions 5a of the housing 1 are slightly rounded. Finished in the shape of Rather, by utilizing this shape, the container bodies 11a and 1b can be accurately overlapped with each other and can be brought into close contact with each other through a conductive mesh, which is extremely suitable for the configuration of the present invention.

前記筐体において特に透光性を要する場合、導電性材料シート１２としてメッシュ状の材料を用いる。具体的には、すずメッキ銅、アルミニウム、ニッケル等の金属製の網状シート、あるいは合成繊維製糸を製織した網状のシートで銅、ニッケル、銀、金等の金属コートを施したメッシュ状シートがあげられる。この導電性メッシュとしては、撓やかで柔軟性を有することが好ましく、透視性を損なわない程度の線径、メッシュを有することが必要である。線径としては１０〜５００ｍｍφ、メッシュとしては１０〜５００程度が好適である。 In the case where translucency is particularly required in the casing, a mesh material is used as the conductive material sheet 12. Specifically, a metal mesh sheet made of tin-plated copper, aluminum, nickel or the like, or a mesh sheet made of a mesh sheet woven from synthetic fiber yarn and coated with copper, nickel, silver, gold, or the like. It is done. The conductive mesh is preferably flexible and flexible, and needs to have a wire diameter and mesh that do not impair the transparency. A wire diameter of 10 to 500 mmφ and a mesh of about 10 to 500 are suitable.

本発明の筐体は、外側に器体１ａを、また内側に器体１ｂを、その間に導電性材料シート１２を挟んで重ね合わせる。その際、接着して固定することなく、樹脂の弾力性を利用するのみで単に密接して重ね合わせただけとする。接着剤で固定すると、気泡が器体１ａ面と器体１ｂ面の間に気泡が残存しやすく、この気泡によって筐体１内に収容されている電子部品を確認する際の視認性に悪影響を及ぼすため好ましくない。 In the case of the present invention, the container body 1a is overlapped on the outside and the container body 1b is stacked on the inside with the conductive material sheet 12 interposed therebetween. In this case, it is assumed that the layers are simply closely overlapped by using the elasticity of the resin without being bonded and fixed. When fixed with an adhesive, bubbles tend to remain between the surfaces of the container body 1a and the container body 1b, and this bubble adversely affects the visibility when checking electronic components housed in the housing 1. It is not preferable because it affects.

図１、図２に示す例は、各器体１ａ、１ｂともその上端外周縁にフランジ部５を設けたものである。フランジ部の広がりは、成形後に周縁部をカッティングすることによって自在に形成することができ、筐体として電子機器基板等に固定してずれを防止し、またアース線との取り合いを容易とするため、電子機器基板等への固定、公知の接着剤による接着、またはビス等で一体的に固定してもよい。 In the example shown in FIGS. 1 and 2, each of the containers 1 a and 1 b is provided with a flange portion 5 on the outer peripheral edge of the upper end. The spread of the flange part can be freely formed by cutting the peripheral part after molding, and it is fixed to the electronic device board etc. as a housing to prevent displacement and to facilitate the connection with the ground wire Further, it may be fixed to an electronic device substrate or the like, bonded with a known adhesive, or integrally fixed with a screw or the like.

また図３に示すように、各器体上端の周縁部外方に形成するフランジ部５は、外側の器体１ａだけに設け、内側の器体１ｂの方はフランジ部５を省いてもよい。それによって導電性材料シート１２が基板側で露出するため、基板と接触しやすくなり電気的導通性能を高めてアース効果を万全とする。 Also, as shown in FIG. 3, the flange portion 5 formed outside the peripheral edge of the upper end of each vessel body may be provided only in the outer vessel body 1a, and the flange portion 5 may be omitted from the inner vessel body 1b. . As a result, the conductive material sheet 12 is exposed on the substrate side, so that the conductive material sheet 12 is easily brought into contact with the substrate, and the electrical conduction performance is improved to ensure the ground effect.

本発明の筐体において、電子機器に搭載する電子部品から発生する熱を、逃がす必要がある場合は、電磁波シールドや静電防止に支障が内程度に***を設けておくのが好ましい。穴の大きさ、形状、数は、電子機器からの放熱量によって異なるため、一様に決められないが、視認性を損なわない程度とする。 In the case of the present invention, when it is necessary to release heat generated from an electronic component mounted on an electronic device, it is preferable that a small hole is provided to an extent that does not interfere with electromagnetic wave shielding or electrostatic prevention. The size, shape, and number of holes differ depending on the amount of heat dissipated from the electronic device, and thus cannot be determined uniformly, but the visibility is not impaired.

本発明の筐体は、器体１１ａと器体１１ｂの中間に導電性メッシュを挟んで重ね合わせただけの単純な構造で、主要面は接着剤等で一切接着しない。ただし各器体１ａ、１ｂおよびその間に挟まれた導電性メッシュ１２が、機械的な原因で相互にずれ動かないよう、視認性の必要な主要面を除いたフランジ部（または器体の周縁部）５付近の一部に限定して、接着剤等により固定してもよい。 The housing of the present invention has a simple structure in which a conductive mesh is sandwiched between the container body 11a and the container body 11b, and the main surface is not bonded at all by an adhesive or the like. However, the flanges (or the peripheral part of the container) excluding the main surfaces that require visibility so that the containers 1a and 1b and the conductive mesh 12 sandwiched between them do not move relative to each other due to mechanical reasons. ) It may be fixed by an adhesive or the like, limited to a part near 5.

このように構成した本発明の透光性筐体は、あらかじめ導電性材料を埋設した材料を加工する場合のように、導電性材料が破断することなく電気的導通性を良好に維持するとともに、外観上美麗な製品に仕上がる。本発明により完成した筐体は、透明な樹脂板１１と、微細な網状の導電性材料を選定し単に重ね合わせただけであるので、透光性にきわめて優れた筐体を単純な工程により安価に製作することができる。 The translucent casing of the present invention configured as described above maintains good electrical conductivity without breaking the conductive material, as in the case of processing a material embedded with a conductive material in advance, Finished with a beautiful product. The housing completed in accordance with the present invention is simply selected by superimposing a transparent resin plate 11 and a fine net-like conductive material, so that a housing with extremely excellent translucency can be obtained by a simple process. Can be produced.

（実施例）
本発明を実施例１に基づいて検証する。
厚み０，５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製透明樹脂板を温度１３０℃で真空成形加工し、縦１６０ｍｍ、横６０ｍｍ、高さ８ｍｍの箱状の器体を２個準備した。そして一方の器体の内部に、ＳＵＳを材料とする線径３３μｍ、１００メッシュの導電性メッシュを介し、他方の器体の外部を重ね合わせ密接させて筐体を製作した。(Example)
The present invention is verified based on Example 1.
A transparent resin plate made of polyethylene terephthalate having a thickness of 0.5 mm was vacuum-formed at a temperature of 130 ° C. to prepare two box-shaped vessels having a length of 160 mm, a width of 60 mm, and a height of 8 mm. And the inside of one container was overlapped and brought into close contact with the outside of the other container through a conductive mesh with a wire diameter of 33 μm and 100 mesh made of SUS.

（比較例）
片面にホットメルト接着剤層を形成した厚さ０．５μｍのポリエチレンテレフタレート製透明樹脂板２枚の間に、実施例１で用いたと同じ導電性メッシュを、その両面に対して透明樹脂板のホットメルト側が接するように挟んで１３０℃で接着させた後、この積層体を真空成形加工し箱状の筐体を製作した。(Comparative example)
Between two transparent resin plates made of polyethylene terephthalate having a thickness of 0.5 μm and having a hot melt adhesive layer formed on one side, the same conductive mesh as used in Example 1 was used on both sides. After being sandwiched and bonded at 130 ° C. so that the melt side was in contact, the laminate was vacuum formed to produce a box-shaped housing.

実施例１および比較例１で製作した筐体につき、筐体全周囲の屈曲部における導電性メッシュ（ＳＵＳ）の破断の程度を目視により確認したところ、実施例１の場合は破断が皆無であったのに対し、比較例では真空加工時にメッシュがずれることによって隅角部のすべてに破断がみられ、明らかに曇りを生じ透明性が失われていた。 Regarding the cases manufactured in Example 1 and Comparative Example 1, the degree of breakage of the conductive mesh (SUS) in the bent portion around the entire case was visually confirmed. In Example 1, there was no breakage. On the other hand, in the comparative example, when the mesh was displaced during vacuum processing, the corners were broken at all corners, apparently clouded and the transparency was lost.

本発明の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の斜視図 The perspective view of the translucent electromagnetic wave shielding housing | casing showing the Example of this invention 本発明の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の側断図 Side sectional view of a translucent electromagnetic shielding housing representing an embodiment of the present invention 本発明の他の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の側断図 Side sectional view of a translucent electromagnetic shielding housing representing another embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

１透光性電磁波シールド筐体
１ａ外側器体
１ｂ内側器体
２筐体の底部
２ａ筐体の内側底部
２ｂ筐体の外側底部
３筐体の屈曲部
３ａ筐体の屈曲部
３ｂ筐体の屈曲部
４筐体の隅角部
５フランジ部（周縁部）
５ａ筐体の縁角部
１１透明樹脂板
１２導電性メッシュDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Translucent electromagnetic wave shielding housing | casing 1a Outer vessel 1b Inner vessel 2 Case bottom 2a Case bottom 2b Case outside bottom 3 Case bent 3a Case bent 3b Case bent Part 4 Corner of the case 5 Flange (peripheral part)
5a Edge corner 11 of the casing Transparent resin plate 12 Conductive mesh

Claims

ＥＭＩ対策用の筐体において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料とを具えてなることを特徴とする透光性電磁波シールド筐体。 In a housing for EMI countermeasures, a pair of container bodies in which two thermoplastic resin plates having translucency are each formed into a box shape by molding and are overlapped inside and outside, and the pair of containers A translucent electromagnetic wave shielding housing comprising a conductive material sandwiched between and overlapped between body surfaces.

前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の透光性電磁波シールド筐体。 Each container is formed by vacuum forming or pressure forming a transparent resin plate selected from a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, and a polyvinyl chloride resin. The translucent electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the casing is 3.0 mm.

前記導電性材料が、金網または金属被覆した樹脂網であり、線径１０〜３００μｍ、１〜５０メッシュであることを特徴とする請求項１、２に記載の透光性電磁波シールド筐体。 The translucent electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the conductive material is a wire net or a metal-coated resin net and has a wire diameter of 10 to 300 μm and 1 to 50 mesh.

前記各箱形に形成する器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする請求項１から３に記載の透光性電磁波シールド筐体。 The translucent electromagnetic wave shielding housing according to claim 1, wherein a flange portion is provided at a peripheral edge of at least an outer body of the container formed in each box shape.

前記透光性電磁波シールド筐体に１または複数の***を設けたことを特徴とする請求項１から４に記載の透光性電磁波シールド筐体。 The translucent electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the translucent electromagnetic shielding casing is provided with one or more small holes.