JP2010161801A - マルチモード高周波回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の通信方式であるW−CDMAのRF送信信号を扱うPA121、出力整合回路123、アイソレータ115と、W−CDMAのRF受信信号を扱う受信回路150との最短距離間、及びPA121とW−CDMAの送信回路130との最短距離間にW−CDMAの回路動作とは無関係な回路であるGSM方式のPA222、出力整合回路223a、223bが配置される。また、PA121とW−CDMAの段間フィルタ125との最短距離間にW−CDMAの回路動作とは無関係な回路であるPA222が配置される。
【選択図】図1B
Description
図1A,1B及び図2に本発明の実施形態1を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路は、モジュール基板に搭載された高周波回路モジュールとして構成される。図1Aは、マルチモード高周波回路の構成図、図1Bは高周波回路モジュールのレイアウト図、図2は高周波回路モジュールのA−A線断面図である。本実施形態における第1の通信方式はW−CDMA、第2の通信方式はGSMである。GSMには周波数帯の違いにより、GSM1(G1)とGSM2(G2)がある。
これらの回路が図1Bに示すようにモジュール基板20上に配置され、マルチモード高周波回路モジュール10が構成される。モジュール基板20はガラスセラミック多層基板であるが、ガラスエポキシ基板などを用いてもよい。図2に示すように、モジュール基板20内には接地導体30が設けられ、高周波回路を覆うように搭載されるシールド7は、モジュール基板20内に設けられるビアホールを介して接地導体30に接続される。接地導体30は更に別のビアホールによりモジュール基板20裏面の接地端子に接続される。
図6及び図7A,7Bに本発明の実施形態2を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路は、実施形態1に対して、デュプレクサ100を含めたフロントエンド部、即ちマルチモードフロントエンド部を干渉低減の観点からモジュール化したもので、図6はその回路構成図、図7A,7BはマルチモードFEM11のそれぞれレイアウト図と内層パターン図である。
図9に本発明の実施形態3を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路は、実施形態1に対して、マルチモードRF−IC310において接地効果を高めたものである。本実施形態では、W−送信回路130(第1の送信回路))とW−受信回路150(第2の受信回路)との最短距離間にはW−CDMAの回路動作とは無関係な回路(第10の回路)であるG−受信回路250が配置されている。それにより、W−CDMA送信回路130とW−CDMA受信回路150との間に信号干渉を起こさないだけの十分な距離をとることで高い性能を維持したまま、空いた空間にW−CDMA動作には影響を与えないGSM受信回路250を設けることができたため、チップ面積を有効に活用し、マルチモード高周波回路を集積したマルチモードRF−ICを小型に実現することができた。
図10に本発明の実施形態4を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路は、実施形態1に対して、マルチモードRF−IC310と図15に示したBB−LSI4とを集積化し、改めてBB−LSI400としたものである。BB−LSI400におけるマルチモード高周波部の配置は、図1B又は図5に示したマルチモードRF−IC310における配置と同様である。なお、BB−LSI400は、例えば、図1BにおけるマルチモードRF−IC310の位置に配置される。
図11に本発明の第5の実施形態を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路の構成は、図1Aに示したのと同様である。図11は、そのマルチモード高周波回路を搭載した高周波回路モジュールのレイアウト図である。本実施形態における第1の通信方式はW−CDMA、第2の通信方式はGSMである。実施形態1における図1A,1Bに示した高周波回路モジュールとの違いは以下の4点である。第1に、デュプレクサ100の代わりに、デュプレクサ回路の構成要素であるW−送信フィルタ(TxBPF)110、W−受信フィルタ(RxBPF)140、移相回路(−φ)101、及び移相線路102が用いられる。第2に、W−PA121とG−デュアルバンドPA222の代わりに、両者を一つのチップに集積したマルチモードPA−IC320が用いられる。第3に、W−PA121の破壊耐圧を高めることにより、アイソレータが不要になっている。第4に、G−デュアルバンド送信フィルタ211の代わりに二個のG−送信フィルタ210a,210bが用いられる。G−デュアルバンドPAは、G1−PA221aとG2−PA221bとで構成される。
図12に本発明の実施形態6を示す。本実施形態においては、マルチモード高周波回路が携帯電話におけるマザーボードに搭載される。図12は、そのレイアウト図である。本高周波回路モジュールに搭載される高周波回路は、図1Aで説明した回路構成と同じであり、本実施形態における第1の通信方式はW−CDMA、第2の通信方式はGSMである。
図13,14に本発明の実施形態7を示す。本実施形態のマルチモード高周波回路は、周波数帯が異なる二つのW−CDMAに対応しており、図13はその回路構成図、図14は同マルチモード高周波回路を搭載した高周波回路モジュールのレイアウト図である。本実施形態における第1の通信方式は第1の周波数帯を用いるW−CDMAであり、第2の通信方式は第2の周波数帯を用いるW−CDMAである。
Claims (3)
- 複数の通信方式に対応する高周波回路において、
上記複数の通信方式に含まれる第1の通信方式の高周波送信信号を出力する送信回路と、
上記送信回路が出力する上記高周波送信信号を増幅する電力増幅器とを具備して成り、
上記高周波回路が基板に搭載されるときに、上記送信回路と上記電力増幅器との最短距離間に上記複数の通信方式に含まれ、上記第1の通信方式とは同時に動作しない第2の通信方式の信号を扱う第7の回路が配置される
ことを特徴とする高周波回路。 - 請求項1において、
上記高周波送信信号の帯域を制限する第1のフィルタを更に具備し、
上記電力増幅器と上記第1のフィルタとの最短距離間に上記複数の通信方式に含まれ、上記第1の通信方式とは同時に動作しない第2の通信方式の信号を扱う第8の回路が配置される
ことを特徴とする高周波回路。 - 請求項1において、
上記第1の通信方式の高周波受信信号の帯域を制限する第2のフィルタを更に具備し、
上記電力増幅器と上記第2のフィルタとの最短距離間に上記複数の通信方式に含まれ、上記第1の通信方式とは同時に動作しない第2の通信方式の信号を扱う第9の回路が配置される
ことを特徴とする高周波回路。
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