JP2010161135A - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁材料からなる基板1と、基板1の一面1a側に形成され、離間配置された一対の電極2と、基板1の一面1a側に形成され、一対の電極2に導通する抵抗体層3と、この抵抗体層3を覆うように設けられた保護層4と、を備え、一面1a側が実装面とされたチップ抵抗器Aであって、一対の電極2は、それぞれ、抵抗体層3に導通する電極層(第1電極層21および第2電極層22)と、この電極層上に形成されるメッキ層23とを有しており、上記電極層とメッキ層23との境界面は、保護層4の基板1厚み方向における先端露出面よりも基板1寄りに位置する。
【選択図】図1
Description
1 基板
2 電極
3 抵抗体層
4 保護層
5 保護層(追加の保護層)
1a 上面(基板の一面)
1b 下面(基板の一面とは反対面)
21 第1電極層
22 第2電極層
23 メッキ層(導電層)
41 アンダーコート層
42 オーバーコート層
Claims (8)
- 絶縁材料からなる基板と、
上記基板の一面側に形成され、離間配置された一対の電極と、
上記基板の上記一面側に形成され、上記一対の電極に導通する抵抗体層と、
この抵抗体層を覆うように設けられた保護層と、
を備え、上記一面側が実装面とされたチップ抵抗器であって、
上記一対の電極は、それぞれ、上記抵抗体層に導通する電極層と、この電極層上に形成される導電層とを有しており、
上記電極層と上記導電層との境界面は、上記保護層の基板厚み方向における先端露出面よりも上記基板寄りに位置することを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記各電極層は、上記基板の表面上に直接設けられる第1電極層と、この第1電極層上に設けられる第2電極層とを備え、
上記抵抗体層は、上記各第1電極層の一部の領域、および一対の上記第1電極層の間の領域に跨って重なるように設けられ、
上記保護層は、上記各第1電極層の一部の領域、および上記抵抗体層に跨って重なるように設けられており、
上記第2電極層は、上記第1電極層における上記抵抗体層および上記保護層のいずれもが重なっていない領域に設けられている、請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 上記導電層の基板厚み方向における先端露出面は、上記保護層の基板厚み方向における先端露出面と面一状とされている、請求項1または2に記載のチップ抵抗器。
- 上記導電層は、基板厚み方向における最上層に設けられたメッキ層を含む、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 上記基板の上記一面側とは反対面側には、追加の保護層が設けられている、請求項1ないし4のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 絶縁材料からなる基板の一面側に、互いに離間して対をなす第1電極層を形成する工程と、
上記対をなす第1電極層の一部ずつの領域、および上記対をなす第1電極層の間の領域に跨るように抵抗体層を形成する工程と、
上記抵抗体層を覆うように保護層を形成する工程と、
上記第1電極層の露出面上に第2電極層を形成する工程と、
を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記第2電極層を形成する工程は、厚膜印刷により行う、請求項6に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記第2電極層を形成する工程の後に、基板厚み方向における先端露出面が上記保護層と面一状の導電層を形成する工程を有する、請求項6または7に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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