JP2010147792A - 乗員保護システムのセンサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第2のプリント配線層M2におけるHレベルサイド導電パターンM2H2の面積を、第1及び第4のプリント配線層M1,M4におけるLレベルサイド導電パターンM1L1〜M1L4,M4L1〜M4L3及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子17a,18aとの合計面積と略一致させる。また、Hレベルサイドの導電パターンM2H2と、Lレベルサイドの導電パターンM1L1〜M1L4,M4L1〜M4L3及び回路素子17a,18aとが、上下で略対向状態に配置されるように形成する。
【選択図】図4
Description
ΔQ1=C1×ΔV=ε×S1×ΔV/d1 …(1)
ΔQ2=C2×ΔV=ε×S2×ΔV/d2 …(2)
ΔQ=ΔQ1+ΔQ2=ε×ΔV×(S1/d1−S2/d2) …(3)
ΔQ=ε×ΔV×(S1−S2)/d1 …(4)
11a,11b フロントセンサ装置
12a,12b セーフィングセンサ装置
13a,13b,14a,14b,14c,20 センサ装置
15 ECU
17 通信部
17a,18a 回路素子
18 センサ
19 コンデンサ
22 車両のアンテナ
M1 第1のプリント配線層
M2 第2のプリント配線層
M3 第3のプリント配線層
M4 第4のプリント配線層
C1〜C4 スルーホール端子
C5〜C7 via(ビア)
I1〜I3 絶縁層
M1H,M2H1,M2H2 Hレベルサイドの導電パターン
M1L1,M1L2,M1L3,M1L4,M4L1,M4L2,M4L3 Lレベルサイドの導電パターン
LN1 Lレベルサイドの放射ノイズ
HN1 Hレベルサイドの放射ノイズ
VL Lレベルサイドの通信ライン
VH Hレベルサイドの通信ライン
VHs Hレベルサイド信号波形
VLs Lレベルサイド信号波形
Claims (4)
- 車両衝突時に乗員を保護する乗員保護装置の制御を行う電子制御ユニットであるECUに、HレベルサイドとLレベルサイドの一対の通信ラインで差動電圧電流通信を行うように接続され且つ接地されていない複数のプリント配線層と、これらプリント配線層の間に介挿された絶縁層とを有し、当該複数のプリント配線層にLレベルサイドの通信ラインに接続される導電パターン及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子が形成されて成る乗員保護システムのセンサ装置において、
前記複数のプリント配線層の間に絶縁層を介して介挿され、前記Hレベルサイドの通信ラインに接続される導電パターンが形成された特定のプリント配線層
を備えることを特徴とする乗員保護システムのセンサ装置。 - 前記特定のプリント配線層は、このプリント配線層に形成されたHレベルサイドの導電パターンの面積が、前記Lレベルサイドの導電パターン及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子との合計面積と略一致していることを特徴とする請求項1に記載の乗員保護システムのセンサ装置。
- 前記Hレベルサイドの導電パターンと、前記Lレベルサイドの導電パターン及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子とが、略対向状態に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の乗員保護システムのセンサ装置。
- 車両衝突時に乗員を保護する乗員保護装置の制御を行う電子制御ユニットであるECUに、HレベルサイドとLレベルサイドの一対の通信ラインで差動電圧電流通信を行うように接続され且つ接地されていない複数のプリント配線層と、これらプリント配線層の間に介挿された絶縁層とを有し、当該複数のプリント配線層にLレベルサイドの通信ラインに接続される導電パターン及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子が形成されて成る乗員保護システムのセンサ装置において、
前記複数のプリント配線層におけるLレベルサイドの導電パターン及びLレベルサイドを基準として動作する回路素子が形成された以外の空領域に、前記Hレベルサイドの通信ラインに接続される導電パターンを形成した
ことを特徴とする乗員保護システムのセンサ装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016051679A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社デンソー | センサ装置および車両衝突検知装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015925A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Nec Corp | プリント基板 |
JP2001211211A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Kanji Otsuka | ドライバ回路、レシーバ回路、および信号伝送バスシステム |
JP2001267701A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Ricoh Co Ltd | プリント基板 |
JP2005051496A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム及び信号伝送線路 |
JP2005277546A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Denso Corp | 電源電力給電型通信線を有する通信装置 |
JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2010081340A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Denso Corp | 差動通信装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1787504B (zh) * | 2004-12-10 | 2011-05-04 | 松下电器产业株式会社 | 差动传送线路的辐射噪音抑制电路 |
JP2007215102A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Denso Corp | 通信装置 |
CN101271879A (zh) * | 2006-09-29 | 2008-09-24 | 三洋电机株式会社 | 元件搭载用基板及半导体模块 |
JP2008294795A (ja) | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 差動伝送回路 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015925A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Nec Corp | プリント基板 |
JP2001211211A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Kanji Otsuka | ドライバ回路、レシーバ回路、および信号伝送バスシステム |
JP2001267701A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Ricoh Co Ltd | プリント基板 |
JP2005051496A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Kanji Otsuka | 信号伝送システム及び信号伝送線路 |
JP2005277546A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Denso Corp | 電源電力給電型通信線を有する通信装置 |
JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2010081340A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Denso Corp | 差動通信装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016051679A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社デンソー | センサ装置および車両衝突検知装置 |
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