JP2010147168A - Plasma processing apparatus - Google Patents

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Eiji Miyamoto
栄司 宮本
Maya Yamamoto
真矢 山本
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent plasma light generated in a plasma generating section from being irradiated on a process target object, thereby preventing deterioration of the process target object. <P>SOLUTION: A plasma inlet 21a of a blow path 21 inside a blow nozzle 20 is arranged in a discharge space 12 of a plasma-generating section 10, and a plasma outlet 21e is made to face a processing space 8. A processing gas is introduced into the discharge space 12 and is turned into plasma. The plasma passes through the blow path 21, blows off from the plasma outlet 21e, and is brought into contact with the process target object 90 of the processing space 8. Inside the blow path 21, a lightproof member 23 is formed so as to permit gas circulation. A light which is directed to the plasma outlet 21e from the plasma inlet 21a is shielded by the lightproof member 23. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、被処理物をプラズマ処理する装置に関し、特に、プラズマの光によって変質しやすい被処理物を処理するのに適したプラズマ処理装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for plasma processing an object to be processed, and more particularly to a plasma processing apparatus suitable for processing an object to be processed which is easily deteriorated by plasma light.

特許文献１では、プラズマ放電によるＵＶ光をＵＶ硬化性樹脂に照射し、ＵＶ硬化性樹脂の硬化を促進している。
特許文献２では、プラズマ生成部とプラズマ照射ノズルが、分離され、かつチューブにより連結されている。
特開平６−５１５０号公報 特許第３１４７１３７号公報 In patent document 1, UV light by plasma discharge is irradiated to UV curable resin, and hardening of UV curable resin is accelerated | stimulated.
In Patent Document 2, the plasma generation unit and the plasma irradiation nozzle are separated and connected by a tube.
JP-A-6-5150 Japanese Patent No. 3147137

例えば光硬化性の樹脂をプラズマ処理装置にてアッシング処理する場合、光硬化性樹脂にプラズマガスだけでなくプラズマ光までもが照射されるおそれがある。光硬化性樹脂にプラズマ光が照射されると、光硬化性樹脂が硬化してしまい、アッシングが困難になる。特許文献２の構造においても、プラズマ生成部とノズルとの位置関係によっては、プラズマ生成部からのプラズマ光がチューブを経てノズルから外部に漏れて被処理物に照射され得る。また、ノズルが被処理物と対向していないときは、プラズマ光がプラズマ処理装置の構成部材や周辺機器に照射され得る。
本発明は、上記事情に鑑み、処理ガスをプラズマ化して被処理物に吹き付け、被処理物をプラズマ処理するに際し、プラズマ生成部で発生するプラズマ光が被処理物等に照射されるのを防止し、被処理物が変質（例えば光硬化）する等の不具合が起きるのを防止することを目的とする。 For example, when ashing a photocurable resin with a plasma processing apparatus, the photocurable resin may be irradiated not only with plasma gas but also with plasma light. When the photocurable resin is irradiated with plasma light, the photocurable resin is cured and ashing becomes difficult. Also in the structure of Patent Document 2, depending on the positional relationship between the plasma generation unit and the nozzle, plasma light from the plasma generation unit may leak to the outside through the tube and be irradiated to the object to be processed. Further, when the nozzle is not opposed to the object to be processed, the plasma light can be irradiated to the constituent members and peripheral devices of the plasma processing apparatus.
In view of the above circumstances, the present invention prevents the processing object or the like from being irradiated with the plasma light generated in the plasma generation unit when the processing gas is turned into plasma and sprayed onto the processing object, and the processing object is plasma processed. The object of the present invention is to prevent problems such as deterioration (for example, photocuring) of an object to be processed.

上記課題を解決するため、本発明は、処理ガスを放電空間に通して吹き出し、前記放電空間の外部の処理空間に配置された被処理物に接触させ、プラズマ表面処理を行なう装置において、
前記放電空間を形成するプラズマ生成部と、内部に吹出し路を有する吹出しノズルを備え、前記吹出し路の一端が前記放電空間に連なるプラズマ導入口になり、前記吹出し路の他端が前記処理空間に臨む吹出し口になり、前記吹出し路の内部には、前記プラズマ導入口から前記吹出し口へ向かう光を遮る遮光部材が、吹出し路内のガス流通を許容するように設けられていることを特徴とする。
放電空間で発生したプラズマ光は、プラズマ導入口から吹出し路内に入射する。このプラズマ光のうち吹出し口へ向かう光は遮光部材によって進路を遮られる。したがって、プラズマ光が、吹出し口を通って被処理物に直接的に照射されるのを防止でき、或いはプラズマ処理装置の構成部材や周辺機器に直接照射されるのを防止できる。この結果、被処理物が光照射により変質したりプラズマ処理装置の構成部材や周辺機器が光照射により劣化したりする等の不具合が起きるのを防止できる。
前記吹出し路の容積は、プラズマ光を遮蔽し得る大きさであり、かつ、できる限り小さいことが好ましく、前記吹出し路の内壁の面積はできる限り小さいことが好ましい。これにより、プラズマガスのエネルギーが自然放射や壁面への衝突により散逸するのを抑制することができる。 In order to solve the above problems, the present invention is directed to an apparatus for performing plasma surface treatment by blowing a processing gas through a discharge space and bringing it into contact with an object to be processed disposed in a processing space outside the discharge space.
A plasma generation unit that forms the discharge space; and a blow-out nozzle having a blow-out path therein. One end of the blow-out path is a plasma inlet that is connected to the discharge space, and the other end of the blow-out path is in the processing space. A light-shielding member that blocks light from the plasma inlet to the outlet is provided inside the outlet so as to allow gas flow in the outlet. To do.
Plasma light generated in the discharge space enters the blow-out path from the plasma inlet. Of this plasma light, the light traveling toward the outlet is blocked by the light shielding member. Therefore, it is possible to prevent the plasma light from being directly irradiated to the object to be processed through the blowout port, or to prevent the plasma processing apparatus from being directly irradiated to the constituent members and peripheral devices. As a result, it is possible to prevent problems such as deterioration of an object to be processed due to light irradiation and deterioration of constituent members and peripheral devices of the plasma processing apparatus due to light irradiation.
The volume of the blowing path is a size that can shield the plasma light, and is preferably as small as possible, and the area of the inner wall of the blowing path is preferably as small as possible. Thereby, it can suppress that the energy of plasma gas is dissipated by natural radiation or the collision with a wall surface.

前記プラズマ導入口内の任意の点（プラズマ導入口の縁を含む）と前記吹出し口内の任意の点（吹出し口の縁を含む）とを結ぶ直線が、前記遮光部材と交差することが好ましい。
これによって、プラズマ導入口から吹出し口へ向かうプラズマ光を遮光部材によって確実に遮ることができる。したがって、被処理物等にプラズマ光が直接照射されるのを確実に防止でき、被処理物が光により変質する等の不具合が起きるのを確実に防止できる。 It is preferable that a straight line connecting an arbitrary point in the plasma inlet (including the edge of the plasma inlet) and an arbitrary point in the outlet (including the edge of the outlet) intersects the light shielding member.
Thus, the plasma light traveling from the plasma inlet to the outlet can be reliably blocked by the light blocking member. Therefore, it is possible to reliably prevent the object to be processed from being directly irradiated with plasma light, and to reliably prevent problems such as deterioration of the object to be processed due to light.

前記遮光部材が、前記吹出し路を、前記プラズマ導入口に連なる導入室と、前記吹出し口に連なる吹出し室とに仕切り、前記遮光部材に前記導入室と前記吹出し室とを連通する連通孔が形成され、前記連通孔が、前記プラズマ導入口の縁と前記吹出し口の縁とを結ぶ直線と遮光部材とが交差する位置より遮光部材の外側の部分に配置されていることが好ましい。
連通孔によってプラズマガスの流通を確保できる。連通孔は、遮光部材におけるガス流通の許容部になる。プラズマガスは、プラズマ導入口、導入室、連通孔、吹出し室、吹出し口を順次経て吹き出される。一方、プラズマ光の一部がプラズマ導入口から直接連通孔を通過して吹出し室に入射し得る。この光は、プラズマ導入口の縁と吹出し口の縁とを結ぶ直線と連通孔との位置関係により、そのまま吹出し口から出射されることはない。これにより、被処理物の変質等の不具合が起きるのを一層確実に防止できる。 The light shielding member divides the blowout path into an introduction chamber connected to the plasma inlet and a blowout chamber connected to the blowout port, and a communication hole is formed in the light shielding member to communicate the introduction chamber and the blowout chamber. In addition, it is preferable that the communication hole is disposed at a portion outside the light shielding member from a position where a straight line connecting the edge of the plasma introduction port and the edge of the blowout port intersects the light shielding member.
The communication hole can ensure the circulation of the plasma gas. The communication hole becomes a gas flow allowing portion in the light shielding member. The plasma gas is blown out sequentially through the plasma inlet, the inlet chamber, the communication hole, the outlet chamber, and the outlet. On the other hand, a part of the plasma light can directly enter the blowout chamber through the communication hole from the plasma inlet. This light is not emitted from the outlet as it is because of the positional relationship between the straight line connecting the edge of the plasma inlet and the edge of the outlet and the communication hole. Thereby, it can prevent more reliably that malfunctions, such as quality change of a to-be-processed object, occur.

前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面に、前記被処理物を変質させる波長域の光に対し吸収帯を有する光吸収層が形成されていることが好ましい。
これによって、前記吹出しノズルの内面に入射したプラズマ光のうち被処理物を変質させる波長域の光を光吸収層によって吸収できる。したがって、かかる波長域の光が、吹出しノズルの内面で反射するのを防止でき、ひいては吹出し口を通って被処理物に照射されるのを十分に防止できる。よって、被処理物が上記波長域の光によって変質するのを防止できる。
ここで、光とは、例えば波長が０ｎｍより大きく１００００ｎｍ以下の電磁波を云う。光吸収層は、０ｎｍ〜１００００ｎｍの電磁波のうち被処理物を変質させる波長域に対し吸収帯を有していればよい。変質とは、例えば被処理物の硬化、軟化、劣化等の物理的又は化学的な変化を言う。 It is preferable that a light absorption layer having an absorption band with respect to light in a wavelength region that alters the object to be processed is formed on the inner surface that defines the blowing path of the blowing nozzle.
As a result, light in the wavelength region that alters the object to be processed among the plasma light incident on the inner surface of the blowing nozzle can be absorbed by the light absorption layer. Therefore, it is possible to prevent the light in such a wavelength region from being reflected by the inner surface of the blowout nozzle, and thus sufficiently to irradiate the object to be processed through the blowout port. Therefore, it can prevent that a to-be-processed object changes in quality by the light of the said wavelength range.
Here, light refers to, for example, an electromagnetic wave having a wavelength greater than 0 nm and not greater than 10,000 nm. The light absorption layer should just have an absorption band with respect to the wavelength range which changes a to-be-processed object among electromagnetic waves of 0 nm-10000 nm. Alteration refers to physical or chemical changes such as hardening, softening, and deterioration of an object to be processed.

前記光吸収層が黒系色であることが好ましい。
これによって、光吸収層の吸収帯を広くでき、広い波長範囲のプラズマ光を吸収できる。したがって、吹出しノズルの内面で反射する光量を低減でき、吹出し口を通って被処理物に照射される光量を十分に低減できる。よって、この結果、被処理物が光により変質する等の不具合が起きるのを一層確実に防止できる。 The light absorption layer is preferably a black color.
Thereby, the absorption band of the light absorption layer can be widened, and plasma light in a wide wavelength range can be absorbed. Therefore, the amount of light reflected from the inner surface of the blowout nozzle can be reduced, and the amount of light irradiated to the object to be processed through the blowout port can be sufficiently reduced. As a result, it is possible to more reliably prevent problems such as deterioration of the object to be processed due to light.

前記光吸収層がレイデント処理にて形成されていることが好ましい。
レイデント処理によって吹出しノズルの内面を黒色化できる。これによって、吹出しノズルの内面に入射したプラズマ光を吸収でき、反射して吹出し口から漏れ出る光量を低減でき、ひいては被処理物に照射される光量を低減できる。この結果、被処理物が光により変質する等の不具合が起きるのを一層確実に防止できる。加えて、レイデント処理によって、吹出しノズルの耐熱性及び耐食性を高めることができる。例えばプラズマが数百度を越える場合や腐蝕性成分を含有する場合でも、吹出しノズルが熱損傷や腐蝕を来たすのを防止できる。 The light absorption layer is preferably formed by a radiant treatment.
The inner surface of the blowout nozzle can be blackened by the rayent treatment. Thereby, the plasma light incident on the inner surface of the blowout nozzle can be absorbed, and the amount of light reflected and leaking from the blowout port can be reduced. As a result, the amount of light irradiated on the workpiece can be reduced. As a result, it is possible to more reliably prevent problems such as deterioration of the workpiece by light. In addition, the heat resistance and corrosion resistance of the blowout nozzle can be enhanced by the radiant treatment. For example, even when the plasma exceeds several hundred degrees or contains a corrosive component, the blowout nozzle can be prevented from being thermally damaged or corroded.

前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面が粗化されていることが好ましい。
これによって、吹出しノズルの内面に入射したプラズマ光を散乱させることができる。したがって、吹出しノズルの内面で反射して吹出し口から漏れ出るプラズマ光の光量密度を低減でき、ひいては被処理物に照射される光量密度を低減できる。この結果、被処理物が光により変質する等の不具合が起きるのを一層確実に防止できる。 It is preferable that the inner surface that defines the outlet passage of the outlet nozzle is roughened.
Thereby, the plasma light incident on the inner surface of the blowout nozzle can be scattered. Therefore, it is possible to reduce the light amount density of the plasma light that is reflected from the inner surface of the blowing nozzle and leaks from the blowing port, and as a result, the light amount density applied to the workpiece can be reduced. As a result, it is possible to more reliably prevent problems such as deterioration of the workpiece by light.

前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上であることが好ましい。
前記吹出しノズルの内面の算術平均粗さＲａは、Ｒａ＝２μｍ以上であることが好ましく、Ｒａ＝４μｍ以上であることがより好ましい。これによって、前記吹出しノズルの内面に入射したプラズマ光を確実に散乱させることができる。前記吹出しノズルの内面の算術平均粗さＲａの上限は、Ｒａ＝１０μｍ程度が好ましい。 It is preferable that the arithmetic average roughness Ra of the inner surface that defines the outlet passage of the outlet nozzle is 2 μm or more.
The arithmetic average roughness Ra of the inner surface of the blowout nozzle is preferably Ra = 2 μm or more, and more preferably Ra = 4 μm or more. Thereby, the plasma light incident on the inner surface of the blowing nozzle can be reliably scattered. The upper limit of the arithmetic average roughness Ra of the inner surface of the blowing nozzle is preferably about Ra = 10 μm.

本発明によれば、プラズマ生成部で発生するプラズマ光が被処理物に照射されるのを防止でき、被処理物が変質する等の不具合が起きるのを防止できる。   According to the present invention, it is possible to prevent the object to be processed from being irradiated with plasma light generated in the plasma generation unit, and it is possible to prevent problems such as deterioration of the object to be processed.

以下、本発明の実施形態を図面にしたがって説明する。
図１及び図２は、本発明の第１実施形態を示したものである。この実施形態の被処理物９０は、例えば液晶パネル用のガラス基板９１を有し、該ガラス基板９１の表面に処理対象の膜９２が被膜されている。被処理膜９２は、例えばポリイミド等の光硬化性の樹脂で構成されている。なお、図２において、基板９１及び膜９２の厚さは誇張されている（図４において同じ）。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. An object to be processed 90 of this embodiment includes a glass substrate 91 for a liquid crystal panel, for example, and a film 92 to be processed is coated on the surface of the glass substrate 91. The to-be-processed film | membrane 92 is comprised by photocurable resin, such as a polyimide, for example. In FIG. 2, the thickness of the substrate 91 and the film 92 is exaggerated (the same in FIG. 4).

この実施形態では、プラズマ処理装置１にて被処理膜９２をアッシングする。プラズマ処理装置１は、処理ヘッド２と、被処理物支持部３を備えている。被処理物支持部３は、例えばステージにて構成されている。被処理物９０が支持部３に水平に支持されている。   In this embodiment, the processing target film 92 is ashed by the plasma processing apparatus 1. The plasma processing apparatus 1 includes a processing head 2 and a workpiece support portion 3. The workpiece support unit 3 is configured by a stage, for example. An object to be processed 90 is horizontally supported by the support unit 3.

処理ヘッド２は、軸線Ｌを鉛直に向けた筒状になっている。処理ヘッド２は、図示しない架台によって、支持部３の被処理物配置面より上方の高さに支持されている。処理ヘッド２の直下の被処理物配置面の周辺が、処理空間８を構成している。処理ヘッド２は、移動手段（図示省略）によって水平な２方向（図２の左右方向及び紙面と直交する方向）に移動されるようになっている。処理ヘッド２が移動されるのに代えて、被処理物９０が移動されるようになっていてもよい。   The processing head 2 has a cylindrical shape with the axis L directed vertically. The processing head 2 is supported at a height above the workpiece placement surface of the support portion 3 by a gantry (not shown). The periphery of the processing object arrangement surface immediately below the processing head 2 constitutes a processing space 8. The processing head 2 is moved in two horizontal directions (the left-right direction in FIG. 2 and the direction orthogonal to the paper surface) by a moving means (not shown). Instead of the processing head 2 being moved, the workpiece 90 may be moved.

処理ヘッド２は、上側のプラズマ生成部１０と、下側の吹出しノズル２０を一体に有している。プラズマ生成部１０には電極１１が収容されている。電極１１は、軸線Ｌに沿って延びる棒状になっている。電極１１に高圧電源（図示省略）が接続されている。プラズマ生成部１０の筐体１９は、円筒状になっている。筐体１９は、金属で構成され、かつ電気的に接地されている。筐体１９は、高圧電極１１と対をなす接地電極を構成している。電極１１と筐体１９の間に放電空間１２が形成される。放電空間１２の放電形態は、アーク放電であるが、これに限定されるものではなく、グロー放電でもよく、コロナ放電でもよい。放電空間１２の圧力は、大気圧近傍でもよく、真空でもよい。
ここで、大気圧近傍とは、１．０１３×１０４〜５０．６６３×１０４Ｐａの範囲を言い、圧力調整の容易化や装置構成の簡便化を考慮すると、１．３３３×１０４〜１０．６６４×１０４Ｐａが好ましく、９．３３１×１０４〜１０．３９７×１０４Ｐａがより好ましい。
筐体１９の内部に例えば同一形状の一対の電極が１８０°離れて配置され、これら電極間に放電が生成されるようになっていてもよい。 The processing head 2 integrally includes an upper plasma generation unit 10 and a lower blowing nozzle 20. An electrode 11 is accommodated in the plasma generation unit 10. The electrode 11 has a rod shape extending along the axis L. A high voltage power source (not shown) is connected to the electrode 11. The casing 19 of the plasma generation unit 10 has a cylindrical shape. The housing 19 is made of metal and is electrically grounded. The housing 19 constitutes a ground electrode that makes a pair with the high-voltage electrode 11. A discharge space 12 is formed between the electrode 11 and the housing 19. The discharge form of the discharge space 12 is arc discharge, but is not limited to this, and may be glow discharge or corona discharge. The pressure in the discharge space 12 may be near atmospheric pressure or a vacuum.
Here, the vicinity of the atmospheric pressure refers to a range of 1.013 × 10 4 to 50.663 × 10 4 Pa, and considering the ease of pressure adjustment and the simplification of the apparatus configuration, 1.333 × 10 4 to 10.664 × 10 4 Pa is preferable, and 9.331 × 10 4 to 10.9797 × 10 4 Pa is more preferable.
For example, a pair of electrodes having the same shape may be arranged 180 degrees apart inside the housing 19, and a discharge may be generated between these electrodes.

処理ガスが処理ガス供給源（図示省略）から放電空間１２に導入されてプラズマ化される。ここでは、アッシング用の処理ガスとして、窒素（Ｎ２）で希釈した酸素（Ｏ２）が用いられている。
放電空間１２では、処理ガスのプラズマ化とともに発光（電磁波）が生じる。このプラズマ光（電磁波）の波長は、大略０ｎｍより大きく１００００ｎｍ以下である。 A processing gas is introduced into the discharge space 12 from a processing gas supply source (not shown) and is turned into plasma. Here, as the process gas for ashing, nitrogen oxygen diluted with (N 2) (O 2) is used.
In the discharge space 12, light emission (electromagnetic waves) is generated as the processing gas is turned into plasma. The wavelength of the plasma light (electromagnetic wave) is approximately greater than 0 nm and equal to or less than 10,000 nm.

プラズマ生成部１０の下側に吹出しノズル２０が連なっている。吹出しノズル２０は、処理ヘッド２における放電空間１２より下側の部分によって構成されている。吹出しノズル２０の本体２９が、プラズマ生成部１０の筐体１９と一体をなし、プラズマ生成部１０より下方へ延びている。吹出しノズル本体２９のプラズマ生成部筐体１９に連なる上側部分は、円筒状になっている。吹出しノズル本体２９の下側部分は、下方（先端）に向かうにしたがって縮径するテーパ状になっている。   The blowing nozzle 20 is connected to the lower side of the plasma generation unit 10. The blowing nozzle 20 is constituted by a portion below the discharge space 12 in the processing head 2. A main body 29 of the blowout nozzle 20 is integrated with the casing 19 of the plasma generation unit 10 and extends downward from the plasma generation unit 10. The upper part connected to the plasma generation unit housing 19 of the blowout nozzle main body 29 has a cylindrical shape. The lower part of the blowout nozzle body 29 has a tapered shape that decreases in diameter toward the lower side (tip).

吹出しノズル本体２９の内面は、被処理物９０を変質させる波長域の光に対し吸収帯を有するよう、表面処理が施されている。ここでは、吹出しノズル本体２９の内面は、光硬化樹脂膜９２を硬化させる波長域の光に対し吸収帯を有するよう、表面処理が施されている。具体的には、吹出しノズル本体２９の内面に黒色化処理によって黒系色の光吸収層２９ａが形成されている。黒色化は、例えばレイデント処理によりなされている。   The inner surface of the blowout nozzle body 29 is subjected to surface treatment so as to have an absorption band for light in a wavelength region that alters the workpiece 90. Here, the inner surface of the blowout nozzle body 29 is subjected to a surface treatment so as to have an absorption band for light in a wavelength region that cures the photocurable resin film 92. Specifically, a black color light absorption layer 29 a is formed on the inner surface of the blowout nozzle body 29 by blackening treatment. The blackening is performed by, for example, a radiant process.

さらに、吹出しノズル本体２９の内面は、粗化されている。粗化方法として例えばプラスト処理が用いられている。吹出しノズル本体２９の内面すなわち光吸収層２９ａの表面の算術平均粗さＲａは、Ｒａ＝２μｍ以上である。   Furthermore, the inner surface of the blowing nozzle body 29 is roughened. As a roughening method, for example, a plast treatment is used. The arithmetic average roughness Ra of the inner surface of the blowout nozzle body 29, that is, the surface of the light absorption layer 29a is Ra = 2 μm or more.

吹出しノズル本体２９の内部空間が吹出し路２１になっている。吹出し路２１の上端部（一端）が、プラズマ導入口２１ａを構成している。プラズマ導入口２１ａが、放電空間１２の下端部に直接連なっている。吹出し路２１の下端部（他端）は、開口され、処理空間８に臨む吹出し口２１ｅを構成している。吹出し口２１ｅは、放電空間１２より小径の円形になっている。放電空間１２と吹出し口２１ｅは、互いに共通の中心軸線Ｌ上に配置され、かつ放電空間１２の直下に吹出し口２１ｅが配置されている。   The internal space of the blowout nozzle body 29 is a blowout path 21. The upper end (one end) of the blow-out path 21 constitutes the plasma inlet 21a. The plasma inlet 21 a is directly connected to the lower end portion of the discharge space 12. The lower end portion (the other end) of the blow-out path 21 is opened and constitutes a blow-out opening 21 e that faces the processing space 8. The outlet 21 e is circular with a smaller diameter than the discharge space 12. The discharge space 12 and the outlet 21 e are arranged on a common central axis L, and the outlet 21 e is arranged immediately below the discharge space 12.

吹出し路２１の内部に遮光部材２３が設けられている。遮光部材２３の材質は、プラズマに対する耐性が高いことが好ましい。遮光部材２３の材質として、ステンレス、アルミ等の金属や、セラミック等が挙げられる。   A light shielding member 23 is provided inside the blowout path 21. The material of the light shielding member 23 is preferably highly resistant to plasma. Examples of the material of the light shielding member 23 include metals such as stainless steel and aluminum, and ceramics.

遮光部材２３は、例えば円形の板状になっている。遮光部材２３は、軸線Ｌと直交するよう水平に配置されている。遮光部材２３の外周縁は、吹出しノズル本体２９の内周面に接して連結されている。遮光部材２３は、吹出しノズル本体２９の円筒状の部分と逆円錐状の部分との境に配置されているが、上記境より上側又は下側に配置されていてもよい。   The light shielding member 23 has a circular plate shape, for example. The light shielding member 23 is horizontally disposed so as to be orthogonal to the axis L. The outer peripheral edge of the light shielding member 23 is connected in contact with the inner peripheral surface of the blowing nozzle body 29. The light shielding member 23 is disposed at the boundary between the cylindrical portion and the inverted conical portion of the blowout nozzle body 29, but may be disposed above or below the boundary.

遮光部材２３によって、吹出し路２１の内部が上側の円柱状の導入室２１ｂと下側の逆円錐状の吹出し室２１ｄとに仕切られている。遮光部材２３には複数の連通孔２１ｃ（連通部）が形成されている。連通孔２１ｃは、遮光部材２３を厚さ方向（上下）に貫通している。連通孔２１ｃによって、導入室２１ｂと吹出し室２１ｄが連ねられている。連通孔２１ｃは、遮光部材２３におけるガス流通の許容部になる。遮光部材２３は、連通孔２１ｃにおいて吹出し路２１内のガス流通を許容している。   By the light shielding member 23, the inside of the blowout path 21 is partitioned into an upper cylindrical introduction chamber 21b and a lower inverted conical blowout chamber 21d. A plurality of communication holes 21 c (communication portions) are formed in the light shielding member 23. The communication hole 21c penetrates the light shielding member 23 in the thickness direction (up and down). The introduction chamber 21b and the discharge chamber 21d are connected by the communication hole 21c. The communication hole 21 c is a gas flow allowing portion in the light shielding member 23. The light shielding member 23 allows gas flow in the blowout passage 21 at the communication hole 21c.

複数の連通孔２１ｃは、遮光部材２３の周方向に間隔を置いて配置されている。これら連通孔２１は、プラズマ導入口２１ａの縁と吹出し口２１ｅの縁とを結ぶ直線Ｌ０と遮光部材２３とが交差する位置より遮光部材２３の外側の部分に配置されている。詳細には、図１の一点鎖線に示すように、上記直線Ｌ０を包絡すると逆円錐体になる。遮光部材２３がこの逆円錐体と交差する部分は円Ｃになる。連通孔２１ｃは、遮光部材２３の円Ｃよりも外側の部分に配置されている。   The plurality of communication holes 21 c are arranged at intervals in the circumferential direction of the light shielding member 23. These communication holes 21 are arranged outside the light shielding member 23 from the position where the straight line L0 connecting the edge of the plasma introduction port 21a and the edge of the blowout port 21e intersects the light shielding member 23. Specifically, as shown by the one-dot chain line in FIG. 1, when the straight line L0 is enveloped, an inverted cone is formed. A portion where the light shielding member 23 intersects with the inverted cone is a circle C. The communication hole 21 c is disposed on the outer side of the circle C of the light shielding member 23.

遮光部材２３（連通孔２１ｃを除く）は、プラズマ導入口２１ａ内（プラズマ導入口２１ａの縁を含む）の任意の点と吹出し口２１ｅ内（吹出し口２１ｅの縁を含む）の任意の点とを結ぶ直線（上記直線Ｌ０を含む）と交差している。吹出し口２１ｅの下方から吹出しノズル２０の内部を覗くと、遮光部材２３が見え、かつ放電空間１２が遮光部材２３の奥に隠れる。なお、遮光部材２３を除去した場合、吹出し口２１ｅの下方から吹出しノズル２０の内部を覗くと、放電空間１２が見える。   The light shielding member 23 (excluding the communication hole 21c) includes an arbitrary point in the plasma inlet 21a (including the edge of the plasma inlet 21a) and an arbitrary point in the outlet 21e (including the edge of the outlet 21e). Intersecting a straight line (including the straight line L0). When the inside of the blowing nozzle 20 is viewed from below the blowing port 21e, the light shielding member 23 is visible and the discharge space 12 is hidden behind the light shielding member 23. When the light shielding member 23 is removed, the discharge space 12 can be seen when looking into the inside of the blow nozzle 20 from below the blow outlet 21e.

上記構成のプラズマ処理装置１によれば、処理ガス（Ｏ２＋Ｎ２）が、放電空間１２に導入されてプラズマ化され、酸素ラジカル等の活性種が生成される。このプラズマ化された処理ガス（プラズマガスｆ）が、プラズマ導入口２１ａから導入室２１ｂに入る。さらに、プラズマガスｆは、連通部２１ｃを通って吹出し室２１ｄに入る。その後、プラズマガスｆは、吹出し口２１ｅから処理空間８に吹き出される。このプラズマガスｆが被処理物９０に局所的に吹き付けられ、膜９２と酸素ラジカル等が反応して膜９２が局所的にアッシングされ、ＣＯ、ＣＯ２等が生成される。処理ヘッド２が被処理物９０に対し相対移動することにより、被処理物９０の任意の箇所の膜９２をアッシングできる。 According to the plasma processing apparatus 1 having the above configuration, the processing gas (O 2 + N 2 ) is introduced into the discharge space 12 and turned into plasma, and active species such as oxygen radicals are generated. This plasmaized processing gas (plasma gas f) enters the introduction chamber 21b from the plasma introduction port 21a. Furthermore, the plasma gas f enters the blowing chamber 21d through the communication portion 21c. Thereafter, the plasma gas f is blown into the processing space 8 from the blowout port 21e. The plasma gas f is locally blown to the workpiece 90, the film 92 reacts with oxygen radicals and the like, and the film 92 is locally ashed to generate CO, CO 2 and the like. When the processing head 2 moves relative to the workpiece 90, the film 92 at an arbitrary position of the workpiece 90 can be ashed.

放電空間１２ではプラズマから光が発生する。このプラズマ光がプラズマ導入口２１ａから吹出し路２１内に入射する。プラズマ光のうち吹出し口２１ｅへ向かう光Ｌ１は、吹出し路２１の内部で遮光部材２３に当たり、進路を遮られる。したがって、プラズマ光が、プラズマ導入口２１ａから吹出し口２１ｅを通って被処理物９０に直接的に照射されるのを防止できる。この結果、光硬化性の膜９２がプラズマ光の直接照射によって硬化するのを防止できる。   In the discharge space 12, light is generated from the plasma. This plasma light enters the blowout path 21 from the plasma inlet 21a. Of the plasma light, the light L <b> 1 that travels toward the outlet 21 e hits the light shielding member 23 inside the outlet path 21, and the path is blocked. Therefore, it is possible to prevent the plasma light from being directly irradiated onto the workpiece 90 from the plasma introduction port 21a through the blowout port 21e. As a result, it is possible to prevent the photocurable film 92 from being cured by direct irradiation with plasma light.

プラズマ光の一部Ｌ２は、吹出しノズル本体２９の導入室２１ｂの内面に直接入射する。また、遮光部材２３等で反射し、吹出しノズル本体２９の導入室２１ｂの内面に入射する光Ｌ３もある。これらの入射光Ｌ２，Ｌ３は、所定波長に対し吸収帯を有する光吸収層２９ａによって吸収される。特に、光吸収層２９ａは黒系色になっているため、入射光Ｌ２，Ｌ３を波長に依らず確実に吸収できる。これにより、プラズマ光が、間接的に被処理物９０に照射されるのを防止でき、光硬化樹脂膜９２が硬化するのを確実に防止できる。   A part L <b> 2 of the plasma light is directly incident on the inner surface of the introduction chamber 21 b of the blowing nozzle body 29. Further, there is also light L3 that is reflected by the light shielding member 23 or the like and enters the inner surface of the introduction chamber 21b of the blowout nozzle body 29. These incident lights L2 and L3 are absorbed by the light absorption layer 29a having an absorption band for a predetermined wavelength. In particular, since the light absorption layer 29a has a black color, the incident light L2 and L3 can be reliably absorbed regardless of the wavelength. Thereby, it is possible to prevent the workpiece 90 from being indirectly irradiated with plasma light, and to reliably prevent the photo-curing resin film 92 from being cured.

吹出しノズル本体２９への入射光Ｌ２，Ｌ３のうち光吸収層２９ａに吸収されなかった光は、吹出しノズル本体２９の粗化された内面によって散乱される。吹出しノズル本体２９の内面の算術平均粗さはＲａ＝２μｍ以上であるため、入射光Ｌ２，Ｌ３を確実かつ十分に散乱させることができる。したがって、散乱光の一部Ｌ４が、連通孔２１ｃを通って吹出し口２１ｅから漏れたとしても、被処理物９０に照射される光量密度を十分に小さくすることができる。よって、光硬化性の膜９２が硬化するのを一層確実に防止できる。   Of the incident light L2 and L3 incident on the blowing nozzle body 29, the light that is not absorbed by the light absorbing layer 29a is scattered by the roughened inner surface of the blowing nozzle body 29. Since the arithmetic average roughness of the inner surface of the blowout nozzle body 29 is Ra = 2 μm or more, the incident lights L2 and L3 can be reliably and sufficiently scattered. Therefore, even if a part of the scattered light L4 leaks from the outlet 21e through the communication hole 21c, the density of the amount of light applied to the workpiece 90 can be sufficiently reduced. Therefore, it can prevent more reliably that the photocurable film 92 hardens | cures.

さらに、プラズマ導入口２１ａからの一部の光Ｌ５は、直接、連通孔２１ｃを通って吹出し室２１ｄに入る。この光Ｌ５は、連通孔２１ｃの直線Ｌ０に対する配置関係により、吹出しノズル本体２９の吹出し室２１ｄの内面に入射し、該内面の光吸収層２９ａに吸収され、又は散乱する。光Ｌ５が、直接、吹出し口２１ｅから出射されることはない。これにより、光硬化性の膜９２が硬化するのを一層確実に防止できる。   Further, a part of the light L5 from the plasma inlet 21a directly enters the blowout chamber 21d through the communication hole 21c. The light L5 is incident on the inner surface of the blowout chamber 21d of the blowout nozzle body 29 and is absorbed or scattered by the light absorption layer 29a on the inner surface due to the arrangement relationship of the communication hole 21c with respect to the straight line L0. The light L5 is not emitted directly from the outlet 21e. Thereby, it can prevent more reliably that the photocurable film | membrane 92 hardens | cures.

吹出しノズル本体２９の内面がレイデント処理されているため、吹出しノズル本体２９の耐熱性及び耐腐蝕性を高めることができる。例えばプラズマが数百度を越える場合や腐蝕性成分を含有する場合でも、吹出しノズル本体２９が熱損傷や腐蝕を来たすのを防止できる。   Since the inner surface of the blowout nozzle body 29 is subjected to a radiant treatment, the heat resistance and corrosion resistance of the blowout nozzle body 29 can be improved. For example, even when the plasma exceeds several hundred degrees or contains a corrosive component, the blowout nozzle body 29 can be prevented from being thermally damaged or corroded.

次に、本発明の他の実施形態を説明する。以下の実施形態において第１実施形態と同様の構成に関しては、図面に同一符号を付して説明を適宜省略する。
図３及び図４に示すように、第２実施形態のプラズマ処理装置１では、処理ヘッド２が、長手方向を図４の紙面と直交する前後方向に向けた直方体形状になっている。処理ヘッド２内には一対の電極１１，１１が設けられている。これら電極１１は、前後方向（図４の紙面直交方向）に延びる長板状になっており、互いに左右に対向している。電極１１は、絶縁体のホルダ１３にて保持されている。ホルダ１３は、各電極１１の上面、背面（他方の電極との対向面の反対側の面）及び下面に被さっている。一対の電極１１の一方が電源（図示省略）に接続され、他方が電気的に接地されている。電源からの電圧供給によって、これら電極１１，１１間に略大気圧の放電空間１２が形成される。放電空間１２が、長手方向を前後方向に向けた直方体形状の空間ないしは前後方向に延びるスリット状になっている。 Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiment, regarding the same configuration as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the drawings and description thereof will be omitted as appropriate.
As shown in FIGS. 3 and 4, in the plasma processing apparatus 1 of the second embodiment, the processing head 2 has a rectangular parallelepiped shape with the longitudinal direction oriented in the front-rear direction perpendicular to the paper surface of FIG. 4. A pair of electrodes 11 is provided in the processing head 2. These electrodes 11 have a long plate shape extending in the front-rear direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 4), and are opposed to each other on the left and right. The electrode 11 is held by an insulator holder 13. The holder 13 covers the upper surface, the back surface (the surface opposite to the surface facing the other electrode), and the lower surface of each electrode 11. One of the pair of electrodes 11 is connected to a power source (not shown), and the other is electrically grounded. A discharge space 12 having a substantially atmospheric pressure is formed between the electrodes 11 and 11 by voltage supply from the power source. The discharge space 12 is a rectangular parallelepiped space with the longitudinal direction oriented in the front-rear direction or a slit shape extending in the front-rear direction.

吹出しノズル２０の本体２９は、長手方向を前後方向に向けた直方体になっている。吹出しノズル本体２９の内面は、第１実施形態と同様に黒色処理（光吸収層２９ａ形成処理）及び粗化処理を施されている。ホルダ１３の底面をも黒色処理及び粗化処理してもよい。   The main body 29 of the blowout nozzle 20 is a rectangular parallelepiped with the longitudinal direction directed in the front-rear direction. The inner surface of the blowout nozzle body 29 is subjected to black processing (light absorption layer 29a formation processing) and roughening processing, as in the first embodiment. The bottom surface of the holder 13 may also be blackened and roughened.

吹出しノズル本体２９内の吹出し路２１が直方体の空間になっている。プラズマ導入口２１ａは、一対のホルダ１３，１３の下端部どうしの間に画成され、放電空間１２の底面とほぼ同じ大きさ及び形状の長方形になっている。吹出し口２１ｅは、放電空間１２と平行に前後方向（図４の紙面直交方向）に延びるスリット状になっている。吹出し口２１ｅは、放電空間１２の短手方向の中央部のちょうど真下に放電空間１２と平行に配置されている。吹出し口２１ｅの幅（図４の左右方向の寸法）は、放電空間１２の幅（図４の左右方向の寸法）とほぼ同じ大きさになっている。吹出し口２１ｅの幅を放電空間１２の幅より大きくしてもよく小さくしてもよい。   The blowing path 21 in the blowing nozzle body 29 is a rectangular parallelepiped space. The plasma inlet 21 a is defined between the lower ends of the pair of holders 13, 13 and has a rectangular shape having substantially the same size and shape as the bottom surface of the discharge space 12. The outlet 21 e has a slit shape extending in the front-rear direction (the direction orthogonal to the plane of FIG. 4) parallel to the discharge space 12. The outlet 21 e is disposed in parallel with the discharge space 12 just below the central portion in the short direction of the discharge space 12. The width of the outlet 21e (the horizontal dimension in FIG. 4) is approximately the same as the width of the discharge space 12 (the horizontal dimension in FIG. 4). The width of the outlet 21e may be larger or smaller than the width of the discharge space 12.

第２実施形態の遮光部材２３は、長方形の板状になっており、長手方向を前後に向け、短手方向を左右に向けて水平に配置されている。遮光部材２３の短手（左右）方向の両縁が、吹出しノズル本体２９の左右の内壁に接して連結されている。詳細な図示は省略するが、遮光部材２３の長手（前後）方向の両縁は、吹出しノズル本体２９の前後の内壁に接して連結されている。第１実施形態と同様に、遮光部材２３によって吹出し路２１が上側の導入室２１ｂと下側の吹出し室２１ｄとに仕切られている。   The light shielding member 23 of the second embodiment has a rectangular plate shape, and is arranged horizontally with the longitudinal direction facing forward and backward and the lateral direction facing left and right. Both edges in the short (left and right) direction of the light shielding member 23 are connected in contact with the left and right inner walls of the blowout nozzle body 29. Although not shown in detail, both edges in the longitudinal (front / rear) direction of the light shielding member 23 are connected to the front and rear inner walls of the blowout nozzle body 29. Similarly to the first embodiment, the blowout path 21 is partitioned by the light shielding member 23 into an upper introduction chamber 21b and a lower blowout chamber 21d.

第２実施形態の連通孔２１ｃは、左右に２列をなし、前後に間隔を置いて複数配置されている。これら連通孔２１ｃは、プラズマ導入口２１ａの幅方向の縁と吹出し口２１ｅの同側の縁とを結ぶ直線Ｌ０が遮光部材２３と交差する位置より遮光部材２３の幅方向の外側に配置されている。遮光部材２３の大きさ、形状、位置は、プラズマ導入口２１ａ内の任意の点と吹出し口２１ｅ内の任意の点とを結ぶ直線Ｌ０が必ず遮光部材２３（連通孔２１ｃを除く）と交差するように設定されていればよい。   The communication holes 21c of the second embodiment are arranged in two rows on the left and right, and a plurality of communication holes 21c are arranged at intervals in the front and rear. These communication holes 21c are arranged on the outer side in the width direction of the light shielding member 23 from the position where the straight line L0 connecting the edge in the width direction of the plasma introduction port 21a and the edge on the same side of the outlet port 21e intersects the light shielding member 23. Yes. Regarding the size, shape, and position of the light shielding member 23, a straight line L0 that connects an arbitrary point in the plasma introduction port 21a and an arbitrary point in the blowout port 21e always intersects the light shielding member 23 (excluding the communication hole 21c). It suffices if it is set as follows.

第２実施形態では、直方体の放電空間１２でプラズマ化された処理ガスｆが、プラズマ導入口２１ａから導入室２１ｂに入り、連通部２１ｃを通って吹出し室２１ｄに入り、その後、スリット状の吹出し口２１ｅから処理空間８へ吹き出される。これにより、膜９２の直線状の領域を一度にアッシングできる。また、プラズマガスｆが、広い導入室２１ａ、狭い連通部２１ｃ、広い吹出し室２１ｄ、狭い吹出し口２１ｅの順に流通することによって、長手方向（図４の紙面直交方向）に均一化が促進され、膜９２を長手方向に均一に処理できる。さらに、図示しない移動手段によって処理ヘッド２を被処理物９０に対し処理ヘッド２の短手方向（図４の左右方向）に相対移動させることにより、膜９２を面状にアッシングできる。   In the second embodiment, the processing gas f converted into plasma in the rectangular parallelepiped discharge space 12 enters the introduction chamber 21b from the plasma introduction port 21a, enters the blowout chamber 21d through the communication portion 21c, and then the slit-like blowout. It blows out into the processing space 8 from the mouth 21e. Thereby, the linear area | region of the film | membrane 92 can be ashed at once. In addition, the plasma gas f flows in the order of the wide introduction chamber 21a, the narrow communication portion 21c, the wide blowout chamber 21d, and the narrow blowout port 21e, so that uniformization is promoted in the longitudinal direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 4). The film 92 can be processed uniformly in the longitudinal direction. Further, the film 92 can be ashed in a planar shape by moving the processing head 2 relative to the workpiece 90 in the short direction of the processing head 2 (left and right direction in FIG. 4) by a moving means (not shown).

第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、放電空間１２から吹出し口２１ｅへ向かうプラズマ光Ｌ１を遮光部材２３によって遮ることができる。したがって、被処理物９０にプラズマ光が直接照射されるのを防止できる。また、吹出しノズル本体２９の内面に入射した光Ｌ２，Ｌ３は、黒系色の光吸収層２９ａに吸収され、又は吹出しノズル本体２９の粗面化された内面によって散乱される。これにより、散乱光の一部Ｌ４が吹出し口２１ｅから漏れたとしても被処理物９０に照射される光量密度を小さくできる。さらに、プラズマ導入口２１ａから直接、連通孔２１ｃを通過する光Ｌ５は、吹出しノズル本体２９の吹出し室２１ｄの内面に入射し、該内面の光吸収層２９ａに吸収され、又は散乱する。光Ｌ５が、直接、吹出し口２１ｅから出射されることはない。この結果、光硬化性の膜９２が硬化するのを確実に防止できる。   Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the plasma light L1 traveling from the discharge space 12 toward the outlet 21e can be blocked by the light blocking member 23. Accordingly, it is possible to prevent the workpiece 90 from being directly irradiated with plasma light. The light L2 and L3 incident on the inner surface of the blowing nozzle body 29 is absorbed by the black light absorbing layer 29a or scattered by the roughened inner surface of the blowing nozzle body 29. Thereby, even if some L4 of scattered light leaks from the blower outlet 21e, the light quantity density irradiated to the to-be-processed object 90 can be made small. Furthermore, the light L5 that passes through the communication hole 21c directly from the plasma inlet 21a enters the inner surface of the blowing chamber 21d of the blowing nozzle body 29 and is absorbed or scattered by the light absorbing layer 29a on the inner surface. The light L5 is not emitted directly from the outlet 21e. As a result, the photocurable film 92 can be reliably prevented from being cured.

本発明は、上記実施形態に限られず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改変をなすことができる。
例えば、処理対象は、光硬化性の樹脂に限られず、光硬化性でない樹脂でもよく、樹脂等の有機材料に限られず、無機材料でもよい。本発明は、光により変質する処理対象を処理するのに適しているが、光により変質しない、又は変質しにくい処理対象にも適用できる。
処理内容は、アッシングに限られず、表面改質（親水化、撥水化等）、洗浄、エッチング、成膜などの種々の表面処理に適用可能である。
処理対象及び処理内容に応じて処理ガス成分を適宜選択する。例えば無機材料のエッチングの場合、処理ガス成分としてＣＦ４、ＣＨ３Ｆ等のハロゲン系ガスを用いるとよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
For example, the treatment target is not limited to a photocurable resin, may be a non-photocurable resin, is not limited to an organic material such as a resin, and may be an inorganic material. The present invention is suitable for processing a processing target that is deteriorated by light, but can also be applied to a processing target that is not or does not easily change by light.
The treatment content is not limited to ashing, but can be applied to various surface treatments such as surface modification (hydrophilization, water repellency, etc.), cleaning, etching, film formation, and the like.
A processing gas component is appropriately selected according to the processing target and processing content. For example, in the case of etching an inorganic material, a halogen-based gas such as CF 4 or CH 3 F may be used as a processing gas component.

吹出しノズル本体２９の内面の黒色化は、レイデント処理に限られず、黒色塗装にて行なってもよく、そうすると製作コストを安価にすることができる。吹出しノズル本体２９の内面の黒色化方法として、吹出しノズル本体２９の内面を亜鉛めっきし、その上に黒色クロメート加工を行なうことにしてもよく、そうすると、吹出しノズル本体２９の耐蝕性、防錆性を高めることができる。
吹出しノズル本体２９の内面は、純黒色に限られず、黒に近い色（黒系色）であればよく、更には黒系色であるのに限られず、膜９２を変質させる光の波長に対し吸収性を有する色になっていればよい。
遮光部材２３にも、被処理物を変質させる波長域の光に対し吸収帯を有するよう、表面処理を施してもよく、レイデント処理等の黒色化処理を施してもよい。 The blackening of the inner surface of the blowout nozzle main body 29 is not limited to the radiant treatment, and may be performed by black coating, which can reduce the manufacturing cost. As a method for blackening the inner surface of the blowout nozzle body 29, the inner surface of the blowout nozzle body 29 may be galvanized, and then black chromate processing may be performed thereon. Then, the corrosion resistance and rust prevention of the blowout nozzle body 29 are achieved. Can be increased.
The inner surface of the blowout nozzle main body 29 is not limited to pure black, but may be any color close to black (black color), and not limited to black color, and with respect to the wavelength of light that alters the film 92. What is necessary is just to become the color which has absorptivity.
The light shielding member 23 may also be subjected to a surface treatment so as to have an absorption band for light in a wavelength range that alters the object to be processed, or a blackening treatment such as a radiant treatment.

遮光部材２３が、吹出しノズル本体２９と一体になっていてもよい。吹出しノズル本体２９の一部が、遮光部材２３として提供されていてもよい。
遮光部材２３の外周縁が、吹出しノズル本体２９の内壁から離れ、遮光部材２３がブラケットを介して吹出しノズル本体２９と連結されていてもよく、遮光部材２３の外周縁と吹出しノズル本体２９の内壁との間に、導入室２１ｂと吹出し室２１ｄとを連通する連通部２１ｃが形成されていてもよい。
連通孔２１ｃの形状は、円形に限られず、多角形等の任意の形状を採用できる。
第２実施形態の連通孔２１ｃは、遮光部材２３の長手方向に延びるスリット状であってもよい。 The light shielding member 23 may be integrated with the blowing nozzle body 29. A part of the blowout nozzle body 29 may be provided as the light shielding member 23.
The outer peripheral edge of the light shielding member 23 may be separated from the inner wall of the blow nozzle body 29, and the light shield member 23 may be connected to the blow nozzle body 29 via a bracket. The outer peripheral edge of the light shield member 23 and the inner wall of the blow nozzle body 29 may be provided. The communication part 21c which connects the introduction chamber 21b and the blowing chamber 21d may be formed in between.
The shape of the communication hole 21c is not limited to a circle, and an arbitrary shape such as a polygon can be adopted.
The communication hole 21 c of the second embodiment may have a slit shape extending in the longitudinal direction of the light shielding member 23.

処理ヘッド２の形状及び構造は、実施形態に示したものに限られず、種々の改変をなすことができる。例えば、プラズマ導入口２１ａは、放電空間１２に直接連なるのに限られず、チューブやパイプ等からなる連通路を介して放電空間１２と連なっていてもよい。処理ヘッド２の底面に処理済みのガス等を吸引する吸引口を設けてもよい。
プラズマ導入口２１ａと吹出し口２１ｅとが鉛直方向（被処理物配置面の法線）に対しずれていてもよい。この場合においても、プラズマ導入口２１ａ内の任意の点と吹出し口２１ｅ内の任意の点とを結ぶ直線が、必ず遮光部材２３と交差していることが好ましい。 The shape and structure of the processing head 2 are not limited to those shown in the embodiment, and various modifications can be made. For example, the plasma inlet 21a is not limited to being directly connected to the discharge space 12, but may be connected to the discharge space 12 via a communication path made of a tube, a pipe, or the like. A suction port for sucking processed gas or the like may be provided on the bottom surface of the processing head 2.
The plasma inlet 21a and the outlet 21e may be shifted with respect to the vertical direction (normal line of the workpiece arrangement surface). Even in this case, it is preferable that a straight line connecting an arbitrary point in the plasma inlet 21 a and an arbitrary point in the outlet 21 e always intersects the light shielding member 23.

この発明は、例えばフラットパネルディスプレイ用のガラス基板や半導体基板の製造工程における表面処理に適用可能である。   The present invention is applicable to, for example, surface treatment in a manufacturing process of a glass substrate for a flat panel display or a semiconductor substrate.

本発明の第１実施形態に係るプラズマ処理装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 第１実施形態に係るプラズマ処理装置の吹出しノズルの断面図である。It is sectional drawing of the blowing nozzle of the plasma processing apparatus which concerns on 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係るプラズマ処理装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the plasma processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 第２実施形態に係るプラズマ処理装置の吹出しノズルの断面図である。It is sectional drawing of the blowing nozzle of the plasma processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ プラズマ処理装置
２ 処理ヘッド
３ 被処理物支持部
８ 処理空間
１０ プラズマ生成部
１１ 電極
１２ 放電空間
１９ プラズマ生成部筐体
２０ 吹出しノズル
２１ 吹出し路
２１ａ プラズマ導入口
２１ｂ 導入室
２１ｃ 連通孔（連通部）
２１ｄ 吹出し室
２１ｅ 吹出し口
２３ 遮光部材
２９ 吹出しノズル本体
２９ａ 光吸収層
９０ 被処理物
９１ 基板
９２ 被処理膜
ｆ プラズマガス流
Ｌ 軸線
Ｌ０ プラズマ導入口の縁と吹出し口の縁とを結ぶ直線
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５ プラズマ光 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plasma processing apparatus 2 Processing head 3 To-be-processed object support part 8 Processing space 10 Plasma production | generation part 11 Electrode 12 Discharge space 19 Plasma generation part housing | casing 20 Blowing nozzle 21 Blowing path 21a Plasma introduction port 21b Introduction chamber 21c )
21d Blowout chamber 21e Blowout port 23 Light blocking member 29 Blowout nozzle body 29a Light absorption layer 90 Object 91 Substrate 92 Film to be processed f Plasma gas flow L Axis L0 A straight line L1 connecting the edge of the plasma inlet and the edge of the outlet L2, L3, L4, L5 Plasma light

Claims (8)

処理ガスを放電空間に通して吹き出し、前記放電空間の外部の処理空間に配置された被処理物に接触させ、プラズマ表面処理を行なう装置において、
前記放電空間を形成するプラズマ生成部と、内部に吹出し路を有する吹出しノズルを備え、前記吹出し路の一端が前記放電空間に連なるプラズマ導入口になり、前記吹出し路の他端が前記処理空間に臨む吹出し口になり、前記吹出し路の内部には、前記プラズマ導入口から前記吹出し口へ向かう光を遮る遮光部材が、吹出し路内のガス流通を許容するように設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。 In an apparatus for performing a plasma surface treatment by blowing a processing gas through a discharge space, bringing it into contact with an object to be processed disposed in a processing space outside the discharge space,
A plasma generation unit that forms the discharge space; and a blow-out nozzle having a blow-out path therein. One end of the blow-out path is a plasma inlet that is connected to the discharge space, and the other end of the blow-out path is in the processing space. A light-shielding member that blocks light from the plasma inlet to the outlet is provided inside the outlet so as to allow gas flow in the outlet. Plasma processing equipment. 前記プラズマ導入口内の任意の点と前記吹出し口内の任意の点とを結ぶ直線が、前記遮光部材と交差することを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。   The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein a straight line connecting an arbitrary point in the plasma introduction port and an arbitrary point in the blowout port intersects the light shielding member. 前記遮光部材が、前記吹出し路を、前記プラズマ導入口に連なる導入室と、前記吹出し口に連なる吹出し室とに仕切り、前記遮光部材に前記導入室と前記吹出し室とを連通する連通孔が形成され、前記連通孔が、前記プラズマ導入口の縁と前記吹出し口の縁とを結ぶ直線と遮光部材とが交差する位置より遮光部材の外側の部分に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプラズマ処理装置。   The light shielding member divides the blowout path into an introduction chamber connected to the plasma inlet and a blowout chamber connected to the blowout port, and a communication hole is formed in the light shielding member to communicate the introduction chamber and the blowout chamber. The communication hole is arranged in a portion outside the light shielding member from a position where a straight line connecting the edge of the plasma inlet and the edge of the blowout outlet intersects the light shielding member. 3. The plasma processing apparatus according to 1 or 2. 前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面に、前記被処理物を変質させる波長域の光に対し吸収帯を有する光吸収層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプラズマ処理装置。   The light absorption layer which has an absorption band with respect to the light of the wavelength range which denatures the said to-be-processed object is formed in the inner surface which defines the blowing path of the said blowing nozzle. The plasma processing apparatus according to claim 1. 前記光吸収層が黒系色であることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ処理装置。   The plasma processing apparatus according to claim 4, wherein the light absorption layer has a black color. 前記光吸収層がレイデント処理にて形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のプラズマ処理装置。   The plasma processing apparatus according to claim 4, wherein the light absorption layer is formed by a radiant process. 前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面が粗化されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のプラズマ処理装置。   The plasma processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein an inner surface that defines a blowing path of the blowing nozzle is roughened. 前記吹出しノズルの吹出し路を画成する内面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上であることを特徴とする請求項７に記載のプラズマ処理装置。   The plasma processing apparatus according to claim 7, wherein an arithmetic average roughness Ra of an inner surface defining a blowing path of the blowing nozzle is 2 μm or more.
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