JP2010129359A

JP2010129359A - Backlight unit and liquid crystal display device

Info

Publication number: JP2010129359A
Application number: JP2008302506A
Authority: JP
Inventors: Koichi Doi; 浩一土井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2008-11-27
Publication date: 2010-06-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a backlight unit for a liquid crystal display device which clearly classifies a light amount distribution on the backlight unit according to a region, and controls the temperature rise of a backlight substrate. <P>SOLUTION: The backlight unit 6 includes: a backlight substrate 8; and two or more LEDs 10 arranged on one surface of the backlight substrate 8, wherein heat dissipation plates 14 containing metal arranged between two or more LEDs 10 are attached to the backlight substrate 8. Thereby, heat generated in the two or more LEDs 10 can be radiated through the heat dissipation plates 14 more efficiently than a conventional one. Moreover, since two or more LEDs 10 and the heat dissipation plates 14 are arranged on the same surface of the backlight substrate 8, the backlight unit 6 can be made thin. Namely, the temperature rise can be controlled without increasing the thickness. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置などに内蔵されるバックライトユニットに関するものである。また、バックライトユニットが内蔵された液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a backlight unit built in a liquid crystal display device or the like. The present invention also relates to a liquid crystal display device incorporating a backlight unit.

近年、画像表示装置の薄型化およびハイクオリティ化の傾向により、テレビやモニターなどに液晶表示装置が多く用いられている。液晶表示装置の液晶パネルは自ら発光することがないため、バックライトユニット（以下ＢＬＵとも称する）を必要とする。ＢＬＵに用いる光源としては、冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）が主に用いられてきた。しかしながら、ＣＣＦＬを用いたＢＬＵは水銀による環境汚染、応答速度の遅さ、および、部分駆動が困難であるといった問題点があった。このため最近では、ＢＬＵに用いる光源はＣＣＦＬからＬＥＤ（発光ダイオード）に移行される傾向にある。 In recent years, liquid crystal display devices are often used for televisions, monitors, and the like due to the trend toward thinning and high quality image display devices. Since the liquid crystal panel of the liquid crystal display device does not emit light by itself, a backlight unit (hereinafter also referred to as BLU) is required. As a light source used for BLU, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been mainly used. However, BLU using CCFL has problems such as environmental pollution by mercury, slow response speed, and difficulty in partial driving. For this reason, recently, the light source used for BLU tends to be shifted from CCFL to LED (light emitting diode).

一般的にＬＥＤを用いたＢＬＵは、直下型ＢＬＵ（直下型方式）とエッジ型ＢＬＵ（サイド方式）とに分類される。直下型ＢＬＵにおいては、基板の液晶パネル対向面上に複数のＬＥＤを面状配置し、これらのＬＥＤから発せられた光を液晶パネルの背面に直接照射する。一方、エッジ型ＢＬＵにおいては、導光板の側面にＬＥＤを線状配置し、これらのＬＥＤから発せられた光を導光板の上面から液晶パネルの背面に照射する。 Generally, BLUs using LEDs are classified into direct type BLU (direct type) and edge type BLU (side type). In the direct type BLU, a plurality of LEDs are arranged in a planar manner on the surface of the substrate facing the liquid crystal panel, and light emitted from these LEDs is directly applied to the back surface of the liquid crystal panel. On the other hand, in the edge type BLU, LEDs are linearly arranged on the side surface of the light guide plate, and light emitted from these LEDs is irradiated from the upper surface of the light guide plate to the back surface of the liquid crystal panel.

直下型ＢＬＵにおいては、より鮮明な画像を表示するために、部分駆動方式により駆動されることが多い。直下型ＬＥＤの代表的な部分駆動方式としては、ローカルディミング（ｌｏｃａｌｄｉｍｍｉｎｇ）やインパルシブ（ｉｍｐｕｌｓｉｖｅ）などが挙げられる。 The direct type BLU is often driven by a partial drive method in order to display a clearer image. Typical partial driving methods for the direct type LED include local dimming and impulsive.

ローカルディミング駆動方式は、液晶パネルを複数の領域に分割したうえで、表示しようとする画像の各領域における輝度に応じて、バックライト基板上に配置されたＬＥＤの光量を、領域毎に個別にを調整する駆動方式である。これにより、明るく表示すべき部分はさらに明るく、また暗く表示すべき部分はさらに暗く表示することができる。一方、インパルシブ駆動方式は、上下に配列された複数の光源領域を順次点灯することによって、液晶パネルにおける液晶シャッターの開閉と光源の点灯とを時間的に同期させる駆動方式である。 In the local dimming driving method, the liquid crystal panel is divided into a plurality of areas, and the light amount of the LED arranged on the backlight substrate is individually determined for each area according to the luminance in each area of the image to be displayed. This is a drive system that adjusts. As a result, a portion to be displayed brightly can be displayed brighter, and a portion to be displayed dark can be displayed darker. On the other hand, the impulsive driving method is a driving method in which the opening and closing of the liquid crystal shutter in the liquid crystal panel and the lighting of the light source are temporally synchronized by sequentially lighting a plurality of light source regions arranged vertically.

直下型ＢＬＵを備えた液晶表示装置は、例えば、液晶パネル、ＢＬＵ、およびこれらの間に配置された多数の光学シートを備えており、ＢＬＵはさらにバックライト基板と、該バックライト基板上に配列された複数の赤色、緑色、および青色ＬＥＤを備えている。また、バックライト基板にはＬＥＤの制御および駆動をするための回路部が設けられている。 A liquid crystal display device including a direct type BLU includes, for example, a liquid crystal panel, a BLU, and a large number of optical sheets disposed therebetween. The BLU is further arranged on the backlight substrate and the backlight substrate. A plurality of red, green, and blue LEDs. The backlight substrate is provided with a circuit unit for controlling and driving the LEDs.

図７は、ローカルディミングまたはインパルシブなどの部分（領域別）駆動方式について説明するための図である。図７（ａ）は、液晶パネルに表示すべき画像の明暗分布を示し、図７（ｂ）は、図７（ａ）に対応するＢＬＵのＬＥＤ点灯状態を示し、図７（ｃ）は、ＢＬＵ上の光量分布を示す図である。図７（ａ）に示すように、液晶パネルに表示すべき画像３１が暗い領域３１ａおよび３１ｄと、明るい領域３１ｂおよび３１ｃとに区分された明暗分布（または画像信号分布）を示した場合に、バックライト基板３２上のＬＥＤを、図７（ｂ）に示すように領域別に駆動することによって、表示される画像をより鮮明にすることができる。すなわち、明るい領域３１ｂおよび３１ｃの直下にあるＬＥＤ群３２ｂおよび３２ｃのみを点灯して、暗い領域３１ａおよび３１ｄの直下にあるＬＥＤ群３２ａおよび３２ｄは消灯することによって、明るい領域３１ｂおよび３１ｃをより明るく、暗い領域３１ａおよび３１ｄをより暗く表示することができる。 FIG. 7 is a diagram for explaining a partial (region-specific) driving method such as local dimming or impulsive. 7A shows the light / dark distribution of the image to be displayed on the liquid crystal panel, FIG. 7B shows the LED lighting state of the BLU corresponding to FIG. 7A, and FIG. It is a figure which shows light quantity distribution on BLU. As shown in FIG. 7A, when the image 31 to be displayed on the liquid crystal panel shows a light / dark distribution (or image signal distribution) divided into dark regions 31a and 31d and bright regions 31b and 31c, By driving the LEDs on the backlight substrate 32 for each region as shown in FIG. 7B, the displayed image can be made clearer. That is, only the LED groups 32b and 32c immediately below the bright areas 31b and 31c are turned on, and the LED groups 32a and 32d immediately below the dark areas 31a and 31d are turned off, thereby making the bright areas 31b and 31c brighter. The dark areas 31a and 31d can be displayed darker.

しかしながら、このような部分駆動方式においても、ＢＬＵ上の光量分布が領域別に明確に区分されずに、部分駆動による効果が十分得ることができないという問題があった。具体的には、図７（ｃ）に示したように、暗い領域３１ａおよび３１ｄに対応する低輝度領域３３ｃと、明るい領域３１ｂおよび３１ｃに対応する高輝度領域３３ａとの間に、ＬＥＤ群３２ｂおよび３２ｃから発せられた光が漏れ出し、輝度が緩やかに変化する中間領域３３ｂが形成されてしまう。つまり、明るい領域３１ｂおよび３１ｃの直下にあるＬＥＤ群３２ｂおよび３２ｃのみを点灯しても、ＢＬＵ３３上での光量分布として、低輝度領域と高輝度領域とを明確に区分することができない。 However, even in such a partial drive method, there is a problem in that the light distribution on the BLU is not clearly divided for each region, and the effect of partial drive cannot be obtained sufficiently. Specifically, as shown in FIG. 7C, an LED group 32b is provided between the low luminance region 33c corresponding to the dark regions 31a and 31d and the high luminance region 33a corresponding to the bright regions 31b and 31c. And the light emitted from 32c leaks, and the intermediate region 33b in which the luminance changes gradually is formed. That is, even if only the LED groups 32b and 32c immediately below the bright areas 31b and 31c are lit, the low-luminance area and the high-luminance area cannot be clearly distinguished as the light quantity distribution on the BLU 33.

特許文献１には、直下型ＢＬＵ上の光量分布を領域毎に明確に区分するために、バックライト基板上に設けられたＬＥＤの間に隔壁を配置する技術が開示されている。すなわち、ＬＥＤの間に光を反射または吸収する隔壁を配置することによって、ＢＬＵ上の光量分布を各光源領域別に明確に区分する。
特開２００７−２８６６２７号公報（公開日：２００７年１１月１日） Patent Document 1 discloses a technique in which a partition wall is arranged between LEDs provided on a backlight substrate in order to clearly divide the light amount distribution on the direct type BLU for each region. That is, by arranging a partition that reflects or absorbs light between the LEDs, the light amount distribution on the BLU is clearly divided for each light source region.
JP 2007-286627 A (Publication date: November 1, 2007)

しかしながら、特許文献１に記載の技術ではバックライト基板の温度上昇に起因して、ＬＥＤの劣化が生じるという問題があった。また、バックライト基板の温度上昇が空間的に一様でないために色ムラが生じるという問題があった。更に、このような問題を回避するために、バックライト基板の裏面に放熱機構を設けると、バックライトユニットの厚みが増すという新たな問題を招来する。 However, the technique described in Patent Document 1 has a problem in that the LED deteriorates due to the temperature rise of the backlight substrate. In addition, there is a problem that color unevenness occurs because the temperature rise of the backlight substrate is not spatially uniform. Furthermore, in order to avoid such a problem, if a heat dissipation mechanism is provided on the back surface of the backlight substrate, a new problem of increasing the thickness of the backlight unit is caused.

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光量分布を領域毎に区分可能なバックライトユニットであって、厚みを増加させることなく温度上昇を抑制したバックライトユニットを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a backlight unit capable of classifying the light amount distribution for each region, and suppressing the temperature rise without increasing the thickness. Is to provide.

上記課題を解決するために、本発明に係るバックライトユニットは、基板と、該基板の一方の面上に配置された複数の光源とを備えたバックライトユニットであって、上記基板には、上記複数の光源間に配置された、金属を含む放熱板が取り付けられている、ことを特徴としている。 In order to solve the above problems, a backlight unit according to the present invention is a backlight unit including a substrate and a plurality of light sources arranged on one surface of the substrate, and the substrate includes: A heat dissipation plate including metal disposed between the plurality of light sources is attached.

上記放熱板は、金属を含むので、金属を含まない単なる遮光板と比べて熱伝導性が高い。したがって、上記の構成によれば、上記複数の光源にて発生した熱を、上記放熱板を介して従来よりも効率よく放熱することができる。しかも、上記の構成によれば、上記複数の光源と上記放熱板とが上記基板の同一面上に配置されるため、バックライトユニットを薄くすることができる。すなわち、厚みを増加させることなく温度上昇を抑制する、という効果を奏する。 Since the said heat sink contains a metal, heat conductivity is high compared with the simple light-shielding plate which does not contain a metal. Therefore, according to said structure, the heat | fever generate | occur | produced with said several light source can be thermally radiated more efficiently than the past through the said heat sink. And according to said structure, since the said several light source and the said heat sink are arrange | positioned on the same surface of the said board | substrate, a backlight unit can be made thin. That is, there is an effect of suppressing the temperature rise without increasing the thickness.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板は、金属により形成されている、ことが好ましい。 It is preferable that the said heat sink of the backlight unit which concerns on this invention is formed with the metal.

上記の構成によれば、上記放熱板の熱伝導性が更に向上するので、放熱効果を更に高めることができる、という効果を奏する。 According to said structure, since the heat conductivity of the said heat sink further improves, there exists an effect that the heat dissipation effect can be heightened further.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板は、金属により表面コーティングされている、ことが好ましい。 The heat sink of the backlight unit according to the present invention is preferably surface-coated with a metal.

上記の構成によれば、放熱板内部を金属よりも軽い材料で構成することにより、放熱効果を犠牲にすることなくバックライトユニットを軽量化することができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, there exists the further effect that a backlight unit can be reduced in weight, without sacrificing a thermal radiation effect by comprising the inside of a heat sink with a material lighter than a metal.

なお、上記放熱板に含まれる金属としては、例えば、銅やアルミニウムなどを挙げることができる。ただし、上記基板よりも熱伝導率が高い金属であれば何でもよく、これらに限定されない。 In addition, as a metal contained in the said heat sink, copper, aluminum, etc. can be mentioned, for example. However, any metal may be used as long as it has a higher thermal conductivity than the substrate, and the present invention is not limited to these.

本発明に係るバックライトユニットの上記基板は、長方形であり、上記放熱板が、上記基板の短辺または長辺と平行に配置されている、ことが好ましい。 It is preferable that the board | substrate of the backlight unit which concerns on this invention is a rectangle, and the said heat sink is arrange | positioned in parallel with the short side or long side of the said board | substrate.

上記の構成によれば、上記放熱板は、上記基板の短辺または長辺と平行に配置されているため、インパルシブ駆動方式によって上記光源を駆動する場合に特に有用である、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the said heat sink is arrange | positioned in parallel with the short side or long side of the said board | substrate, the further effect that it is especially useful when driving the said light source by an impulsive drive system is produced. Play.

本発明に係るバックライトユニットは、上記基板の短辺と平行な複数の上記放熱板と、上記基板の長辺と平行な複数の上記放熱板とがマトリックス状に配置されている、ことが好ましい。 In the backlight unit according to the present invention, it is preferable that the plurality of heat sinks parallel to the short sides of the substrate and the plurality of heat sinks parallel to the long sides of the substrate are arranged in a matrix. .

上記の構成によれば、上記放熱板は、上記基板上においてマトリックス状に配置されているため、ローカルディミング駆動方式によって上記光源を駆動する場合に特に有用である、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the said heat sink is arrange | positioned in the matrix form on the said board | substrate, there exists the further effect that it is especially useful when driving the said light source by a local dimming drive system.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板は、上記基板をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域のうちの何れか一方の領域にのみ配置されている、ことが好ましい。 It is preferable that the radiator plate of the backlight unit according to the present invention is disposed only in one of two regions obtained by dividing the substrate along a straight line parallel to the long side. .

バックライトユニットは、通常、基板の短辺が床と略垂直に、基板の長辺が床と略平行になるようして使用される。このとき、基板をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域を比較すると、天井側の領域の方が床側の領域よりも温度上昇の程度が大きい。ところで、上記の構成によれば、上記基板をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域を比較すると、放熱板が配置されている領域の方が放熱板が配置されていない領域よりも放熱効果が高い。したがって、放熱板が配置されている方の領域が天井側にくるようにバックライトユニットを配置した場合、上記基板の温度を略一様にすることができる。つまり、温度上昇による色ムラを軽減する、という更なる効果を奏する。 The backlight unit is usually used such that the short side of the substrate is substantially perpendicular to the floor and the long side of the substrate is substantially parallel to the floor. At this time, when two regions obtained by dividing the substrate by a straight line parallel to the long side thereof are compared, the temperature of the ceiling side region is higher than that of the floor side region. By the way, according to said structure, when the two area | regions obtained by dividing | segmenting the said board | substrate by the straight line parallel to the long side are compared, the area | region where the heat sink is arrange | positioned is not arrange | positioned. Higher heat dissipation effect than the area. Therefore, when the backlight unit is arranged so that the region where the heat radiating plate is arranged is on the ceiling side, the temperature of the substrate can be made substantially uniform. That is, there is a further effect of reducing color unevenness due to temperature rise.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板は、上記基板の外周にのみ配置されている、ことが好ましい。 It is preferable that the said heat sink of the backlight unit which concerns on this invention is arrange | positioned only at the outer periphery of the said board | substrate.

上記の構成によれば、上記放熱板は、上記基板の外周にのみ配置されているため、効率的に上記放熱板を配置することができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the said heat sink is arrange | positioned only at the outer periphery of the said board | substrate, there exists the further effect that the said heat sink can be arrange | positioned efficiently.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板には、ヒートパイプが取り付けられている、ことが好ましい。 It is preferable that a heat pipe is attached to the heat radiating plate of the backlight unit according to the present invention.

上記の構成によれば、上記放熱板には、ヒートパイプが取り付けられているため、放熱板のみを配置した場合よりも、より高い放熱効果が得られる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the heat pipe is attached to the said heat sink, there exists the further effect that a higher heat dissipation effect is acquired rather than the case where only a heat sink is arrange | positioned.

本発明に係るバックライトユニットの上記ヒートパイプの放熱部は、上記基板の外部に配置されている、ことが好ましい。 It is preferable that the heat radiating part of the heat pipe of the backlight unit according to the present invention is disposed outside the substrate.

上記の構成によれば、上記放熱部は上記基板の外部に配置されているため、上記基板の外部に熱を逃がすことができる。したがって、上記基板における熱を効率良く逃がすことができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the said thermal radiation part is arrange | positioned outside the said board | substrate, heat can be released outside the said board | substrate. Therefore, there is an additional effect that heat in the substrate can be efficiently released.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱部には、フィンが設けられている、ことが好ましい。 It is preferable that a fin is provided in the heat dissipation part of the backlight unit according to the present invention.

上記の構成によれば、上記放熱部にはフィンが設けられているため、上記放熱部の表面積は大きくなる。したがって、上記基板における熱をより効率的に逃がすことができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, since the said heat radiating part is provided with the fin, the surface area of the said heat radiating part becomes large. Therefore, there is an additional effect that the heat in the substrate can be released more efficiently.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板は、可視光反射率が５０％以下である、ことが好ましい。 The heat sink of the backlight unit according to the present invention preferably has a visible light reflectance of 50% or less.

上記の構成によれば、ある光源から放射され、その光源を取り囲む放熱板に反射された反射光が、それらの放熱板に取り囲まれた領域の外部に漏れることを防止できる。したがって、バックライトユニット上の光量分布を放熱板により区画された領域毎により明確に区分することができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, it can prevent that the reflected light radiated | emitted from a certain light source and reflected by the heat sink surrounding the light source leaks outside the area | region enclosed by those heat sinks. Therefore, there is an additional effect that the light amount distribution on the backlight unit can be clearly divided for each region partitioned by the heat sink.

本発明に係るバックライトユニットの上記放熱板の上記基板に対する垂直方向の幅は、５ｍｍ以上である、ことが好ましい。 The width of the backlight unit according to the present invention in the vertical direction with respect to the substrate of the radiator plate is preferably 5 mm or more.

上記の構成によれば、ある光源から放射された光が、その光源を取り囲む放熱板を超えて、それらの放熱板に取り囲まれた領域の外部に漏れることを防止できる。したがって、バックライトユニット上の光量分布を放熱板により区画された領域毎により明確に区分することができる、という更なる効果を奏する。 According to said structure, it can prevent that the light radiated | emitted from a certain light source leaks outside the area | region enclosed by those heat sinks exceeding the heat sink surrounding the light source. Therefore, there is an additional effect that the light amount distribution on the backlight unit can be clearly divided for each region partitioned by the heat sink.

なお、上記バックライトユニットを備えた液晶表示装置であって、上記放熱板により区分された領域毎に上記複数の光源を駆動することによって、液晶パネルに光を照射する液晶表示装置も本発明の範疇に含まれる。 A liquid crystal display device having the backlight unit, wherein the liquid crystal display device emits light to the liquid crystal panel by driving the plurality of light sources for each region divided by the heat sink. Included in the category.

本発明に係るバックライトユニットは、以上のように、基板と、該基板の一方の面上に配置された複数の光源とを備えたバックライトユニットであって、上記基板には、上記複数の光源間に配置された、金属を含む放熱板が取り付けられている。したがって、上記複数の光源にて発生した熱を、上記放熱板を介して従来よりも効率よく放熱することができる。しかも、上記の構成によれば、上記複数の光源と上記放熱板とが上記基板の同一面上に配置されるため、バックライトユニットを薄くすることができる。すなわち、厚みを増加させることなく温度上昇を抑制することができる。 As described above, the backlight unit according to the present invention is a backlight unit including a substrate and a plurality of light sources arranged on one surface of the substrate, and the substrate includes the plurality of light sources. A heat sink including metal, which is disposed between the light sources, is attached. Therefore, the heat generated by the plurality of light sources can be radiated more efficiently than before through the heat radiating plate. And according to said structure, since the said several light source and the said heat sink are arrange | positioned on the same surface of the said board | substrate, a backlight unit can be made thin. That is, the temperature rise can be suppressed without increasing the thickness.

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば以下のとおりである。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（液晶表示装置１の構成）
まず、本実施形態に係る液晶表示装置１の構成について、図１を参照して説明する。図１は、液晶表示装置１の構成を示した断面図である。液晶表示装置１は、液晶パネル２と、バックライトユニット６と、液晶パネル２およびバックライトユニット６の間に配置された光学シート４と、を備えている。バックライトユニット６は直下型ＢＬＵであって、液晶パネル２の表示面側と反対側に配置されており、液晶パネル２の背面へ光を放射する。バックライトユニット６はさらに、バックライト基板８と、バックライト基板８上に配列された複数のＬＥＤ（発光ダイオード）１０と、ＬＥＤ１０を制御する制御部および駆動する駆動部を備えた回路部１２と、バックライト基板８上の複数のＬＥＤ１０間に配置された、金属を含む放熱板１４と、を備えている。放熱板１４は、バックライト基板８に対して略垂直に形成されており、例えばＣｕまたはＡｌといった金属により形成されている。なお、放熱板１４は、金属のみにより形成されている必要はなく、金属を含んでいればよい。例えば、ＣｕまたはＡｌといった金属により表面コーティングされたものであってもよい。 (Configuration of the liquid crystal display device 1)
First, the configuration of the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display device 1. The liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal panel 2, a backlight unit 6, and an optical sheet 4 disposed between the liquid crystal panel 2 and the backlight unit 6. The backlight unit 6 is a direct-type BLU, and is disposed on the side opposite to the display surface side of the liquid crystal panel 2, and emits light to the back surface of the liquid crystal panel 2. The backlight unit 6 further includes a backlight substrate 8, a plurality of LEDs (light emitting diodes) 10 arranged on the backlight substrate 8, a circuit unit 12 including a control unit that controls the LEDs 10 and a driving unit that drives the LEDs 10, And a heat radiating plate 14 including a metal disposed between the plurality of LEDs 10 on the backlight substrate 8. The heat sink 14 is formed substantially perpendicular to the backlight substrate 8 and is formed of a metal such as Cu or Al. In addition, the heat sink 14 does not need to be formed only with the metal, and should just contain the metal. For example, the surface may be coated with a metal such as Cu or Al.

放熱板１４は金属を含むため、バックライト基板８表面の熱をバックライト基板８から液晶表示装置１内の大気中に放散することができる。大気中に放散された熱は対流によって鉛直方向上方に移動し、液晶表示装置１の外壁に形成されたスリット（不図示）から液晶表示装置１の外部に放散される。このように、放熱板１４によってバックライト基板８の温度上昇を抑制することによって、ＬＥＤ１０の劣化等の温度上昇に起因する問題を抑制できる。また、これにより、バックライト基板８裏面に温度上昇を抑制する部材を配置する必要がなくなるため、バックライトユニット６が厚くなることを抑制できる。 Since the heat radiating plate 14 includes metal, the heat on the surface of the backlight substrate 8 can be dissipated from the backlight substrate 8 into the atmosphere in the liquid crystal display device 1. The heat dissipated in the atmosphere moves upward in the vertical direction by convection, and is dissipated outside the liquid crystal display device 1 through a slit (not shown) formed in the outer wall of the liquid crystal display device 1. Thus, by suppressing the temperature rise of the backlight substrate 8 by the heat radiating plate 14, problems due to the temperature rise such as the deterioration of the LED 10 can be suppressed. Moreover, since it becomes unnecessary to arrange | position the member which suppresses a temperature rise on the back surface of the backlight board | substrate 8, it can suppress that the backlight unit 6 becomes thick here.

また、バックライト基板８は複数の光源領域に分割されており、各光源領域は少なくとも１つの赤色、緑色、および青色ＬＥＤ１０を備えている。赤色、緑色、および青色ＬＥＤ１０を用いることによって、バックライトユニット６は優れた色再現性を有する白色光を放射することができる。また、各光源領域は、青色のＬＥＤチップと黄色蛍光体を用いることによって得られた少なくとも１つの白色のＬＥＤ１０を備えていてもよい。 The backlight substrate 8 is divided into a plurality of light source regions, and each light source region includes at least one red, green, and blue LED 10. By using the red, green, and blue LEDs 10, the backlight unit 6 can emit white light having excellent color reproducibility. Each light source region may include at least one white LED 10 obtained by using a blue LED chip and a yellow phosphor.

各光源領域は、ローカルディミング駆動方式またはインパルシブ駆動方式を具現するように回路部１２を制御することによって、各光源領域別に部分駆動することができる。ローカルディミング駆動方式においては、各光源領域のグレーレベル（分離輝度値）のピーク値に応じて、ＬＥＤ１０を制御および駆動することによって、各光源領域の輝度を制御する。具体的には、回路部１２が備える上記制御部が各光源領域におけるグレーレベルのピーク値に応じて、少なくとも一部の光源領域が他の光源領域とは異なる輝度を有するように上記駆動部の動作を制御し、上記駆動部は、上記制御部の制御によりＬＥＤ１０を駆動する。また、インパルシブ駆動方式においては、長方形のバックライト基板上において短辺または長辺と平行に配置されている複数の光源領域を順次に点灯する。 Each light source region can be partially driven by each light source region by controlling the circuit unit 12 so as to implement a local dimming driving method or an impulsive driving method. In the local dimming driving method, the luminance of each light source region is controlled by controlling and driving the LED 10 according to the peak value of the gray level (separated luminance value) of each light source region. Specifically, the control unit included in the circuit unit 12 is configured so that at least a part of the light source region has a luminance different from that of the other light source regions in accordance with the gray level peak value in each light source region. Operation is controlled and the said drive part drives LED10 by control of the said control part. In the impulsive drive system, a plurality of light source regions arranged in parallel with the short side or the long side on the rectangular backlight substrate are sequentially turned on.

（放熱板１４による光量分布の効果）
放熱板１４は、部分駆動される各光源領域の境界部に配置されている。放熱板１４は、各光源領域のＬＥＤ１０から放射された光を吸収するため、該光が、その放射された光源領域から外側に漏れることを防止する。すなわち、放熱板１４を備えることにより、バックライトユニット６上の光量分布を各光源領域別に、より明確に区分できる。 (Effect of light quantity distribution by heat sink 14)
The heat radiating plate 14 is disposed at the boundary between the light source regions that are partially driven. Since the heat sink 14 absorbs light emitted from the LEDs 10 in each light source region, the light is prevented from leaking out from the emitted light source region. That is, by providing the heat radiating plate 14, the light quantity distribution on the backlight unit 6 can be more clearly classified for each light source region.

放熱板１４は、可視光領域における反射率が低いことが好ましい。なぜなら、放熱板１４の反射率が低くなる程、あるＬＥＤ１０から放射され、そのＬＥＤ１０を取り囲む放熱板１４に反射された反射光が、それらの放熱板１４に取り囲まれた領域の外部に漏れることを防止できるからである。したがって、バックライトユニット６上の光量分布を放熱板１４により区画された領域毎に、より明確に区分することができる。具体的に言えば、放熱板１４の反射率は、可視光領域３６０ｎｍ〜８３０ｎｍにおいて、５０％以下であることが好ましい。 It is preferable that the heat sink 14 has a low reflectance in the visible light region. This is because the lower the reflectance of the heat sink 14, the more the reflected light emitted from a certain LED 10 and reflected by the heat sink 14 surrounding the LED 10 leaks to the outside of the area surrounded by the heat sink 14. This is because it can be prevented. Therefore, the light quantity distribution on the backlight unit 6 can be more clearly divided for each region partitioned by the heat sink 14. Specifically, the reflectance of the heat sink 14 is preferably 50% or less in the visible light region of 360 nm to 830 nm.

また、放熱板１４のバックライト基板８に対する垂直方向の幅は、より長いことが好ましい。なぜなら、放熱板１４の垂直方向の幅が長くなる程、あるＬＥＤ１０から放射された光が、その光源を取り囲む放熱板１４を超えて、それらの放熱板１４に取り囲まれた領域の外部に漏れることを防止できる。したがって、バックライトユニット６上の光量分布を放熱板１４により区画された領域毎に、より明確に区分することができるからである。具体的に言えば、放熱板１４のバックライト基板８に対する垂直方向の幅は、５ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以上であればより好ましい。 Moreover, it is preferable that the width | variety of the orthogonal | vertical direction with respect to the backlight board | substrate 8 of the heat sink 14 is longer. This is because, as the vertical width of the heat sink 14 increases, the light emitted from a certain LED 10 leaks beyond the heat sink 14 surrounding the light source to the outside of the region surrounded by the heat sink 14. Can be prevented. Therefore, the light quantity distribution on the backlight unit 6 can be more clearly divided for each region partitioned by the heat sink 14. Specifically, the vertical width of the heat sink 14 with respect to the backlight substrate 8 is preferably 5 mm or more, and more preferably 10 mm or more.

このことを、図２を参照して説明する。図２は、放熱板１４の高さに対するバックライトユニット６上の光量分布を示すグラフである。図２に示す点線ＢおよびＢ´はバックライト基板８上における放熱板１４の位置であり、Ｃは点灯した光源領域の位置を示す。図２に示すように、放熱板１４の高さが高くなる程、点灯した光源領域近辺（グラフ中央部）の輝度は高くなり、点灯していない光源領域近辺（グラフ両端部）の輝度は低くなる。すなわち、放熱板１４の高さが高くなる程、輝度がより明確に区分されている。 This will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a graph showing the light amount distribution on the backlight unit 6 with respect to the height of the heat sink 14. The dotted lines B and B ′ shown in FIG. 2 are the positions of the heat radiating plate 14 on the backlight substrate 8, and C is the position of the lighted light source region. As shown in FIG. 2, the higher the heat sink 14 is, the higher the luminance in the vicinity of the lighted light source region (in the center of the graph) and the lower the luminance in the vicinity of the unlighted light source region (both ends of the graph). Become. That is, as the height of the heat radiating plate 14 is increased, the brightness is more clearly divided.

また、バックライトユニット６上の光量分布は、図１の矢印Ａに示す、バックライト基板８と光学シート４との間における、バックライト基板８に対する垂直方向の幅によっても影響を受ける。すなわち、放熱板１４のバックライト基板８に対する垂直方向の幅がより長く、かつ、バックライト基板８と光学シート４との間における、バックライト基板８に対する垂直方向の幅が短いほど、すなわち図１に示す矢印Ａ´の距離が短いほど、バックライトユニット６上の光量分布は明確になる。なお、バックライト基板８の放熱のみを目的とし、光量分布を目的としない場合には、放熱板１４の長さは考慮しなくてもよい。例えば、放熱板１４は５ｍｍ以下であってもよい。 Further, the light amount distribution on the backlight unit 6 is also affected by the width in the direction perpendicular to the backlight substrate 8 between the backlight substrate 8 and the optical sheet 4 as indicated by an arrow A in FIG. In other words, the width of the heat sink 14 in the vertical direction with respect to the backlight substrate 8 is longer and the width in the vertical direction with respect to the backlight substrate 8 between the backlight substrate 8 and the optical sheet 4 is shorter, that is, FIG. The shorter the distance indicated by the arrow A ′ is, the clearer the light quantity distribution on the backlight unit 6 becomes. Note that the length of the heat radiating plate 14 does not have to be taken into consideration when the purpose is to dissipate only the backlight substrate 8 and not the light quantity distribution. For example, the heat sink 14 may be 5 mm or less.

（放熱板１４の配置）
次に、バックライト基板８上における放熱板１４の配置態様について図３を参照して説明する。図３は、放熱板１４が配置されたバックライト基板８の平面図である。図３（ａ）および（ｂ）に示すように、放熱板１４は長方形のバックライト基板８上において、バックライト基板８の短辺または長辺と平行に配置されている。このような配置態様は、特にインパルシブ駆動方式によってＬＥＤ１０を駆動する場合に特に有用である。 (Arrangement of heat sink 14)
Next, the arrangement | positioning aspect of the heat sink 14 on the backlight board | substrate 8 is demonstrated with reference to FIG. FIG. 3 is a plan view of the backlight substrate 8 on which the heat sink 14 is disposed. As shown in FIGS. 3A and 3B, the heat dissipation plate 14 is disposed on the rectangular backlight substrate 8 in parallel with the short side or the long side of the backlight substrate 8. Such an arrangement mode is particularly useful when the LED 10 is driven by an impulsive driving method.

また、図３（ｃ）および（ｄ）に示すように、放熱板１４をマトリックス状に配置してもよい。このような配置態様は、特にローカルディミング駆動方式によってＬＥＤ１０を駆動する場合に特に有用である。また、図３（ｅ）に示すように、放熱板１４をバックライト基板８の外周にのみ配置してもよい。 Further, as shown in FIGS. 3C and 3D, the heat sink 14 may be arranged in a matrix. Such an arrangement mode is particularly useful when the LED 10 is driven by a local dimming driving method. Further, as shown in FIG. 3E, the heat radiating plate 14 may be disposed only on the outer periphery of the backlight substrate 8.

ここで、バックライト基板８内における温度差について図４を参照して説明する。図４（ａ）は、液晶表示装置１を最終的に製品として鉛直方向に立てて使用する場合におけるバックライト基板８内の裏面温度の分布を示しており、図４（ｂ）はバックライト基板８の裏面温度の分布を示したグラフである。図４（ａ）に図示するＸは水平方向、Ｚは鉛直方向を表している。バックライト基板８周辺の空気の対流により、図４（ａ）に示すように、バックライト基板８上部の温度が、バックライト基板８下部の温度よりも高くなる。 Here, the temperature difference in the backlight substrate 8 will be described with reference to FIG. FIG. 4A shows the distribution of the back surface temperature in the backlight substrate 8 when the liquid crystal display device 1 is finally used as a product in the vertical direction, and FIG. 4B shows the backlight substrate. 8 is a graph showing the distribution of the back surface temperature of FIG. In FIG. 4A, X represents the horizontal direction, and Z represents the vertical direction. Due to the convection of air around the backlight substrate 8, the temperature of the upper portion of the backlight substrate 8 becomes higher than the temperature of the lower portion of the backlight substrate 8 as shown in FIG.

また、バックライト基板８内に熱伝導部材を設けると、図４（ｂ）に点線で示すように、基板温度を均一化する効果は得られるものの、平均基板温度の低下には寄与しない。これに対し、バックライト基板８に放熱板１４を設けると、図４（ｂ）に鎖線で示すように、基板温度を均一化するとともに、平均基板温度を低下させるという効果が得られる。 Further, when a heat conducting member is provided in the backlight substrate 8, as shown by a dotted line in FIG. 4B, an effect of making the substrate temperature uniform can be obtained, but it does not contribute to a decrease in the average substrate temperature. On the other hand, when the heat radiating plate 14 is provided on the backlight substrate 8, as shown by a chain line in FIG. 4B, the effects of making the substrate temperature uniform and lowering the average substrate temperature are obtained.

以上のことから、バックライト基板８の鉛直方向上部に放熱板１４を配置する場合には、温度が高くなるバックライト基板８の上部領域（バックライト基板８をその長辺に平行な直線で分割して得られる天井側の領域であって、バックライト基板８の１／３以上を占める領域）に先端がはみ出るように放熱板１４を配置することが好ましい。この構成を、図３（ｆ）および（ｇ）に示す。図３（ｆ）および（ｇ）の矢印ＤおよびＤ´はバックライト基板８使用時における鉛直方向の高さを示しており、矢印ＥおよびＥ´は、バックライト基板８の上部領域を示している。図３（ｆ）および（ｇ）に示すように、放熱板１４は、バックライト基板８をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域のうちの何れか一方の領域にのみ配置されている。 From the above, when the heat radiating plate 14 is arranged in the upper part of the backlight substrate 8 in the vertical direction, the upper region of the backlight substrate 8 where the temperature becomes high (the backlight substrate 8 is divided by a straight line parallel to the long side thereof. Thus, it is preferable to dispose the heat sink 14 so that the tip protrudes into a region on the ceiling side obtained in this manner and a region occupying 1/3 or more of the backlight substrate 8. This configuration is shown in FIGS. 3 (f) and 3 (g). The arrows D and D ′ in FIGS. 3 (f) and 3 (g) indicate the vertical height when the backlight substrate 8 is used, and the arrows E and E ′ indicate the upper region of the backlight substrate 8. Yes. As shown in FIGS. 3 (f) and 3 (g), the heat sink 14 is provided only in one of the two regions obtained by dividing the backlight substrate 8 by a straight line parallel to the long side. Has been placed.

次に、放熱板１４にヒートパイプ２０が取り付けられている場合について図５を参照して説明する。 Next, the case where the heat pipe 20 is attached to the heat sink 14 will be described with reference to FIG.

まず、ヒートパイプ２０の基本的な構成について図５を参照して説明する。図５（ａ）に示すヒートパイプ２０は、入熱部２１と、放熱部２２と、入熱部２１および放熱部２２を接続する接続部２３とを備えている。ヒートパイプ２０をバックライト基板８使用時における水平方向に配置する場合には、放熱部２２を入熱部２１よりも鉛直方向に高くか、または同じ高さになるように配置する。また、放熱部２２は、バックライト基板８の外部に配置する。このため、バックライト基板８外部に熱を逃がすことができる。また、図５（ｂ）に示すように、放熱部２２にはフィン２４が設けられていてもよい。フィン２４が設けられていることにより、放熱部２２の表面積は大きくなる。したがって、バックライト基板８における熱をより効率的に逃がすことができる。 First, a basic configuration of the heat pipe 20 will be described with reference to FIG. The heat pipe 20 illustrated in FIG. 5A includes a heat input portion 21, a heat radiating portion 22, and a connection portion 23 that connects the heat input portion 21 and the heat radiating portion 22. When the heat pipe 20 is arranged in the horizontal direction when the backlight substrate 8 is used, the heat radiating part 22 is arranged so as to be higher than the heat input part 21 in the vertical direction or at the same height. Further, the heat radiating portion 22 is disposed outside the backlight substrate 8. For this reason, heat can be released outside the backlight substrate 8. Further, as shown in FIG. 5B, the heat radiating portion 22 may be provided with fins 24. By providing the fins 24, the surface area of the heat radiating portion 22 is increased. Therefore, the heat in the backlight substrate 8 can be released more efficiently.

次に、バックライト基板８上におけるヒートパイプ２０の配置態様について図６を参照して説明する。図６は、ヒートパイプ２０が配置されたバックライト基板８の平面図である。図６（ａ）〜（ｇ）は、図３（ａ）〜（ｇ）に示した放熱板１４にヒートパイプ２０が取り付けられているバックライト基板８の平面図である。図６（ａ）および（ｆ）に示すように、ヒートパイプ２０を液晶表示装置１使用時における鉛直方向と平行に配置する場合には、入熱部２１をバックライト基板８内部に、放熱部２２をバックライト基板８鉛直方向上方の外部に配置する。また、図６（ｂ）〜（ｅ）および（ｇ）に示すように、ヒートパイプ２０を液晶表示装置１使用時における水平方向に配置する場合には、図６（ｈ）に示すように、２つのヒートパイプ２０の入熱部２１をバックライト基板８内部において接続し、放熱部２２はバックライト基板８外部に配置する。また、図６（ｃ）〜（ｅ）に示すように、液晶表示装置１使用時における水平方向の放熱板１４にはヒートパイプ２０を取り付け、鉛直方向には放熱板１４のみを配置してもよい。また、図６（ｆ）および（ｇ）に示す矢印ＦおよびＦ´はバックライト基板８使用時における鉛直方向の高さを示しており、矢印ＧおよびＧ´は、バックライト基板８の上部領域を示している。図６（ｆ）および（ｇ）に示すように、ヒートパイプ２０は、バックライト基板８をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域のうちの何れか一方の領域にのみ配置されている。 Next, the arrangement | positioning aspect of the heat pipe 20 on the backlight board | substrate 8 is demonstrated with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view of the backlight substrate 8 on which the heat pipe 20 is arranged. FIGS. 6A to 6G are plan views of the backlight substrate 8 in which the heat pipe 20 is attached to the heat radiating plate 14 shown in FIGS. 3A to 3G. As shown in FIGS. 6A and 6F, when the heat pipe 20 is arranged parallel to the vertical direction when the liquid crystal display device 1 is used, the heat input portion 21 is placed inside the backlight substrate 8 and the heat radiating portion. 22 is disposed outside the backlight substrate 8 in the vertical direction. Further, as shown in FIGS. 6B to 6E and 6G, when the heat pipe 20 is arranged in the horizontal direction when the liquid crystal display device 1 is used, as shown in FIG. The heat input portions 21 of the two heat pipes 20 are connected inside the backlight substrate 8, and the heat radiating portion 22 is arranged outside the backlight substrate 8. Further, as shown in FIGS. 6C to 6E, a heat pipe 20 is attached to the horizontal heat radiating plate 14 when the liquid crystal display device 1 is used, and only the heat radiating plate 14 is arranged in the vertical direction. Good. In addition, arrows F and F ′ shown in FIGS. 6 (f) and 6 (g) indicate vertical heights when the backlight substrate 8 is used, and arrows G and G ′ indicate upper regions of the backlight substrate 8. Is shown. As shown in FIGS. 6 (f) and 6 (g), the heat pipe 20 is only in one of the two regions obtained by dividing the backlight substrate 8 by a straight line parallel to the long side. Has been placed.

〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 [Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、例えば、以下のように表現することもできる。
１．液晶パネルの下部に配置され、前記液晶パネルの後面から光を照射する直下型バックライトユニットにおいて、基板上に形成された複数の光源領域を有し、ＬＥＤ光源部に少なくとも一つのＬＥＤを備え、前記基板上に形成された、前記ＬＥＤ光源部の光源領域の間に配置された実装表面に、ヒートシンクを形成する液晶表示装置用のバックライトユニット。 The present invention can also be expressed as follows, for example.
1. In a direct type backlight unit that is disposed at the bottom of the liquid crystal panel and emits light from the rear surface of the liquid crystal panel, the backlight unit has a plurality of light source regions formed on the substrate, and the LED light source unit includes at least one LED, A backlight unit for a liquid crystal display device, wherein a heat sink is formed on a mounting surface formed between the light source regions of the LED light source unit formed on the substrate.

２．１に記載のヒートシンクは、可視光領域：３６０ｎｍ〜８３０ｎｍにおいて、反射率８０％以上を満たす材料で形成されている事を特徴とするバックライトユニット。 The backlight unit according to 2.1, wherein the heat sink is formed of a material satisfying a reflectance of 80% or more in a visible light region: 360 nm to 830 nm.

３．１に記載のヒートシンクの材料は、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）を用いるバックライトユニット。 The backlight unit using Cu (copper) or Al (aluminum) as the material of the heat sink described in 3.1.

４．１に記載のヒートシンクの材料は、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ）を表面コーティングして用いるバックライトユニット。 The backlight unit used by coating the surface of Cu (copper) or Al (aluminum) as the heat sink material described in 4.1.

５．１に記載のヒートシンクの基板表面からの高さは、５ｍｍ以下とするバックライトユニット。 A backlight unit in which the height of the heat sink according to 5.1 from the substrate surface is 5 mm or less.

６．１に記載のヒートシンクの配置は、表面基板上において、横または縦方向に延長するバックライトユニット。 The arrangement of the heat sink described in 6.1 is a backlight unit that extends horizontally or vertically on the surface substrate.

７．１に記載のヒートシンクの配置は、表面基板上において、マトリクス上に配置バックライトユニット。 The arrangement of the heat sink described in 7.1 is a backlight unit arranged on a matrix on a surface substrate.

８．１に記載のヒートシンクの配置は、表面基板上において、上側半分に横または、縦方向に延長するバックライトユニット。 The arrangement of the heat sink described in 8.1 is a backlight unit that extends horizontally or vertically in the upper half on the surface substrate.

９．１に記載のヒートシンクの配置は、表面基板上において、基板最外周に配置するバックライトユニット。 The heat sink described in 9.1 is a backlight unit arranged on the outermost periphery of the substrate on the front substrate.

１０．１に記載のヒートシンクにヒートパイプを用いるバックライトユニット。 A backlight unit using a heat pipe for the heat sink according to 10.1.

１１．１０に記載のヒートパイプの配置は、表面基板上において、横または縦方向に延長し、放熱（擬縮）部をバックライトユニット外に設置するバックライトユニット。 The arrangement of the heat pipe described in 11.10 is a backlight unit that extends in the horizontal or vertical direction on the surface substrate and installs a heat dissipation (pseudo-constriction) portion outside the backlight unit.

１２．１０に記載のヒートパイプの配置は、表面基板上において、ヒート接続部分を横または縦方向に延長し、バックライトユニット外にヒートシンク（フィン）を設置するバックライトユニット。 The arrangement of the heat pipe described in 12.10 is a backlight unit in which a heat connection portion is extended in a horizontal or vertical direction on a surface substrate, and a heat sink (fin) is installed outside the backlight unit.

１３．液晶パネルの下部に配置され、前記液晶パネルの後面から光を照射する直下型バックライトユニットにおいて、基板上に形成された複数の光源領域を有し、ＬＥＤ光源部に少なくとも一つのＬＥＤを備え、前記基板上に形成された、前記ＬＥＤ光源部の光源領域の間に配置された実装表面に、１箇所以上のＬＥＤを囲む遮光壁にヒートシンクを材料として形成するバックライトユニット。 13. In a direct type backlight unit that is disposed at the bottom of the liquid crystal panel and emits light from the rear surface of the liquid crystal panel, the backlight unit has a plurality of light source regions formed on the substrate, and the LED light source unit includes at least one LED, A backlight unit that forms a heat sink as a material on a light shielding wall surrounding one or more LEDs on a mounting surface formed between the light source regions of the LED light source unit formed on the substrate.

１４．１３に記載の遮光壁の材料は、光の反射率５０％以下のものを用いるバックライトユニット。 A backlight unit using a light shielding wall material described in 14.13 having a light reflectance of 50% or less.

１５．１３に記載のヒートシンクの基板表面からの高さは、１０ｍｍ以上とするバックライトユニット。 A backlight unit in which the height of the heat sink according to 15.13 from the substrate surface is 10 mm or more.

本発明のバックライトユニットは、バックライトユニット一般に対して広く適用することができ、特に液晶表示装置用のバックライトユニットに適用することができる。 The backlight unit of the present invention can be widely applied to general backlight units, and in particular, can be applied to backlight units for liquid crystal display devices.

本発明の実施形態を示すものであり、液晶表示装置の構成を示す断面図である。1, showing an embodiment of the present invention, is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device. FIG. 本発明の実施形態を示すものであり、放熱板の高さに対するバックライトユニット上の光量分布を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing an embodiment of the present invention and showing a light amount distribution on a backlight unit with respect to a height of a heat sink. 本発明の実施形態を示すものであり、バックライト基板上における放熱板の配置態様を示す平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1, showing an embodiment of the present invention, is a plan view showing an arrangement mode of a heat sink on a backlight substrate. 本発明の実施形態を示すものであり、バックライト基板内における温度差について説明する図である。（ａ）はバックライト基板鉛直方向における空気の温度差を示す図であり、（ｂ）はバックライトの基板温度を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention and explaining a temperature difference in a backlight substrate. (A) is a figure which shows the temperature difference of the air in a backlight board | substrate perpendicular | vertical direction, (b) is a figure which shows the board | substrate temperature of a backlight. 本発明の実施形態を示すものであり、ヒートパイプの構成を示す断面図である。（ａ）はフィンを備えていないヒートパイプを示す断面図であり、（ｂ）はフィンを備えたヒートパイプを示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a heat pipe according to an embodiment of the present invention. (A) is sectional drawing which shows the heat pipe which is not provided with the fin, (b) is sectional drawing which shows the heat pipe provided with the fin. 本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）はバックライト基板上におけるヒートパイプの配置態様を示す平面図であり、（ｈ）はヒートパイプの接続を示す図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 illustrates an embodiment of the present invention, in which (a) to (g) are plan views illustrating an arrangement mode of heat pipes on a backlight substrate, and (h) is a diagram illustrating connection of heat pipes. 従来技術を示すものであり、（ａ）は液晶パネルに表示すべき画像の明暗分布を示す図であり、（ｂ）はＬＥＤの点灯状態を示す図であり、（ｃ）はバックライトユニット上の光量分布を示す図である。FIG. 2A is a diagram illustrating a prior art, in which FIG. 1A is a diagram illustrating a light / dark distribution of an image to be displayed on a liquid crystal panel, FIG. 2B is a diagram illustrating a lighting state of an LED, and FIG. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１液晶表示装置
２液晶パネル
４光学シート
６バックライトユニット
８バックライト基板
１０ＬＥＤ
１２回路部
１４放熱板
２０ヒートパイプ
２１入熱部
２２放熱部
２３接続部
２４フィン

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 2 Liquid crystal panel 4 Optical sheet 6 Backlight unit 8 Backlight board 10 LED
12 circuit part 14 heat sink 20 heat pipe 21 heat input part 22 heat radiating part 23 connection part 24 fin

Claims

基板と、該基板の一方の面上に配置された複数の光源とを備えたバックライトユニットであって、
上記基板には、上記複数の光源間に配置された、金属を含む放熱板が取り付けられている、
ことを特徴とするバックライトユニット。 A backlight unit comprising a substrate and a plurality of light sources arranged on one surface of the substrate,
The substrate is attached with a heat sink including metal, disposed between the plurality of light sources.
Backlight unit characterized by that.

上記放熱板は、金属により形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。 The heat sink is made of metal.
The backlight unit according to claim 1.

上記放熱板は、金属により表面コーティングされている、
ことを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。 The heat sink is surface-coated with metal,
The backlight unit according to claim 1.

上記金属は、銅またはアルミニウムである、
ことを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載のバックライトユニット。 The metal is copper or aluminum.
The backlight unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the backlight unit is provided.

上記基板は、長方形であり、
上記放熱板が、上記基板の短辺または長辺と平行に配置されている、
ことを特徴とする請求項１から４までの何れか１項に記載のバックライトユニット。 The substrate is rectangular,
The heat sink is arranged in parallel with the short side or the long side of the substrate,
The backlight unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the backlight unit is provided.

上記基板の短辺と平行な複数の上記放熱板と、上記基板の長辺と平行な複数の上記放熱板とがマトリックス状に配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のバックライトユニット。 The plurality of heat sinks parallel to the short sides of the substrate and the plurality of heat sinks parallel to the long sides of the substrate are arranged in a matrix.
The backlight unit according to claim 5.

上記放熱板は、上記基板をその長辺と平行な直線で分割して得られる２つの領域のうちの何れか一方の領域にのみ配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のバックライトユニット。 The heat radiating plate is disposed only in one of two regions obtained by dividing the substrate by a straight line parallel to its long side,
The backlight unit according to claim 5.

上記放熱板は、上記基板の外周にのみ配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のバックライトユニット。 The heat sink is disposed only on the outer periphery of the substrate.
The backlight unit according to claim 5.

上記放熱板には、ヒートパイプが取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１から８までの何れか１項に記載のバックライトユニット。 A heat pipe is attached to the heat sink,
The backlight unit according to claim 1, wherein the backlight unit is a backlight unit.

上記ヒートパイプの放熱部は、上記基板の外部に配置されている、
ことを特徴とする請求項９に記載のバックライトユニット。 The heat dissipating part of the heat pipe is disposed outside the substrate,
The backlight unit according to claim 9.

上記放熱部には、フィンが設けられている、
ことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトユニット。 The heat dissipation part is provided with fins,
The backlight unit according to claim 10.

請求項１から１１までの何れか１項に記載のバックライトユニットを備えた液晶表示装置であって、上記放熱板により区分された領域毎に上記複数の光源を駆動することによって、液晶パネルに光を照射することを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal display device comprising the backlight unit according to any one of claims 1 to 11, wherein the liquid crystal panel is driven by driving the plurality of light sources for each region divided by the heat sink. A liquid crystal display device characterized by irradiating light.