JP2010100022A - Heating resistance element part - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、小型ハンディターミナルに代表される小型情報機器端末に多く搭載されるサーマルプリンタに用いられ、印画データに基づいて複数の発熱素子を選択的に駆動することによって感熱記録媒体に印画を行うための発熱抵抗素子部品(サーマルヘッド)に関するものである。 The present invention is used in thermal printers often mounted on small information equipment terminals represented by small handy terminals, and performs printing on a thermal recording medium by selectively driving a plurality of heating elements based on print data. The present invention relates to a heating resistance element component (thermal head).
近年、サーマルプリンタは小型情報機器端末に多く用いられるようになってきている。小型情報機器端末はバッテリー駆動であるため、サーマルプリンタの省電力化が強く求められ、そのための発熱効率の高いサーマルヘッドが求められている。
発熱効率の高いサーマルヘッドとしては、例えば、特許文献1に開示された構造を有するものが知られている。
As a thermal head having high heat generation efficiency, for example, one having a structure disclosed in Patent Document 1 is known.
しかしながら、上記特許文献1に開示されたサーマルヘッドでは、発熱部(抵抗体が実際に発熱する部分であって、導体と重ならない部分)の直下に円筒状のスペーサが配置されている。そのため、発熱部で発生した熱が、グレーズ層およびセラミック基板と線接触するスペーサを介してセラミック基板の側へ逃げてしまい、発熱効率が低下してしまうといった問題点があった。
また、上記特許文献1に開示されたサーマルヘッドでは、スペーサがばらまかれた状態(すなわち、不均一に配置された状態)で介在している。そのため、セラミック基板の側への熱の拡散が不均一になり、印字品質が低下してしまうといった問題点があった。
さらに、上記特許文献1に開示されたサーマルヘッドでは、スペーサがばらまかれた状態で介在している。そのため、使用中に、グレーズ層とセラミック基板との距離が増大すると、スペーサが移動してしまうおそれがあり、経時的にスペーサがより不均一に配置された状態となって印字品質がさらに低下してしまうといった問題点もあった。
However, in the thermal head disclosed in Patent Document 1, a cylindrical spacer is disposed immediately below the heat generating portion (the portion where the resistor actually generates heat and does not overlap the conductor). Therefore, there is a problem that heat generated in the heat generating part escapes to the ceramic substrate side via the spacer that is in line contact with the glaze layer and the ceramic substrate, and heat generation efficiency is lowered.
Further, in the thermal head disclosed in Patent Document 1, the spacers are interposed in a dispersed state (that is, in a non-uniformly arranged state). For this reason, there is a problem in that the heat diffusion to the ceramic substrate side becomes non-uniform and the print quality deteriorates.
Further, in the thermal head disclosed in Patent Document 1, spacers are interposed in a dispersed state. Therefore, if the distance between the glaze layer and the ceramic substrate increases during use, the spacers may move, and the spacers are more unevenly arranged over time, resulting in a further deterioration in print quality. There was also a problem that it ended up.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発熱効率および印字品質を向上させることができる発熱抵抗素子部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a heating resistance element component capable of improving the heat generation efficiency and the print quality.
本発明は、上記の課題を解決するため、下記の手段を採用した。
本発明に係る発熱抵抗素子部品は、支持基板の上に接着層を介して積層された蓄熱層の上に、複数の発熱抵抗体が間隔をあけて配列されてなる発熱抵抗素子部品であって、前記接着層が、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、前記接着層の、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成されている。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
A heating resistor element component according to the present invention is a heating resistor element component in which a plurality of heating resistors are arranged at intervals on a heat storage layer laminated on a support substrate via an adhesive layer. The adhesive layer is bonded to the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and the distance between the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer is kneaded in the adhesive. And a plurality of gap members that keep the temperature constant, and a cavity is formed in a region of the adhesive layer that faces the heat generating portion of the heat generating resistor.
本発明に係る発熱抵抗素子部品によれば、発熱抵抗体の発熱部によって覆われる領域(発熱部と対向する領域)の下方に、ギャップ材の全く存在しない空洞部、すなわち、蓄熱層から支持基板への熱の流入を規制する断熱層が形成されることとなるので、発熱効率を向上させることができる。
また、接着剤中に一様に混ぜ込まれた(混練された)ギャップ材を介して、支持基板の側への放熱が行われることにより、熱の拡散が均一化されることとなるので、印字品質を向上させることができる。
According to the heat generating resistive element component according to the present invention, a cavity where no gap material exists, that is, a heat storage layer is provided below the region covered by the heat generating portion of the heat generating resistor (the region facing the heat generating portion). Since a heat insulating layer that restricts the inflow of heat to the water is formed, the heat generation efficiency can be improved.
In addition, since heat is dissipated to the side of the support substrate through the gap material uniformly mixed (kneaded) in the adhesive, heat diffusion is made uniform. Printing quality can be improved.
さらに、ギャップ材は接着剤によって保持されることとなるので、使用中に、支持基板の一面と蓄熱層の他面との距離が増大したとしても、ギャップ材が移動してしまうといった不都合を回避することができ、経時的にギャップ材が不均一に配置された状態となって印字品質が低下してしまうことを防止することができる。 Furthermore, since the gap material is held by the adhesive, even if the distance between the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer increases during use, the inconvenience that the gap material moves is avoided. It is possible to prevent the print quality from being deteriorated due to the gap material being non-uniformly arranged over time.
さらにまた、本発明に係る発熱抵抗素子部品によれば、接着剤中に一様に混ぜ込まれたギャップ材により、支持基板の側へ所定量の放熱が行われることとなるので、発熱抵抗素子部品の動作時に、200℃から300℃程度まで上昇する発熱抵抗体の温度によって、接着剤が軟化してしまうことを防止することができる。
さらにまた、仮に接着剤が軟化してしまった場合でも、ギャップ材により支持基板の一面と蓄熱層の他面との距離(間隔)、すなわち、空洞部の高さ(または深さ)が一定(例えば、100μm)に維持されることとなるので、印字効率を常に最適な状態に維持することができる。
さらにまた、接着剤中に一様に混ぜ込まれたギャップ材により、発熱抵抗体の表面から加えられる押圧力が支持されることとなるので、印刷時の過大な圧力に対する機械的強度を向上させることができ、耐久性および信頼性を向上させることができる。
Furthermore, according to the heating resistor element component according to the present invention, a predetermined amount of heat is radiated to the support substrate side by the gap material uniformly mixed in the adhesive. It is possible to prevent the adhesive from being softened by the temperature of the heating resistor that rises from about 200 ° C. to about 300 ° C. during the operation of the component.
Furthermore, even if the adhesive is softened, the gap material keeps the distance (interval) between one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, that is, the height (or depth) of the cavity is constant ( For example, the printing efficiency can always be maintained in an optimum state.
Furthermore, since the pressing force applied from the surface of the heating resistor is supported by the gap material uniformly mixed in the adhesive, the mechanical strength against excessive pressure during printing is improved. Durability and reliability can be improved.
上記発熱抵抗素子部品において、前記ギャップ材が、同一の直径を有する球状に形成されているとさらに好適である。
このような発熱抵抗素子部品によれば、同一の直径を有する球状のギャップ材が支持基板の一面および蓄熱層の他面と、それぞれ点接触するので、ギャップ材を介した放熱を抑制することができて、発熱効率をさらに向上させることができる。
In the heating resistor element component, it is more preferable that the gap material is formed in a spherical shape having the same diameter.
According to such a heating resistance element component, since the spherical gap material having the same diameter is in point contact with one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, it is possible to suppress heat dissipation through the gap material. Thus, the heat generation efficiency can be further improved.
本発明に係るサーマルプリンタは、発熱効率の高い発熱抵抗素子部品を具備している。
本発明に係るサーマルプリンタによれば、少ない電力で感熱紙に印刷することができ、バッテリーの持続時間を長期化させることができるとともに、プリンタ全体の信頼性を向上させることができる。
The thermal printer according to the present invention includes a heating resistance element component having high heat generation efficiency.
According to the thermal printer of the present invention, it is possible to print on the thermal paper with a small amount of electric power, to extend the battery duration, and to improve the reliability of the entire printer.
本発明に係る発熱抵抗素子部品の製造方法は、支持基板の上に接着層を介して積層された蓄熱層の上に、複数の発熱抵抗体が間隔をあけて配列されてなる発熱抵抗素子部品の製造方法であって、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成された接着層を、前記支持基板の一面上に積層し、前記蓄熱層を、前記接着層の一面上に積層した後、所定の温度と荷重を加えて前記支持基板と前記蓄熱層とを接合する。 A method of manufacturing a heating resistor element component according to the present invention includes a heating resistor element component in which a plurality of heating resistors are arranged at intervals on a heat storage layer laminated on a support substrate via an adhesive layer. The method of manufacturing, wherein an adhesive that joins one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and kneaded in the adhesive, the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer A plurality of gap members that maintain a constant distance, and an adhesive layer in which a cavity is formed in a region facing the heat generating portion of the heating resistor is laminated on one surface of the support substrate, and the heat storage layer, After laminating on one surface of the adhesive layer, a predetermined temperature and load are applied to join the support substrate and the heat storage layer.
本発明に係る発熱抵抗素子部品の製造方法の他の態様は、支持基板の上に接着層を介して積層された蓄熱層の上に、複数の発熱抵抗体が間隔をあけて配列されてなる発熱抵抗素子部品の製造方法であって、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成された接着層を、前記蓄熱層の他面上に積層し、前記支持基板を、前記接着層の他面上に積層した後、所定の温度と荷重を加えて前記支持基板と前記蓄熱層とを接合する。 In another aspect of the method for manufacturing a heating element component according to the present invention, a plurality of heating resistors are arranged at intervals on a heat storage layer laminated on a support substrate via an adhesive layer. A method of manufacturing a heating element component, wherein an adhesive that joins one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and kneaded in the adhesive, the one surface of the support substrate and the heat storage layer A plurality of gap members that maintain a constant distance to the other surface, and an adhesive layer in which a cavity is formed in a region facing the heat generating portion of the heating resistor is laminated on the other surface of the heat storage layer, After laminating the support substrate on the other surface of the adhesive layer, a predetermined temperature and load are applied to join the support substrate and the heat storage layer.
本発明に係る発熱抵抗素子部品の製造方法によれば、支持基板と蓄熱層とを接合(接着)する際に、所定の荷重を加えたとしても、同一の高さ(あるいは同一の直径)を有するギャップ材により、支持基板の一面と蓄熱層の他面との距離(間隔)が一定(例えば、100μm)に維持されることとなるので、空洞部を所定の高さまたは深さ(例えば、100μm)に形成することができる。 According to the method of manufacturing a heating element component according to the present invention, even when a predetermined load is applied when bonding (adhering) the support substrate and the heat storage layer, the same height (or the same diameter) is obtained. Since the distance (interval) between one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer is maintained constant (for example, 100 μm) by the gap material having, the cavity portion has a predetermined height or depth (for example, 100 μm).
本発明によれば、発熱効率および印字品質を向上させることができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that heat generation efficiency and print quality can be improved.
以下、本発明に係る発熱抵抗素子部品の一実施形態について、図1から図10を参照しながら説明する。
図1は本発明に係る発熱抵抗素子部品(以下、「サーマルヘッド」という。)を搭載したサーマルプリンタの縦断面図、図2は本実施形態に係るサーマルヘッドの平面図であり、保護膜を取り除いた状態を示す図、図3は図2のα−α矢視断面図、図4〜図10は本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を説明するための工程図である。
Hereinafter, an embodiment of a heating resistance element component according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a thermal printer equipped with a heating resistor element component (hereinafter referred to as “thermal head”) according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the thermal head according to the present embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line α-α in FIG. 2, and FIGS. 4 to 10 are process diagrams for explaining a method of manufacturing a thermal head according to the present embodiment.
図1に示すように、サーマルプリンタ1は、本体フレーム2と、水平配置されるプラテンローラ3と、プラテンローラ3の外周面に対向配置されるサーマルヘッド4と、プラテンローラ3とサーマルヘッド4との間に感熱紙5を送り出す紙送り機構6と、サーマルヘッド4を感熱紙5に対して所定の押圧力で押し付ける加圧機構7とを備えている。
As shown in FIG. 1, the thermal printer 1 includes a
図2または図3に示すように、サーマルヘッド4は、支持基板(以下、「基板」という。)11と、基板11の一面(図3において上側の面)上に所定パターンで形成された接着層12を介して接合された蓄熱層13とを有している。また、蓄熱層13の一面(図3において上側の面)上には、複数の発熱抵抗体14が一方向に間隔をあけて形成され(配列され)ている。さらに、図3に示すように、サーマルヘッド4は、蓄熱層13および発熱抵抗体14の一面(図3において上側の面)を覆って磨耗や腐食から保護する保護膜15を有している。
なお、基板11の他面(図3において下側の面)上には、図示しない放熱板が設けられている。
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the
A heat sink (not shown) is provided on the other surface of the substrate 11 (the lower surface in FIG. 3).
発熱抵抗体14は、蓄熱層13の一面に所定パターンで形成された発熱抵抗体層16と、発熱抵抗体層16の一面(図3において上側の面)に所定パターンで形成された個別電極17と、個別電極17の一面(図3において上側の面)に所定パターンで形成された共通電極18とを有している。
なお、発熱抵抗体14が実際に発熱する部分(以下、「発熱部」という。)は、個別電極17および共通電極18と重ならない部分である。
The
Note that a portion where the
図2および図3に示すように、接着層12には、空洞部(中空断熱層)19が形成されている。
空洞部19は、発熱抵抗体14の発熱部によって覆われる領域(発熱部と対向する領域)の下方に形成された空間、すなわち、基板11の一面と、蓄熱層13の他面(図3において下側の面)と、接着層12の壁面(基板11の一面および蓄熱層13の他面と直交する面)とで形成された(密閉された)空間である。そして、この空洞部19内の気体層は、蓄熱層13から基板11への熱の流入を規制する断熱層として機能する。
なお、空洞部19の平面視における寸法は任意であって、発熱部の寸法に近ければ、本実施形態のように発熱部よりも大きくてもよく、また、発熱部よりも小さくてもよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, a cavity (hollow heat insulating layer) 19 is formed in the
The
The dimension of the
接着層12は、基板11の一面と蓄熱層13の他面とを接合する接着剤12aと、この接着剤12a内に略均一に配設されて、接着層12の厚さ(あるいは空洞部19の高さまたは深さ)、すなわち、基板11の一面と蓄熱層13の他面との距離(間隔)を一定(例えば、100μm)に保つギャップ材12bとを備えている。
接着剤12aの材料としては、サーマルヘッド4の動作時に、200℃から300℃程度まで上昇する発熱抵抗体14の温度に耐え得る高耐熱性材料、例えば、二酸化珪素や三酸化ホウ素等を主成分とするガラスペースト、あるいはポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の高分子樹脂材料が用いられる。
The
As a material of the adhesive 12a, a high heat-resistant material capable of withstanding the temperature of the
ギャップ材12bは、例えば、直径100μmの球状の部材であり、1mm2当たり数個〜10個程度の割合で散りばめられている。ギャップ材12bの材料としては、例えば、ナイロン、アクリル、フェノール、シリコーン、ペンゾグアナミン・メラミン、ポリエチレン、セルロース、超高分子量ポリオレフィン(PE)、フッ素樹脂、PAN(ポリアクリロニトリル)系、スチレン、アクリル・スチレン系の樹脂材料や、ガラス、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機材料が用いられる。
The
つぎに、図4〜図10を用いて、本実施形態に係るサーマルヘッド4の製造方法について説明する。
まず、図4に示すように、一定(300μm〜1mm程度)の厚さを有する基板11を用意し、図5に示すように、この基板11の一面上に、複数のギャップ材12bが接着剤12a中において略均一に分散するように予め混練されたペースト状の接着層12をスクリーン印刷する。
Next, a method for manufacturing the
First, as shown in FIG. 4, a
つづいて、図6に示すように、ペースト状の接着層12の一面(図6において上側の面)上に一定(5μm〜100μm程度)の厚さを有する蓄熱層13を重ねて置き、所定の温度と荷重を一定の時間均等に加えて、基板11と蓄熱層13とを接合(接着)する。蓄熱層13の材料としては、例えば、ガラス、樹脂等が用いられる。
Subsequently, as shown in FIG. 6, a
そして、このようにして形成した蓄熱層13の上に、発熱抵抗体層16(図7参照)、個別配線17(図8参照)、共通配線18(図9参照)、保護膜15(図10参照)を順次形成する。なお、発熱抵抗体層16、個別配線17、および共通配線18を形成する順序は任意である。
これら発熱抵抗体層16、個別配線17、共通配線18、保護膜15は、従来のサーマルヘッドにおけるこれら部材の製造方法を用いて作製することができる。具体的には、スパッタリングやCVD(化学気相成長法)、蒸着等の薄膜形成法を用いて絶縁皮膜上にTa系やシリサイド系等の発熱抵抗体材料の薄膜を成膜し、この発熱抵抗体材料の薄膜をリフトオフ法やエッチング法等を用いて成形することにより所望の形状の発熱抵抗体を形成する。
Then, on the
The
同様に、蓄熱層13の上に、Al、Al−Si、Au、Ag、Cu、Pt等の配線材料をスパッタリングや蒸着法等により成膜してこの膜をリフトオフ法、もしくはエッチング法を用いて形成したり、配線材料をスクリーン印刷した後に焼成する等して、所望の形状の個別配線17および共通配線18を形成する。
このようにして発熱抵抗体層16、個別配線17、および共通配線18を形成した後、蓄熱層13の上にSiO2、Ta2O5、SiAlON、Si3N4、ダイヤモンドライクカーボン等の保護膜材料をスパッタリング、イオンプレーティング、CVD法等により成膜して、保護膜15を形成する。
Similarly, a wiring material such as Al, Al—Si, Au, Ag, Cu, and Pt is formed on the
After the heat generating
本実施形態に係るサーマルヘッド4およびその製造方法によれば、発熱抵抗体14の発熱部によって覆われる領域(発熱部と対向する領域)の下方に、ギャップ材12bの全く存在しない空洞部19、すなわち、蓄熱層13から基板11への熱の流入を規制する断熱層が形成されることとなるので、発熱効率を向上させることができる。
また、接着剤12a中に一様に混ぜ込まれたギャップ材12bを介して、基板11の側への放熱が行われることにより、熱の拡散が均一化されることとなるので、印字品質を向上させることができる。
さらに、ギャップ材12bは接着剤12aによって保持されることとなるので、使用中に、基板11の一面と蓄熱層13の他面との距離が増大したとしても、ギャップ材12bが移動してしまうといった不都合を回避することができ、経時的にギャップ材12bが不均一に配置された状態となって印字品質が低下してしまうことを防止することができる。
According to the
In addition, since heat is radiated toward the
Furthermore, since the
そして、本実施形態に係るサーマルヘッド4によれば、接着剤12a中に一様に混ぜ込まれたギャップ材12bにより、基板11の側へ所定量の放熱が行われることとなるので、サーマルヘッド4の動作時に、200℃から300℃程度まで上昇する発熱抵抗体14の温度によって、接着剤12aが軟化してしまうことを防止することができる。
また、仮に接着剤12aが軟化してしまった場合でも、ギャップ材12bにより基板11の一面と蓄熱層13の他面との距離(間隔)、すなわち、空洞部19の高さ(または深さ)が一定(例えば、100μm)に維持されることとなるので、印字効率を常に最適な状態に維持することができる。
According to the
Even if the adhesive 12a is softened, the distance (interval) between one surface of the
さらに、接着剤12a中に一様に混ぜ込まれたギャップ材12bにより、発熱抵抗体14の表面(図3において上側の面)から加えられる押圧力が支持されることとなるので、印刷時の過大な圧力に対する機械的強度を向上させることができ、耐久性および信頼性を向上させることができる。
さらにまた、ギャップ材12bは同一の直径を有する球状に形成され、ギャップ材12bの表面と基板11の一面および蓄熱層13の他面とが、それぞれ点接触するように構成されているので、ギャップ材12bを介した放熱を抑制することができて、発熱効率をさらに向上させることができる。
なお、ガラスの熱伝導率は0.9W/mK、空気の熱伝導率は0.02W/mK、エポキシ樹脂の熱伝導率は0.21W/mKである。
Furthermore, the pressing force applied from the surface of the heating resistor 14 (the upper surface in FIG. 3) is supported by the
Furthermore, the
The thermal conductivity of glass is 0.9 W / mK, the thermal conductivity of air is 0.02 W / mK, and the thermal conductivity of epoxy resin is 0.21 W / mK.
また、本実施形態に係るサーマルヘッド4を搭載したサーマルプリンタ1によれば、発熱効率の高いサーマルヘッド4を具備しているので、少ない電力で感熱紙5に印刷することができる。したがって、バッテリーの持続時間を長期化させることが可能となる。
Further, according to the thermal printer 1 equipped with the
一方、本実施形態に係るサーマルヘッド4の製造方法によれば、基板11と蓄熱層13とを接合(接着)する際に、所定の荷重を加えたとしても、同一の高さ(あるいは同一の直径)を有するギャップ材12bにより、基板11の一面と蓄熱層13の他面との距離(間隔)が一定(例えば、100μm)に維持されることとなるので、空洞部19を所定の高さまたは深さ(例えば、100μm)に形成することができる。
On the other hand, according to the method for manufacturing the
なお、本発明に係るサーマルヘッドは、上述した実施形態のものに限定されるものではなく、適宜必要に応じて変形実施、変更実施、および組合せ実施可能である。
例えば、上述した実施形態では、空洞部19が、発熱抵抗体14と同じ数だけ形成されたものを説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら空洞部19は、発熱抵抗体14の配列方向に沿って、発熱抵抗体14を跨ぐように形成されたもの、すなわち、一つの空洞部であってもよい。
このような空洞部が形成されたサーマルヘッドによれば、隣接して配置された空洞部同士が互いに連通状態とされ、発熱抵抗体14で発生した熱(熱量)の、基板11内への流出経路の一部が遮断されることとなるので、発熱抵抗体14で発生した熱(熱量)が、基板11内へ流出してしまうことをさらに抑制することができ、発熱抵抗体14の発熱効率をさらに向上させることができて、消費電力の低減化をさらに図ることができる。
The thermal head according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified, changed, and combined as necessary.
For example, in the above-described embodiment, the number of the
According to the thermal head in which such a cavity portion is formed, the adjacent cavity portions are in communication with each other, and the heat (heat amount) generated in the
また、上述した実施形態においては、サーマルヘッド4および直接感熱発色するサーマルプリンタ1について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、サーマルヘッド4以外の発熱抵抗素子部品やサーマルプリンタ1以外のプリンタ装置にも応用することができる。
例えば、発熱抵抗素子部品としては、熱によってインクを吐出するサーマル式またはバルブ式のインクジェットヘッドを始めとした用途に応用できる。また、サーマルヘッド4と略同様の構造である熱消去ヘッドや、熱定着を必要とするプリンタ等の定着ヒータ、光導波路型光部品の薄膜発熱抵抗素子等、他の膜状の発熱抵抗素子部品を保有する電子部品でも同様の効果を得ることができる。
また、プリンタとしては、昇華型または溶融型転写リボンを使用した熱転写プリンタ、印字媒体の発色と証拠が可能なリライタブルサーマルプリンタ、加熱により粘着性を呈する感熱性活性粘着剤式ラベルプリンタ等に適用できる。
Further, in the above-described embodiment, the
For example, the heating resistor element component can be applied to uses such as a thermal type or valve type inkjet head that ejects ink by heat. Other film-like heating resistor elements such as a thermal erasing head having substantially the same structure as the
In addition, as a printer, it can be applied to a thermal transfer printer using a sublimation type or melt type transfer ribbon, a rewritable thermal printer capable of coloring and proofing a printing medium, a heat-sensitive active adhesive label printer which exhibits adhesiveness by heating, and the like. .
4 サーマルヘッド(発熱抵抗素子部品)
11 基板(支持基板)
12 接着層
12a 接着剤
12b ギャップ材
13 蓄熱層
14 発熱抵抗体
16 発熱抵抗体層
17 個別電極
18 共通電極
19 空洞部
4 Thermal head (heating resistance element parts)
11 Substrate (support substrate)
12
Claims (5)
前記接着層が、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、
前記接着層の、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成されている発熱抵抗素子部品。 A heating resistor element component in which a plurality of heating resistors are arranged at intervals on a heat storage layer laminated on a support substrate via an adhesive layer,
The adhesive layer is kneaded in an adhesive that joins one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and the distance between the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer is increased. With multiple gap materials to keep constant,
A heating resistance element component in which a cavity is formed in a region of the adhesive layer facing the heating portion of the heating resistor.
前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成された接着層を、前記支持基板の一面上に積層し、前記蓄熱層を、前記接着層の一面上に積層した後、所定の温度と荷重を加えて前記支持基板と前記蓄熱層とを接合する発熱抵抗素子部品の製造方法。 On the heat storage layer laminated on the support substrate via the adhesive layer, a method for producing a heating resistor element component in which a plurality of heating resistors are arranged at intervals,
An adhesive that joins one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and a plurality of kneaded in the adhesive to maintain a constant distance between the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer An adhesive layer including a gap material and having a cavity formed in a region facing the heat generating portion of the heating resistor is laminated on one surface of the support substrate, and the heat storage layer is formed on one surface of the adhesive layer. After the lamination, a method of manufacturing a heating resistor element component that joins the support substrate and the heat storage layer by applying a predetermined temperature and load.
前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面とを接合する接着剤と、この接着剤中に混練されて、前記支持基板の一面と前記蓄熱層の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材とを備え、前記発熱抵抗体の発熱部に対向する領域に空洞部が形成された接着層を、前記蓄熱層の他面上に積層し、前記支持基板を、前記接着層の他面上に積層した後、所定の温度と荷重を加えて前記支持基板と前記蓄熱層とを接合する発熱抵抗素子部品の製造方法。 On the heat storage layer laminated on the support substrate via the adhesive layer, a method for producing a heating resistor element component in which a plurality of heating resistors are arranged at intervals,
An adhesive that joins one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer, and a plurality of kneaded in the adhesive to maintain a constant distance between the one surface of the support substrate and the other surface of the heat storage layer An adhesive layer including a gap material and having a cavity formed in a region facing the heat generating portion of the heat generating resistor, is laminated on the other surface of the heat storage layer, and the support substrate is disposed on the other surface of the adhesive layer. A method of manufacturing a heating resistor element component in which the support substrate and the heat storage layer are joined by applying a predetermined temperature and load after being laminated on top.
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