JP2010099813A - ワイヤ放電加工装置及びその液面制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、昇降壁内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽20と、昇降壁を移動させる昇降装置50と、加工液の液面の高さを検出する液面検出手段25と、加工槽20に対して加工液の供給排水を行う給排水手段(供給ポンプ45、排水制御手段28)と、液面検出手段25の検出信号に基づいて給排水手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第1の液面制御と、昇降壁が所望の高さとなるように昇降装置50を駆動して加工液の液面の高さを制御する第2の液面制御とを切り替えて行う制御装置100とを備えている。
【選択図】 図1
Description
図1及び図2は、本発明にかかるワイヤ放電加工装置の概略の断面図である。図1は、荒加工時に行われるセンサ式水位制御方法の様子を示し、図2は、仕上加工時に行われるオーバーフロー水位制御方法の液面制御の様子を示している。図3は、加工槽の形態を示す為の斜視図である。なお、図3においては、被加工物、定盤及び加工液を省略している。また、装置の外周を覆う外装26は、昇降装置50及びドッグ27a、27b及び27cの配置が良くわかるようにその一部を破断して示している。
2 ワイヤ供給ボビン
3 ワイヤ電極
5 上部ワイヤガイド
6 下部ワイヤガイド
7 被加工物
10 主軸
11 案内ガイド
12 モータ
13 送りネジ
15 位置検出手段
20 加工槽
20B 昇降加工槽
20Ba 切欠(排出口)
21 テーブル
23 加工液
24 連通部材
25 液面検出手段
26 外装
27a 最低位置検出用ドッグ
27b 段取モード時ドッグ
27c 最高位置検出用ドッグ
27d リミットスイッチ(昇降加工槽位置検出手段)
28 排水制御手段(給排水手段)
29a 排出口
30 外箱
32 排出口
33 仕切り板
35 エアー制御装置
37 シリンダー
38 排出扉
39 連通管
40 加工液供給装置
40a 汚液槽
40b 清液槽
41 フィルターポンプ
43 フィルター
45 供給ポンプ(給排水手段)
47 上ノズル
48 下ノズル
50 昇降装置(昇降手段)
51 ラック
52 ピニオン
53 軸継手
54 モータ
55 エンコーダ
57 昇降スイッチ
100 制御装置
Claims (9)
- 加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物とワイヤ電極との間に放電を発生させ加工を行うワイヤ放電加工装置において、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、
前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第1の液面制御と、前記昇降壁が所望の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第2の液面制御とを切り替えて行う制御装置と
を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 前記第1の液面制御と前記第2の液面制御とは、加工プログラム中の指令によって判断され、該指令により自動的に切り替えられる
ことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。 - ワイヤ電極が張設される上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備え、加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物と前記ワイヤ電極との間に放電を発生させ、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第1の水圧で前記加工液を前記被加工物に噴出する第1の加工と、前記第1の水圧より小さい第2の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第2の加工とを行うワイヤ放電加工装置において、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、
前記昇降手段及び前記給排水手段を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記第1の加工を行う際に、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する所望の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第1の液面制御を行い、前記第2の加工を行う際に、前記昇降壁が所望の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第2の液面制御を行う
ことを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 前記第1の加工と前記第2の加工とは、加工プログラム中の指令によって判断され、該指令により自動的に切り替えられ、これに伴い、前記第1の液面制御と前記第2の液面制御とが自動的に切り替わる
ことを特徴とする請求項3に記載のワイヤ放電加工装置。 - 前記排水口は、前記昇降壁の上部に設けられている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。 - 前記液面検出手段は、フロートスイッチである
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。 - 前記昇降壁は、水平断面がコ字状を成し、前記加工槽の4側面のうち3側面を構成する ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。
- ワイヤ電極が張設されるとともに被加工物に向けて加工液を噴出する上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備えたワイヤ放電加工装置の液面制御方法において、
前記ワイヤ放電加工装置に、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、を備えておき、
前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第1の水圧で前記加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する所望の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第1の液面制御を行い、
前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第1の水圧より小さい第2の水圧で前記加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、前記昇降壁が所望の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第2の液面制御を行う
ことを特徴とするワイヤ放電加工装置の液面制御方法。 - 前記第1の水圧で前記加工液を被加工物に噴出して行う加工と、前記第1の水圧より小さい第2の水圧で前記加工液を被加工物に噴出して行う加工との切り替えを、加工プログラム中の指令によって行う
ことを特徴とする請求項8に記載のワイヤ放電加工装置の液面制御方法。
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