JP2010091348A - Electronic component inspection device - Google Patents

Electronic component inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP2010091348A
JP2010091348A JP2008260161A JP2008260161A JP2010091348A JP 2010091348 A JP2010091348 A JP 2010091348A JP 2008260161 A JP2008260161 A JP 2008260161A JP 2008260161 A JP2008260161 A JP 2008260161A JP 2010091348 A JP2010091348 A JP 2010091348A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
inspection
clutch
clutch plate
correction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008260161A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5187112B2 (en
Inventor
Daisuke Kirihara
大輔 桐原
Naohisa Maeda
直久 前田
Takashi Yamazaki
孝 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2008260161A priority Critical patent/JP5187112B2/en
Publication of JP2010091348A publication Critical patent/JP2010091348A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5187112B2 publication Critical patent/JP5187112B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component inspection device having an inspection head capable of rapidly performing positioning operation suited to various electronic components. <P>SOLUTION: A vertical moving part 32 of the inspection head includes: a copying mechanism 44 for mechanical alignment capable of freely moving a holding part 34 parallel to the vertical moving part 32; and a correction mechanism 45 for visual alignment for driving and controlling the parallel movement to the vertical moving part 32. The vertical moving part 32 includes a clutch part 60. The clutch part 60 selectively changes a connected state in which the holding part 34 is connected to the correction mechanism 45 to activate correction function of the correction mechanism 45 and to deactivate copying function of the copying mechanism 44, and a separated state in which the holding part 34 is separated from the correction mechanism 45 to deactivate the correction function of the correction mechanism 45 and to activate the copying function of the copying mechanism 44. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばＩＣなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に関し、特に同検査装置にあって、検査対象とする電子部品の位置決めを行う機構の改良に関する。   The present invention relates to an electronic component inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of electronic components such as ICs, and more particularly to an improvement in a mechanism for positioning an electronic component to be inspected in the inspection apparatus.

この種の電子部品検査装置の一つとして、電子部品を検査する検査用ソケットとともに、この検査用ソケットに電子部品を配置したり、検査後の電子部品を同ソケットから回収したりする検査用ヘッドを備える電子部品検査装置が知られている。すなわちこの電子部品検査装置においては、トレイに乗せられて外部から供給される検査前の電子部品が検査用ヘッドにより検査用ソケットに配置される。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品が検査用ヘッドにより回収されるとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに分配されて、それらトレイとともに外部に排出されるようになる。   As one of this kind of electronic component inspection devices, an inspection head that arranges electronic components in the inspection socket and collects the electronic components after inspection from the socket together with an inspection socket for inspecting the electronic components There is known an electronic component inspection apparatus comprising: That is, in this electronic component inspection apparatus, an electronic component before inspection, which is placed on a tray and supplied from the outside, is placed in an inspection socket by an inspection head. After the inspection, the electronic components arranged in the inspection socket are collected by the inspection head, distributed to the corresponding trays according to the quality of the inspection results, and discharged together with the trays. become.

ここで電子部品の上記検査用ソケットへの配置に際しては通常、メカニカルアライメントとして周知のように、検査用ソケット側に設けられているピンが検査用ヘッドに設けられているピン孔に差し込まれることによって、検査用ヘッドにより把持されている電子部品が検査用ソケットに位置決めされる。そして、この位置決めの完了に伴って、電子部品の外部端子が検査用ソケットの検査用プローブに電気的に接続されるようになっている。   Here, when an electronic component is placed in the inspection socket, a pin provided on the inspection socket side is usually inserted into a pin hole provided in the inspection head, as is well known as mechanical alignment. The electronic component held by the inspection head is positioned in the inspection socket. As the positioning is completed, the external terminal of the electronic component is electrically connected to the inspection probe of the inspection socket.

一方近年は、電子部品の小型化、高集積化に伴い、その外部端子のピッチの微細化が促進される傾向にあるとともに、電子部品自身の剛性の低下や内部回路の微細化とも相まって、外部からの衝撃に対する耐性が低下する傾向にもある。特に、ＷＬＣＳＰ（ウエハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ）等の樹脂モールド化されていない電子部品は、衝撃に対して非常に弱いことが知られている。そのため、上述した検査用ソケットに対するこうした電子部品の配置に際しては、電子部品の微細な外部端子を検査用プローブに電気的に確実に接続させるために、より高い位置決め精度にて電子部品を検査用ソケットに配置させることはもとより、配置時に電子部品に強い衝撃が印加されないようにすることが望まれている。   On the other hand, in recent years, along with the downsizing and high integration of electronic components, the trend toward finer pitches of external terminals has been promoted, coupled with a decrease in the rigidity of electronic components themselves and miniaturization of internal circuits. There is also a tendency for the resistance to impact from to decrease. In particular, it is known that electronic parts that are not resin-molded such as WLCSP (wafer level chip scale package) are very vulnerable to impact. Therefore, when such electronic components are arranged with respect to the above-described inspection socket, the electronic components are inspected with higher positioning accuracy in order to securely connect the fine external terminals of the electronic components to the inspection probe. It is desired that the electronic component is not subjected to a strong impact during the placement, as well as being placed on the surface.

そして従来、検査用ソケットに対する電子部品の高精度な位置決めを可能とする装置としては、例えば特許文献１に記載のような電子部品検査装置が提案されている。同特許文献１に記載のように、この電子部品検査装置では、検査用ヘッドの上記電子部品を把持する部分である把持部（把持側コンタクトアーム）を選択的に拘束及び非拘束状態にするロックアンドフリー機構と、非拘束状態にある把持部の位置を検査用ヘッドに対して相対的に移動させることの可能な外部補正機構とを採用している。またこの外部補正機構は、把持部の位置を補正するに際し、同把持部によって把持される電子部品の撮像画像を得るとともに、この撮像画像に基づく画像処理を通じて同把持部を検査用ヘッドに対し所定の距離だけ相対移動させる、いわゆるビジュアルアライメントを行うものとして構成されている。すなわちこの装置では、これらロックアンドフリー機構と外部補正機構との協働により、把持部が非拘束状態にあるときに外部補正機構によりその位置を補正（ビジュアルアライメント）するとともに、その後に同把持部を拘束状態とするようにしている。こうした操作により、把持部に把持されている電子部品の位置が検査用ヘッドに対して高精度に位置決めされ、ひいてはこの検査用ヘッドにより配置される電子部品の上記検査用ソケットに対する位置決めも高精度になされるようになる。   Conventionally, as an apparatus that enables highly accurate positioning of an electronic component with respect to an inspection socket, for example, an electronic component inspection apparatus as described in Patent Document 1 has been proposed. As described in Patent Document 1, in this electronic component inspection apparatus, a lock for selectively restricting and unrestraining a gripping portion (a gripping side contact arm) which is a portion for gripping the electronic component of an inspection head. An AND-free mechanism and an external correction mechanism capable of moving the position of the gripper in an unconstrained state relative to the inspection head are employed. In addition, when correcting the position of the gripping part, the external correction mechanism obtains a captured image of the electronic component gripped by the gripping part, and the gripping part is fixed to the inspection head through image processing based on the captured image. It is configured to perform so-called visual alignment in which relative movement is performed by a distance of. In other words, in this apparatus, by the cooperation of the lock-and-free mechanism and the external correction mechanism, the position is corrected (visual alignment) by the external correction mechanism when the gripping part is in an unconstrained state, and then the gripping part is Is in a restrained state. By such an operation, the position of the electronic component held by the holding portion is positioned with high accuracy with respect to the inspection head, and as a result, the electronic component arranged by the inspection head is also positioned with high accuracy with respect to the inspection socket. Will be made.

また従来は、上記電子部品のより精度の高い位置決めを可能とする装置として、例えば
特許文献２に記載のような電子部品検査装置なども提案されている。この特許文献２に記載の電子部品検査装置では、上記特許文献１に記載の装置において、検査用ヘッドの把持部（保持側アーム）を外部補正機構（アライメント装置）へ移動させるときにも、検査用ヘッドの位置決めピンが外部補正機構の外枠のピン孔に１０μｍ程度のクリアランスにて嵌合されるメカニカルアライメントを採用している。このようなメカニカルアライメントにより、検査用ヘッドが外部補正機構に位置決めされるときには、上記位置決めピンのピン孔への嵌合を通じて、把持部のより一層精度の高い位置決めがなされるようになる。そしてこのため、こうした検査用ソケットに把持される電子部品の上記検査用ソケットに対する位置決め精度もより一層高められるようになる。
特許第４００８８８６号公報 特開２００７−６４９９１号公報 Conventionally, for example, an electronic component inspection device described in Patent Document 2 has been proposed as a device that enables the electronic component to be positioned with higher accuracy. In the electronic component inspection apparatus disclosed in Patent Document 2, in the apparatus described in Patent Document 1, when the gripping portion (holding arm) of the inspection head is moved to the external correction mechanism (alignment apparatus), the inspection is performed. A mechanical alignment is employed in which the positioning pin of the head is fitted into the pin hole of the outer frame of the external correction mechanism with a clearance of about 10 μm. By such mechanical alignment, when the inspection head is positioned by the external correction mechanism, the gripping portion is positioned with higher accuracy through the fitting of the positioning pin into the pin hole. For this reason, the positioning accuracy of the electronic component held by the inspection socket with respect to the inspection socket is further improved.
Japanese Patent No. 4008886 JP 2007-64991 A

ところで、上記特許文献１及び特許文献２に記載の装置はいずれも、検査用ヘッドに対する電子部品の位置決め、並びに位置補正が同検査用ヘッドとは別途に設けられた外部補正機構により行われる構成となっている。このため、検査用ヘッドによる電子部品の把持精度は確かに向上されるものの、電子部品の位置補正を行うときには検査用ヘッドを外部補正機構の位置まで移動させなければならず、こうした補正作業に要する時間の短縮が困難となっている。   By the way, each of the apparatuses described in Patent Document 1 and Patent Document 2 has a configuration in which positioning and position correction of the electronic component with respect to the inspection head are performed by an external correction mechanism provided separately from the inspection head. It has become. Therefore, although the accuracy of gripping the electronic component by the inspection head is certainly improved, the inspection head must be moved to the position of the external correction mechanism when correcting the position of the electronic component, which is necessary for such correction work. It is difficult to shorten the time.

また近年は、電子部品の種類の多様化により、それらを検査する電子部品検査装置としてもそれ一台で検査対象とする電子部品に適合した位置決め動作、すなわち高精度ではあるものの時間を要するビジュアルアライメントや比較的高速動作の可能なメカニカルアライメント等の動作モードを自由に選択的できることが望まれている。   In recent years, with the diversification of the types of electronic components, the positioning operation suitable for the electronic components to be inspected as a single electronic component inspection device for inspecting them, that is, visual alignment that requires high accuracy but takes time. In addition, it is desired that an operation mode such as mechanical alignment capable of relatively high speed operation can be freely selected.

ところが、上記特許文献１に記載の装置は、ロックアンドフリー機構を有するビジュアルアライメント用の検査用ヘッドをメカニカルアライメント用の検査用ヘッドに交換することが可能ではあるものの、その交換には多くの時間と複雑な調整が必要でありとされる。また、こうした交換や調整作業に多くの時間を要するために、少量かつ多品種の電子部品が検査対象となる場合には、こうした装置による電子部品の検査効率は著しく低下することとなる。   However, although the apparatus described in Patent Document 1 can replace the inspection head for visual alignment having a lock-and-free mechanism with the inspection head for mechanical alignment, it takes a lot of time for the replacement. It is said that complicated adjustment is necessary. In addition, since such replacement and adjustment work requires a lot of time, when a small quantity and a wide variety of electronic parts are to be inspected, the inspection efficiency of the electronic parts by such an apparatus is significantly reduced.

また、特許文献２に記載の装置にしろ、メカニカルアライメントとビジュアルアライメントとを併用するものではあるものの、この場合のメカニカルアライメントとはあくまで、ビジュアルアライメントによる電子部品の位置決め精度を向上させるために採用されているものである。このため、ビジュアルアライメントの際には必ずメカニカルアライメントが行なわれることとなり、結局、電子部品の位置決めにビジュアルアライメント又はメカニカルアライメントのどちらかを選択して用いるようにすることはできない。   In addition, although the apparatus described in Patent Document 2 uses both mechanical alignment and visual alignment, the mechanical alignment in this case is only used to improve the positioning accuracy of electronic components by visual alignment. It is what. For this reason, mechanical alignment is always performed in visual alignment, and eventually, either visual alignment or mechanical alignment cannot be selected and used for positioning electronic components.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、各種の電子部品に適合した位置決め動作を迅速に行うことのできる検査用ヘッドを有する電子部品検査装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an electronic component inspection apparatus having an inspection head capable of quickly performing a positioning operation suitable for various electronic components. is there.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品の電気的特性の検査を行う検査用ソケットに電子部品を配置すべく同電子部品を把持、搬送する検査用ヘッドを有する電子部品検査装置であって、前記検査用ヘッドに設けられ、同検査用ヘッドに対して水平方向に相対移動可能に前記電子部品を把持する把持部と、前記検査用ヘッドに設けられ、前記把持部をアクチュエータを通じて水平方向に相対移動させることにより前記電子部品の当該検査用ヘッ
ドに対する水平方向の位置を前記検査用ソケットに対向する位置に補正可能な補正機構と、前記検査用ヘッドに設けられ、前記把持部が前記検査用ソケット側に設けられた位置決めガイドに案内されつつ下降されることにより同把持部の位置を前記検査用ヘッドに対して水平方向にメカニカルに相対移動させることの可能な倣い機構と、前記把持部を前記補正機構に結合させて該補正機構による補正機能を能動とするとともに前記倣い機構の倣い機能を非能動とする結合状態と、前記把持部を前記補正機構から分離させて該補正機構による補正機能を非能動とするとともに前記倣い機構の倣い機能を能動とする分離状態とを選択的に切り替えるクラッチ機構とを備えることをその要旨とする。 The electronic component inspection apparatus of the present invention is an electronic component inspection device having an inspection head for gripping and transporting the electronic component in order to place the electronic component in an inspection socket for inspecting the electrical characteristics of the electronic component, A gripping part that is provided on the inspection head and grips the electronic component so as to be movable relative to the inspection head in the horizontal direction; A correction mechanism capable of correcting a horizontal position of the electronic component with respect to the inspection head by moving it to a position opposite to the inspection socket; and the inspection head, wherein the gripping portion is provided in the inspection socket. The position of the gripping portion is mechanically relative to the inspection head in the horizontal direction by being lowered while being guided by a positioning guide provided on the side. A scanning mechanism that can be moved, a coupling state in which the gripping unit is coupled to the correction mechanism to activate the correction function of the correction mechanism and the scanning function of the scanning mechanism is inactive, and the gripping unit And a clutch mechanism that selectively switches between a separation state in which the copying function of the copying mechanism is made active and the copying function of the copying mechanism is made active.

このような構成によれば、クラッチ機構による結合状態と分離状態との切り替えにより把持部の検査用ヘッドに対する水平方向を含む水平面への位置の補正を補正機構により行なうのか、倣い機構により行なうのかが選択的に切り替えられるようになる。これにより、検査用ヘッドが電子部品を検査用ソケットに配置するときに上記補正機構と上記倣い機構とのうちから電子部品や検査用ソケットに適合する機構が選択されて同電子部品の位置の補正を行うことができるようになる。例えば、外部端子の間隔の狭いボールデバイスや衝撃に弱いＷＬＣＳＰなどの電子部品には、高精度の位置決めが行なわれるべく、それらを撮像した撮像画像の処理の結果に基づいて駆動制御される補正機構による位置の補正が行なわれるビジュアルアライメントによる位置決めがなされるようにする。一方、矩形状の４辺から外部端子が突き出ているＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの外部端子の間隔が広い電子部品には、メカニカルな相対移動により高速な位置決め動作が可能な倣い機構による位置決めがなされるようにする。すなわち、電子部品検査装置としては多種の電子部品の検査に対応可能になるとともに、各電子部品に適合する位置決め動作をそれぞれ適切に選択することにより検査工程に要するリードタイムの低減などを図ることができるようにもなる。   According to such a configuration, whether the correction of the position of the gripper in the horizontal plane including the horizontal direction with respect to the inspection head is performed by the correction mechanism or the copying mechanism by switching between the coupled state and the separated state by the clutch mechanism. It becomes possible to switch selectively. As a result, when the inspection head places the electronic component in the inspection socket, a mechanism that matches the electronic component or the inspection socket is selected from the correction mechanism and the copying mechanism, thereby correcting the position of the electronic component. Will be able to do. For example, a correction device that is driven and controlled on the basis of the result of processing of a captured image obtained by capturing an electronic component such as a ball device having a narrow interval between external terminals or a WLCSP that is vulnerable to impact so that high-precision positioning is performed. The position is corrected by visual alignment in which the position is corrected by. On the other hand, for electronic components with a wide interval between external terminals such as QFP (Quad Flat Package), in which external terminals protrude from the four sides of the rectangular shape, positioning by a scanning mechanism capable of high-speed positioning operation by mechanical relative movement is performed. To be made. That is, the electronic component inspection apparatus can cope with various electronic component inspections, and can appropriately reduce the lead time required for the inspection process by appropriately selecting a positioning operation suitable for each electronic component. You can also do it.

また、把持部の位置を各々補正することのできる補正機構と倣い機構との切り替がクラッチ機構によりのみ行われるので、両機構の切り替がきわめて簡単となる。これにより、従来は位置を補整する方法の変更に伴い必要とされていた検査用ヘッドの交換作業や調整作業が不要とされるようになり、それら作業に伴う非稼働時間が短縮されて電子部品検査装置における電子部品の検査効率が向上されるようになる。   Further, since the switching between the correction mechanism capable of correcting the position of each gripping part and the copying mechanism is performed only by the clutch mechanism, the switching between both the mechanisms becomes extremely simple. This eliminates the need for inspection head replacement and adjustment work that was previously required when the position correction method was changed, and shortened the non-operation time associated with these work. The inspection efficiency of electronic parts in the inspection apparatus is improved.

さらにこのようなクラッチ機構は、検査用ヘッドの把持部に電子部品が把持されている状態であれ上記切り替えを行うことを可能とする。すなわち、検査用ヘッドによる電子部品の位置決めが、電子部品の供給装置から取得する供給動作のときや、電子部品の排出装置に排出する排出動作のとき、検査用ソケットに配置する配置動作のときの各動作においてクラッチ機構の切換えにより迅速かつ容易に変更されるようになる。例えば電子部品の検査用ソケットへの配置のときにはクラッチ機構を結合状態にさせてビジュアルアライメントを行い、電子部品の供給・排出動作のときにはクラッチ機構を分離状態にさせて倣い機構による位置決めを行うようにすることができる。その結果、電子部品検査装置としての電子部品の検査効率が向上されるのみならず、前記供給装置や前記排出装置、検査用ソケットの構造の自由度が高められるようになり電子部品の検査に応じた同検査装置の最適化が図られるようになる。   Further, such a clutch mechanism makes it possible to perform the above switching even when the electronic component is gripped by the grip portion of the inspection head. In other words, the positioning of the electronic component by the inspection head is a supply operation acquired from the electronic component supply device, a discharge operation of discharging to the electronic component discharge device, or a placement operation of placing in the inspection socket. Each operation is quickly and easily changed by switching the clutch mechanism. For example, when the electronic component is placed in the inspection socket, the clutch mechanism is connected to perform visual alignment, and when the electronic component is supplied / discharged, the clutch mechanism is disconnected to perform positioning by the copying mechanism. can do. As a result, not only the inspection efficiency of the electronic component as the electronic component inspection apparatus is improved, but also the degree of freedom of the structure of the supply device, the discharge device, and the inspection socket is increased, and the electronic component inspection can be performed. In addition, the inspection apparatus can be optimized.

また本発明の電子部品検査装置は、前記クラッチ機構は、前記補正機構に連結されて垂直方向に上下動可能な第１クラッチプレートと、前記把持部に連結された第２クラッチプレートと、前記第１クラッチプレートの駆動機構として設けられて前記分離状態にあるときは弾性部材により前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように付勢されるとともに前記結合状態にあるときにはアクチュエータにより前記弾性部材による付勢力に抗して前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートに押圧せしめるように移動する可動部と、を有して構成されることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the clutch mechanism is connected to the correction mechanism and can move up and down in the vertical direction, the second clutch plate connected to the grip portion, and the first clutch plate. When the clutch mechanism is provided as a drive mechanism for one clutch plate and is in the separated state, it is urged by an elastic member to separate the first clutch plate from the second clutch plate, and when in the coupled state, it is The gist of the invention is that it has a movable portion that moves so as to press the first clutch plate against the second clutch plate against the urging force of the elastic member.

このような構成によれば、簡単な構造が望まれる検査用ヘッドに対して補正機構と把持部との結合及び分離の切り替えを可能とするとともにその切り替えるための構造が簡単なクラッチ機構を設けることができるようになる。   According to such a configuration, it is possible to switch the coupling and separation of the correction mechanism and the gripping portion for an inspection head that requires a simple structure, and to provide a clutch mechanism with a simple structure for the switching. Will be able to.

また本発明の電子部品検査装置は、前記第１クラッチプレートは有底筒体の底部として形成されるとともに、前記第２クラッチプレートは、前記把持部から延設されて上面が前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部裏面に対向する第１の閉塞部材及び前記把持部に連結された第２の閉塞部材によって塞がれた筒体の前記第１の閉塞部材の上面から前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部を貫通して同筒体の内部に突出する支持体に支持されてなり、前記可動部は、前記第１の閉塞部材を貫通して前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部裏面に先端部が当接されるとともに前記把持部から延設された筒体内で基端部が支持プレートに連結されてなる支柱と、前記アクチュエータとして前記第１の閉塞部材の内部に設けられたシリンダ内で前記支柱を上下に駆動するピストンとを備え、前記支柱の基端部に連結された支持プレートと前記第１の閉塞部材の内面との間に前記弾性部材として設けられた圧縮ばねによって、前記分離状態にあるときに前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように付勢されることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus of the present invention, the first clutch plate is formed as a bottom portion of a bottomed cylindrical body, and the second clutch plate is extended from the gripping portion, and the upper surface is the first clutch plate. From the upper surface of the first closing member of the cylindrical body closed by the first closing member facing the bottom rear surface of the bottomed cylindrical body and the second closing member connected to the grip portion The movable portion is supported by a support body that penetrates the bottom portion of the bottomed cylindrical body constituting the one clutch plate and protrudes into the cylindrical body, and the movable portion passes through the first closing member and the first A column having a distal end abutted against the bottom rear surface of the bottomed cylinder constituting the clutch plate and a base end connected to a support plate in the cylinder extending from the gripping part, and the actuator as the actuator First closure member A piston that drives the column up and down in a cylinder provided inside, and is provided as the elastic member between a support plate connected to the base end of the column and the inner surface of the first closing member The gist of the invention is that the first clutch plate is urged away from the second clutch plate by the compressed spring when it is in the separated state.

このような構成によれば、クラッチ機構の結合状態と分離状態とを切り替える可動部が、圧縮ばねによる付勢力とその付勢力に抗するシリンダのピストンによる駆動力とからなる簡単な構造により構成されるようになる。これにより電子部品検査装置の実現が容易にされる。   According to such a configuration, the movable portion that switches between the coupling state and the separation state of the clutch mechanism is configured by a simple structure including an urging force by a compression spring and a driving force by a cylinder piston that resists the urging force. Become so. This facilitates the realization of the electronic component inspection apparatus.

また本発明の電子部品検査装置は、前記支柱は前記ピストン及び前記第１の閉塞部材を介して水平方向の位置が前記把持部と連動するものであり、前記支持プレートの裏面には、前記可動部が前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように前記圧縮ばねにより付勢された状態で前記倣い機構と連動して前記検査用ヘッドに対する前記把持部の位置を一定の中心位置に保持するセンタリング機構が設けられてなることをその要旨とする。   Further, in the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the support is such that the horizontal position is interlocked with the grip portion via the piston and the first closing member, and the movable plate is disposed on the back surface of the support plate. The position of the grip portion with respect to the inspection head is fixed to a constant central position in conjunction with the copying mechanism in a state where the portion is biased by the compression spring so as to separate the first clutch plate from the second clutch plate. The gist of the present invention is that a centering mechanism for holding is provided.

このような構成によれば、クラッチ機構が分離状態においては倣い機構により自由な移動ができるようにされる把持部がそこに外力の加えられていないときには一定の中心位置に保持されるようになり、倣い機構による倣い動作の安定性が高められる。   According to such a configuration, when the clutch mechanism is in the disengaged state, the grip portion that can be freely moved by the copying mechanism is held at a constant center position when no external force is applied thereto. The stability of the copying operation by the copying mechanism is improved.

また本発明の電子部品検査装置は、前記センタリング機構は、前記支持プレートの裏面と同支持プレートの裏面に対向する位置に前記倣い機構と一体に設けられた受けプレートとの間に設けられたテーパ状の凹部と球体との係合機構からなることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus of the present invention, the centering mechanism is a taper provided between a back surface of the support plate and a receiving plate provided integrally with the copying mechanism at a position facing the back surface of the support plate. The gist of the present invention is that it is composed of an engagement mechanism between a concave portion and a spherical body.

このような構成によれば、前述のように簡単な構造が望まれる検査用ヘッド及び把持部にセンタリング機構を比較的容易に設けることができるようになる。これにより電子部品検査装置の実現が容易にされる。   According to such a configuration, the centering mechanism can be provided relatively easily on the inspection head and the gripping portion where a simple structure is desired as described above. This facilitates the realization of the electronic component inspection apparatus.

また本発明の電子部品検査装置は、前記第１クラッチプレートには、前記第２クラッチプレートと相対向する面に逆テーパ面が凹設されてなり、前記第２クラッチプレートには、前記第１クラッチプレートの前記逆テーパ面に対向する面に、同逆テーパ面に係合されるテーパ面が形成されてなることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the first clutch plate is formed with a reverse tapered surface on the surface facing the second clutch plate, and the second clutch plate includes the first clutch plate. The gist is that a taper surface engaged with the reverse taper surface is formed on a surface of the clutch plate facing the reverse taper surface.

このような構成によれば、第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとの中心位置がずれて接触されるようなときであれ中心位置のずれがテーパ面の係合により補正される
ようになり結合状態が適正とされその安定性も向上される。 According to such a configuration, even when the center positions of the first clutch plate and the second clutch plate are shifted and contacted, the shift of the center position is corrected by the engagement of the tapered surface. The state is appropriate and the stability is improved.

また本発明の電子部品検査装置は、前記第１クラッチプレートに形成された逆テーパ面及び前記第２クラッチプレートに形成されたテーパ面は共に楕円形状に形成されてなることをその要旨とする。   The gist of the electronic component inspection apparatus of the present invention is that the reverse tapered surface formed on the first clutch plate and the tapered surface formed on the second clutch plate are both formed in an elliptical shape.

このような構成によれば、分離状態の間などに第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとの相対する向きがずれたような場合であれ、第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとが接触するときにはそれら楕円形状が一致する向きとなるように接触されるようになり、相対的する向きのずれが自動的に所定の位置関係になるように修正されて結合動作がなされるようになる。   According to such a configuration, the first clutch plate and the second clutch plate are in contact with each other even when the opposing directions of the first clutch plate and the second clutch plate are shifted during the separated state. In some cases, the ellipse shapes come into contact with each other in a matching direction, and the relative displacement is automatically corrected so as to have a predetermined positional relationship so that the coupling operation is performed.

また本発明の電子部品検査装置は、前記第１クラッチプレートと前記第２クラッチプレートとの接触面中心には、第２クラッチプレートに対する第１クラッチプレートの芯出しを行う凹凸係合機構が更に形成されてなることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus according to the present invention, an uneven engagement mechanism for centering the first clutch plate with respect to the second clutch plate is further formed in the center of the contact surface between the first clutch plate and the second clutch plate. It is the gist of what has been done.

このような構成によれば、分離状態の間などに第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとの相対位置がずれたような場合であれ、その相対位置のずれが第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとが結合するときにテーパ面などによる補正に加えさらに凹凸係合機構による芯出しにより高い精度で補正されて結合されるようになる。これによりクラッチ機構による結合状態がより適切に行われるようになる。   According to such a configuration, even when the relative position between the first clutch plate and the second clutch plate is shifted during the separated state or the like, the shift in the relative position is caused by the first clutch plate and the second clutch. When the plate is coupled, in addition to correction by a tapered surface, the plate is corrected and coupled with high accuracy by centering by the concave-convex engagement mechanism. As a result, the coupling state by the clutch mechanism is more appropriately performed.

また本発明の電子部品検査装置は、前記記載の電子部品検査装置において、前記電子部品と前記検査用ヘッドとを撮像してその撮像画像を処理することにより同検査用ヘッドに対する電子部品の相対位置を算出する画像処理手段と、前記画像処理手段が算出した相対位置に基づきその位置補正を行うように前記補正機構を駆動する位置補正装置とを更に備え、前記クラッチ機構が前記分離状態から前記結合状態に切り替えられたときに前記電子部品の前記検査用ヘッドに対する相対位置を前記画像処理手段にてモニタし、該モニタした相対位置にずれが生じているとき、そのずれを是正するように前記位置補正装置を通じて前記補正機構を駆動するようにしたことをその要旨とする。   According to the electronic component inspection apparatus of the present invention, in the electronic component inspection device described above, the electronic component and the inspection head are imaged and the captured image is processed to process the relative position of the electronic component with respect to the inspection head. And a position correction device that drives the correction mechanism to correct the position based on the relative position calculated by the image processing means, and the clutch mechanism is disengaged from the separated state. The relative position of the electronic component with respect to the inspection head is monitored by the image processing means when switched to a state, and when the monitored relative position is displaced, the position is corrected so as to correct the displacement. The gist of the invention is that the correction mechanism is driven through a correction device.

このような構成によれば、クラッチ機構を結合状態にさせたときに検査用ヘッドに対して電子部品が予め設定された位置に把持されていない場合であっても、その電子部品の位置を前記予め設定された所定の位置に移動させる補正をすることができる。これにより、クラッチ機構を有する電子部品検査装置における電子部品の配置位置の精度が高められるようになる。   According to such a configuration, even when the electronic component is not gripped at a preset position with respect to the inspection head when the clutch mechanism is in the coupled state, the position of the electronic component is Correction for moving to a predetermined position set in advance can be performed. Thereby, the precision of the arrangement position of the electronic component in the electronic component inspection apparatus having the clutch mechanism is improved.

また本発明の電子部品検査装置は、前記記載の電子部品検査装置において、前記クラッチ機構の結合状態と分離状態とを自動的に切り替えるクラッチ制御手段を更に備え、前記クラッチ制御手段は、前記電子部品が前記検査用ヘッドに把持されるとき又は前記電子部品が前記検査用ソケットへ配置されるときに前記クラッチ機構を結合状態に自動的に切り替えることをその要旨とする。   The electronic component inspection apparatus according to the present invention further includes clutch control means for automatically switching between a coupling state and a separation state of the clutch mechanism in the electronic component inspection apparatus described above, wherein the clutch control means includes the electronic component. The gist of the invention is that the clutch mechanism is automatically switched to the coupled state when the test head is gripped by the test head or when the electronic component is placed in the test socket.

このような構成によれば、検査用ヘッドがクラッチ機構を分離状態にさせて電子部品をその供給装置から取得した場合であれ、同電子部品を検査用ソケットへ配置するときにはクラッチ機構を結合状態にさせて、すなわち補正機構による補正を可能として配置させることができるようになる。これにより検査用ヘッドは、検査用ソケットに対する位置決め方法と、電子部品の供給装置や排出装置に対する位置決め方法とが異なる場合にも対応することができるようになり、電子部品検査装置に設置される検査用ソケット、供給装置及び排出装置に対する位置決め方法の自由度が高められ、電子部品検査装置の実現が容易に
される。 According to such a configuration, even when the inspection head places the clutch mechanism in the separated state and acquires the electronic component from the supply device, the clutch mechanism is brought into the coupled state when the electronic component is placed in the inspection socket. In other words, it can be arranged so that correction by the correction mechanism is possible. As a result, the inspection head can cope with the case where the positioning method with respect to the inspection socket is different from the positioning method with respect to the electronic component supply device and the ejection device, and the inspection head is installed in the electronic component inspection device. The degree of freedom of the positioning method with respect to the socket, the supply device, and the discharge device is increased, and the electronic component inspection device can be easily realized.

また本発明の電子部品検査装置は、前記記載の電子部品検査装置において、前記クラッチ機構の結合状態と分離状態とを自動的に切り替えるクラッチ制御手段を更に備え、前記クラッチ制御手段は、前記電子部品が前記検査用ヘッドに把持されるとき又は前記電子部品が前記検査用ソケットへ配置されるときに前記クラッチ機構を分離状態に自動的に切り替えることをその要旨とする。   The electronic component inspection apparatus according to the present invention further includes clutch control means for automatically switching between a coupling state and a separation state of the clutch mechanism in the electronic component inspection apparatus described above, wherein the clutch control means includes the electronic component. The gist of the invention is that the clutch mechanism is automatically switched to the separated state when the electronic component is held by the inspection head or when the electronic component is placed in the inspection socket.

このような構成によれば、検査用ヘッドがクラッチ機構を結合状態にさせて電子部品をその供給装置から取得した場合であれ、同電子部品を検査用ソケットへ配置するときにはクラッチ機構を分離状態にさせて、倣い機構を能動にさせて検査用ソケット側へ位置決めガイドに案内される位置にメカニカルに配置させることができるようになる。これによっても検査用ヘッドは、検査用ソケットに対する位置決め方法と、電子部品の供給装置や排出装置に対する位置決め方法とが異なる場合にも対応することができるようになり、電子部品検査装置に設置される検査用ソケット、供給装置及び排出装置に対する位置決め方法の自由度が高められ、電子部品検査装置の実現が容易にされる。   According to such a configuration, even when the inspection head places the clutch mechanism in the coupled state and acquires the electronic component from the supply device, the clutch mechanism is in the separated state when the electronic component is placed in the inspection socket. Thus, the copying mechanism can be activated and mechanically arranged at the position guided by the positioning guide toward the inspection socket side. Accordingly, the inspection head can cope with a case where the positioning method with respect to the inspection socket is different from the positioning method with respect to the electronic component supply device and the discharge device, and is installed in the electronic component inspection device. The degree of freedom of the positioning method with respect to the inspection socket, the supply device, and the discharge device is increased, and the electronic component inspection device can be easily realized.

また本発明の電子部品検査装置は、前記検査用ヘッドには、前記電子部品を同電子部品の検査のために必要な圧力にて前記検査用ソケットに押圧する押圧装置が設けられていることをその要旨とする。   In the electronic component inspection apparatus of the present invention, the inspection head is provided with a pressing device that presses the electronic component against the inspection socket with a pressure required for the inspection of the electronic component. The gist.

このような構成によれば、検査用ヘッドが検査用ソケットに電子部品を好適な圧力にて押圧させて、電子部品と検査用ソケットとの電気的な接続が検査に適した状態として確保されるようになる。   According to such a configuration, the inspection head presses the electronic component against the inspection socket with a suitable pressure, and the electrical connection between the electronic component and the inspection socket is ensured in a state suitable for the inspection. It becomes like this.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１０に従って説明する。図１は、電子部品検査装置としてのＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。 Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing an IC handler 10 as an electronic component inspection apparatus.
The IC handler 10 includes a base 11, a safety cover 12, a high temperature chamber 13, a supply robot 14, a collection robot 15, a first shuttle 16, a second shuttle 17, and a plurality of conveyors C1 to C6.

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。   The base 11 has the above elements mounted on the upper surface thereof. The safety cover 12 surrounds a large area of the base 11, and the supply robot 14, the recovery robot 15, the first shuttle 16, and the second shuttle 17 are accommodated therein.

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。   The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the base 11 such that one end thereof is located outside the safety cover 12 and the other end is located inside the safety cover 12. Each of the conveyors C1 to C6 conveys a tray 18 containing a plurality of IC chips T such as electronic components from the outside of the safety cover 12 to the inside of the safety cover 12, and conversely, the tray 18 is moved to the inside of the safety cover 12. To the outside of the safety cover 12.

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。   The supply robot 14 includes an X-axis frame FX, a first Y-axis frame FY1, and a supply-side robot hand unit 20. The collection robot 15 includes the X-axis frame FX, the second Y-axis frame FY2, and the collection-side robot hand unit 21. The X-axis frame FX is disposed in the X direction. The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are arranged to be parallel to each other along the Y direction, and are supported so as to be movable in the X direction with respect to the X-axis frame FX. . The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are reciprocated in the X direction along the X-axis frame FX by respective motors (not shown) provided on the X-axis frame FX.

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。   On the lower side of the first Y-axis frame FY1, the supply-side robot hand unit 20 is supported so as to be movable in the Y direction. The supply-side robot hand unit 20 reciprocates in the Y direction along the first Y-axis frame FY1 by respective motors (not shown) provided on the first Y-axis frame FY1. Then, the supply-side robot hand unit 20 supplies, for example, the IC chip T before inspection accommodated in the tray 18 of the conveyor C1 to the first shuttle 16, for example.

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６から供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。   A collection-side robot hand unit 21 is supported below the second Y-axis frame FY2 so as to be movable in the Y direction. The collection-side robot hand unit 21 reciprocates in the Y direction along the second Y-axis frame FY2 by respective motors (not shown) provided on the second Y-axis frame FY2. Then, the collection-side robot hand unit 21 supplies, for example, the inspected IC chip T supplied from the first shuttle 16 to the tray 18 of the conveyor C6, for example.

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。   On the upper surface of the base 11, between the supply robot 14 and the collection robot 15, a first rail 24A and a second rail 24B are respectively disposed in parallel with the X-axis direction. The first rail 24A is provided with a first shuttle 16 that can reciprocate in the X-axis direction. The second rail 24B is provided with a second shuttle 17 that can reciprocate in the X-axis direction.

第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモータによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。   The first shuttle 16 includes a substantially plate-like base member 16A that is long in the X-axis direction, and is in sliding contact with the first rail 24A by a rail receiver (not shown) on the bottom surface thereof. Then, it is reciprocated along the first rail 24 </ b> A by a motor (not shown) provided in the first shuttle 16. Change kits 25 and 27 are fixed to both ends of the upper surface of the base member 16A in a replaceable manner with screws or the like, so that the IC chips T are held in the pockets 26 of the change kits 25 and 27, respectively.

第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモータによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。   The second shuttle 17 includes a substantially plate-like base member 17A that is long in the X-axis direction, and is in sliding contact with the second rail 24B by a rail receiver (not shown) on the bottom surface. Then, it is reciprocated along the second rail 24 </ b> B by a motor (not shown) provided in the second shuttle 17. Change kits 25 and 27 are fixed to both ends of the upper surface of the base member 17A in a replaceable manner with screws or the like, so that the IC chips T are held in the pockets 26 of the change kits 25 and 27, respectively.

ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には検査部２３が設けられており、その検査部２３と第１シャトル１６との間には第１カメラ２８Ａがその上方の撮像を可能なかたちに設置されており、同検査部２３と第２シャトル１７との間には第２カメラ２８Ｂがこれもその上方の撮像を可能なかたちに設置されている。検査部２３には、図２に示すように、その上部に開口部２３ｈが開口されており、その開口部２３ｈの下部には検査対象のＩＣチップＴが配置される検査用ソケット２３Ａが設けられている。すなわち検査用ソケット２３Ａには、ポケット２６に収容されたＩＣチップＴが開口部２３ｈ内を通り配置される。また検査部２３の上面には、ＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａにメカニカルアライメントにて配置させるときに用いられる先細り形状の位置決めピン２３ｐが複数設置されているものの、この位置決めピン２３ｐは検査用ソケット２３ＡへのＩＣチップＴの配置にメカニカルアライメントが用いられないときにはなくてもよい。さらに、ベース１１の上面であって検査部２３の近傍には、ベース１１の上面から検査用ソケット２３Ａと略同じ高さ位置にまで延びるソケットマーク支持部２３Ｂが配置されており、そのソケットマーク支持部２３Ｂの先端にはソケットマーク２３Ｂｍが設けられている。   An inspection unit 23 is provided on the upper surface of the base 11 and between the first and second shuttles 16 and 17, and the first camera 28 </ b> A is disposed between the inspection unit 23 and the first shuttle 16. The second camera 28B is installed between the inspection unit 23 and the second shuttle 17 in such a way that the upper image can be taken. As shown in FIG. 2, the inspection unit 23 has an opening 23h in the upper portion thereof, and a lower portion of the opening 23h is provided with an inspection socket 23A in which the IC chip T to be inspected is disposed. ing. That is, in the inspection socket 23A, the IC chip T accommodated in the pocket 26 is disposed through the opening 23h. In addition, a plurality of tapered positioning pins 23p used when mechanically aligning the IC chip T to the inspection socket 23A are installed on the upper surface of the inspection unit 23. The positioning pins 23p are used as inspection sockets. When mechanical alignment is not used for the placement of the IC chip T on 23A, it is not necessary. Further, a socket mark support portion 23B extending from the upper surface of the base 11 to the height position substantially the same as the inspection socket 23A is disposed on the upper surface of the base 11 and in the vicinity of the inspection portion 23. A socket mark 23Bm is provided at the tip of the portion 23B.

第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３Ａとの上方には、各シャトル１６，１７と検査用ソケット２３Ａとの間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に往復移動可能な検査用ヘッド２２が設けられている。検査用ヘッド２２は、ベース１１上に設置された図示しないフレームに対して前後方向（Ｙ方向）に移動可能な水平移動部３１と、水平移動部３１に対して連結されつつ上下（Ｚ方向）動可能な垂直移動部３２と、垂直移動部３２に対してこれも連結されつつ上下（Ｚ方向）動可能な把持部３４とを有している。   Above the first and second shuttles 16 and 17 and the inspection socket 23A, the IC chip T is transported between the shuttles 16 and 17 and the inspection socket 23A, and can be reciprocated in the Y direction. An inspection head 22 is provided. The inspection head 22 is movable in the front-rear direction (Y direction) with respect to a frame (not shown) installed on the base 11, and is connected to the horizontal movement unit 31 while moving up and down (Z direction). It has a movable vertical moving part 32 and a gripping part 34 that is connected to the vertical moving part 32 and can move up and down (Z direction).

水平移動部３１は、フレームに設けられたＹ軸モータＭＹ（図８参照）の正逆回転により同フレームに沿ってＹ方向に往復移動されるようになっている。また水平移動部３１は、その下部に下方を撮像するハンドカメラ２９が設置されており、そのハンドカメラ２９は水平移動部３１の前後方向（Ｙ方向）の移動とともに移動されて検査用ソケット２３Ａ及びソケットマーク２３Ｂｍと対向したときにそれら検査用ソケット２３Ａとソケットマーク２３Ｂｍとを撮像することができるようになっている。   The horizontal moving part 31 is reciprocated in the Y direction along the same frame by forward and reverse rotation of a Y-axis motor MY (see FIG. 8) provided in the frame. The horizontal moving unit 31 is provided with a hand camera 29 for imaging the lower part of the horizontal moving unit 31. The hand camera 29 is moved along with the movement of the horizontal moving unit 31 in the front-rear direction (Y direction), and the inspection socket 23A and The inspection socket 23A and the socket mark 23Bm can be imaged when facing the socket mark 23Bm.

垂直移動部３２は、水平移動部３１に設けられたＺ軸モータＭＺ（図８参照）の正逆回転により同水平移動部３１に沿って上下方向に往復移動される。垂直移動部３２は、その下部に設けられた同把持部３４を、その上下動によりＩＣチップＴがポケット２６へ給排されるときや検査用ソケット２３Ａに配置されるときの高さである配置高さと、検査用ヘッド２２により前後方向（Ｙ方向）へ移動されるときの高さである移動高さとに各工程に応じて配置させる。垂直移動部３２には、その側面から下方に延出されるデバイスマーク支持部３３が設けられている。デバイスマーク支持部３３は、その先端が把持部３４と略同じ高さ配置されており、その先端にはデバイスマーク３３ｍが設けられている。   The vertical moving unit 32 is reciprocated up and down along the horizontal moving unit 31 by forward and reverse rotation of a Z-axis motor MZ (see FIG. 8) provided in the horizontal moving unit 31. The vertical moving part 32 is arranged so that the holding part 34 provided at the lower part thereof is at a height when the IC chip T is supplied to and discharged from the pocket 26 by the vertical movement or arranged in the inspection socket 23A. It arrange | positions according to each process to the height and the movement height which is a height when moving to the front-back direction (Y direction) with the head 22 for an inspection. The vertical moving portion 32 is provided with a device mark support portion 33 extending downward from the side surface. The device mark support portion 33 has a tip disposed at substantially the same height as the grip portion 34, and a device mark 33m is provided at the tip.

把持部３４は、その底面にピン受け部３４ｈが内部に向けて空けられた孔として複数形成されるとともに、その底面に吸着部３５が設けられている。各ピン受け部３４ｈは、把持部３４が検査部２３と対向する位置である所定の検査用原点位置に検査用ヘッド２２により移動されたとき、検査部２３に備えられている各位置決めピン２３ｐと対向するそれぞれの位置にそれぞれ形成されている。ピン受け部３４ｈは、開口部が広く内部が徐々に細くなる形状に形成されており、そこに先細り形状の位置決めピン２３ｐが所定の密着深さまで挿入されたときに位置決めピン２３ｐとの間にがたが生じないように嵌合するように形成されている。これにより、位置決めピン２３ｐとピン受け部３４ｈとが嵌合することにより検査部２３に対する把持部３４の位置が所定の基準位置に矯正される、いわゆるメカニカルアライメントがおこなわれるようになっている。なおこのときには、位置決めピン２３ｐの細い先端部がピン受け部３４ｈの広い開口部に挿入可能な範囲において、ピン受け部３４ｈがそこに挿入された位置決めピン２３ｐに案内されつつ密着深さまで挿入される態様でメカニカルアライメントが行なわれる。なお本実施形態では、把持部３４が検査用ヘッド２２により検査用原点位置に配置されたときには、少なくとも各ピン受け部３４ｈの開口部にはそれらに対応する位置決めピン２３ｐの先端部が挿入されることができるようになっている。   A plurality of gripping portions 34 are formed as holes in which pin receiving portions 34h are opened inward on the bottom surface, and suction portions 35 are provided on the bottom surface. Each pin receiving portion 34h is connected to each positioning pin 23p provided in the inspection portion 23 when the grip portion 34 is moved by the inspection head 22 to a predetermined inspection origin position which is a position facing the inspection portion 23. It is formed at each position facing each other. The pin receiving portion 34h is formed in a shape having a wide opening and a gradually narrowing inside, and when the tapered positioning pin 23p is inserted to a predetermined contact depth there, the pin receiving portion 34h is spaced from the positioning pin 23p. It is formed so as to be fitted so that no crack occurs. As a result, so-called mechanical alignment is performed in which the positioning pin 23p and the pin receiving portion 34h are fitted to correct the position of the grip portion 34 with respect to the inspection portion 23 to a predetermined reference position. At this time, the pin receiving portion 34h is inserted to the contact depth while being guided by the positioning pin 23p inserted therein in a range where the thin tip portion of the positioning pin 23p can be inserted into the wide opening of the pin receiving portion 34h. Mechanical alignment is performed in this manner. In this embodiment, when the grip portion 34 is arranged at the inspection origin position by the inspection head 22, at least the opening portion of each pin receiving portion 34h is inserted with the tip portion of the corresponding positioning pin 23p. Be able to.

吸着部３５は、その下面に図示しない真空装置への接続と大気圧への開放とを切り替える吸着用バルブＶ１（図８参照）に接続された図示しない吸着口が形成されており、図示しない真空装置に接続された吸着口に生じる負圧によりその下面にＩＣチップＴが吸着把持されるようになっている。すなわちＩＣチップＴは吸着部３５の下面に吸着されることによって検査用ヘッド２２に把持されるようになっている。   The suction portion 35 is formed with a suction port (not shown) connected to a suction valve V1 (see FIG. 8) for switching between connection to a vacuum device (not shown) and release to atmospheric pressure on the lower surface thereof. The IC chip T is sucked and held on the lower surface by the negative pressure generated at the suction port connected to the apparatus. That is, the IC chip T is held by the inspection head 22 by being sucked onto the lower surface of the sucking portion 35.

次に、垂直移動部３２について図３〜７を参照して説明する。図３は垂直移動部３２の部分断面構造を示す図であり、図４は図３の一部を拡大した部分断面構造を示す図であり
、図５は図４の一部の部分断面構造を示す図である。また、図６は図３の一部分が稼動した状態における垂直移動部３２の部分断面構造を示す図であり、図７は図６の一部を拡大した部分断面構造を示す図である。なお、説明の便宜上、図３〜図７ではデバイスマーク支持部３３とデバイスマーク３３ｍの図示を省略し、図３及び図６ではソケットマーク支持部２３Ｂとソケットマーク２３Ｂｍの図示を省略している。また、図６ではその使用態様においては不要とされる検査部２３の各位置決めピン２３ｐを図示していない。 Next, the vertical movement part 32 is demonstrated with reference to FIGS. 3 is a diagram showing a partial cross-sectional structure of the vertical moving portion 32, FIG. 4 is a diagram showing a partial cross-sectional structure in which a part of FIG. 3 is enlarged, and FIG. 5 is a partial cross-sectional structure of FIG. FIG. 6 is a diagram showing a partial cross-sectional structure of the vertical movement unit 32 in a state where a part of FIG. 3 is operated, and FIG. 7 is a diagram showing a partial cross-sectional structure in which a part of FIG. 6 is enlarged. For convenience of explanation, the device mark support portion 33 and the device mark 33m are not shown in FIGS. 3 to 7, and the socket mark support portion 23B and the socket mark 23Bm are not shown in FIGS. Moreover, in FIG. 6, each positioning pin 23p of the test | inspection part 23 which is unnecessary in the usage mode is not illustrated.

図３において、垂直移動部３２は、水平移動部３１に上下動可能に接続される略Ｌ字形状の上部支持体４０と、上部支持体４０の下部に複数の連結柱４１を介して水平連結された円形状の受けプレート４２と、受けプレート４２の下面に設けられた略円柱形状の押圧装置４３とから構成されている。   In FIG. 3, the vertical moving part 32 is connected to the horizontal moving part 31 so as to be movable up and down, and is connected horizontally to the lower part of the upper support 40 via a plurality of connecting columns 41. And a substantially cylindrical pressing device 43 provided on the lower surface of the receiving plate 42.

上部支持体４０は、上下方向に延びて上部が水平移動部３１に連結される垂直部４０Ａと、同垂直部４０Ａの下部から水平方向に延びる水平部４０Ｂとを有している。
垂直部４０Ａは、その上部が水平移動部３１にて上下動されるようになっており、その上下方向中央部には補正機構４５が固定設置けられている。 The upper support 40 has a vertical portion 40A extending in the vertical direction and having an upper portion connected to the horizontal moving portion 31, and a horizontal portion 40B extending in the horizontal direction from the lower portion of the vertical portion 40A.
The upper portion of the vertical portion 40A is moved up and down by the horizontal moving portion 31, and a correction mechanism 45 is fixedly installed at the center portion in the vertical direction.

補正機構４５は、同垂直部４０Ａに設けられたＸＹ補正部４５ＸＹと、ＸＹ補正部４５ＸＹに対して水平方向への相対移動が可能な摺動レール受け４６Ａと、前記摺動レール受け４６Ａに対して上下方向への相対移動のみが可能な摺動レール４６Ｂとを有している。また補正機構４５は、摺動レール４６Ｂが固定されたθ補正部４５θと、θ補正部４５θの下部に水平面に沿って回転可能にかつ水平に設けられた円板状の回動補正部４７とを有している。   The correction mechanism 45 includes an XY correction unit 45XY provided in the vertical portion 40A, a slide rail receiver 46A that can move in a horizontal direction relative to the XY correction unit 45XY, and the slide rail receiver 46A. And a slide rail 46B that can only move in the vertical direction. The correction mechanism 45 includes a θ correction unit 45θ to which the slide rail 46B is fixed, and a disk-shaped rotation correction unit 47 that is provided below the θ correction unit 45θ so as to be rotatable along a horizontal plane and horizontally. have.

ＸＹ補正部４５ＸＹは、摺動レール受け４６Ａをその内部に設けられたＸ位置モータＭ１が駆動されると水平方向における左右方向（Ｘ方向）に移動させ、その内部に設けられたＹ位置モータＭ２が駆動されると水平方向における前後方向（Ｙ方向）に移動させるようになっている。すなわち、摺動レール受け４６ＡはＸ位置モータＭ１の駆動及びＹ位置モータＭ２の駆動によりＸＹ補正部４５ＸＹに対して水平方向へ相対移動されるようになっており、摺動レール受け４６Ａに摺動レール４６Ｂを介して連結されているθ補正部４５θも同様にＸＹ補正部４５ＸＹに対して水平方向へ相対移動されるようになる。θ補正部４５θは、回動補正部４７をその内部に設けられたθ位置モータＭ３が駆動されると水平面に沿って回転移動させるようになっている。すなわち、回動補正部４７は、ＸＹ補正部４５ＸＹにより水平方向への相対移動がなされ、θ補正部４５θにより水平面に沿った回転移動がなされることにより、上部支持体４０の水平部４０Ｂの上面に対して相対移動及び回転移動されるようになっている。   The XY correction unit 45XY moves the slide rail receiver 46A in the horizontal direction (X direction) in the horizontal direction when the X position motor M1 provided therein is driven, and the Y position motor M2 provided therein. Is driven, it is moved in the front-rear direction (Y direction) in the horizontal direction. That is, the slide rail receiver 46A is moved relative to the XY correction unit 45XY in the horizontal direction by driving the X position motor M1 and the Y position motor M2, and slides on the slide rail receiver 46A. Similarly, the θ correction unit 45θ connected via the rail 46B is relatively moved in the horizontal direction with respect to the XY correction unit 45XY. The θ correction unit 45θ rotates the rotation correction unit 47 along the horizontal plane when the θ position motor M3 provided therein is driven. That is, the rotation correction unit 47 is relatively moved in the horizontal direction by the XY correction unit 45XY, and is rotated along the horizontal plane by the θ correction unit 45θ, whereby the upper surface of the horizontal part 40B of the upper support 40 is obtained. Are moved relative to each other and rotated.

また、水平部４０Ｂは、その中央部に円形状の貫通穴４０ｈが貫通形成されおり、その下面にて貫通穴４０ｈの周囲に円形配置された同じ長さの複数の連結柱４１がそれぞれ下方に垂直に延設されている。なお本実施形態では、水平部４０Ｂの貫通穴４０ｈの径の大きさは、回動補正部４７が水平方向に相対移動されつつ水平面に沿って回転移動されたときに移動され範囲よりも大きく形成されている。なお本実施形態では、水平部４０Ｂに形成された貫通穴４０ｈの水平方向中心位置を上下方向に垂直に延びる軸（図３において上矢印と下矢印とを結ぶ軸）をハンド中心軸と定義する。   Further, the horizontal portion 40B has a circular through hole 40h formed in the central portion thereof, and a plurality of connecting columns 41 of the same length arranged in a circle around the through hole 40h on the lower surface thereof are respectively downward. It extends vertically. In the present embodiment, the diameter of the through hole 40h of the horizontal portion 40B is larger than the range when the rotation correcting portion 47 is moved along the horizontal plane while being relatively moved in the horizontal direction. Has been. In the present embodiment, an axis extending vertically in the horizontal center position of the through hole 40h formed in the horizontal portion 40B (an axis connecting the up arrow and the down arrow in FIG. 3) is defined as the hand center axis. .

複数の連結柱４１は、その各先端が円板状に形成された受けプレート４２に連結されている。受けプレート４２は、水平状態に配置され、その外形は円周状に配置される複数の連結柱４１が形成する円周と略同じ外径である。すなわち受けプレート４２は、その上面外周部に複数の連結柱４１が円周状に配置される。そして受けプレート４２の下面には、押圧装置４３が設けられている。   The plurality of connecting columns 41 are connected to a receiving plate 42 whose tips are formed in a disk shape. The receiving plate 42 is arranged in a horizontal state, and the outer shape thereof is substantially the same outer diameter as the circumference formed by the plurality of connecting columns 41 arranged in a circumferential shape. That is, the receiving plate 42 has a plurality of connecting columns 41 arranged circumferentially on the outer periphery of the upper surface. A pressing device 43 is provided on the lower surface of the receiving plate 42.

押圧装置４３は、その内部に空気圧シリンダを有し、その下面から同空気圧シリンダの円柱状のピストン４３Ｐが下方に向けて突出されている。空気圧シリンダは、圧縮空気の供給により所定の押圧力である検査圧にて所定のストロークである押下距離だけピストン４３Ｐを突出（下動）させるようになっている。この突出により、ピストン４３Ｐは下動開始位置である原点位置から下方の装着位置まで移動される。なお圧縮空気の供給されない空気圧シリンダは、ピストン４３Ｐに上方へ押し返される力が印加されることによりピストン４３Ｐが原点位置に戻される。押圧装置４３のピストン４３Ｐの先端部には倣い機構４４が水平状態に接続されている。   The pressing device 43 has a pneumatic cylinder therein, and a cylindrical piston 43P of the pneumatic cylinder projects downward from the lower surface thereof. The pneumatic cylinder projects (lowers) the piston 43P by a pressing distance which is a predetermined stroke with an inspection pressure which is a predetermined pressing force by supplying compressed air. By this protrusion, the piston 43P is moved from the origin position, which is the downward movement start position, to the lower mounting position. In the pneumatic cylinder to which compressed air is not supplied, the piston 43P is returned to the origin position by applying a force that pushes the piston 43P back upward. A copying mechanism 44 is connected to the tip of the piston 43P of the pressing device 43 in a horizontal state.

倣い機構４４は、水平方向の外径が受けプレート４２よりも大きい略円柱状に形成されている。倣い機構４４は、その内部には円筒形状の円筒空間４４Ａが形成されており、その円筒空間４４Ａの水平方向中央には円筒空間４４Ａの内径よりも小さい外径を有する円板状の支持プレート４４Ｐが水平配置されている。支持プレート４４Ｐ上面と円筒空間４４Ａ天井面との間及び支持プレート４４Ｐ下面と円筒空間４４Ａ下面との間には、上下方向への隙間を有しない態様で複数のベアリング４４Ｂがそれぞれ配置されている。すなわち、円筒空間４４Ａにおいて上下を複数のベアリング４４Ｂに挟まれる支持プレート４４Ｐは、円筒空間４４Ａ内の上下移動が規制されるようになっている。一方、支持プレート４４Ｐは、各ベアリング４４Ｂの水平方向への転がりにより水平方向には円筒空間４４Ａの内径とその外径との間の隙間の距離だけ相対移動することができるとともに、水平面に沿って回転移動することができるようになっている。そして、倣い機構４４の円筒空間４４Ａには、その天井面に押圧装置４３のピストン４３Ｐよりも大きい外径を有する貫通孔が貫通形成されており、その貫通孔を挿入される同ピストン４３Ｐの先端部が支持プレート４４Ｐの中心部に固定連結されている。すなわち、倣い機構４４は、押圧装置４３（上部支持体４０や、水平移動部３１）に対して上下移動は規制されつつ水平方向へ相対移動することと水平面に沿って回転移動することとができるようになっている。そして倣い機構４４の下部には前記把持部３４が設けられている。   The copying mechanism 44 is formed in a substantially cylindrical shape whose outer diameter in the horizontal direction is larger than that of the receiving plate 42. The copying mechanism 44 has a cylindrical cylindrical space 44A formed therein, and a disc-shaped support plate 44P having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cylindrical space 44A at the horizontal center of the cylindrical space 44A. Are arranged horizontally. A plurality of bearings 44B are respectively disposed between the upper surface of the support plate 44P and the cylindrical space 44A and between the lower surface of the support plate 44P and the lower surface of the cylindrical space 44A in a manner having no vertical gap. That is, the vertical movement of the support plate 44P sandwiched between the plurality of bearings 44B in the cylindrical space 44A is restricted in the cylindrical space 44A. On the other hand, the support plate 44P can move relative to the horizontal direction by the distance of the gap between the inner diameter and the outer diameter of the cylindrical space 44A in the horizontal direction by rolling the bearings 44B in the horizontal direction, and along the horizontal plane. It can be rotated. A through hole having a larger outer diameter than the piston 43P of the pressing device 43 is formed through the ceiling surface of the cylindrical space 44A of the copying mechanism 44, and the tip of the piston 43P into which the through hole is inserted. The portion is fixedly connected to the central portion of the support plate 44P. In other words, the copying mechanism 44 can move relative to the pressing device 43 (the upper support 40 and the horizontal moving portion 31) in a horizontal direction while being restricted in vertical movement, and can rotate and move along a horizontal plane. It is like that. The grip portion 34 is provided below the copying mechanism 44.

これにより、把持部３４に把持されたＩＣチップＴは、検査用ヘッド２２が検査用原点位置に配置されることにより検査用ソケット２３Ａに対向され、メカニカルアライメントが行われるようなときには垂直移動部３２が移動高さから配置高さに下降されることにより検査用ソケット２３Ａに配置される。検査用ソケット２３Ａに配置されたＩＣチップＴは、押圧装置４３によるピストン４３Ｐの検査圧での下動が倣い機構４４から把持部３４、吸着部３５を介して伝達される。これによりＩＣチップＴは、押圧装置４３から受ける検査圧により検査用ソケット２３Ａに押圧されてその各接続端子を上方から検査用ソケット２３Ａの各検査用プローブに当接させ、それら検査用プローブを上方に付勢しているスプリングピンを下方に押し下げることにより検査圧によって該検査用ソケット２３Ａに電気的に接続される。   As a result, the IC chip T held by the holding portion 34 is opposed to the inspection socket 23A by placing the inspection head 22 at the inspection origin position, and the vertical moving portion 32 is used when mechanical alignment is performed. Is placed in the inspection socket 23A by being lowered from the moving height to the placement height. The IC chip T arranged in the inspection socket 23 </ b> A is transmitted from the copying mechanism 44 through the gripping portion 34 and the suction portion 35 as the downward movement of the piston 43 </ b> P by the pressing device 43 due to the inspection pressure. As a result, the IC chip T is pressed against the inspection socket 23A by the inspection pressure received from the pressing device 43, and its connection terminals are brought into contact with the inspection probes of the inspection socket 23A from above, and the inspection probes are moved upward. By pushing down the spring pin biased downward, the test socket 23A is electrically connected to the test socket 23A.

次に、ＩＣチップＴの位置を補正するための部品位置調整機構４９について説明する。図３において、部品位置調整機構４９は、垂直移動部３２にて補正機構４５の回動補正部４７と倣い機構４４との間に設けられている。部品位置調整機構４９には、上部支持体４０の水平部４０Ｂと受けプレート４２との間に倣い機構４４とともに移動するアクチュエータ部５０が設けられている。また部品位置調整機構４９には、補正機構４５の回動補正部４７下面とアクチュエータ部５０上面との間にクラッチ部６０が、受けプレート４２上面とアクチュエータ部５０下面との間にセンタリング部７０がそれぞれ設けられている。   Next, the component position adjusting mechanism 49 for correcting the position of the IC chip T will be described. In FIG. 3, the component position adjusting mechanism 49 is provided between the rotation correcting unit 47 of the correcting mechanism 45 and the copying mechanism 44 in the vertical moving unit 32. The component position adjusting mechanism 49 is provided with an actuator portion 50 that moves together with the copying mechanism 44 between the horizontal portion 40B of the upper support 40 and the receiving plate 42. The component position adjusting mechanism 49 includes a clutch unit 60 between the lower surface of the rotation correction unit 47 of the correction mechanism 45 and the upper surface of the actuator unit 50, and a centering unit 70 between the upper surface of the receiving plate 42 and the lower surface of the actuator unit 50. Each is provided.

図４において、アクチュエータ部５０は、倣い機構４４上面外周部から上部支持体４０の水平部４０Ｂと受けプレート４２との間まで垂直に延出される筒状の側筒部５１と、側筒部５１の上端部に接続されるとともに倣い機構４４と略同じ外径を有する円柱形状の第
１の閉塞部材５２とを有し構成されている。すなわちアクチュエータ部５０は、筒状の側筒部５１の下端部に設けられた第２の閉塞部材としての倣い機構４４と、上端部に設けられた第１の閉塞部材５２とにより、上下を塞がれた筒体のような形状に形成されている。なお本実施形態では、アクチュエータ部５０の形状の筒体とは側壁が無端状の円筒形からなる筒体に限られるものではなく、多数の柱状の側壁が円周状に並べられて上下方向に隙間を有するかたちに形成される形状でもよい。また、少ない柱状の側壁から形成された場合であれ第１の閉塞部材５２外周部と倣い機構４４外周部とを連結してそれらの間の位置関係を保持するような形状であればよい。 In FIG. 4, the actuator portion 50 includes a cylindrical side tube portion 51 that extends vertically from the outer peripheral portion of the upper surface of the copying mechanism 44 to between the horizontal portion 40 </ b> B of the upper support 40 and the receiving plate 42, and the side tube portion 51. And a cylindrical first closing member 52 having a substantially same outer diameter as that of the copying mechanism 44. That is, the actuator unit 50 is closed up and down by the copying mechanism 44 as the second closing member provided at the lower end portion of the cylindrical side tube portion 51 and the first closing member 52 provided at the upper end portion. It is formed in a shape like a stripped cylinder. In the present embodiment, the cylinder having the shape of the actuator unit 50 is not limited to a cylinder having an endless cylindrical side wall, and a large number of columnar side walls are arranged in a circumferential shape in the vertical direction. The shape formed in the form which has a clearance gap may be sufficient. Moreover, even if it is formed from a few columnar side walls, the outer periphery of the first closing member 52 and the outer periphery of the copying mechanism 44 may be connected to hold the positional relationship therebetween.

第１の閉塞部材５２は、側筒部５１が連結されるよりも内側に複数の連結柱孔５２ｈが上下方向に貫通形成されている。各連結柱孔５２ｈは、上部支持体４０の水平部４０Ｂと受けプレート４２とを連結する複数の連結柱４１をそれぞれ通すためのものであり、挿通された連結柱４１との間に所定の隙間が確保される大きさの孔としてそれぞれ形成されている。すなわちその隙間により、第１の閉塞部材５２は、上部支持体４０の水平部４０Ｂと受けプレート４２との間においても水平方向に所定距離移動できるとともに、水平面に沿って所定角度回転できるようになっている。これにより、アクチュエータ部５０は、それが固定されている倣い機構４４が押圧装置４３に対して水平方向へ相対移動や水平面に沿った回転移動をするときに、それらに追従して相対移動及び回転移動することができるようになっているとともに、倣い機構４４の相対移動や回転移動を規制しないようになっている。   The first closing member 52 has a plurality of connecting column holes 52h penetratingly formed in the vertical direction on the inner side than the side cylinder portion 51 is connected. Each of the connecting column holes 52h is for passing through a plurality of connecting columns 41 that connect the horizontal portion 40B of the upper support 40 and the receiving plate 42, and a predetermined gap is provided between the connecting column 41 and the inserted connecting column 41. Are formed as holes of a size to ensure That is, the first closing member 52 can move by a predetermined distance in the horizontal direction between the horizontal portion 40B of the upper support 40 and the receiving plate 42 and can rotate by a predetermined angle along the horizontal plane by the gap. ing. Thereby, when the copying mechanism 44 to which the actuator unit 50 is fixed moves relative to the pressing device 43 in the horizontal direction or rotates along the horizontal plane, the actuator unit 50 follows the relative movement and rotation. In addition to being able to move, relative movement and rotational movement of the copying mechanism 44 are not restricted.

第１の閉塞部材５２は、その水平方向中央にアクチュエータ５０ＡＣを有している。アクチュエータ５０ＡＣは、第１の閉塞部材５２の内部にシリンダ５３を有している。シリンダ５３は、その内部に円柱状の筒内空間を有し、同筒内空間の上には天井面５３ａが、下には底面５３ｂがそれぞれ形成されており、それら天井面５３ａと底面５３ｂとの間には同筒内空間を上下動可能なピストン５４ｂが設けられている。ピストン５４ｂは、シリンダ５３の筒内空間の円形形状と略同じ大きさの外径を有する円板状に形成されていて、その外側面がシリンダ５３筒内空間の内側面に摺接するようになっており、シリンダ５３に対する水平方向への相対位置が変化されないようになっている。シリンダ５３筒内空間の内側面とピストン５４ｂ外側面との間には、ピストン５４ｂ上面と天井面５３ａとにより形成される上部空間と、ピストン５４ｂ下面と底面５３ｂとにより形成される下部空間との間の空気の流通を遮断するパッキン５５が設けられている。また、上部空間は大気と連通されておりその内圧が大気圧とされ、下部空間は圧縮空気の給排によりその内圧が大気圧よりも高い正圧と大気圧とに切り替えられるようになっている。すなわちピストン５４ｂは、下部空間に大気圧が供給されると自重や下方への付勢力によりシリンダ５３内を下方に移動して下方の上動開始位置に配置されるようになっている。一方、図６及び図７において、下部空間に正圧が供給されるとその正圧に基づく上昇力を生じつつシリンダ５３内を上方に移動して上方の下動開始位置に配置されるようになっている。   The first closing member 52 has an actuator 50AC in the center in the horizontal direction. The actuator 50AC has a cylinder 53 inside the first closing member 52. The cylinder 53 has a cylindrical cylindrical space inside thereof, and a ceiling surface 53a is formed on the space inside the cylinder, and a bottom surface 53b is formed on the bottom. The ceiling surface 53a and the bottom surface 53b are respectively formed on the cylinder 53. A piston 54b that can move up and down in the cylinder space is provided between the two. The piston 54b is formed in a disc shape having an outer diameter substantially the same as the circular shape of the cylinder space of the cylinder 53, and its outer surface comes into sliding contact with the inner surface of the cylinder 53 cylinder space. The horizontal position relative to the cylinder 53 is not changed. Between the inner side surface of the cylinder 53 cylinder inner space and the outer surface of the piston 54b, there is an upper space formed by the upper surface of the piston 54b and the ceiling surface 53a, and a lower space formed by the lower surface of the piston 54b and the bottom surface 53b. A packing 55 is provided to block air flow therebetween. The upper space communicates with the atmosphere, and its internal pressure is set to atmospheric pressure, and the lower space is switched between positive pressure and atmospheric pressure whose internal pressure is higher than atmospheric pressure by supplying and discharging compressed air. . That is, when atmospheric pressure is supplied to the lower space, the piston 54b moves downward in the cylinder 53 due to its own weight or a downward biasing force and is disposed at the lower upward start position. On the other hand, in FIGS. 6 and 7, when a positive pressure is supplied to the lower space, an upward force based on the positive pressure is generated, and the cylinder 53 is moved upward to be arranged at the upper downward movement start position. It has become.

シリンダ５３には、その水平方向中心において天井面５３ａから第１の閉塞部材５２上面へ上部支柱孔５３ｈａが貫通形成されているとともに、底面５３ｂから第１の閉塞部材５２下面へ下部支柱孔５３ｈｂが貫通形成されている。ピストン５４ｂには、その中央部に上下方向に延びる支柱５４ａが空密状態で挿通固定されており、ピストン５４ｂから上方に延びている同支柱５４ａの先端部が上部支柱孔５３ｈａを、ピストン５４ｂから下方に延びている同支柱５４ａの基端部が下部支柱孔５３ｈｂを、それぞれ空密状態を保ちながら上下方向へ摺動可能なかたちに挿通されている。これにより支柱５４ａは第１の閉塞部材５２に対して、図３〜図５に示すように、ピストン５４ｂの下動にしたがって下方に移動されて上動開始位置に配置され、図６及び図７に示すようにピストン５４ｂの上動にしたがって上方に移動されて下動開始位置に配置されるようになっている。なお本実施形態では、ピストン５４ｂと支柱５４ａにより駆動機構としての可動部５４が構成されてい
る。 The cylinder 53 has an upper column hole 53ha penetrating from the ceiling surface 53a to the upper surface of the first closing member 52 at the center in the horizontal direction, and a lower column hole 53hb from the bottom surface 53b to the lower surface of the first closing member 52. It is formed through. A vertically extending column 54a is inserted and fixed at the center of the piston 54b in an airtight state. The tip of the column 54a extending upward from the piston 54b passes through the upper column hole 53ha from the piston 54b. The base end portion of the column 54a extending downward is inserted through the lower column hole 53hb in such a manner that it can slide in the vertical direction while maintaining an airtight state. As a result, the column 54a is moved downward with respect to the first closing member 52 according to the downward movement of the piston 54b as shown in FIGS. As shown in FIG. 5, the piston 54b is moved upward according to the upward movement and is arranged at the downward movement starting position. In the present embodiment, the movable portion 54 as a drive mechanism is configured by the piston 54b and the support column 54a.

図５において、クラッチ部６０は、第１の閉塞部材５２に固定された固定クラッチ部と第１の閉塞部材５２に対して上下動する可動クラッチ部とを有し構成されている。
固定クラッチ部は、第１の閉塞部材５２の上面から上方に延出される複数の支持体６１と、それら支持体６１の上端に連結された第２クラッチプレート６２とを有している。複数の支持体６１は、第１の閉塞部材５２の上面において上部支柱孔５３ｈａの周囲にハンド中心軸を中心とする円周状に配置されており、それらの長さはその上端に連結された第２クラッチプレート６２が水平部４０Ｂの下面に接触しない長さとされている。第２クラッチプレート６２は、複数の支持体６１が形成する円周よりも大きい円板形状に形成されており、その外周部と複数の支持体６１の間には張り出し部が形成されている。第２クラッチプレート６２は、その張り出し部の下面に、同張り出し部を外側に向かって先細り形状にさせる下面から外側面への逆テーパ面としての傾斜面６２ｔが外周（張り出し部）を一周するかたちに形成されている。また第２クラッチプレート６２は、その下面中央部に、係合凹部６３が形成されている。 In FIG. 5, the clutch portion 60 includes a fixed clutch portion fixed to the first closing member 52 and a movable clutch portion that moves up and down with respect to the first closing member 52.
The fixed clutch portion includes a plurality of supports 61 that extend upward from the upper surface of the first closing member 52, and a second clutch plate 62 that is coupled to the upper ends of the supports 61. The plurality of supports 61 are arranged on the upper surface of the first closing member 52 in a circumferential shape around the upper support hole 53ha around the center axis of the hand, and their lengths are connected to the upper end thereof. The second clutch plate 62 has a length that does not contact the lower surface of the horizontal portion 40B. The second clutch plate 62 is formed in a disk shape larger than the circumference formed by the plurality of supports 61, and an overhanging portion is formed between the outer peripheral portion and the plurality of supports 61. In the second clutch plate 62, an inclined surface 62t as a reverse taper surface from the lower surface to the outer surface is formed on the lower surface of the projecting portion so that the projecting portion tapers outward. Is formed. The second clutch plate 62 has an engaging recess 63 formed at the center of the lower surface thereof.

可動クラッチ部は、回動補正部４７の下面外周から下方に延出される円筒形状の外筒部６７と、外筒部６７の下端部に連結されるとともに回動補正部４７の外径と略同じ外径を有する円板形状の第１クラッチプレート６４とを有し構成されている。すなわち、可動クラッチ部は、筒状の外筒部６７の下端部に設けられた第１クラッチプレート６４と、上端部に設けられた回動補正部４７とにより、上下を塞がれた有底筒体のような形状に形成されている。なお本実施形態では、可動クラッチ部の形状の有底の筒体とは外壁が無端状の円筒形からなる筒体に限られるものではなく、多数の柱状の外壁が円周状に並べられて上下方向に隙間を有するかたちに形成される形状でもよい。また、少ない柱状の外壁から形成された場合であれ第１クラッチプレート６４外周部と回動補正部４７外周部とを連結してそれらの間の位置関係を保持するような形状であればよい。   The movable clutch portion is connected to a cylindrical outer cylinder portion 67 that extends downward from the outer periphery of the lower surface of the rotation correction portion 47 and a lower end portion of the outer cylinder portion 67 and is substantially the same as the outer diameter of the rotation correction portion 47. And a disk-shaped first clutch plate 64 having the same outer diameter. That is, the movable clutch portion has a bottomed bottom that is closed by the first clutch plate 64 provided at the lower end portion of the cylindrical outer tube portion 67 and the rotation correcting portion 47 provided at the upper end portion. It is formed in a shape like a cylinder. In the present embodiment, the bottomed cylindrical body in the shape of the movable clutch portion is not limited to a cylindrical body whose outer wall is an endless cylindrical shape, and a large number of columnar outer walls are arranged circumferentially. The shape formed in the shape which has a clearance gap in the up-down direction may be sufficient. Moreover, even if it is formed from a few columnar outer walls, the outer periphery of the first clutch plate 64 and the outer periphery of the rotation correction unit 47 may be connected to hold the positional relationship therebetween.

外筒部６７は、その上端部が連結された回動補正部４７の外周下面から水平部４０Ｂの貫通穴４０ｈを所定の隙間を有し挿通されて、その下端部が第１の閉塞部材５２と第２クラッチプレート６２との間にまで延出されている。外筒部６７は、その外側面と貫通穴４０ｈの内側面との間に形成される隙間により水平方向に対する相対移動が可能になっており、補正機構４５が回動補正部４７を水平部４０Ｂに対して水平方向に相対移動させたり水平面に沿って回転移動させた場合、それら相対移動や回転移動と同様の相対移動や回転移動がされるようになっている。すなわち回動補正部４７は、その相対移動や回転移動が外筒部６７と貫通穴４０ｈとの接触により規制されないようになっている。   The outer cylinder portion 67 is inserted through the through hole 40h of the horizontal portion 40B from the lower outer peripheral surface of the rotation correction portion 47 to which the upper end portion is connected, with a predetermined gap, and the lower end portion is the first closing member 52. And the second clutch plate 62. The outer cylinder portion 67 can be moved relative to the horizontal direction by a gap formed between the outer side surface thereof and the inner side surface of the through hole 40h, and the correction mechanism 45 replaces the rotation correction portion 47 with the horizontal portion 40B. In the case of relative movement in the horizontal direction or rotational movement along a horizontal plane, relative movement and rotational movement similar to those relative movement and rotational movement are performed. In other words, the relative rotation and rotational movement of the rotation correction unit 47 is not restricted by the contact between the outer cylinder part 67 and the through hole 40h.

第１クラッチプレート６４は、外筒部６７の下端部に連結されることにより、第１の閉塞部材５２と第２クラッチプレート６２との間に水平配置されるようになっているとともに、その下面（裏面）にはピストン５４ｂにより上下動される支柱５４ａが当接されている。   The first clutch plate 64 is connected to the lower end portion of the outer cylindrical portion 67 so as to be horizontally disposed between the first closing member 52 and the second clutch plate 62, and its lower surface. A support 54a moved up and down by the piston 54b is in contact with the (back surface).

第１クラッチプレート６４には、第１の閉塞部材５２と第２クラッチプレート６２との間に設置されている各支持体６１の各位置に対応するそれぞれの位置に、それら支持体６１を水平方向に所定の隙間を有して挿通させる支持体挿通孔６４ｈがそれぞれ上下方向に貫通形成されている。このことにより、第１クラッチプレート６４は、第１の閉塞部材５２と第２クラッチプレート６２との間において各支持体挿通孔６４ｈに各支持体６１を挿通された状態であれ、回動補正部４７からの水平方向の相対移動や水平面に沿った回転移動に応じて、予め設定された範囲で同相対移動や同回転移動されるようになっている。   In the first clutch plate 64, the support members 61 are placed in the horizontal direction at positions corresponding to the positions of the support members 61 installed between the first closing member 52 and the second clutch plate 62. Support member insertion holes 64h are inserted in the vertical direction so as to be inserted therethrough with a predetermined gap therebetween. As a result, the first clutch plate 64 is in a state where the support 61 is inserted into the support insertion hole 64h between the first closing member 52 and the second clutch plate 62, and the rotation correcting portion. According to the relative movement in the horizontal direction from 47 and the rotational movement along the horizontal plane, the relative movement and the same rotational movement are performed within a preset range.

また、第１クラッチプレート６４はその裏面に支柱５４ａからの上下動が伝達され、そ
の上下動が外筒部６７を介して回動補正部４７に伝達される。さらに回動補正部４７に伝達された上下動は、θ補正部４５θを介して摺動レール４６Ｂに伝達される。摺動レール４６Ｂは摺動レール受け４６Ａに対して上下方向への相対移動のみが可能であることからそこに支柱５４ａから伝達された上下動は摺動レール４６Ｂと摺動レール受け４６Ａとの間の上下方向への相対移動により吸収されるようになっている。すなわち、支柱５４ａの上下動に伴って、第１クラッチプレート６４、外筒部６７、回動補正部４７、θ補正部４５θ及び摺動レール４６Ｂも上下動されるようになっている。 Further, the first clutch plate 64 is transmitted to the back surface thereof by the vertical movement from the column 54 a, and the vertical movement is transmitted to the rotation correction unit 47 via the outer cylinder part 67. Further, the vertical movement transmitted to the rotation correction unit 47 is transmitted to the slide rail 46B via the θ correction unit 45θ. Since the slide rail 46B can only move in the vertical direction relative to the slide rail receiver 46A, the vertical motion transmitted from the column 54a there is between the slide rail 46B and the slide rail receiver 46A. Is absorbed by relative movement in the vertical direction. That is, the first clutch plate 64, the outer cylinder part 67, the rotation correction part 47, the θ correction part 45θ, and the slide rail 46B are also moved up and down with the vertical movement of the column 54a.

第１クラッチプレート６４は、その上面の第２クラッチプレート６２と相対向する位置に、同第２クラッチプレート６２を嵌合させるためのクラッチ受け部６５が凹設されている。クラッチ受け部６５には、第２クラッチプレート６２の厚みと略同じ長さの深さを有する底面６５ｂと、第２クラッチプレート６２の外側面と同じ高さで同外側面と隙間無く嵌合する内側面６５ａと、第２クラッチプレート６２の傾斜面６２ｔに対向するように底面６５ｂの深さを内側面６５ａ方向に浅くするテーパ面６５ｔとがそれぞれ形成されている。すなわち、クラッチ受け部６５に第２クラッチプレート６２が嵌合されるとき、クラッチ受け部６５の中心位置と第２クラッチプレート６２の中心位置とが水平方向にずれていたときであれ、クラッチ受け部６５の開口部に接するテーパ面６５ｔが第２クラッチプレート６２の中心位置をクラッチ受け部６５の中心位置に案内する。同案内によりクラッチ受け部６５の中心位置と第２クラッチプレート６２の中心位置とが一致され、クラッチ受け部６５に第２クラッチプレート６２が好適に嵌合（結合）されるようになっている。   The first clutch plate 64 is provided with a clutch receiving portion 65 for fitting the second clutch plate 62 at a position opposite to the second clutch plate 62 on the upper surface thereof. The clutch receiving portion 65 is fitted to the bottom surface 65b having a depth substantially the same as the thickness of the second clutch plate 62 and the same height as the outer surface of the second clutch plate 62 with no gap between the outer surface. An inner side surface 65a and a tapered surface 65t that reduces the depth of the bottom surface 65b in the direction of the inner side surface 65a are formed so as to face the inclined surface 62t of the second clutch plate 62, respectively. That is, when the second clutch plate 62 is fitted to the clutch receiving portion 65, the clutch receiving portion 65 and the center position of the second clutch plate 62 are displaced in the horizontal direction. A taper surface 65t in contact with the opening portion 65 guides the center position of the second clutch plate 62 to the center position of the clutch receiving portion 65. With this guidance, the center position of the clutch receiving portion 65 and the center position of the second clutch plate 62 are matched, and the second clutch plate 62 is suitably fitted (coupled) to the clutch receiving portion 65.

これにより、図６及び図７に示すように、アクチュエータ５０ＡＣにて支柱５４ａが上動され下動開始位置に配置されたときに、第１クラッチプレート６４も上動されてそのクラッチ受け部６５を第２クラッチプレート６２に嵌合されるクラッチ結合位置に移動される。すなわち、第１クラッチプレート６４がクラッチ結合位置に移動されることにより第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とが結合されてクラッチ部６０が結合状態とされるようになっている。一方、図３〜図５に示すように、アクチュエータ５０ＡＣにて支柱５４ａが下動され上動開始位置に配置されたときには、第１クラッチプレート６４も下動されてそのクラッチ受け部６５と第２クラッチプレート６２とが相互に離間され分離されるクラッチ分離位置に移動される。すなわち、第１クラッチプレート６４がクラッチ分離位置に移動されることにより第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とが分離されてクラッチ部６０が分離状態とされるようになっている。   As a result, as shown in FIGS. 6 and 7, when the support column 54a is moved up by the actuator 50AC and placed at the lowering start position, the first clutch plate 64 is also moved up, and the clutch receiving portion 65 is moved. The clutch is moved to the clutch coupling position where the second clutch plate 62 is fitted. That is, when the first clutch plate 64 is moved to the clutch coupling position, the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are coupled to bring the clutch portion 60 into a coupled state. On the other hand, as shown in FIGS. 3 to 5, when the support column 54 a is moved downward by the actuator 50 AC and is disposed at the upward movement start position, the first clutch plate 64 is also moved downward and the clutch receiving portion 65 and the second The clutch plate 62 is moved to a clutch separation position where the clutch plate 62 is separated and separated from each other. That is, when the first clutch plate 64 is moved to the clutch disengagement position, the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are separated, and the clutch portion 60 is brought into a disengaged state.

結合状態のクラッチ部６０は、第２クラッチプレート６２の外側面と内側面６５ａの間には隙間が無いことから、第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とは水平方向に対して相対移動しないように固定結合されるようになっている。また結合状態のクラッチ部６０は、クラッチ受け部６５に第２クラッチプレート６２が隙間なく嵌合されることに伴い相対的に高い摩擦力を有し接触されるようになることから、第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とは水平面に沿って回転移動しないように固定結合されるようにもなっている。一方、分離状態のクラッチ部６０は、各支持体挿通孔６４ｈと各支持体６１との間に形成される隙間により、第１クラッチプレート６４に回動補正部４７から伝達された水平方向の相対移動や水平面に沿った回転移動が第２クラッチプレート６２に伝達されないようになっている。すなわち各支持体挿通孔６４ｈと各支持体６１との間に形成される隙間により、第２クラッチプレート６２は第１クラッチプレート６４に対して予め設定された範囲で水平方向への相対移動や水平面に沿った回転移動されるようになっている。   In the coupled clutch portion 60, since there is no gap between the outer surface and the inner surface 65a of the second clutch plate 62, the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 move relative to each other in the horizontal direction. It is designed to be fixedly coupled so that it does not. In addition, since the clutch portion 60 in the coupled state comes into contact with the clutch receiving portion 65 with a relatively high frictional force as the second clutch plate 62 is fitted without a gap, the first clutch The plate 64 and the second clutch plate 62 are fixedly coupled so as not to rotate and move along the horizontal plane. On the other hand, the clutch portion 60 in the separated state has a horizontal relative direction transmitted from the rotation correcting portion 47 to the first clutch plate 64 by a gap formed between each support body insertion hole 64h and each support body 61. The movement and the rotational movement along the horizontal plane are not transmitted to the second clutch plate 62. That is, due to the gap formed between each support insertion hole 64 h and each support 61, the second clutch plate 62 moves relative to the first clutch plate 64 in the horizontal direction or is horizontally level. It is designed to be rotated along the axis.

さらにクラッチ受け部６５には、その水平方向中央の底面に係合凸部６６が形成されている。係合凸部６６は、第２クラッチプレート６２の中央に形成された係合凹部６３と対向する位置に形成されており、クラッチ部６０の結合状態においてそこに係合凹部６３が
嵌合されるとき、第２クラッチプレート６２の中心位置をクラッチ受け部６５の中心位置に高い精度に位置合わせ（芯出し）をするようになっている。なお本実施形態では、係合凸部６６と係合凹部６３とにより凹凸係合機構が構成されている。 Further, the clutch receiving portion 65 is formed with an engaging convex portion 66 on the bottom surface in the center in the horizontal direction. The engaging convex portion 66 is formed at a position opposite to the engaging concave portion 63 formed at the center of the second clutch plate 62, and the engaging concave portion 63 is fitted therein when the clutch portion 60 is engaged. At this time, the center position of the second clutch plate 62 is aligned (centered) with high accuracy to the center position of the clutch receiving portion 65. In the present embodiment, the engaging convex portion 66 and the engaging concave portion 63 constitute an uneven engaging mechanism.

これにより、クラッチ部６０が結合状態のときは、アクチュエータ部５０と補正機構４５とが高い精度の位置あわせにより結合されて、補正機構４５による回動補正部４７の水平方向の相対移動や水平面に沿った回転移動がアクチュエータ部５０を介して倣い機構４４を移動させる。すなわち、補正機構４５により把持部３４が位置補正されるようになり、把持部３４の位置補正に対して補正機構４５がその補正機能を能動的な状態とされるとともに、倣い機構４４は補正機構４５にしたがって移動するようになりその倣い機能が非能動とされる。   As a result, when the clutch unit 60 is in the coupled state, the actuator unit 50 and the correction mechanism 45 are coupled by high-accuracy alignment, and the rotation correction unit 47 is moved relative to the horizontal direction by the correction mechanism 45 or in a horizontal plane. The rotational movement along the axis moves the copying mechanism 44 via the actuator unit 50. That is, the position of the grip portion 34 is corrected by the correction mechanism 45, and the correction mechanism 45 is activated in its correction function for the position correction of the grip portion 34, and the copying mechanism 44 is a correction mechanism. 45, and the copying function is deactivated.

一方、クラッチ部６０が分離状態のときは、アクチュエータ部５０と補正機構４５とが分離されて、倣い機構４４は補正機構４５に拘束されずに移動されるようになっている。すなわち、補正機構４５により把持部３４が位置補正されないようになり、把持部３４の位置補正に対して補正機構４５がその補正機能を非能動的な状態とされるとともに、倣い機構４４は把持部３４を把持部３４への外力にしたがって移動させるようになりその倣い機能が能動とされる。   On the other hand, when the clutch unit 60 is in the separated state, the actuator unit 50 and the correction mechanism 45 are separated, and the copying mechanism 44 is moved without being restrained by the correction mechanism 45. In other words, the position of the grip portion 34 is not corrected by the correction mechanism 45, the correction mechanism 45 is inactive with respect to the position correction of the grip portion 34, and the copying mechanism 44 is inactive. 34 is moved according to the external force applied to the grip portion 34, and the copying function is activated.

センタリング部７０は、図４に示すように、受けプレート４２上面に相対向するようにして支柱５４ａの基端部に連結された支持プレート７１と、支柱５４ａの周囲を取り巻くようにして支持プレート７１上面と第１の閉塞部材５２下面との間に予圧縮状態で設けられた弾性部材としての圧縮ばね７５とを有している。またセンタリング部７０は、受けプレート４２上面に凹設された複数の収容部７３を有し、各収容部７３には上部が突出されるとともに水平方向の移動が規制された態様の球体７４がそれぞれ収容されている。   As shown in FIG. 4, the centering unit 70 includes a support plate 71 connected to the base end of the support 54 a so as to face the upper surface of the receiving plate 42, and a support plate 71 surrounding the support 54 a. A compression spring 75 is provided as an elastic member provided in a precompressed state between the upper surface and the lower surface of the first closing member 52. The centering portion 70 has a plurality of receiving portions 73 recessed on the upper surface of the receiving plate 42, and each receiving portion 73 has a spherical body 74 whose upper portion protrudes and whose movement in the horizontal direction is restricted. Contained.

支持プレート７１は、その下面（裏面）において受けプレート４２の各収容部７３と相対向する位置にテーパ状の凹部７２がそれぞれ形成されている。テーパ状の凹部７２は、支持プレート７１の中心位置と受けプレート４２の中心位置がともにハンド中心軸に重なるときに対応する収容部７３に対向する位置に配置されるようになっており、支持プレート７１の裏面側に逆円錐形状の穴として形成されている。すなわち、各収容部７３に収容された球体７４上部がテーパ状の凹部７２に入り込むかたちになっている。なお本実施形態では、テーパ状の凹部７２と球体７４とにより係合機構が構成されている。   The support plate 71 is formed with a tapered recess 72 at a position facing the receiving portions 73 of the receiving plate 42 on the lower surface (back surface) thereof. The tapered recess 72 is arranged at a position facing the corresponding accommodating portion 73 when both the center position of the support plate 71 and the center position of the receiving plate 42 overlap the hand center axis. A reverse conical hole is formed on the back surface side of 71. That is, the upper part of the sphere 74 accommodated in each accommodating portion 73 is in a shape that enters the tapered recess 72. In the present embodiment, the engagement mechanism is constituted by the tapered recess 72 and the sphere 74.

これにより、圧縮ばね７５からの付勢力によりピストン５４ｂが下動されて支持プレート７１がその裏面を受けプレート４２に押し付けられるとき、テーパ状の凹部７２に球体７４の球面が押し付けられるようになる。テーパ状の凹部７２が球体７４球面に押し付けられるときに、上下方向における球体７４の中心位置とテーパ状の凹部７２の中心位置とがずれている場合、球体７４球面とテーパ状の凹部７２とが一点で接触する。このときその接触点においてテーパ状の凹部７２から球体７４球面に伝達される力の向きは上下方向に対して傾きを有するため、支持プレート７１に付勢された上下方向への付勢力が、下方向への押圧力と水平方向への押圧力とに分力される。これにより支持プレート７１には水平方向への反力が印加されるようになり、その水平方向への反力により支持プレート７１が水平方向に移動されるようになる。なおこの水平方向への反力は、球体７４とテーパ状の凹部７２との接触点が円形に配置されるような場合には相殺されて消滅する。すなわち支持プレート７１は、球体７４とテーパ状の凹部７２とが円形接触されるような位置、換言すれば上下方向における球体７４の中心位置とテーパ状の凹部７２の中心位置とがハンド中心軸に重なるようなセンタリング位置に移動されると水平方向への押圧力を受けなくなり同位置に保持されるようになる。これにより、ハンド中心軸からずれた位置にある支持プレート７１の中心位置をハンド中心軸に一致させるセンタリングが能動的に行なわれ
るようになる。すなわち、把持部３４の中心位置は、その位置がハンド中心軸からずれているような場合であれ、把持部３４に水平方向への移動不可能に連結されている支持プレート７１へのセンタリングにより、ハンド中心軸に一致されるようにセンタリングされるようになっている。 Thereby, when the piston 54 b is moved downward by the urging force from the compression spring 75 and the support plate 71 is pressed against the receiving plate 42, the spherical surface of the spherical body 74 is pressed against the tapered recess 72. When the tapered recess 72 is pressed against the spherical surface of the sphere 74, if the center position of the sphere 74 and the center position of the tapered recess 72 in the vertical direction are shifted, the spherical surface 74 and the tapered recess 72 are Contact at one point. At this time, the direction of the force transmitted from the tapered concave portion 72 to the spherical surface of the spherical surface 74 is inclined at the contact point with respect to the vertical direction, so that the vertical biasing force biased by the support plate 71 is low. It is divided into the pressing force in the direction and the pressing force in the horizontal direction. Accordingly, a reaction force in the horizontal direction is applied to the support plate 71, and the support plate 71 is moved in the horizontal direction by the reaction force in the horizontal direction. The horizontal reaction force cancels out and disappears when the contact point between the sphere 74 and the tapered recess 72 is arranged in a circle. That is, the support plate 71 has a position where the sphere 74 and the tapered recess 72 are in circular contact with each other, in other words, the center position of the sphere 74 and the center position of the tapered recess 72 in the vertical direction are the center axis of the hand. When it is moved to the overlapping centering position, it is not subjected to a pressing force in the horizontal direction and is held at the same position. As a result, centering is performed in which the center position of the support plate 71 at a position deviated from the hand center axis coincides with the hand center axis. That is, the center position of the grip portion 34 is centered on the support plate 71 connected to the grip portion 34 so as not to move in the horizontal direction, even when the position is deviated from the center axis of the hand. It is centered so as to coincide with the center axis of the hand.

逆に、把持部３４側にメカニカルな力などからなる水平方向への調整力が加えられたときには、それが伝達された支持プレート７１においてその調整力が反力よりも大きい場合には支持プレート７１が調整力に従い移動され、その調整力が反力よりも小さい場合には支持プレート７１は移動されずにセンタリング位置に保持されるようになる。   Conversely, when an adjustment force in the horizontal direction composed of a mechanical force or the like is applied to the grip portion 34 side, if the adjustment force is greater than the reaction force in the support plate 71 to which the adjustment force is transmitted, the support plate 71 When the adjusting force is smaller than the reaction force, the support plate 71 is held at the centering position without being moved.

一方、図６及び図７に示すように、ピストン５４ｂが圧縮ばね７５の付勢力に抗して上動されて支持プレート７１の下面が球体７４から離間されるときには、支持プレート７１は球体７４からの反力を受けず、センタリング部７０におけるセンタリングが行われない非能動的な状態とされる。   On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 7, when the piston 54 b is moved up against the urging force of the compression spring 75 and the lower surface of the support plate 71 is separated from the sphere 74, the support plate 71 is separated from the sphere 74. Therefore, the centering unit 70 is not activated and is in an inactive state.

次に、ＩＣハンドラ１０が検査用ソケット２３Ａに対してＩＣチップＴの位置を補正するための電気的構成について図８を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、画像処理手段を構成するとともに位置補正装置及びクラッチ制御手段としての制御装置８０が備えられている。制御装置８０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、揮発性メモリ（ＲＡＭ）、画像プロセッサ８１及び画像メモリ８２を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置８０にて検査用ソケット２３Ａなどに対するＩＣチップＴの位置補正機構の切り替えを行うためにクラッチ部６０の結合状態及び分離状態を切り替えるクラッチ制御が実行される。またＲＡＭには、クラッチ制御に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。 Next, an electrical configuration for the IC handler 10 to correct the position of the IC chip T with respect to the inspection socket 23A will be described with reference to FIG.
The IC handler 10 includes an image processing means and a control device 80 as a position correction device and a clutch control means. The control device 80 is mainly composed of a microcomputer having a central processing unit (CPU), a nonvolatile memory (ROM), a volatile memory (RAM), an image processor 81 and an image memory 82, and is stored in the memory. Various controls are executed based on the various data and programs. In the present embodiment, the control device 80 performs clutch control for switching the coupling state and the separation state of the clutch unit 60 in order to switch the position correction mechanism of the IC chip T with respect to the inspection socket 23A and the like. The RAM stores various parameters necessary for clutch control in advance.

制御装置８０は、入出力装置８５と電気的に接続されている。入出力装置８５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置８０に出力する。本実施形態では、ＩＣチップＴの種類に応じて設定されている各工程におけるクラッチ部の結合状態及び分離状態を示すデータなどが制御装置８０に出力される。   The control device 80 is electrically connected to the input / output device 85. The input / output device 85 includes various switches and a status indicator, and outputs a command signal for starting execution of each process, initial value data for executing each process, and the like to the control device 80. In the present embodiment, data indicating the coupling state and separation state of the clutch portion in each process set according to the type of the IC chip T is output to the control device 80.

制御装置８０は、Ｙ軸モータ駆動回路ＭＹＤ及びＺ軸モータ駆動回路ＭＺＤとそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モータ駆動回路ＭＹＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＹ軸モータＭＹを駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、Ｙ軸モータ駆動回路ＭＹＤを介してＹ軸モータエンコーダＥＭＹによって検出されたＹ軸モータＭＹの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、検査用ヘッド２２の前後方向の位置を把握するとともに、その把握した位置と検査用ソケット２３Ａの上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのずれを求めて、Ｙ軸モータＭＹを駆動制御して検査用ヘッド２２を目標位置移動させるようになっている。 The control device 80 is electrically connected to the Y-axis motor drive circuit MYD and the Z-axis motor drive circuit MZD.
The Y-axis motor drive circuit MYD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 80, and drives and controls the Y-axis motor MY based on the calculated drive amount. It has become. Further, the rotational speed of the Y-axis motor MY detected by the Y-axis motor encoder EMY is input to the control device 80 via the Y-axis motor drive circuit MYD. Thus, the control device 80 grasps the position of the inspection head 22 in the front-rear direction, and the grasped position and the target position such as the upper position of the inspection socket 23A or the upper position of the first or second shuttle 16 or 17. The Y-axis motor MY is driven and controlled to move the inspection head 22 to the target position.

Ｚ軸モータ駆動回路ＭＺＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＺ軸モータＭＺを駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、Ｚ軸モータ駆動回路ＭＺＤを介してＺ軸モータエンコーダＥＭＺによって検出されたＺ軸モータＭＺの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、把持部３４の上下方向の位置を把握するとともに、その高さと目標の高さである配置高さや移動高さとのずれを求めて、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して把持
部３４を目標の高さに移動させるようになっている。 The Z-axis motor drive circuit MZD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 80, and drives and controls the Z-axis motor MZ based on the calculated drive amount. It has become. Further, the rotational speed of the Z-axis motor MZ detected by the Z-axis motor encoder EMZ is input to the control device 80 via the Z-axis motor drive circuit MZD. As a result, the control device 80 grasps the vertical position of the gripping portion 34, obtains a deviation between the height and the target height and the arrangement height and the movement height, and drives and controls the Z-axis motor MZ. The grip part 34 is moved to a target height.

制御装置８０は、バルブ駆動回路Ｖ１Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路Ｖ１Ｄは、制御装置８０から受けた制御信号に応答して吸着用バルブＶ１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される吸着用バルブＶ１は、吸着部３５底面の吸着口の圧力を大気圧と負圧とに切り替える。吸着口が負圧にされたときにＩＣチップＴが吸着部３５に吸着把持される。   The control device 80 is electrically connected to the valve drive circuit V1D. The valve drive circuit V1D is configured to drive and control the adsorption valve V1 in response to a control signal received from the control device 80. Further, the suction valve V <b> 1 driven and controlled by the control device 80 switches the pressure of the suction port on the bottom surface of the suction portion 35 between atmospheric pressure and negative pressure. When the suction port is set to a negative pressure, the IC chip T is sucked and held by the suction portion 35.

制御装置８０は、押圧装置４３に対応して設けられた電空レギュレータ回路ＡＲ１と電気的に接続されている。電空レギュレータ回路ＡＲ１は、制御装置８０から入力される制御信号に応答して、圧縮空気を押圧装置４３に供給する。これにより押圧装置４３では、そのピストン４３Ｐが圧縮空気により原点位置から装着位置まで下動される。   The control device 80 is electrically connected to an electropneumatic regulator circuit AR <b> 1 provided corresponding to the pressing device 43. The electropneumatic regulator circuit AR <b> 1 supplies compressed air to the pressing device 43 in response to a control signal input from the control device 80. Thereby, in the pressing device 43, the piston 43P is moved down from the origin position to the mounting position by the compressed air.

制御装置８０は、アクチュエータ５０ＡＣに対応して設けられた電空レギュレータ回路ＡＲ２と電気的に接続されている。電空レギュレータ回路ＡＲ２は、制御装置８０から入力される制御信号に応答して、圧縮空気をアクチュエータ５０ＡＣに供給する。これによりアクチュエータ５０ＡＣでは、そのピストン５４ｂが圧縮空気により上動開始位置（クラッチ分離位置）から下動開始位置（クラッチ結合位置）まで移動され、クラッチ部６０が分離状態から結合状態にされる。   Control device 80 is electrically connected to electropneumatic regulator circuit AR2 provided corresponding to actuator 50AC. The electropneumatic regulator circuit AR2 supplies compressed air to the actuator 50AC in response to a control signal input from the control device 80. As a result, in the actuator 50AC, the piston 54b is moved by the compressed air from the upward movement start position (clutch separation position) to the downward movement start position (clutch engagement position), and the clutch portion 60 is changed from the separation state to the engagement state.

制御装置８０は、Ｘ位置モータ駆動回路Ｍ１Ｄに接続されている。Ｘ位置モータ駆動回路Ｍ１Ｄは、制御装置８０からの駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく移動量を演算して、演算された移動量に基づいてＸ位置モータＭ１を駆動制御するようになっている。そして制御装置８０は、Ｘ位置モータＭ１を駆動して、摺動レール受け４６Ａを垂直移動部３２に対して左右方向（Ｘ方向）に移動させるようになっている。そして制御装置８０には、Ｘ位置モータ駆動回路Ｍ１Ｄを介してＸ位置モータエンコーダＥＭ１によって検出されたＸ位置モータＭ１の回転速度が入力され、その回転速度から摺動レール受け４６Ａの左右方向（Ｘ方向）位置が把握されるようになっている。   The control device 80 is connected to the X position motor drive circuit M1D. The X position motor drive circuit M1D calculates a movement amount based on the drive signal in response to the drive signal from the control device 80, and drives and controls the X position motor M1 based on the calculated movement amount. It has become. Then, the control device 80 drives the X position motor M1 to move the slide rail receiver 46A in the left-right direction (X direction) with respect to the vertical moving unit 32. The rotational speed of the X position motor M1 detected by the X position motor encoder EM1 is input to the control device 80 via the X position motor drive circuit M1D. From the rotational speed, the left and right direction (X (Direction) position is grasped.

制御装置８０は、Ｙ位置モータ駆動回路Ｍ２Ｄに接続されている。Ｙ位置モータ駆動回路Ｍ２Ｄは、制御装置８０からの駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく移動量を演算して、演算された移動量に基づいてＹ位置モータＭ２を駆動制御するようになっている。そして制御装置８０は、Ｙ位置モータＭ２を駆動して、摺動レール受け４６Ａを垂直移動部３２に対して前後方向（Ｙ方向）に移動させるようになっている。そして制御装置８０には、Ｙ位置モータ駆動回路Ｍ２Ｄを介してＹ位置モータエンコーダＥＭ２によって検出されたＹ位置モータＭ２の回転速度が入力され、その回転速度から摺動レール受け４６Ａの前後方向（Ｙ方向）位置が把握されるようになっている。   The control device 80 is connected to the Y position motor drive circuit M2D. The Y position motor drive circuit M2D calculates a movement amount based on the drive signal in response to the drive signal from the control device 80, and drives and controls the Y position motor M2 based on the calculated movement amount. It has become. The control device 80 drives the Y position motor M2 to move the slide rail receiver 46A in the front-rear direction (Y direction) with respect to the vertical moving unit 32. The rotational speed of the Y position motor M2 detected by the Y position motor encoder EM2 is input to the control device 80 via the Y position motor drive circuit M2D, and the longitudinal direction (Y (Direction) position is grasped.

制御装置８０は、θ位置モータ駆動回路Ｍ３Ｄに接続されている。θ位置モータ駆動回路Ｍ３Ｄは、制御装置８０からの駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく移動量を演算して、演算された移動量に基づいてθ位置モータＭ３を駆動制御するようになっている。そして制御装置８０は、θ位置モータＭ３を駆動して、回動補正部４７をθ補正部４５θに対して水平面を回転させるようになっている。そして制御装置８０には、θ位置モータ駆動回路Ｍ３Ｄを介してθ位置モータエンコーダＥＭ３によって検出されたθ位置モータＭ３の回転速度が入力され、その回転速度から回動補正部４７の水平面に沿った回転角度が把握されるようになっている。   The control device 80 is connected to the θ position motor drive circuit M3D. The θ position motor drive circuit M3D calculates a movement amount based on the drive signal in response to the drive signal from the control device 80, and drives and controls the θ position motor M3 based on the calculated movement amount. It has become. Then, the control device 80 drives the θ position motor M3 so that the rotation correction unit 47 rotates the horizontal plane with respect to the θ correction unit 45θ. Then, the rotational speed of the θ position motor M3 detected by the θ position motor encoder EM3 is input to the control device 80 via the θ position motor drive circuit M3D, and along the horizontal plane of the rotation correction unit 47 from the rotational speed. The rotation angle is grasped.

制御装置８０は、画像処理手段を構成する第１カメラ制御回路ＣＣ１と電気的に接続されている。第１カメラ制御回路ＣＣ１は、制御装置８０からの制御信号に応答して第１カメラ２８Ａを駆動制御する。そして制御装置８０は、第１カメラ２８Ａがその上方を第１
シャトル１６から検査部２３の方向へ検査用ヘッド２２とともに通過するＩＣチップＴ底面とデバイスマーク３３ｍとを撮像するように駆動制御されて、同第１カメラ２８ＡからＩＣチップＴ底面とデバイスマーク３３ｍとが撮像された「デバイス認識処理」用の画像データが取得される。制御装置８０は、取得された前記画像データを画像プロセッサ８１に処理させることにより、吸着部３５に吸着されたＩＣチップＴとデバイスマーク３３ｍの画像認識処理（デバイス認識処理）を行なう。 The control device 80 is electrically connected to the first camera control circuit CC1 that constitutes the image processing means. The first camera control circuit CC1 drives and controls the first camera 28A in response to a control signal from the control device 80. Then, the control device 80 is configured so that the first camera 28A is located above the first camera 28A.
Drive control is performed so as to image the bottom surface of the IC chip T and the device mark 33m passing together with the inspection head 22 from the shuttle 16 toward the inspection unit 23, and the bottom surface of the IC chip T and the device mark 33m from the first camera 28A. The image data for “device recognition processing” in which is captured is acquired. The control device 80 performs image recognition processing (device recognition processing) of the IC chip T and the device mark 33m sucked by the suction portion 35 by causing the image processor 81 to process the acquired image data.

デバイス認識処理では、取得した画像データに所定の処理が施されデバイスマーク３３ｍとＩＣチップＴとの相対位置及び相対角度が算出される。そして、同算出された相対位置及び相対角度がデバイスマーク３３ｍとＩＣチップＴとの適正な位置関係を示す基準位置及び基準角度と対比され、相対位置と基準位置との間に生じているずれ位置量と、相対角度と基準角度との間に生じているずれ角度量とがそれぞれ演算される。そしてメモリの所定の領域に記憶されているＩＣチップＴの相対位置データをそれらずれ位置量及びずれ角度量の値に更新する。   In the device recognition processing, predetermined processing is performed on the acquired image data, and the relative position and relative angle between the device mark 33m and the IC chip T are calculated. The calculated relative position and relative angle are compared with a reference position and a reference angle indicating an appropriate positional relationship between the device mark 33m and the IC chip T, and a deviation position generated between the relative position and the reference position. And a deviation angle amount generated between the relative angle and the reference angle are respectively calculated. Then, the relative position data of the IC chip T stored in a predetermined area of the memory is updated to the values of the displacement position amount and the displacement angle amount.

制御装置８０は、画像処理手段を構成する第２カメラ制御回路ＣＣ２と電気的に接続されている。第２カメラ制御回路ＣＣ２は、制御装置８０からの制御信号に応答して第２カメラ２８Ｂを駆動制御する。そして制御装置８０は、第２カメラ２８Ｂがその上方を第２シャトル１７から検査部２３の方向へ検査用ヘッド２２とともに通過するＩＣチップＴ底面とデバイスマーク３３ｍとを撮像するように駆動制御されて、同第２カメラ２８ＢからＩＣチップＴ底面とデバイスマーク３３ｍとが撮像された「デバイス認識処理」用の画像データが取得される。制御装置８０は、取得された画像データを画像プロセッサ８１に処理させることにより、吸着部３５に吸着されたＩＣチップＴとデバイスマーク３３ｍに対して上述の画像認識処理（デバイス認識処理）を行ない、メモリの所定の領域に記憶されているＩＣチップＴの相対位置データを同処理で演算されたずれ位置量及びずれ角度量の値に更新する。   The control device 80 is electrically connected to the second camera control circuit CC2 constituting the image processing means. The second camera control circuit CC2 drives and controls the second camera 28B in response to a control signal from the control device 80. The control device 80 is driven and controlled so that the second camera 28B takes an image of the bottom surface of the IC chip T and the device mark 33m passing above the second camera 28B from the second shuttle 17 toward the inspection unit 23 together with the inspection head 22. Then, image data for “device recognition processing” in which the bottom surface of the IC chip T and the device mark 33m are imaged is acquired from the second camera 28B. The control device 80 causes the image processor 81 to process the acquired image data, thereby performing the above-described image recognition process (device recognition process) on the IC chip T and the device mark 33m adsorbed by the adsorption unit 35. The relative position data of the IC chip T stored in a predetermined area of the memory is updated to the values of the displacement position amount and the displacement angle amount calculated by the same processing.

制御装置８０は、ハンドカメラ制御回路ＣＣ３と電気的に接続されている。ハンドカメラ制御回路ＣＣ３は、制御装置８０からの制御信号に応答してハンドカメラ２９を駆動制御する。そして制御装置８０は、ハンドカメラ２９が検査用ヘッド２２とともに検査部２３とソケットマーク２３Ｂｍの上方を通過するときにそれら検査用ソケット２３Ａとソケットマーク２３Ｂｍとを撮像するように駆動制御させる。このハンドカメラ２９の駆動制御により、ハンドカメラ２９から検査用ソケット２３Ａとソケットマーク２３Ｂｍとが撮像された「ソケット認識処理」用の画像データが取得される。制御装置８０は、取得された前記画像データを画像プロセッサ８１に処理させることにより、検査用ソケット２３Ａとソケットマーク２３Ｂｍの画像認識処理（ソケット認識処理）を行なう。   The control device 80 is electrically connected to the hand camera control circuit CC3. The hand camera control circuit CC3 drives and controls the hand camera 29 in response to a control signal from the control device 80. Then, the control device 80 controls the driving so that the inspection socket 23A and the socket mark 23Bm are imaged when the hand camera 29 passes above the inspection unit 23 and the socket mark 23Bm together with the inspection head 22. By the drive control of the hand camera 29, image data for “socket recognition processing” in which the inspection socket 23A and the socket mark 23Bm are captured from the hand camera 29 is acquired. The control device 80 causes the image processor 81 to process the acquired image data, thereby performing image recognition processing (socket recognition processing) of the inspection socket 23A and the socket mark 23Bm.

ソケット認識処理では、取得した画像データに所定の処理が施されソケットマーク２３Ｂｍと検査用ソケット２３Ａとの相対位置及び相対角度が算出される。そして、同算出された相対位置及び相対角度がソケットマーク２３Ｂｍと検査用ソケット２３Ａとの適正な位置関係を示す基準位置及び基準角度と対比され、相対位置と基準位置との間に生じているずれ位置量と、相対角度と基準角度との間に生じているずれ角度量とがそれぞれ演算される。そしてメモリの所定の領域に記憶されている検査用ソケット２３Ａの相対位置データをそれらずれ位置量及びずれ角度量の値に更新する。なおソケットマーク２３Ｂｍと検査用ソケット２３Ａの位置関係は頻繁に変化するものではないため、ソケット認識処理は電子部品検査装置の始動時や温度上昇時、もしくは所定時間間隔毎に行われ、次に更新されるまでは前に更新された値がＩＣチップＴの検査用ソケット２３Ａへの配置に用いられるようになっている。   In the socket recognition processing, predetermined processing is performed on the acquired image data, and the relative position and relative angle between the socket mark 23Bm and the inspection socket 23A are calculated. The calculated relative position and relative angle are compared with a reference position and a reference angle indicating an appropriate positional relationship between the socket mark 23Bm and the inspection socket 23A, and a deviation occurring between the relative position and the reference position. The position amount and the deviation angle amount generated between the relative angle and the reference angle are respectively calculated. Then, the relative position data of the inspection socket 23A stored in a predetermined area of the memory is updated to the values of the displacement position amount and the displacement angle amount. Since the positional relationship between the socket mark 23Bm and the inspection socket 23A does not change frequently, the socket recognition process is performed when the electronic component inspection apparatus is started, when the temperature rises, or at predetermined time intervals, and then updated. Until this is done, the previously updated value is used for the placement of the IC chip T in the inspection socket 23A.

次に、図９を参照して、このような検査用ヘッド２２を備えた電子部品検査装置におけ
るＩＣチップＴの搬送工程の一態様について説明する。図９は、外部端子の間隔の狭いボールデバイスや衝撃に弱いＷＬＣＳＰなどのＩＣチップＴが検査用ソケット２３Ａへ高い精度の位置決めがなされるように、ビジュアルアライメントにより位置決めされる場合の工程の一態様について示すフローチャートである。なおこの例では、第１シャトル１６の供給側のチェンジキット２５には、把持部３４に備えられたピン受け部３４ｈとの共同により検査用ヘッド２２の吸着部３５の所定の位置にＩＣチップＴを位置決めさせる位置決めピンが備えられている。すなわち、第１シャトル１６のＩＣチップＴの検査用ヘッド２２への位置決めはメカニカルアライメントにより行なわれる。また説明の便宜上、この例では検査用ヘッド２２が第１シャトル１６からのみＩＣチップＴを供給排出する場合について説明するが、検査用ヘッド２２がＩＣチップＴを供給されたり排出したりするときに用いられる各シャトル１６，１７の組合せはこれに限られない。 Next, with reference to FIG. 9, an aspect of the IC chip T transporting process in the electronic component inspection apparatus provided with such an inspection head 22 will be described. FIG. 9 shows an aspect of a process when the IC chip T such as a ball device having a small interval between external terminals or an impact-sensitive WLCSP is positioned by visual alignment so as to be positioned with high accuracy to the inspection socket 23A. It is a flowchart shown about. In this example, the change kit 25 on the supply side of the first shuttle 16 includes the IC chip T at a predetermined position of the suction portion 35 of the inspection head 22 in cooperation with the pin receiving portion 34h provided in the grip portion 34. A positioning pin is provided for positioning. That is, the positioning of the IC chip T of the first shuttle 16 to the inspection head 22 is performed by mechanical alignment. Further, for convenience of explanation, in this example, the case where the inspection head 22 supplies and discharges the IC chip T only from the first shuttle 16 will be described. However, when the inspection head 22 supplies and discharges the IC chip T, The combination of each shuttle 16 and 17 used is not restricted to this.

まず、検査前のＩＣチップＴが第１シャトル１６の供給側のチェンジキット２５のポケット２６に載置されて検査部２３の近傍まで搬送供給される。検査前のＩＣチップＴが検査部２３の近傍まで供給されると、制御装置８０は、ＩＣチップＴの把持されていない検査用ヘッド２２をポケット２６に載置された同ＩＣチップＴの直上に配置させるとともに、クラッチ部６０を分離状態にさせる工程としてのクラッチ分離動作の工程を行なう（ステップＳ１０）。クラッチ部６０が分離状態にされてから、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させながら、メカニカルアライメントによる吸着部３５とＩＣチップＴとの位置決めをしてから、吸着部３５にＩＣチップＴを吸着把持する工程である電子部品取得の工程を行う（ステップＳ１１）。   First, the IC chip T before inspection is placed in the pocket 26 of the change kit 25 on the supply side of the first shuttle 16 and conveyed and supplied to the vicinity of the inspection unit 23. When the IC chip T before the inspection is supplied to the vicinity of the inspection unit 23, the control device 80 places the inspection head 22 on which the IC chip T is not held directly above the IC chip T placed in the pocket 26. At the same time, the clutch separating operation is performed as a step of disposing the clutch unit 60 (step S10). After the clutch unit 60 is separated, the control device 80 positions the suction unit 35 and the IC chip T by mechanical alignment while lowering the vertical moving unit 32 of the inspection head 22 to the arrangement height. Then, an electronic component acquisition step, which is a step of sucking and holding the IC chip T on the suction portion 35, is performed (step S11).

吸着部３５にＩＣチップＴを吸着把持してから、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を移動高さまで上昇させてからクラッチ部６０を結合状態にさせる工程であるクラッチ結合動作の工程を行なう（ステップＳ１２）。なお、ＩＣチップＴが取得された第１シャトル１６は検査済みのＩＣチップＴが配置される場合に備えて検査部２３の近傍に回収側のチェンジキット２７を配置させておく。   After the IC chip T is sucked and held by the sucking portion 35, the control device 80 raises the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 to the moving height and then makes the clutch portion 60 in the connected state. The process is performed (step S12). In the first shuttle 16 from which the IC chip T has been acquired, a collection-side change kit 27 is disposed in the vicinity of the inspection unit 23 in preparation for the case where the inspected IC chip T is disposed.

クラッチ部６０が結合状態にされてから、制御装置８０は、検査部２３への検査用ヘッド２２の移動を開始させ、第１カメラ２８Ａに上方を通過するＩＣチップＴとデバイスマーク３３ｍとを撮像させて、その撮像された画像データを画像プロセッサ８１にてデバイス認識処理させる。そしてデバイス認識処理に基づいて算出されたずれ位置量及びずれ角度量を是正するべく、制御装置８０は、例えば検査用ソケット２３Ａの中心位置とＩＣチップＴの中心位置を一致させるように補正機構４５を駆動させて同補正機構４５によるＩＣチップＴの位置補正を行う。これによりデバイス認識処理に基づいてＩＣチップＴがビジュアルアライメントされる工程が行なわれる（ステップＳ１３）。なお、このビジュアルアライメントによる位置補正がされたＩＣチップＴは、検査用ヘッド２２が検査用原点位置に配置されたときにその各接続端子が検査用ソケット２３Ａの検査用プローブに好適に接続される位置に配置されるようになっている。   After the clutch unit 60 is in the coupled state, the control device 80 starts moving the inspection head 22 to the inspection unit 23 and images the IC chip T and the device mark 33m passing through the first camera 28A. Then, the image processor 81 performs device recognition processing on the captured image data. In order to correct the displacement position amount and displacement angle amount calculated based on the device recognition process, the control device 80 corrects the correction mechanism 45 so that the center position of the test socket 23A and the center position of the IC chip T are matched, for example. To correct the position of the IC chip T by the correction mechanism 45. Thereby, a step of visual alignment of the IC chip T is performed based on the device recognition process (step S13). The IC chip T whose position has been corrected by visual alignment is suitably connected to the inspection probe of the inspection socket 23A when the inspection head 22 is placed at the inspection origin position. It is arranged at the position.

ビジュアルアライメントされたＩＣチップＴが検査用原点位置まで移動されると、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させてＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａに配置させる。さらに押圧装置４３からの検査圧をＩＣチップＴに印加させて同ＩＣチップＴの各接続端子を検査用プローブに接続させる工程である電子部品配置の工程が行なわれる（ステップＳ１４）。検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが配置されてから、制御装置８０は、図示しない検査装置にＩＣチップＴの電気的特性などの検査を行わせる検査の工程を行う（ステップＳ１５）。   When the visually aligned IC chip T is moved to the inspection origin position, the control device 80 lowers the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 to the arrangement height to place the IC chip T in the inspection socket 23A. . Further, an electronic component placement step, which is a step of applying an inspection pressure from the pressing device 43 to the IC chip T and connecting each connection terminal of the IC chip T to the inspection probe, is performed (step S14). After the IC chip T is disposed in the inspection socket 23A, the control device 80 performs an inspection process for causing the inspection device (not shown) to inspect the electrical characteristics of the IC chip T (step S15).

ＩＣチップＴの電気的特性の検査などが終了されると、制御装置８０は、ＩＣチップＴに対する押圧装置４３からの検査圧の印加を終了させるとともに検査用ヘッド２２の垂直
移動部３２を移動高さまで上昇させてＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａから離脱させる工程である電子部品離脱の工程を行う（ステップＳ１６）。 When the inspection of the electrical characteristics of the IC chip T is completed, the control device 80 terminates the application of the inspection pressure from the pressing device 43 to the IC chip T and moves the vertical movement unit 32 of the inspection head 22 to the height of movement. A step of removing the electronic component, which is a step of removing the IC chip T from the inspection socket 23A by raising the height, is performed (step S16).

検査用ヘッド２２の垂直移動部３２が移動高さまで上昇したら、制御装置８０は、第１シャトル１６の回収側のチェンジキット２７のポケット２６の直上まで移動するとともに、クラッチ部６０を分離状態にさせる工程であるクラッチ分離動作の工程を行う（ステップＳ１７）。クラッチ部６０が分離状態にされてから、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させ、吸着部３５の吸着孔を大気圧にしてＩＣチップＴをポケット２６に配置させる工程である電子部品排出の工程を行う（ステップＳ１８）。   When the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 is raised to the moving height, the control device 80 moves to a position directly above the pocket 26 of the change kit 27 on the collection side of the first shuttle 16 and makes the clutch portion 60 in a separated state. A process of clutch release operation, which is a process, is performed (step S17). After the clutch part 60 is in the separated state, the control device 80 lowers the vertical moving part 32 of the inspection head 22 to the arrangement height, sets the suction hole of the suction part 35 to atmospheric pressure, and places the IC chip T in the pocket 26. A step of discharging electronic components, which is a step of arranging, is performed (step S18).

その後、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を移動高さまで上昇させて第１シャトル１６により未検査のＩＣチップＴが供給されるのを待ち、未検査のＩＣチップＴが供給される毎に上記動作を逐次繰り返すようになっている。   Thereafter, the control device 80 raises the vertical moving unit 32 of the inspection head 22 to the moving height, waits for the uninspected IC chip T to be supplied by the first shuttle 16, and the uninspected IC chip T is supplied. The above operation is repeated sequentially each time it is performed.

また次に、図１０を参照して、このような検査用ヘッド２２を備えた電子部品検査装置におけるＩＣチップＴの搬送工程のその他の態様について説明する。図１０は、矩形状の４辺から外部端子の突き出ているＱＦＰなどの外部端子の間隔の広いＩＣチップＴが検査用ソケット２３Ａへの高速な位置決め動作がなされるメカニカルアライメントにより位置決めされる場合の工程である一態様について示すフローチャートである。なおこの例では、第１シャトル１６により供給されるＩＣチップＴへの検査用ヘッド２２の位置決めはビジュアルアライメントにより行われるものとする。また説明の便宜上、この例においても検査用ヘッド２２が第１シャトル１６からのみＩＣチップＴを供給排出する場合について説明するが、検査用ヘッド２２がＩＣチップＴを供給されたり排出したりするときに用いられる各シャトル１６，１７の組合せはこれに限られない。   Next, with reference to FIG. 10, another aspect of the transporting process of the IC chip T in the electronic component inspection apparatus provided with such an inspection head 22 will be described. FIG. 10 shows a case where an IC chip T having a wide interval between external terminals such as QFP protruding from the four sides of the rectangular shape is positioned by mechanical alignment in which a high-speed positioning operation is performed on the inspection socket 23A. It is a flowchart shown about the one aspect | mode which is a process. In this example, it is assumed that the inspection head 22 is positioned on the IC chip T supplied by the first shuttle 16 by visual alignment. For convenience of explanation, the case where the inspection head 22 supplies and discharges the IC chip T only from the first shuttle 16 will be described also in this example. However, when the inspection head 22 is supplied and discharged with the IC chip T. The combination of the shuttles 16 and 17 used in is not limited to this.

まず、検査前のＩＣチップＴが第１シャトル１６の供給側のチェンジキット２５のポケット２６に載置されて検査部２３の近傍まで搬送供給されると、図示しないカメラにより撮像されたポケット２６とＩＣチップＴとの撮像データに所定の処理が施されてポケット２６に対するＩＣチップＴの相対位置や相対角度が算出される。   First, when the IC chip T before inspection is placed in the pocket 26 of the change kit 25 on the supply side of the first shuttle 16 and conveyed and supplied to the vicinity of the inspection unit 23, the pocket 26 imaged by a camera (not shown) and Predetermined processing is performed on the imaging data with the IC chip T, and the relative position and relative angle of the IC chip T with respect to the pocket 26 are calculated.

ＩＣチップＴの相対位置や相対角度が算出されると、制御装置８０は、ＩＣチップＴの把持されていない検査用ヘッド２２をポケット２６に載置された未検査のＩＣチップＴの直上に配置させるとともに、クラッチ部６０を結合状態にさせる工程としてのクラッチ結合動作の工程を行なう（ステップＳ２０）。クラッチ部６０が結合状態にされてから、上記算出された相対位置や相対角度を是正すべく、制御装置８０は、例えば把持部３４の中心位置とＩＣチップＴの中心位置が一致するように補正機構４５を駆動させて同補正機構４５による把持部３４の位置補正を行う。これによりポケット２６の検査前のＩＣチップＴに対する把持部３４のビジュアルアライメントが行なわれる（ステップＳ２１）。   When the relative position and relative angle of the IC chip T are calculated, the control device 80 arranges the inspection head 22 that is not gripped by the IC chip T directly above the uninspected IC chip T placed in the pocket 26. At the same time, a step of clutch engagement operation as a step of bringing the clutch portion 60 into the engaged state is performed (step S20). In order to correct the calculated relative position and relative angle after the clutch part 60 is in the coupled state, the control device 80 corrects, for example, the center position of the grip part 34 and the center position of the IC chip T to coincide with each other. The mechanism 45 is driven to correct the position of the grip portion 34 by the correction mechanism 45. Thereby, the visual alignment of the grip part 34 with respect to the IC chip T before the inspection of the pocket 26 is performed (step S21).

ＩＣチップＴに対する把持部３４のビジュアルアライメントが行なわれてから、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させて吸着部３５にＩＣチップＴを吸着把持する工程である電子部品取得の工程を行う（ステップＳ２２）。吸着部３５にＩＣチップＴが吸着把持されると、制御装置８０は、クラッチ部６０を分離状態にさせる工程であるクラッチ分離動作の工程を行う（ステップＳ２３）。   After the visual alignment of the grip portion 34 with respect to the IC chip T is performed, the control device 80 is a step of sucking and gripping the IC chip T on the suction portion 35 by lowering the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 to the arrangement height. A certain electronic component acquisition process is performed (step S22). When the IC chip T is sucked and held by the suction portion 35, the control device 80 performs a clutch separation operation step, which is a step of bringing the clutch portion 60 into a separated state (step S23).

クラッチ部６０が分離状態にされてから、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させながら、把持部３４のピン受け部３４ｈに検査部２３の位置決めピン２３ｐが嵌合される態様にてメカニカルアライメントが行なわれつつＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａに配置させる。さらに押圧装置４３からの検査圧をＩＣチ
ップＴに印加させて同ＩＣチップＴの各接続端子を検査用プローブに接続させる工程である電子部品配置の工程が行なわれる（ステップＳ２４）。検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが配置されてから、制御装置８０は、図示しない検査装置にＩＣチップＴの電気的特性などの検査を行わせる検査の工程を行う（ステップＳ２５）。 After the clutch unit 60 is separated, the control device 80 moves the vertical moving unit 32 of the inspection head 22 down to the arrangement height, and the positioning pin 23p of the inspection unit 23 is placed on the pin receiving unit 34h of the holding unit 34. The IC chip T is placed in the inspection socket 23A while mechanical alignment is performed in the fitted state. Further, an electronic component placement step is performed, which is a step of applying an inspection pressure from the pressing device 43 to the IC chip T and connecting each connection terminal of the IC chip T to the inspection probe (step S24). After the IC chip T is disposed in the inspection socket 23A, the control device 80 performs an inspection process in which an inspection device (not shown) inspects the electrical characteristics and the like of the IC chip T (step S25).

ＩＣチップＴの電気的特性の検査などが終了されると、制御装置８０は、ＩＣチップＴに対する押圧装置４３からの検査圧の印加を終了させるとともに検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を移動高さまで上昇させてＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａから離脱させる工程である電子部品離脱の工程を行う（ステップＳ２６）。   When the inspection of the electrical characteristics of the IC chip T is completed, the control device 80 terminates the application of the inspection pressure from the pressing device 43 to the IC chip T and moves the vertical movement unit 32 of the inspection head 22 to the height of movement. Then, the electronic component detachment step, which is a step of detaching the IC chip T from the inspection socket 23A, is performed (step S26).

ＩＣチップＴが検査用ソケット２３Ａから離脱されると、制御装置８０は、クラッチ部６０を結合状態にさせる工程であるクラッチ結合動作の工程を行なう（ステップＳ２７）。クラッチ部６０が結合状態にされたら、制御装置８０は、第１シャトル１６の回収側のチェンジキット２７のポケット２６の直上まで移動するとともに、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を配置高さまで下降させ、吸着部３５の吸着孔を大気圧にしてＩＣチップＴをポケット２６に配置させる電子部品排出の工程を行う（ステップＳ２８）。なお、検査用ヘッド２２が第１シャトル１６の回収側のチェンジキット２７のポケット２６の直上まで移動するとときに、第１カメラ２８Ａにその上方を通過するＩＣチップＴとデバイスマーク３３ｍとを撮像させて、その撮像された画像データを画像プロセッサ８１にてデバイス認識処理させるようにしてもよい。そして把持部３４に対するＩＣチップＴの位置を確認（モニタ）して所定の位置と異なれば修正するようにする。このようにすれば、第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２との結合した角度がＩＣチップＴを把持したと異なるような場合であれＩＣチップＴの向きをポケット２６の向きに補正機構４５の補正機能を通じて是正することができる。   When the IC chip T is detached from the inspection socket 23A, the control device 80 performs a clutch coupling operation process, which is a process of bringing the clutch unit 60 into a coupled state (step S27). When the clutch portion 60 is in the coupled state, the control device 80 moves to the position directly above the pocket 26 of the change kit 27 on the collection side of the first shuttle 16 and lowers the vertical moving portion 32 of the inspection head 22 to the arrangement height. Then, an electronic component discharging process is performed in which the suction hole of the suction portion 35 is set to atmospheric pressure and the IC chip T is placed in the pocket 26 (step S28). When the inspection head 22 moves to a position directly above the pocket 26 of the change kit 27 on the collection side of the first shuttle 16, the first camera 28A takes an image of the IC chip T and the device mark 33m passing above the first camera 28A. Then, the captured image data may be subjected to device recognition processing by the image processor 81. Then, the position of the IC chip T with respect to the grip portion 34 is confirmed (monitored), and if it is different from the predetermined position, it is corrected. In this way, even if the angle at which the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are coupled is different from that when the IC chip T is gripped, the direction of the IC chip T is set to the direction of the pocket 26 and the correction mechanism 45. It can be corrected through the correction function.

その後、制御装置８０は、検査用ヘッド２２の垂直移動部３２を移動高さまで上昇させて第１シャトル１６により未検査のＩＣチップＴが供給されるのを待ち、未検査のＩＣチップＴが供給される毎に上記動作を逐次繰り返すようになっている。   Thereafter, the control device 80 raises the vertical moving unit 32 of the inspection head 22 to the moving height, waits for the uninspected IC chip T to be supplied by the first shuttle 16, and the uninspected IC chip T is supplied. The above operation is repeated sequentially each time it is performed.

以上説明したように、本実施形態の電子部品検査装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）クラッチ部６０による結合状態と分離状態との切り替えにより把持部３４の検査用ヘッド２２に対する水平方向を含む水平面への位置の補正を補正機構４５により行なうのか、倣い機構４４により行なうのかが選択的に切り替えられるようにした。これにより、検査用ヘッド２２がＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａに配置するときに補正機構４５と上記倣い機構４４とのうちからＩＣチップＴや検査用ソケット２３Ａに適合する機構が選択されてＩＣチップＴの位置の補正を行うことができるようになる。例えば、外部端子の間隔の狭いボールデバイスや衝撃に弱いＷＬＣＳＰなどのＩＣチップＴには、高精度の位置決めが行なわれるべく、それらを撮像した撮像画像の処理の結果に基づいて駆動制御される補正機構４５による位置の補正が行なわれるビジュアルアライメントによる位置決めがなされるようにする。一方、矩形状の４辺から外部端子が突き出ているＱＦＰなどの外部端子の間隔が広いＩＣチップＴには、メカニカルな相対移動により高速な位置決め動作が可能な倣い機構４４による位置決めがなされるようにする。すなわち、電子部品検査装置としては多種の電子部品の検査に対応可能になるとともに、各電子部品に適合する位置決め動作をそれぞれ適切に選択することにより検査工程に要するリードタイムの低減などを図ることができるようになる。 As described above, according to the electronic component inspection apparatus of the present embodiment, the effects listed below can be obtained.
(1) Whether the correction mechanism 45 corrects the position of the gripping portion 34 on the horizontal plane including the horizontal direction with respect to the inspection head 22 by switching between the coupled state and the separated state by the clutch portion 60 or the copying mechanism 44 Enabled to switch selectively. As a result, when the inspection head 22 places the IC chip T in the inspection socket 23A, a mechanism suitable for the IC chip T or the inspection socket 23A is selected from the correction mechanism 45 and the copying mechanism 44, and the IC is selected. The position of the chip T can be corrected. For example, in a ball device having a small interval between external terminals and an IC chip T such as WLCSP that is vulnerable to impact, a correction that is driven and controlled based on the result of processing of a captured image obtained by capturing them in order to perform high-precision positioning Positioning is performed by visual alignment in which the position is corrected by the mechanism 45. On the other hand, the IC chip T having a wide interval between the external terminals such as QFP in which the external terminals protrude from the four sides of the rectangular shape is positioned by the copying mechanism 44 capable of performing a high-speed positioning operation by mechanical relative movement. To. That is, the electronic component inspection apparatus can cope with various electronic component inspections, and can appropriately reduce the lead time required for the inspection process by appropriately selecting a positioning operation suitable for each electronic component. become able to.

（２）また、把持部３４の位置を各々補正することのできる補正機構４５と倣い機構４４との切り替がクラッチ部６０によりのみ行われるようにしたので、それら補正機構４５と倣い機構４４との切り替がきわめて簡単とされた。これにより、従来は位置を補整する
方法の変更に伴い必要とされていた検査用ヘッドの交換作業や調整作業が不要とされるようになり、それら作業に伴う非稼働時間が短縮されて電子部品検査装置における電子部品の検査効率が向上されるようになる。 (2) Since the switching between the correction mechanism 45 and the copying mechanism 44 that can respectively correct the position of the grip portion 34 is performed only by the clutch unit 60, the correction mechanism 45 and the copying mechanism 44 Switching was extremely easy. This eliminates the need for inspection head replacement and adjustment work that was previously required when the position correction method was changed, and shortened the non-operation time associated with these work. The inspection efficiency of electronic parts in the inspection apparatus is improved.

（３）さらにこのようなクラッチ部６０は、検査用ヘッド２２の把持部３４にＩＣチップＴが把持されている状態であれ上記切り替えを行うことを可能とした。すなわち、検査用ヘッド２２によるＩＣチップＴの位置決めが、供給装置・排出装置としての各シャトル１６，１７から供給されたＩＣチップＴを取得する供給動作や各シャトル１６，１７へＩＣチップＴを排出する排出動作、検査用ソケット２３Ａに配置する配置動作においてクラッチ部６０の切換えにより迅速かつ容易に変更されるようになる。例えばＩＣチップＴの検査用ソケット２３Ａへの配置のときにはクラッチ部６０を結合状態にさせてビジュアルアライメントを行い、ＩＣチップＴの供給・排出動作のときにはクラッチ部６０を分離状態にさせて倣い機構４４による位置決めを行うようにすることができる。その結果、電子部品検査装置としての電子部品の検査効率が向上されるのみならず、前記供給装置や前記排出装置、検査用ソケットの構造の自由度が高められるようになり電子部品の検査に応じた同検査装置の最適化が図られるようになる。   (3) Further, such a clutch unit 60 enables the above switching even when the IC chip T is held by the holding unit 34 of the inspection head 22. That is, the positioning of the IC chip T by the inspection head 22 is a supply operation for acquiring the IC chip T supplied from the shuttles 16 and 17 as the supply device / discharge device, and the IC chips T are discharged to the shuttles 16 and 17. In the discharging operation to be performed and the arranging operation to be disposed in the inspection socket 23A, the clutch portion 60 can be changed quickly and easily. For example, when the IC chip T is placed in the inspection socket 23A, the clutch unit 60 is brought into the coupled state to perform visual alignment, and when the IC chip T is supplied / discharged, the clutch unit 60 is brought into the separated state to perform the copying mechanism 44. It is possible to perform positioning according to the above. As a result, not only the inspection efficiency of the electronic component as the electronic component inspection apparatus is improved, but also the degree of freedom of the structure of the supply device, the discharge device, and the inspection socket is increased, and the electronic component inspection can be performed. In addition, the inspection apparatus can be optimized.

（４）第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とを可動部５４により結合及び分離させるようにした。これにより簡単な構造が望まれる検査用ヘッド２２に対して補正機構４５と把持部３４との結合及び分離の切り替えを可能とするとともにその切り替えのためのクラッチ部６０の構造も簡単にすることができるようになる。   (4) The first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are coupled and separated by the movable portion 54. As a result, it is possible to switch the coupling and separation of the correction mechanism 45 and the gripping portion 34 for the inspection head 22 for which a simple structure is desired, and to simplify the structure of the clutch portion 60 for the switching. become able to.

（５）クラッチ部６０の結合状態と分離状態とを切り替える可動部５４が、圧縮ばね７５による付勢力とその付勢力に抗するシリンダ５３のピストン５４ｂによる駆動力とからなる簡単な構造により構成された。これにより電子部品検査装置の実現が容易にされる。   (5) The movable portion 54 that switches between the coupling state and the separation state of the clutch portion 60 is configured by a simple structure including an urging force by the compression spring 75 and a driving force by the piston 54b of the cylinder 53 that resists the urging force. It was. This facilitates the realization of the electronic component inspection apparatus.

（６）センタリング部７０を設けた。これによりクラッチ部６０が分離状態においては倣い機構４４により自由な移動ができるようにされる把持部３４がそこに外力の加えられていないときには一定の中心位置に保持されるようになり、倣い機構４４による倣い動作の安定性が高められる。   (6) A centering unit 70 is provided. As a result, when the clutch portion 60 is in the separated state, the grip portion 34 that can be freely moved by the copying mechanism 44 is held at a constant center position when no external force is applied thereto. The stability of the copying operation by 44 is improved.

（７）センタリング部７０は、テーパ状の凹部７２と球体７４とから構成された。これにより、簡単な構造が望まれる検査用ヘッド２２及び把持部３４にセンタリング部７０を比較的容易に設けることができるようになる。これにより電子部品検査装置の実現が容易にされる。   (7) The centering portion 70 is composed of a tapered recess 72 and a sphere 74. As a result, the centering portion 70 can be provided relatively easily on the inspection head 22 and the grip portion 34 where a simple structure is desired. This facilitates the realization of the electronic component inspection apparatus.

（８）第１クラッチプレート６４にはテーパ面６５ｔが設けられ第２クラッチプレート６２には傾斜面６２ｔが設けられ、クラッチ部６０の結合状態のときに傾斜面６２ｔにテーパ面６５ｔが係合されるようにした。これにより第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２との中心位置がずれて接触されるようなときであれ中心位置のずれが傾斜面６２ｔとテーパ面６５ｔとの係合により補正されるようになり結合状態が適正とされその安定性も向上される。   (8) The first clutch plate 64 is provided with a tapered surface 65t, the second clutch plate 62 is provided with an inclined surface 62t, and the tapered surface 65t is engaged with the inclined surface 62t when the clutch portion 60 is engaged. It was to so. Thus, even when the center positions of the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are shifted and contacted, the shift of the center position is corrected by the engagement between the inclined surface 62t and the tapered surface 65t. Therefore, the coupling state is proper and the stability is improved.

（９）係合凸部６６と係合凹部６３とから構成される凹凸係合機構による芯出しを行うようにした。これにより分離状態の間などに第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２との相対位置がずれたような場合であれ、その相対位置のずれが第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とが結合するときにテーパ面６５ｔなどによる補正に加えさらに芯出されて高い精度で補正されて結合されるようになる。これによりクラッチ部６０による結合状態がより適切に行われるようになる。   (9) Centering is performed by the concave / convex engaging mechanism including the engaging convex portion 66 and the engaging concave portion 63. As a result, even when the relative position between the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 is shifted during the separated state or the like, the shift in the relative position is caused between the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62. In addition to the correction by the taper surface 65t or the like, the centering is further corrected and corrected with high accuracy. Thereby, the coupling state by the clutch part 60 comes to be performed more appropriately.

（１０）クラッチ部６０を結合状態にさせたときに検査用ヘッド２２に対してＩＣチップＴが予め設定された位置に把持されていない場合であっても、そのＩＣチップＴの位置をデバイス認識処理に基づいて予め設定された所定の位置に補正機構４５により移動させる補正をするようにした。これにより、クラッチ部６０を有する電子部品検査装置における電子部品の配置位置の精度が高められるようになる。   (10) Even when the IC chip T is not held at a preset position with respect to the inspection head 22 when the clutch unit 60 is in the coupled state, the position of the IC chip T is recognized as a device. Based on the processing, correction is performed by moving the correction mechanism 45 to a predetermined position set in advance. Thereby, the precision of the arrangement position of the electronic component in the electronic component inspection apparatus having the clutch part 60 is improved.

（１１）検査用ヘッド２２がクラッチ部６０を分離状態にさせてＩＣチップＴをその供給装置から取得した場合であれ、同ＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａへ配置するときにはクラッチ部６０を結合状態にさせて、すなわち補正機構４５による補正を可能として配置させることができるようにした。これにより検査用ヘッド２２は、検査用ソケット２３Ａに対する位置決め方法と、ＩＣチップＴの供給装置や排出装置に対する位置決め方法とが異なる場合にも対応することができるようになり、電子部品検査装置に設置される検査用ソケット、供給装置及び排出装置に対する位置決め方法の自由度が高められ、電子部品検査装置の実現が容易にされる。   (11) Even when the inspection head 22 places the clutch part 60 in the separated state and acquires the IC chip T from the supply device, the clutch part 60 is in the coupled state when the IC chip T is placed in the inspection socket 23A. In other words, the correction mechanism 45 can be arranged so as to enable correction. As a result, the inspection head 22 can cope with a case where the positioning method for the inspection socket 23A differs from the positioning method for the IC chip T supply device and discharge device, and is installed in the electronic component inspection device. The degree of freedom of the positioning method with respect to the inspection socket, the supply device, and the discharge device is increased, and the electronic component inspection device can be easily realized.

（１２）検査用ヘッド２２がクラッチ部６０を結合状態にさせてＩＣチップＴをその供給装置から取得した場合であれ、同ＩＣチップＴを検査用ソケット２３Ａへ配置するときにはクラッチ部６０を分離状態にさせる。そして、ＩＣチップＴを倣い機構４４のその倣い機能を能動にさせて検査用ソケット２３Ａ側の位置決めピン２３ｐにピン受け部３４ｈの把持部３４が案内される位置にメカニカルに配置させることができるようにした。これによっても検査用ヘッド２２は、検査用ソケット２３Ａに対する位置決め方法と、ＩＣチップＴの供給装置や排出装置に対する位置決め方法とが異なる場合にも対応することができるようになり、電子部品検査装置に設置される検査用ソケット、供給装置及び排出装置に対する位置決め方法の自由度が高められ、電子部品検査装置の実現が容易にされる。   (12) Even when the inspection head 22 places the clutch portion 60 in the coupled state and acquires the IC chip T from the supply device, the clutch portion 60 is separated when the IC chip T is placed in the inspection socket 23A. Let me. Then, the IC chip T can be mechanically disposed at a position where the grasping portion 34 of the pin receiving portion 34h is guided to the positioning pin 23p on the inspection socket 23A side by making the copying function of the copying mechanism 44 active. I made it. This also makes it possible for the inspection head 22 to cope with a case where the positioning method for the inspection socket 23A differs from the positioning method for the IC chip T supply device and the discharge device. The degree of freedom of the positioning method for the installed inspection socket, supply device, and discharge device is increased, and the electronic component inspection device can be easily realized.

（１３）前記検査用ヘッド２２は、押圧装置４３によりＩＣチップＴを検査圧にて検査用ソケット２３Ａに押圧するようにした。これにより、検査用ヘッド２２が検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴを検査に好適な検査圧にて押圧させて、ＩＣチップＴと検査用ソケット２３Ａとの検査に好適な電気的な接続状態を確保させることができる。   (13) The inspection head 22 is configured to press the IC chip T against the inspection socket 23A with the inspection pressure by the pressing device 43. As a result, the inspection head 22 presses the IC chip T against the inspection socket 23A with an inspection pressure suitable for inspection, and an electrical connection state suitable for inspection between the IC chip T and the inspection socket 23A is ensured. Can be made.

なお、上記実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、押圧装置４３は、空気シリンダにより押圧力を生じさせるようにしたが、これに限らず、押圧装置は押圧力を、その他の駆動源、例えば油圧などにより生じさせるようにしても、アクチュエータにより生じさせるようにしてもよい。これにより、検査用ヘッドに適用される押圧装置の自由度が高められるようになる。 In addition, the said embodiment can also be implemented in the following aspects, for example.
In the above embodiment, the pressing device 43 generates the pressing force by the air cylinder. However, the pressing device 43 is not limited to this, and the pressing device generates the pressing force by another drive source such as hydraulic pressure. Alternatively, it may be generated by an actuator. Thereby, the freedom degree of the press apparatus applied to an inspection head comes to be raised.

・上記実施形態では、画像処理手段は、第１カメラ２８Ａと第２カメラ２８Ｂとそれらにそれぞれ対応する第１カメラ制御回路ＣＣ１と第２カメラ制御回路ＣＣ２とを有していたが、画像処理手段を構成するカメラとその制御装置の数はそれぞれ１つでも複数でもよい。これによりこのような電子部品検査装置に用いられる画像処理手段の自由度が高められる。   In the above embodiment, the image processing means has the first camera 28A, the second camera 28B, and the first camera control circuit CC1 and the second camera control circuit CC2 corresponding to them, respectively, but the image processing means The number of cameras and their control devices constituting each may be one or more. Thereby, the freedom degree of the image processing means used for such an electronic component inspection apparatus is raised.

・上記実施形態では、制御装置８０には画像処理用の画像プロセッサと画像メモリとが備えられたが、制御装置のＣＰＵがＲＡＭをデータメモリとして用いて画像処理を行ってもよい。これにより、制御装置に用いられるコンピュータの自由度が高められる。   In the above embodiment, the control device 80 includes the image processor and the image memory for image processing. However, the CPU of the control device may perform image processing using the RAM as a data memory. Thereby, the freedom degree of the computer used for a control apparatus is raised.

・上記実施形態では、第１クラッチプレート６４の係合凸部６６と第２クラッチプレート６２の係合凹部６３は中心位置に設けられた。しかしこれに限らず、係合凸部と係合凹部と（凹凸係合機構）は中心位置になくてもよい。そうすれば、係合凸部と係合凹部の係合により第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とが所定の回転角度によ
り嵌合されるようにもなる。また、上記実施形態では、凹凸係合機構は１つであったが、複数あってもよい。そうすればより高い精度による芯出がなされ結合されるようになる。これによりクラッチ部による結合状態がより適切に行われるようになる。 In the above embodiment, the engagement convex portion 66 of the first clutch plate 64 and the engagement concave portion 63 of the second clutch plate 62 are provided at the center position. However, the present invention is not limited to this, and the engaging convex portion, the engaging concave portion, and the concave / convex engaging mechanism may not be at the center position. If it does so, the 1st clutch plate 64 and the 2nd clutch plate 62 will also be fitted by a predetermined rotation angle by engagement of an engagement convex part and an engagement concave part. Moreover, in the said embodiment, although the uneven | corrugated engagement mechanism was one, there may exist multiple. Then, the centering with higher accuracy is made and coupled. As a result, the coupling state by the clutch portion is more appropriately performed.

・上記実施形態では、第１クラッチプレート６４と第２クラッチプレート６２とは円形であったが、これに限らず、第１クラッチプレートと第２クラッチプレートの形状は他の形状、例えば楕円形や多角形でもよい。そうすれば分離状態の間などに第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとの相対的な向きがずれたような場合であれ、それら第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとが接触するときにはそれら楕円形や多角形が一致する向きとなるように矯正されて接触されるようになる。これにより、第１クラッチプレートと第２クラッチプレートとの間に生じた相対的する向きのずれが自動的に所定の位置関係になるように修正されて結合動作がなされるようになる。   In the above embodiment, the first clutch plate 64 and the second clutch plate 62 are circular. However, the shape of the first clutch plate and the second clutch plate is not limited to this, and other shapes such as an ellipse, It may be a polygon. Then, even when the relative directions of the first clutch plate and the second clutch plate are deviated during the separated state or the like, when the first clutch plate and the second clutch plate come into contact with each other, The shape and polygon are corrected so that they are in the same direction and come into contact. As a result, the relative displacement between the first clutch plate and the second clutch plate is automatically corrected to a predetermined positional relationship, and the coupling operation is performed.

・上記実施形態では、第１クラッチプレート６４にはテーパ面６５ｔが第２クラッチプレート６２には傾斜面６２ｔが形成されていたが、第１クラッチプレートにはテーパ面がなく第２クラッチプレート６２には傾斜面がなくてもよい。テーパ面と傾斜面がなくとも、クラッチ受け部に第２クラッチプレートが嵌合されることによりクラッチ部は結合状態となる。これにより、クラッチ部の構造が簡単になる。   In the above embodiment, the first clutch plate 64 has the tapered surface 65t and the second clutch plate 62 has the inclined surface 62t. However, the first clutch plate has no tapered surface and the second clutch plate 62 has no tapered surface. May not have an inclined surface. Even if there is no taper surface and inclined surface, the clutch portion is in a coupled state by fitting the second clutch plate to the clutch receiving portion. This simplifies the structure of the clutch portion.

・上記実施形態では、センタリング部７０は、テーパ状の凹部７２と球体７４とから構成されたが、センタリング部の構成はこれに限られない。すなわち、把持部の中心位置を受けプレートの中心位置に自動的にあわせるような構造であればよく、例えばテーパ状の凹部７２に受けプレート４２の上面に形成した凸部を係合させるような構造でもよい。これによりセンタリング部の構造の自由度が高められ、電子部品検査装置の実現が容易にされる。   In the above embodiment, the centering portion 70 is configured by the tapered concave portion 72 and the sphere 74, but the configuration of the centering portion is not limited to this. In other words, any structure that can automatically adjust the center position of the grip portion to the center position of the plate may be used. For example, a structure in which a convex portion formed on the upper surface of the receiving plate 42 is engaged with the tapered concave portion 72. But you can. Thereby, the freedom degree of the structure of a centering part is raised and realization of an electronic component inspection apparatus is facilitated.

・上記実施形態では、可動部５４は圧縮ばね７５により下方に付勢されたが、可動部は下方に付勢されるものであれば例えばゴムなどを用いてもよく、下方に付勢するための構造や弾性部材はどのようなものでもよい。   In the above embodiment, the movable portion 54 is urged downward by the compression spring 75. However, for example, rubber or the like may be used as long as the movable portion is urged downward. Any structure or elastic member may be used.

・上記実施形態では、可動部５４は空気圧によりピストン５４ｂが移動されたが、可動部の駆動方法は、可動部が上下動するものであれは、モータや油圧などその他の駆動源を用いた駆動方法でもよい。これにより可動部の駆動方法の自由度が高められる。   In the above embodiment, the piston 54b is moved by the air pressure in the movable part 54. However, if the movable part is moved up and down, the movable part is driven using another drive source such as a motor or hydraulic pressure. The method may be used. Thereby, the freedom degree of the drive method of a movable part is raised.

本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその一実施形態を示す平面図。The top view which shows the one embodiment about the whole structure of the electronic component inspection apparatus concerning this invention. 同実施形態における検査用ヘッドの側面の概略構造を示す側面図。FIG. 3 is a side view showing a schematic structure of a side surface of the inspection head in the same embodiment. 同実施形態の検査用ヘッドにおける部品位置補正機構の詳細構造を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the components position correction mechanism in the inspection head of the embodiment. 同実施形態における部品位置補正機構の詳細構造を示す拡大部分断面図。The expanded partial sectional view which shows the detailed structure of the components position correction mechanism in the embodiment. 同実施形態における部品位置補正機構の詳細構造を示す拡大部分断面図。The expanded partial sectional view which shows the detailed structure of the components position correction mechanism in the embodiment. 同実施形態の検査用ヘッドにおける部品位置補正機構の詳細構造を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the components position correction mechanism in the inspection head of the embodiment. 同実施形態における部品位置補正機構の詳細構造を示す拡大部分断面図。The expanded partial sectional view which shows the detailed structure of the components position correction mechanism in the embodiment. 同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electric constitution of the electronic component inspection apparatus in the embodiment. 同実施形態の検査用ヘッドが電子部品を搬送するときの一態様を示すフローチャート。The flowchart which shows an aspect when the inspection head of the embodiment conveys an electronic component. 同実施形態の検査用ヘッドが電子部品を搬送するときのその他の態様を示すフローチャート。The flowchart which shows the other aspect when the test head of the embodiment conveys an electronic component.

符号の説明Explanation of symbols

１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…検査用ヘッド、２３…検査部、２３Ａ…検査用ソケット、２３Ｂ…ソケットマーク支持部、２３ｈ…開口部、２３ｐ…位置決めピン、２３Ｂｍ…ソケットマーク、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５…チェンジキット、２６…ポケット、２７…チェンジキット、２８Ａ…画像処理手段を構成する第１カメラ、２８Ｂ…画像処理手段を構成する第２カメラ、２９…ハンドカメラ、３１…水平移動部、３２…垂直移動部、３３…デバイスマーク支持部、３３ｍ…デバイスマーク、３４…把持部、３４ｈ…ピン受け部、３５…吸着部、４０…上部支持体、４０Ａ…垂直部、４０Ｂ…水平部、４０ｈ…貫通穴、４１…連結柱、４２…受けプレート、４３…押圧装置、４３Ｐ…ピストン、４４…倣い機構、４４Ａ…円筒空間、４４Ｂ…ベアリング、４４Ｐ…支持プレート、４５…補正機構、４５θ…θ補正部、４５ＸＹ…ＸＹ補正部、４６Ａ…摺動レール受け、４６Ｂ…摺動レール、４７…回動補正部、４９…部品位置調整機構、５０…アクチュエータ部、５０ＡＣ…アクチュエータ、５１…側筒部、５２…第１の閉塞部材、５２ｈ…連結柱孔、５３…シリンダ、５３ａ…天井面、５３ｂ…底面、５３ｈａ…上部支柱孔、５３ｈｂ…下部支柱孔、５４…可動部、５４ａ…支柱、５４ｂ…ピストン、５５…パッキン、６０…クラッチ機構としてのクラッチ部、６１…支持体、６２…第２クラッチプレート、６２ｔ…傾斜面、６３…係合凹部、６４…第１クラッチプレート、６４ｈ…支持体挿通孔、６５…クラッチ受け部、６５ａ…内側面、６５ｂ…底面、６５ｔ…テーパ面、６６…係合凸部、６７…外筒部、７０…センタリング機構としてのセンタリング部、７１…支持プレート、７２…凹部、７３…収容部、７４…球体、７５…圧縮ばね、８０…制御装置、Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、Ｍ１…Ｘ位置モータ、Ｍ２…Ｙ位置モータ、Ｍ３…θ位置モータ、ＭＹ…Ｙ軸モータ、ＭＺ…Ｚ軸モータ、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC handler, 11 ... Base, 12 ... Safety cover, 13 ... High temperature chamber, 14 ... Supply robot, 15 ... Recovery robot, 16 ... First shuttle, 16A ... Base member, 17 ... Second shuttle, 17A ... Base member , 18 ... tray, 20 ... supply side robot hand unit, 21 ... collection side robot hand unit, 22 ... inspection head, 23 ... inspection part, 23A ... inspection socket, 23B ... socket mark support part, 23h ... opening, 23p ... positioning pin, 23Bm ... socket mark, 24A ... first rail, 24B ... second rail, 25 ... change kit, 26 ... pocket, 27 ... change kit, 28A ... first camera constituting image processing means, 28B ... second camera constituting image processing means, 29 ... hand camera, 31 ... horizontal moving unit, 32 ... vertical Moving part, 33 ... Device mark support part, 33m ... Device mark, 34 ... Holding part, 34h ... Pin receiving part, 35 ... Adsorption part, 40 ... Upper support, 40A ... Vertical part, 40B ... Horizontal part, 40h ... Through Hole, 41 ... Connecting column, 42 ... Receiving plate, 43 ... Pressing device, 43P ... Piston, 44 ... Copying mechanism, 44A ... Cylindrical space, 44B ... Bearing, 44P ... Support plate, 45 ... Correction mechanism, 45θ ... θ correction unit 45XY ... XY correction part, 46A ... slide rail receiver, 46B ... slide rail, 47 ... rotation correction part, 49 ... part position adjustment mechanism, 50 ... actuator part, 50AC ... actuator, 51 ... side cylinder part, 52 ... first closing member, 52h ... connecting column hole, 53 ... cylinder, 53a ... ceiling surface, 53b ... bottom surface, 53ha ... upper support hole, 53hb ... lower support hole, 54 ... movable part, 4a ... post, 54b ... piston, 55 ... packing, 60 ... clutch part as a clutch mechanism, 61 ... support, 62 ... second clutch plate, 62t ... inclined surface, 63 ... engaging recess, 64 ... first clutch plate 64h ... support body insertion hole, 65 ... clutch receiving part, 65a ... inner side surface, 65b ... bottom surface, 65t ... taper surface, 66 ... engagement convex part, 67 ... outer cylinder part, 70 ... centering part as a centering mechanism, DESCRIPTION OF SYMBOLS 71 ... Support plate, 72 ... Recessed part, 73 ... Accommodating part, 74 ... Sphere, 75 ... Compression spring, 80 ... Control device, T ... IC chip, C1-C6 ... Conveyor, FX ... X axis frame, M1 ... X position motor M2 ... Y position motor, M3 ... θ position motor, MY ... Y axis motor, MZ ... Z axis motor, FY1 ... first Y axis frame, FY2 ... second Y axis frame.

Claims (12)

電子部品の電気的特性の検査を行う検査用ソケットに電子部品を配置すべく同電子部品を把持、搬送する検査用ヘッドを有する電子部品検査装置であって、
前記検査用ヘッドに設けられ、同検査用ヘッドに対して水平方向に相対移動可能に前記電子部品を把持する把持部と、
前記検査用ヘッドに設けられ、前記把持部をアクチュエータを通じて水平方向に相対移動させることにより前記電子部品の当該検査用ヘッドに対する水平方向の位置を前記検査用ソケットに対向する位置に補正可能な補正機構と、
前記検査用ヘッドに設けられ、前記把持部が前記検査用ソケット側に設けられた位置決めガイドに案内されつつ下降されることにより同把持部の位置を前記検査用ヘッドに対して水平方向にメカニカルに相対移動させることの可能な倣い機構と、
前記把持部を前記補正機構に結合させて該補正機構による補正機能を能動とするとともに前記倣い機構の倣い機能を非能動とする結合状態と、前記把持部を前記補正機構から分離させて該補正機構による補正機能を非能動とするとともに前記倣い機構の倣い機能を能動とする分離状態とを選択的に切り替えるクラッチ機構と
を備えることを特徴とする電子部品検査装置。 An electronic component inspection apparatus having an inspection head for gripping and transporting the electronic component in order to place the electronic component in an inspection socket for inspecting the electrical characteristics of the electronic component,
A gripping part that is provided in the inspection head and grips the electronic component so as to be relatively movable in the horizontal direction with respect to the inspection head;
A correction mechanism provided on the inspection head and capable of correcting the horizontal position of the electronic component relative to the inspection head to a position facing the inspection socket by moving the gripping portion in the horizontal direction through an actuator. When,
Provided in the inspection head, and the gripping portion is lowered while being guided by a positioning guide provided on the inspection socket side, whereby the position of the gripping portion is mechanically moved horizontally with respect to the inspection head. A copying mechanism capable of relative movement;
The gripping part is coupled to the correction mechanism to activate the correction function by the correction mechanism and deactivate the scanning function of the copying mechanism, and the gripping part is separated from the correction mechanism to perform the correction. An electronic component inspection apparatus comprising: a clutch mechanism that selectively switches between a separated state in which the correction function of the mechanism is inactive and the copying function of the copying mechanism is active. 前記クラッチ機構は、
前記補正機構に連結されて垂直方向に上下動可能な第１クラッチプレートと、前記把持部に連結された第２クラッチプレートと、前記第１クラッチプレートの駆動機構として設けられて前記分離状態にあるときは弾性部材により前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように付勢されるとともに前記結合状態にあるときにはアクチュエータにより前記弾性部材による付勢力に抗して前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートに押圧せしめるように移動する可動部と、を有して構成される
請求項１に記載の電子部品検査装置。 The clutch mechanism is
A first clutch plate connected to the correction mechanism and vertically movable, a second clutch plate connected to the gripping portion, and a drive mechanism for the first clutch plate are in the separated state. When the first clutch plate is biased by the elastic member so as to be separated from the second clutch plate, and when in the coupled state, the actuator causes the first clutch plate to resist the biasing force of the elastic member. The electronic component inspection apparatus according to claim 1, further comprising: a movable portion that moves so as to be pressed against the second clutch plate. 前記第１クラッチプレートは有底筒体の底部として形成されるとともに、前記第２クラッチプレートは、前記把持部から延設されて上面が前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部裏面に対向する第１の閉塞部材及び前記把持部に連結された第２の閉塞部材によって塞がれた筒体の前記第１の閉塞部材の上面から前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部を貫通して同筒体の内部に突出する支持体に支持されてなり、前記可動部は、前記第１の閉塞部材を貫通して前記第１クラッチプレートを構成する有底筒体の底部裏面に先端部が当接されるとともに前記把持部から延設された筒体内で基端部が支持プレートに連結されてなる支柱と、前記アクチュエータとして前記第１の閉塞部材の内部に設けられたシリンダ内で前記支柱を上下に駆動するピストンとを備え、
前記支柱の基端部に連結された支持プレートと前記第１の閉塞部材の内面との間に前記弾性部材として設けられた圧縮ばねによって、前記分離状態にあるときに前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように付勢される
請求項２に記載の電子部品検査装置。 The first clutch plate is formed as a bottom portion of a bottomed cylindrical body, and the second clutch plate extends from the gripping portion, and an upper surface of the bottomed cylindrical body constituting the first clutch plate A bottomed cylindrical body constituting the first clutch plate from the upper surface of the first closing member of the cylindrical body closed by the first closing member opposed to the first closing member and the second closing member connected to the grip portion Of the bottomed cylinder that forms the first clutch plate through the first closing member, and is supported by a support that penetrates the bottom of the cylinder and protrudes into the cylinder. A column having a distal end abutted against the bottom rear surface and a base end portion connected to a support plate in a cylinder extending from the gripping portion, and an actuator provided inside the first closing member. In front of cylinder And a piston for driving the strut vertically,
A compression spring provided as the elastic member between a support plate connected to a base end portion of the support column and an inner surface of the first closing member causes the first clutch plate to move when being in the separated state. The electronic component inspection device according to claim 2, wherein the electronic component inspection device is biased so as to be separated from the second clutch plate. 前記支柱は前記ピストン及び前記第１の閉塞部材を介して水平方向の位置が前記把持部と連動するものであり、前記支持プレートの裏面には、前記可動部が前記第１クラッチプレートを前記第２クラッチプレートから離間させるように前記圧縮ばねにより付勢された状態で前記倣い機構と連動して前記検査用ヘッドに対する前記把持部の位置を一定の中心位置に保持するセンタリング機構が設けられてなる
請求項３に記載の電子部品検査装置。 The support column has a horizontal position that is linked to the grip portion via the piston and the first closing member, and the movable portion connects the first clutch plate to the back surface of the support plate. A centering mechanism is provided that holds the position of the grip portion with respect to the inspection head at a fixed central position in conjunction with the copying mechanism while being biased by the compression spring so as to be separated from the two clutch plates. The electronic component inspection apparatus according to claim 3. 前記センタリング機構は、前記支持プレートの裏面と同支持プレートの裏面に対向する位置に前記倣い機構と一体に設けられた受けプレートとの間に設けられたテーパ状の凹部
と球体との係合機構からなる
請求項４に記載の電子部品検査装置。 The centering mechanism is an engagement mechanism between a tapered recess and a sphere provided between a back surface of the support plate and a receiving plate provided integrally with the copying mechanism at a position facing the back surface of the support plate. The electronic component inspection apparatus according to claim 4. 前記第１クラッチプレートには、前記第２クラッチプレートと相対向する面に逆テーパ面が凹設されてなり、前記第２クラッチプレートには、前記第１クラッチプレートの前記逆テーパ面に対向する面に、同逆テーパ面に係合されるテーパ面が形成されてなる
請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The first clutch plate has a reverse taper surface recessed in a surface facing the second clutch plate, and the second clutch plate faces the reverse taper surface of the first clutch plate. The electronic component inspection apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein a tapered surface that is engaged with the reverse tapered surface is formed on the surface. 前記第１クラッチプレートに形成された逆テーパ面及び前記第２クラッチプレートに形成されたテーパ面は共に楕円形状に形成されてなる
請求項６に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 6, wherein the reverse tapered surface formed on the first clutch plate and the tapered surface formed on the second clutch plate are both formed in an elliptical shape. 前記第１クラッチプレートと前記第２クラッチプレートとの接触面中心には、第２クラッチプレートに対する第１クラッチプレートの芯出しを行う凹凸係合機構が更に形成されてなる
請求項６又は７に記載の電子部品検査装置。 The uneven engagement mechanism for centering the first clutch plate with respect to the second clutch plate is further formed in the center of the contact surface between the first clutch plate and the second clutch plate. Electronic component inspection equipment. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品検査装置において、
前記電子部品と前記検査用ヘッドとを撮像してその撮像画像を処理することにより同検査用ヘッドに対する電子部品の相対位置を算出する画像処理手段と、
前記画像処理手段が算出した相対位置に基づきその位置補正を行うように前記補正機構を駆動する位置補正装置とを更に備え、
前記クラッチ機構が前記分離状態から前記結合状態に切り替えられたときに前記電子部品の前記検査用ヘッドに対する相対位置を前記画像処理手段にてモニタし、該モニタした相対位置にずれが生じているとき、そのずれを是正するように前記位置補正装置を通じて前記補正機構を駆動するようにした
ことを特徴とする電子部品検査装置。 In the electronic component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 8,
Image processing means for calculating a relative position of the electronic component with respect to the inspection head by imaging the electronic component and the inspection head and processing the captured image;
A position correction device that drives the correction mechanism to correct the position based on the relative position calculated by the image processing means;
When the clutch mechanism is switched from the separated state to the coupled state, the relative position of the electronic component with respect to the inspection head is monitored by the image processing means, and the monitored relative position is displaced. The electronic component inspection apparatus is characterized in that the correction mechanism is driven through the position correction apparatus so as to correct the deviation. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品検査装置において、
前記クラッチ機構の結合状態と分離状態とを自動的に切り替えるクラッチ制御手段を更に備え、
前記クラッチ制御手段は、前記電子部品が前記検査用ヘッドに把持されるとき又は前記電子部品が前記検査用ソケットへ配置されるときに前記クラッチ機構を結合状態に自動的に切り替える
ことを特徴とする電子部品検査装置。 In the electronic component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A clutch control means for automatically switching between the coupled state and the separated state of the clutch mechanism;
The clutch control means automatically switches the clutch mechanism to a coupled state when the electronic component is gripped by the inspection head or when the electronic component is disposed in the inspection socket. Electronic component inspection equipment. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品検査装置において、
前記クラッチ機構の結合状態と分離状態とを自動的に切り替えるクラッチ制御手段を更に備え、
前記クラッチ制御手段は、前記電子部品が前記検査用ヘッドに把持されるとき又は前記電子部品が前記検査用ソケットへ配置されるときに前記クラッチ機構を分離状態に自動的に切り替える
ことを特徴とする電子部品検査装置。 In the electronic component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A clutch control means for automatically switching between the coupled state and the separated state of the clutch mechanism;
The clutch control means automatically switches the clutch mechanism to a separated state when the electronic component is gripped by the inspection head or when the electronic component is disposed in the inspection socket. Electronic component inspection equipment. 前記検査用ヘッドには、前記電子部品を同電子部品の検査のために必要な圧力にて前記検査用ソケットに押圧する押圧装置が設けられている
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The said test | inspection head is provided with the press apparatus which presses the said electronic component to the said test | inspection socket with the pressure required for the test | inspection of the same electronic component. Electronic component inspection equipment.
JP2008260161A 2008-10-06 2008-10-06 Electronic component inspection equipment Expired - Fee Related JP5187112B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008260161A JP5187112B2 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Electronic component inspection equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008260161A JP5187112B2 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Electronic component inspection equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010091348A true JP2010091348A (en) 2010-04-22
JP5187112B2 JP5187112B2 (en) 2013-04-24

Family

ID=42254216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008260161A Expired - Fee Related JP5187112B2 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Electronic component inspection equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5187112B2 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103203329A (en) * 2012-01-17 2013-07-17 精工爱普生株式会社 Handler And Test Apparatus
JP2013148395A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Seiko Epson Corp Handler and inspection device
JP2013148396A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Seiko Epson Corp Handler and inspection device
JP2013240172A (en) * 2012-05-14 2013-11-28 Seiko Epson Corp Piezoelectric motor, robot hand, robot, electronic component transport device, electronic component inspection device, liquid-sending pump, printer, electronic watch, projector, transport device
CN103490663A (en) * 2012-06-12 2014-01-01 精工爱普生株式会社 Moving mechanism, electronic component transport device and electronic component inspection device
JP2014165968A (en) * 2013-02-22 2014-09-08 Seiko Epson Corp Piezoelectric motor, robot hand, robot, electronic component conveying device, electronic component inspection device, liquid pump, printer, electronic clock, projector, and conveyer
US9334935B2 (en) 2012-06-12 2016-05-10 Seiko Epson Corporation Moving mechanism, electronic component transport device, electronic component inspection device
KR20160144041A (en) * 2015-06-08 2016-12-16 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting a tray using a image technique
KR200490231Y1 (en) * 2017-08-31 2019-10-15 혼. 프리시즌, 인코포레이티드 Pressing unit for electronic components and testing classification equipment using the same
CN116298828A (en) * 2023-05-15 2023-06-23 合肥联宝信息技术有限公司 FCT semi-automatic testing mechanism

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101837436B1 (en) * 2013-09-02 2018-03-12 세메스 주식회사 Method for aligning article

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07239362A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Ando Electric Co Ltd Suction hand with floating mechanism and transferring/ touching mechanism
JP2002005990A (en) * 2000-06-23 2002-01-09 Advantest Corp Contact arm and electronic component testing device using it
JP2006269404A (en) * 2005-02-22 2006-10-05 Fujitsu Ltd Contactor for electronic parts and contact method
JP2007064991A (en) * 2006-12-13 2007-03-15 Advantest Corp Electronic component tester
JP2008139024A (en) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Ic handlers and shuttle for the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07239362A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Ando Electric Co Ltd Suction hand with floating mechanism and transferring/ touching mechanism
JP2002005990A (en) * 2000-06-23 2002-01-09 Advantest Corp Contact arm and electronic component testing device using it
JP2006269404A (en) * 2005-02-22 2006-10-05 Fujitsu Ltd Contactor for electronic parts and contact method
JP2008139024A (en) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Ic handlers and shuttle for the same
JP2007064991A (en) * 2006-12-13 2007-03-15 Advantest Corp Electronic component tester

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103203329A (en) * 2012-01-17 2013-07-17 精工爱普生株式会社 Handler And Test Apparatus
JP2013148395A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Seiko Epson Corp Handler and inspection device
JP2013148396A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Seiko Epson Corp Handler and inspection device
JP2013240172A (en) * 2012-05-14 2013-11-28 Seiko Epson Corp Piezoelectric motor, robot hand, robot, electronic component transport device, electronic component inspection device, liquid-sending pump, printer, electronic watch, projector, transport device
US9050828B2 (en) 2012-06-12 2015-06-09 Seiko Epson Corporation Moving mechanism, robot hand, electronic component transport device, electronic component inspection device, liquid feed pump, printing device, projection device, and transport device
CN103490663A (en) * 2012-06-12 2014-01-01 精工爱普生株式会社 Moving mechanism, electronic component transport device and electronic component inspection device
US9334935B2 (en) 2012-06-12 2016-05-10 Seiko Epson Corporation Moving mechanism, electronic component transport device, electronic component inspection device
TWI595989B (en) * 2012-06-12 2017-08-21 精工愛普生股份有限公司 Moving mechanism, electronic component transport device, electronic component inspection device
JP2014165968A (en) * 2013-02-22 2014-09-08 Seiko Epson Corp Piezoelectric motor, robot hand, robot, electronic component conveying device, electronic component inspection device, liquid pump, printer, electronic clock, projector, and conveyer
KR20160144041A (en) * 2015-06-08 2016-12-16 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting a tray using a image technique
KR102304254B1 (en) 2015-06-08 2021-09-23 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting a tray using a image technique
KR200490231Y1 (en) * 2017-08-31 2019-10-15 혼. 프리시즌, 인코포레이티드 Pressing unit for electronic components and testing classification equipment using the same
CN116298828A (en) * 2023-05-15 2023-06-23 合肥联宝信息技术有限公司 FCT semi-automatic testing mechanism
CN116298828B (en) * 2023-05-15 2023-10-13 合肥联宝信息技术有限公司 FCT semi-automatic testing mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
JP5187112B2 (en) 2013-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5187112B2 (en) Electronic component inspection equipment
TWI500943B (en) Electronic component testing device and electronic component transport method
JP6961907B2 (en) Prober
EP3012645A1 (en) Prober
WO2013080408A1 (en) Component mounting method and component mounting system
JP5375528B2 (en) Electronic component inspection equipment
JP6131023B2 (en) Nozzle replacement mechanism and electronic component mounting apparatus
KR20200138002A (en) Positioning mechanism and positioning method
JP5212520B2 (en) Electronic component handler and handler
JP5176867B2 (en) Electronic component pressing device and IC handler
TWI430389B (en) The teaching method and processor of the processor
JP4803006B2 (en) IC handler
JP7267058B2 (en) inspection equipment
JP5527463B2 (en) Electronic component conveyor
JP4760680B2 (en) Change kit for IC handler
TWI711112B (en) Electronic component conveying device, electronic component conveying unit, and electronic component inspection device
JP2017167019A (en) Electronic component conveyance device, and electronic component inspection apparatus
JP2017161326A (en) Electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus
TW201827838A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device comprising a first carrying member with a first recessed portion, a second carrying member with a second recessed portion, and a conveying portion
JP2007064991A (en) Electronic component tester
JP2009025007A (en) Maintenance method of positioning device, and positioning device of ic handler
JP2002160187A (en) Holding device, conveying device, ic inspection device, holding method, conveying method and ic inspection method
JP2019066221A (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
JP2014089218A (en) Electronic component inspection device and electronic component inspection method
JP2013061359A (en) Pressing device for electronic component, and ic handler

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130107

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5187112

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees