JP2010089970A - 成形方法および成形装置ならびに制御プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上を図る。
【解決手段】固定軸５１に支持された温度制御ブロック２７からなる下ステージと、シャフト９に支持された温度制御ブロック２７からなる上ステージとの間に複数の成形型１１を並列に供給して成形を行う光学素子製造装置１において、上下の温度制御ブロック２７の各々の成形型１１に接する超硬プレート８に熱電対５４を配置して温度分布を測定し、複数の成形型１１の温度差が最小となるように、下ステージを１軸ロボット５０によって成形型１１の配列方向に変位させるようにして、複数の成形型１１の温度差に起因する成形不良や成形品質の低下を防止する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、成形技術ならびに制御プログラムに関する。

従来、光学的精度の機能面を有する金型により、ブランク材、即ち成形用素材を精密成形して光学素子を製作し、研磨等の工程を省略する成形方法が実用化されている。この方法は非球面を有する光学素子を容易に形成できるという特徴を持つため、光学素子の成形方法として、今後も引き続き重要な位置を占めるものと考えられる。

このような成形技術としては、従来、特許文献１に開示された技術が知られている。
すなわち、温度制御可能な一対のステージを複数具備し、加圧成形可能な光学素子の製造装置において、前記複数のステージの少なくとも１つには、前記ステージに滞留する成形型と温度制御手段との間に、直接前記成形型に当接する均熱手段が設けられた構成が開示されている。

上述の従来技術は各ステージの均熱効果を狙い、歩留まりの向上を狙った素晴らしい発明であるが、次のような技術的課題がある。
従来例の成形装置では各ステージの上下に光学素子加熱用の棒状ヒータが用いられているが、それらを昇温させたときの温度分布は均一ではなく、一般に中心付近が高く端にいくほど下がっている。

そして温度が一番高くなる点は正確な中心とは限らず、製品のロットごとにずれている場合が多い。
実際、成形型が加熱ステージに搬入されると、上ステージが下降し、成形型の上型を押下する。上型には上ステージのヒータからの熱が伝達し、下型には下ステージのヒータから熱が伝達するため、成形型に封入された成形用素材には上下ヒータの温度分布が合成された熱が作用する。

上下ヒータの発熱する温度分布がそれぞれ山状で、上下ヒータの最高点がほぼ同じ位置にある場合、熱が合成されることによって、温度分布のバラツキを強め合ってしまい、２個の成形型を同時にステージに搬入して成形を行う場合、それぞれの成形型に封入された成形用素材の温度差が５度以上の大きな値になることがあった。

そのため成形時間、温度、加圧量の条件出しに時間がかかり、生産効率が悪化する懸念があった。
また、上述の温度差がある場合、成形に供された２個の成形型の両方から同時に良品を得ることが難しくなるため、歩留まりが悪くなる懸念もある。

また、同じ成形装置内でもステージごとに温度分布のばらつきには差があり、さらに、個々の成形装置毎にも温度分布のばらつきがあるため、成形装置が多数（たとえば１００台以上）設置された工場などでは個々の成形装置ごとの温度の設定に時間がかかり、成形する製品を変更する際の段取り替えに非常に大きな工数が必要となり、工場全体の稼働率を下げる一因になっていた。
特開平８−２５９２４０号公報

本発明の目的は、成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、工場全体の稼働率を向上させることが可能な技術を提供することにある。

本発明の第１の観点は、第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形方法であって、
前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布を計測するステップと、
前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を含む成形方法を提供する。

本発明の第２の観点は、成形型を挟んで対向し、第１および第２の温度制御ブロックと、
前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する対向面の温度分布を計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段から得られる前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させる変位制御手段と、
を含む成形装置を提供する。

本発明の第３の観点は、第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形工程の制御プログラムであって、
前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布情報を入力するステップと、
前記温度分布情報に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
を情報処理装置に実行させる制御プログラムを提供する。

本発明の第４の観点は、各々がヒータを具備した第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで成形を行う成形装置であって、
前記第１の温度制御ブロックと前記第２の温度制御ブロックの各々に対して、前記ヒータが逆向きに実装されている成形装置を提供する。

本発明によれば、成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、工場全体の稼働率を向上させることが可能な技術を提供することができる。

本実施の形態の第１の態様の光学素子の成形装置は、
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し、加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートにそれぞれ複数個の温度センサを備え、下プレートおよびヒータが水平移動するような駆動機構を持つ構成としたものである。

本実施の形態の第２態様は、
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、
前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートに取り付けるヒータをそれぞれ逆向きに取り付けたものである。

上述の第１態様によれば、同じプレートに取り付けられた複数の温度センサの測定値を比較し、温度分布の最高点が型の中心になるように下プレートをずらすことによって、成形型の温度分布を補正することができる。

上述の第２態様によれば、上下のヒータそれぞれが持つ温度分布が中心を軸にした対称形状になるため、上軸が下降した後に成形型に当たり上下のヒータの熱が合成されたとき、成形型に対する加熱の温度分布のずれを補正することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［実施の形態１］
（構成）
図１は、本発明の一実施の形態である成形方法を実施する成形装置の構成の一例を示す断面図であり、図２は、図１の線Ａ−Ａにおける断面図である。図３は、本発明の一実施の形態である成形装置の温度制御ブロックの構成の一例を示す斜視図である。図４は、本発明の一実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。

本実施の形態では、成形装置の一例として、たとえば、レンズやプリズム等の光学素子の成形素材を加熱軟化させ、加圧成形することによって光学素子を製作する光学素子製造装置１に適用した場合について説明する。

図１に例示されるように、本実施の形態の光学素子製造装置１は、架台２ａ上に加熱炉として使用する成形室２が設置されている。
成形室２には、成形型１１を搬入する入口と冷却後の成形型１１を搬出する出口が設けられ、それぞれに入口シャッタ２２と出口シャッタ２３を設置している。成形室２の入口には、供給ステージ１９を設置し、成形室２の出口には取り出しステージ２１を設置している。

また、供給ステージ１９には成形型１１を２個まで成形室２内に並列に投入可能な搬入プッシャ２０を設置し、成形用素材１７を成形型１１内に実装可能な供給装置２８を設ける。

成形室２内には、供給ステージ１９から取り出しステージ２１に向かう方向に、第１の加熱ステージ３、第２の加熱ステージ４、加圧成形ステージ５、冷却ステージ６が直列に設けられている。

これらの各ステージには、上下一対で温度制御可能なヒータ７を取り付けた温度制御ブロック２７が設けられている。
下側の温度制御ブロック２７（第１の温度制御ブロック）は、断熱板１０と固定軸５１を介して、成形室２の外にある１軸ロボット５０（変位制御手段）に固定され、成形型１１の搬送方向に直交する方向に変位可能になっている。

上側の温度制御ブロック２７（第２の温度制御ブロック）は断熱板１０を介して、上下可動自由なシャフト９に固定され、固定軸５１に支持された下側の温度制御ブロック２７との間で成形型１１を押圧する機能を有する。

また、温度制御ブロック２７の上側または下側（本実施の形態では上側および下側）には、均熱のために超硬プレート８を取り付けている。
なお、以下の説明では、１軸ロボット５０に固定された下側の温度制御ブロック２７と超硬プレート８を下ステージと称し、上側のシャフト９に固定された温度制御ブロック２７と超硬プレート８を上ステージと称し、上下一対を現すときステージと記す。

超硬プレート８の表面には、ステージの配列方向（成形型１１の搬送方向，第１の水平方向）に直交する方向（第１の水平方向に直交する第２の水平方向）に沿って、上下ステージでそれぞれ４個ずつ、４軸ともに熱電対５４（温度計測手段）が埋め込まれており、温度測定部５３に接続されることで超硬プレート８の表面温度を測定できるようになっている。温度測定部５３は制御部５２（変位制御手段）に接続され、制御部５２は各軸の下側に設けられた１軸ロボット５０に接続されている。

この１軸ロボット５０は、制御部５２からの指令によって、下ステージの温度制御ブロック２７の全体を、複数のステージの配列方向（すなわち、成形型１１の搬送方向，第１の水平方向）に直交する方向（第２の水平方向）に任意の距離だけ変位させる動作を行う。

制御部５２は、たとえば、マイクロコンピュータやPLC等の情報処理装置からなり、制御プログラム１００を実行することによって、１軸ロボット５０の制御を行う。
また、特に図示しないが、成形室２の壁面内部には水路が設けられており、水路に接続されたホースをチラーに接続することで冷却水の循環を行うことができ、成形室２の内部の熱によって成形室２の外側表面が過熱することを防止している。

上下ステージの各々の温度制御ブロック２７は、断熱性の断熱板１０と、円柱形状で端面に給電ケーブル７ａが接続された図示しない端子を有する複数の棒状のヒータ７と、このヒータ７の熱を成形型に伝える熱伝導率の良い超硬プレート８と、からなる。

この場合、温度制御ブロック２７におけるヒータ７の超硬プレート８および断熱板１０に対する組み付け構造は一例として図３のようになっている。
断熱板１０には、超硬プレート８を挿入するための嵌合レール１０ａが構成され、一方の超硬プレート８には、上記嵌合レール１０ａに沿って超硬プレート８を断熱板１０にスライドさせて嵌入させるためのフランジ部８ａが構成されている。

また、超硬プレート８及び断熱板１０の対向面には、超硬プレート８を断熱板１０に嵌入させた時に棒状のヒータ７と同形状の空間が形成される半円弧上の複数のヒータ溝８ｂおよびヒータ溝１０ｂが、平行に等間隔でそれぞれの形成されている。

そして、温度制御ブロック２７は、断熱板１０の半円弧状のヒータ溝１０ｂに熱伝導率を高めるためのペースト（図示しない）を周囲に塗布した棒状のヒータ７をそれぞれ装着し、断熱板１０の嵌合レール１０ａに沿って超硬プレート８のフランジ部８ａを嵌め合わせて組み立てられている。なお、本実施の形態では、棒状のヒータ７は、第２の水平方向と平行な向きに配置されている。
（作用）
以下、本実施の形態１の光学素子製造装置の作用について、図面を参照しながら説明する。

供給ステージ１９で、上型１４、下型１５、胴型１６で構成された複数の成形型１１の各々の内部に、上型１４を取り外した状態で供給装置２８により成形用素材１７を挿入した後、上型１４を装着する。すなわち、本実施の形態の場合、同一の成形型１１を、図２に示すように、供給ステージ１９上に、搬送方向（第１の水平方向）に交差する方向（第２の水平方向）に２個並べる。

第１の加熱ステージ３、第２の加熱ステージ４、加圧成形ステージ５、冷却ステージ６の各ステージの上下のヒータ７をオンさせ、設定温度まで上昇させた後、搬入プッシャ２０により成形室２内に同一の成形型１１を２個同時に並列に投入し、同一の加熱手段の第１の加熱ステージ３で上ステージの温度制御ブロック２７を下降させ、下ステージの温度制御ブロック２７との間に挟み込むことにより２個同時に加熱する。

この時、第１の加熱ステージ３の上ステージで４点、下ステージで４点の温度測定を行う熱電対５４の温度を温度測定部５３で測定し、その結果を制御部５２に送信する。制御部５２では、２個の成形型１１の温度差が最小限になるように下ステージの温度制御ブロック２７の水平方向（２個の成形型１１の配列方向，第２の水平方向）の移動量を計算しておく。

すなわち、図４に例示されるように、上ステージのヒータ７の上側ヒータ温度分布と、下ステージのヒータ７の下側ヒータ温度分布は通常ある程度の偏りを有する。たとえば、図４の例では、上ステージおよび下ステージの各々の温度分布Ｔｕ，Ｔｄにおいて、ピーク位置が、給電ケーブル７ａの接続端である左端と右側の先端部の間の中心位置からずれている。

このため、上ステージと下ステージを定位置で固定して対向させる場合、各ステージのシャフト９の中心に略対称に二つの成形型１１を投入する場合、そのままでは、個々の成形型１１の加熱状態に偏りが生じることが懸念される。

そこで、本実施の形態では、制御部５２の制御プログラム１００は、この上側ヒータ温度分布と下側ヒータ温度分布の偏り等に起因する温度差を補正するように、一方の下ステージを成形型１１の配列方向（第２の水平方向）に変位させて、温度制御ブロック２７による二つの成形型１１の加熱温度の温度差を最小に制御する。

なお、本実施の形態の場合、熱電対５４による温度測定が行われた成形型１１の次に到来する成形型１１に対して１軸ロボット５０による下ステージの変位による温度差の制御結果が反映される。

従って、光学素子製造装置１の稼働の初期にはダミーの成形型１１を投入してもよい。
設定した加圧時間が経過すると上ステージが上昇するので、制御部５２は１軸ロボット５０に指令を出し、先ほど計算していた移動量分だけ下ステージを移動させる。その後、成形室２内に設置された搬送部材（図示省略）により、成形型１１は隣のステージに移動し、次段の第２の加熱ステージ４で再度加熱される。

その後、第２の加熱ステージ４、加圧成形ステージ５、冷却ステージ６でも同様に、各ステージに備えられた熱電対５４の温度測定結果を基に下ステージの移動量の計算を行い、下ステージ（温度制御ブロック２７）を移動させる。

その後、加圧成形ステージ５で２個の成形用素材１７を同時に加圧し、上型１４及び下型１５の成形用素材１７に接する成形面の形状を転写させることにより所望の形状の光学
素子に成形する。

加圧成形後、成形型１１は冷却ステージ６に搬送され所望の冷却温度まで冷却し、成形室２の出口より搬出する。そして、取り出しステージ２１で成形室２から搬出された成形型１１から図示しない光学素子を取り出す。

ここで、図５のフローチャートを参照して、本実施の形態の制御部５２に実装された制御プログラム１００の作用の一例について詳細に説明する。
制御プログラム１００は、まず、下ステージの移動のタイミング（現在の成形型１１の次のステージへの移動等）になると（ステップ１０１）、温度測定部５３から、当該ステージにおける熱電対５４から実測された温度分布データＴｕ，Ｔｄの入力を行う（ステップ１０２）。

そして、実測された温度分布データＴｕとＴｄの合成のピークがステージ中心となり、二つの成形型１１の配置位置における温度差が最小になるように、下ステージの変位量を算出する（ステップ１０３）。

そして、制御プログラム１００は、１軸ロボット５０に下ステージの移動を指定する（ステップ１０４）。
この動作を、光学素子製造装置１の停止まで反復する（ステップ１０５）。

（効果）
本実施の形態の光学素子製造装置１によれば、温度測定治具を使用するのではなく、実際に成形するときの条件で各ステージの温度を熱電対５４にて測定して温度分布の補正を行うので、温度分布の補正が正確である。また、実際の成形工程とは別の段取り作業ではなく、成形工程にて成形用素材１７から光学素子を生産しながら、温度分布の補正が行えるので生産効率が極端に下がることがない。

また、多数の光学素子製造装置１が設置された光学素子の製造工場では、個々の光学素子製造装置１における温度調整等の段取り作業が不要となり、大幅な設備稼働率や生産性の向上を実現できる。

また、個々のステージにおける成形型１１の加熱や冷却温度の補正によって成形型１１を用いて成形用素材１７から成形される光学素子の歩留りも向上する。
すなわち、光学素子製造装置１等の成形装置における温度の設定管理の煩雑な作業を必要とすることなく、成形工程の各ステージの的確な温度管理を実現し、生産効率の向上、成形歩留まりの向上、さらには、光学素子製造装置１が設置された工場全体の稼働率を向上させることが可能となる。
［実施の形態２］
（構成）
図６は本発明の他の実施の形態である成形装置の断面図である。図７は、図６における線Ｂ−Ｂの部分の断面図である。

この実施の形態２に例示される光学素子製造装置１Ａでは、棒状のヒータ７は上ステージおよび下ステージの温度制御ブロック２７で互いに逆向きに備え付けられている。すなわち、給電ケーブル７ａの接続端が上ステージと下ステージとで反対になっている。

すなわち、図７の断面図に例示されるように、下ステージの温度制御ブロック２７では、ヒータ７は、二つの成形型１１の配列方向において、給電ケーブル７ａが左側から接続されるように配置され、反対に、上ステージの温度制御ブロック２７では、ヒータ７は、
給電ケーブル７ａが右側から接続される姿勢で配置されている。

従って、このように、上ステージと下ステージとで、ヒータ７の向きを反対に設置することで、図８に例示した上ステージの温度分布Ｔｕと下ステージの温度分布Ｔｄは、二つの成形型１１の配列中心（すなわち、シャフト９の中心軸）に関して左右対称な分布となる。
（作用）
以下、本実施の形態２の光学素子製造装置１Ａの作用について、図面を参照しながら説明する。

供給ステージ１９で、上型１４、下型１５、胴型１６で構成された成形型１１内に、供給装置２８により成形用素材１７を載置し、同一の成形型１１を図７に示すように２個並べる。

各ステージの上ステージおよび下ステージのヒータ７をオンさせ、設定温度まで上昇させた後、搬入プッシャ２０により成形室２内に同一の成形型１１を２個同時に投入し、共通の加熱手段である第１の加熱ステージ３で上ステージを下降させ、２個の成形型１１を下ステージとの間に挟んで同時に加熱する。

このとき、上ステージと下ステージとで上述のように、二つの成形型１１の配列方向に関してヒータ７の設置方向が逆向きになっているので、温度分布Ｔｕ，Ｔｄで最高点の位置が上ステージおよび下ステージの各々でずれることになり、それらを合成すると最高点が超硬プレート８（シャフト９）の中心付近になる。そのため、超硬プレート８の中心に関してほぼ対称位置に投入される２個の成形型１１は近似した加熱状態（温度状態）となり、両者間での温度差が小さくなる。

設定した加圧時間が経過すると上ステージが上昇するので、成形室２内に設置された搬送部材（図示省略）により、成形型１１は隣のステージに移動し、第２の加熱ステージ４で再度加熱される。

もちろん、第２の加熱ステージ４、加圧成形ステージ５、冷却ステージ６でも同様に上下のヒータ７が逆向きに配置されているので、２個の成形型１１の間で温度差が小さくなる。

その後、加圧成形ステージ５で２個の成形用素材１７を同時に加圧し、加圧成形後、成形型１１は冷却ステージ６に搬送され所望の冷却温度まで冷却し、成形室２の出口より搬出する。

成形室２から取り出しステージ２１に搬出された成形型１１から図示しない光学素子を取り出す。
（効果）
本実施の形態２では、既存の光学素子製造装置１Ａでも、後から上下ステージの各々のヒータ７の向き等の構成を変えることができるので、成形型１１の均等な加熱の対策として非常に簡易に低コストで導入しやすい。

また、光学素子製造装置１Ａを制御するソフトウェアを変更する必要がないため、光学素子製造装置１Ａのハードウェアを理解している技術者だけで作業ができる。
なお、実施の形態１の上ステージと下ステージとの相対的な移動制御と、実施の形態２のヒータ７の配置構成とを組み合わせてもよい。

以上説明したように、本発明の各実施の形態によれば、複数の成形型１１を同時に成形室２に投入して成形する場合、成形型１１に実装された成形用素材１７の温度差が小さくなるため成形歩留まりが向上し、また、光学素子製造装置１Ａにおける温度測定等の段取り替えに発生する工数が小さくなるため工場の設備稼働率を上げることができる。

なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
たとえば、上述の各実施の形態に例示した光学素子製造装置の構成は、一例であり、種々変更可能であることは言うまでもない。
［付記１］
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、
成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、
加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートにそれぞれ複数個の温度センサを備え、下プレートおよびヒータが水平移動するような駆動機構を持つことを特徴とする光学素子の成形装置。
［付記２］
上型、下型および胴型から構成される成形型と、
前記成形型に成形用素材を封入し加熱および、加圧、冷却を行うことで、前記成形用素材から光学素子を成形する成形部と、
成形型を搬送するための搬送部と、を備えた光学素子の成形装置において、加熱および加圧、冷却工程の各上下プレートに取り付けるヒータをそれぞれ逆向きに取り付けるようにしたことを特徴とする光学素子の成形装置。

本発明の一実施の形態である成形方法を実施する成形装置の構成の一例を示す断面図である。 図１の線Ａ−Ａにおける断面図である。 本発明の一実施の形態である成形装置の温度制御ブロックの構成の一例を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。 本発明の一実施の形態である成形装置に実装された制御プログラムの作用の一例〜示すフローチャートである。 本発明の他の実施の形態である成形装置の断面図である。 図６における線Ｂ−Ｂの部分の断面図である。 本発明の他の実施の形態である成形方法および成形装置ならびに制御プログラムの作用の一例を示す線図である。

符号の説明

１ 光学素子製造装置
１Ａ 光学素子製造装置
２ 成形室
２ａ 架台
３ 第１の加熱ステージ
４ 第２の加熱ステージ
５ 加圧成形ステージ
６ 冷却ステージ
７ ヒータ
７ａ 給電ケーブル
８ 超硬プレート
８ａ フランジ部
８ｂ ヒータ溝
９ シャフト
１０ 断熱板
１０ａ 嵌合レール
１０ｂ ヒータ溝
１１ 成形型
１４ 上型
１５ 下型
１６ 胴型
１７ 成形用素材
１９ 供給ステージ
２０ 搬入プッシャ
２１ 取り出しステージ
２２ 入口シャッタ
２３ 出口シャッタ
２７ 温度制御ブロック
２８ 供給装置
５０ １軸ロボット
５１ 固定軸
５２ 制御部
５３ 温度測定部
５４ 熱電対
１００ 制御プログラム
Ｔｄ 下ステージの温度分布
Ｔｕ 上ステージの温度分布

Claims (8)

1. 第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形方法であって、
   前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布を計測するステップと、
   前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
   を含むことを特徴とする成形方法。
2. 請求項１記載の成形方法において、
   複数の前記成形型を前記第１および第２の温度制御ブロックの前記対向面の間に挟む場合、複数の前記成形型が均一に加熱されるように、複数の前記成形型の配列方向に前記第１および第２の温度制御ブロックを相対的に変位させることを特徴とする成形方法。
3. 請求項１または請求項２記載の成形方法において、
   複数の前記第１および第２の温度制御ブロックの組を、前記成形型の搬送方向に多段に配置し、各段の前記第１および第２の温度制御ブロックによって前記成形型を挟むことにより、当該成形型の前記加熱工程、前記加圧工程、前記冷却工程を順次行うことを特徴とする成形方法。
4. 成形型を挟んで対向し、第１および第２の温度制御ブロックと、
   前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する対向面の温度分布を計測する温度計測手段と、
   前記温度計測手段から得られる前記対向面の前記温度分布に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させる変位制御手段と、
   を含むことを特徴とする成形装置。
5. 請求項４記載の成形装置において、
   複数の前記成形型が前記第１および第２の温度制御ブロックの前記対向面の間に挟まれて加圧される前に、複数の前記成形型が均一に加熱されるように、複数の前記成形型の配列方向に前記第１および第２の温度制御ブロックを相対的に変位させることを特徴とする成形装置。
6. 請求項４または請求項５記載の成形装置において、
   複数の前記第１および第２の温度制御ブロックの組が、前記成形型の搬送方向に多段に配置され、各段の前記第１および第２の温度制御ブロックによって前記成形型を挟むことにより、当該成形型の加熱工程、加圧工程、冷却工程が順次行われることを特徴とする成形装置。
7. 第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで加熱工程および加圧工程および冷却工程の少なくとも一つを行う成形工程の制御プログラムであって、
   前記第１および第２の温度制御ブロックの各々の前記成形型に接する前記対向面の温度分布情報を入力するステップと、
   前記温度分布情報に基づいて前記第１および第２の温度制御ブロックを、対向方向に交差する方向に相対的に変位させるステップと、
   を情報処理装置に実行させることを特徴とする制御プログラム。
8. 請求項４記載の成形装置において、
   各々がヒータを具備した第１および第２の温度制御ブロックの対向面に成形型を挟んで成形を行う成形装置であって、
   前記第１の温度制御ブロックと前記第２の温度制御ブロックの各々に対して、前記ヒータが逆向きに実装されていることを特徴とする成形装置。

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