JP2010086254A - 耐熱性icタグストラップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ収容部を備えた基板と、ICタグと、を少なくとも有した耐熱性ICタグストラップにおいて、前記ICタグは、耐熱性基材の一方の面に形成した、アンテナとICチップとを有するチップパッケージとを有し、前記耐熱性基材が粘着層を介して前記基板に貼付されてなり、前記耐熱性基材上のICチップが前記基板のチップ収容部に収容されていることを特徴とする耐熱性ICタグストラップ。
【選択図】図1
Description
しかし、ICタグは基材上にアンテナと、ICチップが積層されることで凸状の構造となりバーコードよりも厚くなる。そのためICタグが貼り付けられた基板を積み重ねて保管すると、基板の重さでICチップが破壊されたり、またはんだ塗布工程では基材の凹凸により品質に不具合が生じるなどの問題点を有していた。
本請求項記載の発明によれば、アンテナとICチップの整合は最適化されている。また、帯域が広いために、周波数にずれが生じても均一な性能を発揮することができる。
本請求項記載の発明によれば、基板にICタグのアンテナよりも大きいアンテナを備えることで、ICタグのアンテナだけよりも通信距離を長くすることができるブースターアンテナとしての機能を持たせることができる。
本請求項記載の発明によれば、チップ収容部が凹形状、孔形状または切りかき形状とすることでICタグのICチップの凸部を収容することができるため基板上にできる凹凸を最小限にすることが可能となる。また基板の端や中央部であろうとも自在に配置することが可能となる
本請求項記載の発明によれば、ICチップが故障した場合でも、バーコードから製造工程の情報を入手することができる。
耐熱性基材1の厚さは10〜100μmの範囲内であることが好ましい。これは耐熱性基材1の厚さが100μm以上であると、後述するハンダリフロー工程の際、耐熱性基材1とハンダ形成に用いられるマスクの間に段差が生じ、マスクが浮いてしまうためハンダ形成に悪影響を与える。また10μm以下であると、耐熱性基材1としての強度がないものとなる。
ハンダリフロー工程とは、基板2上にロール等で熱をかけながらハンダを形成する工程である。
また、アンテナ4の形状は両端開放型の半波長ダイポールアンテナを好適に用いることができるがこれに限定されるものではない。
アンテナ4の厚さは1〜50μmの範囲内であることが好ましい。
ICチップ5の厚さは一般的に50〜100μmの範囲内である。また、導電性接着剤のような接着剤8の厚さは0.1〜10μm程度である。接着剤8の代わりに両面テープを用いても良い。
セラミック11の厚さと絶縁体12の厚さの合計は200〜500μmであることが好ましい。この厚さが厚すぎると、基板1に貼付する際に不具合が生じやすい。
アンテナ4と電磁界結合回路9との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在してもよい。本発明において、「電磁界結合」とは、電界又は磁界を介しての結合を意味する。電磁界結合により、電力および信号の伝達をしている。
ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされており、マッチング回路10との接続は直接電気的又は電磁界結合である。
絶縁体12は、セラミック11上に形成され、ICチップ5は絶縁体12の中に配置されている。
チップ収容部3は、凹形状、孔形状または切りかき形状を形成する同様な方法を用いることができる。孔形状とする場合、基板を重ねた状態でまとめて打ち抜くことで一度に形成することができる。また、切りかき形状とする場合、基板の外形加工の際、重ねた状態でまとめて形成することができる。
チップ収容部3のサイズ(面積)は、ICチップ5を収容できるようにICチップ5のサイズより少し大きくなっている。また、大きすぎると、基板2に部品を実装できる面積が狭くなってしまうため、ICチップ5のサイズより0.1mm〜10mm程度大きいサイズがよい。ICチップ5のサイズ(面積)は、0.4mm×0.4mm、0.9mm×0.8mmなど多様である。
外部アンテナ13の形状や大きさは、ICチップ5と接続されている電磁界結合回路9等の周波数特性の関係から、適宜選択することができる。
次にハンダリフロー工程でハンダを設け、部品を実装してハンダを介し配線パターン15と接合する。ここでハンダを設ける際は、基板上にマスクを用いることで、特定の箇所にハンダを形成することができる。
本発明では、基板2にチップ収容部3を備えるため、耐熱性基材1に設けたチップパッケージ16のICチップ5がチップ収容部3に収容されるため、表面の段差がほとんどないものとなり、部品を実装する前の基板2において、重ねることができる。
また、耐熱性基材1を用いているため、ハンダリフロー工程においても耐性があるものである。
2 基板
3 チップ収容部
4 アンテナ
5 ICチップ
6 モールド樹脂
7 ボンディングワイヤ
8 接着剤
9 電磁界結合回路
10 マッチング回路
11 セラミック
12 絶縁体
13 外部アンテナ
14 プリント配線板
15 配線パターン
16 チップパッケージ
Claims (5)
- チップ収容部を備えた基板と、
ICタグと、を少なくとも有した耐熱性ICタグストラップにおいて、
前記ICタグは、耐熱性基材の一方の面に形成した、
アンテナとICチップとを有するチップパッケージとを有し、
前記耐熱性基材が粘着層を介して前記基板に貼付されてなり、
前記耐熱性基材上のICチップが前記基板のチップ収容部に収容されてなること、
を特徴とする耐熱性ICタグストラップ。 - 前記チップパッケージがアンテナとICチップとマッチング回路と電磁界結合回路とを有することを特徴とする請求項1に記載の耐熱性ICタグストラップ。
- 前記基板が外部アンテナを有し、
該外部アンテナと耐熱性基材に形成されたアンテナと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の耐熱性ICタグストラップ。 - 前記チップ収容部は、基材上に形成された凹形状、孔形状または切りかき形状であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の耐熱性ICタグストラップ。
- 前記耐熱性基材の他方の面にバーコードが印刷されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の耐熱性ICタグストラップ。
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