JP2010085588A - 光学部品の製造方法および光学部品、並びに表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】残膜の発生を抑えることができ、光取り出し効率の向上を可能とすることができる光学部品、これを備えた発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光パネル10の光取り出し側に反射板としての光学部品20を設ける。光学部品20の基体21上に、複数の光学機能素子22を互いに孤立して形成する。基体21と複数の光学機能素子22との間の、光学的に不要な部分である残膜をなくし、この残膜への不要な導光や反射などを抑える。この光学部品20を備えた発光装置では、残膜への不要な導光や反射による迷光が低減され、光取り出し効率の向上が可能となる。
【選択図】図6
【解決手段】発光パネル10の光取り出し側に反射板としての光学部品20を設ける。光学部品20の基体21上に、複数の光学機能素子22を互いに孤立して形成する。基体21と複数の光学機能素子22との間の、光学的に不要な部分である残膜をなくし、この残膜への不要な導光や反射などを抑える。この光学部品20を備えた発光装置では、残膜への不要な導光や反射による迷光が低減され、光取り出し効率の向上が可能となる。
【選択図】図6
Description
本発明は、反射、拡散などの光学機能を有する光学部品の製造方法および光学部品、並びにこの光学部品を備えた表示装置の製造方法および表示装置に関する。
有機発光素子などの自発光素子は、基板に、第1電極,発光層を含む層および第2電極を順に有し、第1電極と第2電極との間に直流電圧を印加すると発光層において正孔−電子再結合が起こり、光を発生するものである。発生した光は、第1電極および基板の側から取り出される場合もあるが、第2電極の側から、つまり開口率を上げるためにTFT(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)や配線を含む回路とは反対側から取り出される場合もある。
自発光素子を用いた表示装置の一例として、有機発光素子を用いた表示装置がある(例えば、特許文献1参照。)。しかし、この従来の表示装置では、発光装置で発生した光が全反射等で装置内から取り出されず、その光利用効率は良いとはいえない。そのため、有機発光素子の直上に、反射板(リフレクター)といわれる光学部品を配設することで光取り出し効率の向上を図ることが提案されている(例えば、特許文献2参照。)この光学部品は、ガラス等の基体に、複数の突起状の光学機能素子を配置したものであり、光学機能素子の側面には反射鏡膜が形成されている。
このような光学部品の製造方法としては、従来より、射出成形法,ホットエンボス法,ナノインプリント法および溶融微細転写法(例えば、特許文献3参照)などが用いられている。
特開2005−227519号公報
特開2007−248484号公報
特開2006−88517号公報
しかしながら、これらの従来方法ではいずれも、基体と光学機能素子との間に、成型プロセスに由来する残膜が残ってしまい、光学機能素子の根元が残膜によってつながった状態になってしまっていた。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、残膜の発生を抑えることができる光学部品の製造方法および光学部品、並びに表示装置の製造方法および表示装置を提供することにある。
本発明による光学部品の製造方法は、以下の(A)〜(D)の工程を含むものである。
(A)複数の貫通孔を有する型を形成する工程
(B)型と基体とを、型の表面を基体に接触させて重ね合わせ、型の裏面側から未硬化の材料を塗布する工程
(C)型の裏面にはみ出している未硬化の材料を除去する工程
(D)複数の貫通孔の内部の未硬化の材料を硬化させることにより、複数の光学機能素子を、基体上に互いに孤立して形成する工程
(A)複数の貫通孔を有する型を形成する工程
(B)型と基体とを、型の表面を基体に接触させて重ね合わせ、型の裏面側から未硬化の材料を塗布する工程
(C)型の裏面にはみ出している未硬化の材料を除去する工程
(D)複数の貫通孔の内部の未硬化の材料を硬化させることにより、複数の光学機能素子を、基体上に互いに孤立して形成する工程
本発明による光学部品は、基体と、基体上に互いに孤立して形成された複数の光学機能素子とを備えたものである。
本発明による表示装置の製造方法は、基板に複数の自発光素子を有する発光パネルを形成する工程と、光学部品を形成する工程と、光学部品を発光パネルの光取り出し側に設ける工程とを含み、光学部品を形成する工程は、上記本発明の光学部品の製造方法の(A)〜(D)の工程を含むものである。
本発明による表示装置は、基板に複数の自発光素子を有する発光パネルと、発光パネルの光取り出し側に設けられた光学部品とを備え、光学部品は、上記本発明の光学部品により構成されたものである。
本発明の光学部品では、基体上に、複数の光学機能素子が互いに孤立して形成されているので、基体と複数の光学機能素子との間に、光学的に不要な部分である残膜がなくなっており、この残膜への不要な導光や反射などが抑えられる。よって、この光学部品を用いて表示装置を構成すれば、残膜への不要な導光や反射による迷光が低減され、光取り出し効率の向上が可能となる。
本発明の光学部品の製造方法、または本発明の表示装置の製造方法によれば、複数の貫通孔を有する型を形成し、この型と基体とを重ね合わせ、型の裏面側から未硬化の材料を塗布し、型の裏面にはみ出している未硬化の材料を除去するようにしたので、残膜を残すことなく、光学機能素子を、基体上に直接、互いに孤立して形成することが可能となる。
本発明の光学部品によれば、基体上に、複数の光学機能素子を互いに孤立して形成するようにしたので、基体と複数の光学機能素子との間に、光学的に不要な部分である残膜をなくすことができ、この残膜への不要な導光や反射などを抑えることができる。よって、この光学部品を用いて表示装置を構成すれば、残膜への不要な導光や反射による迷光を低減し、光取り出し効率の向上を可能とすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
以下の実施の形態は、従来の製造方法では不可避的に発生してしまう残膜の光取り出し効率に対する影響に着目し、これを抑制しようものである。よって、具体的な実施の形態の説明に入る前に、本発明の基礎をなす前提事項として、残膜の厚みによる光取り出し効率の違いについて、シミュレーション結果に基づいて説明する。
図1および図2は、従来のナノインプリント法による光学部品1020の製造方法を工程順に表したものである。まず、図1(A)に示したように、ガラス基板1061にレジストよりなる複数の凸部1062を有する母型1060を形成する。次いで、図1(B)に示したように、この母型1060を用いた電鋳により、複数の凹部1071を有する金型1070を形成する。続いて、図1(C)に示したように、金型1070に紫外線硬化樹脂1080を塗布し、図1(D)に示したように、紫外線硬化樹脂1080の上に、ガラスなどの透明基板よりなる基体1021を載せて、基体1021で圧力Pを加える。そののち、図2(A)に示したように、基体1021側から紫外線UVを照射して紫外線硬化樹脂1080を硬化させ、基体1021上に光学機能素子1022を有する光学部品1020を形成する。続いて、図2(B)に示したように、光学部品1020を金型1070から剥離する。このようにして得られた光学部品1020には、図2(C)に示したように、光学機能素子1022の根元に残膜1023が残される。
図2(C)および図2(D)に示した工程で説明したように、紫外線硬化樹脂1080は、金型1070の凹部1071が形成された表面1070A側に供給され、金型1070と基体1021との間で加圧される。そのため、どのような高圧で成型を行っても、金型1070の表面1070Aと基体1021との間に残膜1023が残ってしまうことは避けられない。
この残膜1023は、光学的には不要な部分であり、残膜1023への導光や反射などの影響により所望の最終特性が得られなくなってしまうという問題が生じていた。図3は、得られた光学部品1020を有機発光素子の光取り出し側に配置し、残膜1023の厚みと光取り出し効率との関係を調べたシミュレーション結果を表している。光学部品1020を設けない場合の光取り出し効率は約40%、理想効率は60%である。残膜1023の厚みが厚くなるほど、光取り出し効率は理想効率から低下している。例えば厚み15μmの残膜1023がある場合、光取り出し効率は理想効率から約17%低下する。
以下、このシミュレーション結果およびその分析に基づいて、具体的な実施の形態について説明する。
図4は、本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、極薄型のカラー有機発光表示装置などとして用いられるものであり、例えば、ガラス,シリコン(Si)ウェハあるいは樹脂などよりなる駆動用基板11の上に、後述する複数の有機発光素子10R,10G,10Bがマトリクス状に配置されてなる表示領域110が形成されると共に、この表示領域110の周辺に、映像表示用のドライバである信号線駆動回路120および走査線駆動回路130が形成されたものである。
表示領域110内には画素駆動回路140が形成されている。図5は、画素駆動回路140の一例を表したものである。この画素駆動回路140は、後述する第1電極13の下層に形成され、駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2と、その間のキャパシタ(保持容量)Csと、第1の電源ライン(Vcc)および第2の電源ライン(GND)の間において駆動トランジスタTr1に直列に接続された有機発光素子10R(または10G,10B)とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2は、一般的な薄膜トランジスタ(TFT(Thin Film Transistor))により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造(いわゆるボトムゲート型)でもよいしスタガー構造(トップゲート型)でもよく特に限定されない。
画素駆動回路140において、列方向には信号線120Aが複数配置され、行方向には走査線130Aが複数配置されている。各信号線120Aと各走査線130Aとの交差点が、有機発光素子10R,10G,10Bのいずれか一つ(サブピクセル)に対応している。各信号線120Aは、信号線駆動回路120に接続され、この信号線駆動回路120から信号線120Aを介して書き込みトランジスタTr2のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線130Aは走査線駆動回路130に接続され、この走査線駆動回路130から走査線130Aを介して書き込みトランジスタTr2のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
図6は、図4に示した表示装置の表示領域110における断面構成を表したものである。この表示装置は、発光パネル10の光取り出し側に、反射板(リフレクター)としての光学部品20を有している。発光パネル10と光学部品20とは、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層30により貼り合わせられている。
発光パネル10は、駆動用基板11に、赤色の光を発生する有機発光素子10Rと、緑色の光を発生する有機発光素子10Gと、青色の光を発生する有機発光素子10Bとが、順に全体としてマトリクス状に形成されたものである。なお、有機発光素子10R,10G,10Bは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子10R,10G,10Bの組み合わせが一つの画素(ピクセル)を構成している。
有機発光素子10R,10G,10Bは、それぞれ、駆動用基板11の側から、上述した画素駆動回路140および平坦化層12を介して、陽極としての第1電極13、絶縁膜14、後述する発光層を含む有機層15、および陰極としての第2電極16がこの順に積層された構成を有し、必要に応じて保護膜17により被覆されている。
平坦化層12は、画素駆動回路140が形成された駆動用基板11の表面を平坦化し、有機発光素子10R,10G,10Bの各層の膜厚を均一に形成するための下地層である。平坦化層12には、有機発光素子10R,10G,10Bの第1電極13と信号線120Aとを接続する接続孔13Aが設けられている。平坦化層12は、微細な接続孔12Aが形成されるため、パターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。平坦化絶縁膜13は、ポリイミド,ポリベンゾオキサゾール,アクリルまたはノボラック等の感光性樹脂により構成されている。
第1電極13は、有機発光素子10R,10G,10Bの各々に対応して形成され、絶縁膜14により互いに電気的に分離されている。また、第1電極13は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能を有しており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。第1電極13は、例えば、厚みが100nm以上1000nm以下、具体的には50nm程度であり、アルミニウム(Al)あるいはアルミニウム(Al)を含む合金、または、銀(Ag)あるいは銀(Ag)を含む合金により構成されている。また、第1電極13は、クロム(Cr),チタン(Ti),鉄(Fe),コバルト(Co),ニッケル(Ni),モリブデン(Mo),銅(Cu),タンタル(Ta),タングステン(W),白金(Pt)あるいは金(Au)などの他の金属元素の単体または合金により構成されていてもよい。
絶縁膜14は、第1電極13と第2電極16との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば、感光性のアクリル,ポリイミド,ポリベンズオキサゾールなどの有機材料、または酸化シリコン(SiO2 )などの無機絶縁材料により構成されている。絶縁膜14は、第1電極13の発光領域に対応して開口部を有している。なお、有機層15および第2電極16は、発光領域だけでなく絶縁膜14の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁膜14の開口部だけである。
有機層15は、例えば、第1電極13の側から順に、正孔注入層,正孔輸送層,発光層および電子輸送層を積層した構成を有するが、これらのうち発光層以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層15は、有機発光素子10R,10G,10Bの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。なお、電子輸送層と第2電極16との間には、LiF,Li2 Oなどよりなる電子注入層(図示せず)を設けてもよい。
有機発光素子10Rの正孔注入層の構成材料としては、例えば、4,4’,4”−トリス(3−メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTDATA)あるいは4,4’,4”−トリス(2−ナフチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(2−TNATA)が挙げられる。有機発光素子10Rの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス[(N−ナフチル)−N−フェニル]ベンジジン(α−NPD)が挙げられる。有機発光素子10Rの発光層の構成材料としては、例えば、8−キノリノールアルミニウム錯体(Alq3 )に2,6−ビス[4−[N−(4−メトキシフェニル)−N−フェニル]アミノスチリル]ナフタレン−1,5−ジカルボニトリル(BSN−BCN)を40体積%混合したものが挙げられる。有機発光素子10Rの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Alq3 が挙げられる。
有機発光素子10Gの正孔注入層の構成材料としては、例えば、m−MTDATAあるいは2−TNATAが挙げられる。有機発光素子10Gの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−NPDが挙げられる。有機発光素子10Gの発光層の構成材料としては、例えば、Alq3 にクマリン6(Coumarin6)を3体積%混合したものが挙げられる。有機発光素子10Gの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Alq3 が挙げられる。
有機発光素子10Bの正孔注入層の構成材料としては、例えば、m−MTDATAあるいは2−TNATAが挙げられる。有機発光素子10Bの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−NPDが挙げられる。有機発光素子10Bの発光層の構成材料としては、例えば、スピロ6Φ(spiro6Φ)が挙げられる。有機発光素子10Bの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Alq3 が挙げられる。
第2電極16は、例えば、厚みが5nm以上50nm以下であり、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg),カルシウム(Ca),ナトリウム(Na)などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金(MgAg合金)、またはアルミニウム(Al)とリチウム(Li)との合金(AlLi合金)が好ましい。また、第2電極16は、ITO(インジウム・スズ複合酸化物)またはIZO(インジウム・亜鉛複合酸化物)により構成されていてもよい。
保護膜17は、例えば、厚みが500nm以上10000nm以下であり、酸化シリコン(SiO2 ),窒化シリコン(SiN)などにより構成されている。
光学部品20は、発光パネル10の光取り出し側すなわち第2電極16側に設けられ、有機発光素子10R,10G,10Bからの光取り出し効率を高める反射板(リフレクター)としての機能を有するものである。光学部品20は、基体21上に、複数の光学機能素子22が互いに孤立して形成された構成を有している。すなわち、複数の光学機能素子22の下面は、従来のような残膜を介在させることなく、基体21に直接接している。これにより、この光学部品20では、基体21と光学機能素子22との間の残膜をなくすことができるようになっている。
基体21は、例えば、ガラス、耐熱性樹脂よりなる樹脂基板あるいは樹脂フィルム、または溶融石英により構成されている。
光学機能素子22は、例えば、円錐台形状を有しており、上面は平坦面であると共に下面よりも面積が小さくなっている。光学機能素子22の側面は、例えば、直線テーパ側面であってもよく、または、非球面側面であってもよい。光学機能素子22は、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの樹脂により構成されているが、低融点ガラスにより構成されていてもよい。光学機能素子22の側面には、光取り出し効率向上の観点から、必要に応じて、アルミニウム(Al),銀(Ag),アルミニウム(Al)を含む合金または銀(Ag)を含む合金などよりなる反射鏡膜(図示せず)が形成されていることが好ましい。また、光学機能素子22の間の空間には、樹脂などよりなる埋め込み層(図示せず)が形成されていてもよい。
図7は、光学部品20を光学機能素子22の側から見た平面構成を表したものである。基体21は、例えば、カラーフィルタ23およびブラックマトリクスとしての遮光膜24が設けられており、有機発光素子10R,10G,10Bで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子10R,10G,10B並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
カラーフィルタ23は、光学機能素子22の下に形成されると共に赤色フィルタ23R,緑色フィルタ23Gおよび青色フィルタ23Bを有しており、有機発光素子10R,10G,10Bに対応して順に配置されている。赤色フィルタ23R,緑色フィルタ23Gおよび青色フィルタ23Bは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ23R,緑色フィルタ23Gおよび青色フィルタ23Bは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤,緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
遮光膜24は、赤色フィルタ23R,緑色フィルタ23Gおよび青色フィルタ23Bの境界に沿って設けられている。遮光膜24は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が1以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属,金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を1層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム(III)(Cr2 O3 )とを交互に積層したものが挙げられる。なお、遮光膜24は必ずしも設けなくてもよい。
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
図8ないし図22は、この表示装置の製造方法を工程順に表したものである。まず、図8(A)に示したように、上述した材料よりなる駆動用基板11の上に、画素駆動回路140を形成する。
次に、図8(B)に示したように、駆動用基板11の全面に、例えばスピンコート法により、例えば感光性ポリイミドよりなる平坦化層12を塗布形成し、露光、現像処理により所定の形状にパターニングすると共に接続孔12Aを形成したのち、焼成する。
続いて、図9(A)に示したように、平坦化層12の上に、例えばスパッタ法により、例えば上述した厚みおよび材料よりなる第1電極13を形成したのち、例えばリソグラフィー技術およびエッチングにより、第1電極13を所定の形状にパターニングする。これにより、平坦化層12の上に、複数の第1電極13が形成される。
そののち、図9(B)に示したように、駆動用基板11の全面にわたり感光性樹脂を塗布し、露光および現像処理により開口部を設けたのち、焼成して、絶縁膜14を形成する。
続いて、図10(A)に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子10Rの正孔注入層,正孔輸送層,発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子10Rの有機層15を形成する。そののち、同じく図10(A)に示したように、有機発光素子10Rの有機層15と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子10Gの正孔注入層,正孔輸送層,発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子10Gの有機層15を形成する。続いて、同じく図10(A)に示したように、有機発光素子10Rの有機層16と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子10Bの正孔注入層,正孔輸送層,発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子10Bの有機層15を形成する。
有機発光素子10R,10G,10Bの有機層15を形成したのち、図10(B)に示したように、駆動用基板11の全面にわたり、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる第2電極16を形成する。以上により、図4および図6に示した有機発光素子10R,10G,10Bが形成される。
次に、図11に示したように、第2電極16の上に、上述した厚みおよび材料よりなる保護膜17を形成する。これにより、図6に示した発光パネル10が形成される。
また、光学部品40を形成する。まず、図12に示したように、ガラス基板61に、例えばスリットコータ等を用いてレジストを塗布し、例えばフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、複数の凸部62を有する母型60を形成する。
次いで、図13に示したように、母型60を用いた電鋳により、ニッケル(Ni)または銅(Cu)よりなる金型70を形成する。金型70の表面70Aには、凸部62と同一形状の複数の凹部71が形成される。
続いて、図14(A)および図14(B)に示したように、金型70の裏面70Bと複数の凹部71の底面との間の部分70Cを除去することにより、複数の凹部71を複数の貫通孔72とする。その際、金型70の全面にわたり所望の成型高さを正確に保つため、精密研磨方法として、CMP(Chemical Mechanical Polishing )法または平面研磨機などを用いることが望ましい。
そののち、図15(A)に示したように、上述した材料よりなる基体21に、上述した材料よりなる遮光膜24を成膜し、所定の形状にパターニングする。次いで、図15(B)に示したように、基体21の上に、赤色フィルタ23Rの材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタ23Rを形成する。パターニングの際には、赤色フィルタ23Rの周縁部が遮光膜24にかかるようにしてもよい。続いて、図15(C)に示したように、赤色フィルタ23Rと同様にして、青色フィルタ23Bおよび緑色フィルタ23Gを順次形成する。これにより、基体21の表面に、カラーフィルタ23および遮光膜24が形成される。
基体21にカラーフィルタ23および遮光膜24を形成したのち、図16(A)に示したように、樹脂との密着性を良くするために、濡れ性向上のための精密洗浄を行う。更に、シランカップリング剤(HMDS;ヘキサメチルジシラザンなど)を用いて、次工程で使用する紫外線硬化樹脂との密着性を高めておくことが望ましい。なお、図16(A)以降では、カラーフィルタ23および遮光膜24は省略している。
続いて、金型70を転写装置内のスタンパホルダー上にセットし、予め、装置内の所定基準位置にアライメントしておく。そののち、図16(B)に示したように、金型70と基体21とを、金型70の表面70Aを基体21に接触させて重ね合わせる。なお、用途により基体21と金型70との精密位置決めが必要な場合には、基体21上のアライメントマーク(図示せず)をCCD(Charge Coupled Device )カメラ等で読み取り、金型70とのアライメントを行う。また、転写装置内で金型70と基体21とは全面で間隙なく密着するようになっていることが望ましい。
そののち、図16(C)に示したように、金型70の裏面70B側から未硬化の材料として例えば紫外線硬化樹脂80を塗布する。塗布は、例えば、金型70の貫通孔72に入り、金型70と基体21との間の間隙に流れ込まない程度の粘度(CP値が例えば数10〜数100程度)に管理された紫外線硬化樹脂80を用い、コーターダイ等を用いて基体21の全面に行う。
続いて、図17(A)に示したように、例えばスキージ73を用いて、金型70の裏面70Bをなぞるような動き(矢印A1方向)により、金型70の裏面70Bにはみ出している余分な紫外線硬化樹脂80を除去する。これと同時に、スキージ73により、貫通孔72内の紫外線硬化樹脂80を矢印A2方向に加圧すると共に、紫外線硬化樹脂80の上面を平坦化することも可能である。なお、スキージ73の使用は、紫外線硬化樹脂80の塗布後、直ちに行うことが望ましい。
そののち、図17(B)に示したように、金型70の裏面70Bに密着するようにシャッター74をスライドさせ、金型70の裏面70B全面を覆うと共に、基体21に適度な圧力をかける。なお、紫外線硬化樹脂80の上面の平坦化は、スキージ73により行ってもよいし、プロセス簡易化のためシャッター74により行うようにしてもよい。
この状態で、図18に示したように、紫外光UVを照射し、貫通孔72内部の紫外線硬化樹脂80を硬化させる。その際、基体21にはカラーフィルタ23および遮光膜24が形成されているので、シャッター74を、紫外光UVに対して透明な材料により構成し、シャッター74側から紫外光UVを照射することが好ましい。
そののち、図19に示したように、除荷して、シャッター74を開き、金型70を離型させる。これにより、図20に示したように、貫通孔72と同一形状を有する複数の光学機能素子22を、基体21上に直接、互いに孤立して形成することができ、残膜の発生を抑えることができる。
なお、上述した光学部品20の製造方法では、金型70の裏面70B側から紫外線硬化樹脂80を塗布したのち、例えばスキージ73を用いて、金型70の裏面70Bにはみ出している余分な紫外線硬化樹脂80を除去するようにした場合について説明したが、図21に示したように、ロール75を用いて紫外線硬化樹脂80を塗布すると同時に加圧を行い、続いて直ちに、図17(B)に示したように、シャッター74で金型70の裏面70Bを覆うようにしてもよい。これにより、工程が簡単になると共にサイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
また、紫外線硬化型樹脂80の混入エアは、予め脱泡工程で除去するが、塗工プロセスなどで発生するエアの影響を回避するため、図22に示したように、全工程を真空チャンバー76内で行うことにより、矢印A3で示したようにエア抜きすることが望ましい。
このようにして光学部品20および発光パネル10を形成したのち、発光パネル10の保護膜17には接着層30を形成し、光学部品20を、光学機能素子22の先端面を有機発光素子10R,10G,10Bの各々に対向させて、発光パネル10の光取り出し側(第2電極16側)に配設して、接着層30により貼り合わせる。以上により、図4ないし図6に示した表示装置が完成する。
この表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路130から書き込みトランジスタTr2のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路120から画像信号が書き込みトランジスタTr2を介して保持容量Csに保持される。すなわち、この保持容量Csに保持された信号に応じて駆動トランジスタTr1がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子10R,10G,10Bに駆動電流Idが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第2電極16および光学部品20を透過して取り出される。
具体的には、有機発光素子10R,10G,10Bで発生した光は、光学機能素子22の先端面から入射し、光学機能素子22の側面に形成された反射鏡膜(図示せず)により反射されて外部に取り出される。よって、光取り出し効率が高まり、輝度が向上する。ここでは、基体21上に、複数の光学機能素子22が互いに孤立して形成されているので、基体21と複数の光学機能素子22との間に、光学的に不要な部分である残膜がなくなっており、この残膜への不要な導光や反射などが抑えられる。よって、この光学部品20を備えた表示装置では、残膜への不要な導光や反射による迷光が低減され、光取り出し効率の向上が可能となる。
このように本実施の形態の表示装置では、光学部品20の複数の光学機能素子22を、基体21上に互いに孤立して形成するようにしたので、基体21と複数の光学機能素子22との間に、光学的に不要な部分である残膜をなくすことができる。よって、残膜への不要な導光や反射による迷光を低減し、光取り出し効率の向上を可能とすることができる。
また、本実施の形態の表示装置の製造方法では、複数の貫通孔72を有する金型70を形成し、この金型70と基体21とを重ね合わせ、金型70の裏面70B側から紫外線硬化樹脂80を塗布し、金型70の裏面にはみ出している紫外線硬化樹脂80を除去するようにしたので、残膜を残すことなく、光学機能素子22を、基体上に直接、互いに孤立して形成することが可能となる。よって、この光学部品20を発光パネル10の光取り出し側に設けることにより、本実施の形態の表示装置を簡素な工程で製造することができる。
更に、基体21として、カラーフィルタ23および遮光膜24が設けられたものを用いるようにしたので、光学部品20にカラーフィルタ23および遮光膜24を一体化したCF一体型反射板としての機能を持たせることができる。よって、部品点数を削減し、貼り合わせのためのアライメント回数も減らすことができ、製造コスト,タクトタイム,歩留まり等の観点で有利である。
なお、上記実施の形態では、電鋳による金型70を用いて光学機能素子22を形成する場合について説明したが、光学機能素子22を形成するための型としては、電鋳による金型70に限らず、石英をRIE(Reactive Ion Etching)等で加工した石英型、または、フッ素系樹脂等で転写成型された樹脂型など、他の型を使用することも可能である。
(変形例1)
図23は、本発明の変形例1に係る表示装置の断面構成を表したものである。この表示装置は、光学部品20とは別に、ガラス等よりなる封止用基板41上にカラーフィルタ23および遮光膜24を有する封止パネル40を用いたことを除いては、上記実施の形態と同様の構成を有している。光学部品20と封止パネル40とは、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層50により貼り合わせられている。なお、封止パネル40には、カラーフィルタ23のみを設けて、遮光膜24を省略するようにしてもよい。
図23は、本発明の変形例1に係る表示装置の断面構成を表したものである。この表示装置は、光学部品20とは別に、ガラス等よりなる封止用基板41上にカラーフィルタ23および遮光膜24を有する封止パネル40を用いたことを除いては、上記実施の形態と同様の構成を有している。光学部品20と封止パネル40とは、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層50により貼り合わせられている。なお、封止パネル40には、カラーフィルタ23のみを設けて、遮光膜24を省略するようにしてもよい。
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、上記実施の形態と同様にして、図8ないし図11に示した工程により、発光パネル10を形成する。次いで、上記実施の形態と同様にして、図12ないし図22に示した工程により、光学部品20を形成する。その際、基体21として、カラーフィルタ23および遮光膜24を設けないものを用いる。紫外光UVは、上記実施の形態と同様にして図18に示した工程によりシャッター74側から照射してもよいし、図24に示したように、基体21の裏側から照射してもよい。
続いて、光学部品20を発光パネル10の光取り出し側(第2電極16側)に配設して、接着層30により貼り合わせる。そののち、封止用基板41を用意し、上記実施の形態と同様にして、図15に示した工程により、カラーフィルタ23および遮光膜24を形成し、封止パネル40を形成する。最後に、光学部品20の上に接着層50を形成し、この接着層50を間にして、光学部品30と封止パネル40とを貼り合わせる。以上により、図23に示した表示装置が完成する。
本変形例の作用および効果は、上記実施の形態と同様である。
(変形例2)
図25は、本発明の変形例2に係る表示装置の断面構成を表したものである。この表示装置は、カラーフィルタ23および遮光膜24を設けないCFレス構造としたことを除いては、上記実施の形態と同様の構成、作用および効果を有し、同様にして製造することができる。
図25は、本発明の変形例2に係る表示装置の断面構成を表したものである。この表示装置は、カラーフィルタ23および遮光膜24を設けないCFレス構造としたことを除いては、上記実施の形態と同様の構成、作用および効果を有し、同様にして製造することができる。
(モジュールおよび適用例)
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
(モジュール)
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図26に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、光学部品20および接着層30から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図26に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、光学部品20および接着層30から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(適用例1)
図27は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
図27は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例2)
図28は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
図28は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例3)
図29は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
図29は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例4)
図30は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
図30は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例5)
図31は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
図31は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、光学部品20を、表示装置の反射板(リフレクター)に適用した場合について説明したが、光学部品20は、反射板のほか、拡散板への適用も可能である。また、光学機能素子22として台形プリズムなどを形成することも可能である。
また、上記実施の形態では、光学機能素子22が円錐台形状である場合について説明したが、光学機能素子22の形状は、光学部品20の用途に応じて、例えば、ドット形状(円筒状、半球状、あるいはマイクロレンズのような非球面状など)、またはパラボリックな釣鐘形状など、他の三次元形状とすることも可能であり、特に限定されない。また、光学機能素子22の形状は、三次元形状に限らず、プリズム等の三角山形形状の直線パターンなど、二次元形状でもよい。
更に、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
加えて、上記実施の形態では、有機発光素子10R,10B,10Gの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
更にまた、本発明は、有機発光素子のほか、LED(Light Emitting Diode)、FED(Field Emission Display)、無機エレクトロルミネッセンス素子などの他の自発光素子を用いた自発光装置にも適用可能である。
加えてまた、本発明の表示装置は、照明装置など、表示以外の他の目的の発光装置にも適用可能である。
10…発光パネル、10R,10G,10B…有機発光素子、11…駆動用基板、12…第1電極、13…絶縁膜、14…有機層、15…第2電極、16…保護膜、20…光学部品、21…基体、22…光学機能素子、23…カラーフィルタ、24…遮光膜、30,50…接着層、40…封止パネル、41…ガラス基板、60…母型、70…金型、71…凹部、72…貫通孔、73…スキージ、74…シャッター、110…表示領域、140…画素駆動回路、Cs…キャパシタ、Tr1…駆動トランジスタ、Tr2…書き込みトランジスタ
Claims (15)
- 複数の貫通孔を有する型を形成する工程と、
前記型と基体とを、前記型の表面を前記基体に接触させて重ね合わせ、前記型の裏面側から未硬化の材料を塗布する工程と、
前記型の裏面にはみ出している未硬化の材料を除去する工程と、
前記複数の貫通孔の内部の未硬化の材料を硬化させることにより、複数の光学機能素子を、前記基体上に互いに孤立して形成する工程と
を含む光学部品の製造方法。 - 前記基体として、カラーフィルタが設けられたものを用いる
請求項1記載の光学部品の製造方法。 - 前記型を形成する工程は、
表面に複数の凹部を有する型を形成する工程と、
前記型の裏面と前記複数の凹部の底面との間の部分を除去することにより、前記複数の凹部を複数の貫通孔とする工程と
を含む請求項1または2記載の光学部品の製造方法。 - 基体と、
前記基体上に互いに孤立して形成された複数の光学機能素子と
を備えた光学部品。 - 前記複数の光学機能素子の下面は、前記基体に直接接している
請求項4記載の光学部品。 - 前記光学機能素子は、樹脂により構成されている
請求項4または5記載の光学部品。 - 前記光学機能素子は、ガラスにより構成されている
請求項4または5記載の光学部品。 - 前記基体は、ガラスにより構成されている
請求項4または5記載の光学部品。 - 前記基体は、樹脂により構成されている
請求項4または5記載の光学部品。 - 前記基体は、溶融石英により構成されている
請求項4または5記載の光学部品。 - 基板に複数の自発光素子を有する発光パネルを形成する工程と、
光学部品を形成する工程と、
前記光学部品を前記発光パネルの光取り出し側に設ける工程と
を含み、
前記光学部品を形成する工程は、
複数の貫通孔を有する型を形成する工程と、
前記型と基体とを、前記型の表面を前記基体に接触させて重ね合わせ、前記型の裏面側から未硬化の材料を塗布する工程と、
前記型の裏面にはみ出している未硬化の材料を除去する工程と、
前記複数の貫通孔の内部の未硬化の材料を硬化させることにより、複数の光学機能素子を、前記基体上に互いに孤立して形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。 - 前記基体として、カラーフィルタが設けられたものを用いる
請求項11記載の表示装置の製造方法。 - 前記型を形成する工程は、
表面に複数の凹部を有する型を形成する工程と、
前記型の裏面と前記複数の凹部の底面との間の部分を除去することにより、前記複数の凹部を複数の貫通孔とする工程と
を含む請求項11または12記載の表示装置の製造方法。 - 基板に複数の自発光素子を有する発光パネルと、
前記発光パネルの光取り出し側に設けられた光学部品とを備え、
前記光学部品は、
基体と、
前記基体上に互いに孤立して形成された複数の光学機能素子と
を備えた表示装置。 - 前記基体は、前記光学機能素子の下にカラーフィルタを有する
請求項14記載の表示装置。
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