JP2010081516A - 携帯電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタと電子部品との接続状態を好適に維持できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１のＦＰＣ４１は、第１領域部４１ａにおける非実装面４１ｅと第２領域部４１ｂにおける非実装面４１ｅとを対向させるように屈曲部４１ｃにおいて屈曲され、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄをサブ基板２６に向けて配設される。携帯電話機１は、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄに実装され、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄの向く方向において第２コネクタ４７に接続される第１コネクタ４５を有する。また、携帯電話機１は、第１領域部４１ａにおける非実装面４１ｅと第２領域部４１ｂにおける非実装面４１ｅとに挟まれ、第１領域部４１ａを介して第１コネクタ４５を第２コネクタ４７へ付勢する弾性部材４３を有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。

フレキシブル基板に設けられたコネクタと、当該コネクタに接続される電子部品とを有する携帯電子機器が知られている（例えば特許文献１）。特許文献１のフレキシブル基板は、Ｕ字状に折り曲げられて筺体内に配置されている。
特開２００８−８３８６号公報

フレキシブル基板の実装面に実装され、実装面の対向方向において電子部品に嵌合されるコネクタは、フレキシブル基板によって覆われている。従って、コネクタが完全に接続されているか確認することは困難である。特に、コネクタがフレキシブル基板と他の回路基板とを接続するものであるときに、この不都合は顕著である。このため、フレキシブル基板のコネクタは、接続状態が確実に維持されることが要求される。

本発明の目的は、コネクタと電子部品との接続状態を好適に維持できる携帯電子機器を提供することにある。

本発明の第１の観点の携帯電子機器は、電子部品と、実装面を有するとともに、前記実装面に沿う方向において、第１領域部と、第２領域部と、前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置する屈曲部とを有し、前記第１領域部における前記実装面の背面と前記第２領域部における前記実装面の背面とを対向させるように前記屈曲部において屈曲され、前記第１領域部における前記実装面を前記電子部品に向けて配設されたフレキシブル基板と、前記第１領域部における前記実装面に実装され、前記第１領域部における前記実装面の向く方向において前記電子部品に接続される第１のコネクタと、前記第１領域部における前記背面と前記第２領域部における前記背面とに挟まれ、前記第１領域部を介して前記第１のコネクタを前記電子部品へ付勢する弾性部材と、を有する。

好適には、前記第２領域部における前記実装面が向く方向に配設された基準電位部と、前記第２領域部における前記実装面に形成されたグランド層上に配置された導電部材と、を有し、前記弾性部材は、前記第２領域部を介して前記導電部材を前記基準電位部へ付勢する。

好適には、前記第２領域部における前記実装面と対向する第１の回路基板を有し、前記基準電位部は、前記第１の回路基板に実装された第１の実装部品である。

好適には、前記第１の実装部品は、着脱部材を着脱可能に収容する収納部材である。

好適には、前記フレキシブル基板の前記第２領域部における前記実装面に実装された第３のコネクタと、前記第１の回路基板の前記第２領域部に対向する面に実装され、前記第３のコネクタに接続される第４のコネクタと、を有し、接続された前記第３のコネクタ及び前記第４のコネクタの前記第１の回路基板からの高さは、前記第１の実装部品の前記第１の回路基板からの高さと同じである。

好適には、前記第１領域部の前記実装面に対向する対向面を有する第２の回路基板と、前記対向面に実装される前記電子部品としての第２のコネクタと、前記第２の回路基板の、前記第２のコネクタが実装された領域における前記対向面の背面に実装された第２の実装部品と、前記第２の実装部品が前記第２の回路基板の前記背面の向く方向に当接する当接部品と、を有する。

本発明の第２の観点の携帯電子機器は、基準電位部と、実装面を有するとともに、前記実装面に沿う方向において、第１領域部と、第２領域部と、前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置する屈曲部とを有し、前記第１領域部における前記実装面の背面と前記第２領域部における前記実装面の背面とを対向させるように前記屈曲部において屈曲され、前記第２領域部における前記実装面を前記基準電位部に向けて配設されたフレキシブル基板と、前記第２領域部における前記実装面に形成されたグランド層上に配置された導電部材と、前記第１領域部における前記背面と前記第２領域部における前記背面とに挟まれ、前記第２領域部を介して前記導電部材を前記基準電位部へ付勢する弾性部材と、を有する。

本発明によれば、コネクタと電子部品との接続状態を好適に維持できる。

図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。

第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部６により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。

第１筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図８参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図８参照）、報知用のスピーカ８５（図８参照）、撮像部８９（図８参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。操作部７は、複数のキー３５を含んで構成されている。第２筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８３（図８参照）、画像や文字を表示する表示部９が設けられている。

なお、以下では、第１筐体３の操作部７が露出する側及びその背面側を、正面側及び背面側ということがある。

図２は、第１筐体３を正面側から見た分解斜視図である。また、図３は、第１筐体３を背面側から見た分解斜視図である。ただし、図２と図３とでは、分解されたパーツが異なっている。

携帯電話機１は、第１筐体３の正面側部分を構成するフロントケース１１と、第１筐体３の内部側部分を構成するインナーケース１３と、第１筐体３の背面側部分を構成するリアケース１５及び蓋体１７（図２）とを有している。

また、携帯電話機１は、第１筐体３内部において、フロントケース１１側から順に積層的に配置された、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４（図３）、サブ基板アセンブリ２５、及び、バッテリ２７（図２）を有している。

インナーケース１３は、概ね、フロントケース１１側が開放された箱体状に形成されており、メイン基板２３等の背面側に対向する背面部１３ｖと、背面部１３ｖの周縁においてフロントケース１１側に立設された壁部１３ｗとを有している。背面部１３ｖには、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。

フロントケース１１は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。フロントケース１１は、インナーケース１３に対して正面側から被せられ、インナーケース１３の正面側を覆うとともに、壁部１３ｗの正面側部分を囲む。

リアケース１５は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。リアケース１５の背面側には、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。リアケース１５は、インナーケース１３に対して背面側から被せられ、インナーケース１３の背面側を覆うとともに、壁部１３ｗの背面側部分を囲む。

蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口と概ね同様の形状及び大きさを有する概ね板状に形成されている。蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口内に配置され、インナーケース１３の背面部１３ｖの開口を塞ぐ。

フロントケース１１、インナーケース１３、リアケース１５及び蓋体１７は、例えば、主として非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５は、例えば、ネジ若しくは係合部又はその双方により互いに固定される。蓋体１７は、係合部等によりインナーケース１３若しくはリアケース１５又はその双方に着脱可能に固定されている。

メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４及びサブ基板アセンブリ２５は、フロントケース１１及びインナーケース１３によって、これらの部材の積層方向において挟持される。具体的には、これらの部材は、第１筐体３の長手方向の両側において、フロントケース１１とインナーケース１３の背面部１３ｖとにより挟持される。バッテリ２７は、インナーケース１３に嵌合するとともに、蓋体１７によってインナーケース１３からの脱落が防止される。

メイン基板アセンブリ２２は、図２に示すように、リアケース１５側から順に積層された、メイン基板２３と、シールドケース２１と、不図示のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、キーシート１９とを有している。

メイン基板２３は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。メイン基板２３は、フロントケース１１側の第１実装面２３ａ（図２）と、その背面側の第２実装面２３ｂとを有している。第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、複数の電子部品２９が設けられている。

第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。複数の電子部品２９は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。

シールドケース２１は、例えば金属により形成されている。又は、シールドケース２１は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が設けられて構成されている。シールドケース２１は、メイン基板２３の第１実装面２３ａに対向する対向面部２１ａ（図２）と、対向面部２１ａから第１実装面２３ａ側へ突出する隔壁２１ｂとを有している。

隔壁２１ｂは、第１実装面２３ａのグランドパターン層３３と同一形状に延びている。携帯電話機１が組み立てられると、隔壁２１ｂは、グランドパターン層３３に当接する。これにより、シールドケース２１は、グランドパターン層３３と電気的に接続される。なお、シールドケース２１は、グランドパターン層３３上に実装され、シールドケース２１に当接する不図示のバネ端子や、シールドケース２１とメイン基板２３とを締結する不図示のネジにより、グランドパターン層３３と電気的に接続されてもよい。第１実装面２３ａの複数の電子部品２９は、第１実装面２３ａ、対向面部２１ａ及び隔壁２１ｂにより形成された複数の空間（部屋）に収容される。

シールドケース２１のフロントケース１１側には、不図示のＦＰＣが配置される。当該ＦＰＣには、不図示の複数の押圧式スイッチが複数のキー３５に対応する位置に実装される。

キーシート１９は、例えば、ゴム等の遮水性を有する（水を透さない）非導電性の弾性部材により構成され、複数のキー３５に対応する上述の不図示の押圧スイッチを覆うように配置される。複数のキー３５に対する押圧力は、キーシート１９を介して複数のスイッチに伝達される。

サブ基板アセンブリ２５は、図３に示すように、リアケース１５側から順に積層された、サブ基板２６と、フレーム２８とを有している。

サブ基板２６は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。サブ基板２６は、フロントケース１１側の第３実装面２６ａと、その背面側の第４実装面２６ｂとを有している。第３実装面２６ａ及び第４実装面２６ｂには、複数の電子部品２９が設けられている。

フレーム２８は、例えば樹脂により構成されている。フレーム２８は、サブ基板２６及びカメラユニット２４をメイン基板アセンブリ２２に固定する。例えば、フレーム２８は、不図示の係合部によってサブ基板２６を保持する。また、フレーム２８は、カメラユニット２４をメイン基板２３との間で挟みつつ、不図示の係合部によってメイン基板２３に係合する。図２に示すように、インナーケース１３の背面部１３ｖには、報知用のスピーカ８５が、放音面を背面部１３ｖに、端子面をその反対側に向けて配置されている。フレーム２８は、フロントケース１１及びインナーケース１３が固定されると、スピーカ８５を押さえてスピーカ８５の脱落も抑制する。

なお、インナーケース１３の壁部１３ｗのフロントケース１１側の頂部には、壁部１３ｗによって形成されるフロントケース１１側の開口を囲む不図示の溝部が形成されている。一方、キーシート１９は、外周縁に亘って延びる不図示のパッキン部を有している。キーシート１９は、パッキン部が溝部に圧入されることにより、インナーケース１３を密閉する。

また、インナーケース１３には、蓋体１７側に、インナーケース１３の蓋体１７側の開口を囲む不図示の溝部を有している。一方、蓋体１７は、蓋体１７の本体部分に接着され、その本体部分の外周に沿って延びる不図示のパッキン部を有している。蓋体１７は、パッキン部が溝部に圧入されることにより、インナーケース１３を密閉する。

そして、インナーケース１３、キーシート１９及び蓋体１７により形成された密閉空間には、シールドケース２１、メイン基板２３、サブ基板アセンブリ２５及びバッテリ２７等が収容されている。

サブ基板アセンブリ２５及びバッテリ２７は、メイン基板２３とインナーケース１３の背面部１３ｖとの間において並列に配置される。換言すれば、メイン基板２３は、サブ基板アセンブリ２５が積層される第３領域部２３ｃと、バッテリ２７が積層される第４領域部２３ｄとを有している。

メイン基板２３の第３領域部２３ｃには、図３に示すように、メモリーカード５１を着脱可能に収容するカードコネクタ３７が設けられている。カードコネクタ３７は、第３領域部２３ｃの、第４領域部２３ｄとの境界付近において、第４領域部２３ｄ側にメモリーカード５１の挿入口を向けて配置されている。カードコネクタ３７は、第１筐体３から蓋体１７及びバッテリ２７を取り外すことにより、バッテリ２７を収容する収容空間の壁部において露出する。

メイン基板２３及びサブ基板２６とは、カードコネクタ３７付近において、電気的に接続される。

図４は、カードコネクタ３７付近の斜視図である。図５は、カードコネクタ３７付近の分解側面図である。図６はカードコネクタ３７付近の側面図である。

図５及び図６に示すように、カードコネクタ３７付近においては、フロントケース１１側（図４〜図６の紙面下方側）から順に、メイン基板２３と、カードコネクタ３７と、導電シート３９と、ＦＰＣ４１及び弾性部材４３と、サブ基板２６とが積層される。ＦＰＣ４１とサブ基板２６との接続は、ＦＰＣ４１に設けられた第１コネクタ４５（図５）と、サブ基板２６に設けられた第２コネクタ４７とにより行われる。

カードコネクタ３７は、メモリーカード５１を収容可能な箱体４９を有している。箱体４９は例えば概ね薄型の直方体状に形成されている。メモリーカード５１は、箱体４９に挿入される先端側に不図示の複数の端子が設けられている。箱体４９の内部には、挿入されたメモリーカード５１の複数の端子に接続される不図示の端子が設けられている。箱体４９は、例えば、メイン基板２３のグランドパターン層３３上に実装されており、メイン基板２３の基準電位に電気的に接続されている。

導電シート３９は、例えば、ゴムや可撓性の樹脂に金属等の導電材料を分散して含有させることにより形成されている。従って、導電シート３９は、可撓性を有し、また、場合によっては弾性も有し、箱体４９やＦＰＣ４１に密着して確実に導通を図ることができる。導電シート３９の平面形状は適宜に設定されてよい。なお、本実施形態では、導電シート３９は、矩形状に形成されている。

図７は、ＦＰＣ４１の展開図である。

ＦＰＣ４１は、メイン基板２３とサブ基板２６とを接続するとともに、種々の電子回路を構成するためのものである。ＦＰＣ４１は、例えば、片面実装型のＦＰＣであり、実装面４１ｄと、その背面の非実装面４１ｅとを有している。また、ＦＰＣ４１は、実装面４１ｄに沿う方向において、第１領域部４１ａと、第２領域部４１ｂと、第１領域部４１ａと第２領域部４１ｂとの間に位置する屈曲部４１ｃとを有している。第１領域部４１ａ及び第２領域部４１ｂは、例えば、それぞれ概ね矩形状に形成されている。第２領域部４１ｂは、第１領域部４１ａよりも面積が大きく設定されている。ＦＰＣ４１は、図４〜図６に示すように、第１領域部４１ａにおける非実装面４１ｅと、第２領域部４１ｂにおける非実装面４１ｅとを対向させるように屈曲部４１ｃにおいて折り曲げられて配置される。

弾性部材４３（図５及び図６）は、例えば、ゴムやスポンジにより形成されたシート状部材である。弾性部材４３の平面形状は適宜に設定されてよい。なお、本実施形態では、弾性部材４３は、矩形状に形成されている。弾性部材４３は、ＦＰＣ４１の第１領域部４１ａと第２領域部４１ｂとの間に配置される。

第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７は、特に図示しないが、それぞれ、樹脂等の非導電性部材により形成された基体と、基体に設けられた複数の端子とを有している。また、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７は、場合によっては、基体を覆い、グランドに接続される板金を有している。第１コネクタ４５の基体及び第２コネクタ４７の基体は、一定の方向において、互いに嵌合するように形成されている。本実施形態では、第２コネクタ４７の基体に形成された凹部に、第１コネクタ４５の基体が嵌合する場合を例示している。第１コネクタ４５の基体及び第２コネクタ４７の基体が嵌合すると、これらの基体に設けられた複数の端子同士が接続される。

第１コネクタ４５は、ＦＰＣ４１の第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄの向く方向を嵌合方向として、第１領域部４１ａに実装されている。また、第２コネクタ４７は、サブ基板２６の第３実装面２６ａの向く方向を嵌合方向として、第３実装面２６ａに実装されている。そして、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄと、第３実装面２６ａとは互いに対向して配置され、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７は接続される。なお、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７の複数の端子には、サブ基板２６のグランドとＦＰＣ４１のグランドとを接続する端子も含まれる。

メイン基板２３、カードコネクタ３７、導電シート３９、第１領域部４１ａ、弾性部材４３、第２領域部４１ｂ、第１コネクタ４５、第２コネクタ４７及びサブ基板２６は、この列挙順に積層される。また、これらの部材は、その積層方向において、フロントケース１１とインナーケース１３とによって挟持される。その挟持力によって弾性部材４３は弾性変形し、矢印ｙ１及びｙ２で示すように、第１領域部４１ａ及び第２領域部４１ｂを離間させる方向の復元力を生じる。従って、第１コネクタ４５は第２コネクタ４７に対して、これらの嵌合方向において付勢される。また、第２領域部４１ｂは、導電シート３９に押し付けられ、さらに、導電シート３９は、カードコネクタ３７の箱体４９の天面に押しつけられる。

図７に示すように、ＦＰＣ４１は、第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄに、グランド層４１ｇが設けられている。グランド層４１ｇは、比較的広い面積で露出している。グランド層４１ｇの形状は適宜に設定されてよい。本実施形態では、グランド層４１ｇは、矩形状に形成されている。

弾性部材４３及び導電シート３９は、グランド層４１ｇと重なる位置に配置されており、グランド層４１ｇは、弾性部材４３によって導電シート３９に押し付けられる。従って、ＦＰＣ４１のグランドとメイン基板２３のグランドとは導電シート３９及び箱体４９を介して接続される。なお、弾性部材４３、導電シート３９、及び、グランド層４１ｇの大小関係は、適宜に設定されてよい。本実施形態では、グランド層４１ｇ、弾性部材４３、導電シート３９の順に面積が大きくなるように設定されている。

ＦＰＣ４１は、第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄに、第３コネクタ５２が設けられている。一方、メイン基板２３の第２実装面２３ｂには、カードコネクタ３７に隣接して、第４コネクタ５３（図３）が設けられている。第３コネクタ５２と第４コネクタ５３とが接続されることにより、ＦＰＣ４１とメイン基板２３とが接続される。

なお、第１領域部４１ａの幅（第１領域部４１ａ及び第２領域部４１ｂの配列方向に直交する方向の大きさ）は、カードコネクタ３７の箱体４９の幅と概ね同等である。一方、第２領域部４１ｂの幅は、第１領域部４１ａの幅やカードコネクタ３７の幅よりも大きい。従って、第２領域部４１ｂは、箱体４９に載置されたときに、箱体４９から延出する延出部４１ｆ（図４及び図７）を有している。第３コネクタ５２は、延出部４１ｆにおいて実装されている。

第３コネクタ５２及び第４コネクタ５３の構成は、例えば、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７と同様である。すなわち、第３コネクタ５２及び第４コネクタ５３は、特に図示しないが、それぞれ、樹脂等の非導電性部材により形成された基体と、基体に設けられた複数の端子とを有している。そして、第３コネクタ５２及び第４コネクタ５３は、第２領域部４１ｂとメイン基板２３の対向方向において基体同士が互いに嵌合することにより、複数の端子同士が接続される。第３コネクタ５２及び第４コネクタ５３は、接続された状態におけるメイン基板２３からの高さが、カードコネクタ３７のメイン基板２３からの高さと概ね同等である。

サブ基板２６の第４実装面２６ｂには、第２コネクタ４７と重なる位置に、第１端子５５（図５及び図６）が設けられている。第１端子５５は、例えば、第４実装面２６ｂに直交する方向に弾性変形可能なバネ端子により構成されている。一方、第１端子５５のインナーケース１３側には、スピーカ８５が端子面をサブ基板２６に対向させて配置されている。スピーカ８５の端子面には、板状の第２端子８５ａが配置されている。第１筐体３が組み立てられると、第１端子５５は、スピーカ８５の第２端子８５ａに当接する。これにより、スピーカ８５は、サブ基板２６と電気的に接続される。

図８は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２３、ＦＰＣ４１及びサブ基板２６に設けられた電子部品２９等により構成されている。

ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、キー３５を含む操作部７等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。

音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。

画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部９へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。なお、撮像部８９は、カメラユニット２４を含んで構成されている。

以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、第２コネクタ４７と、ＦＰＣ４１とを有する。ＦＰＣ４１は、実装面４１ｄを有するとともに、実装面４１ｄに沿う方向において、第１領域部４１ａ及び第２領域部４１ｂと、第１領域部４１ａと第２領域部４１ｂとの間に位置する屈曲部４１ｃとを有する。また、ＦＰＣ４１は、第１領域部４１ａにおける非実装面４１ｅと第２領域部４１ｂにおける非実装面４１ｅとを対向させるように屈曲部４１ｃにおいて屈曲され、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄをサブ基板２６に向けて配設される。さらに、携帯電話機１は、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄに実装され、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄの向く方向において第２コネクタ４７に接続される第１コネクタ４５を有する。そして、携帯電話機１は、第１領域部４１ａにおける非実装面４１ｅと第２領域部４１ｂにおける非実装面４１ｅとに挟まれ、第１領域部４１ａを介して第１コネクタ４５を第２コネクタ４７へ付勢する弾性部材４３を有する。従って、弾性部材４３の付勢力により、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４７の抜けが抑制され、接続状態が好適に維持される。

携帯電話機１は、第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄが向く方向に配設された基準電位部（カードコネクタ３７の箱体４９）と、第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄに形成されたグランド層４１ｇ上に積層された導電シート３９と、を有する。弾性部材４３は、第２領域部４１ｂを介して導電シート３９を箱体４９へ押し付けている。従って、ＦＰＣ４１のグランドを他のグランド（メイン基板２３のグランド）と接続し、ＦＰＣ４１の基準電位をより安定させ、ＦＰＣ４１において発生するノイズを抑制することができる。そして、弾性部材４３は、グランド層４１ｇを導電シート３９に付勢して押し付けるとともに、導電シート３９を箱体４９に付勢して押し付けることから、衝撃等による、上記のグランドの接続における瞬間的な断絶を抑制することができる。

携帯電話機１は、第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄと対向するメイン基板２３を有する。また、上記の、導電シート３９を介してＦＰＣ４１と接続される基準電位部は、メイン基板に実装されたカードコネクタ３７の箱体４９により構成されている。換言すれば、基準電位部は、回路基板に実装される実装部品により構成されている。従って、部品点数の増加を招くことなく、上述のグランドの接続が可能となる。

また、基準電位部を構成する実装部品は、メモリーカード５１を収容する箱体４９であることから、比較的大きな基準電位部を構成することができる。弾性部材４３によって箱体４９はメイン基板２３に押し付けられることになるから、メモリーカード５１の抜き差しに伴う箱体４９のメイン基板２３からの離脱が抑制されることも期待される。

携帯電話機１は、ＦＰＣ４１の第２領域部４１ｂにおける実装面４１ｄに実装された第３コネクタ５２と、メイン基板２３の第２領域部４１ｂに対向する面に実装され、第３コネクタ５２に接続される第４コネクタ５３とを有する。そして、接続された第３コネクタ５２及び第４コネクタ５３のメイン基板２３からの高さは、カードコネクタ３７の箱体４９のメイン基板２３からの高さと同じである。従って、第２領域部４１ｂは、箱体４９から第３コネクタ５２に亘って概ね平面となる。その結果、ＦＰＣ４１の弾性変形が抑制され、ＦＰＣ４１の復元力によるコネクタの抜けや導電シート３９からの浮きが一層抑制される。

携帯電話機１は、第１領域部４１ａの実装面に対向する第３実装面２６ａを有するサブ基板２６と、第３実装面２６ａに実装される第２コネクタ４７とを有する。また、携帯電話機１は、第２コネクタ４７が実装された領域における第４実装面２６ｂに実装された第１端子５５と、第１端子５５が第４実装面２６ｂの向く方向に当接するスピーカ８５とを有している。従って、弾性部材４３は、スピーカ８５の接続にも寄与する。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、第２コネクタは本発明の電子部品の一例であり、ＦＰＣ４１は本発明のフレキシブル基板の一例であり、箱体４９は本発明の基準電位部、第１の実装部品及び収納部材の一例であり、導電シート３９は本発明の導電部材の一例であり、メイン基板２３は本発明の第１の回路基板の一例であり、メモリーカード５１は本発明の着脱部材の一例であり、サブ基板２６は本発明の第２の回路基板の一例であり、第１端子５５は本発明の第２の実装部品の一例であり、第２端子８５ａ又はスピーカ８５は本発明の当接部品の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラであってもよい。また、携帯電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。筐体は、一体的に構成されたもの（１つのみの筐体）であってもよいし、２以上の筐体が折り畳み式以外の方式（スライド式等）により相対移動可能に連結されたものであってもよい。

電子部品は、回路基板（サブ基板２６）に実装されたコネクタに限定されず、例えば、カメラやスピーカであってもよい。換言すれば、第２のコネクタは、電子部品の一部であってもよい。

基準電位部は、カードコネクタの箱体に限定されず、例えば、筺体の内側面に形成された導電層やシールドケースであってもよい。また、基準電子部が回路基板に実装される第１の実装部品である場合、第１の実装部品は、カードコネクタの筺体に限定されず、例えば、実装型のシールドケースであってもよい。また、第１の実装部品が、着脱部材を着脱可能に収容する収納部材である場合、着脱部材及び収容部材は、メモリーカード及びカードコネクタの筺体に限定されない。例えば、着脱部材及び収容部材はそれぞれ、携帯電話機と他の機器とを接続するためのコネクタであってもよい。

第１の回路基板及び第２の回路基板は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。導電部材は、シート状のものに限定されず、例えば、板金等の剛体とみなされる部材であってもよい。

第２の実装部品は端子（５５）に限定されない。例えば、スピーカやカメラであってもよい。第２の実装部品が当接する当接部品は、端子（８５ａ）やスピーカに限定されない。例えば、筺体の内側面に形成された導電層やシールドケースであってもよい。すなわち、第２の実装部品のグランドと接続されるものであってもよい。また、当接部材は、第２の実装部品と電気的に接続されるものに限定されず、単に第２の実装部品を第２の実装部品が実装される第２の回路基板との間で挟持するものであってもよい。例えば、非導電性の筺体であってもよい。

本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を正面側から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を背面側から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機のカードコネクタ付近の斜視図。 図１の携帯電話機のカードコネクタ付近の分解側面図。 図１の携帯電話機のカードコネクタ付近の側面図。 図１の携帯電話機のＦＰＣの展開図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。

符号の説明

１…携帯電話機（携帯電子機器）、４１…ＦＰＣ（フレキシブル基板）４１ａ…第１領域部、４１ｂ…第２領域部、４１ｃ…屈曲部、４１ｄ…実装面、４１ｅ…非実装面（背面）、４３…弾性部材、４５…第１コネクタ、４７…第２コネクタ（電子部品）。

Claims (7)

1. 電子部品と、
   実装面を有するとともに、前記実装面に沿う方向において、第１領域部と、第２領域部と、前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置する屈曲部とを有し、前記第１領域部における前記実装面の背面と前記第２領域部における前記実装面の背面とを対向させるように前記屈曲部において屈曲され、前記第１領域部における前記実装面を前記電子部品に向けて配設されたフレキシブル基板と、
   前記第１領域部における前記実装面に実装され、前記第１領域部における前記実装面の向く方向において前記電子部品に接続される第１のコネクタと、
   前記第１領域部における前記背面と前記第２領域部における前記背面とに挟まれ、前記第１領域部を介して前記第１のコネクタを前記電子部品へ付勢する弾性部材と、
   を有する携帯電子機器。
2. 前記第２領域部における前記実装面が向く方向に配設された基準電位部と、
   前記第２領域部における前記実装面に形成されたグランド層上に配置された導電部材と、
   を有し、
   前記弾性部材は、前記第２領域部を介して前記導電部材を前記基準電位部へ付勢する
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記第２領域部における前記実装面と対向する第１の回路基板を有し、
   前記基準電位部は、前記第１の回路基板に実装された第１の実装部品である
   請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
4. 前記第１の実装部品は、着脱部材を着脱可能に収容する収納部材である
   請求項３に記載の携帯電子機器。
5. 前記フレキシブル基板の前記第２領域部における前記実装面に実装された第３のコネクタと、
   前記第１の回路基板の前記第２領域部に対向する面に実装され、前記第３のコネクタに接続される第４のコネクタと、
   を有し、
   接続された前記第３のコネクタ及び前記第４のコネクタの前記第１の回路基板からの高さは、前記第１の実装部品の前記第１の回路基板からの高さと同じである
   請求項３又は４に記載の携帯電子機器。
6. 前記第１領域部の前記実装面に対向する対向面を有する第２の回路基板と、
   前記対向面に実装される前記電子部品としての第２のコネクタと、
   前記第２の回路基板の、前記第２のコネクタが実装された領域における前記対向面の背面に実装された第２の実装部品と、
   前記第２の実装部品が前記第２の回路基板の前記背面の向く方向に当接する当接部品と、
   を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
7. 基準電位部と、
   実装面を有するとともに、前記実装面に沿う方向において、第１領域部と、第２領域部と、前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置する屈曲部とを有し、前記第１領域部における前記実装面の背面と前記第２領域部における前記実装面の背面とを対向させるように前記屈曲部において屈曲され、前記第２領域部における前記実装面を前記基準電位部に向けて配設されたフレキシブル基板と、
   前記第２領域部における前記実装面に形成されたグランド層上に配置された導電部材と、
   前記第１領域部における前記背面と前記第２領域部における前記背面とに挟まれ、前記第２領域部を介して前記導電部材を前記基準電位部へ付勢する弾性部材と、
   を有する携帯電子機器。

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