JP2010080587A - ヒートシンクの取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 SMD(Surface Mount Device)1やチップ部品1’からなるパワーデバイスが実装されたプリント基板2と、同プリント基板2に取り付けられるヒートシンク3と、同ヒートシンク3に突設された複数のポスト4と、同ポスト4に設けられた取付部5と、同取付部5に取り付けられた弾性部材6とからなり、前記プリント基板2は、前記ポスト4にて前記ヒートシンク2に位置決めされるとともに、前記弾性部材6にて前記ヒートシンク3に押圧固定してなる構成にした。
【選択図】 図2
Description
前記プリント基板は、前記ポストにて前記ヒートシンクに位置決めされるとともに、前記弾性部材にて前記ヒートシンクに押圧固定してなることを特徴としている。
1’ チップ部品
1’a ヒートスプレッダ
2 プリント基板
2a 切欠部
2b 係止孔
3 ヒートシンク
3a 放熱グリス
3b 接合面
3c 段部
3d 下部水平面
4 ポスト
4a 係止溝
6 弾性部材
6a 通し孔
6b 基端部
6b’ 係止片
6c 先端部
6d 係止部
7 ねじ孔
8 保持孔
9 リードフレーム
9a 基端部
10 固定ねじ
Claims (4)
- パワーデバイスが実装されたプリント基板と、ヒートシンクと、同ヒートシンクに突設された複数のポストと、同ポストに設けられた取付部と、同取付部に取り付けられた弾性部材とからなり、
前記プリント基板は、前記ポストにて前記ヒートシンクに位置決めされるとともに、前記弾性部材にて前記ヒートシンクに押圧固定してなることを特徴とするヒートシンクの取付構造。 - 前記プリント基板の各コーナには切欠部が設けられ、同切欠部に対応した位置に前記ポストが突設されてなることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクの取付構造。
- 前記取付部が、前記ポストの上部に設けられ、前記弾性部材をねじ締め固定するねじ孔からなることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクの取付構造。
- 前記弾性部材の先端部に係止部が突設される一方、前記プリント基板に、前記係止部を係止する係止孔が設けられてなることを特徴とする請求項1または請求項3に記載のヒートシンクの取付構造。
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