JP2010080095A - Conductive inkjet ink - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子素子の製造に相応しく使用できる、導電性インクジェットインクに関する。 The present invention relates to a conductive inkjet ink that can be suitably used for manufacturing electronic devices.
従来、ＩＣ、ＬＳＩなどの微細な電気回路を作製するには、導電層が積層された回路基材の前記導電層上にフォトレジスト剤を用いてフォトレジスト層を形成し、導電回路パターンを有するフォトマスクを用いて光照射し、例えば電気回路パターン状に形成されたレジスト層以外の導電層を除去して電気回路を形成し、必要に応じて不要のフォトレジスト層を除去するフォトリソグラフによる方法が行われている。しかしながら、フォトマスクを用いて光照射するなど多数の工程を要するので煩雑であり、工程数が多く工程費用が高価となるという問題点があった。またＩＣ、ＬＳＩに使用されるトランジスタはテレビやコンピューター機器を構成する重要な電子素子として広く活用されており、現在、シリコン等の無機物を主材料にして製造されている。近年、こうしたトランジスタの部材に有機物を使った有機トランジスタが注目を集めている。有機トランジスタは、柔らかくフレキシブルである上、単位面積当たりで考えると原料が低価格で生産できるというメリットがあり、ユビキタス時代の必須アイテム、すなわち、フレキシブル且つ低コスト端末の実現には欠かせない構成要素と考えられている。有機トランジスタの一般的な素子構造は、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極等の電極層、有機半導体層、絶縁層を有する。この中で、今回の発明は、特に電極層を形成するための導電性インクジェットインクに関する。 Conventionally, in order to fabricate a fine electric circuit such as an IC or LSI, a photoresist layer is formed on the conductive layer of the circuit substrate on which the conductive layer is laminated using a photoresist agent, and a conductive circuit pattern is provided. Photolithographic method of irradiating light using a photomask, forming an electric circuit by removing a conductive layer other than a resist layer formed in an electric circuit pattern, for example, and removing an unnecessary photoresist layer as necessary Has been done. However, since many processes such as light irradiation using a photomask are required, there is a problem that the number of processes is large and process costs are expensive. Transistors used in ICs and LSIs are widely used as important electronic elements constituting televisions and computer equipment, and are currently manufactured using inorganic materials such as silicon as the main material. In recent years, an organic transistor using an organic substance as a member of such a transistor has attracted attention. Organic transistors are soft and flexible, and have the advantage that raw materials can be produced at a low price when considered per unit area, and are indispensable components for the realization of ubiquitous era, that is, flexible and low-cost terminals. It is believed that. A general element structure of an organic transistor includes an electrode layer such as a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode, an organic semiconductor layer, and an insulating layer. Of these, the present invention particularly relates to a conductive inkjet ink for forming an electrode layer.
ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極等の電極層の形成法には、ウエットプロセス(印刷法)とドライプロセス(真空蒸着やスパッタリング)があるが、低価格化の観点からウエットプロセスが好ましい。近年、インクジェット方式で導電層を形成する方法として、例えば、鱗片状の銀細片を用いたインクジェットインク（以降、ジェットインクと略記）が知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、粒径が大きく安定した分散性が得られないという点で、十分な吐出性が得られなかった。また鱗片状の銀細片を用いた場合、導電部分は点接触となり回路の断線の危険性が高かった。又、小粒径の導電粒子として、アミン還元析出を利用したナノ銀を用いた塗料組成物が知られている（例えば特許文献２参照）。この場合、被印刷物が特定の高分子フィルム基材の時に熱収縮率差で印刷部にクラックが入り断線しやすく接着性も悪いという問題点があった。また顔料親和性基に銀超微粒子が吸着すると親水性基のみが溶媒と親和するという点で、ジェットインクに使用できる溶媒の選択性が狭く、水・アルコールを主溶剤とせねばならず、用途が限られてしまうという問題点があった。 There are a wet process (printing method) and a dry process (vacuum deposition or sputtering) as a method for forming an electrode layer such as a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode, but a wet process is preferable from the viewpoint of cost reduction. In recent years, as a method for forming a conductive layer by an inkjet method, for example, inkjet ink using scale-like silver strips (hereinafter abbreviated as jet ink) is known (see, for example, Patent Document 1). However, sufficient dischargeability was not obtained in that the particle size is large and stable dispersibility cannot be obtained. When scale-like silver strips were used, the conductive part became point contact and the risk of circuit breakage was high. Further, a coating composition using nano silver utilizing amine reduction precipitation is known as a conductive particle having a small particle diameter (see, for example, Patent Document 2). In this case, there is a problem that when the substrate to be printed is a specific polymer film substrate, the printed portion is cracked due to a difference in thermal shrinkage, and is easily broken and has poor adhesion. In addition, when silver ultrafine particles are adsorbed to the pigment affinity group, only the hydrophilic group is compatible with the solvent, so the selectivity of the solvent that can be used in the jet ink is narrow, water and alcohol must be the main solvent, and the application is There was a problem of being limited.
又、銀コロイドを含有した導電性インキが知られている（例えば特許文献３参照）。しかしながら、銀コロイド形成するための分散剤でジェットインキの主溶剤が決定してしまうため上記特許文献２と同様の問題点があった。また分散剤がインクジェットノズル表面で乾燥してしまうと固着してしまうためジェットインク用に適用するには、再溶解性に問題がある。 In addition, a conductive ink containing a silver colloid is known (see, for example, Patent Document 3). However, since the main solvent of the jet ink is determined by the dispersant for forming the silver colloid, there is a problem similar to that of Patent Document 2. Further, since the dispersing agent is fixed when dried on the surface of the ink jet nozzle, there is a problem in re-dissolvability when it is applied to jet ink.
本発明の課題は、インク皮膜の導電率はもとより、インクの再溶解性、被印刷基材への接着性に優れる導電性インクジェットインクを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a conductive inkjet ink that is excellent in not only the conductivity of an ink film but also the re-solubility of the ink and the adhesion to the substrate to be printed.
上記課題を解決する本発明は、ポリアルキレンイミン鎖（a）と、親水性セグメント（ｂ）を有する高分子化合物（Ｘ）の分散体と、金属ナノ粒子（Ｙ）とを含有する金属ナノ粒子分散体（Ａ）、多価アルコール（Ｂ）を含有することを特徴とする導電性インクジェットインクを提供する。 The present invention for solving the above-mentioned problems is a metal nanoparticle comprising a polyalkyleneimine chain (a), a dispersion of a polymer compound (X) having a hydrophilic segment (b), and metal nanoparticles (Y). Disclosed is a conductive inkjet ink comprising a dispersion (A) and a polyhydric alcohol (B).
本発明により、インク皮膜の導電率はもとより、インクの再溶解性、被印刷基材への接着性に優れる導電性インクジェットインクが得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain a conductive inkjet ink that is excellent in not only the conductivity of the ink film but also the re-dissolvability of the ink and the adhesion to the substrate to be printed.
本発明の導電性インクジェットインクは、ポリアルキレンイミン鎖（a）と、親水性セグメント（ｂ）を有する高分子化合物（Ｘ）の分散体と、金属ナノ粒子（Ｙ）とを含有する金属ナノ粒子分散体（Ａ）、多価アルコール（Ｂ）を含有する導電性インクジェットインクである。 The conductive inkjet ink of the present invention is a metal nanoparticle containing a polyalkyleneimine chain (a), a dispersion of a polymer compound (X) having a hydrophilic segment (b), and metal nanoparticles (Y). A conductive inkjet ink containing a dispersion (A) and a polyhydric alcohol (B).
本発明の導電性インクジェットインクには、更に、溶剤として、水を含有することが出来る。又、特に基材との密着性を重視する場合には、樹脂成分として、例えば、メラミン樹脂を添加することも出来る。 The conductive inkjet ink of the present invention can further contain water as a solvent. In particular, when importance is attached to the adhesion to the substrate, for example, a melamine resin can be added as a resin component.
本発明の導電性インクジェットインクに用いる、金属ナノ粒子分散体（Ａ）は、ポリアルキレンイミン鎖（a）と、親水性セグメント（ｂ）を有する高分子化合物（Ｘ）の分散体と、金属ナノ粒子（Ｙ）とを含有する金属ナノ粒子分散体（Ａ）である。 The metal nanoparticle dispersion (A) used in the conductive inkjet ink of the present invention comprises a dispersion of a polymer compound (X) having a polyalkyleneimine chain (a) and a hydrophilic segment (b), and a metal nanoparticle. It is a metal nanoparticle dispersion (A) containing particle | grains (Y).
本発明において使用する高分子化合物（Ｘ）を構成するポリアルキレンイミン鎖（ａ）は、該鎖中のアルキレンイミン単位が金属又は金属イオンと配位結合可能であることから、金属をナノ粒子として固定化できる高分子鎖である。その構造は第二級アミンのアルキレンイミン単位を主な繰り返し単位とするポリマーであり、直鎖構造、分岐構造のいずれであってもよい。 In the polyalkyleneimine chain (a) constituting the polymer compound (X) used in the present invention, the alkyleneimine unit in the chain can be coordinated with a metal or a metal ion. It is a polymer chain that can be immobilized. The structure is a polymer having an alkyleneimine unit of a secondary amine as a main repeating unit, and may be either a linear structure or a branched structure.
導電性インクジェットインクの分散安定性を向上させるために、該高分子化合物（Ｘ）を小粒径化する場合、分岐構造が好ましい。 In order to improve the dispersion stability of the conductive inkjet ink, a branched structure is preferable when the polymer compound (X) is reduced in particle size.
ポリアルキレンイミン鎖（ａ）の重合度としては特に限定されるものではないが、低すぎると、高分子化合物（Ｘ）の分散体中に含有する金属ナノ粒子の量やその安定的な保持が不十分であり、高すぎると高分子化合物（Ｘ）が巨大な会合体となるため、保存安定性に支障をきたすこととなる。従って、得られる金属ナノ粒子分散体中の金属ナノ粒子の固定化能力や分散体の粒径の巨大化を防ぐ能力等がより優れた金属ナノ粒子分散体を得るためには、前記ポリアルキレンイミン鎖（ａ）の重合度としては通常１〜１０，０００の範囲であり、３〜３，０００の範囲であることが好ましく、５〜１，０００の範囲であることがより好ましい。 The degree of polymerization of the polyalkyleneimine chain (a) is not particularly limited, but if it is too low, the amount of the metal nanoparticles contained in the dispersion of the polymer compound (X) and its stable retention will be reduced. If it is insufficient and if it is too high, the polymer compound (X) becomes a huge aggregate, which impedes storage stability. Therefore, in order to obtain a metal nanoparticle dispersion having superior ability to immobilize metal nanoparticles in the obtained metal nanoparticle dispersion and to prevent the dispersion from becoming too large, the polyalkyleneimine is obtained. The degree of polymerization of the chain (a) is usually in the range of 1 to 10,000, preferably in the range of 3 to 3,000, and more preferably in the range of 5 to 1,000.
前記ポリアルキレンイミン鎖（ａ）は一般的に市販、又は合成可能なものであれば、特に限定されることなく使用することができるが、工業的な入手の容易さ等から、ポリエチレンイミン鎖、ポリプロピレンイミン鎖であることが好ましい。 The polyalkyleneimine chain (a) can be used without particular limitation as long as it is generally commercially available or can be synthesized, but from the viewpoint of industrial availability, a polyethyleneimine chain, A polypropyleneimine chain is preferred.
本発明において使用する高分子化合物（Ｘ）を構成する親水性セグメント（ｂ）は、該高分子化合物（Ｘ）を水等の親水性溶媒中に分散した場合には、溶媒との高い親和性を有し、分散体を形成した際に分散安定性を保持するセグメントである。また疎水性溶媒中に分散した場合は、該親水性セグメント（ｂ）の分子内又は分子間相互の強い会合力により、分散体のコアを形成する役割を有する。親水性セグメント（ｂ）の重合度としては特に限定されるものではないが、親水性溶媒中に分散させる場合は、重合度が低すぎると分散安定性が悪化し、高すぎると分散体同士が凝集してしまう可能性が考えられ、また疎水性溶媒中に分散させる場合は、重合度が低すぎると分散体の会合力が乏しくなり、高すぎると溶媒との親和性を保持できなくなる。これらの観点から、親水性セグメント（ｂ）の重合度としては通常１〜１０，０００であり、３〜３，０００であることが好ましく、製造方法の容易さ等の点から５〜１，０００であることがより好ましい。さらにポリオキシアルキレン鎖である場合の重合度としては５〜５００であることが特に好ましい。 The hydrophilic segment (b) constituting the polymer compound (X) used in the present invention has a high affinity for the solvent when the polymer compound (X) is dispersed in a hydrophilic solvent such as water. And a segment that maintains dispersion stability when a dispersion is formed. Further, when dispersed in a hydrophobic solvent, the hydrophilic segment (b) has a role of forming a core of the dispersion due to a strong associative force within the molecule or between the molecules. The degree of polymerization of the hydrophilic segment (b) is not particularly limited, but when dispersed in a hydrophilic solvent, if the degree of polymerization is too low, the dispersion stability is deteriorated, and if too high, the dispersions are dispersed. There is a possibility of aggregation, and when dispersed in a hydrophobic solvent, if the degree of polymerization is too low, the associating power of the dispersion becomes poor, and if it is too high, the affinity with the solvent cannot be maintained. From these viewpoints, the degree of polymerization of the hydrophilic segment (b) is usually 1 to 10,000, preferably 3 to 3,000, and 5 to 1,000 from the viewpoint of ease of production. It is more preferable that Furthermore, the polymerization degree in the case of a polyoxyalkylene chain is particularly preferably 5 to 500.
親水性セグメント（ｂ）は一般的に市販、又は合成可能な親水性のポリマー鎖からなるものであれば特に限定されることなく使用することができる。特に親水性溶媒中では、安定性に優れた分散体が得られる点から、ノニオン性のポリマーからなるものであることが好ましい。 The hydrophilic segment (b) can be used without particular limitation as long as it is generally composed of a hydrophilic polymer chain that is commercially available or can be synthesized. In particular, in a hydrophilic solvent, a nonionic polymer is preferable because a dispersion having excellent stability can be obtained.
親水性セグメント（ｂ）としては、例えば、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖等のポリオキシアルキレン鎖、ポリビニルアルコール、部分けん化ポリビニルアルコール等のポリビニルアルコール類からなるポリマー鎖、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート等の水溶性のポリ（メタ）アクリル酸エステル類からなるポリマー鎖、ポリアセチルエチレンイミン、ポリアセチルプロピレンイミン、ポリプロピオニルエチレンイミン、ポリプロピオニルプロピレンイミン等の親水性置換基を有するポリアシルアルキレンイミン鎖、ポリアクリルアミド、ポリイソプロピルアクリルアミド、ポリビニルピロリドン等のポリアクリルアミド類からなるポリマー鎖等を挙げることができ、これらの中でも、安定性に特に優れた分散体が得られ、また、工業的入手が容易である点から、ポリオキシアルキレン鎖であることが好ましい。 Examples of the hydrophilic segment (b) include polyoxyalkylene chains such as polyoxyethylene chains and polyoxypropylene chains, polymer chains composed of polyvinyl alcohols such as polyvinyl alcohol and partially saponified polyvinyl alcohol, polyhydroxyethyl acrylate, Polymer chains composed of water-soluble poly (meth) acrylic esters such as hydroxyethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, polyacetylethyleneimine, polyacetylpropyleneimine, polypropionylethyleneimine, polypropionylpropyleneimine Polyacylalkyleneimine chains having hydrophilic substituents such as polyacrylamide, polyisopropylacrylamide, polyvinyl pyrrolidone, etc. Examples thereof include polymer chains composed of acrylamides. Among these, polyoxyalkylene chains are preferable because a dispersion having particularly excellent stability is obtained and industrial availability is easy. .
前記した金属ナノ粒子分散体（Ａ）は、ポリアルキレンイミン鎖（a）、親水性セグメント（ｂ）に、更に、疎水性セグメント（ｃ）を有する高分子化合物（Ｘ）の分散体と、金属ナノ粒子（Ｙ）とを含有する金属ナノ粒子分散体（Ａ）であってもよい。 The metal nanoparticle dispersion (A) described above includes a dispersion of a polymer compound (X) having a polyalkyleneimine chain (a), a hydrophilic segment (b), and a hydrophobic segment (c), It may be a metal nanoparticle dispersion (A) containing nanoparticles (Y).
本発明において使用する高分子化合物（Ｘ）を構成する疎水性セグメント（ｃ）は、該高分子化合物（Ｘ）を水等の親水性溶媒中に分散した場合には、分子内又は分子間相互の強い会合力により、分散体のコアを形成し、安定な分散体を形成する役割を有する。また疎水性溶媒中に分散した場合は、溶媒との高い親和性を有し、分散体を形成した際の分散安定性を保持するセグメントである。 When the polymer compound (X) is dispersed in a hydrophilic solvent such as water, the hydrophobic segment (c) constituting the polymer compound (X) used in the present invention is intermolecular or intermolecularly interlinked. Due to the strong associative force, the core of the dispersion is formed and has a role of forming a stable dispersion. Further, when dispersed in a hydrophobic solvent, the segment has a high affinity with the solvent and retains the dispersion stability when a dispersion is formed.
疎水性セグメント（ｃ）は一般的に市販、又は合成可能な疎水性の化合物の残基からなるものであれば特に限定されることなく使用することができる。例えば、ポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリクロロメチルスチレン、ポリブロモメチルスチレン等のポリスチレン類、ポリアクリル酸メチルエステル、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリアクリル酸２−エチルヘキシルエステル、ポリメタクリル酸２−エチルヘキシルエステル等の非水溶性のポリ（メタ）アクリル酸エステル類、ポリベンゾイルエチレンイミン、ポリベンゾイルプロピレンイミン、ポリ（メタ）アクリロイルエチレンイミン、ポリ（メタ）アクリロイルプロピレンイミン、ポリ〔Ｎ−｛３−（パーフルオロオクチル）プロピオニル｝エチレンイミン〕、ポリ〔Ｎ−｛３−（パーフルオロオクチル）プロピオニル｝プロピレンイミン〕等の疎水性置換基を有するポリアシルアルキレンイミン類のポリマーの残基や、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリカーボネート等の樹脂の残基等が挙げられ、単独の化合物の残基でも、２種以上の異なる化合物を予め反応させて得られる化合物の残基であっても良い。 The hydrophobic segment (c) can be used without particular limitation as long as it is composed of residues of hydrophobic compounds that are generally commercially available or can be synthesized. For example, polystyrenes such as polystyrene, polymethylstyrene, polychloromethylstyrene, polybromomethylstyrene, polyacrylic acid methyl ester, polymethacrylic acid methyl ester, polyacrylic acid 2-ethylhexyl ester, polymethacrylic acid 2-ethylhexyl ester, etc. Water-insoluble poly (meth) acrylic acid esters, polybenzoylethyleneimine, polybenzoylpropyleneimine, poly (meth) acryloylethyleneimine, poly (meth) acryloylpropyleneimine, poly [N- {3- (perfluoro Octyl) propionyl} ethyleneimine], poly [N- {3- (perfluorooctyl) propionyl} propyleneimine] and the like polymer residues of polyacylalkyleneimines having a hydrophobic substituent, Epoxy resins, polyurethanes, include such residues of the resin and polycarbonate, also a residue of a single compound or a residue of a compound obtained by previously reacting the two or more different compounds.
前記エポキシ樹脂としては、市販、又は合成可能なものであれば特に限定されることなく使用することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、特開２００３−２０１３３３号記載のキサンテン型エポキシ樹脂等が挙げられ、単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。これらの中でも、得られる金属ナノ粒子分散体を導電性インクジェットインクの構成成分として用いた際に、基板との密着性に優れる等の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の残基であることが好ましく、親水性溶媒中での会合力が強く、分散安定性・保存安定性に優れる分散体が得られる点から、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂等の３官能以上のエポキシ樹脂の残基であることが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、そのまま高分子化合物（Ｘ）の原料としても良く、更には目的とする高分子化合物（Ｘ）の構造等に応じて、種々の変性を加えたものであっても良い。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it is commercially available or can be synthesized. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, tetramethylbiphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, Bisphenol A novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, Naphthol-phenol co-condensed novolak epoxy resin, Naphthol-cresol co-condensed novolac epoxy resin, Aromatic hydrocarbon form Aldehyde resin modified phenol resin type epoxy resin, a biphenyl novolak type epoxy resin, a xanthene type epoxy resins described in JP-2003-201333, may be used alone, or may be a mixture of two or more. Among these, when the obtained metal nanoparticle dispersion is used as a constituent component of a conductive inkjet ink, it is preferably a residue of a bisphenol A type epoxy resin from the viewpoint of excellent adhesion to a substrate. It is a residue of a tri- or higher functional epoxy resin such as a naphthalene type tetrafunctional epoxy resin from the viewpoint of obtaining a dispersion having a strong associative force in a hydrophilic solvent and excellent in dispersion stability and storage stability. preferable. In addition, these epoxy resins may be used as raw materials for the polymer compound (X) as they are, and may be modified with various modifications according to the structure of the target polymer compound (X). good.
前記ポリウレタンとしては、市販、又は合成可能なものであれば特に限定されることなく使用することができる。一般にポリウレタンはポリオールとポリイソシアネートとを付加反応させて得られるポリマーである。前記ポリオールとしては、例えば、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリプロピレングリゴール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル−４，４’−ジオール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ｎ−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、メチルペンタンジオール、ポリブタジエンジポリオール、トリメチロールプロパン、ジヒドロキシベンゼン、２官能以上のグリシジル基を有する化合物、及び上記エポキシ樹脂から変性した化合物等が挙げられ、単独でも２種以上を混合して用いても良い。 The polyurethane can be used without particular limitation as long as it is commercially available or can be synthesized. In general, polyurethane is a polymer obtained by addition reaction of polyol and polyisocyanate. Examples of the polyol include propylene glycol, neopentyl glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol, polyester polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate diol, bisphenol A, bisphenol F, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 3, 3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl-4,4′-diol, phenol novolak, cresol novolak, propanediol, butanediol, pentanediol, n-hexanediol, cyclohexanediol, methylpentanediol, polybutadiene dipolyol, Modified from trimethylolpropane, dihydroxybenzene, difunctional or higher functional glycidyl group, and the above epoxy resin Mentioned compounds, etc., may be used in either singly or in combination.
また、ポリイソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられ、単独でも、２種以上を混合して用いても良い。 Examples of the polyisocyanate include diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, bis (isocyanate methyl) cyclohexane, hexamethylene diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene. Examples include diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethine diisocyanate, dimer acid diisocyanate, norbornene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate. These may be used alone or in admixture of two or more.
これらの中でも、得られる金属ナノ粒子分散体を導電性インクジェットインクの構成成分として用いた際に、種々の基板との密着性に優れる等の観点から、ポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂変性ポリオール等が好ましく、ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が好ましく、これら好ましい原料を組み合わせて得られるポリウレタンを用いる事が最も好ましい。また、これらのポリウレタンは、そのまま高分子化合物（Ｘ）の原料としても良く、更には目的とする高分子化合物（Ｘ）の構造等に応じて、種々の変性を加えたものであっても良い。 Among these, when the obtained metal nanoparticle dispersion is used as a constituent component of the conductive inkjet ink, from the viewpoint of excellent adhesion to various substrates, the polyol includes polypropylene glycol and bisphenol A type epoxy. Resin-modified polyols are preferred, and polyisocyanates are preferably hexamethylene diisocyanate, bis (isocyanate methyl) cyclohexane, and most preferably polyurethane obtained by combining these preferred raw materials. In addition, these polyurethanes may be used as raw materials for the polymer compound (X) as they are, and may further be modified according to the structure of the target polymer compound (X). .
前記ポリカーボネート類としては、市販、又は合成可能なものであれば特に限定されることなく使用することができる。一般にポリカーボネートはビスフェノールＡとホスゲン、又はジフェニルカーボネート等との縮合反応から製造されるポリマーである。前記ポリカーボネート類とはポリカーボネートが代表例であるが、ポリカーボネート類の原料であるビスフェノールＡの代わりに、前記ポリウレタン類の原料であるポリオールで例示した種々の原料を用いて製造できる種々のカーボネート系ポリマーも、ポリカーボネート類の例として挙げることができる。 The polycarbonates are not particularly limited as long as they are commercially available or can be synthesized. In general, polycarbonate is a polymer produced from a condensation reaction between bisphenol A and phosgene, diphenyl carbonate, or the like. Polycarbonate is a typical example of the polycarbonates, but various carbonate-based polymers that can be produced using various raw materials exemplified by polyols that are raw materials of the polyurethanes instead of bisphenol A, which is a raw material of polycarbonates, are also available. Examples of polycarbonates can be mentioned.
ポリカーボネート類は、そのまま高分子化合物（Ｘ）の原料としても良く、更には目的とする高分子化合物（Ｘ）の構造等に応じて、種々の変性を加えたものであっても良い。 Polycarbonates may be used as raw materials for the polymer compound (X) as they are, and may be those with various modifications according to the structure of the target polymer compound (X).
以上に挙げた疎水性セグメント（ｃ）のなかでも、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリカーボネート、疎水性の置換基を有するポリアシルアルキレンイミンから選ばれる一種以上の化合物の残基は、原料として用いるそれぞれの化合物の工業的入手容易性、取り扱いの容易さだけでなく、高分子化合物（Ｘ）としたときの疎水性会合力の高さ等、総合的に判断して好ましい疎水性セグメントであり、特に高分子化合物（Ｘ）の工業的製法に優れ、且つ、コスト面、入手の容易さ等から、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、エポキシ樹脂類、ポリウレタン類の残基であることがより好ましく、エポキシ樹脂類の残基であることが最も好ましい。 Among the hydrophobic segments (c) listed above, one or more compounds selected from polystyrene, poly (meth) acrylic acid ester, epoxy resin, polyurethane, polycarbonate, and polyacylalkyleneimine having a hydrophobic substituent. Residues are comprehensively determined not only from the industrial availability and ease of handling of each compound used as a raw material, but also from the high hydrophobic associative power of the polymer compound (X). It is a preferable hydrophobic segment, and is particularly excellent in the industrial production method of the polymer compound (X), and from the viewpoint of cost, availability, etc., polystyrene, poly (meth) methyl acrylate, epoxy resins, polyurethanes. It is more preferably a residue, and most preferably a residue of epoxy resins.
また、疎水性セグメント（ｃ）の重合度としては特に限定されるものではないが、親水性溶媒中に分散させる場合は、低すぎると分散安定性が悪化し、高すぎると分散体同士が凝集してしまう可能性が考えられ、また疎水性溶媒中に分散させる場合は、低すぎると分散体の分散性が乏しくなり、高すぎると溶媒との親和性が保持できなくなる。これらの観点から、疎水性セグメント（ｃ）の重合度としては通常１〜１０，０００であり、ポリスチレン類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、疎水性置換基を有するポリアシルアルキレンイミン類等の場合には３〜３，０００であることが好ましく、１０〜１，０００であることがより好ましい。また、エポキシ樹脂類、ポリウレタン類、ポリカーボネート類等の樹脂の残基からなる場合は、その重合度としては通常１〜５０であり、１〜３０であることが好ましく、特に１〜２０であることが好ましい。 Further, the degree of polymerization of the hydrophobic segment (c) is not particularly limited, but when dispersed in a hydrophilic solvent, the dispersion stability deteriorates if it is too low, and the dispersion aggregates if it is too high. In the case of dispersing in a hydrophobic solvent, if the dispersion is too low, the dispersibility of the dispersion becomes poor, and if it is too high, the affinity with the solvent cannot be maintained. From these viewpoints, the polymerization degree of the hydrophobic segment (c) is usually 1 to 10,000, such as polystyrenes, poly (meth) acrylic acid esters, polyacylalkyleneimines having a hydrophobic substituent, and the like. In some cases, it is preferably 3 to 3,000, more preferably 10 to 1,000. Moreover, when it consists of resin residues, such as epoxy resins, polyurethanes, and polycarbonates, the degree of polymerization is usually 1-50, preferably 1-30, particularly 1-20. Is preferred.
本発明で用いる高分子化合物（Ｘ）の製造方法としては、特に限定されるものではない。 The method for producing the polymer compound (X) used in the present invention is not particularly limited.
分岐状ポリアルキレンイミン鎖は前述したとおり、市販又は合成したものを好適に用いることができる。 As described above, commercially available or synthesized branched polyalkyleneimine chains can be suitably used.
分岐状ポリアルキレンイミン鎖の合成は種々な方法で行ってよく、特に限定されるものではないが、一般的にはエチレンイミンを、酸触媒を用いて開環重合させる方法が挙げられる。分岐状ポリエチレンイミンの末端は第一級アミンとなっているため、親水性セグメントが第一級アミンと反応する官能基を有したものであれば、逐次、或いは同時に反応させることによって、本発明で用いる事ができる高分子化合物を合成することができる。第一級アミンと反応する官能基としては、特に限定されるものではなく、例えば、アルデヒド基、カルボキシル基、イソシアネート基、トシル基、エポキシ基、グリシジル基、イソチオシアネート基、ハロゲン、酸クロライド、スルホン酸クロライド等が挙げられる。なかでもカルボキシル基、イソシアネート基、トシル基、エポキシ基、グリシジル基は反応性、取扱い易さ等、製法上有利であり、好ましい官能基である。 The synthesis of the branched polyalkyleneimine chain may be carried out by various methods and is not particularly limited, but generally includes a method of ring-opening polymerization of ethyleneimine using an acid catalyst. Since the end of the branched polyethyleneimine is a primary amine, if the hydrophilic segment has a functional group that reacts with the primary amine, it can be reacted successively or simultaneously in the present invention. A polymer compound that can be used can be synthesized. The functional group that reacts with the primary amine is not particularly limited. For example, aldehyde group, carboxyl group, isocyanate group, tosyl group, epoxy group, glycidyl group, isothiocyanate group, halogen, acid chloride, sulfone. An acid chloride etc. are mentioned. Of these, a carboxyl group, an isocyanate group, a tosyl group, an epoxy group, and a glycidyl group are advantageous in terms of production, such as reactivity and ease of handling, and are preferred functional groups.
また第一級アミンと直接反応する官能基でなくとも、種々の処理を行うことによって第一級アミンと反応可能な官能基にできるものであれば良く、例えば、ヒドロキシル基を有するものであれば、これをグリシジル化する等の手法でポリエチレンイミン鎖と反応させても良い。更には、分岐状ポリアルキレンアミン鎖の第一級アミンを、親水性セグメントが有する官能基と反応可能な他の官能基に変換する処理を施した後、これらを反応させて高分子化合物（Ｘ）を合成することも可能である。 Moreover, even if it is not a functional group that reacts directly with the primary amine, it can be any functional group that can react with the primary amine by performing various treatments. For example, it has a hydroxyl group. Alternatively, this may be reacted with a polyethyleneimine chain by a method such as glycidylation. Further, after the primary amine of the branched polyalkyleneamine chain is converted to other functional groups capable of reacting with the functional group of the hydrophilic segment, these are reacted to give a polymer compound (X ) Can also be synthesized.
高分子化合物（Ｘ）の代表的な合成例を記す。（Ｉ）分岐状ポリアルキレンイミンは市販品を用い、親水性ポリマーとしてはポリエチレングリコールモノメチルエーテルのトシル体を用いる。該親水性ポリマーは例えば、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルとトシルクロライドを極性溶媒中、ピリジンの存在下で反応させることによって得ることができる。更に疎水性ポリマーを用いる場合は、疎水性ポリマーとしては末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いる。この組み合わせの場合には、はじめにポリエチレンイミンを極性溶媒に溶解し、炭酸カリウム等の塩基存在下で、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルのトシル体と１００℃で反応させ、ポリエチレングリコールとポリエチレンイミン構造を有する化合物を合成し、この後、アセトンとメタノールとの混合溶媒中、エポキシ樹脂を加えて、６０℃で反応させることにより、ポリエチレングリコール−ポリエチレンイミン−エポキシ樹脂の構造を有する高分子化合物を得ることができる。 A typical synthesis example of the polymer compound (X) will be described. (I) A commercially available product is used as the branched polyalkyleneimine, and a tosyl derivative of polyethylene glycol monomethyl ether is used as the hydrophilic polymer. The hydrophilic polymer can be obtained, for example, by reacting polyethylene glycol monomethyl ether and tosyl chloride in a polar solvent in the presence of pyridine. Further, when a hydrophobic polymer is used, an epoxy resin having an epoxy group at the terminal is used as the hydrophobic polymer. In the case of this combination, first, polyethyleneimine is dissolved in a polar solvent and reacted with a tosyl derivative of polyethylene glycol monomethyl ether at 100 ° C. in the presence of a base such as potassium carbonate to obtain a compound having polyethylene glycol and a polyethyleneimine structure. A polymer compound having a polyethylene glycol-polyethyleneimine-epoxy resin structure can be obtained by synthesizing and then adding an epoxy resin in a mixed solvent of acetone and methanol and reacting at 60 ° C.
本発明で用いる高分子化合物（Ｘ）中の各成分の割合は、例えば、分岐状ポリアルキレンイミン鎖の場合で、且つ、三元系の場合、分岐状ポリアルキレンイミン鎖（ａ）、親水性セグメント（ｂ）、疎水性セグメント（ｃ）の各成分の鎖を構成するポリマーの重合度の比（ａ）：（ｂ）：（ｃ）としては、特に限定されるものではないが、得られる金属ナノ粒子分散体の会合力、分散安定性及び保存安定性に優れる点から、通常５，０００：５〜５，０００，０００：１〜５，０００，０００の範囲であり、特に５０００：２５〜４００，０００：５〜１，０００，０００が好ましい。また、分岐状ポリアルキレンイミン鎖の重合度を５０００とした時、好ましい例として親水性セグメント（ｂ）にポリオキシアルキレン鎖を用いると、その比率の範囲は２５〜２００，０００がより好ましく、且つ疎水性セグメント（ｃ）にポリスチレン類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、疎水性置換基を有するポリアシルアルキレンイミン類等を用いると、その比率の範囲は１５〜１，０００，０００がより好ましく、エポキシ樹脂類、ポリウレタン、ポリカーボネート等の樹脂の残基等からなる化合物を用いると、その比率の範囲は５〜２０，０００がより好ましい。 The proportion of each component in the polymer compound (X) used in the present invention is, for example, in the case of a branched polyalkyleneimine chain and in the case of a ternary system, the branched polyalkyleneimine chain (a), hydrophilicity The ratio (a) :( b) :( c) of the polymer constituting the chain of each component of the segment (b) and the hydrophobic segment (c) is not particularly limited, but can be obtained. The metal nanoparticle dispersion is generally in the range of 5,000: 5 to 5,000,000: 1 to 5,000,000, particularly 5000: 25 from the viewpoint of excellent association strength, dispersion stability and storage stability of the metal nanoparticle dispersion. ~ 400,000: 5 to 1,000,000 is preferred. Further, when the degree of polymerization of the branched polyalkyleneimine chain is 5,000, when a polyoxyalkylene chain is used as the hydrophilic segment (b) as a preferred example, the range of the ratio is more preferably 25 to 200,000, and When polystyrenes, poly (meth) acrylic acid esters, polyacylalkyleneimines having a hydrophobic substituent, and the like are used for the hydrophobic segment (c), the range of the ratio is more preferably 15 to 1,000,000. When a compound comprising a residue of a resin such as epoxy resins, polyurethane or polycarbonate is used, the range of the ratio is more preferably 5 to 20,000.
本発明で用いる高分子化合物（Ｘ）中の各成分の割合は、例えば、直鎖状ポリアルキレンイミン鎖の場合で、且つ、三元系の場合、直鎖状ポリアルキレンイミン鎖（ａ）、親水性セグメント（ｂ）、疎水性セグメント（ｃ）の各成分の鎖を構成するポリマーの重合度の比（ａ）：（ｂ）：（ｃ）としては、特に限定されるものではないが、得られる金属ナノ粒子分散体の会合力、分散安定性及び保存安定性に優れる点から、通常５，０００：５〜５，０００，０００：１〜５，０００，０００の範囲であり、特に５，０００：８０〜１，０００，０００：１０〜５０，０００が好ましい。また、直鎖状ポリアルキレンイミン鎖の重合度を５０００とした時、好ましい例として親水性セグメント（ｂ）にポリオキシアルキレン鎖を用いると、その比率の範囲は８０〜５００，０００がより好ましく、且つ疎水性セグメント（ｃ）としてのエポキシ樹脂残基は１０〜５０，０００がより好ましい。 The proportion of each component in the polymer compound (X) used in the present invention is, for example, in the case of a linear polyalkyleneimine chain, and in the case of a ternary system, the linear polyalkyleneimine chain (a), The ratio (a) :( b) :( c) of the polymer constituting the chain of each component of the hydrophilic segment (b) and the hydrophobic segment (c) is not particularly limited, From the point that the obtained metal nanoparticle dispersion is excellent in associative force, dispersion stability and storage stability, it is usually in the range of 5,000: 5 to 5,000,000: 1 to 5,000,000, especially 5 1,000: 80 to 1,000,000: 10 to 50,000 are preferred. Further, when the degree of polymerization of the linear polyalkyleneimine chain is set to 5000, when a polyoxyalkylene chain is used for the hydrophilic segment (b) as a preferred example, the range of the ratio is more preferably 80 to 500,000, The epoxy resin residue as the hydrophobic segment (c) is more preferably 10 to 50,000.
金属ナノ粒子分散体（Ａ）を構成する金属ナノ粒子（Ｙ）の金属種としては、その金属又はイオンが分岐状ポリアルキレンイミン鎖（ａ）と配位結合できるものであれば制限されず、遷移金属系の金属化合物等の金属種を使用できる。なかでもイオン性の遷移金属であることが好ましく、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属であることがより好ましい。また金属ナノ粒子分散体（Ａ）を構成する金属ナノ粒子（Ｙ）は一種類であっても、二種類以上であってもよい。例示した遷移金属の中でも特に銀、金、パラジウム、白金は、その金属イオンがポリエチレンイミンに配位した後、室温または加熱状態で自発的に還元されるため特に好ましい。さらにその中でも還元反応の容易さ、取扱い易さ等の面から銀、金、白金が最も好ましい遷移金属である。 The metal species of the metal nanoparticles (Y) constituting the metal nanoparticle dispersion (A) are not limited as long as the metal or ion can coordinate with the branched polyalkyleneimine chain (a), Metal species such as transition metal-based metal compounds can be used. Of these, ionic transition metals are preferable, and transition metals such as copper, silver, gold, nickel, palladium, platinum, and cobalt are more preferable. Moreover, the metal nanoparticle (Y) which comprises a metal nanoparticle dispersion (A) may be one type, or may be two or more types. Among the exemplified transition metals, silver, gold, palladium, and platinum are particularly preferable because the metal ions are spontaneously reduced at room temperature or in a heated state after coordination with polyethyleneimine. Among them, silver, gold, and platinum are the most preferred transition metals in terms of ease of reduction reaction and ease of handling.
金属ナノ粒子分散体（Ａ）中の金属ナノ粒子（Ｙ）の含有量としては、特に限定されるものではないが、含有量が少なすぎると分散体中の金属ナノ粒子の特性が現れにくく、また多すぎると分散体中の金属ナノ粒子の相対重量が増し、その相対重量と分散体の分散保持力との兼ね合いによって、金属ナノ粒子分散体が沈降することが予想される観点、ならびに、高分子化合物（Ｘ）中のアルキレンイミン単位による、還元能力や配位能力等の観点から、該金属ナノ粒子（Ｙ）の含有率としては、ポリアルキレンイミン鎖（ａ）を形成する全窒素原子数を１００ｍｏｌとしたとき、金属ナノ粒子（Ｙ）は通常１〜２０，０００ｍｏｌの範囲であり、１〜１０，０００ｍｏｌの範囲であることが好ましく、特に、後述の製造方法において、還元剤を併用する場合には５０〜７，０００ｍｏｌ、還元剤を併用しない場合には、５〜７０ｍｏｌであることが好ましい。 The content of the metal nanoparticles (Y) in the metal nanoparticle dispersion (A) is not particularly limited, but if the content is too small, the characteristics of the metal nanoparticles in the dispersion are difficult to appear, If the amount is too large, the relative weight of the metal nanoparticles in the dispersion increases, and the viewpoint that the metal nanoparticle dispersion is expected to settle due to the balance between the relative weight and the dispersion holding power of the dispersion is high. From the viewpoint of reducing ability and coordination ability due to the alkyleneimine unit in the molecular compound (X), the content of the metal nanoparticles (Y) is the total number of nitrogen atoms forming the polyalkyleneimine chain (a). The metal nanoparticles (Y) are usually in the range of 1 to 20,000 mol and preferably in the range of 1 to 10,000 mol. When when used in combination is 50～7,000Mol, not use the reducing agent is preferably 5～70Mol.
高分子化合物（Ｘ）の含有量は、前記金属ナノ粒子（Ｙ）に対して、１〜５質量％の範囲にあることが好ましく、特に好ましくは、３〜５質量％である。 The content of the polymer compound (X) is preferably in the range of 1 to 5% by mass, particularly preferably 3 to 5% by mass with respect to the metal nanoparticles (Y).
金属ナノ粒子分散体（Ａ）を構成する金属ナノ粒子（Ｙ）の粒子径としては、特に限定されるものではないが、金属ナノ粒子分散体がより高い分散安定性を有するためには、本発明の金属ナノ粒子分散体を構成する金属ナノ粒子（Ｙ）の粒子径は１〜５０ｎｍの微粒子であることが好ましく、５〜３０ｎｍの範囲であることがより好ましい。 The particle diameter of the metal nanoparticles (Y) constituting the metal nanoparticle dispersion (A) is not particularly limited, but for the metal nanoparticle dispersion to have higher dispersion stability, The particle diameter of the metal nanoparticles (Y) constituting the metal nanoparticle dispersion of the invention is preferably 1 to 50 nm, more preferably 5 to 30 nm.
本発明に用いる金属ナノ粒子分散体の製造方法は、ポリアルキレンイミン鎖と、親水性セグメントを有する化合物を分散した媒体中に、金属の塩又は金属のイオン溶液を加え、該金属イオンを還元し、金属ナノ粒子として安定化することを特徴とする。このようにして製造した金属ナノ粒子分散体は、分散安定性、保存特性に優れ、金属ナノ粒子が有する発色、触媒、電気的機能等、様々な金属含有機能性分散体としての能力を有している。 In the method for producing a metal nanoparticle dispersion used in the present invention, a metal salt or a metal ion solution is added to a medium in which a compound having a polyalkyleneimine chain and a hydrophilic segment is dispersed, and the metal ion is reduced. It is characterized by being stabilized as metal nanoparticles. The metal nanoparticle dispersion produced in this way is excellent in dispersion stability and storage characteristics, and has the ability as various metal-containing functional dispersions such as color development, catalyst, and electrical function of the metal nanoparticles. ing.
ここで使用できる金属イオンとしては、水溶性金属化合物であればよく、金属カチオンと対アニオンとの塩類のもの、あるいは金属が対アニオン中に含まれるものなどを用いることができ、遷移金属等の金属種を有する金属イオンを好ましく使用できる。 The metal ion that can be used here may be a water-soluble metal compound, such as a salt of a metal cation and a counter anion, or a metal that is contained in the counter anion, etc. A metal ion having a metal species can be preferably used.
これら金属イオンの中でも、上記したように、特に銀、金、パラジウム、白金の金属イオンはポリエチレンイミンに配位された後、室温または加熱状態で自発的に還元され、非イオン性の金属ナノ粒子に変換されるため好ましい。 Among these metal ions, as described above, in particular, metal ions of silver, gold, palladium, and platinum are coordinated to polyethyleneimine, and then spontaneously reduced at room temperature or in a heated state, thereby producing nonionic metal nanoparticles. It is preferable because it is converted to.
自発的に還元しない金属、あるいは自発的な還元が不十分である金属を使用する場合、または、分散体中に多くの金属を取り込ませたい場合等には、更に還元剤により、金属イオンを還元させる工程を経ることにより金属ナノ粒子分散体を形成させることもできる。 When using a metal that does not reduce spontaneously, or a metal that is not sufficiently reduced spontaneously, or when you want to incorporate a large amount of metal into the dispersion, reduce the metal ion with a reducing agent. A metal nanoparticle dispersion can also be formed by passing through the process of making it.
前記還元剤としては、種々の還元剤を用いる事ができ、特に限定されるものではなく、得られる金属ナノ粒子分散体の使用用途や、含有させる金属種等により還元剤を選択することが好ましい。用いる事ができる還元剤としては、例えば、水素、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素アンモニウム等のホウ素化合物、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド類、アスコルビン酸、クエン酸、クエン酸ナトリウム等の酸類、プロピルアミン、ブチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジメチルエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、メチルアミノエタノール、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン等のアミン類、ヒドラジン、炭酸ヒドラジン等のヒドラジン類等が挙げられる。これらの中でも、工業的入手のし易さ、取扱い面等からより好ましいものとしては、水素化ホウ素ナトリウム、アスコルビン酸、クエン酸ナトリウム、メチルアミノエタノール、ジメチルアミノエタノール等である。 Various reducing agents can be used as the reducing agent, and the reducing agent is not particularly limited. It is preferable to select the reducing agent depending on the intended use of the resulting metal nanoparticle dispersion, the metal species to be contained, and the like. . Examples of reducing agents that can be used include boron compounds such as hydrogen, sodium borohydride, ammonium borohydride, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, and propylene glycol, formaldehyde, acetaldehyde, Aldehydes such as propionaldehyde, acids such as ascorbic acid, citric acid, sodium citrate, propylamine, butylamine, diethylamine, dipropylamine, dimethylethylamine, triethylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, methylaminoethanol, dimethylaminoethanol, Examples include amines such as triethanolamine, and hydrazines such as hydrazine and hydrazine carbonate. Among these, sodium borohydride, ascorbic acid, sodium citrate, methylaminoethanol, dimethylaminoethanol and the like are more preferable from the viewpoint of industrial availability and handling.
本発明の導電性インクジェットインクはジェットインク特有の適性である、再溶解性の向上（乾燥防止）を主な目的として多価アルコールを必須としている。多価アルコールとしては、沸点１００℃以上の溶媒が好ましく、具体的には、例えばグリコール（グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール）やグリコール誘導体（エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）など、およびこれらの２つ以上の混合物を挙げることができる。例えばジェットインクに適度な粘性を付与できるグリコールを挙げることができ、その中でも粘性が高いグリセリンが好適である。 The conductive inkjet ink of the present invention essentially requires polyhydric alcohol for the purpose of improving re-solubility (preventing drying), which is an aptitude unique to jet ink. As the polyhydric alcohol, a solvent having a boiling point of 100 ° C. or higher is preferable. Specifically, for example, glycol (glycerin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol) or a glycol derivative (ethylene glycol). Monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate), and the like these One or more of the mixture can be mentioned. For example, glycol that can impart an appropriate viscosity to the jet ink can be mentioned, and among them, glycerin having a high viscosity is preferable.
また物性調整のためメタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシー３−メチルーブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤、ｎヘキサン、イソオクタン、ｎオクタン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタン、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤を併用することが出来る。 For adjusting physical properties, alcohol solvents such as methanol and isopropyl alcohol, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methoxy-3-methyl-butyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate, n-hexane , Hydrocarbon solvents such as isooctane, n-octane, methylcyclohexane, cyclopentane, toluene and xylene can be used in combination.
換気設備の無い環境で使用される場合は、安全性の高い溶剤が好ましい。本発明の導電性インクジェットインクの主溶剤として水を用いることもできる。水の含有量としては限定されるものではなくジェットインクの粘度が８〜１２（ｍＰａ・ｓ）に調整できればよい。 When used in an environment without ventilation equipment, a highly safe solvent is preferred. Water can also be used as the main solvent of the conductive inkjet ink of the present invention. The water content is not limited as long as the viscosity of the jet ink can be adjusted to 8 to 12 (mPa · s).
主溶剤を水とした場合、多価アルコールだけで粘度調整できない事もあるため、少ない添加量で粘度を上昇させる増粘剤としてカルボキシメチルセルロースナトリウム等を加えて粘度調整することもできる。また必要に応じて界面活性剤、ｐＨ調整剤、キレート化剤、防腐剤を添加することもできる。防腐剤としてはベンゾトリアゾール化合物が好適である。 When water is used as the main solvent, the viscosity cannot be adjusted only with the polyhydric alcohol. Therefore, the viscosity can be adjusted by adding sodium carboxymethylcellulose as a thickener for increasing the viscosity with a small addition amount. If necessary, a surfactant, a pH adjuster, a chelating agent, and a preservative can be added. A benzotriazole compound is preferred as the preservative.
本発明の導電性インクジェットインクには、更に、密着性の更なる向上のために、メラミン樹脂を含有することが出来る。メラミン樹脂としては、無触媒で熱硬化の機能を有して、例えば、メラミンに含まれる残基がメチロール基あるいはイミノ基を有するものが挙げられる。メラミン樹脂を添加する場合、メラミン樹脂のインキ中の含有量は０．１〜２％程度が望ましい。添加量が少ない場合、被印刷物との充分な接着性が得られない場合があり、また添加量が多い場合、充分な導電性を維持できない可能性がある。導電性を意図すると、０．１〜０．４％がより好ましい。 The conductive inkjet ink of the present invention can further contain a melamine resin for further improvement of adhesion. Examples of the melamine resin include a non-catalytic and thermosetting function, for example, a residue contained in melamine having a methylol group or an imino group. When the melamine resin is added, the content of the melamine resin in the ink is preferably about 0.1 to 2%. When the addition amount is small, sufficient adhesion to the printing material may not be obtained, and when the addition amount is large, there is a possibility that sufficient conductivity cannot be maintained. When the conductivity is intended, 0.1 to 0.4% is more preferable.
他の成分として、インキの分散安定性を向上させる上で分散剤を必要に応じて添加することができる。具体的なものとして、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ シリーズ(商品名 Ｌｕｂｒｉｓｏｌ社製)、ＤＩＳＰＥＲ ＢＹＫシリーズ（商品名 ビックケミー社製）を必要に応じて添加することが出来る。 As other components, a dispersant can be added as necessary to improve the dispersion stability of the ink. Specifically, the Solsperse series (trade name, manufactured by Lubrisol) and the DISPER BYK series (trade name, manufactured by Big Chemie) can be added as necessary.
本発明の導電性インクジェットインクの製造方法は、高分子化合物（Ｘ−１）に硝酸銀を添加して作製した高分子化合物（Ｘ−１）及び銀を含む銀粒子エタノール分散液（Ａ−１）、多価アルコールを配合し、定法にしたがって攪拌することで調製することができる。必要に応じて、水、メラミン樹脂を添加することも出来る。 The method for producing a conductive inkjet ink of the present invention includes a polymer compound (X-1) prepared by adding silver nitrate to a polymer compound (X-1) and a silver particle ethanol dispersion (A-1) containing silver. It can be prepared by blending polyhydric alcohol and stirring according to a conventional method. Water and melamine resin can be added as necessary.
本発明の導電性インクジェットインクは、長期間安定に分散しているため、その用途としては限定されるものではなく、例えば、各種電子材料、磁気材料、光学材料、各種センサー、色材用途等の非常に幅広い分野で使用可能である。含有させ得る金属種やその割合も、容易に調整可能である点から、目的に応じた効果を効率的に発現可能である。更に、長期にわたり安定に分散している点からも、長期使用・長期保存に対応できるものであって、有用性が高い。また本発明の導電性インクジェットインクの製造方法は、複雑な工程や緻密な条件設定等をほとんど必要としないため、工業的製法として優位性が高いものである。 Since the conductive inkjet ink of the present invention is stably dispersed for a long period of time, its use is not limited, and examples thereof include various electronic materials, magnetic materials, optical materials, various sensors, and coloring materials. It can be used in a very wide range of fields. Since the metal species that can be contained and the ratio thereof can be easily adjusted, the effects according to the purpose can be efficiently expressed. Furthermore, since it is stably dispersed over a long period of time, it can be used for long-term use and long-term storage, and is highly useful. Further, the method for producing a conductive inkjet ink of the present invention is highly advantageous as an industrial production method because it requires almost no complicated steps or precise condition settings.
（高分子化合物の合成）
合成例１（ＰＥＧ−分岐ＰＥＩ構造を有する高分子化合物（Ｘ−１）の合成）
１−１ ［トシル化ポリエチレングリコールの合成］
クロロホルム１５０ｍｌにＰＥＧＭ〔数平均分子量（Ｍｎ）５０００〕（アルドリッチ社製）１５０ｇ〔３０ｍｍｏｌ〕とピリジン２４ｇ（３００ｍｍｏｌ）とを混合した溶液と、トシルクロライド２９ｇ（１５０ｍｍｏｌ）とクロロホルム３０ｍｌとを均一に混合した溶液をそれぞれ調製した。
(Synthesis of polymer compounds)
Synthesis Example 1 (Synthesis of polymer compound (X-1) having PEG-branched PEI structure)
1-1 [Synthesis of Tosylated Polyethylene Glycol]
A solution obtained by mixing 150 g of PEGM [number average molecular weight (Mn) 5000] (manufactured by Aldrich) and 24 g (300 mmol) of pyridine with 150 g of chloroform, and 29 g (150 mmol) of tosyl chloride and 30 ml of chloroform were uniformly mixed. Each solution was prepared.
ＰＥＧＭとピリジンの混合溶液を２０℃で攪拌しながら、ここにトシルクロライドのトルエン溶液を滴下した。滴下終了後、４０℃で２時間反応させた。反応終了後、クロロホルム１５０ｍｌ加えて希釈し、５％ＨＣｌ水溶液２５０ｍｌ（３４０ｍｍｏｌ）で洗浄後、飽和食塩水と水で洗浄した。得られたクロロホルム溶液を硫酸ナトリウムで乾燥した後、エバポレータで溶媒を留去し、さらに乾燥した。収率は１００％であった。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．４ｐｐｍ：トシル基中のメチル基、３．３ｐｐｍ：ＰＥＧＭ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖、７．３〜７．８ｐｐｍ：トシル基中のベンゼン環）、トシル化ポリエチレングリコールであることを確認した。 While stirring a mixed solution of PEGM and pyridine at 20 ° C., a toluene solution of tosyl chloride was added dropwise thereto. After completion of the dropping, the reaction was carried out at 40 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, 150 ml of chloroform was added for dilution, washed with 250 ml (340 mmol) of 5% HCl aqueous solution, and then with saturated saline and water. The obtained chloroform solution was dried over sodium sulfate, and then the solvent was distilled off with an evaporator and further dried. The yield was 100%. Each peak was assigned by 1H-NMR spectrum (2.4 ppm: methyl group in tosyl group, 3.3 ppm: methyl group at the end of PEGM, 3.6 ppm: EG chain of PEG, 7.3 to 7.8 ppm: Benzene ring in the tosyl group) and tosylated polyethylene glycol.
１−２ ［ＰＥＧ−分岐ＰＥＩ構造を有する高分子化合物の合成］
上記１−１で得られたトシル化ポリエチレングリコール２３．２ｇ（４．５ｍｍｏｌ）と、分岐状ポリエチレンイミン（日本触媒株式会社製、エポミンＳＰ２００）１５．０ｇ（１．５ｍｍｏｌ）をＤＭＡ１８０ｍｌに溶解後、炭酸カリウム０．１２ｇを加え、窒素雰囲気下、１００℃で６時間反応させた。反応終了後、固形残渣を除去し、酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌの混合溶媒を加え、沈殿物を得た。該沈殿物をクロロホルム１００ｍｌに溶解し、再度酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌの混合溶媒を加えて再沈させた。これをろ過し、減圧下で乾燥した。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．３〜２．７ｐｐｍ：分岐ＰＥＩのエチレン、３．３ｐｐｍ：ＰＥＧ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖）、ＰＥＧ−分岐ＰＥＩ構造を有する高分子化合物であることを確認した。収率は９９％であった。
1-2 [Synthesis of polymer compound having PEG-branched PEI structure]
After dissolving 23.2 g (4.5 mmol) of tosylated polyethylene glycol obtained in 1-1 above and 15.0 g (1.5 mmol) of branched polyethyleneimine (Epomin SP200, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) in 180 ml of DMA, Potassium carbonate 0.12g was added and it was made to react at 100 degreeC under nitrogen atmosphere for 6 hours. After completion of the reaction, the solid residue was removed, and a mixed solvent of 150 ml of ethyl acetate and 450 ml of hexane was added to obtain a precipitate. The precipitate was dissolved in 100 ml of chloroform and reprecipitated again by adding a mixed solvent of 150 ml of ethyl acetate and 450 ml of hexane. This was filtered and dried under reduced pressure. Each peak is assigned by 1H-NMR spectrum (2.3 to 2.7 ppm: ethylene of branched PEI, 3.3 ppm: methyl group at the PEG end, 3.6 ppm: EG chain of PEG), PEG-branched PEI structure It was confirmed that the polymer compound had The yield was 99%.
（実施例１）
合成例１で得られた、分岐状ポリエチレンイミン鎖（ａ）と親水性ポリエチレングリコール鎖（ｂ）の比が１：３の高分子化合物（Ｘ−１）０．９４ｇに、ナノ銀粒子原料としての硝酸銀水溶液を加え、平均粒径３０ｎｍの銀２９質量％を含む銀粒子エタノール分散液（Ａ−１）１００．０ｇを得た。更に、精製グリセリン９８．９ｇ、サイメル３２５（日本サイディックインダストリーズ社製、イミノタイプのメラミン樹脂）８０ｍａｓｓ％のイソブタノール溶液１．１ｇを配合し、分散攪拌機にて１０分間撹拌し、実施例１インキを調製した。
Example 1
As a nano silver particle raw material, 0.94 g of the polymer compound (X-1) having a ratio of the branched polyethyleneimine chain (a) and the hydrophilic polyethylene glycol chain (b) of 1: 3 obtained in Synthesis Example 1 was used. Was added to obtain a silver particle ethanol dispersion (A-1) 100.0 g containing 29% by mass of silver having an average particle diameter of 30 nm. Further, 98.9 g of purified glycerin and Cymel 325 (manufactured by Nippon Cydic Industries Co., Ltd., imino-type melamine resin) were blended with 1.1 g of isomassanol solution of 80 mass% and stirred for 10 minutes with a dispersion stirrer. Was prepared.
（実施例２）
合成例１で得られた、分岐状ポリエチレンイミン鎖（ａ）と親水性ポリエチレングリコール鎖（ｂ）の比が１：３の高分子化合物（Ｘ−１）０．９４ｇに、ナノ銀粒子原料としての硝酸銀水溶液を加え、平均粒径３０ｎｍの銀２９質量％を含む銀粒子エタノール分散液（Ａ−１）１００．０ｇを得た。更に、精製グリセリン１００．０ｇを配合し、分散攪拌機にて１０分間撹拌し、実施例２インキを調製した。
(Example 2)
As a nano silver particle raw material, 0.94 g of the polymer compound (X-1) having a ratio of the branched polyethyleneimine chain (a) and the hydrophilic polyethylene glycol chain (b) of 1: 3 obtained in Synthesis Example 1 was used. Was added to obtain a silver particle ethanol dispersion (A-1) 100.0 g containing 29% by mass of silver having an average particle diameter of 30 nm. Further, 100.0 g of purified glycerin was blended and stirred for 10 minutes with a dispersion stirrer to prepare Example 2 ink.
（比較例１）
合成例１で得られた、分岐状ポリエチレンイミン鎖（ａ）と親水性ポリエチレングリコール鎖（ｂ）の比が１：３の高分子化合物（Ｘ−１）０．９４ｇに、ナノ銀粒子原料としての硝酸銀水溶液を加え、平均粒径３０ｎｍの銀２９質量％を含む銀粒子エタノール分散液（Ａ−１）１００．０ｇを得た。更に、テルソルブＰＴＰＨ（ＴＥＲＰＥＮＥＣＨＥＭＩＣＡＬ社製テルピン油）１０ｍａｓｓ％エタノール溶液９８．９ｇ、サイメル３２５（日本サイディックインダストリーズ社製、イミノタイプのメラミン樹脂）８０ｍａｓｓ％のイソブタノール溶液１．１ｇを配合し、分散攪拌機にて１０分間撹拌し、比較例１インキを調製した。
(Comparative Example 1)
As a nano silver particle raw material, 0.94 g of the polymer compound (X-1) having a ratio of the branched polyethyleneimine chain (a) and the hydrophilic polyethylene glycol chain (b) of 1: 3 obtained in Synthesis Example 1 was used. Was added to obtain a silver particle ethanol dispersion (A-1) 100.0 g containing 29% by mass of silver having an average particle diameter of 30 nm. Further, Tersolve PTPH (TERPINECHEMICAL terpin oil) 10 mass% ethanol solution 98.9 g, Cymel 325 (Nippon Cydic Industries, imino-type melamine resin) 80 mass% isobutanol solution 1.1 g was blended, and dispersion stirrer Was stirred for 10 minutes to prepare Comparative Example 1 ink.
（比較例２）
合成例１で得られた、分岐状ポリエチレンイミン鎖（ａ）と親水性ポリエチレングリコール鎖（ｂ）の比が１：３の高分子化合物（Ｘ−１）０．９４ｇに、ナノ銀粒子原料としての硝酸銀水溶液を加え、平均粒径３０ｎｍの銀２９質量％を含む銀粒子エタノール分散液（Ａ−１）１００．０ｇを得た。更に、エタノール９８．９ｇ、サイメル３２５（日本サイディックインダストリーズ社製、イミノタイプのメラミン樹脂）８０ｍａｓｓ％のイソブタノール溶液１．１ｇを配合し、分散攪拌機にて１０分間撹拌し、比較例２インキを調製した。
(Comparative Example 2)
As a nano silver particle raw material, 0.94 g of the polymer compound (X-1) having a ratio of the branched polyethyleneimine chain (a) and the hydrophilic polyethylene glycol chain (b) of 1: 3 obtained in Synthesis Example 1 was used. Was added to obtain a silver particle ethanol dispersion (A-1) 100.0 g containing 29% by mass of silver having an average particle diameter of 30 nm. Furthermore, 98.9 g of ethanol, Cymel 325 (manufactured by Nihon Cydic Industries, Inc., imino-type melamine resin) 80% by weight of isobutanol solution 1.1 g were blended, stirred for 10 minutes with a dispersion stirrer, and Comparative Example 2 ink was used. Prepared.
（比較例３）
ファインスフェアＳＶＥ１０２（日本ペイント製ナノ銀エタノール分散体）１００．０ｇ、精製グリセリン９８．９ｇ、サイメル３２５（日本サイディックインダストリーズ社製、イミノタイプのメラミン樹脂）８０ｍａｓｓ％のイソブタノール溶液１．１ｇを配合し、分散攪拌機にて１０分間撹拌し、比較例３インキを調製した。
(Comparative Example 3)
Finesphere SVE102 (Nippon Paint Nano Silver Ethanol Dispersion) 100.0g, Purified Glycerol 98.9g, Cymel 325 (Nihon Cydic Industries, Imino-type melamine resin) 80mass% isobutanol solution 1.1g The mixture was stirred with a dispersion stirrer for 10 minutes to prepare Comparative Example 3 ink.
（評価サンプルの調製１）
調製した各実施例インキ、比較例インキを、インクジェットプリンター（コニカミノルタ製インクジェット試験機ＥＢ１００）により、被印刷基材としてガラス基板上に（評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ（吐出量４２ｐｌ））でベタ印刷し、６０℃、１時間の条件で乾燥して、再溶解性評価のための、評価サンプルを得た。また１８０℃、３０分間加熱焼成し、体積抵抗率１用評価サンプルとした。
(Preparation of evaluation sample 1)
The prepared inks of the respective examples and comparative examples were solid-printed on a glass substrate (printer head for evaluation KM512L (discharge amount 42 pl)) as a substrate to be printed by an inkjet printer (inkjet tester EB100 manufactured by Konica Minolta). And dried at 60 ° C. for 1 hour to obtain an evaluation sample for re-dissolution evaluation. Moreover, it heat-baked for 30 minutes at 180 degreeC, and was set as the evaluation sample for volume resistivity 1.
（評価サンプルの調製２）
調製した各実施例インキ、比較例インキを、インクジェットプリンター（コニカミノルタ製インクジェット試験機ＥＢ１００）により、被印刷基材としてＰＥＮフィルム上に（乾燥膜厚０．５μｍ）ベタ印刷し、１８０℃、３０分間加熱焼成し、解像度評価以外のための、ベタ印刷物の評価サンプルを得た。
(Preparation of evaluation sample 2)
The prepared inks of each Example and Comparative Example were solid-printed on a PEN film (dry film thickness 0.5 μm) as a substrate to be printed by an ink jet printer (Inkjet Tester EB100 manufactured by Konica Minolta), 180 ° C., 30 An evaluation sample of a solid print was obtained by heating and baking for a minute, for purposes other than resolution evaluation.
（体積抵抗率の測定１）−被印刷基材：ガラス
評価サンプルの調整１で前述したベタ印刷物の評価サンプルを体積抵抗率測定用サンプルに調製した。体積抵抗率測定は、三菱化学製の体積抵抗率測定器ローレスターを用い、４端子法で測定した。尚、測定用プローブはＰＳＰタイプを使用して測定を実施した。
(Measurement 1 of volume resistivity)-Substrate to be printed: An evaluation sample of the solid printed matter described in Preparation 1 of the glass evaluation sample was prepared as a sample for measuring volume resistivity. The volume resistivity was measured by a four-terminal method using a volume resistivity meter Lorester manufactured by Mitsubishi Chemical. The measurement probe was measured using the PSP type.
（体積抵抗率の測定２）−被印刷基材：ＰＥＮフィルム
評価サンプルの調整２で前述したベタ印刷物の評価サンプルを体積抵抗率測定用サンプルに調製した。体積抵抗率測定は、三菱化学製の体積抵抗率測定器ローレスターを用い、４端子法で測定した。尚、測定用プローブはＰＳＰタイプを使用して測定を実施した。
(Measurement 2 of volume resistivity)-Substrate to be printed: The solid print evaluation sample described above in Preparation 2 of the PEN film evaluation sample was prepared as a volume resistivity measurement sample. The volume resistivity was measured by a four-terminal method using a volume resistivity meter Lorester manufactured by Mitsubishi Chemical. The measurement probe was measured using the PSP type.
（再溶解性評価）
評価サンプルの調整１で前述した評価サンプルを幅１ｃｍ×長さ４ｃｍの短冊とし、エタノールに浸漬した状態で超音波洗浄機にて３０秒間塗膜の印字部分の溶解性を調べた。
(Resolubility evaluation)
The evaluation sample described above in Preparation 1 of the evaluation sample was made into a strip having a width of 1 cm and a length of 4 cm, and the solubility of the printed part of the coating film was examined for 30 seconds with an ultrasonic cleaner while immersed in ethanol.
（接着性）
ベタ印刷物の塗膜表面をＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠した碁盤目接着性試験を行った。尚、本試験の評価の基準は表１に示す通りである。
(Adhesiveness)
A cross-cut adhesion test based on JIS-K5400 was performed on the surface of the solid printed film. The evaluation criteria for this test are as shown in Table 1.
以上の結果を表２に示す。 The results are shown in Table 2.
本発明により、インク皮膜の導電率はもとより、インクの再溶解性、被印刷基材への接着性に優れる導電性インクジェットインクを提供することができる。同インキは、その優れた導電性により、有機トランジスタ等の電子素子に広く適用できる。 According to the present invention, it is possible to provide a conductive inkjet ink that is excellent not only in the conductivity of the ink film but also in the re-dissolvability of the ink and the adhesion to the substrate to be printed. The ink can be widely applied to electronic devices such as organic transistors because of its excellent conductivity.
Claims (7)
ク。 5. The conductive inkjet ink according to claim 1, wherein a content of the polymer compound (X) is in a range of 1 to 5 mass% with respect to the metal nanoparticles (Y).
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121196A1 (en) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Dic株式会社 | Electrically conductive aqueous ink for inkjet recording |
| KR101385684B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-04-16 | 율촌화학 주식회사 | Preparation method of transparent electrod |
| CN104221481A (en) * | 2012-03-28 | 2014-12-17 | Dic株式会社 | Electroconductive pattern, electric circuit, electromagnetic wave shield, and method for manufacturing the electroconductive pattern |
| JP2016511773A (en) * | 2013-12-05 | 2016-04-21 | Dic株式会社 | Metal nanoparticle protective polymer, metal colloid solution, and production method thereof |
| US10626280B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-04-21 | Nagase Chemtex Corporation | Nano-metal ink and process for producing metal film using same |
| JP7477338B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-05-01 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Conductive Inkjet Ink |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238415A (en) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Hitachi Maxell Ltd | Ink for inkjet printer |
| JP2005247905A (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Metallic inkjet ink |
| JP2008037884A (en) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | Metal nano-particle dispersion and method for producing the same |
| JP2008045024A (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | Molded processed product obtained by using metal nanoparticle dispersion, metal laminate and coating film |
-
2008
- 2008-09-24 JP JP2008244006A patent/JP5201407B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238415A (en) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Hitachi Maxell Ltd | Ink for inkjet printer |
| JP2005247905A (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Metallic inkjet ink |
| JP2008037884A (en) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | Metal nano-particle dispersion and method for producing the same |
| JP2008045024A (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | Molded processed product obtained by using metal nanoparticle dispersion, metal laminate and coating film |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121196A1 (en) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Dic株式会社 | Electrically conductive aqueous ink for inkjet recording |
| JP5310957B2 (en) * | 2011-03-08 | 2013-10-09 | Ｄｉｃ株式会社 | Conductive water-based ink for inkjet recording |
| US9384868B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-07-05 | Dic Corporation | Water-based conductive ink for inkjet recording |
| CN104221481A (en) * | 2012-03-28 | 2014-12-17 | Dic株式会社 | Electroconductive pattern, electric circuit, electromagnetic wave shield, and method for manufacturing the electroconductive pattern |
| US20150060132A1 (en) * | 2012-03-28 | 2015-03-05 | Dic Corporation | Conductive pattern, electric circuit, electromagnetic wave shield, and method for producing conductive pattern |
| KR101385684B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-04-16 | 율촌화학 주식회사 | Preparation method of transparent electrod |
| JP2016511773A (en) * | 2013-12-05 | 2016-04-21 | Dic株式会社 | Metal nanoparticle protective polymer, metal colloid solution, and production method thereof |
| US10626280B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-04-21 | Nagase Chemtex Corporation | Nano-metal ink and process for producing metal film using same |
| JP7477338B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-05-01 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Conductive Inkjet Ink |
Also Published As
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