JP2010066091A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願発明はソケット・ピッチ変換基板を用いた半導体集積回路装置の製造工程におけるバーンイン処理において、バーンイン・ボードとバーンイン・ソケット間に熱伝導シートを介在させるものである。
【選択図】図2
Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。
(a)バーンイン・ボードの第1の主面上に設置された多数のバーンイン・ソケットの各々に被テスト・デバイスをセットする工程;
(b)前記工程(a)の後、前記被テスト・デバイスがセットされた前記バーンイン・ボードをバーンイン装置内に導入する工程;
(c)前記工程(b)の後、前記バーンイン装置内において、バーンイン処理を実行する工程、
ここで、各バーンイン・ソケットと前記バーンイン・ボードの前記第1の主面間にはソケット・ピッチ変換基板が設置されており、このソケット・ピッチ変換基板と前記バーンイン・ボードの前記第1の主面間には放熱シートが設置されている。
(a)バーンイン・ボードの第1の主面上に設置された多数のバーンイン・ソケットの各々に被テスト・デバイスをセットする工程;
(b)前記工程(a)の後、前記被テスト・デバイスがセットされた前記バーンイン・ボードをバーンイン装置内に導入する工程;
(c)前記工程(b)の後、前記バーンイン装置内において、バーンイン処理を実行する工程、
ここで、前記バーンイン・ボードの第2の主面側には裏面保護金属板が設置されており、この裏面保護金属板と各バーンイン・ソケットに対応する前記バーンイン・ボードの前記第2の主面間には放熱シートが設置されている。
1.本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクションに分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しを省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
実施の形態について更に詳述する。各図中において、同一または同様の部分は同一または類似の記号または参照番号で示し、説明は原則として繰り返さない。
この例は、シリコン系の半導体基体(チップ)に集積され、BGA型のパッケージ構造とされた0.5ミリ・メートル・ピッチ(ピン数800から900程度)の超高速SRAMに対するバーンイン処理の例を示す。
この例は、シリコン系の半導体基体(チップ)に集積され、BGA型のパッケージ構造とされた1.0ミリ・メートル・ピッチ(ピン数200から300程度)の超高速SRAMに対するバーンイン処理の例を示す。
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
2 バーンイン・ボード(または同本体)
2a バーンイン・ボードの第1の主面
2b バーンイン・ボードの第2の主面
3 バーンイン・ソケット
4 バーンイン装置
5 ソケット・ピッチ変換基板
5a ソケット・ピッチ変換基板のデバイス面
6 放熱シート(熱伝導絶縁シート)
7 裏面保護金属板
9 ソケット・コンタクト・ピン
10 変換基板の絶縁枠体
11 変換基板接続端子(または変換基板接続端子配列領域)
12 絶縁枠体の中央リセス部
14 バンプ電極
15 裏面保護金属板の補強枠体
R 要部単位領域
Claims (1)
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)バーンイン・ボードの第1の主面上に設置された多数のバーンイン・ソケットの各々に被テスト・デバイスをセットする工程;
(b)前記工程(a)の後、前記被テスト・デバイスがセットされた前記バーンイン・ボードをバーンイン装置内に導入する工程;
(c)前記工程(b)の後、前記バーンイン装置内において、バーンイン処理を実行する工程、
ここで、各バーンイン・ソケットと前記バーンイン・ボードの前記第1の主面間にはソケット・ピッチ変換基板が設置されており、このソケット・ピッチ変換基板と前記バーンイン・ボードの前記第1の主面間には放熱シートが設置されている。
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