JP2010062261A - 複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がBi成分を含有する場合であっても、積層体間のBi成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供する。
【解決手段】第1のセラミック層21と第1の内部導体層25とが積層された第1の積層体2と、第2のセラミック層31と第2の内部導体層35とが積層された第2の積層体3と、第1の積層体2と第2の積層体3との間に設けられる中間材層4と、を備え、第1の内部導体層25と第2の内部導体層35とが電気的に接続された複合電子部品1であって、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31のうち少なくとも一方のセラミック層がBi元素を含有し、中間材層4がTi元素を含有する複合電子部品1を提供する。
【選択図】図1
【解決手段】第1のセラミック層21と第1の内部導体層25とが積層された第1の積層体2と、第2のセラミック層31と第2の内部導体層35とが積層された第2の積層体3と、第1の積層体2と第2の積層体3との間に設けられる中間材層4と、を備え、第1の内部導体層25と第2の内部導体層35とが電気的に接続された複合電子部品1であって、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31のうち少なくとも一方のセラミック層がBi元素を含有し、中間材層4がTi元素を含有する複合電子部品1を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明は、複合電子部品に関する。
第1のセラミック層及び第1の内部導体層が積層された第1の積層体と、第2のセラミック層及び第2の内部導体層が積層された第2の積層体とが一体的に形成され、第1及び第2の内部導体層が端子電極により電気的に接続された、複合電子部品が知られている。このような複合電子部品としては、例えば、磁性体セラミック層と誘電体セラミック層とを備えるLCフィルタや、バリスタ機能を有する半導体セラミックス層と磁性体とを一体焼成して成る複合機能製品等が知られている。
このような複合電子部品は、通常、第1のセラミック層用グリーンシート、第1の内部導体層用グリーンシート、第2のセラミック層用グリーンシート及び第2の内部導体層用グリーンシートを積層した後、焼成を行い、得られた焼結体表面に端子電極用ペーストを印刷又は転写した後、一体焼成することにより製造される。かかる製造方法においては、焼成時に生じる、収縮差による層はがれやデラミネーション、クラックを防止する必要がある。また、電子部品の所望の特性を得るためには、第1の積層体と第2の積層体との間の各構成成分の相互拡散を抑制する必要がある。
積層体間での構成成分の相互拡散を抑制する技術としては、セラミック層の焼結開始温度以上の結晶溶融温度を有した結晶化ガラスを主成分とする中間材層を介して、第1のセラミック層と第2のセラミック層とを積層する手法が知られている(例えば、特許文献1)。
また、層はがれやデラミネーション、クラックを防止しつつ、積層体間での構成成分の相互拡散を抑制する技術としては、第1と第2のセラミック層の間にそれらの混合物から成る中間材を設置する手法や、セラミック層に酸化ビスマスやガラス組成物を含ませる手法が知られている(例えば、特許文献2、3及び4)。
特開2001−244140号公報
特開平4−284610号公報
特開平7−22210号公報
特開平7−220906号公報
ところで、複合電子部品を製造するにあたり、焼成温度を低下させること、Ag電極材料を使用可能とすること等を目的として、各セラミック層にBi2O3やBiを主成分とするガラスなどのBi化合物を含有させることが検討されている。
しかしながら、上述の特許文献1及び2に記載の方法では、第1のセラミック層又は第2のセラミック層にBi化合物を含有させた場合において、Bi成分の拡散による層間移動を十分に抑制できないことがわかった。また、上述の特許文献3及び4に記載の方法では、仮に層はがれやデラミネーションなく一体化することができたとしても、第1のセラミック層及び第2のセラミック層におけるBi成分の濃度差が大きい場合、各セラミック層の組成が異なる場合などには、Bi成分の拡散による層間移動を十分に抑制できないことがわかった。
そこで、本発明の目的は、セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がBi成分を含有する場合であっても、積層体間のBi成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供することを目的とする。
本発明は、第1のセラミック層と第1の内部導体層とが積層された第1の積層体と、第2のセラミック層と第2の内部導体層とが積層された第2の積層体と、第1の積層体と第2の積層体との間に設けられる中間材層と、を備え、第1の内部導体層と第2の内部導体層とが電気的に接続された複合電子部品であって、第1のセラミック層及び第2のセラミック層のうち少なくとも一方のセラミック層がBi化合物を含有し、中間材層がTiO2を含有する複合電子部品を提供する。
本発明の複合電子部品は、上述の構成を有することにより、Bi成分のセラミック層間の移動を十分に低減することができる。本発明者らは、このような効果が得られる理由を以下の通り推察している。本発明の複合電子部品は、Ti元素を含有する酸化チタン(TiO2)などのTi成分を含む中間材層を備えることを特徴の一つとしている。この酸化チタンなどのTi成分は、複合電子部品を形成する際に、Bi成分と反応し易い傾向を有する。このため、焼結等に移動するBi成分は中間材層のTi成分と化学反応し、反応物層を形成する。つまり、Bi成分は、Bi成分を含むセラミック層と中間材層との界面でトラップされるため、焼結時において一方のセラミック層中のBi成分が中間材層を通り抜けて他方のセラミック層へ移動することが抑制されると推察している。ただし、本発明の効果が得られる要因は、上述の理由に限定されるものではない。
上記中間材層におけるTiO2の含有量は50質量%以上であることが好ましい。中間材層におけるTiO2の含有量をこのような範囲とすることで、焼結時のBi成分の拡散による移動を更に抑制することができる。
また、本発明では、中間材層のTi元素をTiO2に、セラミック層のBi元素をBi2O3にそれぞれ換算したときに、TiO2に対するBi2O3の質量比率が、1/15以下であることが好ましい。中間材層に含まれるTi元素及びセラミックス層に含まれるBi元素の含有量を上記範囲とすると、Bi成分の移動を十分にトラップすることが可能となり、第1の積層体と第2の積層体との間のBi成分の移動を一層低減することができる。
また、本発明の複合電子部品は、中間材層と前記セラミック層との間に、チタン酸ビスマスを含む反応物層を備えることが好ましい。このような反応物層を備えることで、十分電気特性に優れた複合電子部品とすることができる。
本発明によれば、セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がBi成分を含有する場合であっても、積層体間のBi成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供することができる。このような複合電子部品は、Bi成分の拡散が十分に抑制されていることから電気特性に十分優れている。
以下、場合により図面を参照して、複合電子部品をLC複合部品としたときの好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
図1は、本発明の複合電子部品の一実施形態を、その一部を切り欠いて示す斜視図である。図1に示される複合電子部品1(LC複合部品)は、複数の第1のセラミック層21と複数の第1の内部導体層25とが交互に積層された第1の積層体2と、複数の第2のセラミック層31と複数の第2の内部導体層35とが交互に積層された第2の積層体3と、が中間材層4を介して一体化された構造を有する。さらに、複合電子部品1は、その表面に、第1の内部導体層と第2の内部導体層とを電気的に接続する複数の端子電極51を有する。
本実施形態において、第1のセラミック層21は誘電体材料から形成される誘電体セラミック層であり、第2のセラミック層31は磁性体材料から形成される磁性体セラミック層である。
第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31の少なくとも一方はBi元素を含有し、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31におけるBi元素の含有量は互いに異なっている。Bi元素は、例えばBi2O3などのBi化合物として、各セラミック層中に存在する。このようにBi化合物を用いることによって、複合電子部品を作製する際の焼成温度を低下させることができ、焼結密度の高い第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31を形成することができる。
Bi化合物を含有するセラミック層21(31)におけるBi化合物の含有量は、セラミック層21(31)の総質量に対して、Bi2O3換算で7質量%未満であることが好ましい。Bi化合物の含有量が7質量%以上であると、焼結時にセラミックスの異常粒成長や不均一成長が生じやすくなったり、得られる複合電子部品の電気特性が低下したりする傾向がある。
本実施形態の中間材層4は、Ti成分を主成分として含有する。好適なTi成分としては、TiO2が挙げられる。中間材層4がTiO2を含有することによって、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31の間のBi成分の移動を十分に抑制することができる。中間材層4は、TiO2のみからなるものであってもよく、他のセラミック材料とTiO2との混合物からなるものであってもよい。TiO2とともに用いられるセラミック材料は、Bi化合物以外の物質であることが好ましい。このようなセラミック材料としては、例えば、Fe2O3、CuO、NiO、ZnO、Mn3O4、CoO、Al2O3、SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO、ZrO2などが挙げられる。
また、中間材層4は、焼結助剤として配合された低融点酸化物やガラスを含んでいてもよい。
低融点酸化物としては、例えば、V酸化物、Mo酸化物、B酸化物などが挙げられる。ガラスとしては、例えば、ホウケイ酸亜鉛ガラスなど、B、Si、Zn、Al、Ti、V、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素等を原料とするものが挙げられる。
中間材層4におけるTiO2の含有量は、50質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましい。TiO2の含有量が75質量%以上の場合、焼結時のBi成分の拡散による積層体間の移動、すなわち第1のセラミック層21と第2のセラミック層との間の移動を一層十分に抑制することができる。
中間材層4におけるTi元素をTiO2に、第1のセラミック層21又は第2のセラミック層31のBi元素をBi2O3に換算したときに、TiO2に対するBi2O3の質量比率は1/15以下であることが好ましい。また、中間材層4におけるTi元素をTiO2に、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31のBi元素をそれぞれBi2O3に換算したときに、TiO2に対するBi2O3の質量比率は、双方ともに1/15以下であることがより好ましい。これによって、中間材層4でBi化合物を一層確実にトラップすることが可能となり、第1のセラミック層21と第2のセラミック層との間のBi成分の拡散を一層十分に抑制することができる。
中間材層4の厚みに特に制限はなく、用途に応じて適宜選択すればよいが、5〜300μmであることが好ましく、20〜50μmであることがより好ましい。また、図1においては、単層の中間材層4を用いた例を示したが、中間材層4としては、Ti元素を含有する層を有する限りにおいて、組成が互いに異なる複数の層からなる多層構造のものを用いてもよい。
本実施形態の複合電子部品1は、中間材層4とBi化合物を含むセラミック層(第1のセラミック層21及び/又は第2のセラミック層31)と間に、チタン酸ビスマスを含む反応物層を備えることが好ましい。反応物層は、複合電子部品1を形成する際の焼成時に、セラミック層21(31)中のBi成分と中間材層4のTi成分とを反応させて形成することができる。このような反応物層を備える複合電子部品1は、第1のセラミック層21と第2のセラミック層31との間のBi成分の焼成中の拡散が一層十分に抑制され、十分電気特性に優れたものとなる。
第1のセラミック層21に含まれる誘電体材料としては、例えば、チタン酸系複合化合物、ジルコン酸系複合化合物などが挙げられる。これらの化合物の一種を単独で又は二種以上を含むことができる。
チタン酸系複合化合物としては、例えば、BaTiO3、SrTiO3、CaTiO3、MgTiO3が挙げられる。なお、これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むことができる。
ジルコン酸系複合酸化物としては、例えば、BaZrO3、SrZrO3、CaZrO3、MgZrO3が挙げられる。なお、これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むことができる。
第1のセラミック層21の形成に用いられる誘電体材料は、必要に応じ、上述の化合物に加え、焼成温度を低下させるための焼結助剤を含んでいてもよい。焼結助剤としては、例えば、上述のBi化合物や、低融点酸化物、ガラスが挙げられる。なお、これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むことができる。
第2のセラミック層31は、磁性体材料として、例えば、Ni−Cu−Znフェライト、Ni−Znフェライトなどのフェライトを含有する。また、Cu−Znフェライト、Znフェライトなどの非磁性のフェライトを含有してもよい。これらのフェライトの一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むことができる。
フェライトは、例えば、原料としてFe2O3、NiO、CuO及びZnOを用いて構成される。この場合、フェライト原料全量に対するNiO、CuO及びZnOの配合量は、それぞれ、0〜45モル%、0〜15モル%及び5〜50モル%であることが好ましい。なお、上述の組成において、NiO又はCuOを0モル%とした場合には、それぞれCu−Znフェライト又はNi−Znフェライトとなり、Fe2O3、NiO、CuO及びZnOを全て含有させた場合にはNi−Cu−Znフェライトとなる。
なお、第2のセラミック層31の形成に用いられる磁性体材料は、必要に応じて、Co化合物、Mn化合物、Ca化合物、Si化合物、Pb化合物などを含有させてもよい。これらの化合物を含有させる場合、磁性体材料の全質量に対して、Co化合物及びMn化合物の比率は、好ましくは5質量%以下であり、Ca化合物、Si化合物及びPb化合物の比率は、好ましくは1質量%以下である。
また、第2のセラミック層31は、焼成温度を低減するために焼結助剤を含んでいてもよい。焼結助剤としては、例えば、上述のBi化合物や、低融点酸化物、ガラスが挙げられる。なお、これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて含むことができる。
第1の内部導体層25は、導電性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、Ag、Pt、Pd、Au、Cu、Ni、Ag−Pd合金を含有する。なお、これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。第1の内部導体層25の形状はコンデンサパターンとすることができる。
第1のセラミック層21と第1の内部導体層25との積層数は用途に応じて適宜選択される。通常、この積層数は、1〜100とされる。なお、第1のセラミック層21一層あたりの厚みは、通常5〜100μmであることが好ましい。第1の内部導体層25一層あたりの厚さは、5〜100μmであることが好ましい。
第1のセラミック層21と第1の内部導体層25とが積層された第1の積層体2の形状は用途に応じて選択すればよく、LC複合部品のコンデンサとして用いる場合には、通常、直方体状のものが用いられる。なお、第1のセラミック層21と第1の内部導体層25との積層体である第1の積層体2の厚みは、100〜1000μmであることが好ましく、150〜700μmであることがより好ましく、200〜500μmであることが更に好ましい。
第2の内部導体35は、導電性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、Ag、Pt、Pd、Au、Cu、Ni、Ag−Pd合金を含有する。なお、これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
第2の内部導体35の形状は、スパイラル形状の巻線(コイルパターン)とすることができる。なお、第2のセラミック層31と第2の内部導体層35との積層数は用途に応じて適宜選択される。第2のセラミック層一層あたりの厚みは、通常5〜100μmであることが好ましい。第2の内部導体層35一層あたりの厚さは、5〜100μmであることが好ましい。
第2のセラミック層31と第2の内部導体層35とが積層された第2の積層体3の形状は通常、直方体形状とすることができる。なお、第2のセラミック層31と第2の内部導体層35との積層体である第2の積層体3の厚みは、100〜1000μmであることが好ましく、150〜700μmであることがより好ましく、200〜500μmであることが更に好ましい。
第1の内部導体層25及び第2の内部導体層35に接続される端子電極51は、導電性を有し、第1の内部導体層25及び第2の内部導体層35を電気的に接続できるものであれば如何なるものも使用できる。端子電極51は、例えば、Ag、Pt、Pd、Au、Cu、Ni、Ag−Pd合金を含有する。なお、これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。コストと導電性の観点からは、Agを含有する合金が好ましい。また、端子電極51の厚みとしては、100〜2500μmが好ましい。
複合電子部品1の寸法には特に制限はないが、通常は(5.0mm)×(10.0mm)×(5.0mm)程度かそれより小さいものが用いられる。なお、複合電子部品1のサイズが小さくなるにつれ、各セラミック層が薄くなるため、Biの拡散が複合電子部品1の電気特性に与える影響が大きくなる。しかしながら、本実施形態の複合電子部品1においてはBiの拡散を抑制することができるため、セラミック層がBi化合物を含有する場合においてもその複合電子部品1のサイズが小さくすることが可能となる。
次に、図1に示す複合電子部品1の製造方法について説明する。
まず、後述のように第1のセラミック層用ペースト、第2のセラミック層用ペースト、中間材層用ペースト、第1の内部導体層用ペースト、第2の内部導体層用ペースト及び端子電極用ペーストを作製する。
(第1のセラミック層用ペーストの作製)
第1のセラミック層21の形成材料として、例えば、酸化チタン系及びチタン酸系複合酸化物等を構成する元素の酸化物を準備する。なお、酸化物の代わりに、焼成により酸化物になる化合物、例えば、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、有機金属化合物等を用いることもできる。また、必要に応じ、ビスマス化合物、焼結助剤及びその他の化合物を準備する。
第1のセラミック層21の形成材料として、例えば、酸化チタン系及びチタン酸系複合酸化物等を構成する元素の酸化物を準備する。なお、酸化物の代わりに、焼成により酸化物になる化合物、例えば、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、有機金属化合物等を用いることもできる。また、必要に応じ、ビスマス化合物、焼結助剤及びその他の化合物を準備する。
準備した材料を必要に応じて粉砕し、0.1〜5μmの粒径を有する原料粉末を準備する。得られた粉末を、任意のバインダ及び溶剤と混練して第1のセラミック層用ペーストとする。
(第2のセラミック層用ペーストの作製)
第2のセラミック層31の形成材料として、例えば、NiO、ZnO、CuO、Fe2O3などのフェライト原料を準備する。準備したフェライト原料を、必要に応じて粉砕し、0.1〜10μmの粒径を有する原料粉末を準備する。そして、準備した原料粉末を、ボールミル等により湿式混合する。混合した原料を、例えばスプレードライヤーにより乾燥し、その後仮焼する。仮焼して得られた材料を、ボールミルで平均粒径が0.1〜1.0μm程度になるまで湿式粉砕した後、スプレードライヤーにより再度乾燥する。
第2のセラミック層31の形成材料として、例えば、NiO、ZnO、CuO、Fe2O3などのフェライト原料を準備する。準備したフェライト原料を、必要に応じて粉砕し、0.1〜10μmの粒径を有する原料粉末を準備する。そして、準備した原料粉末を、ボールミル等により湿式混合する。混合した原料を、例えばスプレードライヤーにより乾燥し、その後仮焼する。仮焼して得られた材料を、ボールミルで平均粒径が0.1〜1.0μm程度になるまで湿式粉砕した後、スプレードライヤーにより再度乾燥する。
このように得られた粉末に、必要に応じビスマス化合物、焼結助剤及びその他の化合物の粉末を混合する。そして、当該粉末を任意のバインダ及び溶剤と混練して第2のセラミック層用ペーストとする。なお、使用する材料によっては、仮焼は必ずしも必要ではない。
(中間材層用ペーストの作製)
中間材層4の形成材料として、例えば、TiO2を準備する。準備した材料を必要に応じて粉砕し、原料粉末を準備する。また、必要に応じ、ビスマス化合物、焼結助剤及びその他の化合物を準備する。そして、準備した粉末を、任意のバインダ及び溶剤とともに混練して中間材層用ペーストとする。
中間材層4の形成材料として、例えば、TiO2を準備する。準備した材料を必要に応じて粉砕し、原料粉末を準備する。また、必要に応じ、ビスマス化合物、焼結助剤及びその他の化合物を準備する。そして、準備した粉末を、任意のバインダ及び溶剤とともに混練して中間材層用ペーストとする。
(第1の内部導体層用ペースト、第2の内部導体層ペースト、端子電極用ペースト)
第1の内部導体層25、第2の内部導体層35及び端子電極51の形成材料として、例えば、上述したような導電性金属、合金準備する。なお、これらの導電性金属及び合金の代わりに、焼結後に導電材料となるような各種酸化物、有機金属化合物等を準備してもよい。
第1の内部導体層25、第2の内部導体層35及び端子電極51の形成材料として、例えば、上述したような導電性金属、合金準備する。なお、これらの導電性金属及び合金の代わりに、焼結後に導電材料となるような各種酸化物、有機金属化合物等を準備してもよい。
準備した材料を任意のバインダ及び溶剤と混練して、第1の内部導体層用ペースト、第2の内部導体層用ペースト及び端子電極用ペーストとする。
なお、上述のいずれのペーストにおいても、バインダ及び溶剤の種類や含有量に制限はないが、通常はペースト全質量を基準として、バインダが1〜5質量%、溶剤が10〜50質量%となるように調整される。また、上述のいずれのペーストにおいても、必要に応じて、分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等の添加物が添加されていてもよい。なお、これらを添加する場合の添加物の総質量は、ペーストの全質量に対して10質量%以下であることが好ましい。
次に、第1のセラミック層用ペースト及び第2のセラミック層用ペーストを用いてそれぞれのグリーンシートを形成する。次いで第1のセラミック層用グリーンシート上に第1の内部導体層用ペーストを、第2のセラミック層用グリーンシート上に第2の内部導体層用ペーストをそれぞれ印刷する。そして、中間材層用ペーストを用いてグリーンシートを形成した後、第1の内部導体層用ペーストが印刷された第1のセラミック層用グリーンシート、中間材層用グリーンシート及び第2の内部導体層用ペーストが印刷された第2のセラミック層用グリーンシートを所望の枚数及び順序で積層し加圧することにより、それぞれのグリーンシートを圧着する。さらに、得られた積層体を所定形状に切断することでグリーンチップを形成する。
ここで、中間材層用グリーンシートの厚みは10〜30μm程度とすることが好ましい。
なお、グリーンチップは以下の方法によって形成してもよい。上述のように準備した第2のセラミック層用ペースト及び第2の内部導体層用ペーストを、PET等の基板上に積層印刷し、次いで、第2のセラミック層用ペースト上に中間材層用ペーストを印刷する。そして、中間材層用ペースト上に第1のセラミック層用ペースト及び第1の内部導体層用ペーストを積層印刷する。得られた積層体を所定形状に切断した後、基板から剥離することでグリーンチップを得ることができる。
そして、上述のように形成したグリーンチップを焼成する。その後、焼成されたグリーンチップに端子電極用ペーストを印刷又は転写して更に焼成することにより複合電子部品1を得ることができる。
なお、端子電極の形成は、グリーンチップの焼成前に、グリーンチップ上に端子電極用ペーストを印刷又は転写して、その後、焼成を施すことによって端子電極を形成してもよい。
焼成温度は、800〜930℃が好ましく、850〜900℃が更に好ましい。焼成時間は、0.05〜5時間が好ましく、0.1〜3時間が更に好ましい。なお、焼成雰囲気に特に制限はないが、通常は空気中で行われる。
図1に示す複合電子部品1は、例えば、ハンダ付けにより端子電極をプリント基板上に実装することにより、電子機器等の部品として使用することができる。
以上、複合電子部品の例としてLC複合部品について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、各積層体は、誘電体セラミック層及び磁性体セラミック層をそれぞれ積層したものに限定されるものではなく、絶縁性セラミック層及び誘電体セラミック層をそれぞれ積層したものであってもよい。また、第1のセラミック層と第2のセラミック層とは、その構成材料そのものが互いに異なっていてもよいし、又は、同種の構成材料であるが、その成分構成比の異なるものであってもよい。
また、複合電子部品1の中間材層4は、複数層設けられていてもよい。また、構成材料が互いに異なるセラミック層を有する3つ以上の積層体を有する複合電子部品の場合、各積層体間にそれぞれ中間材層を有することが好ましい。
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
[複合電子部品1の作製1]
以下の方法により、複合電子部品1を作製し、焼成によるBi元素の拡散の有無を評価した。
(実施例1)
<第1のセラミック層用グリーンシートの作製>
SrTiO3、Bi2O3、B2O3、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
SrTiO3:93質量%;
Bi2O3:5質量%;
B2O3:1質量%;
CuO:1質量%;
以下の方法により、複合電子部品1を作製し、焼成によるBi元素の拡散の有無を評価した。
(実施例1)
<第1のセラミック層用グリーンシートの作製>
SrTiO3、Bi2O3、B2O3、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
SrTiO3:93質量%;
Bi2O3:5質量%;
B2O3:1質量%;
CuO:1質量%;
次いで、その混合物を仮焼し、粉砕して得た材料用いて、第1のセラミック層用ペーストを作製した。
作製した第1のセラミック層用ペーストを、ドクターブレード法により、厚み20μmの第1のセラミック層用グリーンシートとして成形した。
<第2のセラミック層用グリーンシートの作製>
Fe2O3、ZnO、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
Fe2O3:49mol%;
ZnO:39mol%;
CuO:12mol%;
Fe2O3、ZnO、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
Fe2O3:49mol%;
ZnO:39mol%;
CuO:12mol%;
次いで、その混合物を仮焼し、粉砕して得た材料用いて、第2のセラミック層用ペーストを作製した。
作製した第2のセラミック層用ペーストを、ドクターブレード法により、厚み20μmの第2のセラミック層用グリーンシートとして成形した。
<中間材層用グリーンシートの作製>
TiO2、NiO、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
TiO2:92質量%;
NiO:5質量%;
CuO:3質量%;
TiO2、NiO、CuOの粉末を下記の比率となるように混合した。
TiO2:92質量%;
NiO:5質量%;
CuO:3質量%;
次いで、その混合物を仮焼し、粉砕して得た材料用いて、中間材層用ペーストを作製した。
作製した中間材層用ペーストを用いて、ドクターブレード法により、厚み20μmの中間材層用グリーンシートを成形した。
<第1の内部導体層用ペースト>
Ag電極材料を用いて、第1の内部導体層用ペーストを作製した。
Ag電極材料を用いて、第1の内部導体層用ペーストを作製した。
<第2の内部導体層用ペースト>
Ag電極材料を用いて、第2の内部導体層用ペーストを作製した。
Ag電極材料を用いて、第2の内部導体層用ペーストを作製した。
<端子電極用ペースト>
Ag電極材料を用いて、端子電極用ペーストを作製した。
Ag電極材料を用いて、端子電極用ペーストを作製した。
次いで、第1のセラミック層用グリーンシート上に第1の内部導体層用ペーストをコンデンサパターン(対向電極)で印刷した。また、第2のセラミック層用グリーンシート上に第2の内部導体層用ペーストをコイルパターンで印刷した。そして、第1の内部導体層用ペーストが印刷された第1のセラミック層用グリーンシート、中間材層用グリーンシート及び第2の内部導体層用ペーストが印刷された第2のセラミック層用グリーンシートをこの順で積層した。
なお、第1の内部導体層用ペーストが印刷された第1のセラミック層用グリーンシートの積層部分の厚みは400μm程度であり、第2の内部導体層用ペーストが印刷された第2のセラミック層用グリーンシートの積層部分の厚みは400μm程度であった。中間材層用グリーンシートの積層部分の厚みは40μm程度であった。
上述のように作製した積層体を加圧して、それぞれのグリーンシートを圧着した後、所定形状に切断し、グリーンチップを得た。
次いで、そのグリーンチップを875℃で2時間焼成した。焼成後の中間材層の厚みは、32μm程度であった。その後、焼成されたグリーンチップに端子電極用ペーストを塗布し、660℃で焼成した。以上によって、複合電子部品1を作製した。
(比較例1)
中間材層用の原料粉末の組成を以下の通りに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
中間材層用の原料粉末の組成を以下の通りに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
Fe2O3、ZnO、CuOの粉末を下記の組成となるように混合した。
Fe2O3:47mol%;
ZnO:48mol%;
CuO:5mol%;
Fe2O3:47mol%;
ZnO:48mol%;
CuO:5mol%;
そして、Fe2O3、ZnO、CuOの粉末の混合物100質量部に対して、2質量部のホウケイ酸亜鉛ガラスを混合し原料粉末を得た後、その原料粉末を仮焼し、粉砕して中間材材料を得た。
[複合電子部品1の評価1]
上述のように作製した実施例1及び比較例1の複合電子部品1について、EPMA(Electron Probe Micro Analyser:電子線マイクロアナライザー)による元素マッピングにより、Bi元素及びTi元素の分布及び含有量を測定した。
上述のように作製した実施例1及び比較例1の複合電子部品1について、EPMA(Electron Probe Micro Analyser:電子線マイクロアナライザー)による元素マッピングにより、Bi元素及びTi元素の分布及び含有量を測定した。
図2は、実施例1及び比較例1の複合電子部品1の積層方向に沿った断面におけるBi元素及びTi元素の分布及び含有量を示すEPMAによる写真である。輝度の高い部分がそれぞれの元素が多く含有される部分を示す。図2からわかるように、中間材層にTi成分を含まない比較例1(図2の上側の写真)の場合、第1のセラミック層21中に含まれるBi成分が第2のセラミック層31に拡散移動していることが確認された。一方、中間材層4にTi成分を含む実施例1の場合(図2の下側の写真)、第2のセラミック層31にBi成分が検出されなかった。この結果から、第1のセラミック層21中に含まれるBi成分の第2のセラミック層31への拡散移動を抑制できたことが確認された。
[複合電子部品1の作製2]
(実施例2)
第1のセラミック層用グリーンシート及び中間材層用グリーンシートの組成を以下の通りに変更したこと、第1のセラミック層用グリーンシート及び中間材層用グリーンシートの厚みを以下の通りに変更したこと、焼成条件を以下の通りに変更したこと以外は実施例1と同様の方法で複合電子部品1を作製した。実施例1との相違点のみ以下に示す。
(実施例2)
第1のセラミック層用グリーンシート及び中間材層用グリーンシートの組成を以下の通りに変更したこと、第1のセラミック層用グリーンシート及び中間材層用グリーンシートの厚みを以下の通りに変更したこと、焼成条件を以下の通りに変更したこと以外は実施例1と同様の方法で複合電子部品1を作製した。実施例1との相違点のみ以下に示す。
<第1のセラミック層用グリーンシートの作製>
ZnO、Bi2O3、Co3O4、Pr6O11の粉末を下記の比率となるように混合した。
ZnO:94.7質量%;
Bi2O3:2.5質量%;
Co3O4:2.5質量%;
Pr6O11:0.3質量%;
ZnO、Bi2O3、Co3O4、Pr6O11の粉末を下記の比率となるように混合した。
ZnO:94.7質量%;
Bi2O3:2.5質量%;
Co3O4:2.5質量%;
Pr6O11:0.3質量%;
次いで、その混合物を用いて、第1のセラミック層用ペーストを作製した。
作製した第1のセラミック層用ペーストを、ドクターブレード法により、厚み30μmの第1のセラミック層用グリーンシートとして成形した。
<中間材層用グリーンシートの作製>
TiO2100質量部に対して、3質量部のホウケイ酸亜鉛ガラスを混合した。次いで、その混合物を用いて、中間材層用ペーストを作製した。
TiO2100質量部に対して、3質量部のホウケイ酸亜鉛ガラスを混合した。次いで、その混合物を用いて、中間材層用ペーストを作製した。
作製した中間材層用ペーストを用いて、ドクターブレード法により、厚み30μmの中間材層用グリーンシートを成形した。
ここで、第1のセラミック層用グリーンシートの積層部分の厚みは500〜600μmであり、中間材層用グリーンシートの積層部分の厚みは500〜600μmであった。また、グリーンチップの焼成条件は、900℃で2時間とした。
(実施例3)
中間材層用の原料粉末の組成を変更したこと以外は、実施例2と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
中間材層用の原料粉末の組成を変更したこと以外は、実施例2と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
TiO2、ZnOの粉末を下記の組成となるように混合した。
TiO2:33質量%;
ZnO:67質量%;
TiO2:33質量%;
ZnO:67質量%;
そして、TiO2、ZnOの粉末の混合物100質量部に対して、3質量部のホウケイ酸亜鉛ガラスを混合した。
(比較例2)
中間材層用の原料粉末の組成を以下の通りに変更したこと以外は、実施例2と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
中間材層用の原料粉末の組成を以下の通りに変更したこと以外は、実施例2と同様の方法で複合電子部品1を作製した。中間材層用の原料粉末の調整方法を以下に示す。
ZnO100質量部に対して、3質量部のホウケイ酸亜鉛ガラスを混合した。
[複合電子部品1の評価2]
上述のように作製した実施例2、3及び比較例2の複合電子部品1について、EPMA(Electron Probe Micro Analyser:電子線マイクロアナライザー)によりBi元素の含有量を検出した。
上述のように作製した実施例2、3及び比較例2の複合電子部品1について、EPMA(Electron Probe Micro Analyser:電子線マイクロアナライザー)によりBi元素の含有量を検出した。
図3は、実施例2、3及び比較例2の複合電子部品1の積層方向に沿った断面のうち、第1のセラミック層及び中間材層部分のBi元素の分布及び含有量を示すEPMAによる写真である。なお、図3中、(a)は実施例2を表し、(b)は実施例3を表し、(c)は比較例2を表す。実施例2、3及び比較例2において、左側に元素マッピングデータを、右側に線分析データを示す。元素マッピングデータにおいては、輝度の高い部分がBi元素を多く含有する部分である。図3からわかるように、実施例2では、反応物層5が形成されており、Bi化合物の中間材層4への拡散移動が抑制されていた。反応物層5によって、Bi化合物がトラップされたと考えられる(図3(a))。一方、中間材層4にTi化合物を含有させなかった比較例2においては、第1のセラミック層21中に含まれるBi化合物が中間材層4に拡散移動した(図3(c))。また、TiO2、ZnOの合計量に対して、TiO2を33質量%含有させた実施例3については、実施例2と同様の反応物層5が形成されており、比較例2と比較し、Bi化合物の中間材層4への拡散移動がやや抑制されていた(図3(b))。
図4は、実施例2の複合電子部品1の積層方向に沿った断面のうち、第1のセラミック層及び中間材層部分のBi元素及びTi元素の含有量を示すEDS(エネルギー分散型X線分析装置)による写真である。それぞれ、輝度の高い部分が各元素を多く含有する部分である。図4からわかるように、中間材層4及び第1のセラミック層21の間に形成された反応物層5には、Bi元素及びTi元素の双方が存在する。反応物層5はBi元素及びTi元素が反応して得られたチタン酸ビスマス(高融点化合物)を含有する層であると推定される。
[複合電子部品1の作製と評価3]
上述の実施例及び比較例に加え、中間材層中のTiO2含有量及びセラミックス層中のBi2O3含有量を表1に示す通りにそれぞれ変化させた場合の評価を行った。なお、中間材層中のTiO2含有量及びセラミックス層中のBi2O3含有量を変更したこと以外は、実施例2と同様の方法によって複合電子部品1を作製した。EPMAマッピング図の視覚的評価によって、作製した複合電子部品1のそれぞれの評価を行った。評価基準は、Bi元素の中間層への拡散が特に少なかったものを「良好」、Bi元素の中間層への拡散がやや抑制され反応物層5が形成されたものの、「良好」としたものよりは、拡散が多く見られたものを「やや不良」とした。また、Bi元素の中間層への拡散が多く、反応物層5が形成されなかったものを「不良」とした。結果を表1に示す。
上述の実施例及び比較例に加え、中間材層中のTiO2含有量及びセラミックス層中のBi2O3含有量を表1に示す通りにそれぞれ変化させた場合の評価を行った。なお、中間材層中のTiO2含有量及びセラミックス層中のBi2O3含有量を変更したこと以外は、実施例2と同様の方法によって複合電子部品1を作製した。EPMAマッピング図の視覚的評価によって、作製した複合電子部品1のそれぞれの評価を行った。評価基準は、Bi元素の中間層への拡散が特に少なかったものを「良好」、Bi元素の中間層への拡散がやや抑制され反応物層5が形成されたものの、「良好」としたものよりは、拡散が多く見られたものを「やや不良」とした。また、Bi元素の中間層への拡散が多く、反応物層5が形成されなかったものを「不良」とした。結果を表1に示す。
表1の結果より、中間材層におけるTiO2の含有量は50質量%以上であることが好ましく、中間材層のTiO2に対する、第1セラミック層のBi2O3の質量比率は、1/15以下であることが好ましいことがわかる。
2…第1の積層体、3…第2の積層体、4…中間材層、5…反応物層、21…第1のセラミック層(セラミック層)、25…第1の内部導体層、31…第2のセラミック層(セラミック層)、35…第2の内部導体層、51…端子電極。
Claims (4)
- 第1のセラミック層と第1の内部導体層とが積層された第1の積層体と、
第2のセラミック層と第2の内部導体層とが積層された第2の積層体と、
前記第1の積層体と前記第2の積層体との間に設けられる中間材層と、を備え、前記第1の内部導体層と前記第2の内部導体層とが電気的に接続された複合電子部品であって、
前記第1のセラミック層及び前記第2のセラミック層のうち少なくとも一方のセラミック層がBi元素を含有し、前記中間材層がTi元素を含有する複合電子部品。 - 前記中間材層におけるTi元素のTiO2換算の含有量が50質量%以上である請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記中間材層の前記Ti元素をTiO2に、前記セラミック層の前記Bi元素をBi2O3にそれぞれ換算したときに、前記TiO2に対する前記Bi2O3の質量比率が1/15以下である請求項1又は2に記載の複合電子部品。
- 前記中間材層と前記Bi元素を含む前記セラミック層との間に、チタン酸ビスマスを含む反応物層を備える請求項1〜3のいずれか一項に記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008225010A JP2010062261A (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 複合電子部品 |
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JP2012178718A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Tdk Corp | 積層型フィルタ |
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JP2016044350A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 誘電体薄膜 |
-
2008
- 2008-09-02 JP JP2008225010A patent/JP2010062261A/ja not_active Withdrawn
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