JP2010061894A - 温度ヒューズ付き抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】3脚または4脚方式であって、抵抗器と温度ヒューズとの直列接続体としてのみならず、抵抗器単独、温度ヒューズ単独としても機能させ得、しかも支持安定性、動作迅速性に優れた温度ヒューズ付き抵抗器を提供する。
【解決手段】温度ヒューズ30の一方のリード導体3bが第1抵抗器21の一方のキャップ状電極21bの端面に接合され、温度ヒューズ30の他方のリード導体3aが第2抵抗器22の一方のキャップ状電極22aの端面に接合され、第1抵抗器21の他方のキャップ状電極21aの端面に脚導体Aが、第2抵抗器22の他方のキャップ状電極22bの端面に脚導体Bが、両抵抗器21、22の一方または双方の一方のキャップ状電極21bまたは22aの端面に脚導体Cがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体1の下面側に突出されている。
【選択図】図1−1
【解決手段】温度ヒューズ30の一方のリード導体3bが第1抵抗器21の一方のキャップ状電極21bの端面に接合され、温度ヒューズ30の他方のリード導体3aが第2抵抗器22の一方のキャップ状電極22aの端面に接合され、第1抵抗器21の他方のキャップ状電極21aの端面に脚導体Aが、第2抵抗器22の他方のキャップ状電極22bの端面に脚導体Bが、両抵抗器21、22の一方または双方の一方のキャップ状電極21bまたは22aの端面に脚導体Cがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体1の下面側に突出されている。
【選択図】図1−1
Description
本発明は温度ヒューズ付き抵抗器に関するものである。
温度ヒューズ付き抵抗器は、抵抗器と温度ヒューズとを直列に接続すると共に両者を近接配設した構成であり、過電流により抵抗器が許容温度にまで昇温されると、温度ヒューズの作動により通電が遮断されて火災等の事故発生が未然に防止される。
図5は、従来の温度ヒューズ付き抵抗器を示し(特許文献1)、図5の(イ)は縦断面図を、図5の(ロ)は図5の(イ)におけるロ−ロ断面図をそれぞれ示している。
実開昭48−105038号公報
図5は、従来の温度ヒューズ付き抵抗器を示し(特許文献1)、図5の(イ)は縦断面図を、図5の(ロ)は図5の(イ)におけるロ−ロ断面図をそれぞれ示している。
図5において、1’は一側面開放のセラミックスケースである。2’は抵抗器、3’は温度ヒューズであり、抵抗器一端のリード導体2a’と温度ヒューズ一端のリード導体3a’とを接続したうえでこれらをケース1’内に収容し、抵抗器他端のリード導体2b’及び温度ヒューズ他端のリード導体3b’をケース下方周壁のスリットから並行に導出している。10’はケース1’内に充填した耐熱性封止材である。
電子機器の回路は、所定の回路基板に回路素子を搭載することにより組み立てられ、温度ヒューズ付き抵抗器もその回路素子の一つとして回路基板に実装されることがあ。
電子機器の回路は、所定の回路基板に回路素子を搭載することにより組み立てられ、温度ヒューズ付き抵抗器もその回路素子の一つとして回路基板に実装されることがあ。
従来の温度ヒューズ付き抵抗器は、二脚方式であり、安定な実装支持状態を確保し難く、振動に対し問題がある。
従来の温度ヒューズ付き抵抗器は、2端子であり、抵抗器と温度ヒューズとの直列接続体のみの回路要素として使用し得るだけであり、温度ヒューズ単独または抵抗器単独あるいは異なる抵抗値の抵抗器・温度ヒューズ直列接続体として使用することは望めない。
従来の温度ヒューズ付き抵抗器は、2端子であり、抵抗器と温度ヒューズとの直列接続体のみの回路要素として使用し得るだけであり、温度ヒューズ単独または抵抗器単独あるいは異なる抵抗値の抵抗器・温度ヒューズ直列接続体として使用することは望めない。
本発明の目的は、3脚または4脚方式であって、抵抗器と温度ヒューズとの直列接続体としてのみならず、抵抗器単独、温度ヒューズ単独あるいは異なる抵抗値の抵抗器・温度ヒューズ直列接続体としても使用でき、しかも支持安定性、動作迅速性に優れた温度ヒューズ付き抵抗器を提供することにある。
請求項1に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、両端にキャップ状電極を有する第1抵抗器及び第2抵抗器と、一対のリード導体を有する温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行にで両抵抗器間に温度ヒューズが挟まれて配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第1抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が第2抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、第1抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Aが、第2抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Bが、両抵抗器の一方または双方の一方のキャップ状電極端面に脚導体Cがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体の下面側に突出されていることを特徴とする。
請求項2に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1の温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズのリード導体と抵抗器のキャップ状電極端面との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする。
請求項3に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1または2の温度ヒューズ付き抵抗器において、抵抗器のキャップ状電極端面と脚導体とのの接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする。
請求項4に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜3何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする。
請求項5に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜4何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、絶縁外被体が絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から各脚導体が突出されていることを特徴とする。
請求項6に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがラジアル型とされ、該温度ヒューズの対称軸の向きが両抵抗器の長さ方向に直角な方向に向くように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする。
請求項7に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがアキシャル型とされ、該温度ヒューズの一方のリード導体が第1抵抗器の一方のキャップ状電極に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が折り返されて前記一方のキャップ状電極と同じ側の第2抵抗器キャップ状電極に接合され、該キャップ状電極に脚導体Cが接合されていることを特徴とする。
請求項8に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがラジアル型とされ、温度ヒューズの封止部を温度ヒューズのケースよりも抵抗器のキャップ状電極に近く位置させるように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする。
請求項9に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜8何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体Cが温度ヒューズのリード導体と連続一体とされていることを特徴とする。
請求項2に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1の温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズのリード導体と抵抗器のキャップ状電極端面との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする。
請求項3に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1または2の温度ヒューズ付き抵抗器において、抵抗器のキャップ状電極端面と脚導体とのの接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする。
請求項4に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜3何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする。
請求項5に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜4何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、絶縁外被体が絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から各脚導体が突出されていることを特徴とする。
請求項6に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがラジアル型とされ、該温度ヒューズの対称軸の向きが両抵抗器の長さ方向に直角な方向に向くように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする。
請求項7に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがアキシャル型とされ、該温度ヒューズの一方のリード導体が第1抵抗器の一方のキャップ状電極に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が折り返されて前記一方のキャップ状電極と同じ側の第2抵抗器キャップ状電極に接合され、該キャップ状電極に脚導体Cが接合されていることを特徴とする。
請求項8に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜5何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、温度ヒューズがラジアル型とされ、温度ヒューズの封止部を温度ヒューズのケースよりも抵抗器のキャップ状電極に近く位置させるように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする。
請求項9に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、請求項1〜8何れかの温度ヒューズ付き抵抗器において、脚導体Cが温度ヒューズのリード導体と連続一体とされていることを特徴とする。
(1)本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器は、回路の入力端と出力端との途中に組み込んで使用され、回路に過電流が流れると第1抵抗器及び第2抵抗器が発熱し、その発生熱で温度ヒューズが溶断作動して回路の通電が遮断される。この場合、例えば、図1−1において、脚導体A−C間に第1抵抗器21の電圧変動が現れ、脚導体C−B間に温度ヒューズ30と第2抵抗器22との直列接続体の電圧変動が現れるように、抵抗器単独、別の抵抗器・温度ヒューズ直列接続体等の電圧変動も回路の駆動・制御に使用できる。
(2)脚導体の本数が3または4本であり、これらによる支点の抵抗器の長手方向に対する間隔が抵抗器の長さにほぼ等しく、また横方向に対する間隔が、並行抵抗器間に温度ヒューズが挾まれているために充分に広い。従って、2箇の抵抗器と1箇の温度ヒューズとの連結体を3点支持または4点支持により充分安定に支持できる。
(3)温度ヒューズが抵抗器間に挾まれているから、温度ヒューズが抵抗器の発生熱で迅速に加熱される。従って、抵抗器の発生熱の一部が脚導体Cを伝い漏洩して温度ヒューズのリード導体を経て温度ヒューズに伝達される抵抗器発生熱が減少されても、温度ヒューズの作動迅速性をよく保証できる。
(4)請求項5の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、実装時はんだ付けの際、外被体が浮くのを防止できる。又は、実装後、はんだ付け部分の固定強度を上げることができる。
(2)脚導体の本数が3または4本であり、これらによる支点の抵抗器の長手方向に対する間隔が抵抗器の長さにほぼ等しく、また横方向に対する間隔が、並行抵抗器間に温度ヒューズが挾まれているために充分に広い。従って、2箇の抵抗器と1箇の温度ヒューズとの連結体を3点支持または4点支持により充分安定に支持できる。
(3)温度ヒューズが抵抗器間に挾まれているから、温度ヒューズが抵抗器の発生熱で迅速に加熱される。従って、抵抗器の発生熱の一部が脚導体Cを伝い漏洩して温度ヒューズのリード導体を経て温度ヒューズに伝達される抵抗器発生熱が減少されても、温度ヒューズの作動迅速性をよく保証できる。
(4)請求項5の温度ヒューズ付き抵抗器においては、特に、実装時はんだ付けの際、外被体が浮くのを防止できる。又は、実装後、はんだ付け部分の固定強度を上げることができる。
図1−1の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の一実施例を示す上面図、図1−1の(ロ)は同じく側面図、図1−1の(ハ)は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図1−1において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
図1−1において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
3は温度ヒューズであり、抵抗器21,22より短尺の本体部30の両側にリード導体3a,3bを有しており、アキシャル型を用いることができる。例えば、一直線で対向させたリード導体間に低融点可溶合金片を溶接し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片上に耐熱絶縁筒を挿通し、耐熱絶縁筒の各端と各リード導体との間を封止材(例えば、エポキシ樹脂接着剤)で封止したものを使用できる。
この温度ヒューズ3の本体部30が前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に抵抗器21,22と並行になる向きで挟まれて配設されている。
この温度ヒューズ3の本体部30が前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に抵抗器21,22と並行になる向きで挟まれて配設されている。
温度ヒューズ本体30の一方のリード導体3aが第2抵抗器のキャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されて第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Cと第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bとの間隔dを広くするように、脚導体Cと第1抵抗器21のキャップ状電極21bとの溶接点を、その端面の中心より図1の(ハ)に示す−方向にずらし、脚導体Bと第2抵抗器22のキャップ状電極22bとの溶接点を、その端面の中心より図1の(ハ)に示す+方向にずらしてある。また、脚導体Aと脚導体Bとの間隔、脚導体Aと脚導体Cとの間隔もほぼ抵抗器の長さとされており、充分に広くされている。
前記したように、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には、温度ヒューズ30のリード導体3bが溶接され、更に脚導体Cが側面溶接されている。従って、脚導体A、B、Cによる支点は、図1−1の(イ)における三角形ABCの3点であり、安定な支持を保証できる。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
前記図1−1に示す実施例において、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面にも脚導体Cを溶接することができる。この場合、4点支持となり、より一層安定な支持を達成できる。
前記図1−1に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体Cも含まれる)とを図1−2に示すように連続体とすることもできる。
前記図1−1に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
前記図1−1に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体Cも含まれる)とを図1−2に示すように連続体とすることもできる。
前記図1−1に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
図2の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す上面図、図2の(ロ)は同じく側面図、図2の(ハ)は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図2において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
図2において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
3は温度ヒューズであり、抵抗器21,22より短尺の本体部30を有しており、リード導体3a、3bが平行に導出されたタイプ、所謂ラジアル型を用いることができる。例えば、並行配置の一対のリード導体の先端部間に低融点可溶合金片を溶接し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を一端開口の耐熱扁平絶縁ケース内に収容し、扁平絶縁ケースの開口と並行リード導体との間を封止材(例えば、エポキシ樹脂接着剤)で封止したものを使用できる。
この温度ヒューズ3の本体部30が封止部を上に向け前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挟まれて配設されている。
温度ヒューズ本体30の一方のリード導体3aが封止部直上で第2抵抗器のキャップ状電極22aに向け曲げられ更に同キャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが第1抵抗器21のキャップ状電極21bに向け曲げられ更に同キャップ状電極21bの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されて第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bと第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Cとの間隔dを広くするように、脚導体Cと第1抵抗器21のキャップ状電極21bとの溶接点を、その端面の中心より図2の(ハ)に示すように横外側にずらし、脚導体Bと第2抵抗器22のキャップ状電極22bとの溶接点を、その端面の中心より図2の(ハ)に示すように横外側にずらしてある。また、脚導体Aと脚導体Bとの間隔、脚導体Aと脚導体Cとの間隔もほぼ抵抗器の長さとされており、充分に広くされている。
温度ヒューズ本体30の一方のリード導体3aが封止部直上で第2抵抗器のキャップ状電極22aに向け曲げられ更に同キャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが第1抵抗器21のキャップ状電極21bに向け曲げられ更に同キャップ状電極21bの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されて第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bと第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Cとの間隔dを広くするように、脚導体Cと第1抵抗器21のキャップ状電極21bとの溶接点を、その端面の中心より図2の(ハ)に示すように横外側にずらし、脚導体Bと第2抵抗器22のキャップ状電極22bとの溶接点を、その端面の中心より図2の(ハ)に示すように横外側にずらしてある。また、脚導体Aと脚導体Bとの間隔、脚導体Aと脚導体Cとの間隔もほぼ抵抗器の長さとされており、充分に広くされている。
前記したように、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には、温度ヒューズ30のリード導体3bが溶接され、更に脚導体Cが側面溶接されている。従って、脚導体A、B、Cによる支点は、図2の(イ)における三角形ABCの3点であり、安定な支持を保証できる。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
図2に示す実施例では、温度ヒューズがラジアル型とされ、該温度ヒューズの対称軸の向きが両抵抗器の長さ方向に直角な方向に向くように配置されているので図2の(ハ)から明らかなように、温度ヒューズ本体30の封止部をケース部に較べて抵抗器外周面から遠く離すことができ、温度ヒューズの作動時、封止部のエポキシ樹脂が燻るのを防止するのに有効である。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
図2に示す実施例では、温度ヒューズがラジアル型とされ、該温度ヒューズの対称軸の向きが両抵抗器の長さ方向に直角な方向に向くように配置されているので図2の(ハ)から明らかなように、温度ヒューズ本体30の封止部をケース部に較べて抵抗器外周面から遠く離すことができ、温度ヒューズの作動時、封止部のエポキシ樹脂が燻るのを防止するのに有効である。
前記図2に示す実施例において、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面にも脚導体Cを溶接してもよい。この場合、4点支持となり、より一層安定な支持を達成できる。
前記図2に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体Cも含まれる)とを連続体とすることもできる。
前記図2に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
前記図2に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体Cも含まれる)とを連続体とすることもできる。
前記図2に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
図3の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す上面図、図3の(ロ)は同じく側面図、図3の(ハ)は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図3において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
図3において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
3は温度ヒューズであり、抵抗器より短尺の本体部30の両側にリード導体3a,3bを有しており、アキシャル型を用いることができる。例えば、一直線で対向させたリード導体間に低融点可溶合金片を溶接し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片上に耐熱絶縁筒を挿通し、耐熱絶縁筒の各端と各リード導体との間を封止材(例えば、エポキシ樹脂接着剤)で封止したものを使用できる。
この温度ヒューズ3の本体部30が前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に抵抗器21,22と並行になる向きで配設されている。
温度ヒューズ本体30のリード導体3aが第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが折り返されて第1抵抗器のキャップ状電極21aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Aと第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bとの間隔を広くしてある。
温度ヒューズ本体30のリード導体3aが第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが折り返されて第1抵抗器のキャップ状電極21aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Aと第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bとの間隔を広くしてある。
しかして、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面と脚導体Aとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の左側サイド(図示の−方向)に近付けるように横方向にずらせ、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面と脚導体Bとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の右側サイド(図示の+方向)に近付けるように横方向にずらせてある。
図3に示す実施例では、温度ヒューズ3がアキシャル型とされ、該温度ヒューズの一方のリード導体3aが一方の抵抗器22の一方のキャップ状電極22aに接合され、温度ヒューズの他方のリード導体3bが折り返されて前記一方のキャップ状電極22aと同じ側の他方抵抗器21端キャップ状電極21aに接合され、該キャップ状電極21aに脚導体Cが接合されているので、脚導体Cの基板へのはんだ付け個所から温度ヒューズ本体30のヒューズエレメントまでの熱伝導経路長を長くでき、はんだ付け熱からヒューズエレメントを良好にガードできる。
前記したように、第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には、温度ヒューズ30のリード導体3bが溶接され、更に脚導体Cが側面溶接されている。従って、脚導体A、B、Cによる支点は、図3の(イ)における三角形ABCの3点であり、安定な支持を保証できる。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
前記したように、第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面には、温度ヒューズ30のリード導体3bが溶接され、更に脚導体Cが側面溶接されている。従って、脚導体A、B、Cによる支点は、図3の(イ)における三角形ABCの3点であり、安定な支持を保証できる。
また、第1抵抗器21の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
前記図3に示す実施例において、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面にも脚導体Cを溶接してもよい。この場合、4点支持となり、より一層安定な支持を達成できる。
前記図3に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体C)とを連続体とすることもできる。
前記図3に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
前記図3に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3bと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3aと図示されていない脚導体C)とを連続体とすることもできる。
前記図3に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極21a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極21a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
図4の(イ)は本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器の上記とは別の実施例を示す上面図、図4の(ロ)は同じく側面図、図4の(ハ)は同じく正面図であり、説明の便宜上、外被体を透視性として図示してある。
図4において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
図4において、1は外被体、例えば絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から後述するように各脚導体が突出されており、透明であると仮定して点線で示してある。
21及び22は外被体1内に所定の間隔を隔てて横に並行に配置された第1抵抗器及び第2抵抗器であり、セラミックス等の耐熱コアの両端にキャツプ状電極21a,21b、22a,22bを装着し、コアにニッケル−クロム合金線、銅−ニッケル合金線、銅−マンガン−ニッケル合金線等の抵抗線を巻き付け、その巻き付け抵抗線の両端をコア両端の各キャツプ状電極21a,21b、22a,22bの周面に溶接等により結着してある。
3は温度ヒューズであり、抵抗器21,22より短尺の本体部30を有しており、リード導体3a、3bが平行に導出されたタイプ、所謂ラジアル型を用いることができる。例えば、並行配置の一対のリード導体の先端部間に低融点可溶合金片を溶接し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を一端開口の耐熱扁平絶縁ケース内に収容し、扁平絶縁ケースの開口と並行リード導体との間を封止材(例えば、エポキシ樹脂接着剤)で封止したものを使用できる。
この温度ヒューズ3の本体部30が前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に封止部を横に向けて抵抗器21,22と並行に配設されている。
温度ヒューズ本体30のリード導体3aが第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Aと第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bとは充分な横方向間隔でずらされている。
この温度ヒューズ3の本体部30が前記左右の第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に封止部を横に向けて抵抗器21,22と並行に配設されている。
温度ヒューズ本体30のリード導体3aが第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接され、温度ヒューズ本体30のリード導体3bが第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面に直角に折り曲げのうえ側面接触で溶接されている。而して、第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に温度ヒューズ3が直列に接続されている。第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面には脚導体Aが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面には脚導体Bが側面接触で溶接され、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面には脚導体Cが側面接触で溶接され、これらの脚導体A、B、Cが外被体1の下面から突出されている。
第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面に溶接された脚導体Aと第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面に溶接された脚導体Bとは充分な横方向間隔でずらされている。
この横方向間隔を設定するために、第1抵抗器21のキャップ状電極21bの端面と脚導体Aとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の左側サイドに近付けるように横方向にずらせ、第2抵抗器22のキャップ状電極22bの端面と脚導体Bとの溶接位置を同キャップ状電極端面外周の右側サイドに近付けるように横方向にずらせてある。
前記したように、第2抵抗器22のキャップ状電極22aの端面には、温度ヒューズ30のリード導体3aが溶接され、更に脚導体Cが側面溶接されている。従って、脚導体A、B、Cによる支点は、図3の(イ)における三角形ABCの3点であり、安定な支持を保証できる。
また、第2抵抗器22の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
前記脚導体Cからの熱漏洩のために、第2抵抗器22の加熱温度はキャップ状電極22a側が低くなる。しかるに、温度ヒューズ30の封止部をキャップ状電極22a側に臨ませているので、温度ヒューズの作動時、封止部のエポキシ樹脂が燻るのをよく防止できる。
また、第2抵抗器22の発生熱の一部が脚導体Cから基板側に漏洩するが、温度ヒューズ本体30が第1抵抗器21と第2抵抗器22との間に挾まれていて両側から抵抗器発生熱で焙られるから、前記熱漏洩をよく補償して温度ヒューズ本体30を両抵抗器21、22の発生熱で迅速に加熱できる。従って、良好な作動迅速性を保証できる。
前記脚導体Cからの熱漏洩のために、第2抵抗器22の加熱温度はキャップ状電極22a側が低くなる。しかるに、温度ヒューズ30の封止部をキャップ状電極22a側に臨ませているので、温度ヒューズの作動時、封止部のエポキシ樹脂が燻るのをよく防止できる。
前記図4に示す実施例において、第1抵抗器21のキャップ状電極21aの端面にも脚導体Cを溶接してもよい。この場合、4点支持となり、より一層安定な支持を達成できる。
前記図4に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3aと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3bと図示されていない脚導体C)とを連続体とすることもできる。
前記図4に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極22a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極22a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
前記図4に示す実施例において、温度ヒューズ30のリード導体3aと脚導体C(4点支持の場合は、温度ヒューズ30のリード導体3bと図示されていない脚導体C)とを連続体とすることもできる。
前記図4に示す実施例においては、脚導体A、B、Cを抵抗器のキャップ状電極22a、22b、21bの端面に側面接触で溶接しているが、金属直線を各キャップ状電極22a、22b、21bの端面に垂直に溶接し、根元近くを直角に折り曲げて各脚導体A、B、Cを設けてもよい。
図1〜図4に示した温度ヒューズ付き抵抗器においては、外被体1の長手方向と抵抗器21,22の長手方向とが一致しているから、従って外被体1の高さ方向に対し抵抗器21,22が横方向に向いているから、外被体1の高さを抵抗器21,22の長さに関係なく低くできる。従って、前述した実装はんだ付け箇所の破損をよく防止できる。
また、抵抗器が互いに並行な2個の抵抗器21.22で構成され、これらの抵抗器に温度ヒューズ本体30が並行に配設されているから、熱源となる抵抗器21,22と温度ヒューズ本体30間の距離を全体的に短くでき(2個の抵抗器が一本化されている場合に較べ)、温度ヒューズの作動速度をそれだけ迅速化できる。
更に、抵抗器のキャップ状電極とリード導体や脚導体との接合を、キャップ状電極端面への側面接触接合により行うことができ、垂直な植設接合の場合とは異なり、キャップ状電極端面でのリード導体や脚導体の納まり具合を良くでき、当該キャップ状電極端面に対する外被体絶縁材の被り厚みを薄くでき、外被体1の長さをそれだけ短縮できる。
また、抵抗器が互いに並行な2個の抵抗器21.22で構成され、これらの抵抗器に温度ヒューズ本体30が並行に配設されているから、熱源となる抵抗器21,22と温度ヒューズ本体30間の距離を全体的に短くでき(2個の抵抗器が一本化されている場合に較べ)、温度ヒューズの作動速度をそれだけ迅速化できる。
更に、抵抗器のキャップ状電極とリード導体や脚導体との接合を、キャップ状電極端面への側面接触接合により行うことができ、垂直な植設接合の場合とは異なり、キャップ状電極端面でのリード導体や脚導体の納まり具合を良くでき、当該キャップ状電極端面に対する外被体絶縁材の被り厚みを薄くでき、外被体1の長さをそれだけ短縮できる。
本発明に係る温度ヒューズ付き抵抗器において、併設抵抗器の発熱温度は、長さ方向中央に至るほど高くなる。また、前記温度ヒューズにおいては、封止部がエポキシ樹脂などの合成樹脂で形成されているために、前記抵抗器の発生熱で発煙する惧れがある。従って、図4に示すように、温度ヒューズにラジアル型を使用し、温度ヒューズの封止部を温度ヒューズのケースよりも抵抗器のキャップ状電極に近く位置させることが好ましい。
前記外被体にケースタイプを使用する場合、ケース1内に封止材が充填される。この封止材には、無機質粉末に硬化性樹脂のバインダーを配合したものを使用できる。無機質粉末には、粉末状の石英、アルミナ、雲母、ジルコニア、二酸化チタン等を使用でき、バインダーにはシリコン樹脂を使用できる。無機質粉末料は99〜96重量%とされ、シリコン樹脂量は1〜4重量%とされる。
ケース内には、抵抗器や温度ヒューズ本体を位置決めするための仕切りを設けることもできる。
外被体には、耐熱樹脂をトランスファーモールド等によりモールドするケース無しのものも使用できる。
ケース内には、抵抗器や温度ヒューズ本体を位置決めするための仕切りを設けることもできる。
外被体には、耐熱樹脂をトランスファーモールド等によりモールドするケース無しのものも使用できる。
前記の抵抗器には、金属または炭素等の薄膜を円筒形や平面状の絶縁体上に形成したものを抵抗素子とする金属薄膜抵抗器または炭素皮膜抵抗器、炭素粉末等の抵抗材料にフエノール樹脂、ガラス等の粉末を混合して芯状に加圧成形したものを抵抗素子とするソリッド抵抗器等も使用できる。
1 外被体
21 第1抵抗器
22 第3抵抗器
21a キャップ状電極
21b キャップ状電極
22a キャップ状電極
22b キャップ状電極
3 温度ヒューズ
30 温度ヒューズ本体
3a 温度ヒューズリード導体
3b 温度ヒューズリード導体
A 脚導体
B 脚導体
C 脚導体
21 第1抵抗器
22 第3抵抗器
21a キャップ状電極
21b キャップ状電極
22a キャップ状電極
22b キャップ状電極
3 温度ヒューズ
30 温度ヒューズ本体
3a 温度ヒューズリード導体
3b 温度ヒューズリード導体
A 脚導体
B 脚導体
C 脚導体
Claims (9)
- 両端にキャップ状電極を有する第1抵抗器及び第2抵抗器と、一対のリード導体を有する温度ヒューズとが絶縁外被体内に互いに並行で両抵抗器間に温度ヒューズが挟まれて配設され、温度ヒューズの一方のリード導体が第1抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が第2抵抗器の一方のキャップ状電極端面に接合され、第1抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Aが、第2抵抗器の他方のキャップ状電極端面に脚導体Bが、両抵抗器の一方または双方の一方のキャップ状電極端面に脚導体Cがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体の下面側に突出されていることを特徴とする温度ヒューズ付き抵抗器。
- 温度ヒューズのリード導体と抵抗器のキャップ状電極端面との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする請求項1記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 抵抗器のキャップ状電極端面と脚導体との接合が、側面接触での溶接により行われていることを特徴とする請求項1または2記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 脚導体に実装基板の穴に嵌合される突起又は、はんだに係止される屈曲部若しくは凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 絶縁外被体が絶縁封止材充填の下側開放の扁平ケースであり、絶縁封止材露出下面から各脚導体が突出されていることを特徴とする請求項1〜4何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 温度ヒューズがラジアル型とされ、該温度ヒューズの対称軸の向きが両抵抗器の長さ方向に直角な方向に向くように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 温度ヒューズがアキシャル型とされ、該温度ヒューズの一方のリード導体が第1抵抗器の一方のキャップ状電極に接合され、温度ヒューズの他方のリード導体が折り返されて前記一方のキャップ状電極と同じ側の第2抵抗器キャップ状電極に接合され、該キャップ状電極に脚導体Cが接合されていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 温度ヒューズがラジアル型とされ、温度ヒューズの封止部を温度ヒューズのケースよりも抵抗器のキャップ状電極に近く位置させるように温度ヒューズが配置されていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
- 脚導体Cが温度ヒューズのリード導体と連続一体とされていることを特徴とする請求項1〜8何れか記載の温度ヒューズ付き抵抗器。
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