JP2010054262A - Window member for sensor, and package for sensor and sensor device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、センサー用窓部材およびそれを用いたセンサー用パッケージならびにセンサー装置に関するものである。 The present invention relates to a sensor window member, a sensor package using the same, and a sensor device.
従来、センサー装置の一つとして、赤外線を検出する赤外線検出装置がある。例えば、図3に断面図で示す構成のものが用いられていた。すなわち、図3に示すように、従来の赤外線検出装置は、基体21と窓22とで構成されており、外形が直方体形状のものである。
Conventionally, as one of sensor devices, there is an infrared detection device that detects infrared rays. For example, the thing of the structure shown by sectional drawing in FIG. 3 was used. That is, as shown in FIG. 3, the conventional infrared detection device includes a
基体21は、容器の内部と外部を電気的に接続する経路を設けるための積層セラミック、パターン、スルーホールで構成される、例えばアルミナ(Al2O3)質焼結体または窒化アルミニウム(AlN)質焼結体から成るセラミックパッケージである。
The
基体21は、側壁21dを有しており、側壁21dにより形成される開口部内に赤外線を検出する赤外線検出素子23が受光面23aを上側にして配設される。赤外線検出素子23は、基体21の載置部21aの上に接着もしくは半田で接合される。
The
また、側壁21dの内面には、段差が設けられており、その段差部分にある配線導体24と赤外線検出素子23とを接続するボンディングワイヤ25が配設される。
Further, a step is provided on the inner surface of the
平板形状の窓22は、赤外線を透過する、例えばゲルマニウム(Ge)やシリコン(Si)により形成され、例えば半田等の窓接合材27を使用し基体21の側壁21dに気密接合されることによって側壁21dにより形成される基体21の開口部を封止する。窓22は赤外線検出素子23の受光面23aに対向する位置に配置される(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来の赤外線検出装置では、基体21の開口部を全て覆うように大きなゲルマニウムまたはシリコンから成る窓22を接合しており、基体21の開口部を全て覆うため、不要な近赤外線等のノイズが入り込み易く、赤外線検出素子23がノイズを受信してしまい易いという問題点があった。
However, in the conventional infrared detection device, a
また、基体21とゲルマニウムやシリコンから成る窓22との間の熱膨張差が大きく、この熱膨張差による応力が基体21に作用して、基体21にクラック等の破損が生じ易いという問題点があった。
In addition, there is a problem that a difference in thermal expansion between the
また、窓22にゲルマニウムまたはシリコンを多く用いるため、高価であるという問題点もあった
本発明は上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、ノイズを受信し難い高性能で安価なセンサー装置を提供することにある。
Further, since a large amount of germanium or silicon is used for the
本発明に係るセンサー用窓部材は、シリコン単結晶またはゲルマニウム単結晶から成る窓板と、該窓板の外周部に接合されたフランジとを具備したことを特徴とする。 A sensor window member according to the present invention includes a window plate made of silicon single crystal or germanium single crystal, and a flange joined to an outer peripheral portion of the window plate.
また、前記窓板は前記フランジの一主面に接合されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said window plate is joined to one main surface of the said flange.
また、前記フランジの前記窓板との接合部には前記一主面から突出した突出部が設けられており、該突出部の先端に前記窓板が接合されていることが好ましい。 Further, it is preferable that a projecting portion protruding from the one main surface is provided at a joint portion of the flange with the window plate, and the window plate is joined to a tip of the projecting portion.
また、前記フランジは、鉄−ニッケル−コバルト合金から成ることが好ましい。 The flange is preferably made of an iron-nickel-cobalt alloy.
また、前記フランジの他方の主面には、ゲッター膜が形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a getter film is formed on the other main surface of the flange.
また、前記ゲッター膜は複数に分割されたパターン状に配置されていることが好ましい。 The getter film is preferably arranged in a pattern divided into a plurality of parts.
本発明に係るセンサー用パッケージは、上面にセンサー素子を収容するための凹部が形成された基体と、該基体の前記凹部を塞ぐための上記構成のセンサー用窓部材とを具備することを特徴とする。 A sensor package according to the present invention comprises a base having a recess formed on the upper surface for accommodating a sensor element, and a sensor window member having the above-described configuration for closing the recess of the base. To do.
また、前記基体は、セラミックスから成ることが好ましい。 The base is preferably made of ceramics.
本発明に係るセンサー装置は、上記構成のセンサー用パッケージと、前記凹部に載置固定され、前記センサー用窓部材によって封止されたセンサー素子とを具備する。 The sensor device according to the present invention includes the sensor package having the above-described configuration, and a sensor element that is placed and fixed in the concave portion and sealed by the sensor window member.
また、前記センサー素子は、赤外線受光素子であることが好ましい。 The sensor element is preferably an infrared light receiving element.
本発明に係るセンサー用窓部材は、シリコン単結晶またはゲルマニウム単結晶から成る窓板と、この窓板の外周部に接合されたフランジとを具備したことから、センサー素子に信号を入出力すべき箇所のみに設けられるシリコン単結晶またはゲルマニウム単結晶の窓板の他は、フランジによって覆われるので、不要な近赤外線等のノイズが入り込み難くなる。また、窓に使用される単結晶のシリコンまたは単結晶のゲルマニウムの使用量を最小限に抑えてコストを低減することができる。 Since the sensor window member according to the present invention includes a window plate made of silicon single crystal or germanium single crystal and a flange joined to the outer peripheral portion of the window plate, signals should be input and output to the sensor element. Since the silicon single crystal or germanium single crystal window plate provided only at the location is covered with the flange, it is difficult for unwanted noise such as near infrared rays to enter. Further, the amount of single crystal silicon or single crystal germanium used for the window can be minimized to reduce the cost.
また好ましくは、窓板はフランジの一主面に接合されていることから、フランジと窓板との接合が容易で、気密信頼性が向上する。 Preferably, since the window plate is joined to one main surface of the flange, it is easy to join the flange and the window plate, and the airtight reliability is improved.
また好ましくは、フランジの窓板との接合部には前記一主面から突出した突出部が設けられており、突出部の先端に窓板が接合されていることから、フランジと窓板との熱膨張差による応力が生じても突出部が適度に変形して応力を緩和するので、フランジおよび窓板との熱膨張差によってフランジまたは窓板が損傷する等を抑制できる。 Preferably, a protrusion protruding from the one main surface is provided at a joint between the flange and the window plate, and the window plate is bonded to the tip of the protrusion. Even if a stress due to a difference in thermal expansion occurs, the protruding portion is appropriately deformed to relieve the stress, so that damage to the flange or the window plate due to the difference in thermal expansion between the flange and the window plate can be suppressed.
また好ましくは、フランジは、鉄−ニッケル−コバルト合金から成ることから、フランジとセラミックスとの熱膨張が近似するようにでき、セラミックスから成る基体に接合しても基体にクラック等の破損が生じるのを抑制できる。 Preferably, since the flange is made of an iron-nickel-cobalt alloy, the thermal expansion between the flange and the ceramics can be approximated, and even if the flange is joined to the ceramic substrate, damage such as cracks occurs in the substrate. Can be suppressed.
また好ましくは、フランジの他方の主面には、ゲッター膜が形成されていることから、ゲッター膜でパッケージ内部の希薄気体を吸着させ、パッケージ内部の真空状態を清純に保つことができる。 Preferably, since the getter film is formed on the other main surface of the flange, a dilute gas inside the package can be adsorbed by the getter film, and the vacuum state inside the package can be kept pure.
また好ましくは、ゲッター膜は複数に分割されたパターン状に配置されている場合、センサー用窓部材を基体に接合する接合材がゲッター膜全体に濡れ広がり難いようにできるので、接合材とゲッター膜との間の寸法を短くすることができ、センサー用パッケージを小型にすることができる。 Preferably, when the getter film is arranged in a plurality of divided patterns, the bonding material for bonding the sensor window member to the substrate can be made difficult to wet and spread over the entire getter film. , And the sensor package can be reduced in size.
本発明に係るセンサー用パッケージは、上面にセンサー素子を収容するための凹部が形成された基体と、この基体の凹部を塞ぐためのセンサー用窓部材とを具備することから、本発明のセンサー用窓部材を用いたノイズが入り込み難く、基体が破損し難く、安価なセンサー用パッケージとすることができる。 The sensor package according to the present invention includes a base body in which a concave portion for accommodating a sensor element is formed on the upper surface and a sensor window member for closing the concave portion of the base body. Noise using the window member is difficult to enter, and the base body is difficult to break, and an inexpensive sensor package can be obtained.
また好ましくは、基体は、セラミックスから成ることから、基体への配線の形成の自由度の高いセンサー用パッケージとすることができる。 Preferably, since the substrate is made of ceramics, a sensor package having a high degree of freedom in forming wiring on the substrate can be obtained.
本発明に係るセンサー装置は、センサー用パッケージと、凹部に載置固定され、センサー用窓部材によって封止されたセンサー素子とを具備することから、本発明のセンサー用パッケージを用いた動作信頼性が高く、安価なセンサー装置とすることができる。 The sensor device according to the present invention includes a sensor package and a sensor element mounted and fixed in the recess and sealed by the sensor window member. Therefore, the operation reliability using the sensor package of the present invention is provided. The sensor device can be made inexpensive and inexpensive.
また好ましくは、センサー素子は、赤外線受光素子であることから、窓板において受光した赤外線を正常に検知できるセンサー装置とすることができる。 Preferably, since the sensor element is an infrared light receiving element, the sensor device can normally detect infrared light received by the window plate.
以下、本発明のセンサー用窓部材およびそれを用いたセンサー用パッケージ(以下、パッケージともいう)ならびにセンサー装置について詳細に説明する。 Hereinafter, the sensor window member of the present invention, a sensor package using the same (hereinafter also referred to as a package), and a sensor device will be described in detail.
本発明に係るセンサー装置を図1に示す。図1(a)は本発明のセンサー装置の実施の形態の一例を示す断面図、(b)は本発明のセンサー装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。 A sensor device according to the present invention is shown in FIG. FIG. 1A is a sectional view showing an example of an embodiment of the sensor device of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view showing another example of the embodiment of the sensor device of the present invention.
図中、1は基体、1aは凹部、2はセンサー用窓部材、2aは窓板、6はフランジ、6aは貫通孔、6bは突出部、6cは金属枠体、3はセンサー素子、8はゲッター膜である。 In the figure, 1 is a base, 1a is a recess, 2 is a sensor window member, 2a is a window plate, 6 is a flange, 6a is a through hole, 6b is a protrusion, 6c is a metal frame, 3 is a sensor element, 8 is Getter film.
まず、本発明に係るセンサー用窓部材2aについて、詳細に説明する。
First, the
図1において、本発明に係るセンサー用窓部材2は、単結晶のシリコン(Si)または単結晶のゲルマニウム(Ge)から成る窓板2aと、窓板2aの外周部に接合されたフランジ6とを具備している。
In FIG. 1, a
この構成により、単結晶のシリコンまたは単結晶のゲルマニウムによって形成された窓板2aは、センサー素子3に信号を入出力すべき箇所のみに設けられ、他の箇所はフランジによって覆われるので、不要な近赤外線等のノイズがパッケージの内側に入り込み難くなる。そのため、センサー素子3が影響されるノイズを受けることが少なくなり、センサー素子3の性能を発揮できるようになる。また、窓板2aの面積が小さくなり、フランジとの熱膨張差によって窓板2aまたはフランジ6に生ずる応力を小さくすることができる。かつ、フランジ6を介してシリコン単結晶またはゲルマニウム単結晶の窓板2aが接合されるので、基体1に直接加わる窓板2aとの熱膨張差による応力を低減することができる。また、窓板2aとして用いる単結晶のシリコンまたは単結晶のゲルマニウムの使用量を最小限に抑えてコストを低減し、安価なものとすることができる。
With this configuration, the
窓板2aは、単結晶のシリコンまたは単結晶のゲルマニウムから成るものである。窓板2aを透過する光は単結晶基板であるため結晶粒界がなく、結晶粒界に含まれる不純物による光拡散が生じない。したがって、精度良くパッケージ外部から内部、また、パッケージ内部から外部へ窓板2aに光を透過させることができる。また、窓板2aの光が入射する主面に予め無反射コートを被着させることにより、窓板2a表面で反射する光を低減させることができる。
The
窓板2aは、例えばフランジ6の一主面に金(Au)−錫(Sn)ロウ,金(Au)−ゲルマニウム(Ge)ロウ,銀(Ag)−銅(Cu)ロウ等を介して気密に接合される。
The
フランジ6は、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金や鉄−ニッケル合金等の金属、またはアルミナ質セラミックス,窒化アルミニウム質セラミックス,ムライト(3Al2O3・2SiO2)質セラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂等からなり、図1(a),図1(b)に示すように光信号が入出力する箇所には貫通孔6aが設けられている。図1(a),図1(b)では、貫通孔6aの周囲に窓板2a側に突出する突出部6bを設けた例を示している。図示しないが窓板2aは突出部6bのない平板状に形成されていてもよい。
The
好ましくは、窓板2aはフランジ6の一主面(図1ではパッケージの外側となる上面)に接合されているのがよい。窓板2aとフランジ6との接合が容易となり、接合材を介して気密に接合し易くなる。
Preferably, the
フランジ6は窓板2aとともに基体1の凹部1a内部を気密に封止するためのものであり、基体1の凹部1a底面にセンサー素子3を接合材を用いて載置固定し、センサー素子3の電極を配線導体4に電気的接続手段5を介して電気的に接続した後、図1(a)に示すように基体1の上面に金−錫ロウ,金−ゲルマニウムロウ,銀−錫ロウ,樹脂接着剤等から成るセンサー用窓部材接合材7を用いてフランジ6を接合する。または、図1(b)に示すように基体1の上面に銀−銅ロウ等から成る金属枠体接合材10を用いて予め金属枠体6cを接合しておき、金属枠体6cに鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成るフランジ6をシーム溶接法等の溶接法によって接合する。
The
フランジ6を金属枠体6cの上面にシーム溶接法等の溶接法によって接合する方法は、フランジ6の接合の作業性を向上することができるので、好ましい。また、シーム溶接法を用いた接合は、フランジ6と金属枠体6cとの接合部のみが局所的に加熱されるのみであるので、センサー素子3を凹部1aに接合するための半田等の素子接合材が再溶融するのを防止することができる。
The method of joining the
また、フランジ6に、鉄−ニッケル−コバルト合金を用いると、フランジ6とセラミックスとの熱膨張が近似するようになり、セラミックスから成る基体1に接合してもクラック等の破損が生じるのを抑制できる。その結果、基体1とフランジ6とを接合したときに、基体1に作用する基体1とフランジ6との熱膨張差による応力を緩和でき、基体1にクラック等の破損が生じ難くできる。そして、基体1の気密信頼性を向上することができる。また、フランジ6を基体1にシーム溶接法等によって効率良く接合することができる。
Further, when an iron-nickel-cobalt alloy is used for the
フランジ6の一方の主面には、ゲッター膜8を形成しておくと、ゲッター膜8で基体1内部の水素等の希薄気体を吸着させることができ、基体1内部を良好な真空状態に保つことができる。また、窓板2aにゲッター膜8を形成しないので、窓板2aの信号透過性が低下しない。
If a
フランジ6には、耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜9μmのニッケル層と、厚さ0.5〜5μmの金(Au)層とを順次メッキ法により被着させておくとよい。金属層が酸化腐食するのを防止できるとともに、基体1との接合性を向上でき、また、ゲッター膜8の密着性もさらに向上することができる。
The
ゲッター膜8は、例えばジルコニウム(Zr),バナジウム(V)等の化学的に活性な金属から成り、これら活性な金属によって気体を吸着することができる。ゲッター膜8は、例えば300〜500℃程度の高温で数十分間保持することによって表面に吸着された気体原子が内部に取り込まれ、表面を再び活性化することができる。
The
ゲッター膜8は、フランジ6の他方の主面(図1においてはパッケージの内側となるフランジの下面)に例えば真空蒸着法によって被着形成される。
The
ゲッター膜8は、図2のセンサー用窓部材の下面図に示すように、フランジの他方の主面に複数に分割したパターン状に形成しておくとよい。基体1との接合の際に、ゲッター膜8の表面にセンサー用窓部材接合材7が接触しても、各セクターごとに分割して配置されたゲッター膜8の間を隔てる間隙8aによってセンサー用窓部材接合材7がゲッター膜8の全体に濡れ拡がらないようにすることができる。したがって、センサー用窓部材接合材7とゲッター膜8との間の寸法を短いものとすることができる。
As shown in the bottom view of the sensor window member in FIG. 2, the
次に、本発明に係るセンサー用パッケージについて説明する。 Next, the sensor package according to the present invention will be described.
図1において、本発明に係るセンサー用パッケージは、上面にセンサー素子3を収容するための凹部1aが形成された基体1と、基体1の凹部1aを塞ぐための上記構成のセンサー用窓部材2とを具備するものである。
In FIG. 1, a sensor package according to the present invention includes a base body 1 having a
この構成により、不要なノイズの影響を受け難く、基体1等が破損し難い、安価なセンサー用パッケージとすることができる。 With this configuration, it is possible to obtain an inexpensive sensor package that is not easily affected by unnecessary noise and that is difficult to damage the substrate 1 or the like.
基体1は、アルミナ(Al2O3)質セラミックス,窒化アルミニウム(AlN)質セラミックス,ムライト(3Al2O3・2SiO2)質セラミックス等、若しくは樹脂やガラスなどから成る。 The substrate 1 is made of alumina (Al 2 O 3 ) ceramics, aluminum nitride (AlN) ceramics, mullite (3Al 2 O 3 · 2SiO 2 ) ceramics, or resin or glass.
基体1がセラミックスから成る場合、基体1への配線導体4の形成の自由度の高いセンサー用パッケージとすることができる。すなわち、センサー素子3の電極の位置、パッケージを外部電気回路基板と接続するための接続部の位置等に応じて、基体1に配線導体4を引き回すことができ、配線導体4の設計の自由度を向上することができる。また、パッケージの寸法精度の観点からもセラミックから成ることが好ましい。
When the substrate 1 is made of ceramics, a sensor package with a high degree of freedom in forming the
基体1が、例えば、アルミナ質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。 When the substrate 1 is made of alumina ceramics, for example, it is manufactured as follows.
まず、アルミナ,酸化珪素(SiO2),酸化カルシウム(CaO),酸化マグネシウム(MgO)等の原料粉末に適当な有機バインダや可塑剤,分散剤,溶剤等を添加混合して泥漿状となす。これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得る。 First, alumina, silicon oxide (SiO 2), calcium oxide (CaO), a suitable organic binder and plasticizer material powder such as magnesium oxide (MgO), dispersing agent, a solvent, etc. are added and mixed forms with mud漿状. A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming this into a sheet shape by a conventionally known doctor blade method or calendar roll method.
次に、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し凹部1a等となる打ち抜き部を形成する。そして、凹部1aの内面に配線導体4となるタングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn)等の金属粉末に適当なバインダ,溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、凹部1aの内面に配線導体4となる導体ペースト層を形成する。そして、これらの打ち抜き部と導体ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成することによってメタライズ金属層から成る配線導体4が形成されたセラミック製の基体1が製作される。
Next, an appropriate punching process is performed on these ceramic green sheets to form punched portions that become the
また、セラミックスから成る基体1において、後述するセンサー用窓部材2の接合部,センサー素子3の搭載部には、配線導体4と同様のタングステン,モリブデン,マンガン等から成るメタライズ金属層を被着形成しておくのがよい。この構成により、センサー用窓部材2およびセンサー素子3をそれぞれ金−錫ロウ,金−ゲルマニウムロウ,銀−錫ロウ,樹脂接着剤等から成るセンサー用窓部材接合材7,素子接合材を用いて、強固に接合固定することができる。
Further, in the base 1 made of ceramic, a metallized metal layer made of tungsten, molybdenum, manganese, or the like, which is the same as the
また、基体1の上面のフランジ6が接合される箇所には、好ましくは、図1(b)に示すように鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る金属枠体6cが設けられているのがよい。基体1が樹脂から成る場合、金属枠体6cは下側の一部をモールド成型で埋め込むことによって設けられる。金属枠体6cはプレス加工,切削加工,エッチング加工等の従来周知の金属加工法によって形成される。
In addition, preferably at the location where the
なお、基体1の表面に形成された配線導体4,センサー用窓部材2接合用の金属層,センサー素子3接合用の金属層等の金属層には、耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜9μmのニッケル層と、厚さ0.5〜5μmの金(Au)層とを順次メッキ法により被着させておくとよい。
Note that the metal layer such as the
次に、本発明に係るセンサー装置について説明する。 Next, the sensor device according to the present invention will be described.
図1において、本発明に係るセンサー装置は、凹部1aの底面にセンサー素子3が載置固定され、かつ基体1の上面に本発明のセンサー用窓部材2が接合され、センサー素子3が凹部1aに封止されてなる。この構成により、本発明のセンサー用パッケージを用いた動作信頼性が高く、安価なセンサー装置とすることができる。
1, in the sensor device according to the present invention, the sensor element 3 is placed and fixed on the bottom surface of the
センサー素子3は、例えばダイオード型またはボロメータ型等の半導体素子であり、凹部1aの上側主面に接合材を介して載置固定される。素子接合材は、金−錫ロウ,金−ゲルマニウムロウ,銀(Ag)−錫(Sn)ロウ,樹脂接着剤等から成る。
The sensor element 3 is a semiconductor element of a diode type or a bolometer type, for example, and is placed and fixed on the upper main surface of the
センサー素子3は、基体1の凹部1aの底面に接合材を介して載置固定した後、センサー素子3の上面に設けられたセンサー素子3の電極を基体1の凹部1a内に設けられた配線導体4にボンディングワイヤ等の電気的接続手段5を介して電気的に接続する。そして、センサー用窓部材2に取り付けられた窓板2aがセンサー素子3に対向するように位置合わせして、真空または窒素,不活性ガスの雰囲気内で基体1の上面にセンサー用窓部材2を接合し、パッケージ内部を真空または窒素,不活性ガスの雰囲気に保持した状態で気密に封止する。
The sensor element 3 is mounted and fixed on the bottom surface of the
また、図1(a),図1(b)に示すパッケージの例においては、凹部1aの内面には配線導体4が形成された棚部1bが設けられている。この配線導体4はセンサー素子3の電気信号の入出力用パッドとして機能する。配線導体4が基体1の内部から外部に導出され外部電気回路に接続されることで、センサー素子3と外部電気回路との間で電気信号の入出力が可能となり、センサー装置として機能するようになる。
Moreover, in the example of the package shown to Fig.1 (a), FIG.1 (b), the
本発明のセンサー装置において、好ましくは、センサー素子3が赤外線受光素子であるのがよく、この構成により、単結晶のシリコンまたは単結晶のゲルマニウムから成る窓板2aを介して赤外線を透過させることができ、窓板2aにおいて受光した赤外線を正常に検知できるセンサー装置とすることができる。
In the sensor device of the present invention, preferably, the sensor element 3 is an infrared light receiving element, and this configuration allows infrared light to pass through the
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
1:基体
1a:凹部
2:センサー用窓部材
2a:窓板
3:センサー素子
6:フランジ
6b:突出部
6c:金属枠体
7:窓接合材
8:ゲッター膜
10:金属枠体接合材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Base |
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008217766A JP5448392B2 (en) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | Sensor window member, sensor package using the same, and sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008217766A JP5448392B2 (en) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | Sensor window member, sensor package using the same, and sensor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010054262A true JP2010054262A (en) | 2010-03-11 |
JP5448392B2 JP5448392B2 (en) | 2014-03-19 |
Family
ID=42070362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008217766A Expired - Fee Related JP5448392B2 (en) | 2008-08-27 | 2008-08-27 | Sensor window member, sensor package using the same, and sensor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5448392B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-08-27 JP JP2008217766A patent/JP5448392B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5448392B2 (en) | 2014-03-19 |
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