JP2010045088A - ヒートスプレッダ、電子機器及びヒートスプレッダの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液相の作動流体は凝縮部30から凝縮部30より低い位置に配置された蒸発部20へと重力で液相流路40を流通する。液相流路40は表面が疎水性を有するナノ材料からなる。このため、液冷媒の接触角を大きく保つことが可能となり、流路抵抗を低く保つことができる。その結果、液相の作動流体の分布に偏りが生じることがなく、凝縮部30から蒸発部20への液相の作動流体の流通効率を向上させることができる。これにより、蒸発部20への液冷媒の供給量が減少することもないので、冷媒の循環に障害をきたすことなく、動作の安定性を実現できる。
【選択図】図4
Description
(ヒートスプレッダの構成)
図1は、本発明の第1の実施形態に係るヒートスプレッダを示す平面図である。図2は、図1に示したヒートスプレッダを示す側面図である。図3は、図1に示したヒートスプレッダを示す正面図である。図4は、図2に示したA−A線断面から見たヒートスプレッダを示す縦断面図である。
以上のように構成されたヒートスプレッダ10の動作について説明する。図5は、その動作を説明するための模式図である。ヒートスプレッダ10は、主板材61が鉛直方向に位置するように配置されるものとする。
次に、ヒートスプレッダ10の製造方法の一実施形態について説明する。図6は、その製造方法を示すフローチャートである。
(ヒートスプレッダの構造)
本発明の第2の実施形態について説明する。これ以降の説明では、上記した実施形態で示したヒートスプレッダ10の部材や機能等について同様のものは同様の参照符号を付した上で説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
以上のように構成されたヒートスプレッダ110の動作について説明する。図9は、その動作を説明するための模式図である。ヒートスプレッダ110は、主板材161が鉛直方向に位置するように配置されるものとする。
ヒートスプレッダ110を製造するには、ナノ材料層を形成して疎水性流路部材141を形成する(図6のステップ101に対応)とともに、ナノ材料層を更に形成し、適宜親水化処理を行って親水性流路部材143を形成すればよい。ナノ材料とは、例えばカーボンナノチューブであるが、これに限定されない。親水化処理としては、ショウ酸等の酸による処理や紫外線照射をすればよい。
図10は、本発明の第3の実施形態にに係るヒートスプレッダを示す平面図である。図11は、図10に示したB−B線断面から見たヒートスプレッダを示す縦断面図である。
い位置にある。
(ヒートスプレッダの構造)
図12は、本発明の第4の実施形態に係るヒートスプレッダを示す平面図である。図13は、図12に示したC−C線断面から見たヒートスプレッダを示す縦断面図である。図14は、図13に示したD−D線断面から見たヒートスプレッダを示す断面図である。
以上のように構成されたヒートスプレッダ310の動作について説明する。ヒートスプレッダ310は、凝縮部330、流路340及び蒸発部320が鉛直方向に配置されるように配置されている。
次に、ヒートスプレッダ310の製造方法の一実施形態について説明する。
図15は、ヒートスプレッダ10を備えた電子機器として、デスクトップ型のPCを示す斜視図である。PC80の筐体81内には、回路基板82が配置され、例えば回路基板82にはCPU83が搭載されている。熱源であるCPU83にはヒートスプレッダ10が熱的に接続され、ヒートスプレッダ10には図示しないヒートシンクが熱的に接続される。
20、120、220、320…蒸発部
30、230、330…凝縮部
40、240…液相流路
41、141、241、341…疎水性流路部材
50、250…気相流路
60、160、260、360…筐体
70…熱源
130…第1の凝縮部
131…第2の凝縮部
140…第1の液相流路
142…第2の液相流路
143…親水性流路部材
150…第1の気相流路
151…第2の気相流路
340…流路
344…疎水部
345…親水部
Claims (13)
- 第1の位置に配置された蒸発部と、
前記第1の位置より高い第2の位置に配置された第1の凝縮部と、
前記蒸発部で液相から気相に蒸発し、前記第1の凝縮部で気相から液相に凝縮する作動流体と、
ナノ材料からなり、表面が疎水性を有し、前記第1の凝縮部で液相に凝縮した作動流体を前記蒸発部に流通させる第1の流路と
を具備するヒートスプレッダ。 - 請求項1に記載のヒートスプレッダであって、
前記第1の位置より低い第3の位置に配置され、前記作動流体が気相から液相に凝縮可能である第2の凝縮部と、
ナノ材料からなり、表面が親水性を有し、前記第2の凝縮部で液相に凝縮した作動流体を前記蒸発部に流通させる第2の流路と
を更に具備するヒートスプレッダ。 - 請求項1に記載のヒートスプレッダであって、
前記第1の流路は垂直に配置されている
ヒートスプレッダ。 - 請求項1に記載のヒートスプレッダであって、
前記第1の流路は傾斜して配置されている
ヒートスプレッダ。 - 請求項1に記載のヒートスプレッダであって、
前記第1の流路は、前記蒸発部へ向かう方向に親水部を有する
ヒートスプレッダ。 - 熱源と、
第1の位置に配置された蒸発部と、前記第1の位置より高い第2の位置に配置された第1の凝縮部と、前記蒸発部で液相から気相に蒸発し、前記第1の凝縮部で気相から液相に凝縮する作動流体と、ナノ材料からなり、表面が疎水性を有し、前記第1の凝縮部で液相に凝縮した作動流体を前記蒸発部に流通させる第1の流路とを有するヒートスプレッダと
を具備する電子機器。 - 第1の位置に蒸発領域を、前記第1の位置よりも高い第2の位置に第1の凝縮領域を配置し、
前記蒸発領域と前記第1の凝縮領域との間に表面が疎水性を有する第1のナノ材料層を形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 請求項7に記載のヒートスプレッダの製造方法であって、
前記第1の位置よりも低い第3の位置に第2の凝縮領域を配置し、
前記蒸発領域と前記第2の凝縮領域との間に表面が親水性を有する第2のナノ材料層を形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 請求項7に記載のヒートスプレッダの製造方法であって、
前記第1のナノ材料層を垂直に形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 請求項7に記載のヒートスプレッダの製造方法であって、
前記第1のナノ材料層を傾斜させて形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 蒸発領域を有する基板上に、表面が疎水性を有するナノ材料層を形成し、
前記ナノ材料層上に、前記蒸発領域へ向かう方向に親水領域を形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 請求項11に記載のヒートスプレッダの製造方法であって、
前記親水領域を溝加工により形成する
ヒートスプレッダの製造方法。 - 請求項11に記載のヒートスプレッダの製造方法であって、
前記親水領域をパターニングにより形成する
ヒートスプレッダの製造方法。
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---|---|---|---|
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TW098123800A TW201009552A (en) | 2008-08-11 | 2009-07-14 | Heat spreader, electronic apparatus, and heat spreader manufacturing method |
SG200904865-3A SG159444A1 (en) | 2008-08-11 | 2009-07-17 | Heat spreader, electronic apparatus, and heat spreader manufacturing method |
US12/536,996 US8391007B2 (en) | 2008-08-11 | 2009-08-06 | Heat spreader, electronic apparatus, and heat spreader manufacturing method |
KR1020090072443A KR20100019966A (ko) | 2008-08-11 | 2009-08-06 | 히트 스프레더, 전자 기기 및 히트 스프레더의 제조 방법 |
CN200910166101A CN101652055A (zh) | 2008-08-11 | 2009-08-11 | 散热器、电子装置和散热器制造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015111205A1 (ja) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及び冷却装置を備える電子機器 |
WO2018043442A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010243077A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Sony Corp | 熱輸送デバイスの製造方法、熱輸送デバイス、電子機器及びカシメピン |
CN102022936B (zh) * | 2010-11-12 | 2012-10-31 | 北京工业大学 | 一种改进的用于微电子散热的高效单向传热热管 |
US20130008634A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Hsiu-Wei Yang | Heat dissipation unit and manufacturing method thereof and thermal module thereof |
US10303227B2 (en) * | 2013-02-27 | 2019-05-28 | Dell Products L.P. | Information handling system housing heat spreader |
US9685393B2 (en) | 2013-03-04 | 2017-06-20 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Phase-change chamber with patterned regions of high and low affinity to a phase-change medium for electronic device cooling |
WO2015065400A1 (en) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nanotube coated electronic device housing wall |
US10465956B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-11-05 | Trane International Inc. | Phobic/philic structures in refrigeration systems and liquid vapor separation in refrigeration systems |
CN103940269B (zh) * | 2014-04-25 | 2017-04-26 | 上海交通大学 | 基于碳纳米管吸液芯的热管及其制备方法 |
US10568240B2 (en) * | 2016-06-30 | 2020-02-18 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant flow distribution using coating materials |
US10326336B2 (en) * | 2016-06-30 | 2019-06-18 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant flow distribution using coating materials |
US9999157B2 (en) * | 2016-08-12 | 2018-06-12 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device embedded in an electronic device |
CN106679473B (zh) * | 2016-12-27 | 2020-06-12 | 山东飞龙制冷设备有限公司 | 双层多通道平板纳米表面脉动热管及其制备方法 |
US10622868B2 (en) * | 2017-03-29 | 2020-04-14 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant flow distribution using coating materials |
US10560002B2 (en) * | 2017-03-29 | 2020-02-11 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant flow distribution using coating materials |
CN109539846A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 西安交通大学 | 一种具有梯度润湿结构的平板热管 |
TWI692609B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-01 | 新加坡商 J&J 資本控股有限公司 | 熱傳導結構及其製造方法、行動裝置 |
TWI692607B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-01 | 新加坡商 J&J 資本控股有限公司 | 熱傳導結構及其製造方法、行動裝置 |
TWI692605B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-01 | 新加坡商 J&J 資本控股有限公司 | 熱傳導結構及其製造方法、行動裝置 |
KR102513140B1 (ko) * | 2019-11-11 | 2023-03-23 | 주식회사 아모그린텍 | 시트형 히트 파이프 및 그 제조방법 |
CN114705072B (zh) * | 2022-04-02 | 2023-03-14 | 武汉理工大学 | 一种基于多孔介质和疏水性表面的重力式热二极管 |
WO2024147701A1 (ko) * | 2023-01-06 | 2024-07-11 | 주식회사 케이엠더블유 | 능동적 방열 기구 및 그 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322771A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱拡散装置 |
JP2007147194A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Isuzu Motors Ltd | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2007015A (en) * | 1934-02-27 | 1935-07-02 | Walter F Hafner | Coating device |
TW307837B (ja) * | 1995-05-30 | 1997-06-11 | Fujikura Kk | |
US6269866B1 (en) * | 1997-02-13 | 2001-08-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
US6082443A (en) * | 1997-02-13 | 2000-07-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
US20020050341A1 (en) * | 1999-08-12 | 2002-05-02 | Dussinger Peter M. | Heat pipe heat spreader with internal solid heat conductor |
US20020135980A1 (en) * | 2000-07-11 | 2002-09-26 | The Ohio State University | High heat flux electronic cooling apparatus, devices and systems incorporating same |
US6407922B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
US20030024691A1 (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-06 | Leu-Wen Tsay | High efficiency heat sink |
TWI250203B (en) * | 2002-12-31 | 2006-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal interface material |
US20070126116A1 (en) * | 2004-08-24 | 2007-06-07 | Carlos Dangelo | Integrated Circuit Micro-Cooler Having Tubes of a CNT Array in Essentially the Same Height over a Surface |
US8080871B2 (en) * | 2003-08-25 | 2011-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices |
US20050126766A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-06-16 | Koila,Inc. | Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer with improved contact |
TWM246562U (en) * | 2003-10-31 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat pipe |
US20070053168A1 (en) * | 2004-01-21 | 2007-03-08 | General Electric Company | Advanced heat sinks and thermal spreaders |
US7200006B2 (en) * | 2004-06-03 | 2007-04-03 | International Business Machines Corporation | Compliant thermal interface for electronic equipment |
CN100437275C (zh) * | 2005-05-18 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 直下式背光模组 |
JP2006328260A (ja) | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Japan Electronic Materials Corp | 熱交換媒体 |
CN1885530A (zh) * | 2005-06-24 | 2006-12-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
KR100674404B1 (ko) * | 2005-07-05 | 2007-01-29 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법 |
WO2007019558A2 (en) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | The Regents Of The University Of California | Nanostructured micro heat pipes |
US7714897B2 (en) * | 2005-09-15 | 2010-05-11 | Nokia Corporation | Trigger tone of a camera |
CN1955628A (zh) * | 2005-10-24 | 2007-05-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热导管 |
CN101001515B (zh) * | 2006-01-10 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 板式散热管及其制造方法 |
US7440280B2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-10-21 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co., Ltd | Heat exchange enhancement |
US20070284089A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Intel Corporation | Method, apparatus and system for carbon nanotube wick structures |
TWI325047B (en) * | 2006-09-29 | 2010-05-21 | Delta Electronics Inc | Heat pipe and manufacturing method thereof |
US20080225489A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-09-18 | Teledyne Licensing, Llc | Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity |
US7679916B2 (en) * | 2006-12-08 | 2010-03-16 | GE Intelligent Platforms Embedded Systems, Inc. | Method and system for extracting heat from electrical components |
CN101232794B (zh) * | 2007-01-24 | 2011-11-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
TWM318115U (en) * | 2007-04-09 | 2007-09-01 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Flat heat pipe |
US9574832B2 (en) * | 2007-12-28 | 2017-02-21 | Intel Corporation | Enabling an aluminum heat exchanger with a working fluid |
CN101819002A (zh) * | 2009-02-26 | 2010-09-01 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 扁平薄型热导管 |
US20110024085A1 (en) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | Huang Yu-Po | Heat pipe and method for manufacturing the same |
JP5210997B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
CN201532142U (zh) * | 2009-10-30 | 2010-07-21 | 昆山巨仲电子有限公司 | 具有勾状毛细组织的扁状热管 |
JP5568289B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-08-06 | 新光電気工業株式会社 | 放熱部品及びその製造方法 |
-
2008
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- 2009-08-11 CN CN200910166101A patent/CN101652055A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322771A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱拡散装置 |
JP2007147194A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Isuzu Motors Ltd | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015111205A1 (ja) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及び冷却装置を備える電子機器 |
WO2018043442A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
JPWO2018043442A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
Also Published As
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