JP2010036112A - Led搭載製品の処理方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 13
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 49
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 29
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 16
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 51
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 14
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 6
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 5
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 description 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011366 tin-based material Substances 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
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Abstract
【解決手段】LED搭載製品から、配線基板を取り外す工程と、配線基板からLEDモジュールを取り外す工程と、LEDモジュールを破砕する破砕工程と、LEDモジュールの破砕物から化合物半導体材料および金属を分離する分離工程と、金属を含む破砕物から金属を回収する回収工程とを含む、LED搭載製品の処理方法。
【選択図】図1
Description
まず、LED搭載製品の製品本体から配線基板(図2に示す例では配線基板2、図3に示す例ではLED基板17b)を取り外す(ステップS1)。配線基板2を取り外す方法としては、具体的には、筐体(図2に示す例では筐体3、図3に示す例ではバックライトシャーシ16)と配線基板2とを締結しているねじを電動ドライバーなどを用い手作業で外して、配線基板を取り外す。
次に、配線基板からLEDモジュールを取り外す(ステップS2)。LEDを取り外す具体的な方法としては、まず、配線基板(図2に示す例では配線基板2、図3に示す例ではLED基板17b)からLEDモジュール(図2に示す例ではLEDモジュール1、図3に示す例ではLEDモジュール17a)を取り外す。
次に、LEDモジュールから金属を回収するために、LEDモジュールを破砕する。破砕の方法としては、従来公知の破砕手段を用いることで破砕することができる。たとえば、せん断方式の破砕機を用いて樹脂パッケージを破砕することで、物性の違いにより接合界面で、封止されている化合物半導体材料と、パッケージ材料、リードフレーム材料とが分離される。また、化合物半導体材料と、パッケージ材料、リードフレーム材料とが完全に分離されなくとも、当該樹脂パッケージの破砕によって化合物半導体材料を多く含む部分、パッケージ材料を多く含む部分に分けることができる。破砕のサイズとしては、500μm以下が好ましく、100μm以下がより好ましい。破砕の方法としては、ボールミル、ハンマーミル、タワーミルなどを用いることもできる。
次に、破砕工程で得られたLEDモジュールの破砕物を、比重差を利用した分離方法によって、化合物半導体材料および金属と、プラスチック、セラミックスとに分離する。ここで、LEDモジュールの破砕物において、金属は、ボンディングワイヤー材料や端子材料に含まれる。またLEDモジュールの破砕物において、プラスチック、セラミックスは、封止材料やリフレクター材に含まれる。
次に、分離工程で分離された金属および化合物半導体材料から金属を回収する。金属回収の方法としては、従来公知の製錬法を用いることができる。回収工程については、薬液を処理する設備投資が多大であり、かつ環境負荷が大きくなるため、家電リサイクルプラントで実施することは好ましくなく、廃液処理設備を備えたプラント、たとえば、非鉄精錬所などで行うことが望ましい。
Claims (6)
- LED搭載製品から、配線基板を取り外す工程と、
配線基板からLEDモジュールを取り外す工程と、
LEDモジュールを破砕する破砕工程と、
LEDモジュールの破砕物から化合物半導体材料および金属を分離する分離工程と、
金属を含む破砕物から金属を回収する回収工程とを含む、LED搭載製品の処理方法。 - 前記LED搭載製品がLED照明器具または液晶表示装置である、請求項1に記載のLED搭載製品の処理方法。
- 前記分離工程が、破砕工程で得られたLEDモジュールの破砕物を、比重差を利用した分離方法によって、化合物半導体材料および金属と、プラスチック、セラミックスとに分離する工程である、請求項1または2に記載のLED搭載製品の処理方法。
- 前記分離工程が、破砕工程で得られたLEDモジュールの破砕物を、化合物半導体材料および金属を含む重比重粒子と、プラスチック、セラミックスを含む軽比重粒子の2種類に分離する工程である、請求項3に記載のLED搭載製品の処理方法。
- 前記分離工程における比重差を利用した分離方法が、傾斜している揺動テーブルの上に水と破砕物を供給し、重比重粒子と軽比重粒子に分類する薄流選別を用いた方法である、請求項3または4に記載のLED搭載製品の処理方法。
- 前記分離工程における比重差を利用した分離方法が、回転する水槽の中に水と破砕物を供給し、遠心場を利用して比重差選別する方法である、請求項3または4に記載のLED搭載製品の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008202063A JP4953254B2 (ja) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | Led搭載製品の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008202063A JP4953254B2 (ja) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | Led搭載製品の処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010036112A true JP2010036112A (ja) | 2010-02-18 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP4953254B2 (ja) |
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