JP2010033491A - データ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】IC部品設計と、上記IC部品設計で用いられるIC部品を含む回路設計と、上記IC部品設計で用いられるIC部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、IC部品設計に係るIC部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、上記共通情報を編集する編集手段と、上記IC部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、上記編集手段による編集を上記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段とを有する。
【選択図】 図2
Description
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
従って、本発明によれば、IC部品設計と回路設計とプリント基板設計との間において正確な情報の共用化を図られ、当該情報の共有の効率化が促進され、工程全体の一層の時間短縮を実現することができるようになる。
即ち、本発明のうち請求項1に記載のデータ管理装置は、IC部品設計と、上記IC部品設計で用いられるIC部品を含む回路設計と、上記IC部品設計で用いられるIC部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、IC部品設計に係るIC部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、上記共通情報を編集する編集手段と、上記IC部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、上記編集手段による編集を上記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段とを有するようにしたものである。
図1には、本発明によるデータ管理装置の実施の形態の一例のハードウェア構成を表すブロック構成図が示されている。
なお、上記した外部記憶装置26には、IC部品設計装置200などで扱われるIC部品設計に係る情報たるIC部品設計情報を記憶するIC部品設計情報記憶部202、ライブラリ設計装置300などで生成されて回路設計装置400やプリント基板装置500などで扱われるライブラリ設計に係る情報たるライブラリ設計情報を記憶するライブラリ設計情報記憶部302、回路設計装置400などで扱われる回路設計に係る情報たる回路設計情報を記憶する回路設計情報記憶402ならびにプリント基板設計装置500などで扱われるプリント基板設計に係る情報たるプリント基板設計情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部502などが含まれる。
ここで、後述するデータ管理装置100による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データは、記憶装置14のリードオンリメモリやランダムアクセスメモリへ予め記憶するようにしておいてもよいし、外部記憶装置26や記録媒体30から記憶装置14のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。
次に、図2には、データ管理装置100の機能的特徴をブロック化した機能ブロック図が示されている。
ここで、共通情報管理手段102は、共通情報読込部102aと共通情報書込部102bとにより構成されている。
次に、IC部品設計情報連携手段104は、IC部品設計情報読込部104aとIC部品設計情報書込部104bとにより構成されている。
次に、ライブラリ設計情報生成手段106は、IC回路シンボル形状情報生成部106aと、IC回路シンボル形状分割生成部106bと、IC部品形状情報生成部106cとにより構成されている。
なお、本実施の形態においては、IC回路シンボル形状情報とは、回路設計で扱われるIC用のシンボル形状を意味し、また、IC部品形状情報とは、プリント基板設計で扱われるIC用の部品形状を意味する。
次に、ライブラリ設計情報連携手段108は、ライブラリ設計情報読込部108aとライブラリ設計情報書込部108bとにより構成されている。
次に、回路設計情報連携手段110は、回路設計情報読込部110aと回路設計情報書込部110bとにより構成されている。
次に、プリント基板設計情報連携手段112は、プリント基板設計情報読込部112aとプリント基板設計情報書込部112bとにより構成されている。
次に、編集手段114は、共通情報編集部114aとネット情報自動最適化編集部114bとにより構成されている。
次に、記憶装置14は、上記したように、ワーキングエリア14aおよび共通情報記憶部14bなどの各種の記憶領域を有して構成されている。
次に、図3以下に示すフローチャートならびに表示装置16の画面に表示される表示例を参照しながら、データ管理装置100により実行される処理内容について詳細に説明する。
まず、最初にライブラリ設計情報に係る処理について説明するが、通常、IC部品を含む回路設計やプリント基板設計を行うためには、IC部品属性情報、IC回路シンボル形状情報ならびにIC部品形状情報などにより構成されるライブラリ設計情報を準備しておく必要がある。
ここで、図3(a)には、IC部品設計情報連携手段104と共通情報管理手段102とにより、IC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む処理(以下、「第1書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
なお、本実施の形態においては、共通情報として扱われるIC部品属性情報を適宜に「パート」と称することとし、「パート名」とは各パートを特定するための名称であって、IC部品に固有の名称を表す情報である。
次に、図3(b)には、IC部品設計情報連携手段104と共通情報管理手段102とにより、共通情報たるIC部品属性情報をIC部品設計情報記憶部202へ書き込む処理(以下、「第2書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
次に、図4(a)には、ライブラリ設計情報連携手段108と共通情報管理手段102とにより、IC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む処理(以下、「第3書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
次に、図4(b)には、共通情報管理手段102とライブラリ設計情報生成手段106とライブラリ設計情報連携手段108とにより、共通情報記憶部14bに記憶されている共通情報たるIC部品属性情報を元にして、IC回路シンボル形状情報やIC部品形状情報を生成した後に、生成したIC回路シンボル形状情報やIC部品形状情報を、ライブラリ設計装置300が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部302へ書き込む処理(以下、「第4書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
また、ユーザーによるポインティングデバイス20や文字入力デバイス22の操作により、第4書込処理の処理ルーチンを起動がされて、IC部品形状情報の生成が指示されると、共通情報読込部102aにより、共通情報記憶部14bから該当する共通情報、即ち、IC部品形状情報の生成を指示されたICに係る共通情報たるIC部品属性情報をワーキングエリア14aへ読み込む処理を行う(ステップS402b)。
なお、共通情報管理手段102とライブラリ設計情報連携手段108とにより、共通情報記憶部14bに記憶されている共通情報たるIC部品属性情報を、ライブラリ設計装置300が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部302へ書き込む場合には、図3(b)のフローチャートに示す第2書込処理と同様な書込処理が行われる。
なお、本実施の形態においては、ライブラリ設計装置300が読み込み可能なフォーマット、即ち、ライブラリ設計情報のフォーマットは、回路設計装置400ならびにプリント基板設計装置500のうち、少なくともいずれか一方の装置においても読み込み可能なフォーマットであるものとする。
また、このデータ管理装置100において、データ管理装置100側ではIC回路シンボル形状情報の生成を行わずに、回路設計装置400側でIC回路シンボル形状情報を生成するようにしてもよい。
次に、図3(a)ならびに図4(b)を参照しながら上記において説明した処理の具体例について、表示装置16の表示画面に示される表示例を参照しながら説明する。
ここで、図7には、第1書込処理における表示例が示されており、ポインティングデバイス20により、処理の対象としてIC部品設計情報記憶部202からワーキングエリア14aに読み込む(インポート)するIC部品設計情報を指定するものであるが、図7の表示例においては、IC部品設計情報として、「Pin−Outファイル」(Pin−Outファイルは、ピンアサインメントを示すファイルである。)、「HDL」(HDL(Hardware Description Language)のファイルである。)および「CSV」(CSV(Comma Separated Values)のファイルである。)の各ファイルが設定されている(図7における符号7−1で示す領域を参照する。)。
次に、図8ならびに図9には、インポート対象のIC部品設計情報、即ち、パートを共通情報記憶部14bに書き込んだ後における表示例が示されている。
パートの属性を、パート本体の属性(図8における符号8−8で示す領域を参照する。)と、パートのピン属性(図9における符号8−8で示す領域を参照する。)とに区分している。
なお、このデータ管理装置100においては、符号8−8で示す領域の画面上において、編集手段114によりパートが直接編集されるようにしてもよい。
次に、図10には、第4書込処理における表示例として、IC回路シンボル形状情報を生成する際の表示例が示されている。
また、図11ならびに図12には、IC回路シンボル形状分割情報を生成する際の表示例が示されている。
次に、図13には、第3書込処理における表示例として、IC部品形状情報を生成する際の表示例が示されている。
次に、図14乃至図17には、第4書込処理において、ライブラリ設計情報書込部108bがライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部302へ書き込む処理に関する表示例が示されている。
以上において、共通情報管理手段102、IC部品設計情報連携手段104、ライブラリ設計情報生成手段106ならびにライブラリ設計情報連携手段108によりライブラリ設計情報を準備するまでの処理を説明したが、ライブラリ設計情報を用いた回路設計、プリント基板設計あるいはIC部品設計の設計過程においては、共通情報に関わる情報に変更が生じる場合があり、こうした場合には各設計情報間で共通情報の整合性をとる必要がある。
まず、本発明によるデータ管理装置100において、回路設計情報に係るIC部品属性情報に対して、ユーザーにより共通情報編集部114aによるピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
このデータ管理装置100においては、次に説明するステップ1〜ステップ4の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とIC部品設計情報との整合性が保持されることになる。
〔ステップ1〕
図5(a)には、回路設計情報連携手段110と共通情報管理手段102とにより、回路設計情報に係るIC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む処理(以下、「第5書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ2〕
図5(b)には、共通情報管理手段102と回路設計情報連携手段110とにより、共通情報たるIC部品属性情報を回路設計情報記憶部402へ書き込む処理(以下、「第6書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ3〕
図6(b)には、共通情報管理手段102とプリント基板設計情報連携手段112とにより、共通情報たるIC部品属性情報をプリント基板設計情報記憶部502へ書き込む処理(以下、「第8書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ4〕
図3(b)には、上記したように、IC部品設計情報連携手段104と共通情報管理手段102とにより、共通情報たるIC部品属性情報をIC部品設計情報記憶部202へ書き込む処理たる第2書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
以上において説明したステップ1〜ステップ4の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とIC部品設計情報との整合性が保持されることになる。
次に、本発明によるデータ管理装置100において、プリント基板設計情報に係るIC部品属性情報に対して、ユーザーにより共通情報編集部114aによるピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
このデータ管理装置100においては、次に説明するステップ5〜ステップ8の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とIC部品設計情報との整合性が保持されることになる。
〔ステップ5〕
図6(a)には、プリント基板設計情報連携手段112と共通情報管理手段102とにより、プリント基板設計情報に係るIC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む処理(以下、「第7書込処理」と称する。)に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
また、プリント基板設計情報連携手段112と共通情報管理手段102とにより、ネット情報自動最適化編集部114bによる編集処理を行わずに、プリント基板設計情報に係るIC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む場合には、図3(a)のフローチャートに示す第1書込処理と同様な書込処理が行われる。
〔ステップ6〕
図6(b)には、上記したように、共通情報管理手段102とプリント基板設計情報連携手段112とにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部502へ書き込む処理たる第8書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ7〕
図5(b)には、上記したように、共通情報管理手段102と回路設計情報連携手段110とにより、共通情報たるIC部品属性情報を回路設計情報記憶部402へ書き込む処理たる第6書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ8〕
図3(b)には、上記したように、IC部品設計情報連携手段104と共通情報管理手段102とにより、共通情報たるIC部品属性情報をIC部品設計情報記憶部202へ書き込む処理たる第2書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
以上において説明したステップ5〜ステップ8の処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とIC部品設計情報との整合性が保持されることになる。
次に、IC部品設計装置200において、予めピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
〔ステップ9〕
図3(a)には、上記したように、IC部品設計情報連携手段104と共通情報管理手段102とにより、IC部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部14bへ書き込む処理たる第1書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ10〕
図5(b)には、上記したように、共通情報管理手段102と回路設計情報連携手段110とにより、共通情報たるIC部品属性情報を回路設計情報記憶部402へ書き込む処理たる第6書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
〔ステップ11〕
図6(b)には、上記したように、共通情報管理手段102とプリント基板設計情報連携手段112とにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部502へ書き込む処理たる第8書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
以上において説明したステップ9〜ステップ11の処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とIC部品設計情報との整合性が保持されることになる。
次に、図3乃至図6を参照しながら上記において説明した処理の具体例について、表示装置16の表示画面に示される表示例を参照しながら説明する。
まず、図18には、共通情報読込部102aと回路設計情報書込部106bとにより、共通情報を回路設計情報記憶部502へ書き込む第6書込処理の表示例が示されている。
次に、図19には、共通情報読込部102aとプリント基板設計情報書込部112bとにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部502へ書き込む第8書込処理の表示例が示されている。
図20には、共通情報読込部102aとIC部品設計情報書込部104bとにより、共通情報をIC部品設計情報記憶部202へ書き込む第2書込処理の表示例が示されている。
図21には、IC部品設計情報読込部104aと共通情報書込部102bと共通情報読込部102aにより、回路設計ビューワ上のIC部品属性情報の更新読み込みに係る表示例である。
次に、図22乃至図26には、プリント基板設計情報連携手段112と共通情報管理手段102とに関連する処理の表示例が示されている。
まず、図22には、プリント基板設計情報読込部112aに関する処理の表示例が示されている。
次に、図23ならびに図24には、編集手段114における処理の具体例として、プリント基板設計ビューワ上のフットプリントのピン交換によるピンアサインメントの変更などを示す表示例が示されている。
次に、図25には、共通情報読込部102aとIC部品設計情報書込部104bとにより、共通情報をIC部品設計情報記憶部202へ書き込む第2書込処理の表示例が示されている。
次に、図26には、共通情報読込部102aと回路設計情報書込部106bとにより、共通情報を回路設計情報記憶部402へ書き込む第6書込処理の表示例が示されている。
次に、図27には、図26によるバックアノテーションを実施した後の回路図の変更例のイメージ図が示されている。
なお、共通情報読込部102bとプリント基板設計情報書込部112bとによるプリント設計情報記憶部116eへの書き込みの例と、IC部品設計情報読込部104aと共通情報書込部102bと共通情報読込部102aとによる基板設計ビューワ上のIC部品属性情報の更新読み込みの例とについては、それぞれ、図18、図21と同様の内容となるため、その詳細な説明は省略する。
なお、図28には、編集手段114のネット情報自動最適化編集部114bにおいて実行されるネット情報自動最適化編集処理の処理ルーチンのフローチャートが示されている。
こうした図28ならびに図29に示す処理により、向かい合う部品のピン列間などにおいて最適なネットを生成することができるようになる。
そして、以上において詳述したように構成された本発明によるデータ管理装置100によれば、データ管理装置100により、IC部品設計装置200と回路設計装置400とプリント基板設計装置500と間で連携をとりながら共通情報の更新が可能なため、それぞれの設計装置間で整合性とれた設計や共通情報を利用したシミュレーションなどを適宜に行うことが可能となり、効率良く設計を進めることができるようになる。
12 バス
14 記憶装置
14a ワーキングエリア
14b 共通情報記憶部
16 表示装置
18 出力装置
20 ポインティングデバイス
22 文字入力デバイス
24 入出力インターフェース回路(I/O)
26 外部記憶装置
28 リードライト装置
30 記録媒体
100 データ管理装置
102 共通情報管理手段
102a 共通情報読込部
102b 共通情報書込部
104 IC部品設計情報連携手段
104a IC部品設計情報読込部
104b IC部品設計情報書込部
106 ライブラリ設計情報生成手段
106a IC回路シンボル形状情報生成部
106b IC回路シンボル形状分割情報生成部
106c IC部品形状情報生成部
108 ライブラリ設計情報連携手段
108a ライブラリ設計情報読込部
108b ライブラリ設計情報書込部
110 回路設計情報連携手段
110a 回路設計情報読込部
110b 回路設計情報書込部
112 プリント基板設計情報連携手段
112a プリント基板設計情報読込部
112b プリント基板設計情報書込部
114 編集手段
114a 共通情報編集部
114b ネット情報最適化編集部
200 IC部品設計装置
202 IC部品設計情報記憶部
300 ライブラリ設計装置
302 ライブラリ設計情報記憶部
400 回路設計装置
402 回路設計情報記憶部
500 プリント基板設計装置
502 プリント基板設計情報記憶部
Claims (11)
- IC部品設計と、前記IC部品設計で用いられるIC部品を含む回路設計と、前記IC部品設計で用いられるIC部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、
IC部品設計に係るIC部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、
前記共通情報を編集する編集手段と、
前記IC部品設計と前記回路設計と前記プリント基板設計との間で連携をとり、前記編集手段による編集を前記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段と
を有することを特徴とするデータ管理装置。 - 請求項1に記載のデータ管理装置において、
前記管理手段は、
前記記憶手段からの共通情報の読み込みと前記記憶手段への共通情報の書き込みとを制御する共通情報管理手段と、
共通情報とIC部品設計情報とを連携するIC部品設計情報連携手段と、
共通情報と回路設計情報とを連携する回路設計情報連携手段と、
共通情報とプリント基板設計情報とを連携するプリント基板設計情報連携手段と
を有する
ことを特徴とするデータ管理装置。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載のデータ管理装置において、さらに、
前記記憶手段に記憶された共通情報に基づいて、IC回路シンボル形状情報またはIC部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成する第1の生成手段と、
前記生成手段がIC回路シンボル形状情報を生成したときに、該IC回路シンボル形状情報に対するIC回路シンボル形状分割情報を生成する第2の生成手段と
を有することを特徴とするデータ管理装置。 - 請求項1、2または3のいずれか1項に記載のデータ管理装置において、
前記編集手段は、IC部品のピン交換により該IC部品のピンに接続されるネットの交差を最適化するネット情報自動最適化編集手段を有する
ことを特徴とするデータ管理装置。 - IC部品設計と、前記IC部品設計で用いられるIC部品を含む回路設計と、前記IC部品設計で用いられるIC部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理方法において、
IC部品設計に係るIC部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報とし、
前記IC部品設計と前記回路設計と前記プリント基板設計との間で連携をとり、IC部品設計情報と回路設計情報とプリント基板設計情報との少なくともいずれかが編集されると、該編集を共通情報に反映する
ことを特徴とするデータ管理方法。 - 請求項5に記載のデータ管理方法において、
共通情報とIC部品設計情報とを連携し、
共通情報と回路設計情報とを連携し、
共通情報とプリント基板設計情報とを連携することにより、
前記編集を共通情報に反映する
ことを特徴とするデータ管理方法。 - 請求項5または6のいずれか1項に記載のデータ管理方法において、
共通情報に基づいて、IC回路シンボル形状情報またはIC部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成し、
IC回路シンボル形状情報を生成したときに、該IC回路シンボル形状情報に対するIC回路シンボル形状分割情報を生成する
ことを特徴とするデータ管理方法。 - 請求項5、6または7のいずれか1項に記載のデータ管理方法において、
IC部品のピン交換により該IC部品のピンに接続されるネットの交差を最適化する
ことを特徴とするデータ管理方法。 - 請求項1、2、3または4のいずれか1項に記載のデータ管理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム。
- 請求項5、6、7または8のいずれか1項に記載のデータ管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
- 請求項9または10のいずれか1項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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