JP2010030110A - Inkjet head - Google Patents

Inkjet head Download PDF

Info

Publication number
JP2010030110A
JP2010030110A JP2008193659A JP2008193659A JP2010030110A JP 2010030110 A JP2010030110 A JP 2010030110A JP 2008193659 A JP2008193659 A JP 2008193659A JP 2008193659 A JP2008193659 A JP 2008193659A JP 2010030110 A JP2010030110 A JP 2010030110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
region
adhesive
contact surface
head chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008193659A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5298685B2 (en
Inventor
Hideo Watanabe
英生 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta IJ Technologies Inc
Original Assignee
Konica Minolta IJ Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta IJ Technologies Inc filed Critical Konica Minolta IJ Technologies Inc
Priority to JP2008193659A priority Critical patent/JP5298685B2/en
Publication of JP2010030110A publication Critical patent/JP2010030110A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5298685B2 publication Critical patent/JP5298685B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain an adhesion state and an electrical connection state over a long period of time by preventing peeling and the loss of the electrical connection state which occur when an adhesive layer between a head chip and a wiring board comes into contact with ink. <P>SOLUTION: In an inkjet head in which the harmonica type head chip 1 and the wiring board 3, in which wiring electrodes 32 corresponding to each of drive electrodes 13 are formed, are adhered by an adhesive and the drive electrodes 13 and the wiring electrodes 32 are electrically connected, an adhesion area formed by the adhesive between the head chip 1 and the wiring board 3 is divided into at least two areas of an area A1 including a contact surface with the ink supplied to the head chip 1 and an area A2 not including the contact surface with the ink across a cut-off area A3 where the adhesive does not exist, and the electrical connection parts between the drive electrodes 13 and the wiring electrodes 32 are not located in the cut-off area A3 and the area A1 including the contact surface with the ink. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明はインクジェットヘッドに関し、詳しくは、ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触することによって生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持することのできるインクジェットヘッドに関する。   The present invention relates to an ink jet head, and more particularly, prevents an adhesive layer between a head chip and a wiring board from coming off due to contact with ink and loss of an electrical connection state. The present invention relates to an ink jet head that can maintain a connected state.

従来、圧電素子からなる基板にチャネルを研削し、該チャネルを区画する駆動壁に駆動電極を形成し、この駆動電極に所定の電圧を印加することにより駆動壁をせん断変形させてチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたせん断モード型のインクジェットヘッドが知られている。その中でも、インクを吐出させるアクチュエータを、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置された所謂ハーモニカ型のヘッドチップにより構成したインクジェットヘッドは、１枚のウェハからのヘッドチップの取り数を多くでき、極めて生産性を向上させることができる等の数々の利点を有している。   Conventionally, a channel is ground on a substrate made of a piezoelectric element, a drive electrode is formed on a drive wall partitioning the channel, and a predetermined voltage is applied to the drive electrode to shear the drive wall so that ink in the channel is formed. 2. Description of the Related Art A shear mode type ink jet head that discharges ink from a nozzle is known. Among them, the actuator for ejecting ink is composed of a so-called harmonica type head chip in which drive walls made of piezoelectric elements and channels are alternately arranged, and the outlet and inlet of the channel are arranged on the front and rear surfaces, respectively. The inkjet head has a number of advantages such as an increase in the number of head chips taken from a single wafer and an extremely improved productivity.

このようなヘッドチップを有するインクジェットヘッドは、チャネルの形状がヘッドチップ後面の入口からヘッドチップ前面の出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプとなり、駆動壁に形成される駆動電極はチャネルの内部に位置することになるため、この駆動電極に対して駆動回路からの電圧を印加するためには工夫を要する。   The inkjet head having such a head chip is a straight type in which the shape of the channel is substantially the same in the length direction from the inlet on the rear surface of the head chip to the outlet on the front surface of the head chip, and the drive electrode formed on the drive wall Will be located inside the channel, so that it is necessary to devise in order to apply a voltage from the drive circuit to this drive electrode.

例えば、特許文献１は、駆動電極をチャネル内からヘッドチップの後面まで引き出すように形成し、このヘッドチップの後面に、配線電極が形成された配線基板を接着剤を用いて接着している。配線基板の端部は、ヘッドチップのチャネル列方向と直交するヘッドチップ側方にはみ出すように設けられており、これをヘッドチップの後面に接着することで、駆動電極と配線基板上の配線電極の一端部とを電気的に接続させると共に、駆動回路との間を繋ぐＦＰＣ等を配線電極の他端部に接続することによって、駆動回路からの電圧をＦＰＣ等と配線電極を介して各駆動電極に印加するようにしている（以下、これをＴ型タイプのインクジェットヘッドという場合がある。）。   For example, in Patent Document 1, the drive electrode is formed so as to be drawn out from the channel to the rear surface of the head chip, and the wiring substrate on which the wiring electrode is formed is bonded to the rear surface of the head chip using an adhesive. The end portion of the wiring board is provided so as to protrude to the side of the head chip perpendicular to the channel row direction of the head chip, and this is adhered to the rear surface of the head chip, so that the driving electrode and the wiring electrode on the wiring board are provided. Is electrically connected to the other end of the wiring electrode and connected to the other end of the wiring electrode to connect the voltage from the driving circuit to each drive through the FPC and the wiring electrode. The voltage is applied to the electrode (hereinafter, this may be referred to as a T-type ink jet head).

この場合、各チャネル内へのインク供給は、配線基板のヘッドチップのチャネル領域に対応する部位に全チャネルを含むことができる程度の大きさの凹部を形成したり、開口を形成して更にその背面側にインクマニホールドを接着したりすることによって共通インク室を形成し、この共通インク室内のインクを各チャネルに供給する構成としている。   In this case, the ink is supplied into each channel by forming a recess having a size that can include all the channels in a portion corresponding to the channel region of the head chip of the wiring board or by forming an opening. A common ink chamber is formed by bonding an ink manifold to the back side, and the ink in the common ink chamber is supplied to each channel.

また、特許文献２は、駆動電極をチャネル内からヘッドチップの上壁及び／又は下壁を貫通して上面及び／又は下面まで引き出すように形成し、配線電極が形成された配線基板を、ヘッドチップの上面及び／又は下面に接着剤を用いて接合している。配線基板は、ヘッドチップの後方に延ばすように設けることで、ヘッドチップの上面及び／又は下面において駆動電極と配線基板上の配線電極の一端部とを電気的に接続させ、駆動回路との間を繋ぐＦＰＣ等を配線電極の他端部に接続することにより、駆動回路からの電圧をＦＰＣ等と配線電極を介して各駆動電極に印加するようにしている（以下、これをサンドイッチタイプのインクジェットヘッドという場合がある。）。   Further, in Patent Document 2, a drive electrode is formed so as to penetrate from the channel through the upper wall and / or lower wall of the head chip to the upper surface and / or the lower surface, and the wiring substrate on which the wiring electrode is formed is connected to the head. The upper surface and / or the lower surface of the chip are bonded using an adhesive. The wiring board is provided so as to extend behind the head chip, so that the driving electrode and one end of the wiring electrode on the wiring board are electrically connected to each other on the upper surface and / or the lower surface of the head chip. Is connected to the other end of the wiring electrode to apply a voltage from the driving circuit to each driving electrode via the FPC and the wiring electrode (hereinafter referred to as sandwich type ink jet). Sometimes called a head.)

この場合、各チャネル内へのインク供給は、ヘッドチップの後面と配線基板に挟まれた空間によって共通インク室を形成し、この共通インク室内のインクを各チャネルに供給する構成としている。
特開２００６−８２３９６号公報 特開２００４−２０９７９６号公報 In this case, ink is supplied into each channel by forming a common ink chamber by a space sandwiched between the rear surface of the head chip and the wiring board, and supplying the ink in the common ink chamber to each channel.
JP 2006-82396 A JP 2004-209796 A

特許文献１、２のいずれのインクジェットヘッドも、ヘッドチップと配線基板との間に形成される接着剤層の端面は、各チャネルに供給されるインクの流路に面しているため、常にインクにさらされる構造となっている。   In any of the inkjet heads of Patent Documents 1 and 2, since the end surface of the adhesive layer formed between the head chip and the wiring substrate faces the flow path of the ink supplied to each channel, the ink head is always used. It has a structure exposed to.

例えば図１４はＴ型タイプのインクジェットヘッドを、説明の便宜のため駆動電極及び配線電極を省略して示した断面図である。ヘッドチップａは多数のチャネルａ１を有しており、その前面にはノズルプレートｂが貼着されており、チャネルａ１に対応する位置にノズルｂ１が開口形成されている。ヘッドチップａの後面に配線基板ｃが接着されており、ヘッドチップａと配線基板ｃとの間の接着剤層ｄは、配線基板ｃに凹設された共通インク室ｃ１に面している。従って、その接着剤層ｄの共通インク室ｃ１に臨む端面ｄ１は、共通インク室ｃ１内のインクに常にさらされることになる。   For example, FIG. 14 is a cross-sectional view showing a T-type ink jet head in which drive electrodes and wiring electrodes are omitted for convenience of explanation. The head chip a has a large number of channels a1, a nozzle plate b is attached to the front surface thereof, and a nozzle b1 is formed at a position corresponding to the channel a1. A wiring board c is bonded to the rear surface of the head chip a, and an adhesive layer d between the head chip a and the wiring board c faces a common ink chamber c1 that is recessed in the wiring board c. Accordingly, the end surface d1 of the adhesive layer d facing the common ink chamber c1 is always exposed to the ink in the common ink chamber c1.

このため、ヘッドチップと配線基板とを接着するために使用される接着剤には、耐インク性を有する接着剤が必要とされる。しかし、近年、インクジェットヘッドは、使用されるインクの幅が広がり、酸性、アルカリ性、溶剤（ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン等）のように、接着剤にとって過酷な条件のインクを射出する要求が増えてきており、接着剤の選定は困難を極めている。   For this reason, an adhesive having ink resistance is required for the adhesive used to bond the head chip and the wiring board. However, in recent years, ink-jet heads have been used in a wider range of inks, and there is a demand for ejecting ink under conditions that are severe for adhesives such as acidic, alkaline, and solvents (NMP: N-methyl-2-pyrrolidone, etc.). The selection of adhesives is extremely difficult.

従来、接着剤としては接着の信頼性の高いエポキシ系接着剤が主として用いられてきたが、ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと直に接すると、溶解、膨潤が生じて接着力が失われてしまうことにより剥離が生じたり、剥離まで至らなくても、接着剤層の膨潤によってヘッドチップと配線基板との間隔が広がり、駆動電極と配線電極との間の電気的接続状態が喪失してしまったりする問題があった。   Conventionally, epoxy adhesives with high adhesive reliability have been mainly used as adhesives, but when the adhesive layer between the head chip and the wiring board is in direct contact with ink, dissolution and swelling occur. Even if peeling occurs due to the loss of adhesive force, or the separation does not occur, the adhesive layer swells to increase the distance between the head chip and the wiring board, and the electrical connection between the drive electrode and the wiring electrode There was a problem that the state was lost.

また、ヘッドの大型化に伴い、接着剤を加熱硬化させるときの熱膨張の影響を抑えるために硬化温度を下げる要求があるが、これは接着剤の耐溶剤性を上げるのには逆行する方向である。   In addition, with the increase in the size of the head, there is a need to lower the curing temperature in order to suppress the influence of thermal expansion when the adhesive is heat-cured, but this is a reverse direction to increase the solvent resistance of the adhesive. It is.

そこで、本発明は、ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触することによって生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持することのできるインクジェットヘッドを提供することを課題とする。   Therefore, the present invention prevents peeling and loss of the electrical connection state caused by the contact of the adhesive layer between the head chip and the wiring board with the ink, and prevents the adhesive state and the electrical connection state over a long period of time. It is an object to provide an inkjet head that can be maintained.

本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。   Other problems of the present invention will become apparent from the following description.

上記課題は、以下の各発明によって解決される。   The above problems are solved by the following inventions.

請求項１記載の発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成されてなるヘッドチップと、前記駆動電極の各々に対応する配線電極が形成された配線基板とを有し、前記ヘッドチップと前記配線基板とが接着剤によって接着されると共に前記駆動電極と前記配線電極とが電気的に接続され、前記配線電極を介して前記駆動電極に電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、前記ヘッドチップと前記配線基板との間の接着剤によって形成される接着領域が、前記接着剤が存在しない遮断領域を間に挟んで、前記ヘッドチップに供給されるインクとの接触面を含む領域と該インクとの接触面を含まない領域との少なくとも２つの領域に分かれており、且つ、前記駆動電極と前記配線電極との電気的接続部位は、前記遮断領域及び前記インクとの接触面を含む領域内には位置していないことを特徴とするインクジェットヘッドである。   According to the first aspect of the present invention, driving walls and channels made of piezoelectric elements are alternately arranged in parallel, and outlets and inlets of the channels are arranged on the front and rear surfaces, respectively, and driving electrodes are formed in the channels. And a wiring board on which wiring electrodes corresponding to each of the driving electrodes are formed. The head chip and the wiring board are bonded together with an adhesive, and the driving electrode and the wiring electrode And an ink jet head that discharges ink in the channel from a nozzle by shearing deformation of the drive wall by applying a voltage to the drive electrode via the wiring electrode. An adhesive region formed by an adhesive between the chip and the wiring board sandwiches a blocking region where the adhesive is not present, and the head chip is interposed therebetween. Are divided into at least two regions, a region including the contact surface with the ink supplied to the region and a region not including the contact surface with the ink, and the electrical connection portion between the drive electrode and the wiring electrode is The inkjet head is not located in a region including the blocking region and the contact surface with the ink.

請求項２記載の発明は、前記遮断領域は、前記配線基板表面及び前記ヘッドチップ表面の少なくとも一方に設けられた溝によって形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。   A second aspect of the present invention is the ink jet head according to the first aspect, wherein the blocking region is formed by a groove provided on at least one of the surface of the wiring board and the surface of the head chip.

請求項３記載の発明は、前記溝は、前記接着領域における前記インクとの接触面を含む領域から前記インクとの接触面を含まない領域に亘って複数条形成されていることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッドである。   The invention according to claim 3 is characterized in that a plurality of the grooves are formed from a region including the contact surface with the ink in the adhesion region to a region not including the contact surface with the ink. The inkjet head according to claim 2.

請求項４記載の発明は、前記溝内には、前記インクと相溶性がない液体が充填されていることを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッドである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the ink jet head according to the second or third aspect, the groove is filled with a liquid that is not compatible with the ink.

請求項５記載の発明は、前記溝内は、外気と連通していることを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッドである。   According to a fifth aspect of the present invention, in the ink jet head according to the second or third aspect, the inside of the groove communicates with outside air.

請求項６記載の発明は、前記溝内に空気を導入して流すための空気導入手段を有することを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッドである。   A sixth aspect of the present invention is the ink jet head according to the second or third aspect, further comprising air introducing means for introducing and flowing air into the groove.

請求項７記載の発明は、前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤と前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤とは種類の異なる接着剤であり、前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤は、前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤よりも耐インク性が高いことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。   The invention according to claim 7 is an adhesive different in kind between an adhesive applied to a region including the contact surface with the ink and an adhesive applied to a region not including the contact surface with the ink, The adhesive applied to the region including the contact surface with the ink has higher ink resistance than the adhesive applied to the region not including the contact surface with the ink. Any one of the inkjet heads.

請求項８記載の発明は、前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤はフッ素系接着剤であり、前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤はエポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッドである。   According to an eighth aspect of the present invention, the adhesive applied to the region including the contact surface with the ink is a fluorine-based adhesive, and the adhesive applied to the region not including the contact surface with the ink is an epoxy-based adhesive. The inkjet head according to claim 7, wherein the inkjet head is an adhesive.

本発明によれば、ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触することによって生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持することのできるインクジェットヘッドを提供することができる。   According to the present invention, the adhesive layer between the head chip and the wiring board prevents peeling and loss of the electrical connection state caused by contact with the ink, and the adhesion state and the electrical connection state are maintained over a long period of time. An ink jet head that can be maintained can be provided.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明に係るＴ型タイプのインクジェットヘッドの一例を示す断面図、図２は図１のヘッドチップ部分を後面側から見た斜視図、図３は図１の(i)-(i)線に沿う断面図である。   1 is a cross-sectional view showing an example of a T-type ink jet head according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the head chip portion of FIG. 1 viewed from the rear side, and FIG. 3 is (i)-(i FIG.

図中、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されたノズルプレート、２１はノズルプレート２に形成されたノズル、３はヘッドチップ１の後面に接合された配線基板、４は配線基板３に接合されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、５は配線基板３の背面側に接合されたインクマニホールドであり、内部に共通インク室５１を有している。   In the figure, 1 is a head chip, 2 is a nozzle plate bonded to the front surface of the head chip 1, 21 is a nozzle formed on the nozzle plate 2, 3 is a wiring substrate bonded to the rear surface of the head chip 1, and 4 is wiring. An FPC (flexible printed circuit board) 5 bonded to the substrate 3 is an ink manifold bonded to the back side of the wiring substrate 3 and has a common ink chamber 51 inside.

なお、本明細書においては、ヘッドチップ１からインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」又は「背面」という。また、ヘッドチップ１において並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。   In this specification, the surface on the side where ink is ejected from the head chip 1 is referred to as “front surface”, and the opposite surface is referred to as “rear surface” or “rear surface”. Further, the outer surfaces located above and below in the figure across the channels arranged in parallel in the head chip 1 are referred to as “upper surface” and “lower surface”, respectively.

ヘッドチップ１は、例えばＰＺＴ等の圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されている。多数のチャネル１２は、図１における紙面と垂直方向に沿って配列されてチャネル列を構成している。   In the head chip 1, for example, drive walls 11 and channels 12 made of piezoelectric elements such as PZT are alternately arranged in parallel. A number of channels 12 are arranged along a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1 to form a channel row.

チャネル１２の形状は、両側壁が上面及び下面に対してほぼ垂直方向に立ち上がっており、そして互いに平行である。図１に示すように、ヘッドチップ１の前面及び後面にそれぞれチャネル１２の出口１２２と入口１２１とが配設されると共に、各チャネル１２は、入口１２１から出口１２２に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。   The shape of the channel 12 is such that both side walls rise substantially perpendicularly to the upper and lower surfaces and are parallel to each other. As shown in FIG. 1, an outlet 122 and an inlet 121 of the channel 12 are respectively disposed on the front surface and the rear surface of the head chip 1, and each channel 12 has a size in the length direction from the inlet 121 to the outlet 122. Straight type with almost no change in shape.

駆動壁１１には駆動電極１３が密着形成されている。駆動電極１３は、チャネル１２内に臨む駆動壁１１の壁面からチャネル１２の入口１２１を経てヘッドチップ１の後面において上面側に向けて引き出されている。１３１はヘッドチップ１の後面に引き出された駆動電極１３の引き出し電極部である。ここで、この態様では、チャネル１２内に設けられる電極部と引き出し電極部１３１とを含む全体を指して駆動電極１３という。   A drive electrode 13 is formed in close contact with the drive wall 11. The drive electrode 13 is drawn from the wall surface of the drive wall 11 facing the channel 12 through the inlet 121 of the channel 12 toward the upper surface side on the rear surface of the head chip 1. Reference numeral 131 denotes a lead electrode portion of the drive electrode 13 drawn to the rear surface of the head chip 1. Here, in this aspect, the whole including the electrode portion provided in the channel 12 and the extraction electrode portion 131 is referred to as the drive electrode 13.

駆動電極１３は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等の金属を用いて、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ（化学気相反応法）等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成することにより得ることができる。中でもめっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属被膜によって駆動電極１３を形成することができる。駆動電極１３の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。   The drive electrode 13 is made of metal such as Ni, Co, Cu, Al, Au, etc. by a method using a vacuum apparatus such as a vapor deposition method, a sputtering method, a plating method, or a CVD (chemical vapor reaction method). Can be obtained. Of these, the plating method is preferable, and it is particularly preferable to form by electroless plating. According to electroless plating, the drive electrode 13 can be formed by a uniform and pinhole-free metal coating. The thickness of the drive electrode 13 is preferably in the range of 0.5 to 5 μm.

配線基板３は、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる板状の基板によって形成されている。また、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更には、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子の基板材料と同一の基板材料を脱分極して用いると好ましい。また、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、ヘッドチップ１との熱膨張係数の差が±１ｐｐｍ以内となるように材料を選定することが更に好ましい。配線基板３を構成する材料は１枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。   The wiring substrate 3 is formed of a plate-like substrate made of a ceramic material such as non-polarized PZT, AlN-BN, or AlN. In addition, low thermal expansion plastic or glass can be used. Furthermore, it is preferable that the same substrate material as that of the piezoelectric element used in the head chip 1 is depolarized and used. Further, in order to suppress the occurrence of distortion or the like of the head chip 1 due to the difference in thermal expansion coefficient, it is further preferable to select the material so that the difference in thermal expansion coefficient with the head chip 1 is within ± 1 ppm. The material constituting the wiring substrate 3 is not limited to a single plate, and a plurality of thin plate-like substrate materials may be stacked to form a desired thickness.

配線基板３は、ヘッドチップ１の幅方向（チャネル列方向）よりも大きく、且つ、ヘッドチップ１のチャネル列方向と直交する方向（図１における上下方向）よりも大きく形成されている。このため、配線基板３は、ヘッドチップ１の後面に接着されることにより、ヘッドチップ１の上下左右に大きく張り出すようになっている。   The wiring substrate 3 is formed to be larger than the width direction (channel row direction) of the head chip 1 and larger than the direction (vertical direction in FIG. 1) perpendicular to the channel row direction of the head chip 1. For this reason, the wiring substrate 3 is extended to the top, bottom, left, and right of the head chip 1 by being adhered to the rear surface of the head chip 1.

配線基板３の略中央部には、ヘッドチップ１に形成される全チャネル１２の入口１２１をその内部に含むことができる程度の大きさの開口３１が形成されている。これによって、配線基板３の背面側に接合されるインクマニホールド５内のインクを全チャネル１２に対して供給可能としている。   In the substantially central portion of the wiring substrate 3, an opening 31 large enough to include the inlets 121 of all the channels 12 formed in the head chip 1 is formed. As a result, the ink in the ink manifold 5 joined to the back side of the wiring board 3 can be supplied to all the channels 12.

配線基板３の表面（ヘッドチップ１との接着面）には、ヘッドチップ１の後面に形成された駆動電極１３の引き出し電極部１３１と同数及び同ピッチで、配線電極３２が形成されている。この配線電極３２は、配線基板３の端部まで形成されており、この端部においてＦＰＣ４が接続されることにより、図示しない駆動回路からの信号を、ＦＰＣ４の配線４１及び配線基板３の配線電極３２を介して、各駆動電極１３に印加可能としている。   Wiring electrodes 32 are formed on the front surface of the wiring substrate 3 (bonding surface with the head chip 1) at the same number and pitch as the lead electrode portions 131 of the drive electrodes 13 formed on the rear surface of the head chip 1. The wiring electrode 32 is formed up to the end of the wiring board 3, and the FPC 4 is connected to this end so that a signal from a drive circuit (not shown) is transmitted to the wiring 41 of the FPC 4 and the wiring electrode of the wiring board 3. The voltage can be applied to each drive electrode 13 via 32.

配線電極３２の形成は、配線基板３の表面にスピンコート法によりポジレジストをコーティングし、その後、このポジレジストをストライプ状のマスクを用いて露光し、現像することにより、ストライプ状のポジレジストの間に、駆動電極１３の引き出し電極部１３１と同数及び同ピッチで配線基板３の表面を露出させ、その表面に、蒸着法やスパッタリング法等によって電極形成用の金属を用いて金属被膜を形成した後、ポジレジストを除去することにより行うことができる。電極形成用の金属としては、駆動電極１３と同一のものを使用することができる。   The wiring electrode 32 is formed by coating the surface of the wiring substrate 3 with a positive resist by a spin coating method, and then exposing and developing the positive resist using a stripe-shaped mask to develop a stripe-shaped positive resist. In the meantime, the surface of the wiring substrate 3 is exposed at the same number and pitch as the lead electrode portions 131 of the drive electrode 13, and a metal film is formed on the surface using a metal for electrode formation by vapor deposition or sputtering. Thereafter, the positive resist can be removed. As the metal for forming the electrode, the same metal as the drive electrode 13 can be used.

かかる配線基板３は、配線電極３２が駆動電極１３の引き出し電極部１３１とそれぞれ電気的に接続するように位置合わせされた後、接着剤を用いてヘッドチップ１の後面に接着される。ここで、ヘッドチップ１の後面と配線基板３の表面との間には、接着剤によって接着される接着領域が形成されるが、本発明においてこの接着領域は、接着剤が存在しない遮断領域Ａ３を間に挟んで、ヘッドチップ１に供給されるインクとの接触面を含む接着剤層によって形成される領域Ａ１と該インクとの接触面を含まない接着剤層によって形成される領域Ａ２との少なくとも２つの領域に分かれている。   The wiring board 3 is bonded to the rear surface of the head chip 1 using an adhesive after the wiring electrodes 32 are positioned so as to be electrically connected to the lead electrode portions 131 of the drive electrodes 13 respectively. Here, an adhesive region bonded by an adhesive is formed between the rear surface of the head chip 1 and the surface of the wiring substrate 3. In the present invention, the adhesive region is a blocking region A3 where no adhesive is present. Between the region A1 formed by the adhesive layer including the contact surface with the ink supplied to the head chip 1 and the region A2 formed by the adhesive layer not including the contact surface with the ink Divided into at least two areas.

すなわち、図１に示すように、ヘッドチップ１と配線基板３との間には、塗布された接着剤によって、所定の厚みで接着剤層６が形成されている。駆動電極１３の引き出し電極部１３１と配線電極３２とが電気的に接続している領域では、図３に示すように、接着剤層６は、駆動電極１３の引き出し電極部１３１と配線電極３２との接続部位の間に形成される。この接着剤層６のうち、配線基板３の開口３１の内周に沿って露出する端面は、この開口３１を通って各チャネル１２に対して供給されるインクと直に接触する接触面６１となる。従って、このインクとの接触面６１を含む領域Ａ１は、配線基板３の開口３１の周囲に存在する。   That is, as shown in FIG. 1, an adhesive layer 6 having a predetermined thickness is formed between the head chip 1 and the wiring substrate 3 by the applied adhesive. In the region where the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 are electrically connected, as shown in FIG. 3, the adhesive layer 6 includes the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 and the wiring electrode 32. Formed between the connection sites. Of the adhesive layer 6, the end surface exposed along the inner periphery of the opening 31 of the wiring board 3 is in contact with the contact surface 61 that directly contacts the ink supplied to each channel 12 through the opening 31. Become. Accordingly, the region A1 including the contact surface 61 with the ink exists around the opening 31 of the wiring board 3.

接着剤が存在しない遮断領域Ａ３は、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１からインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２を離隔させるため、少なくともインクとの接触面６１を含む領域Ａ１を取り囲むように形成されている。この遮断領域Ａ３の形成方法としては、例えば接着剤の塗布工程の際に、少なくとも配線基板３の開口６１を取り囲むことができる大きさで、所定幅で接着剤を塗布しない領域を設けることによって形成することができる。   The blocking area A3 where no adhesive is present surrounds at least the area A1 including the ink contact surface 61 in order to separate the area A2 including the ink contact surface 61 from the area A1 including the ink contact surface 61. It is formed as follows. As a method for forming the blocking region A3, for example, in the step of applying an adhesive, the blocking region A3 is formed by providing a region in which at least the opening 61 of the wiring substrate 3 can be surrounded and having a predetermined width and not applying the adhesive. can do.

配線基板３において、配線電極３２の形成領域は、配線基板３の外端部から遮断領域Ａ３の外周までとされており、遮断領域Ａ３及びその内側のインクとの接触面６１を含む領域Ａ１には及んでいない。従って、駆動電極１３の引き出し電極部１３１と配線電極３２との電気的接続は、全てインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２内のみで行われ、遮断領域Ａ３及びインクとの接触面６１を含む領域Ａ１内には位置していない。   In the wiring substrate 3, the formation region of the wiring electrode 32 extends from the outer end portion of the wiring substrate 3 to the outer periphery of the blocking region A 3, and in the region A 1 including the blocking region A 3 and the contact surface 61 with the ink inside thereof. Does not reach. Accordingly, the electrical connection between the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 is performed only in the region A2 that does not include the ink contact surface 61, and the blocking region A3 and the ink contact surface 61 are connected. It is not located in the including area A1.

このため、インクジェットヘッドの組立て後に、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤層６がインクと接触することにより、一部に溶解や膨潤が生じても、それによる影響を遮断領域Ａ３によって断ち切ることができ、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１内にとどめ、駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続部位を有するインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２まで及びにくくすることができる。これにより、ヘッドチップ１と配線基板３との接着状態は、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２の接着剤層６によって維持されるため、ヘッドチップ１と配線基板３との剥離が生じたり、駆動電極１３と配線電極３２との間の電気的接続状態が喪失してしまったりすることを防止できる。   For this reason, even if the adhesive layer 6 between the head chip 1 and the wiring board 3 comes into contact with the ink after the ink jet head is assembled, even if dissolution or swelling occurs in part, the influence of the adhesive layer 6 is blocked by the blocking region A3. It can be cut off by the above-mentioned, and it can be kept in the area A1 including the contact surface 61 with the ink, and the area A2 not including the contact surface 61 with the ink having the electrical connection portion between the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 is made difficult. be able to. Thereby, since the adhesive state between the head chip 1 and the wiring substrate 3 is maintained by the adhesive layer 6 in the region A2 that does not include the contact surface 61 with the ink, the separation between the head chip 1 and the wiring substrate 3 occurs. It is possible to prevent the electrical connection state between the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 from being lost.

インクとの接触面６１を含む領域Ａ１の幅（開口３１から遮断領域Ａ３までの距離）は、インクジェットヘッドを小型化するためには狭い方が好ましいが、接着力とインクに対するシール性を確保する点で、５０〜１０００μｍとすることが好ましく、１００〜５００μｍとすることがより好ましい。   The width of the area A1 including the ink contact surface 61 (distance from the opening 31 to the blocking area A3) is preferably narrow in order to reduce the size of the ink-jet head, but ensures adhesive strength and sealing performance against ink. In this respect, the thickness is preferably 50 to 1000 μm, and more preferably 100 to 500 μm.

また、同様にして、遮断領域Ａ３の幅（インクとの接触面６１を含む領域Ａ１からインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２までの距離）は、接着剤層６の溶解や膨潤の影響を断ち切る効果を発揮させる上で、５０〜１０００μｍとすることが好ましく、１００〜５００μｍとすることがより好ましい。   Similarly, the width of the blocking area A3 (the distance from the area A1 including the ink contact surface 61 to the area A2 not including the ink contact surface 61) is influenced by the dissolution and swelling of the adhesive layer 6. Is preferably 50 to 1000 μm, and more preferably 100 to 500 μm.

ヘッドチップ１と配線基板３とを接着するための接着剤としては、一般には、駆動電極１３の引き出し電極部１３１と配線電極３２との間の電気的接続を確実にし、接着力に優れ、加熱硬化後に収縮応力の発生するエポキシ系接着剤を用いることができ、例えばエポキシテクノロジー社製のエポテック３５３ＮＤを好ましく使用することができる。従来では、このエポキシ系接着剤がインクと直に接触すると、インクによっては接着剤層６の溶解、膨潤を生じることにより、配線基板３の剥離や電気的接続状態の喪失等の問題があったが、本発明によれば、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１及びインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２の両方にこのエポキシ系接着剤を用いたとしても、接着剤層６がインクと接触することによる影響は、遮断領域Ａ３の存在によって、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２まで及びにくくすることができ、ヘッドチップ１と配線基板３との接着状態及び駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続状態を、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２の接着剤層６によって長期に亘り維持することができる。   As an adhesive for bonding the head chip 1 and the wiring substrate 3, generally, the electrical connection between the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 is ensured, the adhesive force is excellent, and the heating is performed. An epoxy adhesive that generates shrinkage stress after curing can be used. For example, Epotec 353ND manufactured by Epoxy Technology Co., Ltd. can be preferably used. Conventionally, when this epoxy adhesive is in direct contact with ink, the adhesive layer 6 may be dissolved or swelled depending on the ink, thereby causing problems such as peeling of the wiring board 3 or loss of electrical connection state. However, according to the present invention, even if this epoxy adhesive is used for both the area A1 including the contact surface 61 with the ink and the area A2 not including the contact surface 61 with the ink, the adhesive layer 6 remains in the ink. The presence of the blocking area A3 can make it difficult to reach the area A2 that does not include the ink contact surface 61. The adhesion state between the head chip 1 and the wiring board 3, and the drive electrode 13 The electrical connection state with the wiring electrode 32 can be maintained over a long period of time by the adhesive layer 6 in the region A2 that does not include the contact surface 61 with the ink.

しかし、本発明は、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１とインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２の各接着剤層６をそれぞれ種類の異なる接着剤を用いて形成することもできる。この場合、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１に塗布される接着剤に、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２に塗布される接着剤よりも耐インク性が高いものを選択し、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２に塗布される接着剤に、接着力の高いものを選択することで、それぞれの領域に適した接着剤を使用することが好ましい。これにより、ヘッドチップ１と配線基板３との強固な接着状態を確保しつつ、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１の接着剤層６が直にインクと接触しても、溶解、膨潤といった現象を発生しにくくすることができる。   However, in the present invention, the adhesive layers 6 in the region A1 including the ink contact surface 61 and the region A2 not including the ink contact surface 61 may be formed using different types of adhesives. In this case, the adhesive applied to the region A1 including the contact surface 61 with the ink is selected to have higher ink resistance than the adhesive applied to the region A2 not including the contact surface 61 with the ink. It is preferable to use an adhesive suitable for each region by selecting an adhesive having a high adhesive strength as the adhesive applied to the region A2 that does not include the contact surface 61 with the ink. Thereby, even if the adhesive layer 6 in the region A1 including the contact surface 61 with the ink is in direct contact with the ink while ensuring a strong adhesion state between the head chip 1 and the wiring board 3, the dissolution, swelling, etc. The phenomenon can be made difficult to occur.

具体的には、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１に塗布される接着剤にフッ素系接着剤を用い、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２に塗布される接着剤に、従来同様、信頼性の高いエポキシ系接着剤を用いるようにすることができる。   Specifically, a fluorine-based adhesive is used as the adhesive applied to the area A1 including the ink contact surface 61, and the adhesive applied to the area A2 including no ink contact surface 61 is the same as the conventional adhesive. A highly reliable epoxy adhesive can be used.

フッ素系接着剤は耐薬品性に優れ、使用されるインクの種類にかかわらずに、エポキシ系接着剤に比べて高い耐インク性能を示す。このようなフッ素系接着剤としては、例えばスリーボンド社製の二液性フッ素系液状接着剤である液状ガスケット１１１９の他、スリーボンド１１９４、１１５２Ｂ、１１５３Ｂ等を用いることができる。これらフッ素系接着剤は、接着力の点ではエポキシ系接着剤にやや劣るものの、インクが浸透して膨潤しても柔軟であるため、電気的接続部位に過大な応力をかけたり、接続を破壊したりすることがない。   Fluorine-based adhesives have excellent chemical resistance, and exhibit higher ink resistance than epoxy-based adhesives, regardless of the type of ink used. As such a fluorine-based adhesive, for example, ThreeBond 1194, 1152B, 1153B and the like can be used in addition to the liquid gasket 1119 which is a two-component fluorine-based liquid adhesive manufactured by ThreeBond. Although these fluorine-based adhesives are slightly inferior to epoxy-based adhesives in terms of adhesive strength, they are flexible even if the ink penetrates and swells, so excessive stress is applied to the electrical connection site or the connection is broken. There is nothing to do.

一方、エポキシ系接着剤の中でも、上記エポテック３５３ＮＤは多くのインクに対しては十分な耐久性を持つが、一部のインク、例えばＮＭＰを主成分とするインクでは膨潤が大きく、長期の使用では電気的接続部位が破壊される可能性がある。このような場合は、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１にフッ素系接着剤、特に上記のスリーボンド社製の接着剤を用いる方が耐久性の高いインクジェットヘッドとすることができるために好ましい。   On the other hand, among the epoxy adhesives, the above-mentioned Epotec 353ND has a sufficient durability for many inks, but some inks, for example, an ink mainly composed of NMP, have a large swelling and are not used for a long time. Electrical connection sites may be destroyed. In such a case, it is preferable to use a fluorine-based adhesive, particularly the above-mentioned adhesive manufactured by Three Bond Co., in the region A1 including the contact surface 61 with the ink, because a highly durable inkjet head can be obtained.

本発明において、遮断領域Ａ３は、図１に示すように、溝３３によって形成することも好ましい。溝３３の幅は、上記した遮断領域Ａ３の幅と同等とすることができ、深さは、本発明の効果を顕著に得る観点から、５０〜１０００μｍとすることが好ましく、１００〜５００μｍとすることがより好ましい。   In the present invention, the blocking region A3 is preferably formed by a groove 33 as shown in FIG. The width of the groove 33 can be made equal to the width of the above-described blocking region A3, and the depth is preferably 50 to 1000 μm, and preferably 100 to 500 μm, from the viewpoint of remarkably obtaining the effects of the present invention. It is more preferable.

遮断領域Ａ３をこのような溝３３によって形成することで、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１の接着剤層６がインクと直に接触して溶解、膨潤することでインク蒸気が発生し、それが遮断領域Ａ３側に侵入しても、溝３３が緩衝領域となり、この溝３３内にとどめることができ、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２へ与える影響を低減できる。   By forming the blocking area A3 by such a groove 33, the adhesive layer 6 in the area A1 including the ink contact surface 61 is in direct contact with the ink to dissolve and swell, thereby generating ink vapor. Even if it enters the blocking area A3 side, the groove 33 becomes a buffer area and can remain in the groove 33, and the influence on the area A2 not including the ink contact surface 61 can be reduced.

この溝３３による効果を更に高め、仮に接着部位にクラックや膨潤等によるインクの染み出しが発生してもそれをシールできるようにして、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２に与える影響を低減できるようにする観点から、溝３３内にインクと相溶性がない液体を充填することが好ましい。ここで、インクと相溶性がないとは、使用するインクが上記液体へ分離や凝集を起こさずに均一に溶ける重量が１％以下であると定義する。例として、３Ｍ社製のフッ素系不活性液体フロリナート（型番ＦＣ−７２、ＦＣ−８４、ＦＣ−３２８３、ＦＣ−４０、ＦＣ−４３）への水分溶解量は７〜１１ｐｐｍである。従って、インクとして水を考えた場合、水とフロリナートは本発明における定義において相溶性がない。   The effect of the groove 33 is further enhanced, so that even if the ink oozes out due to cracking or swelling at the bonding site, it can be sealed, and the influence on the region A2 not including the ink contact surface 61 is exerted. From the viewpoint of enabling reduction, it is preferable to fill the groove 33 with a liquid that is not compatible with ink. Here, the term “incompatible with ink” means that the weight of the ink used is uniformly 1% or less without causing separation or aggregation in the liquid. As an example, the amount of water dissolved in 3M fluorine-based inert liquid fluorinate (model number FC-72, FC-84, FC-3283, FC-40, FC-43) is 7 to 11 ppm. Accordingly, when water is considered as the ink, water and fluorinate are not compatible in the definition of the present invention.

インクと相溶性がない液体はインクによって変わるが、一般にはフッ素系の液体が好適である。例えば上記３Ｍ社製のフロリナートがある。これはほとんどの溶剤に溶解せず、また不活性でプラスチック、ゴム、金属等の材料を侵さず、溝３３に隣接する接着剤層６、駆動電極１３及び配線電極３２に影響を与えることがない。また、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）あるいはその誘導体との混合物、具体的には例えばモンテカチーニ社の商品名フォンブリン（ＦＯＮＢＬＩＮ）等も好適に用いられる。   The liquid that is not compatible with ink varies depending on the ink, but in general, a fluorine-based liquid is preferable. For example, there is Fluorinert manufactured by 3M. This does not dissolve in most solvents, is inert, does not attack materials such as plastic, rubber, and metal, and does not affect the adhesive layer 6 adjacent to the groove 33, the drive electrode 13, and the wiring electrode 32. . In addition, a mixture with perfluoropolyether (PFPE) or a derivative thereof, specifically, for example, trade name FONBLIN manufactured by Montecatini is also preferably used.

溝３３内にこのような液体を充填するには、例えば溝３３の一部をヘッドチップ１との接着領域よりも外側まで引き出すように形成しておき、ヘッドチップ１と配線基板３とを接着した後に、この溝３３の引き出し部分から適宜の注入手段を用いて液体を注入すればよい。この後、引き出し部分を閉塞することによって、液体は溝３３内に封入される。   In order to fill the groove 33 with such a liquid, for example, a part of the groove 33 is formed so as to be drawn outside the adhesion region with the head chip 1, and the head chip 1 and the wiring substrate 3 are bonded. After that, the liquid may be injected from the drawn portion of the groove 33 using an appropriate injection means. Thereafter, the liquid is sealed in the groove 33 by closing the drawer portion.

図１は、遮断領域Ａ３内に１条の溝３３のみを形成した場合を示しているが、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１からインクとの接触面６２を含まない領域Ａ２に亘る遮断領域Ａ３内に、複数条の溝３３を形成することも好ましい。溝３３を複数条とすれば、遮断領域Ａ３による効果を更に高めることができる。この場合、隣接する溝３３間に形成される接着剤層は、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１に塗布される接着剤と同一の接着剤を用いて形成することが好ましい。   FIG. 1 shows the case where only one groove 33 is formed in the blocking area A3, but blocking from the area A1 including the ink contact surface 61 to the area A2 not including the ink contact surface 62. It is also preferable to form a plurality of grooves 33 in the region A3. If the groove 33 is formed in a plurality of strips, the effect of the blocking region A3 can be further enhanced. In this case, the adhesive layer formed between the adjacent grooves 33 is preferably formed using the same adhesive as the adhesive applied to the region A1 including the contact surface 61 with the ink.

溝３３の形成方法は特に限定されないが、例えばダイシングソーを用いて配線基板３の表面を研削加工したり、サンドブラストによって配線基板３の表面を削り取ったりすること等によって形成することができる。   The method for forming the groove 33 is not particularly limited, but the groove 33 can be formed by, for example, grinding the surface of the wiring board 3 using a dicing saw or scraping the surface of the wiring board 3 by sandblasting.

図４は、ダイシングソーによって開口３１を取り囲む１条の溝３３を形成した配線基板３の表面を示している。ダイシングソーは、回転するブレードと配線基板３とを相対的に移動させることによって溝３３を研削していくため直線の溝しか形成できない。このため、開口３１を取り囲む１条の溝３３は、縦２本、横２本の合計４本の溝によって構成される。   FIG. 4 shows the surface of the wiring board 3 in which a single groove 33 surrounding the opening 31 is formed by a dicing saw. Since the dicing saw grinds the groove 33 by relatively moving the rotating blade and the wiring board 3, only a straight groove can be formed. For this reason, the one groove | channel 33 surrounding the opening 31 is comprised by a total of four groove | channels of 2 length and 2 width.

図５は、サンドブラストによって開口３１を取り囲む１条の溝３３を形成した配線基板３の表面を示している。サンドブラストは、非加工部位をマスキングし、研磨剤を吹き付けてマスキングのされていない露出した部分を削り取る技術である。マスキングは感光性ドライフィルムを用いることにより、高精度で自由なマスキングパターンを容易に得ることができる。   FIG. 5 shows the surface of the wiring board 3 in which one groove 33 surrounding the opening 31 is formed by sandblasting. Sandblasting is a technique for masking non-processed parts and spraying an abrasive to scrape exposed parts that are not masked. By using a photosensitive dry film for masking, a highly accurate and free masking pattern can be easily obtained.

図６は、ダイシングソーによって開口３１を取り囲む２条の溝３３を形成した配線基板３の表面を示している。サンドブラストの場合も同様に複数条の溝３３を形成することができる。   FIG. 6 shows the surface of the wiring board 3 in which two grooves 33 surrounding the opening 31 are formed by a dicing saw. Similarly, in the case of sandblasting, a plurality of grooves 33 can be formed.

溝３３は、内部にインクと相溶性がある液体を充填しない態様とすることもでき、この場合は溝３３内を外気と連通させることが好ましい。溝３３内を外気と連通させることにより、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１の接着剤層６にインクが浸透してゆき、インク蒸気が溝３３内に浸入しても、溝３３内を通して外部に逃がすことができ、領域Ａ２の接着剤層６や駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続部位に与える影響をより低減することができる。溝３３内を外気と連通させるには、図４〜図６に示したように、配線基板３の表面に形成される溝３３の少なくとも一部を、ヘッドチップ１との接着領域よりも外側に延長させることによって簡単に得ることができる。   The groove 33 may be configured so as not to be filled with a liquid compatible with ink, and in this case, the groove 33 is preferably communicated with the outside air. By allowing the inside of the groove 33 to communicate with the outside air, the ink penetrates into the adhesive layer 6 in the region A1 including the contact surface 61 with the ink, and even if the ink vapor enters the groove 33, it passes through the inside of the groove 33. It is possible to escape to the outside, and it is possible to further reduce the influence on the adhesive layer 6 in the region A2 and the electrical connection portion between the drive electrode 13 and the wiring electrode 32. In order to make the inside of the groove 33 communicate with the outside air, as shown in FIGS. 4 to 6, at least a part of the groove 33 formed on the surface of the wiring board 3 is outside the adhesion region with the head chip 1. It can be easily obtained by extending.

このような効果を更に高めるため、外気と連通させた溝３３内に空気を積極的に導入して流すようにするための空気導入手段を設けることも好ましい。   In order to further enhance such an effect, it is also preferable to provide an air introduction means for actively introducing air into the groove 33 communicated with the outside air.

図７〜図９は、それぞれ空気導入手段を設けたインクジェットヘッドの例を、図５に示す(ii)-(ii)線に沿う断面で示している。なお、各図においてインクマニホールドは図示省略している。   7 to 9 each show an example of an ink jet head provided with air introduction means, in a cross section taken along line (ii)-(ii) shown in FIG. In each drawing, the ink manifold is not shown.

図７は、溝３３におけるヘッドチップ１と配線基板３との間の接着領域よりも外部に露出する部位の一部に、接合部７１によって溝３３内と連通する配管７２を接続し、その配管７２の端部にロート状の空気取り入れ口７３を設けた態様である。この態様は、主走査方向に沿って移動しながら印画を行うシャトルタイプのインクジェットヘッドに特に好適である。すなわち、空気取り入れ口７３をインクジェットヘッドが主走査方向に移動する際の進行方向に向けて開口させることで、主走査移動時に溝３３内に空気を取り入れることができる。   In FIG. 7, a pipe 72 communicating with the inside of the groove 33 is connected by a joint portion 71 to a part of a portion of the groove 33 that is exposed to the outside rather than an adhesion region between the head chip 1 and the wiring board 3. In this embodiment, a funnel-shaped air intake 73 is provided at the end of 72. This aspect is particularly suitable for a shuttle-type inkjet head that performs printing while moving along the main scanning direction. That is, by opening the air intake port 73 in the traveling direction when the inkjet head moves in the main scanning direction, air can be taken into the groove 33 during the main scanning movement.

空気取り入れ口７３は、主走査移動時の往路及び復路の両方で空気を取り入れることができるように２つ設けるようにしてもよく、この場合は、進行方向と反対側となる空気取り入れ口７３を、溝３３内を流れた空気の排出口として機能させることができ、溝３３内の空気の流れをより円滑にすることができる。   Two air intakes 73 may be provided so that air can be taken in both the forward path and the return path during the main scanning movement. In this case, the air intake 73 on the side opposite to the traveling direction is provided. It can function as an outlet for the air that has flowed through the groove 33, and the air flow in the groove 33 can be made smoother.

図８は、配管７２の端部に、空気取り入れ用のファン７４を設けた態様である。この態様では、ファン７４の回転によって溝３３内に強制的に空気を取り入れることができるので、位置不動に設けられるラインヘッドの場合に特に好適である。ファン７４は溝３３内から空気を排出させるように回転させる態様とすることもでき、また、空気取り入れ用のファンと排出用のファンの両方を設ける態様とすることで、溝３３内の空気の流れをより円滑にすることもできる。   FIG. 8 shows a mode in which an air intake fan 74 is provided at the end of the pipe 72. In this aspect, air can be forcibly taken into the groove 33 by the rotation of the fan 74, which is particularly suitable in the case of a line head provided in a stationary position. The fan 74 may be rotated so as to discharge air from the inside of the groove 33. Also, by providing both an air intake fan and a discharge fan, the air in the groove 33 can be reduced. The flow can be made smoother.

図９は、配管７２の端部を上方に向け、その端部周囲にヒータ等の加熱手段７５を設けた態様である。この態様では、配管７２の端部を加熱手段７５で暖めることによって配管７２の端部側の空気に上昇流を生じさせ、この配管７２と連通する溝３３内の空気を配管７２の端部に向けて移動させて自然に排出させることで、溝３３における外気と連通する他の部位から空気を導入することができる。   FIG. 9 shows a mode in which the end portion of the pipe 72 is directed upward and a heating means 75 such as a heater is provided around the end portion. In this aspect, the end of the pipe 72 is heated by the heating means 75 to cause an upward flow in the air on the end side of the pipe 72, and the air in the groove 33 communicating with the pipe 72 is supplied to the end of the pipe 72. The air can be introduced from other parts communicating with the outside air in the groove 33 by being moved toward and naturally discharged.

このように溝３３内に空気を積極的に導入するための空気導入手段７を設けることで、溝３３内に侵入したインク蒸気を積極的に溝３３の外部に排出させることができるので、インク蒸気が接着剤層６や電気的接続部位に与える影響を低減する効果を高めることができる。また、空気導入手段７の採用によって溝３３内に空気の流れが形成されるので、駆動によって発熱するヘッドチップ１の放熱効果も得られるようになり、インクジェットヘッドの放熱対策としても好ましい。   By providing the air introduction means 7 for actively introducing air into the groove 33 in this way, the ink vapor that has entered the groove 33 can be actively discharged to the outside of the groove 33, so that the ink The effect which reduces the influence which a vapor | steam has on the adhesive bond layer 6 or an electrical connection part can be heightened. Further, since the air flow is formed in the groove 33 by adopting the air introducing means 7, the heat dissipation effect of the head chip 1 that generates heat by driving can be obtained, which is also preferable as a heat dissipation measure for the ink jet head.

なお、以上説明した溝３３は、配線基板３の表面に形成したものであるが、溝は、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤によって形成される接着領域に形成すればよく、駆動電極１３や配線電極３２の形成に影響を与えない限りにおいて、ヘッドチップ１の後面側に形成することもできる。例えば、図１中のチャネル１２よりも下側のヘッドチップ１の後面に溝を形成しても同様の効果を得ることができる。また、ヘッドチップ１の後面と配線基板３の表面の両方に溝を形成することもでき、この場合は、各溝の位置を合致させることで、より大きな内容積を持つ溝を形成することもできる。   In addition, although the groove | channel 33 demonstrated above was formed in the surface of the wiring board 3, what is necessary is just to form a groove | channel in the adhesion | attachment area | region formed with the adhesive agent between the head chip 1 and the wiring board 3, As long as the formation of the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 is not affected, it can be formed on the rear surface side of the head chip 1. For example, the same effect can be obtained even if a groove is formed on the rear surface of the head chip 1 below the channel 12 in FIG. Further, grooves can be formed on both the rear surface of the head chip 1 and the surface of the wiring board 3. In this case, grooves having a larger internal volume can be formed by matching the positions of the grooves. it can.

図１０は、図１と同じく１列のチャネル列を有するインクジェットヘッドの他の態様を示している。図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、ここでの詳細な説明は省略する。   FIG. 10 shows another embodiment of the inkjet head having one channel row as in FIG. The parts having the same reference numerals as those in FIG. 1 are parts having the same configuration, and thus detailed description thereof is omitted here.

この態様では、配線基板３がヘッドチップ１の後面に形成された駆動電極１３の引き出し電極部１３１の領域にのみ接着されるようになっている。従って、この配線基板３は、図１に示される開口３１を有しておらず、インクマニホールド５が、配線基板３とヘッドチップ１の後面とに亘って接着されるようになっている。   In this embodiment, the wiring substrate 3 is bonded only to the region of the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 formed on the rear surface of the head chip 1. Therefore, this wiring board 3 does not have the opening 31 shown in FIG. 1, and the ink manifold 5 is bonded to the wiring board 3 and the rear surface of the head chip 1.

ところで、図１、図１０に示すように、配線基板３の背面側にインクマニホールド５を接着することによって共通インク室５１を形成する場合、インクマニホールド５とヘッドチップ１及び／又は配線基板３との接着領域にも接着剤層６が形成され、そのうち共通インク室５１に臨む面はインクとの接触面６１となるため、この部位がインクと接触することによる破壊等の問題が懸念される。従って、インクマニホールド５とヘッドチップ１及び／又は配線基板３との間の接着剤によって形成される接着領域も、例えば図１０に示したように、接着剤が存在しない遮断領域Ａ６を間に挟んで、インクとの接触面６１を含む領域Ａ４と該インクとの接触面６１を含まない領域Ａ５との少なくとも２つの領域に分けるようすることが好ましい。これらインクとの接触面６１を含む領域Ａ４、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ５及び遮断領域Ａ６は、上述したインクとの接触面６１を含む領域Ａ１、インクとの接触面６１を含まない領域Ａ２及び遮断領域Ａ３にそれぞれ対応し、同様の構成を採ることができる。   As shown in FIGS. 1 and 10, when the common ink chamber 51 is formed by bonding the ink manifold 5 to the back side of the wiring substrate 3, the ink manifold 5, the head chip 1, and / or the wiring substrate 3 The adhesive layer 6 is also formed in this adhesive region, and the surface facing the common ink chamber 51 becomes the contact surface 61 with the ink. Therefore, there is a concern about a problem such as destruction due to contact of this portion with the ink. Accordingly, the adhesive region formed by the adhesive between the ink manifold 5 and the head chip 1 and / or the wiring board 3 also sandwiches a blocking region A6 where no adhesive is present, as shown in FIG. Therefore, it is preferable to divide the ink into at least two regions, a region A4 including the ink contact surface 61 and a region A5 not including the ink contact surface 61. The region A4 including the ink contact surface 61, the region A5 not including the ink contact surface 61, and the blocking region A6 include the region A1 including the ink contact surface 61 and the ink contact surface 61 described above. Corresponding to each of the non-existing area A2 and the blocking area A3, the same configuration can be adopted.

遮断領域Ａ６には、上記遮断領域Ａ３と同様に溝を形成することが好ましい。図１０に示す態様では、インクマニホールド５の接着面に溝５２を形成しているが、配線基板３側及びヘッドチップ１の後面側に形成したり、インクマニホールド５と配線基板３及びヘッドチップ１の後面の双方に形成したりしてもよい。溝５２は、内部にインクと相溶性のない液体を充填したり、少なくとも一部を外部に連通させたり、更に、図７〜図９と同様に、溝５２内に空気を導入して流すための空気導入手段７を設けたりすることも好ましい。   It is preferable to form a groove in the blocking area A6 in the same manner as the blocking area A3. In the embodiment shown in FIG. 10, the grooves 52 are formed on the bonding surface of the ink manifold 5. However, the grooves 52 are formed on the wiring substrate 3 side and the rear surface side of the head chip 1, or the ink manifold 5, the wiring substrate 3, and the head chip 1. It may be formed on both rear surfaces. The groove 52 is filled with a liquid that is not compatible with ink inside, or at least partly communicates with the outside. Further, as in FIGS. 7 to 9, air is introduced into the groove 52 to flow. It is also preferable to provide the air introducing means 7.

以上の各態様はＴ型タイプのインクジェットヘッドの場合であるが、本発明はサンドイッチタイプのインクジェットヘッドにも同様に適用可能であり、その一例を図１１、図１２に示す。図１１は、サンドイッチタイプのインクジェットヘッドの断面図、図１２は、その配線基板３をヘッドチップ１との接着面側から見た平面図である。図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、ここでの詳細な説明は省略する。   Each of the above embodiments is a case of a T-type ink jet head, but the present invention can be similarly applied to a sandwich-type ink jet head, and an example thereof is shown in FIGS. FIG. 11 is a cross-sectional view of a sandwich type ink jet head, and FIG. 12 is a plan view of the wiring substrate 3 as seen from the side of the bonding surface with the head chip 1. The parts having the same reference numerals as those in FIG. 1 are parts having the same configuration, and thus detailed description thereof is omitted here.

サンドイッチタイプのインクジェットヘッドでは、ヘッドチップ１の上面と下面にそれぞれ配線基板３と下部基板８を接着することで、これら配線基板３と下部基板８によってヘッドチップ１を挟み込んでいる。９は配線基板３と下部基板８の間に接着した後部基板であり、この後部基板９とヘッドチップ１の後面との間の空間を利用して共通インク室９１を形成している。   In the sandwich type inkjet head, the head chip 1 is sandwiched between the wiring substrate 3 and the lower substrate 8 by bonding the wiring substrate 3 and the lower substrate 8 to the upper surface and the lower surface of the head chip 1, respectively. A rear substrate 9 is bonded between the wiring substrate 3 and the lower substrate 8, and a common ink chamber 91 is formed using a space between the rear substrate 9 and the rear surface of the head chip 1.

配線基板３はヘッドチップ１の上面に接着されるため、チャネル１２内の駆動電極１３と配線基板３の配線電極３２との電気的接続を図るため、駆動電極１３は、チャネル１２内からヘッドチップ１の上部まで貫通する貫通電極部１３２によってヘッドチップ１の上面まで引き出されている。１３３は貫通電極部１３２がヘッドチップ１の上面に露出する部位に形成される接点部である。ここで、この態様では、チャネル１２内に設けられる電極部と貫通電極部１３２及び接点部１３３を含む全体を指して駆動電極１３という。   Since the wiring board 3 is bonded to the upper surface of the head chip 1, the driving electrode 13 is connected from the inside of the channel 12 to the head chip in order to electrically connect the driving electrode 13 in the channel 12 and the wiring electrode 32 of the wiring board 3. 1 is pulled out to the upper surface of the head chip 1 by a through electrode portion 132 that penetrates to the top of the head chip 1. Reference numeral 133 denotes a contact portion formed at a portion where the through electrode portion 132 is exposed on the upper surface of the head chip 1. Here, in this aspect, the whole including the electrode portion provided in the channel 12, the through electrode portion 132, and the contact portion 133 is referred to as the drive electrode 13.

また、配線電極３２は、配線基板３におけるヘッドチップ１との接着面と反対面に形成されているため、ヘッドチップ１の上面に露出する上記駆動電極１３の接点部１３３との電気的接続を図るため、配線基板３を貫通する貫通電極部３２１によってヘッドチップ１との接着面まで引き出されている。３２２は貫通電極部３２１が配線基板３のヘッドチップ１との接着面に露出する部位に形成される接点部である。ここで、この態様では、配線基板３のヘッドチップ１との接着面と反対面に形成される電極部と貫通電極部３２１及び接点部３２２を含む全体を指して配線電極３２という。   Further, since the wiring electrode 32 is formed on the surface of the wiring substrate 3 opposite to the bonding surface with the head chip 1, the wiring electrode 32 is electrically connected to the contact portion 133 of the driving electrode 13 exposed on the upper surface of the head chip 1. For the sake of illustration, the through electrode portion 321 penetrating the wiring board 3 is drawn out to the bonding surface with the head chip 1. Reference numeral 322 denotes a contact portion formed at a portion where the penetrating electrode portion 321 is exposed on the bonding surface of the wiring substrate 3 with the head chip 1. Here, in this aspect, the entire electrode element including the electrode part formed on the surface opposite to the adhesion surface of the wiring substrate 3 to the head chip 1, the through electrode part 321, and the contact part 322 is referred to as a wiring electrode 32.

ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤層６は、共通インク室９１に臨む端面がインクとの接触面６１となっており、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤によって形成される接着領域は、図１２に示すように、接着剤が存在しない遮断領域Ａ３を間に挟んで、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１とインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２との２つの領域に分かれている。各接点部１３３、３２２との電気的接続部位は、このうちのインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２内に位置している。   The adhesive layer 6 between the head chip 1 and the wiring substrate 3 has an end surface facing the common ink chamber 91 serving as an ink contact surface 61, and the adhesive between the head chip 1 and the wiring substrate 3 As shown in FIG. 12, the formed adhesive region includes a region A1 including the ink contact surface 61 and a region A2 not including the ink contact surface 61 with a blocking region A3 where no adhesive is present therebetween. It is divided into two areas. The electrical connection portions with the contact portions 133 and 322 are located in a region A2 that does not include the contact surface 61 with the ink.

この態様でも、遮断領域Ａ３に対応する配線基板３には溝を形成することが好ましい。ここでは配線基板３に溝３３を形成したが、ヘッドチップ１の上面側に形成することもでき、また、両方に形成してもよい。この溝３３内には、上述したように、インクと相溶性のない液体を充填したり、溝３３の一部を外気と連通させたり、更に図７〜図９と同様に溝３３内に空気を導入して流すための空気導入手段７を設けるようにしてもよい。   Also in this aspect, it is preferable to form a groove in the wiring board 3 corresponding to the blocking region A3. Here, the groove 33 is formed in the wiring substrate 3, but it may be formed on the upper surface side of the head chip 1 or may be formed on both. As described above, the groove 33 is filled with a liquid that is not compatible with ink, or a part of the groove 33 is communicated with the outside air. Further, as in FIGS. Air introducing means 7 for introducing and flowing the air may be provided.

なお、ヘッドチップ１と下部基板８との間にも、配線基板３と同様に接着剤層６が形成されるため、配線基板３と同様に各領域Ａ１〜Ａ３を画定し、更に溝を形成することも好ましい。ここでは下部基板８に溝８１を形成しているが、ヘッドチップ１の下面側に形成してもよく、また、両方に形成してもよい。   Since the adhesive layer 6 is also formed between the head chip 1 and the lower substrate 8 in the same manner as the wiring substrate 3, each region A1 to A3 is defined similarly to the wiring substrate 3, and further grooves are formed. It is also preferable to do. Although the groove 81 is formed in the lower substrate 8 here, it may be formed on the lower surface side of the head chip 1 or both.

本発明に係るインクジェットヘッドは、１列のチャネル列を有するものに限らず、複数列のチャネル列を有するものであってもよい。図１３は、４列のチャネル列を有するＴ型タイプのインクジェットヘッドの一例を示す断面図である。図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、詳細な説明は省略する。   The ink jet head according to the present invention is not limited to having one channel row, and may have a plurality of channel rows. FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of a T-type inkjet head having four channel rows. Since the site | part of the same code | symbol as FIG. 1 is a site | part of the same structure, detailed description is abbreviate | omitted.

４列のチャネル列を有するヘッドチップ１は、外側の２列のチャネル列は、駆動電極１３の引き出し電極部１３１がヘッドチップ１の上面側及び下面側に向けて引き出されるが、内側の２列のチャネル列は、駆動電極１３の引き出し電極部１３１が互いに内側に向けて引き出される。   In the head chip 1 having four channel rows, the outer two channel rows are arranged such that the lead electrode portion 131 of the drive electrode 13 is drawn toward the upper surface side and the lower surface side of the head chip 1. In the channel row, the lead electrode portions 131 of the drive electrodes 13 are drawn toward the inside.

配線基板３は両面に配線電極３２が形成されており、ヘッドチップ１の外側の２列のチャネル列に対する駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続は、図１と同様の構成となるが、内側の２列のチャネル列に対する駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続は、配線基板３の背面側の配線電極３２を、図１１、図１２と同様の貫通電極部３２１及び接点部３２２によってヘッドチップ１との接着面まで引き出すことによって行われる。   The wiring substrate 3 has wiring electrodes 32 formed on both sides, and the electrical connection between the drive electrodes 13 and the wiring electrodes 32 for the two channel rows outside the head chip 1 is the same as that shown in FIG. The electrical connection between the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 with respect to the two inner channel rows is performed by connecting the wiring electrode 32 on the back side of the wiring board 3 with the through electrode portion 321 and the contact portion similar to those shown in FIGS. This is performed by pulling out to the bonding surface with the head chip 1 by 322.

ヘッドチップ１の隣接する２列ずつの各チャネル１２に対応する配線基板３の表面には、それぞれ２列のチャネル列の全チャネル１２を含むことができる大きさの凹部３４、３４が形成されおり、この凹部３４、３４によって共通インク室が形成されている。このため、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤層６は、この凹部３４、３４内に臨む端面がインクとの接触面６１となる。   On the surface of the wiring board 3 corresponding to each of the two adjacent channels 12 of the head chip 1, recesses 34 and 34 having a size capable of including all the channels 12 of the two channel rows are formed. The recesses 34 and 34 form a common ink chamber. For this reason, the adhesive layer 6 between the head chip 1 and the wiring substrate 3 has an end surface facing the recesses 34 and 34 as a contact surface 61 with ink.

これにより、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤によって形成される接着領域は、接着剤が存在しない遮断領域Ａ３を間に挟んで、インクとの接触面６１を含む領域Ａ１とインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２とに分かれており、駆動電極１３と配線電極３２又は接点部３２２との電気的接続部位は、いずれもこのうちのインクとの接触面６１を含まない領域Ａ２内に位置している。   As a result, the adhesive region formed by the adhesive between the head chip 1 and the wiring substrate 3 is separated from the region A1 including the ink contact surface 61 and the ink with the blocking region A3 where no adhesive is present interposed therebetween. And the region A2 that does not include the contact surface 61 and the electrical connection portion between the drive electrode 13 and the wiring electrode 32 or the contact portion 322 does not include the contact surface 61 with the ink. Located in A2.

ここでも、遮断領域Ａ３には、配線基板３に溝３３を形成することが好ましく、この溝３３内にはインクと相溶性のない液体を充填したり、溝３３の一部を外気と連通させたり、更に図７〜図９と同様に溝３３内に空気を導入して流すための空気導入手段７を設けるようにしてもよい。   Also in this case, it is preferable to form a groove 33 in the wiring board 3 in the blocking area A3. The groove 33 is filled with a liquid that is not compatible with ink, or a part of the groove 33 is communicated with the outside air. Alternatively, air introducing means 7 for introducing and flowing air into the groove 33 may be provided as in FIGS.

Ｔ型タイプのインクジェットヘッドの一例を示す断面図Sectional view showing an example of a T-type ink jet head 図１のヘッドチップ部分を後面側から見た斜視図The perspective view which looked at the head chip part of Drawing 1 from the back side. 図１の(i)-(i)線に沿う断面図Sectional view along line (i)-(i) in FIG. ダイシングソーによって１条の溝を形成した配線基板の表面を示す図The figure which shows the surface of the wiring board which formed one groove | channel by the dicing saw サンドブラストによって１条の溝を形成した配線基板の表面を示す図The figure which shows the surface of the wiring board which formed one groove | channel by sandblasting ダイシングソーによって２条の溝を形成した配線基板の表面を示す図The figure which shows the surface of the wiring board which formed two groove | channels with the dicing saw 空気導入手段を設けたインクジェットヘッドの一例を示す部分断面図Partial sectional view showing an example of an ink jet head provided with air introducing means 空気導入手段を設けたインクジェットヘッドの他の一例を示す部分断面図Partial sectional view showing another example of an ink jet head provided with air introducing means 空気導入手段を設けたインクジェットヘッドの更に他の一例を示す部分断面図Partial sectional view showing still another example of an ink jet head provided with air introducing means １列のチャネル列を有するインクジェットヘッドの他の態様を示す断面図Sectional drawing which shows the other aspect of the inkjet head which has one channel row | line | column. サンドイッチタイプのインクジェットヘッドの一例を示す断面図Sectional view showing an example of a sandwich type inkjet head 図１１に示す配線基板をヘッドチップとの接着面側から見た平面図The top view which looked at the wiring board shown in FIG. 11 from the adhesion surface side with a head chip | tip. ４列のチャネル列を有するＴ型タイプのインクジェットヘッドの一例を示す断面図Sectional view showing an example of a T-type ink jet head having four channel rows 従来のＴ型タイプのインクジェットヘッドを示す断面図Sectional view showing a conventional T-type ink jet head

符号の説明Explanation of symbols

１：ヘッドチップ
１１：駆動壁
１２：チャネル
１２１：チャネルの入口
１２２：チャネルの出口
１３：駆動電極
１３１：引き出し電極部
１３２：貫通電極部
１３３：接点部
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：配線基板
３１：開口
３２：配線電極
３２１：貫通電極部
３２２：接点部
３３：溝
４：ＦＰＣ
４１：配線
５：インクマニホールド
５１：共通インク室
５２：溝
６：接着剤層
６１：インクとの接触面
７：空気導入手段
７１：接合部
７２：配管
７３：空気取り入れ口
７４：ファン
７５：加熱手段
８：下部基板
８１：溝
９：後部基板
Ａ１、Ａ４：インクとの接触面を含む領域
Ａ２、Ａ５：インクとの接触面を含まない領域
Ａ３、Ａ６：遮断領域 1: Head chip 11: Drive wall 12: Channel 121: Channel entrance 122: Channel exit 13: Drive electrode 131: Lead electrode portion 132: Through electrode portion 133: Contact portion 2: Nozzle plate 21: Nozzle 3: Wiring board 31: Opening 32: Wiring electrode 321: Through electrode part 322: Contact part 33: Groove 4: FPC
41: Wiring 5: Ink manifold 51: Common ink chamber 52: Groove 6: Adhesive layer 61: Contact surface with ink 7: Air introduction means 71: Joining portion 72: Piping 73: Air intake port 74: Fan 75: Heating Means 8: Lower substrate 81: Groove 9: Rear substrate A1, A4: Region including contact surface with ink A2, A5: Region not including contact surface with ink A3, A6: Blocking region

Claims (8)

圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成されてなるヘッドチップと、前記駆動電極の各々に対応する配線電極が形成された配線基板とを有し、前記ヘッドチップと前記配線基板とが接着剤によって接着されると共に前記駆動電極と前記配線電極とが電気的に接続され、前記配線電極を介して前記駆動電極に電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、
前記ヘッドチップと前記配線基板との間の接着剤によって形成される接着領域が、前記接着剤が存在しない遮断領域を間に挟んで、前記ヘッドチップに供給されるインクとの接触面を含む領域と該インクとの接触面を含まない領域との少なくとも２つの領域に分かれており、且つ、前記駆動電極と前記配線電極との電気的接続部位は、前記遮断領域及び前記インクとの接触面を含む領域内には位置していないことを特徴とするインクジェットヘッド。 A drive chip and a channel made of piezoelectric elements are alternately arranged side by side, and an outlet and an inlet of the channel are arranged on the front and rear surfaces, respectively, and a drive chip is formed in the channel, and the drive A wiring board on which wiring electrodes corresponding to each of the electrodes are formed, the head chip and the wiring board are bonded by an adhesive, and the driving electrode and the wiring electrode are electrically connected, An inkjet head that shears and deforms the drive wall by applying a voltage to the drive electrode through the wiring electrode, and discharges ink in the channel from a nozzle;
An area formed by an adhesive between the head chip and the wiring board includes a contact surface with ink supplied to the head chip with a blocking area where the adhesive is not present interposed therebetween. And the region not including the contact surface with the ink, and the electrical connection portion between the drive electrode and the wiring electrode is divided into the blocking region and the contact surface with the ink. An ink jet head which is not located in a region including the ink jet head. 前記遮断領域は、前記配線基板表面及び前記ヘッドチップ表面の少なくとも一方に設けられた溝によって形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。   2. The ink jet head according to claim 1, wherein the blocking region is formed by a groove provided on at least one of the surface of the wiring board and the surface of the head chip. 前記溝は、前記接着領域における前記インクとの接触面を含む領域から前記インクとの接触面を含まない領域に亘って複数条形成されていることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッド。   3. The ink jet head according to claim 2, wherein a plurality of the grooves are formed from a region including the contact surface with the ink in the adhesive region to a region not including the contact surface with the ink. 前記溝内には、前記インクと相溶性がない液体が充填されていることを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッド。   4. The ink jet head according to claim 2, wherein the groove is filled with a liquid that is not compatible with the ink. 前記溝内は、外気と連通していることを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッド。   4. The ink jet head according to claim 2, wherein the inside of the groove communicates with outside air. 前記溝内に空気を導入して流すための空気導入手段を有することを特徴とする請求項２又は３記載のインクジェットヘッド。   4. An ink jet head according to claim 2, further comprising air introducing means for introducing and flowing air into the groove. 前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤と前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤とは種類の異なる接着剤であり、前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤は、前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤よりも耐インク性が高いことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。   The adhesive applied to the region including the contact surface with the ink and the adhesive applied to the region not including the contact surface with the ink are different types of adhesive and include the contact surface with the ink. The inkjet head according to claim 1, wherein the adhesive applied to the region has higher ink resistance than the adhesive applied to the region not including the contact surface with the ink. . 前記インクとの接触面を含む領域に塗布される接着剤はフッ素系接着剤であり、前記インクとの接触面を含まない領域に塗布される接着剤はエポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッド。   The adhesive applied to the region including the contact surface with the ink is a fluorine-based adhesive, and the adhesive applied to the region not including the contact surface with the ink is an epoxy-based adhesive. The inkjet head according to claim 7.
JP2008193659A 2008-07-28 2008-07-28 Inkjet head Active JP5298685B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008193659A JP5298685B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Inkjet head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008193659A JP5298685B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Inkjet head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010030110A true JP2010030110A (en) 2010-02-12
JP5298685B2 JP5298685B2 (en) 2013-09-25

Family

ID=41735205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008193659A Active JP5298685B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Inkjet head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5298685B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011183574A (en) * 2010-03-04 2011-09-22 Konica Minolta Ij Technologies Inc Liquid jet apparatus
JP2013111978A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Xerox Corp Multi-film adhesive design for interfacial bonding printhead structure
JP2013202943A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Toshiba Tec Corp Inkjet head and method of manufacturing the same
US10029483B2 (en) 2012-04-25 2018-07-24 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet-ray curable ink, and ink jet recording apparatus
JP2019111716A (en) * 2017-12-22 2019-07-11 東芝テック株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
US10569571B2 (en) 2012-03-28 2020-02-25 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet curable ink, and ink jet recording apparatus
US10583649B2 (en) 2012-04-27 2020-03-10 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method and ink jet recording apparatus
JP2022028953A (en) * 2017-12-22 2022-02-16 東芝テック株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621937U (en) * 1992-08-20 1994-03-22 株式会社精工舎 Inkjet head
JPH0852872A (en) * 1994-08-15 1996-02-27 Citizen Watch Co Ltd Ink jet head and manufacture thereof
JP2001519264A (en) * 1997-10-10 2001-10-23 ザール テクノロジー リミテッド Device for depositing droplets and method for producing the same
JP2008080741A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Seiko Epson Corp Liquid jet head and liquid jet apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621937U (en) * 1992-08-20 1994-03-22 株式会社精工舎 Inkjet head
JPH0852872A (en) * 1994-08-15 1996-02-27 Citizen Watch Co Ltd Ink jet head and manufacture thereof
JP2001519264A (en) * 1997-10-10 2001-10-23 ザール テクノロジー リミテッド Device for depositing droplets and method for producing the same
JP2008080741A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Seiko Epson Corp Liquid jet head and liquid jet apparatus

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011183574A (en) * 2010-03-04 2011-09-22 Konica Minolta Ij Technologies Inc Liquid jet apparatus
JP2013111978A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Xerox Corp Multi-film adhesive design for interfacial bonding printhead structure
US10894430B2 (en) 2012-03-28 2021-01-19 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet curable ink, and ink jet recording apparatus
JP2013202943A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Toshiba Tec Corp Inkjet head and method of manufacturing the same
US11813843B2 (en) 2012-03-28 2023-11-14 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet curable ink, and ink jet recording apparatus
US10569571B2 (en) 2012-03-28 2020-02-25 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet curable ink, and ink jet recording apparatus
US11077677B2 (en) 2012-04-25 2021-08-03 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet-ray curable ink, and ink jet recording apparatus
US10625519B2 (en) 2012-04-25 2020-04-21 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet-ray curable ink, and ink jet recording apparatus
US10029483B2 (en) 2012-04-25 2018-07-24 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method, ultraviolet-ray curable ink, and ink jet recording apparatus
US10583649B2 (en) 2012-04-27 2020-03-10 Seiko Epson Corporation Ink jet recording method and ink jet recording apparatus
JP2019111716A (en) * 2017-12-22 2019-07-11 東芝テック株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
JP6993212B2 (en) 2017-12-22 2022-02-15 東芝テック株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
JP2022028953A (en) * 2017-12-22 2022-02-16 東芝テック株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
JP7189311B2 (en) 2017-12-22 2022-12-13 東芝テック株式会社 Liquid ejection head and liquid ejection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5298685B2 (en) 2013-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5298685B2 (en) Inkjet head
JP5056309B2 (en) Inkjet head
JP3728210B2 (en) Ink jet head, manufacturing method thereof, and ink jet recording apparatus
US20180354266A1 (en) Liquid ejection head, recording device, and method manufacturing liquid ejection head
WO2017073668A1 (en) Liquid ejection head and recording device
JP2008094036A (en) Manufacturing method for inkjet head and inkjet head
JP2009274328A (en) Inkjet head
US7934815B2 (en) External fluid manifold with polymer compliant wall
KR100567262B1 (en) Droplet Deposition Apparatus and Methods of Manufacture thereof
JP2007168185A (en) Inkjet head
US9421771B2 (en) Liquid ejection head and method of manufacturing the same
JP2018122554A (en) Member, liquid jet head chip, liquid jet head, liquid jet device, and cutting method
JP5063452B2 (en) Inkjet head
JP5294657B2 (en) Inkjet recording head
JP4905046B2 (en) Inkjet head manufacturing method and inkjet head
JP2013006296A (en) Inkjet head and method for manufacturing inkjet head
JP4983582B2 (en) Ink jet head and method of manufacturing ink jet head
JP4561332B2 (en) Inkjet head
JP2006187948A (en) Inkjet recording head
JP3649285B2 (en) Printer head
US8007077B2 (en) Inkjet head
JP2009096041A (en) Ink jet head and ink jet head device
JP2008049521A (en) Liquid delivering and recording head
JP6929029B2 (en) Manufacturing method of liquid discharge head and liquid discharge head
JP2023004229A (en) Liquid discharge head

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120801

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120807

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121005

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20130417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130521

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5298685

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150