JP2010025814A - コンタクトプローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査用回路基板のランド部4bに立設して使用されるコンタクトプローブA1であって、ゴム弾性を有する芯体1と、芯体1の外周に周回して配置され、ばね弾性を有する導電性の線材を少なくとも1回巻回して形成され、中央にループ部2b、その両端に線材の巻き始め側の端部2cと巻き終わり側の端部2dを有する円環端子2とから成り、巻き始め側の端部2cと巻き終わり側の端部2dが、いずれも、検査用回路基板のランド部4bに固定されているコンタクトプローブ。
【選択図】図2
Description
そしてコンタクトプローブとしては、大きくいって次のようなタイプのものが知られている。第1のタイプは、金属管の内部中央にコイルばねを配置し、そのコイルばねの上部と下部にそれぞれ接触ピンを配置し、金属管の両端開口を部分的に閉塞して各要素部品を当該金属管の内部に保持した構造のものである。
第2のタイプは、同じく金属管の内部にコイルばねを配置し、このコイルばねの上部に接触ピンを配置して金属管の上部開口を部分的に閉塞し、そして金属管の下部開口は全面的に封止した構造のものである。
ところで、最近の電気・電子機器では急速に小型化、薄型化、軽量化、部品実装の高密度化が進んでいるのであるが、そのことに伴って、これら機器に組み込まれる電子部品では端子(電極)の微細化と端子間の狭ピッチ化が進んでいる。
このコンタクトプローブは、前記した第1のタイプに属するものであるが、従来の場合と同様に、コイルスプリングを使い、また所定長さの接触ピンを2本使用しているので、従来に比べて大幅に低背化を実現することは困難であると考えられる。
しかしこれらは、いずれも、接触ピンの付勢にばねコイルを用いる構造であるため、それほどの低背化を実現しているとはいえない。例えばこのタイプのコンタクトプローブの場合、プローブの底面から接触ピンの先端までの全高は、低いものでも3.5〜4mm程度であるという現状にある。
検査用回路基板のランド部に立設して使用されるコンタクトプローブであって、
ゴム弾性を有する電気絶縁性の芯体と、
前記芯体の外周を周回して配置され、ばね弾性を有する導電性の線材を少なくとも1回巻回して形成されるループ部と前記ループ部の両端にそれぞれ位置する線材の巻き始め側の端部および巻き終わり側の端部とを有する円環端子とから成り、
前記巻き始め側の端部と前記巻き終わり側の端部が、いずれも、前記検査用回路基板の前記ランド部に固定されていることを特徴とするコンタクトプローブ、
が提供される。
図において、コンタクトプローブA1は、ゴム弾性を有する電気絶縁性の芯体1と、この芯体1の外周に、ばね弾性を有する導電性の線材2aを1回巻きして形成したループ部2bとこのループ部2bから延在する線材の巻き始め側の端部2cと線材の巻き終わり側の端部2dとから成る円環端子2が配置された構造になっている。
ここで、芯体の材料としては電気絶縁性でかつゴム弾性を有する材料が用いられ、具体的には各種の天然ゴムや合成ゴム、シリコーンゴム、NBRのようなエラストマ樹脂が好適である。
このとき、用いる線材の線径(d)、形成するループ部の内径(D)を適宜に選定することにより、立設されたコンタクトプローブA1の高さや、ループ部2bを垂直方向に押しつぶすときに発生するばね力(反発力)の大きさを任意の値に設定することができる。
例えば検査用回路基板における配線回路4aの線幅5000μm、線間ピッチ1000μmである場合、直径(D)2.0mm、長さ(L)1.0mmの芯体と、線径(d)0.1mmのピアノ線を用い、ループ部の内径(D)1.9mmで形成した円環端子を組合せることにより、全高が2.1mmのコンタクトプローブA1を製作することができる。
コンタクトプローブA1が実装されている検査用回路基板4を上下動可能な試験台5に載置する。そしてコンタクトプローブA1における円環端子2の頂部2eと、検査対象である電子部品6のランド部6aの中心と位置合わせをする。
この状態を維持したまま、電子部品6を図3の矢印で示したように降下させるかまたは試験台5を上昇させて、円環端子2のループ部2bと電子部品6のランド部6aを圧接する。その結果、ループ部2bの頂部2eを電気的接続点とした状態で電子部品6と検査用回路基板4の間では導通関係が形成されて検査作業が可能となる。
このように作用するコンタクトプローブA1は、その全高を2mm程度にまで低背化することができるので、電子部品の検査箇所と試験台との間隙が狭い隙間である場合であっても、その隙間にこのコンタクトプローブA1を挿入して検査試験を実施することができる。具体的には、1mm程度の隙間まで検査は可能である。
なお、上記したコンタクトプローブA1,A2は、いずれも、図1で示したように、1本の配線回路(1箇所のランド部)に1個のコンタクトプローブを実装して使用しているのであるが、例えば図5で示したように、芯体1として1本の長尺な柱状体を用い、当該芯体の外周に複数の円環端子2を配置して、例えば前記したコンタクトプローブA2が集積されている構造体を製作し、これを検査用回路基板の上に配列しているランド部を跨いだ状態で配置して各コンタクトプローブA2を各ランド部に実装してもよい。この場合は、電子部品のランド部と円環端子の頂部の圧接時に、芯体1が横倒れを起こす心配が確実に取り除かれる。
このコンタクトプローブA3は、芯体1が長尺な柱状体であり、円環端子2が線材を渦巻状に巻回して形成した複数のループ部2bから成り、この円環端子2が芯体1の外周に配置されたタイプのものである。そしてループ部2bの巻き始め側の端部2cと巻き終わり側の端部2dを配線回路のランド部4bにはんだ付けすることによって全体は当該ランド部の上に立設されている。
なお、このコンタクトプローブA3の場合は、円環端子が線材を渦巻状に巻回して形成されているので、この渦巻ピッチを適切に調整してかつ全体の長さを比較的長くしておけば、円環端子に芯体を挿通しなくてもそのままで横倒れを起こさない円環端子として使用することができる。
2 円環端子
2a 線材
2b ループ部
2c 線材の巻き始め側の端部
2d 線材の巻き終わり側の端部
3 はんだ
4 検査用回路基板
4a 配線回路
4b ランド部
5 試験台
6 電子部品
6a 電子部品のランド部
Claims (4)
- 検査用回路基板のランド部に立設して使用されるコンタクトプローブであって、
ゴム弾性を有する電気絶縁性の芯体と、
前記芯体の外周を周回して配置され、ばね弾性を有する導電性の線材を少なくとも1回巻回して形成されるループ部と前記ループ部の両端にそれぞれ位置する線材の巻き始め側の端部および巻き終わり側の端部とを有する円環端子とから成り、
前記巻き始め側の端部と前記巻き終わり側の端部が、いずれも、前記検査用回路基板の前記ランド部に固定されていることを特徴とするコンタクトプローブ。 - 前記芯体がゴムまたはエラストマ樹脂から成り、その形状が円柱体または角柱体である請求項1のコンタクトプローブ。
- 前記線材がピアノ線である請求項1または2のコンタクトプローブ。
- 前記線材の巻き始め側の端部と巻き終わり側の端部がはんだを用いて前記検査用回路基板の前記ランド部に固定されている請求項1〜3のいずれかのコンタクトプローブ。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06242145A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Kobe Steel Ltd | プローブピン及びその形成方法 |
US5476398A (en) * | 1993-09-21 | 1995-12-19 | Matra Marconi Space France | Pluggable electrical connection device |
JP2000268901A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Yokowo Co Ltd | コイルばねコンタクト式コネクタ |
JP2002093494A (ja) * | 2000-03-24 | 2002-03-29 | Yokowo Co Ltd | コイルばねコンタクト式コネクタ |
JP2003202352A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-07-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | チップに実装された接触スプリング |
JP2004212287A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Jst Mfg Co Ltd | コイルスプリング状コンタクト |
JP2006153529A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Selcon Technologies Inc | 相互接続用器具及びそのための接触用要素 |
JP2006292719A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06242145A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Kobe Steel Ltd | プローブピン及びその形成方法 |
US5476398A (en) * | 1993-09-21 | 1995-12-19 | Matra Marconi Space France | Pluggable electrical connection device |
JP2000268901A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Yokowo Co Ltd | コイルばねコンタクト式コネクタ |
JP2002093494A (ja) * | 2000-03-24 | 2002-03-29 | Yokowo Co Ltd | コイルばねコンタクト式コネクタ |
JP2003202352A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-07-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | チップに実装された接触スプリング |
JP2004212287A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Jst Mfg Co Ltd | コイルスプリング状コンタクト |
JP2006153529A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Selcon Technologies Inc | 相互接続用器具及びそのための接触用要素 |
JP2006292719A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102153299B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2020-09-21 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법 |
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