JP2010025597A - 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象の欠陥の検出精度を向上させること。
【解決手段】欠陥検出装置は、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラムに関する。特に本発明は、検査対象の画像から検査対象の欠陥を検出する欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラムに関する。

検査対象の画像から、検査対象の欠陥を自動的に検出する技術が考案されている。たとえば、検査対象の画像の明度を二値化して、二値化された明度が予め定めた閾値以下の場合、検査対象を欠陥として認識する技術が考案されている（たとえば、特許文献１参照。）。このような技術によれば、ユーザの目視による欠陥検出作業をおこなわないので、ユーザに負荷をかけさせることなく、欠陥を検出することができるとされている。
特開平１１−９４７６３号公報

しかしながら、従来技術では、撮像方向などの撮像条件が、欠陥の撮像に適していない場合、検査対象に欠陥が生じているにもかかわらず、欠陥が画像に写り込まない場合がある。この場合、従来技術では、画像から欠陥を検出できないので、検査対象の欠陥の検出精度を向上させることができない。

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、欠陥検出装置であって、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部とを備える。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、実施形態に係る欠陥検出装置１００の機能構成の一例を示す。欠陥検出装置１００は、金属部品などの検査対象の画像を撮像して、撮像された検査対象の画像から検査対象の欠陥を検出する。欠陥検出装置１００は、撮像部１０２、発光部１０４、検査対象駆動部１０５、撮像制御部１０６、欠陥検出部１０８、撮像条件記録部１１０、検出制御部１１２、および格納部１２０を備える。

発光部１０４は、検査対象に照射される光を発光する。撮像部１０２は、発光部１０４によって光が照射されている検査対象を撮像する。たとえば、撮像部１０２は、光学系およびＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有し、検査対象からの反射光を光学系を介して撮像素子で光電変換することにより、検査対象の画像を生成する。検査対象駆動部１０５は、検査対象の位置および向きを変える。たとえば、検査対象駆動部１０５は、検査対象を保持する保持部材を有する。そして、検査対象駆動部１０５は、モータなどを駆動させて保持部材を移動および回転させることで、検査対象の位置および向きを変えることができる。

撮像制御部１０６は、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像部１０２に撮像させる。具体的には、撮像制御部１０６は、検査対象に対する撮像部１０２および発光部１０４の相対的な位置および向きを変化させて、複数の検査対象の画像を撮像部１０２に撮像させる。すなわち、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５の少なくともいずれか一つを制御することにより、検査対象に照射される光の方向および検査対象の撮像方向の少なくとも一方を変化させながら、検査対象を撮像部１０２に複数回撮像させる。撮像制御部１０６は、撮像部１０２に対する発光部１０４の相対的な位置および向きを変化させて、検査対象を撮像部１０２に撮像させてもよい。

撮像制御部１０６は、発光部１０４による検査対象に対する光の照射方向を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の向きが固定されている状態で、発光部１０４の照射方向を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射方向固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の向きを制御してもよい。撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射方向および検査対象の向きの双方を制御してもよい。

撮像制御部１０６は、撮像部１０２による検査対象に対する撮像方向を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の向きが固定されている状態で、撮像部１０２の撮像方向を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像方向固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の向きを制御してもよい。撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像方向および検査対象の向きの双方を制御してもよい。

撮像制御部１０６は、検査対象の撮像位置を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の位置が固定されている状態で、撮像部１０２の撮像位置を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、撮像部１０２の位置が固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の位置を制御してもよい。撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像位置および検査対象の位置の双方を制御してもよい。

撮像制御部１０６は、検査対象に照射される光の照射位置を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の位置が固定されている状態で、発光部１０４の照射位置を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射位置が固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の位置を制御してもよい。撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射位置および検査対象の位置の双方を制御してもよい。

撮像制御部１０６は、照射方向、照射位置、撮像方向、および撮像位置以外の撮像条件を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象に照射する光の強度、色など、発光部１０４の設定を制御してもよい。また、撮像制御部１０６は、ズーム、フォーカス、シャッタースピードなど、撮像部１０２の設定を制御してもよい。

欠陥検出部１０８は、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する。欠陥検出部１０８は、公知の技術を用いることにより、画像から検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、特許文献１に記載されている欠陥検出方法を用いて、画像から検査対象の欠陥を検出してもよい。

たとえば、欠陥検出部１０８は、撮像された画像から検出したエッジに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、検出したエッジの位置、形状、大きさ、色、明るさなどに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。また、欠陥検出部１０８は、撮像された画像の領域ごとの色または明るさに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、複数の領域の色または明るさの差または平均に基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。

また、欠陥検出部１０８は、撮像された画像と、予め撮像しておいた欠陥が生じていない検査対象の画像である目標画像とを比較することにより、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、撮像された画像の画像ごとまたは領域ごとの色または明るさと、目標画像の画素ごとまたは領域ごとの色または明るさとの、差または比に基づいて検査対象の欠陥を検出してもよい。

撮像条件記録部１１０は、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を格納部１２０に記録する。撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出したごとに、その欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を格納部１２０に記録してもよい。

撮像条件記録部１１０は、複数の検査対象において、同一の撮像条件で欠陥が検出された場合、その撮像条件を格納部１２０に記録してもよい。この場合、撮像条件記録部１１０は、予め設定されている閾値と、同一の撮像条件で欠陥が検出された検査対象の数とに基づいて、その撮像条件を格納部１２０に記録するか否かを判断してもよい。たとえば、撮像条件記録部１１０は、同一の撮像条件で欠陥が検出された検査対象の数が、予め設定されている閾値よりも多い場合、その撮像条件を格納部１２０に記録すると判断してもよい。

撮像制御部１０６が、発光部１０４による検査対象に対する光の照射方向を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの光の照射方向を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。撮像制御部１０６が、撮像部１０２による検査対象に対する撮像方向を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像方向を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。撮像制御部１０６が、検査対象の撮像位置を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像位置を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。

検出制御部１１２は、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる。検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件により類似した撮像条件で撮像された画像から順に、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。

検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い精度で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。たとえば、検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い画像解像度に撮像または画像処理したうえで、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。

検出制御部１１２は、複数の撮像条件のそれぞれで検査対象の画像を撮像させておいて、撮像された複数の画像のうちの優先度の高い画像から順に欠陥を検出させてもよい。また、検出制御部１１２は、優先度の高い撮像条件から順に、画像を撮像させて、撮像された画像から欠陥を検出させてもよい。

図２および図３は、撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。図２は、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向と、発光部１０４の照射方向とを、撮像制御部１０６が制御して、検査対象駆動部１０５に載置されている検査対象２００の画像を撮像する例を示す。図３は、撮像制御部１０６による撮像条件の制御の他の一例を示す。図３では、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向と、発光部１０４の照射位置および照射方向とを、撮像制御部１０６が制御して、検査対象駆動部１０５に載置されている検査対象２００の画像を撮像する例を示す。

たとえば、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５を、それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動させることができる。また、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５を、それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に回転させることができる。これにより、撮像部１０２は、撮像位置、撮像方向、照射位置、および照射方向の少なくともいずれか一つの撮像条件を異ならせて、複数の検査対象２００の画像を撮像部１０２に撮像させることできる。

図４は、撮像部１０２によって撮像された画像の一例を示す。図４では、欠陥検出装置１００が、撮像方向が異なる複数の検査対象の画像から、検査対象の欠陥を検出する例を示す。

画像４１０は、検査対象の上方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４２０は、検査対象の下方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４３０は、検査対象の左方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４４０は、検査対象の右方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４５０は、検査対象の正面方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。

画像４４０には、コンロッドの欠陥である欠陥４００が写し出されている。このため、撮像条件記録部１１０は、画像４４０が撮像されたときの撮像条件である、「検査対象の左方向から撮像する」旨を示す情報を、格納部１２０に記録する。これにより、次の検査対象の欠陥を検出する場合、検出制御部１１２は、検査対象の左方向から撮像された検査対象の画像を、他の撮像方向から撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部１０８に解析させて欠陥を検出させることができる。

図５は、格納部１２０に記録されている撮像条件の一例を示す。図５に示す例では、格納部１２０には、欠陥が検出された検査対象の識別情報と、欠陥を検出されたときの撮像条件とが対応付けられて記録されている。欠陥を検出したときの撮像条件には、照射方向、照射位置、撮像方向、および撮像位置が含まれている。

たとえば、欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００１」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５１０が対応付けられている。撮像条件５１０は、照射方向として、Ｘ−Ｙ面に対する回転角度およびＹ−Ｚ面に対する回転角度を示す「０°，０°」を含む。また、撮像条件５１０は、照射位置として、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標、およびＺ軸座標を示す「１００，５０，２５」を含む。また、撮像条件５１０は、撮像方向として、Ｘ−Ｙ面に対する回転角度およびＹ−Ｚ面に対する回転角度を示す「−４５°，０°」を含む。また、撮像条件５１０は、撮像位置として、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標、およびＺ軸座標を示す「５０，５０，１００」を、それぞれ含む。

欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００２」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５２０が対応付けられている。欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００３」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５３０が対応付けられている。撮像条件５２０および撮像条件５３０は、撮像条件５１０と同一である。すなわち、撮像条件５１０、撮像条件５２０、および撮像条件５３０は、欠陥が検出される頻度が高い。このため、検出制御部１１２は、撮像条件５１０、撮像条件５２０、および撮像条件５３０を優先的に用いて、次の検査対象の欠陥を検出してもよい。

図６は、欠陥検出装置１００による処理のフローの一例を示す。図６では、欠陥が検出された検索条件を参照しない場合の、欠陥検出装置１００による欠陥検出処理のフローを示す。たとえば、欠陥検出装置１００は、初めて欠陥検出処理をおこなう場合など、欠陥が検出された検索条件が格納部１２０に記録されていない場合に、図６に示す欠陥検出処理をおこなう。なお、検査対象が複数ある場合、欠陥検出装置１００は、検査対象ごとに以下に示す欠陥検出処理をおこなってもよい。

まず、撮像制御部１０６が、発光部１０４の照射位置および照射方向を制御する（Ｓ６０２）。たとえば、撮像制御部１０６は、予め設定されている照射位置および照射方向を、メモリ、ハードディスクなどの記録媒体から読み取ることにより、Ｓ６０２で制御すべき照射位置および照射方向を特定する。

つぎに、撮像制御部１０６が、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御する（Ｓ６０４）。たとえば、撮像制御部１０６は、予め設定されている撮像位置および撮像方向を、メモリ、ハードディスクなどの記録媒体から読み取ることにより、Ｓ６０４で制御すべき撮像位置および撮像方向を特定する。

つぎに、発光部１０４が検査対象に光を照射するとともに（Ｓ６０６）、撮像部１０２が検査対象を撮像する（Ｓ６０８）。つぎに、欠陥検出部１０８が、Ｓ６０８で撮像された画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する（Ｓ６１０）。Ｓ６１０において検査対象の欠陥が検出された場合（Ｓ６１２：Ｙｅｓ）は、撮像条件記録部１１０が、Ｓ６０８で検査対象を撮像したときの撮像条件を格納部１２０に記録して（Ｓ６１４）、一連の処理を終了する。ここで、欠陥検出装置１００は、一連の処理を終了させずに、Ｓ６１６へ進んでもよい。

一方、Ｓ６１０において検査対象の欠陥が検出されなかった場合（Ｓ６１２：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、全ての照射位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ６１６）。Ｓ６１６において、全ての照射位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ６１６：Ｙｅｓ）は、Ｓ６２０へ進む。一方、Ｓ６１６において、全ての照射位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ６１６：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、次の照射位置および照射方向に、照射位置および照射方向を制御して（Ｓ６１８）、Ｓ６０６へ戻る。

Ｓ６２０においては、撮像制御部１０６が、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ６２０）。Ｓ６２０において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ６２０：Ｙｅｓ）は、一連の処理を終了する。一方、Ｓ６２０において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ６２０：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、次の撮像位置および撮像方向に、撮像位置および撮像方向を制御して（Ｓ６２２）、Ｓ６０６へ戻る。

図７は、欠陥検出装置１００による処理のフローの他の一例を示す。図７では、欠陥が検出された検索条件を参照する場合の、欠陥検出装置１００による欠陥検出処理のフローを示す。たとえば、欠陥検出装置１００は、２回目以降に欠陥検出処理をおこなう場合など、欠陥が検出された検索条件が格納部１２０に記録されている場合に、図７に示す欠陥検出処理をおこなう。なお、検査対象が複数ある場合、欠陥検出装置１００は、検査対象ごとに以下に示す欠陥検出処理をおこなってもよい。

まず、撮像制御部１０６が、欠陥が検出されたときの撮像条件を格納部１２０から読み取る（Ｓ７０２）。つぎに、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が最も高い照射位置および照射方向に、発光部１０４の照射位置および照射方向を制御する（Ｓ７０４）。

つぎに、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が最も高い撮像位置および撮像方向に、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御する（Ｓ７０６）。そして、発光部１０４が検査対象に光を照射するとともに（Ｓ７０８）、撮像部１０２が検査対象を撮像する（Ｓ７１０）。

つぎに、欠陥検出部１０８が、Ｓ７１０で撮像された画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する（Ｓ７１２）。Ｓ７１２において検査対象の欠陥が検出された場合（Ｓ７１４：Ｙｅｓ）は、撮像条件記録部１１０が、Ｓ７１０で検査対象を撮像したときの撮像条件を格納部１２０に記録して（Ｓ７１６）、一連の処理を終了する。ここで、欠陥検出装置１００は、一連の処理を終了させずに、Ｓ７１８へ進んでもよい。

一方、Ｓ７１０において検査対象の欠陥が検出されなかった場合（Ｓ７１４：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、全ての照射位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ７１８）。Ｓ７１８において、全ての照射位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ７１８：Ｙｅｓ）は、Ｓ７２２へ進む。一方、Ｓ７１８において、全ての照射位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ７１８：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が次に高い照射位置および照射方向に、照射位置および照射方向を制御して（Ｓ７２０）、Ｓ７０８へ戻る。

Ｓ７２２においては、撮像制御部１０６が、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ７２２）。Ｓ７２２において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ７２２：Ｙｅｓ）は、一連の処理を終了する。一方、Ｓ７２２において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ７２２：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が次に高い撮像位置および撮像方向に、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御して（Ｓ７２４）、Ｓ７０８へ戻る。

撮像条件記録部１１０は、さらに、検出された欠陥に関する情報を、格納部１２０に記録しても良い。たとえば、撮像条件記録部１１０は、検出された欠陥の形状、大きさ、色、明るさ、検査対象における位置、画像における位置、などの情報を、格納部１２０に記録しても良い。この場合、検出制御部１１２は、格納部１２０に記録されている欠陥に関する情報に基づいて、当該欠陥に関する情報によって特定される欠陥を優先的に、欠陥検出部１０８に検出させてもよい。

このように、本実施形態に係る欠陥検出装置１００によれば、異なる撮像条件を用いて検査対象の画像を複数回撮像して、撮像された複数の画像のそれぞれに対して、欠陥を検出する処理をおこなう。このため、検査対象の欠陥を高い確率で検出できる。また、欠陥が検出された画像の撮像条件を記録しておき、欠陥が検出される頻度が高い撮像条件を優先的に用いて、次の検査対象の欠陥を検出する。このため、検査対象の欠陥を短時間かつ高精度で検出することができる。また、欠陥検出処理を実行するごとに、欠陥が検出された画像の撮像条件を蓄積する。このため、欠陥検出処理の処理回数が増えていくにつれ、検査対象の欠陥をより短時間かつより高精度で検出することができる。

図８は、欠陥検出装置１００のハードウェア構成の一例を示す。欠陥検出装置１００は、ホスト・コントローラ１５８２により相互に接続されるＣＰＵ１５０５、ＲＡＭ１５２０、グラフィック・コントローラ１５７５、および表示デバイス１５８０を有するＣＰＵ周辺部を備える。また、欠陥検出装置１００は、Ｉ／Ｏ（入出力）コントローラ１５８４によりホスト・コントローラ１５８２に接続される通信Ｉ／Ｆ１５３０、ハードディスクドライブ１５４０、およびＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０を有する入出力部を備える。さらに、欠陥検出装置１００は、Ｉ／Ｏコントローラ１５８４に接続されるＲＯＭ１５１０、ＦＤ（フレキシブルディスク）ドライブ１５５０、およびＩ／Ｏ（入出力）チップ１５７０を有するレガシー入出力部を備える。

ホスト・コントローラ１５８２は、ＲＡＭ１５２０と、高転送レートでＲＡＭ１５２０をアクセスするＣＰＵ１５０５およびグラフィック・コントローラ１５７５とを接続する。ＣＰＵ１５０５は、ＲＯＭ１５１０およびＲＡＭ１５２０に格納されたプログラムに基づいて動作して、各部を制御する。グラフィック・コントローラ１５７５は、ＣＰＵ１５０５等がＲＡＭ１５２０内に設けたフレーム・バッファ上に生成する画像データを取得して、表示デバイス１５８０上に表示させる。これに代えて、グラフィック・コントローラ１５７５は、ＣＰＵ１５０５等が生成する画像データを格納するフレーム・バッファを、内部に含んでもよい。

Ｉ／Ｏコントローラ１５８４は、ホスト・コントローラ１５８２と、比較的高速な入出力装置である通信Ｉ／Ｆ１５３０、ハードディスクドライブ１５４０、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０を接続する。通信Ｉ／Ｆ１５３０は、ネットワークを介して外部と通信する。ハードディスクドライブ１５４０は、ＣＰＵ１５０５が使用するプログラムおよびデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０は、ＣＤ−ＲＯＭ１５９５からプログラムまたはデータを読み取り、ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供する。

また、Ｉ／Ｏコントローラ１５８４には、ＲＯＭ１５１０と、ＦＤドライブ１５５０、およびＩ／Ｏチップ１５７０の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＲＯＭ１５１０は、欠陥検出装置１００の起動時にＣＰＵ１５０５が実行するブート・プログラム、欠陥検出装置１００のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。ＦＤドライブ１５５０は、フレキシブルディスク１５９０からプログラムまたはデータを読み取り、ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供する。Ｉ／Ｏチップ１５７０は、ＦＤドライブ１５５０、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク１５９０、ＣＤ−ＲＯＭ１５９５、またはＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、記録媒体から読み出され、ＲＡＭ１５２０を介して欠陥検出装置１００内のハードディスクドライブ１５４０にインストールされ、ＣＰＵ１５０５において実行される。欠陥検出装置１００にインストールされて実行されるプログラムは、ＣＰＵ１５０５等に働きかけて、コンピュータを、図１から図７にかけて説明した、欠陥検出装置１００が有する各機能部として機能させる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

実施形態に係る欠陥検出装置１００の機能構成の一例を示す。 撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。 撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。 撮像部１０２によって撮像された画像の一例を示す。 格納部１２０に記録されている撮像条件の一例を示す。 欠陥検出装置１００による処理のフローの一例を示す。 欠陥検出装置１００による処理のフローの他の一例を示す。 欠陥検出装置１００のハードウェア構成の一例を示す。

符号の説明

１００ 欠陥検出装置
１０２ 撮像部
１０４ 発光部
１０５ 検査対象駆動部
１０６ 撮像制御部
１０８ 欠陥検出部
１１０ 撮像条件記録部
１１２ 検出制御部
１２０ 格納部
２００ 検査対象
４００ 欠陥
４１０ 画像
４２０ 画像
４３０ 画像
４４０ 画像
４５０ 画像
５１０ 撮像条件
５２０ 撮像条件
５３０ 撮像条件
１５０５ ＣＰＵ
１５１０ ＲＯＭ
１５２０ ＲＡＭ
１５３０ 通信Ｉ／Ｆ
１５４０ ハードディスクドライブ
１５５０ ＦＤドライブ
１５６０ ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１５７０ Ｉ／Ｏチップ
１５７５ グラフィック・コントローラ
１５８０ 表示デバイス
１５８２ ホスト・コントローラ
１５８４ Ｉ／Ｏコントローラ
１５９０ フレキシブルディスク
１５９５ ＣＤ−ＲＯＭ

Claims (8)

1. 検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、
   撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、
   複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、
   前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部と
   を備える欠陥検出装置。
2. 前記検出制御部は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件により類似した撮像条件で撮像された画像から順に、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる請求項１に記載の欠陥検出装置。
3. 前記検出制御部は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い精度で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる請求項１に記載の欠陥検出装置。
4. 前記撮像制御部は、前記検査対象に対する光の照射方向を制御し、
   前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの光の照射方向を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。
5. 前記撮像制御部は、前記検査対象に対する撮像方向を制御し、
   前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像方向を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。
6. 前記撮像制御部は、前記検査対象の撮像位置を制御し、
   前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像位置を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。
7. 検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御工程と、
   撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
   複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録工程と、
   前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出工程に解析させて欠陥を検出させる検出制御工程と
   を備える欠陥検出方法。
8. コンピュータを、
   検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部、
   撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部、
   複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部、
   前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部
   として機能させるプログラム。

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